JP6207292B2 - スポンジ貼付型中底 - Google Patents

Description

この発明は、スポンジ貼付型中底に関する。

靴は靴型に取り付けた中底に製甲を巻きつけ、本底、ヒールを取付けた中底の上に中敷を敷いて形成するのが一般的である。

前述の中底の一例として特許文献１がある。特許文献１の中底は、図２９に示すように、本体板１（セルローズファイバー）と下側補助板２（ファイバー）とシャンク３等からなり、シャンク３を下側補助板２に打ち付けて本体板１に圧着して本体部５を生成する。そして、この本体部５の本体板１の表面に発泡合成ゴムＧｉを載せて上金型Ａ１、下金型Ａ２によって成型している。

このとき、上金型Ａ１、下金型Ａ２によって熱を加えて発泡合成ゴムＧｉを加硫して足の３アーチが形成されたパッド７として本体部５に密着形成（熱加硫形成ともいう）されるようにし、最終的にパッド貼付型中底８を得ている。

特許第４４３４７５６号公報

しかしながら、特許文献１のパッド貼付型中底８は、足の３アーチを保つためのパッド７を発泡合成ゴムＧｉで成型したものであるから中底自体が重くなり、結果として靴自体が重くなる。

また、特許文献１のパッド貼付型中底８は、発泡合成ゴムＧｉを熱加硫で本体板１に密着して成型したものであるから製作に非常に時間を要することになる。

本体板１に発泡合成ゴムＧｉを熱加硫によってパッド７を成型した場合は、１０〜１５分／型程度の製作時間を要していた。

本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、軽くて、短時間で足裏をサポートする凹凸を施すように製作させることができるスポンジ貼付型中底を得ることを目的とする。

さらに、本発明のスポンジ貼付型中底は、
靴中底本体部（２０５）と該靴中底本体部（２０５）に熱圧着成型された２層スポンジ層（２０７）とからなるスポンジ貼付型中底であって、
靴中底本体部（２０５）は、
前足部（２０９に対応する前足部対応領域（１３９９とこの前足部対応領域（１３９）の先端側に中底爪先部（１３７）を有した中底前足部対応領域（１３１）と中足部（２２）に対応する中足部対応領域（１３３）と後足部（２３）に対応する後足部対応領域（１３５）とからなり、靴形成時において該後足部対応領域（１３５）が前足部対応領域（１３９）よりも高い形状にされ、
前記２層スポンジ層（２０７）は、
足の内側となる端は斜めに立ち上げられ、中央部が盛り上げられて形成され、前記靴中底本体部（２０５）における足の３アーチ（８８）が形成される範囲に熱圧着成型された第１スポンジ層（２１０）と、
前記靴中底本体部（２０５）に対応する形状であり、前記第１スポンジ層（２１０）及び前記靴中底本体部（２０５）の足裏側となる表面に熱圧着成型された第２スポンジ層（２１２）と
によって構成していることを要旨とする。

また、楕円状穴が貫通形成された楕円状穴付靴中底本体部に、楕円状穴用スポンジ層を熱圧着成型しているのでより軽量になる。

以上のように本発明によれば、靴中底本体部の中足部に第１スポンジ層を貼り付けて、さらに第２スポンジ層で靴中底本体部と第１スポンジ層とを覆っているので、足の３アーチを保てると共に、重量が軽い。

足の骨格及び足の３アーチを説明するための足の斜視図である。 足の各部を説明するための足の平面図である。 足の各部を説明するための足の側面図である。 実施の形態１の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００の斜視図である。 楕円状穴１５１と楕円状穴用スポンジ層１２０と足骨格との関係を説明する下から見た平面図である。 図４の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００を分解した場合の斜視図である。 楕円状穴付靴中底本体部１１０を分解した場合の斜視図である。 実施の形態１の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００の裏面図である。 図４の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００のａ−ａ断面図である。 図４の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００のｂ−ｂ、ｃ−ｃ、ｄ−ｄ断面図である。 実施の形態１の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００でハイヒールを製作した場合で足を入れた場合の斜視図である。 図１１の側面図である。 実施の形態２のスポンジ２層一体成型中底２００の斜視図である。 図１３のスポンジ２層一体成型中底２００を分解した場合の斜視図である。 第１スポンジ層２１０の範囲の説明図である。 靴中底本体部２０５を分解した場合の斜視図である。 図１３のｅ−ｅ断面図である。 図１３のＡ方向からの視野図である。 図１３のＢ方向からの視野図である。 図１３のｆ−ｆ断面、ｇ−ｇ断面図である。 実施の形態２のスポンジ２層一体成型中底２００でハイヒールを製作した場合の斜視図である。 図２１の側面図である。 他の実施の形態のスポンジ貼付型中底を説明するための斜視図である。 図２３（ａ）の前足部中足部範囲用スポンジ層３１０の説明図である。 図２３（ｂ）の中足部範囲用スポンジ層４１０の説明図である。 図２３（ｃ）の後足部範囲用スポンジ層５１０の説明図である。 図２３（ｄ）の前足部〜後足部範囲用スポンジ層６１０の説明図である。 実施の形態２の製造工程の説明図である。 従来の中底の製造工程の説明図である。

