JP6196583B2 - 光モジュール - Google Patents

Description

本発明は、光モジュールに関し、より詳細には、異なる機能の導波路型光素子を備え、または異なる種類の光素子を備えるハイブリッド型の光モジュールに関する。

光通信システムの高度化に伴い、高機能な光モジュールの需要が高まっている。導波路型光素子は、基板上に光導波路を形成することによって様々な光波回路を実現することができ、光モジュールの構成部品として用いられている。光モジュールの更なる高機能化のために、異なる機能を有する導波路型光素子を集積化したり、レンズ、空間位相変調器などの空間光学系部品と導波路型光素子とを集積化したハイブリッド型の光モジュールが実現されている。具体的な光モジュールの例としては、（１）アレイ導波路格子（ＡＷＧ）と可変光減衰器（ＶＯＡ）を異なる平面光波回路（ＰＬＣ：Planar Lightwave Circuit）基板上に形成した後、それらを光結合したＶ−ＡＷＧモジュール、（２）石英系ガラスとニオブ酸リチウム（ＬＮ）のように異なる材料で構成された導波路型光素子を光結合したＲＺ−ＤＱＰＳＫ（Return to Zero Differential Quadrature Phase Shift Keying）モジュール、（３）空間位相変調器であるＬＣＯＳ（Liquid Crystal On Silicon）とＰＬＣとを光結合したＴＯＤＣ（Tunable Optical Dispersion Compensator）モジュール等が挙げられる。

図１に、従来のハイブリッド型光モジュールを示す。ハイブリッド型光モジュールは、機械的な振動や衝撃などの外力による影響を低減するため、ＰＬＣ等の導波路型光素子をマウント上に固定して作製されている。しかし、導波路型光素子とマウントとの間の熱膨張係数の差により発生する熱応力の問題があった。特許文献１には、複数のＰＬＣチップが接続された素子をマウントに固定した光モジュールにおいて、ＰＬＣチップ接続部に対する熱応力を軽減する技術が開示されている。ハイブリッド型光モジュールは、ＶＯＡアレイ６を備えるＰＬＣチップ２と、ＡＷＧ８を備えるＰＬＣチップ３が突き合わせ接続（バットジョイント）されている。ＰＬＣチップ２は、マウント１に形成された凸部に直接固定され、ＰＬＣチップ３はマウント１から浮いている。

これにより、ＰＬＣチップ３とマウント１との間の熱膨張の差に起因する熱応力を抑制し、ＰＬＣチップ接続部における結合損失を低減している。ＰＬＣチップ３とマウント１との間には充填材１４が充填されており、ＰＬＣチップ３は、マウント１に設けられた保持用凸部１０の側面に塗布された弾性接着剤９ａ、９ｂによりさらに保持されている。このような構成により、ＰＬＣチップ接続部の結合損失に最も影響する方向である、マウント１の基板平面に垂直な方向に対して機械的な振動や衝撃が加わっても、ＰＬＣチップ３が上下方向に変動しないようにしている。

従来の光モジュールにおいては、ＰＬＣチップ３に対して機械的な振動等が加わった場合に、光モジュールの光学特性を劣化させないように、弾性接着剤９ａ、９ｂ及び充填材１４を最適化する必要があった。しかしながら、考慮すべき衝撃、振動の全てに対して、適切な接着剤、充填剤を選択する事は容易ではなく、さらなる改善が望まれていた。

