JP6196993B2 - 電子素子の封止方法及び基板接合体 - Google Patents
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Description
図1は、本願発明の電子素子の第一の実施形態に係る電子素子の封止方法を示すフローチャートである。図2は、本願発明の第一の実施形態に係る電子素子の封止方法の各工程を示す概略断面図である。
工程S1において、封止部4は、電子素子3が形成されているデバイス基板(第一基板)1の表面(第一基板側接合面)2上に形成される。一般に、第一基板側接合面2上には、電子素子3が外部との信号の授受のために、電子素子3から延びる電気配線が設けられる(図示せず)。したがって、電気配線の上を通って電子素子3を囲むように液状のダム剤を塗布して、電気配線の有無にかかわらず、第一基板側接合面2上にほぼ同じ高さの封止部4を形成することができる。第一基板側接合面2上にほぼ同じ高さに形成された封止部4を介して、電気配線などによる第一基板側接合面2上の凹凸と関係なく、デバイス基板(第一基板)1とカバー基板(第二基板)8とを接合して、第一基板1、第二基板8及び封止部4からなる封止空間を形成することが可能になる。この封止空間を形成するために、封止部4の第一基板側接合面2上の高さは、電子素子3や電気配線など第一基板1が接合面上に配置された構造より大きい必要がある。
フィル部は、例えば図2(b)に示すように、電子デバイスを覆うように、液状フィル剤を塗布することで形成される。液状フィル剤は、主成分としてエポキシ系樹脂からなる有機材料であることが好ましいが、これに限られない。なお、フィル部は液状のフィル剤で形成されるとは限らない。たとえば、シート状の所定の位置に貼り付けることでフィル部を形成してもよい。
工程S1で形成された封止部4の表面を覆うように第一無機材料層6を形成する(工程S2)。第一無機材料層は特に水や酸素の透過性が低いものが好ましい。
第二基板側接合面9上で少なくとも封止部4と接合される領域(第二基板側接合領域)に、第一無機材料層に採用されうる材料を用いて第二無機材料層10を形成してもよい。第二無機材料層10は、第二基板側接合面9上の第二基板側接合領域以外の領域に形成されなくてもよいが、図2(b)から図2(d)に示すように、第二基板側接合面9上の、フィル部5に対応する領域に形成されてもよい。少なくとも、第一基板側接合面上の封止部4が第一無機材料層6を介して第二基板側接合面9と密着して接合されればよい。
第一無機材料層6の表面活性化処理は、所定の運動エネルギーを有した粒子7を第一無機材料層6の表面に対して衝突させることで表面活性化処理を行う(工程S3、図2(c))。
表面活性化処理後に、カバー基板(第二基板)8の第二基板側接合面9を、デバイス基板(第一基板)1の第一基板側接合面2に向かい合わせて(図2(d))、第二基板側接合面9上の、封止部4が接合される第二基板側接合領域が、第二無機材料層10を介して、第一無機材料層6の表面と接触するように、第二基板8と第一基板1とを互いに対して押し付けて、第一基板1と第二基板8とを接合する(工程S4、図2(e))。表面活性化された無機材料層同士の表面の接触により形成された接合界面は、比較的高い機械的強度を有する。
またたとえば、図3(a)に示すように、第一無機材料層6は、第一基板側接合面2上に、電子素子3が形成された領域の外側に、少なくとも封止部4を覆うように塗布されることで形成されてもよい。すなわち、第一無機材料層6は、封止部4の表面には塗布するが、電子素子3上には塗布しないように、又は電子素子3を覆わないように形成されてもよい。この場合、無機材料層を形成する工程で所定のマスクを用いることで、基板上の所定の部位に無機材料層を塗布しないようにすることが好ましい。この後、フィル部5が、電子素子3上に形成されてもよい(図3(b))。さらに、当該電子素子3を有機EL素子のような発光素子として形成し、第二基板8及びフィル部5を当該発光素子が発する光又は電磁波の波長に対して透明な材料で構成し、第二無機材料層10を、電子素子3に対応する第一基板上の領域には形成しないように構成することが好ましい(図3(c))。これにより、発光素子が発する光等を、第二基板を通って、第一基板と第二基板とからなる接合体の外部へ効率よく放出させることができる電子素子の封止構造を製造することができる(図3(d))。すなわち、これにより所謂トップエミッション型の有機ELディスプレイを製造することができる。
