JP6191392B2 - 移動体装置、露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、移動体装置、露光装置、及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、ベース部材上で電磁アクチュエータにより駆動される移動体を含む移動体装置、該移動体装置を含む露光装置、及び該露光装置を用いたデバイス製造方法に関する。

従来、半導体素子（集積回路等）、液晶表示素子等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。

この種の露光装置としては、露光対象物体であるウエハ又はガラスプレート等の基板（以下、ウエハと総称する）を保持する基板ステージを、該基板ステージが有する可動子と、所定のベース部材が有する固定子とを含む平面モータを用いて２次元駆動する基板ステージ装置を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

ここで、ベース部材がコイルユニットを有し、基板ステージが磁石ユニットを有するムービングマグネットタイプの平面モータにおいて、ベース部材では、複数のコイルユニットが水平面に沿って２次元配置される。このため、複数のコイルユニットそれぞれに電力の供給を行うためのケーブル、及びコイル冷却用の冷媒を循環させるための配管をベース部材内に配置する必要があり、ベース部材の構造が複雑になるおそれがあった。

米国特許第６，４５２，２９２号明細書

本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、複数のコイルユニットを有するベース部材と、磁石ユニットを有する移動体と、前記磁石ユニットと該磁石ユニットに対応する前記コイルユニットとの相互作用により前記移動体を前記ベース部材上で少なくとも所定の２次元平面内の一軸方向に駆動する電磁アクチュエータと、を含む移動体装置であって、前記ベース部材は、前記コイルユニットが有する入力用コネクタに接続可能な出力用コネクタを前記複数のコイルユニットに対応して複数有し、前記入力用及び出力用コネクタを介して前記複数のコイルユニットに電力を分配する電力分配部材と、前記電力分配部材に重ねて配置され、前記コイルユニットが有する第１ジョイントに接続可能な第２ジョイントを前記複数のコイルユニットに対応して複数有し、前記第１及び第２ジョイントを介して前記複数のコイルユニットに冷媒を分配する冷媒分配部材と、を備え、前記複数のコイルユニットは、前記電力分配部材、又は前記冷媒分配部材の一面に沿って規則的に配置される移動体装置である。

これによれば、複数のコイルユニットは、電力分配部材、又は冷媒分配部材の一面に沿って規則的に配置され、電力分配部材は、上記規則的に配置された複数のコイルユニットそれぞれの第１コネクタに対応して複数の第２コネクタを有している。従って、コイルユニットと電力分配部材との接続構造が簡単になる。また、冷媒分配部材は、上記規則的に配置された複数のコイルユニットそれぞれの第１ジョイントに対応して複数の第２ジョイントを有している。従って、コイルユニットと冷媒分配部材との接続構造が簡単になる。これにより、移動体装置は、ベース部材の構造が簡単になる。

本発明は、第２の観点からすると、所定の物体が前記移動体に保持される本発明の移動体装置と、前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置である。

本発明は、第３の観点からすると、本発明の露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。

一実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示す図である。 図１の露光装置が有するウエハステージ装置の斜視図である。 図２のウエハステージ装置が有する定盤の分解斜視図である。 定盤が有するコイルユニットを下方から見た斜視図である。 定盤の一部を拡大して示す斜視図である。 コイルユニット冷却システムを示す概念図である。 コイルユニットに対する電力供給システムを示す概念図である。 露光装置の制御系を中心的に構成する主制御装置の入出力関係を示すブロック図である。

以下、一実施形態について、図１〜図８を用いて説明する。

図１には、一実施形態に係る露光装置１０の構成が概略的に示されている。露光装置１０は、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。後述するように、本実施形態では、投影光学系１６ｂが設けられており、以下においては、投影光学系１６ｂの光軸ＡＸと平行な方向をＺ軸方向、これに直交する面内でレチクルとウエハとが相対走査される方向をＹ軸方向、Ｚ軸及びＹ軸に直交する方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。