実施の形態の説明の前に、足の骨格名称について図１、図２及び図３を用いて説明する。なお、図３はハイヒールを履いた場合の足の骨格を示し、足の３アーチ８８がしっかりと保たれている状態で示す。

足は図１、図２及び図３に示すように、前足部２０と、中足部２２と、後足部２３とから構成されている。なお、実施の形態では、足の骨格は解剖学的な名称を用いないで、義肢装具等の製造業界で使用している名称で説明する。

前足部２０は、図１、図２及び図３に示すように、第１末節骨２７と第２末節骨２８と第３末節骨２９と第４末節骨３０と第５末節骨３１並びに中節骨３５、３６、３７、３８と、第１基節骨４１と第２基節骨４２と第３基節骨４３と第４基節骨４４と第５基節骨４５とからなる範囲をいう。

中足部２２は、第１中足骨５１と第２中足骨５２と第３中足骨５３と第４中足骨５４と第５中足骨５５と第１楔状骨６１と第２楔状骨６２と第３楔状骨６３と立方骨７１と舟状骨７３とからなる範囲をいう。

なお、前述の前足部２０と中足部２２との接続分を踏付部２６と称する。踏付部２６は、図１及び図２に示すように、第１基節骨４１、第２基節骨４２、第３基節骨４３、第４基節骨４４、第５基節骨４５の各々の骨底付近と、第１中足骨５１、第２中足骨５２、第３中足骨５３、第４中足骨５４、第５中足骨５５の各々の骨頭付近とからなる範囲である。

すなわち、図２に示すように、前足部２０は、足の先端から踏付部２６の中央付近までの範囲である。この踏付部２６の中央付近を前足部２０から視て、前足部後端とも称する。また、中足部２２は、踏付部２６の中央付近から後足部２３の先端までの範囲である。この踏付部２６の中央付近を中足部２２から視て、中足部先端とも称する。

また、前足部２０の第２末節骨２８に接続されている中節骨３５の骨頭付近を足指部中央付近４７と称する。

後足部２３は、図１、図２及び図３に示すように、距骨７５と踵骨７７とからなる範囲である。

そして、足というのは図１に示す横アーチ８１と内側縦アーチ８３と外側縦アーチ８６とからなる足の３アーチ８８をしっかりと保つことが重要である。

横アーチ８１は、第１中足骨５１、第２中足骨５２、第３中足骨５３、第４中足骨５４、第５中足骨５５を結ぶ盛り上がりラインである。

内側縦アーチ８３は、第１中足骨５１、第１楔状骨６１、舟状骨７３、距骨７５、踵骨７７を結ぶ盛り上がりラインである。

外側縦アーチ８６は、第５中足骨５５、立方骨７１、踵骨７７を結ぶ盛り上がりラインである。

なお、以下の実施の形態は、ハイヒールを一例にして説明する。

＜実施の形態１＞
実施の形態１は、軽くて、踏付部２６に対する負荷を低減し、かつ横アーチ８１を保つことができる中底である。以下にこの中底の一例を説明する。

図４は実施の形態１の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００の斜視図である。図４に示すように、実施の形態１の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００は、楕円状穴付靴中底本体部１１０に楕円状穴用スポンジ層１２０（例えば、ウレタン、ＥＶＡ、ジェル等）を熱圧着成型して構成している。

図４に示す楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００を、図１〜図３に示す前足部２０に対応する中底前足部対応領域１３１と、図１〜図３に示す中足部２２に対応する中足部対応領域１３３と、図１〜図３に示す後足部２３に対応する後足部対応領域１３５とに分けて説明する。

但し、楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００の中底前足部対応領域１３１は、楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００における中底爪先部１３７を含んでいる。

また、図４においては、図２に示す前足部２０の領域を前足部対応領域１３９とし、図２に示す踏付部２６に対応する領域を踏付部対応領域１４１として説明する。

また、前足部対応領域１３９の中底爪先部１３７側の先端を前足部対応領域先端１３９ａと称し、後端を前足部対応領域後端１３９ｂと称する。

また、図２に示す足指部中央付近４７に対応する位置を足指部中央付近対応位置１４０と称する。

また、踏付部対応領域１４１の先端を踏付部対応領域先端１４１ａと称し、後端を踏付部対応領域後端１４１ｂと称し、さらに踏付部対応領域１４１の中央付近を踏付部対応領域中央付近１４１ｃと称する。

さらに、中足部対応領域１３３の先端を中足部対応領域先端１３３ａと称し、後端を中足部対応領域後端１３３ｂと称し、さらに中足部対応領域１３３の中央付近を中足部対応領域中央付近１３３ｃ（第２中足骨５２の骨底付近に対応する）と称する。