特開２００９−１７５３６４号公報 特開２０１２−０５８４１０号公報

図２に、従来の改良された光モジュールを示す。複数の導波路型光素子で構成されたチップの一部をマウントの凸部に固定し、残りの部分を摺動可能に支持する支持構造を備えた光モジュールが考案されている（例えば、特許文献２参照）。改良された光モジュール２０は、ＬＮ導波路からなる第１の導波路型光素子２２と、ＰＬＣからなる第２および第３の導波路型光素子２３，２４が突き合わせ接続（バットジョイント）されている。第１の導波路型光素子２２は、マウント２１に形成された凸部に直接固定され、第２および第３の導波路型光素子２３，２４は、マウント２１には固定されず、弾性接着剤や充填材も用いられていない。図２（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である図２（ｂ）を参照すると、第２の導波路型光素子２３は、マウント２１に固定された下部支持部材２５Ａ，２５Ｂと、下部支持部材２５Ａ，２５Ｂにそれぞれ固定された上部支持部材２６Ａ，２６Ｂとにより支持されている。下部支持部材２５は、マウント２１と対向する、第２の導波路型光素子２３の下面２３Ａの縁部と線状に接触するように傾斜した面を有する。同様に、上部支持部材２６は、第２の導波路型光素子２３の上面２３Ｂの縁部と線状に接触するように傾斜した面を有する。

これにより、第２の導波路型光素子２３は、マウント２１の基板平面に平行な方向であって、第１の導波路型光素子２２と第２の導波路型光素子２３との接続面に垂直な方向に摺動可能である。第２の導波路型光素子２３とマウント２１との間に熱膨張の差が存在しても導波路型光素子の接続部や、第２の導波路型光素子２３自体に対する熱応力を大幅に抑制することができる。さらに、第２の導波路型光素子２３は、下部支持部材２５及び上部支持部材２６に固定はされないが、熱応力・外力などによる第２の導波路型光素子２３の動きを抑制できる程度にこれらの支持部材に挟まれ、接触している。このため、マウント２１に垂直な方向に対して機械的な振動や衝撃が加わっても、第２の導波路型光素子２３が上下方向に変動して、導波路型光素子の接続部に応力がかかることはない。第３の導波路型光素子２４についても同様である。

ここで、下部支持部材２５と上部支持部材２６とは、第２の導波路型光素子２３と熱膨張係数がほぼ等しい材料で作製されている。従って、熱膨張によって、マウント２１に形成された凸部に固定された第１の導波路型光素子２２と、下部支持部材２５に支えられた第２の導波路型光素子２３との高さに差が生じ、突き合わせ接続部分に高さ方向の応力が発生していた。このため、接続部分の結合損失の増加が発生するという問題が生じていた。

本発明の目的は、機械的な振動や衝撃が加わっても、導波路型光素子が上下方向に変動しないようにするとともに、熱膨張によって生ずる高さ方向の応力の発生を抑制することができる光モジュールを提供することにある。

このような目的を達成するために、本発明の第１の実施態様は、凸部を有するマウントと、前記凸部に固定された第１の導波路型光素子と、前記第１の導波路型光素子の一端に突き合わせ接続された第２の導波路型光素子と、前記マウントに固定され、前記マウントの前記凸部の高さに等しい厚さを有し、前記第２の導波路型光素子を載置する下部補助材と、前記第２の導波路型光素子の側面を挟持する２つの側部補助材とを備え、前記側部補助材は、前記第２の導波路型光素子と接する面に、前記第２の導波路型光素子の光軸方向に連続した１または複数の突起が形成され、前記第２の導波路型光素子は、前記光軸方向に摺動可能に前記１または複数の突起により挟持されていることを特徴とする。

本発明の第２の実施態様は、前記側部補助材に代えて、前記下部補助材の上に固定され、前記第２の導波路型光素子の側面を挟持し、前記第２の導波路型光素子の上面から前記下部補助材の方向に押さえる構造を有する２つの側部補助材を備えることを特徴とする。

本発明によれば、第２の導波路型光素子とマウントとの間に熱膨張の差が存在しても、第２の導波路型光素子は、下部補助材の上を、側部補助材に沿って摺動する構造とすることにより、第２の導波路型光素子は光軸方向に沿って移動し、導波路型光素子の接続部での光軸ずれの発生を最小限に抑えることができる。また、熱膨張によって、マウントに形成された凸部に固定された第１の導波路型光素子と、下部補助材に支えられた第２の導波路型光素子との間で高さに差が生じることはない。