露光装置１０は、照明系１２、レチクルステージ１４、投影ユニット１６、ウエハステージ装置２０、及びこれらの制御系を備えている。

照明系１２は、例えば米国特許出願公開第２００３／００２５８９０号明細書などに開示されるように、光源と、オプティカルインテグレータ等を含む照度均一化光学系、及びレチクルブラインド等（いずれも不図示）を有する照明光学系と、を含む。照明系１２は、レチクルブラインド（マスキングシステムとも呼ばれる）で設定（制限）されたレチクルＲ上のスリット状の照明領域ＩＡＲを、照明光（露光光）ＩＬによりほぼ均一な照度で照明する。照明光ＩＬとしては、例えばＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）が用いられる。

レチクルステージ１４は、パターン面（図１における−Ｚ側の面）に回路パターンなどが形成されたレチクルＲを、例えば真空吸着により保持している。レチクルステージ１４は、例えばリニアモータ等を含むレチクルステージ駆動系１３（図１では不図示、図８参照）によって、走査方向（Ｙ軸方向）に所定のストロークで駆動可能、且つＸ軸、及びθｚ方向に微小駆動可能となっている。レチクルステージ１４のＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転量情報を含む）は、例えばレーザ干渉計システム（あるいは２次元エンコーダシステム）を含むレチクルステージ位置計測系１５（図１では不図示、図８参照）を用いて、主制御装置９０（図８参照）によって求められる。

投影ユニット１６は、レチクルステージ１４の下方（−Ｚ側）に配置されている。投影ユニット１６は、鏡筒１６ａと、鏡筒１６ａ内に保持された投影光学系１６ｂと、を含む。投影光学系１６ｂとしては、例えば光軸ＡＸに沿って配列された複数の光学素子（レンズエレメント）から成る屈折光学系が用いられる。投影光学系１６ｂは、例えば両側テレセントリックで、所定の投影倍率（例えば１／４倍、１／５倍又は１／８倍など）を有する。

このため、照明系１２からの照明光ＩＬによってレチクルＲ上の照明領域ＩＡＲが照明されると、投影光学系１６ｂの第１面（物体面）とパターン面とがほぼ一致して配置されるレチクルＲを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系１６ｂを介してその照明領域ＩＡＲ内のレチクルＲの回路パターンの縮小像（回路パターンの一部の縮小像）が、投影光学系１６ｂの第２面（像面）側に配置される、表面にレジスト（感応剤）が塗布されたウエハＷ上の前記照明領域ＩＡＲに共役な領域（以下、露光領域とも呼ぶ）ＩＡに形成される。そして、レチクルステージ１４とウエハステージ２４との同期駆動によって、照明領域ＩＡＲ（照明光ＩＬ）に対してレチクルＲが走査方向に相対移動するとともに、露光領域ＩＡ（照明光ＩＬ）に対してウエハＷが走査方向に相対移動することで、ウエハＷ上の１つのショット領域（区画領域）の走査露光が行われ、そのショット領域にレチクルＲのパターンが転写される。すなわち、本実施形態では、照明系１２、及び投影光学系１６ｂによってウエハＷ上にレチクルＲのパターンが生成され、照明光ＩＬによるウエハＷ上の感応層（レジスト層）の露光によってウエハＷ上にそのパターンが形成される。

ウエハステージ装置２０は、定盤３０、及びウエハステージ２４を含む。

定盤３０は、平面視（＋Ｚ方向から見て）でＹ軸方向を長手方向とする矩形の板状部材（図２参照）であって、上面がＸＹ平面（水平面）にほぼ平行となるように複数の支持装置２８により下方から非接触支持されている。複数の支持装置２８は、図３に示されるように、定盤３０の４隅部近傍を支持可能なように、例えば４つ設けられている。支持装置２８は、例えば米国特許出願公開第２００９／０３１６１３３号明細書に開示される防振装置とほぼ同様に構成され、定盤３０及び床１００（図１参照）相互間での振動の伝達を抑制する。

定盤３０は、図２に示されるように、本体部３２、マニホールドプレート３４、マザーボード３６、錘３８、及び複数のコイルユニット５０を有している。

本体部３２は、図３に示されるように、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形板状の部分である底面部３３ａと、該底面部３３ａのＸ軸方向の両端部それぞれから上方に突き出して形成された部分である一対の側壁部３３ｂと、を有するＸＺ断面Ｕ字状の部材から成る。本体部３２の下方には、図１に示されるように、用力供給ユニット１８が床１００上に設置されている。用力供給ユニット１８には、ウエハステージ装置２０で用いられる用力（例えば電力、電気信号、冷媒、加圧気体など）が露光装置１０の外部から供給される。