つまり、中足部対応領域先端１３３ａと前足部対応領域後端１３９ｂと踏付部対応領域中央付近１４１ｃとは対応している。

前述の楕円状穴付靴中底本体部１１０は、下側補助板２（例えば、ファイバー、プラスチック、不織布等）とシャンク３（例えば金属、ファイバー、プラスチック、木、カーボン、チタン等）と楕円状穴付中底本体板１４３（ファイバー、レザーボード、プラスチック、不織布、皮革等）と上側補助板１４５（例えばファイバー、プラスチック、レザーボード、不織布等）とで構成されている。

また、楕円状穴付中底本体板１４３には図４に示すように、中底前足部対応領域１３１及び踏付部対応領域１４１に渡る範囲に楕円状穴１５１が貫通形成されている。この楕円状穴１５１については、図を用いて後述する。

そして、楕円状穴用スポンジ層１２０は、図４に示すように前足部対応領域先端１３９ａから中足部対応領域中央付近１３３ｃに渡って熱圧着成型されている。

なお、楕円状穴１５１を覆う部分は穴部スポンジ層１２０ａと称し、楕円状穴１５１以外の部分は穴部外スポンジ層１２０ｂと称する。そして、穴部スポンジ層１２０ａの後端は、後述する第２中足骨５２の骨底付近（５２ａ）に位置している。本実施の形態では、この穴部スポンジ層１２０ａの後端を土踏まず部中央付近１４２と称する。

つまり、楕円状穴用スポンジ層１２０は、図４に示すように上側補助板１４５の前側領域１４５ａに渡って熱圧着成型されている。

なお、楕円状穴用スポンジ層１２０の表裏には、材質がポリエステルの不織布１２１（表側不織布１２１ａ、裏側不織布１２１ｂ）が貼り付けられているが図４においては図示しない。

次に、楕円状穴１５１と穴部スポンジ層１２０ａと足骨格とを示して説明する。

図５は楕円状穴１５１と穴部スポンジ層１２０ａと足骨格との関係を説明する下側から見た平面図である。但し、図５は左足用の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００に足を置いた状態で、これを裏側から見た場合を示している。

また、図５においては、シャンク３、上側補助板１４５、穴部外スポンジ層１２０ｂについては図示しない。

図５に示すように、楕円状穴１５１の縁線は、第１中足骨５１の骨頭、第１基節骨４１、第１末節骨２７の骨底、第２末節骨２８の骨底、第３末節骨２９の骨底、第４基節骨４４の骨頭、第４中足骨５４の骨頭、第３中足骨５３の中央付近、第２中足骨５２の中央付近を通って、前述の第１中足骨５１の骨頭に至る。

また、下側補助板２の先端（以下下側補助板先端２ａという）は、踏付部対応領域中央付近１４１ｃに至っている。

すなわち、下側補助板２の下側補助板先端２ａは図５に示すように、踏付部２６を構成する第１中足骨５１、第２中足骨５２、第３中足骨５３、第４中足骨５４、第５中足骨５５の各々の骨頭付近まで出ている。

さらに、この楕円状穴１５１が穴部スポンジ層１２０ａで覆われている。

穴部スポンジ層１２０ａの縁線は、図５に示すように、楕円状穴１５１の縁線よりわずかに大きく、さらに楕円状穴１５１の後側に長くなっている。

つまり、第１中足骨５１の骨頭、第１基節骨４１、第１末節骨２７の骨底、第２末節骨２８の骨底、第３末節骨２９の骨底、第４基節骨４４の骨頭、第４中足骨５４の骨頭、第３中足骨５３の中央付近、第２中足骨５２の骨底付近（５２ａ）、第１中足骨５１の中央付近を通って、前述の第１中足骨５１の骨頭に至る。すなわち、図４においては、穴部スポンジ層１２０ａの後端は、第２中足骨５２の骨底付近（５２ａ）に位置（土踏まず部中央付近１４２）していることになる。

このため、楕円状穴付中底本体板１４３に楕円状穴１５１が形成されていても、この下側補助板２によって踏付部対応領域１４１の両脇を接続することになるから強度を補うことになる。

従って、歩いたときに楕円状穴付中底本体板１４３が折れることはない。また、楕円状穴１５１を穴部スポンジ層１２０ａで覆っているので、歩いたときにクッション効果がある。

次に、楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００を分解して説明する。図６は図４の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００を分解した場合の斜視図である。図６に示すように、楕円状穴用スポンジ層１２０は、前足部対応領域先端１３９ａから中足部対応領域中央付近１３３ｃまでの範囲に対応している。

また、足指部中央付近対応位置１４０から中足部対応領域中央付近１３３ｃ（上側補助板１４５の前側領域１４５ａの中央付近ともいう）までの範囲に、楕円状穴１５１を含んで覆った所定の厚みを有する楕円状穴１５１より後足部対応領域１３５側に長い穴部スポンジ層１２０ａが形成されている。

この穴部スポンジ層１２０ａは、３〜５ｍｍ厚程度にされ、かつ穴部スポンジ層１２０ａの後側である凸形状のスポンジ層後端付近１２０ａａは５ｍｍ厚程度の凸形状にされている。

また、楕円状穴１５１以外の領域である穴部外スポンジ層１２０ｂは０．５ｍｍ厚程度にされて前足部対応領域先端１３９ａから中足部対応領域中央付近１３３ｃの範囲に熱圧着成型されている。

