JP3110991U

JP3110991U - 靴用中敷

Info

Publication number: JP3110991U
Application number: JP2005001178U
Authority: JP
Inventors: 雅史秋塚
Original assignee: 雅史秋塚
Priority date: 2005-03-08
Filing date: 2005-03-08
Publication date: 2005-07-07
Anticipated expiration: 2011-03-08

Abstract

【課題】足裏を安定よく、かつ、自然な形で支持し、足の疲れや痛みを軽減できる靴用中敷を提供する。
【解決手段】軟質合成樹脂製の基板１の表面に、ゲル状物質２をフィルム３で包み込んで封入する。ゲル状物質２の封入位置は、踵部の外周をＵ字状に囲む位置と、土踏まず部とにし、両部は互に連結する。中足骨が当たる箇所には、中足骨を持ち上げる為に、発泡弾性材製のパッド４を付設する。また、このパッドに代えてゲル状物質２を、他よりも盛り上げた状態で封入するようにしてもよい。
【選択図】図１

Description

本考案は、足の疲れや痛みを軽減する為の、靴の中敷に関する。

従来から、中敷にクッション性を持たせて、足に加わる衝撃を吸収する為に、発泡弾性材を付設したり、或いは、流動性の物質を封入したりする技術は既に提案されている。（例えば、特許文献１、２参照）

特開平９−２９９１０５号公報特開２０００−３５４５０２号公報

ところが、前記のような従来の中敷では、歩行時の体重の移動に伴って、足裏を自然な形で支持することができず、足の疲れなどを充分に軽減できないという問題があった。

本考案は、このような点に鑑み、歩行時の体重の移動に伴って、クッション性が機能的に働き、足の疲れや、痛みを効果的にやわらげることのできる靴用中敷を提供するにある。

本考案の靴用の技術的手段は、軟質の基板の表面に、ゲル状物質をフィルムで包み込んで封入し、この封入位置を、踵部の外周をＵ字状に囲んだ位置と、土踏まずの位置とにし、かつ、この両封入位置を連結したことにある。

また、本考案の靴用中敷の技術的手段は、軟質の基板の表面に、ゲル状物質をフィルムで包み込んで封入し、この封入位置を、足裏の体重のかかる位置にほぼ全面的に設け、かつ、この封入部を隔壁で分割したことにある。

更に、基板表面の、中足骨が当たる位置に、弾性材製のパッドを付設することも可能である。また、中足骨が当たる位置に、ゲル状物質を他の箇所よりも盛り上げた状態で封入することも可能である。

請求項１の中敷では、基板の表面にゲル状物質が封入されており、かつ、その封入位置が、踵部の外周部と土踏まず部とであるから、歩行時の体重の移動に伴って、ゲル状物質が移動し、足の裏を安定よく支持し、また、ゲル状物質がクッション材として、足にかかる衝撃を吸収するので、足の疲れを軽減できる。また、本考案の中敷は、柔軟性があるので、靴の形状には左右されず、パンプスやカジュアルシューズなどにも使用できて、汎用性が高く、経済的である。

請求項２の中敷では、基板の表面にゲル状物質が封入されており、また、その封入位置が体重のかかる部分のほぼ全面にまたがり、かつ、封入部が隔壁で分割されているから、歩行時の体重の移動に伴ってゲル状物質が移動するが、封入部が分割されている為、ゲル状物質が移動しすぎることがなく、常に足の裏を安定よく支持できて、衝撃を吸収し、疲れを軽減できる。

請求項３の中敷では、中足骨用のパッドが設けられているので、足の中足骨部分が持ち上げられ、足の裏を自然な形で支持でき、疲れや痛みをやわらげることができる。

請求項４の中敷では、中足骨の当たる位置に、ゲル状物質がより盛り上げた状態で封入されているので、足の中足骨を適度に持ち上げることができ、疲れや痛みをやわらげることができる。

本考案の靴用中敷を実施するための最良の形態を、図面の実施例に基づいて説明する。図１〜図３は、第１実施例である。１は基板で、通常は、厚さが０．５〜２．０ｍｍの軟質合成樹脂板を用いる。この基板１の踵部の表面に、膨出するように、ゲル状物質２を封入する。封入の表面材には、耐久性のある、透明な軟質合成樹脂フィルム３を用い、このフィルムでゲル材を包み込んで、その周縁を基板１に融着する。このフィルム３は透明である為、ゲル状物質の移動を外から見ることができて、興味を持たせることができ、かつ、このフィルム３には花柄などのデザインをプリントすることもできる。ゲル状物質には、実施例では、表１のものを用いた。

ゲル状物質２の封入位置は、第１実施例では、図示のように踵部の外周縁に沿ってＵ字状に設けると共に、土踏まず部にも設け、両方を一体的に連結した。これにより、体重のかかる部分の周辺を囲繞するようにゲル状物質が存在し、歩行時の体重の移動に伴ってゲル状物質が移動するので、足の支持が安定し、足の疲れを軽減できる。

また、中敷の表面の、中足骨が当たる箇所には、中足骨を持ち上げる為の、中足骨パッド４を付設する。このパッド４には、通常は、厚さ２〜６ｍｍ程度の発泡合成樹脂製の弾性材を用いる。このパッド４を用いたことにより、中足骨が持ち上げられ、足裏を自然な形で支持でき、疲れや痛みをやわらげることができる。また、このパッド４に代えて、ここにもゲル状物質を、他の箇所よりもより盛り上げた状態で封入することも可能である。

図４は、第２実施例である。この実施例では、ゲル状物質２を、足裏の体重のかかる部分に、基板のほぼ全面に亙って封入している。また、ゲル状物質の封入部が面積的に大きいので、ゲルが移動しすぎないように、適所で表面のフィルム３を裏面の基板１に融着させて、隔壁５を形成している。また、中足骨パッド４も設けている。従って、第２実施例では、体重のかかる部分にゲル状物質が封入されていて、体重の移動に伴って、ゲル状物質が移動し、足の支持が安定して、足の疲れを軽減できる。また、隔壁５が存在する為、ゲル状物質が移動しすぎて、一部でゲル状物質が無くなってしまうようなことはない。更に、中足骨パッド４が用いられているので、足裏を自然な形に保ち、疲れや痛みをやわらげることができる。また、このパッド４に代えて、ここにもゲル状物質を他の箇所よりもより盛り上げた状態で封入することも可能である。

本考案は、前記の各実施例に限定されるものではなく、実用新案登録請求の範囲の記載の範囲内で自由に変形実施可能である。特に、ゲル状物質２やパッド４の材質や種類については自由である。

第１実施例の平面図。Ａ−Ａ線断面図。Ｂ−Ｂ線断面図。第２実施例の平面図。

符号の説明

１基板
２ゲル状物質
３フィルム
４中足骨パッド
５隔壁

Claims

軟質の基板の表面に、ゲル状物質をフィルムで包み込んで封入し、この封入位置を、踵部の外周をＵ字状に囲んだ位置と、土踏まずの位置とにし、かつ、この両封入位置を連結したことを特徴とする靴用中敷
軟質の基板の表面に、ゲル状物質をフィルムで包み込んで封入し、この封入位置を、足裏の体重のかかる位置にほぼ全面的に設け、かつ、この封入部を隔壁で分割したことを特徴とする靴用中敷。
基板表面の、中足骨が当たる位置に、弾性製のパッドを付設した請求項１又は２記載の靴用中敷。
基板表面の、中足骨が当たる位置に、ゲル状物質を、他の箇所よりも盛り上げた状態で封入した請求項１又は２記載の靴用中敷。