図３に戻り、マニホールドプレート３４は、コイルユニット５０を冷却するための液体の冷媒（例えば水、フッ素系不活性液体、ＨＦＣ（Ｈｙｄｒｏ−Ｆｌｕｏｒｏ−Ｃａｒｂｏｎ）など）を用力供給ユニット１８（図３では不図示。図１参照）から複数のコイルユニット５０それぞれに分配するのに用いられる。マニホールドプレート３４は、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形板状の部材から成り、本体部３２の一対の側壁部３３ｂ間に挿入され、底面部３３ａの上面上に載置されている。

マニホールドプレート３４の下面中央部には、用力供給ユニット１８（図３では不図示。図１参照）からマニホールドプレート３４へ冷媒を供給するための配管、及びマニホールドプレート３４から用力供給ユニット１８へ冷媒を戻すための配管を含む配管ユニット３５が、マニホールドプレート３４の下面から下方に突き出して固定されている。配管ユニット３５は、ＹＺ平面に平行な板状に形成されている。これに対し、本体部３２の底面部３３ａの中央部には、配管ユニット３５を通過させるための開口部３２ａが形成されている。開口部３２ａは、Ｙ軸方向に延びる長穴（スリット）状に形成され、配管ユニット３５は、開口部３２ａを通過して用力供給ユニット１８に接続されている。

マザーボード３６は、コイルユニット５０で用いられる電力、及び電気信号を用力供給ユニット１８（図３では不図示。図１参照）から複数のコイルユニット５０それぞれに分配するのに用いられる。マザーボード３６は、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形板状の部材から成り、本体部３２の一対の側壁部３３ｂ間に挿入され、マニホールドプレート３４の上面上に重ねて載置されている。マザーボード３６のＸ軸、及びＹ軸方向の寸法（幅、及び長さ）は、マニホールドプレート３４とほぼ同じに設定されている。また、マザーボード３６のＺ軸方向の寸法（厚み）は、マニホールドプレート３４よりも小さく（薄く）設定されている。

マザーボード３６は、いわゆるリジッドタイプのプリント回路板であり、絶縁基板上に導電パターンが形成されている。なお、マザーボード３６は、複数のプリント回路板が繋ぎ合わされることによって全体的に一枚の板状に形成されても良いし、マザーボード３６の大きさによっては、一枚のプリント回路板により構成されても良い。

マザーボード３６の下面中央部には、用力供給ユニット１８（図３では不図示。図１参照）からマザーボード３６へ電力を供給するためのケーブル、及びマザーボード３６と用力供給ユニット１８との間で送受信される電気信号用のケーブルなどを含むケーブルユニット３７がマザーボード３６の下面から下方に突き出して固定されている。ケーブルユニット３７は、ＹＺ平面に平行な板状に形成されている。これに対し、マニホールドプレート３４の中央部であって、上記配管ユニット３５に抵触しない位置には、ケーブルユニット３７を通過させるための開口部３４ａが形成されている。また、本体部３２の底面部３３ａの中央部にも、ケーブルユニット３７を通過させるための開口部（不図示）が形成されている。ケーブルユニット３７は、マニホールドプレート３４に形成された開口部３４ａ、及び本体部３２に形成された開口部（不図示）を通過して用力供給ユニット１８に接続されている。なお、配管ユニット３５、及びケーブルユニット３７を通過させるために本体部３２に形成される開口部は共通であっても良い。

複数のコイルユニット５０は、図２に示されるように、平面視ほぼ正方形の箱形の部材から成る。複数のコイルユニット５０には、ウエハステージ２４をＸ軸（及びＺ軸）方向に駆動するのに用いられるＸコイルユニットと、ウエハステージ２４をＹ軸（及びＺ軸）方向に駆動するのに用いられるＹコイルユニットと、が含まれる（ただし、特に説明する場合を除き、本明細書及び図面では、ＸコイルユニットとＹコイルユニットとを特に区別せずに説明する）。複数のコイルユニット５０は、ＸコイルユニットとＹコイルユニットとが、マザーボード３６の上面に沿ってＸ軸、及びＹ軸方向に互いに隣接するように（マトリクス状に）規則的に（マザーボード３６上に複数のコイルユニット５０を敷き詰めたように）配置されている。本実施形態において、コイルユニット５０は、Ｘ軸方向に配列された、例えば９台のコイルユニット５０から成るコイルユニット列が、Ｙ軸方向に、例えば１６列配置されることにより、合計で、例えば１４４台（９×１６）設けられている。なお、コイルユニット５０の数は、特に限定されず、例えば定盤３０の広さなどに応じて適宜変更が可能である。