この前足部対応領域先端１３９ａから中足部対応領域中央付近１３３ｃの範囲は図６に示すように接着剤が塗布されている。

すなわち、図６に示すように、表面が滑らかな上側補助板１４５における前側領域１４５ａの上に楕円状穴用スポンジ層１２０の後端部分が熱圧着成型されている。なお、穴部スポンジ層１２０ａの後端は、第２中足骨５２の骨底付近（５２ａ）に位置（土踏まず部中央付近１４２）する。

図７は楕円状穴付靴中底本体部１１０を分解した場合の斜視図である。楕円状穴付靴中底本体部１１０は、図７に示すように下側補助板２にハトメ（図示せず）を打ち込んでシャンク３を固定し、この下側補助板２を楕円状穴付中底本体板１４３に圧着し、さらに上側補助板１４５を圧着して構成されている。

図８は楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００の裏面図である。なお、楕円状穴１５１の穴部スポンジ層１２０ａの裏側不織布１２１ｂは熱によって溶けてフイルム状になっている。図８に示すように、楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００の裏面は、下側補助板２が楕円状穴１５１の一部を覆っている。

図９は図４の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００のａ−ａ断面図である。図１０は図４の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００のｂ−ｂ、ｃ−ｃ、ｄ−ｄ断面図である。

図９に示すように、楕円状穴付靴中底本体部１１０の表面には楕円状穴用スポンジ層１２０（表裏には不織布）が貼り付けられており、この楕円状穴用スポンジ層１２０における穴部スポンジ層１２０ａ側の後側であるスポンジ層後端付近１２０ａａは足の横アーチ８１に対して最大の厚みにされている。

次に楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００の断面を、図１０を用いて説明する。

図１０（ａ）に示すように、ｂ−ｂ断面においては下側補助板２と楕円状穴付中底本体板１４３と上側補助板１４５と楕円状穴用スポンジ層１２０とからなる構造にされている。また、この部分の上側補助板１４５の上の楕円状穴用スポンジ層１２０における穴部スポンジ層１２０ａ側のスポンジ層後端付近１２０ａａは最大の厚み（例えば５ｍｍ厚程度）にされている。

また、図１０（ｂ）に示すように、ｃ−ｃ断面においては、下側補助板２及び上側補助板１４５は存在していないので薄くなっている。

また、図１０（ｃ）に示すように、ｄ−ｄ断面においては、穴部スポンジ層１２０ａはほぼ平らになっている。但し、楕円状穴１５１を有する楕円状穴付中底本体板１４３に熱圧着成型されるから楕円状穴１５１に対応する領域は緩やかな凹部が形成される場合もある。

図１１は実施の形態１の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００でハイヒールを製作した場合において、足を入れた場合の斜視図である。但し、本底、ヒールは示さない。また、図１１においては楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００については穴部スポンジ層１２０ａのみを示す。図１２は図１１の側面図である。

図１１に示すように、足をハイヒールに入れた場合は、穴部スポンジ層１２０ａの縁線は、第１中足骨５１の中央付近、第１基節骨４１の中央付近、第１末節骨２７の骨底付近、第２末節骨２８に接続されている中節骨３５の骨底付近、第３末節骨２９に接続されている中節骨３６の骨底付近、第４末節骨３０に接続されている中節骨３７の骨底付近、第４基節骨４４の中央付近、第４中足骨５４の中央付近、第３中足骨５３の中央付近、第２中足骨５２の骨底付近を通って前述の第１中足骨５１の中央付近に至っている。

また、図１２に示すように、楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００の穴部スポンジ層１２０ａにおけるスポンジ層後端付近１２０ａａは最大の厚みが形成されている。このスポンジ層後端付近１２０ａａによって足裏が支えられるので、歩いたときには図１１及び図１２に示すように横アーチ８１がしっかりと保たれると共にクッション効果がある。

＜実施の形態２＞
実施の形態２は、スポンジ層を２層構造にして、発泡合成ゴムＧｉと同様に、中足部２２の足の３アーチ８８を支える部分は硬度を柔らかくして他の部分は硬さを感じるようにした中底である。この一例を以下に説明する。

図１３は実施の形態２のスポンジ２層一体成型中底２００の斜視図である。図１４は図１３のスポンジ２層一体成型中底２００を分解した場合の斜視図である。

図１３に示すスポンジ２層一体成型中底２００は、足裏に対応する形状の靴中底本体部２０５と第１スポンジ層２１０と足裏に対応する形状の第２スポンジ層２１２とを備えて構成している。

図１３に示すスポンジ２層一体成型中底２００は、図１４に示すように、足裏に対応する形状の中底本体板２１４の裏側から下側補助板２を圧着した靴中底本体部２０５に、第１スポンジ層２１０（例えばウレタン、ＥＶＡ、ジェル等）を介在させて第２スポンジ層２１２（例えばウレタン、ＥＶＡ、ジェル等）を重ねて熱圧着成形している。また、第２スポンジ層２１２の表裏は不織布２１２ａ、２１２ｂで覆っている。なお、第２スポンジ層２１２の裏は必ずしも不織布２１２ｂで覆わなくてもよい。