図4に示すように、封止部4を形成した後に、封止部4の表面を覆うように第一無機材料6を塗布し(図4(a))、次にフィル剤を電子素子を覆うように塗布してフィル部5を形成し(図4(b))、続いて、フィル部5の表面を覆うように第一無機材料を塗布することで(図4(c))、第一無機材料層6を形成してもよい。これにより、封止部4の全表面を第一無機材料層6で覆うことができるので、電子素子3から見ると封止部4の内側と外側の面に第一無機材料層6が形成される。すなわち、封止部4を通過する水等を2重の第一無機材料層6で遮断することができるので、接合により形成された封止構造において、水等が封止部4を透過するのを遮断し又は抑制ことができる。すなわち、電子素子3の封止性を向上させることができる。さらに、フィル部5の表面を第一無機材料層6で覆うことにより、第二基板と接合されたときの接合強度を向上させることができる。
図5に示すように、フィル部5は、デバイス基板(第一基板)1側ではなく、カバー基板(第二基板)8側に形成されてもよい。この場合、フィル部5は、第一基板1と第二基板8が接合されるときに、第一基板側接合面2上に形成された電子素子3に対応する第二基板接合面9上の領域に形成される。これにより、第一基板1と第二基板8とが接合されることで、フィル部5で電子素子3の表面は覆われる。
図6を参照しつつ、本願発明の電子素子を封止する方法を実施するための装置構成の一例と当該装置を用いた電子素子の封止方法とを説明する。
図6(a)に示すように、真空容器101には、真空ポンプ(図示せず)が接続され、真空容器101内部の真空度を1×10−5Pa以下の圧力に維持することができる。また、粒子ビーム源105は、回転軸105A周りに回転可能であり、無機材料スパッタ源106に向けて粒子を加速させて無機材料をスパッタさせ、また、基板支持体104の位置に応じて第一基板102又は第二基板103の表面に向けて所定の運動エネルギーを有する粒子による粒子ビーム105Bを放射させて基板表面の表面活性化処理を行うことができるように構成されている。無機材料スパッタ源106は、回転軸106A周りに回転可能であり、所定の回転角度を固定することで、スパッタターゲットT1、T2、T3及びT4のいずれかが粒子ビーム源105からの粒子ビーム105Bを受けて、スパッタターゲットT1からT4に設置された無機材料が第一基板102又は第二基板103のいずれかに向けて放射されるように構成されている。これにより、所定の第一無機材料及び第二無機材料が、それぞれ第一基板側接合面又は第二基板側接合面上に堆積されて、第二無機材料層及び第二無機材料層が形成される。これら基板上の所定の領域のみに無機材料を堆積させる場合には、基板上に当該所定の領域を規定するマスクが配置される(図示せず)。
表面活性化処理は、図6(b)に示すように、粒子ビーム源105を回転軸105A周りに回転させて、第一基板102又は第二基板103に向いた位置で固定して、第一基板102又は第二基板103に対して所定の運動エネルギーを有する粒子による粒子ビーム105Bを放射させることにより行われる。基板上の所定の領域のみに対して表面活性化処理を行う場合には、基板上に当該所定の領域を規定するマスクが配置される(図示せず)。
図6(c)に示すように、基板支持体104は、接合手段として、第一基板102と第二基板103とを支持する箇所の間に設けられた回転軸104Aを有して構成されている。基板支持体104は、この回転軸104A回りに第一基板102と第二基板103とが向かい合うように、折り畳まれるように構成されている。これにより、図6(c)に示すように、簡略な構成を用いて第一基板102と第二基板103とを、当接させ、互いにほぼ全面積に亘って均等に同じ圧力を加えることができる。
まず、無機材料層としてアルミニウム(Al)又はケイ素(Si)を採用した場合について説明する。アルミニウム(Al)による無機材料層の形成とケイ素(Si)による無機材料層の形成とを、同じライン型粒子ビーム源の動作条件で行った。ライン型粒子ビーム源から、プラズマにより発生されて1.2kVの電位差で加速されたアルゴン(Ar)粒子を、アルミニウム(Al)又はケイ素(Si)のスパッタターゲットに対して照射した。ライン型粒子ビーム源(コールドカソード型イオンビーム源)は、93sccmのアルゴン(Ar)供給量で、1.2kV、400mAの条件で駆動した。加速されたアルゴンイオンの大部分は、ニュートラライザにより、運動エネルギーをほぼ保ちながら中性化された。粒子ビーム源から放射されたアルゴン原子ビームの衝突によるスパッタリング現象により、スパッタターゲットからアルミニウム(Al)又はケイ素(Si)の原子又はクラスターが無機材料層に向けて放射された。ライン型粒子ビーム源及びライン型スパッタターゲットを、一体として、基板に対して1200mm/minの相対速度で合計3回、走査させた。上記条件で、基板上に10nm程度のアルミニウム(Al)又はケイ素(Si)の層が形成された。