以下、コイルユニット５０の構造について説明する。図４には、複数のコイルユニット５０のうちのひとつが示されている。コイルユニット５０は、図４に示されるように、回路基板５２、下部冷却マニホールド５４、複数のコイル５６、上部冷却モジュール５８、表面保護プレート６０、複数のスイッチング用ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）６４、コネクタ６６、冷媒流入口６８ａ、７０ａ、及び冷媒流出口６８ｂ、７０ｂを有している。

回路基板５２は、平面視ほぼ正方形の、いわゆるリジッドタイプのプリント回路板である。下部冷却マニホールド５４は、平面視ほぼ正方形の厚みの薄い箱形の部材から成り、回路基板５２の上面上に載置されている。複数のコイル５６は、下部冷却マニホールド５４上に載置されている。複数のコイル５６それぞれは、回路基板５２に電気的に接続されている。複数のコイル５６それぞれに対する電力供給は、スイッチング用ＦＥＴ６４を介して主制御装置により個別にオン・オフ制御される。上部冷却モジュール５８は、平面視ほぼ正方形の板状部材から成り、複数のコイル５６上に載置されている。前述した下部冷却マニホールド５４は、主に複数のコイル５６の冷却に用いられるのに対し、上部冷却モジュール５８は、主に定盤３０（図４では不図示。図１参照）の上面の温度を制御するのに用いられる。

表面保護プレート６０は、例えばＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）により形成された平面視ほぼ正方形の板状部材から成り、上部冷却モジュール５８上に載置されている。表面保護プレート６０は、コイルユニット５０の最上部に配置されており、ウエハステージ２４（図４では不図示。図１参照）は、複数のコイルユニット５０それぞれの表面保護プレート６０により形成されるＸＹ平面に平行なガイド面に沿って定盤３０（図４では不図示。図１参照）上を移動する。

複数のスイッチング用ＦＥＴ６４は、冷却用ブロック６２を介して回路基板５２の下面に取り付けられている。冷却用ブロック６２は、例えば金属材料により形成された板状の部材から成り、回路基板５２の下面に固定されている。冷却用ブロック６２は、下面中央の領域がＸ軸方向の両端部近傍の領域よりも厚くなるように、Ｘ軸方向両端部それぞれに段差部６２ａが形成されている。複数、本実施形態では、例えば６つのスイッチング用ＦＥＴ６４は、例えば３つが＋Ｘ側の段差部６２ａ上に載置され、例えば他の３つが−Ｘ側の段差部６２ａ上に載置されている。複数のスイッチング用ＦＥＴ６４それぞれは、冷却用ブロック６２に密着しており、リードを介して回路基板５２に実装されている。

コネクタ６６は、回路基板５２の下面における冷却用ブロック６２の−Ｙ側の領域に取り付けられており、回路基板５２の下面から下方に突き出している。コネクタ６６は、複数の金属端子を有しており、該金属端子は、回路基板５２に形成された不図示の回路パターンを介して複数のコイル５６、あるいはコイルユニット５０に内蔵された不図示の温度センサ、流量センサ、ホールセンサなど（以下、まとめてセンサ類と称する）に電気的に接続されている。

複数（本実施形態では、例えば３つ）の冷媒流入口６８ａ、及び複数（本実施形態では、例えば２つ）の冷媒流出口６８ｂそれぞれは、冷却用ブロック６２の中央部にＹ軸方向に所定間隔で形成されている。下部冷却マニホールド５４には、冷媒流入口６８ａ、冷却用ブロック６２内に形成された不図示の配管、及び回路基板５２に形成された不図示の開口部を介してマニホールドプレート３４（図４では不図示。図１参照）から冷媒が供給される。また、下部冷却マニホールド５４からは、回路基板５２に形成された不図示の開口部、冷却用ブロック６２内に形成された不図示の配管、及び冷媒流出口６８ｂを介して冷媒がマニホールドプレート３４に戻される。