従来のハイブリッド型光モジュールを示す図である。 従来の改良された光モジュールを示す図である。 本発明の第１の実施形態にかかる光モジュールを示す図である。 本発明の第１の実施形態にかかる側部補助材を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態にかかる光モジュールを示す図である。 本発明の第２の実施形態にかかる側部補助材を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態にかかる側部補助材の他の実施例を示す図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図３に、本発明の第１の実施形態にかかる光モジュールを示す。光モジュール１００は、ＬＮ導波路等の第１の導波路型光素子１０２と、第１の導波路型光素子１０２の両端に突き合わせ接続された、ＰＬＣ等の第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４と、第１の導波路型光素子１０２が直接固定された凸部を有するマウント１０１とを備える。このような構成により、第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４とマウント１０１との間の熱膨張の差に起因する、導波路型光素子の接続部や、第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４自体に対する熱応力を抑制している。ここで「ＬＮ導波路」とは、ニオブ酸リチウム（ＬＮ）基板上にチタン（Ｔｉ）拡散等を用いて光導波路を形成したものをいう。「ＰＬＣ」は、Ｓｉ基板上にＳｉＯ₂系ガラスを主成分とする光導波路を形成した石英系平面光波回路をいう。

図３（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である図３（ｂ）を参照して、第２の導波路型光素子１０３の支持構造を説明する。第２の導波路型光素子１０３は、マウント１０１に固定された下部補助材１０５の上に載置され、両側面を側部補助材１０６Ａ，１０６Ｂにより挟持されている。下部補助材１０５は、マウント１０１の基板平面に接着剤、半田等により固定されているが、第２の導波路型光素子１０３は、下部補助材１０５には固定はされていない。側部補助材１０６は、第２の導波路型光素子１０３と下部補助材１０５とに接する面に、複数の突起Ｐが設けられており、マウント１０１の基板平面に平行な面内において第２の導波路型光素子１０３の光軸に垂直な方向（図３（ｂ）の左右の方向）への動きを抑制できる程度に、第２の導波路型光素子１０３と接触している（詳細は後述する）。

このような支持構造により、第２の導波路型光素子１０３は、マウント１０１の基板平面に平行な方向であって、第１の導波路型光素子１０２と第２の導波路型光素子１０３との接続面に垂直な方向、すなわち導波路型光素子の光軸方向に摺動可能である。第２の導波路型光素子１０３とマウント１０１との間に熱膨張の差が存在しても導波路型光素子の接続部や、第２の導波路型光素子１０３自体に対する熱応力を大幅に抑制することができる。

下部補助材１０５は、マウント１０１と同じ材質であり、下部補助材１０５の厚さＨ２は、マウント１０１の凸部の高さＨ１と等しい。従って、熱膨張によって、マウント１０１に形成された凸部に固定された第１の導波路型光素子１０２と、下部補助材１０５に支えられた第２の導波路型光素子１０３との間で高さに差が生じることはない。このため、第１および第２の導波路型光素子の突き合わせ接続部分に高さ方向の応力が発生することもない。なお、下部補助材１０５を、マウント１０１とは別の部材としたが、マウント１０１の基板平面上に一体に形成された凸部としてもよい。また、図３（ｂ）の断面図において、下部補助材１０５の幅と第２の導波路型光素子１０３の幅とは等しく描かれている。下部補助材１０５の幅は、第２の導波路型光素子１０３を支えることができれば、第２の導波路型光素子１０３の幅より狭くても構わない。