次に、無機材料層として銅を採用した場合について説明する。ライン型粒子ビーム源から、プラズマにより発生されて1.2kVの電位差で加速されたアルゴン(Ar)粒子を銅(Cu)スパッタターゲットに対して照射した。ライン型粒子ビーム源は、93sccmのアルゴン(Ar)供給量で、1.2kV、400mAの条件で駆動した。加速されたアルゴンイオンの大部分は、ニュートラライザにより、運動エネルギーをほぼ保ちながら中性化された。粒子ビーム源から放射されたアルゴン原子ビームの衝突によるスパッタリング現象により、スパッタターゲットから銅(Cu)の原子又はクラスターを基板に向けて放射させた。ライン型粒子ビーム源及びライン型スパッタターゲットを、一体として、基板に対して1200mm/minの相対速度で合計6回、走査させた。上記条件で、基板上に10nm程度の銅の層が形成された。
実施例3では、基板としてPENを採用し、無機材料層をケイ素の層とアルミニウムの層とを積層して形成した。本実施例において、無機材料層の形成の条件及び表面活性化処理の条件は、実施例1と異なり、これら以外の条件は同様であった。以下、無機材料層の形成の条件及び表面活性化処理の条件について説明する。
以下、本実施例に係る封止構造の性能評価のために行った試験について説明する。
まず、本実施例に係る封止構造の準備方法について説明する。カバー基板を45mm四方のガラス材料で、電子素子が形成される基板を50mm四方のガラス材料で形成し、電子素子として有機EL素子を採用した。ダム部は、ノボラック系樹脂を、スピンコーティングとフォトリソグラフィなどのフォトプロセスとにより電子素子基板上に形成した。本実施例では、ダム部にノボラック系樹脂を使用したが、PI(ポリイミド)を使用しても、同様の形状のダム部を形成し、同様の効果を得ることができる。当該ダム部の高さは、1から3μm、ダム部の幅は2mm程度であった。
次に、本実施例に係る封止構造Aについて、環境試験器を用いて、有機EL素子を点灯させていない状態で、温度摂氏85度、湿度85%の条件下で耐久試験を行った。図8(a)は、耐久試験開始時の発光の様子を示す写真である。一方、図8(b)は、耐久試験開始から約140時間が経過した時点での発光の様子を示す写真である。数箇所に当初から見られる発光欠陥に変化もなく、また発光部位にも欠陥の発現は認められなかった。300時間が経過すると若干の水分侵入かまたは内部にもともと存在したダークスポットが成長を開始した。
2 第一基板側接合面
3 電子素子
4 封止部
5 フィル部
6 第一無機材料層
7 所定の運動エネルギーを有する粒子
8 第二基板
9 第二基板側接合面
10 第二無機材料層
100 電子素子封止装置
101 真空容器
102 第一基板
103 第二基板
104 基板支持体
104A 基板支持体の回転軸
105 粒子ビーム源
105A 粒子ビーム源の回転軸
105B 粒子ビーム
105C 放射口
106 無機材料スパッタ源
106A 無機材料スパッタ源の回転軸
T1〜T4 ターゲット
Claims (19)
- 電子素子が形成された第一基板の表面上に、有機材料を含む封止部を、当該電子素子より大きい厚みで当該電子素子を囲んで形成する封止部形成工程と、
少なくとも前記封止部の露出表面に第一無機材料層を形成する第一無機材料層形成工程と、
互いに接触させる第一基板側表面及び第二基板側表面の少なくとも一方を、所定の運動エネルギーを有する粒子を照射することで活性化させる、表面活性化工程と、
第一基板上の封止部と第二基板の接合部位とを互いに直接接触させ、第一基板と第二基板とを接合する基板接合工程と、
を備え、
前記第一無機材料層は、ケイ素(Si)と鉄(Fe)が混合されて形成されている電子素子の封止方法。 - 少なくとも第一基板上の封止部に対応する第二基板の接合部位に、第二無機材料層を形成する第二無機材料層形成工程を更に備え、第一基板の第一無機材料層と第二基板の第二無機材料層を相互に接合する、請求項1に記載の電子素子の封止方法。
- 前記第二無機材料層は、ケイ素(Si)と鉄(Fe)が混合されて形成されている請求項2に記載の電子素子の封止方法。