つまり、発泡合成ゴムＧｉを用いてはいないので非常に軽い。なお、第１スポンジ層２１０と第２スポンジ層２１２とを総称して２層スポンジ層２０７と称する。

前述の第１スポンジ層２１０は、足の３アーチ８８を保つための形状であり、靴中底本体部２０５における中足部対応領域１３３及び後足部対応領域１３５の前部に渡る範囲に貼り付けられている。

図１５を用いて第１スポンジ層２１０の範囲について説明する。なお、図１５においては、足骨と、第１スポンジ層２１０、第２スポンジ層２１２、中底本体板２１４を示して説明する。

図１５に示すように、第１スポンジ層２１０の縁線は、第１中足骨５１の骨頭の後端付近に対向する足内側端２１１から第２中足骨５２の骨頭、第３中足骨５３の骨頭の各々の後端付近を通り、第４中足骨５４の骨頭の後端を斜めに通って、第５中足骨５５の中央付近の縁を通って、第４中足骨５４の骨底、立方骨７１の角、舟状骨７３の角を通って足後部内側端２１３に至る。

次に、図１６を用いて靴中底本体部２０５の構成を説明する。図１６に示すように、靴中底本体部２０５は、足裏の輪郭に対応する形状の中底本体板２１４（例えばファイバー、レザーボード、プラスチック、不織布、皮革等）と、シャンク３（例えば金属、ファイバー、プラスチック、木、カーボン、チタン等）と、下側補助板２（例えば、ファイバー、プラスチック、不織布等）とを備え、ハトメ（図示せず）を打ち込んでシャンク３を下側補助板２に固定して中底本体板２１４に圧着している。

図１７は図１３のｅ−ｅ断面図である。図１８は図１３のＡ方向からの視野図である。図１９は図１３のＢ方向からの視野図である。

図１７に示すようにｅ―ｅ断面においては、下側補助板２の上にシャンク３が存在し、このシャンク３及び下側補助板２の上に中底本体板２１４が存在し、この上に第１スポンジ層２１０が存在し、さらに、この第１スポンジ層２１０及び中底本体板２１４の上に第２スポンジ層２１２が存在する多層構造になっている。

また、図１７に示すｅ−ｅ断面における第１スポンジ層２１０は、最大の厚（例えば６〜７ｍｍ厚程度）にされ、第２スポンジ層２１２の厚みは２．５〜３ｍｍ厚程度にされている。

さらに、図１８に示すように、Ａ方向（足の内側）から視た場合は、第１スポンジ層２１０が図１７のｅ−ｅ断面図より少し厚みが薄くなっている。

また、図１９に示すように、Ｂ方向（足の外側）から視た場合は、縁は下側補助板２と中底本体板２１４と第２スポンジ層２１２とのみが視える。

なお、図１９における第２スポンジ層２１２が盛り上がっているのは、この第２スポンジ層２１２の下に第１スポンジ層２１０が熱圧着成型されているためである。

図２０は図１３のｆ−ｆ断面、ｇ−ｇ断面図である。

図２０（ａ）に示すように、スポンジ２層一体成型中底２００は、ｆ−ｆ断面から視ると、第１スポンジ層２１０の中央部が最も厚みがあるように形成されている。つまり、足の３アーチを支える部分は適度な硬度になっている。

また、足内側端が斜めに立ち上がったエッジ２２０がしっかりと形成されている。このエッジ２２０がしっかり形成されるのは、第２スポンジ層２１２の表裏は不織布（２１２ａ、２１２ｂ）で覆われているので張力によって端が引っ張られるからである。

また、図２０（ａ）に示すように中底本体板２１４の外側端２２２には第１スポンジ層２１０が熱圧着成型されていないが代わりに第２スポンジ層２１２の端が外側端２２２に熱圧着成型されている。このため、この外側端２２２は硬い。

また、図２０（ｂ）に示すように、スポンジ２層一体成型中底２００は、ｇ−ｇ断面から視ると、中底本体板２１４に第２スポンジ層２１２のみが熱圧着成型されているから薄くなっている。

すなわち、実施の形態２のスポンジ２層一体成型中底２００における第１スポンジ層２１０は、足の内側となる側は厚みがあって足の外側となる側は厚みが次第に少なくなるようにして足の３アーチ８８を保つように形成され、内側端に立ち上がりエッジ２２０が形成されている。

従って、第１スポンジ層２１０の足の内側となるエッジ２２０の領域は、第２スポンジ層２１２（表裏が不織布）によってピーンと引っ張られているから、発泡合成ゴムＧｉによるエッジと比べると硬度があることになるので製靴工程で革を巻き付け易い。

また、厚みがある第１スポンジ層２１０の上に、不織布で覆われた第２スポンジ層２１２が熱圧着成型されているので、第１スポンジ層２１０の厚みによる反発力が第２スポンジ層２１２に均等に伝わる。