図４に、本発明の第１の実施形態にかかる側部補助材を示す。図４（ａ）に示したように、側部補助材１０６には、導波路型光素子の光軸方向に連続した複数の突起Ｐが形成されている。従って、図３（ｂ）に示した断面図においては、第２の導波路型光素子１０３と下部補助材１０５とに点接触しているように描かれているが、実際には、導波路型光素子の光軸方向に線で接触している。突起Ｐは、図３（ｂ）に示した断面図において、正三角形でもよいし、二等辺三角形でもよい。また、図４（ｂ）に示したように、半円形としてもよく、導波路型光素子の光軸方向に線で接触するような形状であればよい。図４（ｃ）に示したように、突起Ｐを光軸方向に複数設けた形状としてもよい。また、図４（ｄ）に示したように、側部補助材１０６を、平板材に円柱を取り付けて突起Ｐとした形状としてもよい。図４（ｃ）、（ｄ）における突起Ｐの断面形状は、図４（ａ）、（ｂ）と同様に、導波路型光素子の光軸方向に線で接触する形状であれば、正三角形、真円に限らず任意の形状としてよい。側部補助材１０６を、図４（ａ）〜（ｄ）に示した構造とすれば、第２の導波路型光素子１０３が、その光軸方向に摺動する際に、側部補助材１０６との間で生じる摩擦を最小限にすることができる。

第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４の厚さは、通常１ミリ以下であることから、突起Ｐの間隔は、０．５ミリ以下とするのが好適である。側部補助材１０６の材質は、基本的には何でもよい。その厚さが１〜２ミリ程度と薄いので、熱膨張の絶対値が小さいからである。ＳＵＳ、石英系材料のほか、導波路型光素子に対してキズを付けにくいという点からプラスティックであっても良い。図４の例においては、突起Ｐの部分のみを、ゴムなどの弾性を有する樹脂とすることもできる。このとき、樹脂の熱膨張係数は、導波路型光素子（シリコン、石英等）に近い係数の材料を選択する。なお、側部補助材１０６とマウント１０１との間で熱膨張係数に大きな差がある場合には、熱膨張に伴い、側部補助材１０６とマウント１０１との剥離が生じうるので、両者を接着させるための接着剤を塗布する面積は最小限とする。

第２の導波路型光素子１０３は、下部補助材１０５に固定はされないが、側部補助材１０６に挟持されている。従って、マウント１０１に垂直な方向に対して機械的な振動や衝撃が加わっても、突起Ｐにより、第２の導波路型光素子１０３の上下方向の変動が抑制される。従って、導波路型光素子の接続部に応力がかかることはない。なお、第３の導波路型光素子１０４についても同様である。

第１の実施形態によれば、第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４とマウント１０１との間に熱膨張の差が存在しても、第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４は、下部補助材１０５の上を、側部補助材１０６Ａ，１０６Ｂに沿って摺動する構造とすることにより、第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４は光軸方向に沿って移動し、導波路型光素子の接続部での光軸ずれの発生を最小限に抑えることができる。また、熱膨張によって、マウント１０１に形成された凸部に固定された第１の導波路型光素子１０２と、下部補助材１０５に支えられた第２の導波路型光素子１０３との間で高さに差が生じることはない。

マウント１０１と下部補助材１０５、マウント１０１と側部補助材１０６との間は、紫外線硬化型接着剤、熱硬化型接着剤等によって固定することができる。また、第２の導波路型光素子１０３と、下部補助材１０５との間隙に、潤滑オイルを充填してもよい。

（第２の実施形態）
図５に、本発明の第２の実施形態にかかる光モジュールを示す。光モジュールは、光通信システムに実装される際には、横倒しの状態、上下逆さまの状態になる場合も想定される。そこで、図５に示すように、ＰＬＣ等の第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４を、上から押さえつける構造とする。

図５（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である図５（ｂ）を参照して、第２の導波路型光素子１０３の支持構造を説明する。第２の導波路型光素子１０３はマウント１０１に固定された下部補助材１０７の上に載置される。下部補助材１０７の幅は、導波路型光素子１０３の幅および側部補助材１０８の幅を合計した値より大きいものとする。側部補助材１０８Ａ、１０８Ｂは、下部補助材１０７の上に固定され、第２の導波路型光素子１０３の両側面を挟持し、かつ、上面を押さえる構造になっている。下部補助材１０７は、マウント１０１の基板平面に接着剤により固定されている。第２の導波路型光素子１０３は，下部補助材１０７には固定されていない。