ここで、冷媒をマニホールドプレート３４に戻すために冷却用ブロック６２の内部に形成された配管（不図示）は、その流路が冷却用ブロック６２の内部の全体（特に段差部６２ａの内部全体）に渡るように屈曲、及び分岐して形成されている。これにより、冷媒が冷却用ブロック６２内を通過することにより、スイッチング用ＦＥＴ６４が冷却されるようになっている。

複数（本実施形態では、例えば２つ）の冷媒流入口７０ａ、及び複数（本実施形態では、例えば２つ）の冷媒流出口７０ｂは、それぞれ一方が下部冷却マニホールド５４の−Ｙ側の端部近傍に形成され、それぞれ他方が下部冷却マニホールド５４の＋Ｙ側の端部近傍に形成されている（図４では他方の冷媒流入口７０ａは、冷却用ブロック６２に対して紙面奥側に隠れている）。上部冷却モジュール５８は、不図示の流路を介して冷媒流入口７０ａ、及び冷媒流出口７０ｂそれぞれに相互に接続されており、上部冷却モジュール５８には、冷媒流入口７０ａ、及び不図示の配管部材を介してマニホールドプレート３４から冷媒が供給され、該冷媒は、不図示の配管部材、及び冷媒流出口７０ｂを介して上部冷却モジュール５８からマニホールドプレート３４に戻される。

以上説明したコイルユニット５０の構成は、前述したようにＸコイルユニット、及びＹコイルユニットに共通であるが、複数のコイルユニット５０がマザーボード３６の上面に沿って配置される際、Ｘコイルユニットは、Ｙコイルユニットに対してＺ軸回りに９０°回転された状態で配置される。コイルユニット５０それぞれとマニホールドプレート３４との接続構造、及びコイルユニット５０それぞれとマザーボード３６との接続構造については、後述する。

図３に戻り、錘３８は、平面視で矩形の枠状に形成されており、複数のコイルユニット５０により形成されるガイド面の外周縁部に沿って配置されている。錘３８は、本体部３２の一対の側壁部３３ｂ上に一体的に載置されている。錘３８は、例えば金属材料により形成されており、定盤３０の重量を増加させるために設けられている。

図２に戻り、ウエハステージ２４は、箱形（直方体状）の部材から成り、上面に載置されたウエハＷを、例えば真空吸着により保持する。ウエハステージ２４の内部であって、底面（定盤３０の上面に対向する面）側の領域には、図１に示されるように、複数の磁石ユニット２６が収容されている。ウエハステージ２４は、複数の磁石ユニット２６と、該磁石ユニット２６に対応するコイルユニット５０との間にローレンツ力（駆動力）を発生させるムービングマグネットタイプの平面モータを含むウエハステージ駆動系２７（図１では不図示。図８参照）により、定盤３０に対して駆動される。

平面モータとしては、例えば米国特許第６，４５２，２９２号明細書などに開示されるような、上記ローレンツ力によりウエハステージ２４を定盤３０に対して６自由度方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θｘ方向、θｙ方向、及びθｚ方向）に適宜駆動することが可能な、いわゆる６ＤＯＦ（ｄｅｇｒｅｅｓ ｏｆ ｆｒｅｅｄｏｍ）駆動タイプの平面モータが用いられている。これにより、主制御装置９０（図１では不図示。図８参照）は、ウエハステージ駆動系２７を用いて、ウエハステージ２４を定盤３０上でＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向に（ＸＹ平面に沿って）所定の長ストロークで駆動すること、ウエハステージ２４を定盤３０上に所定のクリアランスを介して浮上（磁気浮上）させること、並びに、ＸＹ平面に沿って移動するウエハステージ２４をピッチング、ヨーイング、及びローリング方向に適宜微少駆動することができる。

ウエハステージ２４のＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転量情報を含む）は、例えば２次元（あるいは３次元）エンコーダシステム、又は光干渉計システム（あるいはエンコーダシステムと光干渉計システムとを組み合わせたシステム）を含むウエハステージ位置計測系２５（図１では不図示。図８参照）を用いて、主制御装置９０（図８参照）によって求められる。なお、ウエハステージ位置計測系２５の構成は、所望の分解能でウエハステージ２４の６ＤＯＦ方向の位置情報を求めることができれば、その構成は特に限定されない。