さらに、第２スポンジ層２１２の表面に不織布が貼り付けられているのは以下に説明する効果がある。

例えば、小指側に痛みがある。このような場合は、中敷を剥がしてパッドやクッション材を挿入することが多い。本実施の形態のスポンジ２層一体成型中底２００は、不織布２１２aが貼られているので、中敷を中底表面から剥がしやすい。

図２１は実施の形態２のスポンジ２層一体成型中底２００でハイヒールを製作した場合の斜視図である。図２２は図２１の側面図である。但し、本底は示さない。

図２１、図２２に示すように、実施の形態２のスポンジ２層一体成型中底２００を用いたハイヒールに足を入れた場合は、第１スポンジ層２１０によって足の３アーチ８８がしっかりと保たれる。

すなわち、靴の踵ヒールが高くなると、主に内側縦アーチ８３が高くなり、足裏の接触面積が減少する為単位面積当たりの体重負担量が増加してタコ、マメなどの痛みの原因になるが、第１スポンジ層２１０が中足部２２を支えられる形状であるから接触面積が増大し、結果として単位面積当たりの体重負担率が軽減する。このため、タコ、マメなどの痛みを解消することができる。

＜他の実施の形態＞
実施の形態２では第１スポンジ層２１０と第２スポンジ層２１２とでスポンジ貼付型中底を構成した例を説明したが、スポンジ層の形状、厚みは任意である。以下のその応用例を他の実施の形態として説明する。

図２３に他の実施の形態のスポンジ貼付型中底を説明するための斜視図である。図２３（ａ）は、実施の形態２の靴中底本体部２０５における前足部対応領域と中足部対応領域とに渡ってスポンジ層（以下前足部中足部範囲用スポンジ層３１０）を熱圧着成型した前足部中足部スポンジ貼付型中底３００を斜視図で示している。なお、この前足部中足部範囲用スポンジ層３１０の表裏には不織布が貼り付けるのが好ましい。

図２３（ｂ）は中足部２２付近にスポンジ層（以下中足部範囲用スポンジ層４１０という）を靴中底本体部２０５に熱圧着成型した中足部用スポンジ貼付型中底４００を斜視図で示している。なお、この中足部範囲用スポンジ層４１０の表裏には不織布を貼り付けるのが好ましい。

図２３（ｃ）は、靴中底本体部２０５の後足部対応領域１３５にスポンジ層（以下後足部範囲用スポンジ層５１０という）を熱圧着成型して形成した後足部用スポンジ貼付型中底５００を斜視図で示している。なお、この後足部範囲用スポンジ層５１０の表裏には不織布が貼り付けるのが好ましい。

図２３（ｄ）は、靴中底本体部２０５の中底前足部対応領域１３１から後足部対応領域１３５に渡ってスポンジ層（以下前足部〜後足部範囲用スポンジ層６１０という）を熱圧着成型した前足部〜後足部範囲スポンジ貼付型中底６００を斜視図で示している。なお、この前足部〜後足部範囲用スポンジ層６１０の表裏には不織布を貼り付けるのが好ましい。

すなわち、図２３（ｄ）の前足部〜後足部範囲スポンジ貼付型中底６００は、前足部中足部範囲用スポンジ層３１０と中足部範囲用スポンジ層４１０と後足部範囲用スポンジ層５１０とを組み合わせて形成されている。

前述の前足部中足部範囲用スポンジ層３１０について図２４を用いて説明する。なお、図２４は右足用の形状である。

図２４（ａ）は、前足部中足部範囲用スポンジ層３１０の平面図である。図２４（ｂ）は、図２４（ａ）のｈ−ｈ断面図を示し、図２４（ｃ）は図２４（ａ）のｊ−ｊ断面図を示している。

図２４（ａ）に示すように、前足部中足部範囲用スポンジ層３１０は中央部から前側はやや狭くなり、後側は後足部に向かって細くなっている。

また、図２４（ｂ）に示すように、前足部中足部範囲用スポンジ層３１０の中央部（ｈ−ｈ断面）は、裏側は靴中底本体部２０５の表面形状に適合するようにやや膨らんでおり、表側は中央部が横アーチ８１を保つように盛り上げられている。

さらに、ｊ―ｊ断面は図２４（ｃ）に示すように、中央部から前側は先端部に向かって薄くなり、後側は中央部から後端部に向かって盛り上がり、その後、後端部に向かって薄くなっている。

次に、図２３（ｂ）の中足部範囲用スポンジ層４１０について図２５を用いて説明する。図２５は右足用である。

図２５（ａ）は、図２３（ｂ）の中足部範囲用スポンジ層４１０の平面図である。図２５（ｂ）は図２５（ａ）の中足部範囲用スポンジ層４１０のｋ−ｋ断面図である。図２５（ｃ）は図２５（ａ）の中足部範囲用スポンジ層４１０のｍ−ｍ断面図である。

図２５（ａ）の平面図のように、中央から前側は、先端に向かって広くなり、かつ前端部は中央が前側に膨らんでいる。さらに、中央部から後側は、後端部に向かって細くなっている。