側部補助材１０８には、第２の導波路型光素子１０３の側面および上面と接する面に、複数の突起Ｐが設けられており、マウント１０１の基板平面に平行な面内において第２の導波路型光素子１０３の光軸方向に垂直な方向（図５（ｂ）の左右の方向）への動きを抑制する。これに加えて、第２の導波路型光素子１０３における基板平面に垂直な方向（図５（ｂ）の上下方向）の動きをも抑制することができる。突起Ｐと第２の導波路型光素子１０３との接触の程度は、この目的を達成できる最小限の強さとする。

このような支持構造により、第２の導波路型光素子１０３は、マウント１０１の基板平面に平行な平面内であって、第１の導波路型光素子１０２と第２の導波路型光素子１０３との接続面に垂直な方向、すなわち導波路型光素子の光軸方向に摺動可能である。よって、第２の導波路型光素子１０３とマウント１０１との間に熱膨張の差が存在しても導波路型光素子の接続部や、第２の導波路型光素子１０３自体に対する熱応力を大幅に抑制することができる。

下部補助材１０７は、マウント１０１と同じ材質であり、下部補助材１０７の厚さＨ３は、マウント１０１の凸部の高さＨ１と等しい。従って、熱膨張によって、マウント１０１に形成された凸部に固定された第１の導波路型光素子１０２と、下部補助材１０７に支えられた第２の導波路型光素子１０３との間で高さに差が生じることはない。このため、第１および第２の導波路型光素子の突き合わせ接続部分に高さ方向の応力が発生することもない。なお、下部補助材１０７を、マウント１０１とは別の部材としたが、マウント１０１の基板平面上に一体に形成された凸部としてもよい。

側部補助材１０８の上部の部分は、光モジュール全体に、マウント１０１の基板平面に垂直方向（図５（ｂ）の上下方向）の振動、衝撃が加わったときに第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４を押さえる働きをする。このことから、これら導波路型光素子が変位せず、導波路型光素子の接続部分のずれ、折れ曲がりの発生を防止することができる。また、光モジュールを持ち運ぶ際などに、光モジュール全体を上下逆にした場合にも、側部補助材１０８の上部の部分が導波路型光素子を押さえることとなり、同様の効果を奏することができる。

第２の実施形態の構造では、側部補助材１０８の上部の部分と第２の導波路型光素子１０３との間隔のトレランスが、第１の実施形態の構造のトレランスより小さい。ただし、側部補助材１０８を下部補助材１０７またはマウント１０１の凸部の上に載せるため、側部補助材１０８と下部補助材１０７の熱膨張係数の違いによって、温度が変化した時の両者の高さが異なることはない。また、側部補助材１０８は、第２の導波路型光素子１０３と熱膨張係数が近く、かつ両者とも高さ方向の寸法が小さいために、温度が変化した時の両者の高さはほとんど異ならない。このため、側部補助材１０８の上部の部分と第２の導波路型光素子１０３との間隔が温度変化によって大きく変動することはない。