ここで、平面モータを用いて定盤３０上でウエハステージ２４に対して水平面に平行な（Ｘ軸、及び／又はＹ軸方向に）駆動力を作用させる場合、定盤３０には、水平面内でウエハステージ２４とは反対の方向に上記駆動力の反力が作用する。そして、定盤３０が複数の支持装置２８により非接触支持されていることから、定盤３０は、運動量保存則により水平面内でウエハステージ２４とは反対の方向に移動することにより上記反力を吸収し、これにより上記反力に起因する振動の発生などが抑制される。なお、定盤３０の重量は、ウエハステージ２４の重量に比べて大きいので、定盤３０の移動量は、ウエハステージ２４に比べて微少量である。また、ウエハステージ装置２０は、上記反力により移動した定盤３０を所定位置に復帰させるための、いわゆるトリムモータ（不図示）を複数有している。

次に、マニホールドプレート３４と複数のコイルユニット５０それぞれとの接続構造、及びマザーボード３６と複数のコイルユニット５０それぞれとの接続構造を含み、定盤３０が有する複数のコイルユニット５０を冷却するためのコイルユニット冷却システム、及び定盤３０が有する複数のコイルユニット５０に電力を供給するためのコイルユニット給電システムについて説明する。

図６に概念図で示されるように、コイルユニット冷却システムにおいて、マニホールドプレート３４には、複数の領域（ゾーン）が設定されている。以下、上記複数のゾーンを便宜上第１〜第Ｎゾーン（Ｎは２以上の自然数）と称して説明する。複数（本実施形態では、例えば１４４個）のコイルユニット５０は、上記第１〜第Ｎゾーンそれぞれに対応して、ほぼ均等に（ひとつのゾーンに含まれるコイルユニット５０の数が概ね等しくなるように）分配されている。

マニホールドプレート３４内には、用力供給ユニット１８（図６では不図示。図１参照）から供給される冷媒（コイル冷却用の冷媒Ａ、及び定盤表面温度調整用の冷媒Ｂ。以下、適宜まとめて単に冷媒と言う）を、第１〜第Ｎゾーンに分配するための第１分岐流路、該第１分岐流路から冷媒を第１〜第Ｎゾーンそれぞれに（冷媒Ａに関してはオリフィス３９を介して）導く（案内する）ための複数の第１案内流路、該第１案内流路により案内された冷媒を第１〜第Ｎゾーン内で複数のコイルユニット５０それぞれに分配するための複数の第２分岐流路、及び該第２分岐流路から冷媒をコイルユニット５０に導く（案内する）ための複数の第２案内流路が設けられている。上記第１及び第２分岐流路、並びに第１及び第２案内流路により形成される流路は、冷媒Ａ及びＢに対応して２系統用意されている。

上記冷媒が流れる流路（第１及び第２分岐流路、並びに第１及び第２案内流路）を含み、マニホールドプレート３４は、例えば金属材料により形成された一枚の板状部材を切削加工などの機械加工を用いて加工することにより一体的に形成される。なお、マニホールドプレート３４は、上記機械加工された板状部材を複数枚繋ぎ合わせて全体的に一枚の板状部材となるように構成されても良い。

本実施形態のコイルユニット冷却システムにおいて、冷媒（冷媒Ａ及びＢ）は、コイルユニット５０と用力供給ユニット１８（図６では不図示。図１参照）との間（あるいは用力供給ユニット１８を介して露光装置１０（図６では不図示。図１参照）の外部に設置された冷却装置との間）で循環して使用される。このため、マニホールドプレート３４内には、複数のコイルユニット５０から冷媒を用力供給ユニット１８に案内する（戻す）ための流路（リターン用流路と称する）も併せて形成されている。リターン用流路は、冷媒の流れる向きが反対である点、及びオリフィス３９を有していない点を除き、上述した冷媒を複数のコイルユニット５０それぞれに分配して供給するための流路と概念的に同じであるので、その説明は省略する。