また、ｋ−ｋ断面は、図２５（ｂ）に示すように、裏面はやや膨らんでおり、表面は外側端から少し薄くなり、中央が盛り上がって、さらに内側端に向かって行くに従って厚くなって行って立ち上がりエッジを形成している。

さらに、ｍ−ｍ断面は図２５（ｃ）に示すように、中央から前側は先端部に向かって厚くなり、前端部の手前で一旦下がって、前端部に達する前に軽く表面側に反っている。また、後側は中央から後端部に向かって薄くなっている。

次に、後足部範囲用スポンジ層５１０について図２６を用いて説明する。なお、図２６は右足用の形状である。

図２６（ａ）は、後足部範囲用スポンジ層５１０の平面図である。図２６（ｂ）は図２６（ａ）のｐ−ｐ断面図であり、図２６（ｃ）は図２６（ａ）のｑ−ｑ断面図である。

後足部範囲用スポンジ層５１０は、図２６（ａ）に示すように前縁部は、後端部に向かって円弧を描くように形成され、後端部は後に向かって円弧を描くように形成されている。

また、ｐ−ｐ断面は、図２６（ｂ）に示すように、足の外側端、内側端に立ち上がりエッジが形成され、中央部が最も薄くなっている。

ｑ―ｑ断面は、図２６（ｃ）に示すように、後端部から急峻に下がって、その後、前端部に向かってほぼ平らな面が連続し、前端部に至る手前から薄くなっている。

従って、踵を包み込むようにサポートしているので、足の安定化を増進させ、かつ、踵と中底の接触面積が広くなることにより、局所的圧力集中を分散させ、角質化や痛みを防止することができる。

次に、前足部〜後足部範囲用スポンジ層６１０について図２７を用いて説明する。なお、図２７は右足用の形状である。

図２７（ａ）は、前足部〜後足部範囲用スポンジ層６１０の平面図である。図２７（ｂ）は、図２７（ａ）の前足部〜後足部範囲用スポンジ層６１０のｒ−ｒ断面図を示し、図２７（ｃ）は図２７（ａ）の前足部〜後足部範囲用スポンジ層６１０のｓ−ｓ断面図を示し、図２７（ｄ）は図２７（ａ）の前足部〜後足部範囲用スポンジ層６１０のｔ−ｔ断面図を示し、図２７（ｅ）は図２７（ａ）の前足部〜後足部範囲用スポンジ層６１０のｕ−ｕ断面図を示す。

図２７（ａ）に示すように、前足部〜後足部範囲用スポンジ層６１０は中底前足部対応領域１３１、中足部対応領域１３３、後足部対応領域１３５の全般にわたってスポンジが熱圧着成型されている。

また、図２７（ｂ）に示すように中底前足部対応領域１３１が薄く中足部対応領域１３３の中央付近が足の３アーチ８８を保つために最大の厚みを有している。そして、後足部対応領域１３５の後端にエッジを形成している。

また、図２７（ｃ）に示すように、前足部〜後足部範囲用スポンジ層６１０のｓ−ｓ断面においては裏面がやや膨らんでおり、表面は中央が盛り上げられている。

さらに、ｔ―ｔ断面は図２７（ｄ）に示すように、裏面はやや膨らんでおり、表面の中央が厚く形成され、足の外側端が薄くなって立ち上がったエッジを形成している。また、中央から足の内側端に向かって厚くなり、足の内側端が立ち上がったエッジを形成している。

さらに、ｕ−ｕ断面は図２７（ｅ）に示すように、足の外側端、内側端に立ち上がりエッジが形成され、中央部が最も薄くなっている。

従って、前後又は左右の不動を生じず、足裏との接触が密接で使用感がよい。

なお、図２３に示す前足部中足部スポンジ貼付型中底３００、中足部用スポンジ貼付型中底４００、後足部用スポンジ貼付型中底５００、前足部〜後足部範囲スポンジ貼付型中底６００は、第２スポンジ層２１２（表裏は不織布）を熱圧着成型してもよい。

但し、第２スポンジ層２１２を熱圧着成型する場合は、前足部中足部範囲用スポンジ層３１０、中足部範囲用スポンジ層４１０、後足部範囲用スポンジ層５１０、前足部〜後足部範囲用スポンジ層６１０には不織布を貼り付けないのが好ましい。

さらに、前足部中足部スポンジ貼付型中底３００、中足部用スポンジ貼付型中底４００及び後足部用スポンジ貼付型中底５００、前足部〜後足部範囲スポンジ貼付型中底６００の各々の靴中底本体部２０５の上には上側補助板１４５、下側補助板２を圧着してあってもかまわない。

＜製造方法＞
上記のようなスポンジ貼付型中底は、図２８のようにして製造するのが好ましい。この製造方法は、実施の形態２のスポンジ２層一体成型中底２００の生成を説明する。

図２８に示すように、下側補助板２に、ハトメ（図示せず）を打ち込んでシャンク３を固定して接着剤を塗布し、さらに中底本体板２１４の裏面に接着剤を塗布して圧着して形成した靴中底本体部２０５の上に、例えば厚さ１５〜２０ｍｍ程度の第１スポンジ層２１０（裏側に接着剤を塗布）を重ねる。