- 前記封止部形成工程後で前記第一無機材料層形成工程前に、第一基板の表面上の電子素子をフィル剤で覆うフィル部を形成するフィル部形成工程と、
当該フィル部表面を無機材料で覆うようにフィル部無機材料層を前記第一無機材料層形成工程において形成するか、又はフィル部に対応する第二基板上の部位を無機材料で覆うようにフィル部無機材料層を形成する工程と、
を更に備える、請求項1から3のいずれか一項に記載の電子素子の封止方法。 - 前記封止部形成工程後かつ前記第一無機材料層形成工程後に、第一基板の表面上の電子素子をフィル剤で覆うフィル部を形成するフィル部形成工程と、
当該フィル部表面又はフィル部に対応する第二基板上の部位を無機材料で覆うようにフィル部無機材料層を形成する工程と、
を更に備える、請求項1から3のいずれか一項に記載の電子素子の封止方法。 - 第一基板の表面上の電子素子に対応する第二基板の表面部位にフィル剤よりなるフィル部を形成する工程と、
当該フィル部表面を無機材料で覆うようにフィル部無機材料層を形成する工程と、
を更に備える、請求項1から3のいずれか一項に記載の電子素子の封止方法。 - 電子素子を覆わないように、第一無機材料層、第二無機材料層、及び/又はフィル部無機材料層を形成する、請求項1から6のいずれか一項に記載の電子素子の封止方法。
- フィル部無機材料層を、金属、半導体、窒化物、窒化酸化物、酸化物及び炭化物からなる群から選択される無機材料を主成分として形成する、請求項1から7のいずれか一項に記載の電子素子の封止方法。
- 前記第一無機材料層、第二無機材料層、及び/又はフィル部無機材料層を形成する前に、第一無機材料層、第二無機材料層、及び/又はフィル部無機材料層が形成される露出表面に無機材料又は有機材料からなる単層又は複層を形成する、請求項1から8のいずれか一項に記載の電子素子の封止方法。
- 前記封止部形成工程は、複数の封止部を、電子素子を入れ子状に囲んで形成することで行われる、請求項1から9のいずれか一項に記載の電子素子の封止方法。
- 前記基板接合工程は、真空雰囲気中又は不活性ガス雰囲気中で行われる、請求項1から10のいずれか一項に記載の電子素子の封止方法。
- 前記第一無機材料層形成工程から前記基板接合工程までの工程が真空雰囲気中で行われる、請求項1から10のいずれか一項に記載の電子素子の封止方法。
- 前記第一無機材料層形成工程は、ライン型粒子ビーム源を用いて行われる、請求項1から12のいずれか一項に記載の電子素子の封止方法。
- 表面上に電子素子が形成され、有機材料を含む封止部が当該電子素子より大きい厚みで当該電子素子を囲むように形成された第一基板に、第二基板を接合することで当該電子素子を封止する方法において、
少なくとも前記封止部の露出表面に第一無機材料層を形成する第一無機材料層形成工程と、
互いに接触させる第一基板側表面及び第二基板側表面の少なくとも一方を、所定の運動エネルギーを有する粒子を照射することで活性化させる、表面活性化工程と、
第一基板上の封止部と第二基板の接合部位とを互いに直接接触させ、第一基板と第二基板とを接合する基板接合工程と、
を備え、
前記第一無機材料層は、ケイ素(Si)と鉄(Fe)が混合されて形成されている電子素子の封止方法。 - 少なくとも第一基板上の封止部に対応する第二基板の接合部位に第二無機材料層を形成する第二無機材料層形成工程を更に備え、
前記第二無機材料層は、ケイ素(Si)と鉄(Fe)が混合されて形成されている請求項14に記載の電子素子の封止方法。 - 電子素子を封止した基板接合体において、
電子素子を表面に備えた第一基板と、
前記第一基板の表面上に電子素子より大きい厚みで電子素子を囲んで形成された封止部と、
前記封止部の表面に形成された無機材料層と、
前記第一基板に、間に電子素子及び封止部を介在させて接合され、無機材料層と直接接触する第二基板と、
を備え、
前記無機材料層は、ケイ素(Si)と鉄(Fe)が混合されて形成されている基板接合体。 - 少なくとも第一基板上の封止部に対応する第二基板の接合部位に形成された無機材料層を更に備える、請求項16に記載の基板接合体。
- 前記無機材料層が、無機材料又は有機材料からなる単層又は複層を更に備える、請求項16又は17に記載の基板接合体。
- 前記封止部は、電子素子を入れ子状に囲んで形成された複数の封止部を含む、請求項16から18のいずれか一項に記載の基板接合体。
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