図６に、本発明の第２の実施形態にかかる側部補助材を示す。図６（ａ）の例では、側部補助材１０８には、導波路型光素子の光軸方向に連続した複数の突起Ｐが形成されている。従って、図５（ｂ）に示した断面図においては、第２の導波路型光素子１０３に点接触しているように描かれているが、実際には、導波路型光素子の光軸方向に線で接触している。突起Ｐは、図５（ｂ）に示した断面図において、正三角形でもよいし、二等辺三角形でもよい。図６（ｂ）に示したように、半円形としてもよく、導波路型光素子の光軸方向に線で接触するような形状であればよい。図６（ｃ）に示したように、突起Ｐを光軸方向に複数設けた形状としてもよい。また、図６（ｄ）に示したように、側部補助材１０８を、折れ曲がり平板に円柱等を付けて突起Ｐとした形状としてもよい。図６（ｃ）、（ｄ）における突起Ｐの断面形状は、図６（ａ）、（ｂ）と同様に、導波路型光素子の光軸方向に線で接触する形状であれば任意である。側部補助材１０８を、図６（ａ）〜（ｄ）に示した構造とすれば、第２の導波路型光素子１０３が、その光軸方向に摺動する際に、側部補助材１０８との間で生じる摩擦を最小限にすることができる。

第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４の厚さは、通常１ミリ以下であることから、突起Ｐの間隔は、０．５ミリ以下とするのが好適である。側部補助材１０８の材質は、基本的には何でもよい。その厚さが１〜２ミリ程度と薄いので、熱膨張の絶対値が小さいからである。ＳＵＳ、石英系材料のほか、導波路型光素子に対してキズを付けにくいという点からプラスティックであっても良い。

図６（ａ）〜（ｄ）に示した側部補助材は、図６（ｅ）、（ｆ）に示すように、側部１０８ａと上部１０８ｂの２パーツを組み合わせた構成としてもよい。図６（ａ）〜（ｄ）に示した側部補助材は、図６（ｆ）に示すように突起Ｐの部分のみを、ゴムなどの弾性を有する樹脂とすることもできる。このとき、樹脂の熱膨張係数は、導波路型光素子（シリコン、石英等）に近い熱膨張係数の材料を選択する。ただし、側部補助材１０８と下部補助材１０７との間の熱膨張係数に大きな差がある場合には、熱膨張に伴い、側部補助材１０８と下部補助材１０７との剥離が生じうるので、両者を接着させるための接着剤を塗布する面積は最小限とする。

図７に、本発明の第２の実施形態にかかる側部補助材の他の実施例を示す。側部補助材１０９の上部の部分は、図７（ａ）に示すように、上部の部分を貫通するネジ穴とネジ１１０ａ，１１０ｂによって構成し、図７（ｂ）に示すように、第２の導波路型光素子１０３を、下部補助材１０７に押さえつける構成としてもよい。ネジ１１０は、側部補助材１個につき１本または導波路型光素子の光軸方向に数本とする。図７（ａ）に示した側部補助材１０９は、図７（ｃ）に示すように、側部１０９ａと上部１０９ｂの２パーツを組み合わせた構成としてもよい。

第２の実施形態によれば、第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４とマウント１０１との間に熱膨張の差が存在しても、第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４は、下部補助材１０７の上を、側部補助材１０８Ａ，１０８Ｂに沿って摺動する構造とすることにより、第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４は光軸方向に沿って移動し、導波路型光素子の接続部での光軸ずれの発生を最小限に抑えることができる。また、熱膨張によって、マウント１０１に形成された凸部に固定された第１の導波路型光素子１０２と、下部補助材１０７に支えられた第２の導波路型光素子１０３との間で高さに差が生じることはない。

マウント１０１と下部補助材１０７、下部補助材１０７と側部補助材１０８との間は、紫外線硬化型接着剤、熱硬化型接着剤等によって固定することができる。また、第２の導波路型光素子１０３と、下部補助材１０７との間隙に、潤滑オイルを充填してもよい。

（光モジュールの組み立て方法）
第１および第２の実施形態にかかる光モジュールの組み立て方法について説明する。図３に示した第１の実施形態の光モジュールにおいては、
１）マウント１０１の基板平面上において、下部補助材１０５の位置合わせを行って、接着剤等により固定する。
２）第１の導波路型光素子１０２の両端に、第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４を、光学的に結合するように接続する。
３）接続した第１、第２及び第３の導波路型光素子１０２、１０３、１０４を、マウント１０１の凸部、またはマウント１０１の凸部と下部補助材１０５との３ヶ所に載るように位置を調整し、マウント１０１の凸部のみ接着剤等により固定する。
４）側部補助材１０６Ａ、１０６Ｂを、突起Ｐ部分が導波路型光素子１０３、１０４の両側面に線状に接触するように位置を調整して置き、マウント１０１上に接着剤等で固定する。