そして、この第１スポンジ層２１０及び靴中底本体部２０５の上に例えば厚さ８ｍｍ程度の第２スポンジ層２１２（裏側はホットメルト）を載せる。そして、上金型Ａ１、下金型Ａ２に熱（温度２００℃前後）を加えながら圧着することによって、第１スポンジ層２１０が厚くて第２スポンジ層２１２が薄い上記のスポンジ２層一体成型中底２００を得る。

すなわち、このように成型されたスポンジ２層一体成型中底２００について、図２０（ａ）を用いて説明すると、中底本体板２１４の外側端２２２に第１スポンジ層２１０が存在していないので硬い領域となり、外側端２２２から内側には厚みがある第１スポンジ層２１０の上に厚みが薄い第２スポンジ層２１２が存在することになる。

従って、上記のように発泡合成ゴムＧｉに変えて、スポンジを用いると、スポンジ層の厚みを変えたり、スポンジ層を多層にしたりするこが容易であるあるから、自由に硬度を変えることができる。

すなわち、スポンジで中底を形成すると、発泡合成ゴムＧｉよりも、スポンジ層の厚み変えることにより自由に硬度を得ることができる。また、熱加硫を施す必要がないので、スポンジ２層一体成型中底２００を短時間で熱圧着成型できる（成型時間は３分／型程度である）。

なお、上記実施の形態１では楕円状穴１５１を有する楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００として説明したが、楕円状穴１５１を有しないものであってもかまわない。

また、上記実施の形態２のスポンジ２層一体成型中底２００に上側補助板１４５を施してさらに強度を増してもよい。

また、本実施の形態のスポンジ貼付型中底と、除圧効果を持たせた本底とを組み合わせてさらに除圧効果を高めるようにしてもかまわない。

なお、上記実施の形態の楕円状穴付スポンジ貼付型中底１００とスポンジ２層一体成型中底２００とを総称してスポンジ貼付型中底と称する。

１００ 楕円状穴付スポンジ貼付型中底
１１０ 楕円状穴付靴中底本体部
１２０ 楕円状穴用スポンジ層
１３１ 中底前足部対応領域
１３３ 中足部対応領域
１３５ 後足部対応領域
１３７ 中底爪先部
１３９ 前足部対応領域
１４１ 踏付部対応領域
１４５ 上側補助板１４５
１５１ 楕円状穴
２００ スポンジ２層一体成型中底
２０５ 靴中底本体部２０５
２１０ 第１スポンジ層
２１２ 第２スポンジ層
２１４ 中底本体板

Claims (4)

1. 靴中底本体部（２０５）と該靴中底本体部（２０５）に熱圧着成型された２層スポンジ層（２０７）とからなるスポンジ貼付型中底であって、
   靴中底本体部（２０５）は、
   前足部（２０）に対応する前足部対応領域（１３９）とこの前足部対応領域（１３９）先端側に中底爪先部（１３７）を有した中底前足部対応領域（１３１）と中足部（２２）に対応する中足部対応領域（１３３）と後足部（２３）に対応する後足部対応領域（１３５）とからなり、靴形成時において該後足部対応領域（１３５）が前足部対応領域（１３９）よりも高い形状にされ、
   前記２層スポンジ層（２０７）は、
   足の内側となる端は斜めに立ち上げられ、中央部が盛り上げられて形成され、前記靴中底本体部（２０５）における足の３アーチ（８８）が形成される範囲に熱圧着成型された第１スポンジ層（２１０）と、
   前記靴中底本体部（２０５）に対応する形状であり、前記第１スポンジ層（２１０）及び前記靴中底本体部（２０５）の足裏側となる表面に熱圧着成型された第２スポンジ層（２１２）と
   によって構成していることを特徴とするスポンジ貼付型中底。
2. 前記第２スポンジ層（２１２）は、表に不織布（２１２ａ）を貼り付けていることを特
   徴とする請求項１記載のスポンジ貼付型中底。
3. 前記靴中底本体部（２０５）は、
   足裏の平面形状と同様な形状にされた中底本体板（２１４）と、
   シャンク（３）と、
   前記中底本体板（２１４）における踏付部対応領域（１４１）の踏付部対応領域中央付
   近（１４１ｃ）から前記後足部対応領域（１３５）の後端までに対応する形状の下側補助
   板（２）とからなり、
   前記下側補助板（２）は、
   該下側補助板（２）の表面に、前記シャンク（３）をハトメで打ち込んで前記中底本体
   板（２１４）の裏面に圧着されていることを特徴とする請求項１又は２記載のスポンジ貼付型中底。
4. 前記中底本体板（２１４）は、
   前記踏付部対応領域（１４１）の踏付部対応領域後端（１４１ｂ）付近から前記後足部
   対応領域（１３５）の後端までの範囲に、上側補助板（１４５）を圧着していることを特
   徴とする請求項３記載のスポンジ貼付型中底。

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