図５に示した第２の実施形態の光モジュールにおいては、
１）マウント１０１の基板平面上において、下部補助材１０７の位置合わせを行って、接着剤等で固定する。
２）第１の導波路型光素子１０２の両端に、第２及び第３の導波路型光素子１０３、１０４を、光学的に結合するように接続する。
３）接続した第１、第２及び第３の導波路型光素子１０２、１０３、１０４を、マウント１０１の凸部、またはマウント凸部と下部補助材１０７との３ヶ所に載るように位置を調整し、マウント１０１の凸部のみ接着剤等により固定する。
４）側部補助材１０８Ａ、１０８Ｂを、下部補助材１０７の基板平面上において、突起Ｐ部分が導波路型光素子１０３、１０４の両側面および上面に線状に接触するように位置を調整して置き、下部補助材１０７に接着剤等で固定する。

１，２１，１０１ マウント
２，３ ＰＬＣチップ
４ 光ファイバ
５，７ 光導波路
６ ＶＯＡアレイ
８ ＡＷＧ
９ 弾性接着剤
１０ 保持用凸部
１４ 充填材
２０，１００ 光モジュール
２２−２４，１０２−１０４ 導波路型光素子
２５ 下部支持部材
２６ 上部支持部材
１０５，１０７ 下部補助材
１０６，１０８，１０９ 側部補助材
１１０ ネジ

Claims (5)

1. 凸部を有するマウントと、
   前記凸部に固定された第１の導波路型光素子と、
   前記第１の導波路型光素子の一端に突き合わせ接続された第２の導波路型光素子と、
   前記マウントに固定され、前記マウントの前記凸部の高さに等しい厚さを有し、前記第２の導波路型光素子を載置する下部補助材と、
   前記第２の導波路型光素子の側面を挟持する２つの側部補助材とを備え、
   前記側部補助材は、前記第２の導波路型光素子と接する面に、前記第２の導波路型光素子の光軸方向に連続した１または複数の突起が形成され、前記第２の導波路型光素子は、前記光軸方向に摺動可能に前記１または複数の突起により挟持されていることを特徴とする光モジュール。
2. 前記１または複数の突起の前記光軸方向に垂直な断面は、正三角形、二等辺三角形、半円形、円形または楕円形のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
3. 凸部を有するマウントと、
   前記凸部に固定された第１の導波路型光素子と、
   前記第１の導波路型光素子の一端に突き合わせ接続された第２の導波路型光素子と、
   前記マウントに固定され、前記マウントの前記凸部の高さに等しい厚さを有し、前記第２の導波路型光素子を載置する下部補助材と、
   前記下部補助材の上に固定され、前記第２の導波路型光素子の側面を挟持し、前記第２の導波路型光素子の上面から前記下部補助材の方向に押さえる構造を有する２つの側部補助材とを備え、
   前記側部補助材は、前記第２の導波路型光素子と接する面に、前記第２の導波路型光素子の光軸方向に連続した１または複数の突起が形成されていることを特徴とする光モジュール。
4. 前記１または複数の突起は、前記第２の導波路型光素子の側面を挟持する面にのみ形成されており、
   前記第２の導波路型光素子の上面を押さえる部分を貫通するネジ穴が設けられており、ネジによって前記第２の導波路型光素子を前記下部補助材に押さえることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
5. 前記１または複数の突起の前記光軸方向に垂直な断面は、正三角形、二等辺三角形、半円形、円形または楕円形のいずれかであることを特徴とする請求項３または４に記載の光モジュール。

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