コイル冷却用の冷媒Ａは、マニホールドプレート３４（図６では不図示。図１参照）からコイルユニット５０が有する下部冷却マニホールド５４（図６では不図示。図４参照）に供給される。以下、冷媒Ａは、コイルユニット５０内に設けられた不図示の配管を通過することで複数のコイル５６（図６では不図示。図４参照）と熱交換を行い、該複数のコイル５６の温度を低下させる。コイル５６との間で熱交換を行った冷媒Ａは、再び下部冷却マニホールド５４に戻される。また、下部冷却マニホールド５４に戻された冷媒Ａは、冷却用ブロック６２（図６では不図示。図４参照）内において、該冷却用ブロック６２に形成された不図示の配管に案内される。これにより、冷媒Ａは、冷却用ブロック６２を介して複数のスイッチング用ＦＥＴ６４（図６では不図示。図４参照）と熱交換を行い、該複数のスイッチング用ＦＥＴ６４の温度を低下させる。

このように、本実施形態のコイルユニット冷却システムでは、コイル５６（図６では不図示。図４参照）の冷却に用いられた冷媒Ａが、スイッチング用ＦＥＴ６４（図６では不図示。図４参照）の冷却に再利用される。以下、冷媒Ａは、冷却用ブロック６２（図６では不図示。図４参照）からマニホールドプレート３４（図６では不図示。図１参照）に戻され、さらに配管ユニット３５（図６では不図示。図３参照）を介して用力供給ユニット１８（図６では不図示。図１参照）に戻される。

これに対し、冷媒Ｂは、マニホールドプレート３４（図６では不図示。図１参照）からコイルユニット５０内に設けられた不図示の配管を介してコイルユニット５０が有する上部冷却モジュール５８（図６では不図示。図４参照）に供給される。冷媒Ｂの流量は、定盤３０上面の温度がほぼ一定に保たれるように不図示の温度センサの出力に基づいて制御される。以下、冷媒Ｂは、上部冷却モジュール５８からマニホールドプレート３４に戻され、さらに配管ユニット３５（図６では不図示。図３参照）を介して用力供給ユニット１８（図６では不図示。図１参照）に戻される。このように、冷媒Ａと冷媒Ｂとは、用力供給ユニット１８とコイルユニット５０との間で、別系統で循環して用いられる。

次に、コイルユニット給電システムについて説明する。図７に概念図で示されるように、コイルユニット給電システムにおいて、複数（本実施形態では、例えば１４４個）のコイルユニット５０は、複数のコイルユニットグループを形成している。以下、上記複数のコイルユニットグループを便宜上第１〜第ｎグループ（ｎは２以上の自然数）と称して説明する。ひとつのコイルユニットグループを構成する複数のコイルユニット５０は、共通のアンプ（不図示）により制御される。したがって、アンプは、合計でｎ台設けられている。ひとつのコイルユニットグループ内において、複数のコイルユニット５０は、電気的に並列に接続されている。

なお、上記コイルユニット冷却システムにおける、ひとつのゾーンに対応する複数のコイルユニット５０と、コイルユニット給電システムにおける、ひとつのコイルユニットグループを構成する複数のコイルユニット５０とは、一致していなくても良い（一致していても良い）。また、第１〜第ｎコイルユニットグループの数は、適宜変更可能であり、上記コイルユニット冷却システムにおけるゾーンの数（Ｎ）と同じであっても良いし、異なっていても良い。

マザーボード３６には、用力供給ユニット１８（図７では不図示。図１参照）からひとつのアンプを介して供給される電力を、該アンプに対応するコイルユニットグループを構成する複数のコイルユニット５０に対して分配することができるように回路パターンが形成されている。また、マザーボード３６には、主制御装置９０（図７では不図示。図８参照）から供給される電気信号（例えばスイッチング用ネットワーク制御信号、あるいはセンサ（温度センサ、流量センサ、ホールセンサなど）用ネットワーク制御信号）を、複数のコイルユニットグループに対して分配する回路パターン、及び上記電気信号をコイルユニットグループ内で該コイルユニットグループを構成する複数のコイルユニット５０に対して分配する回路パターンが形成されている。

次に、複数のコイルユニット５０の取り付け構造について図４及び図５を用いて説明する。図５には、互いに隣接する４つのコイルユニット５０が取り除かれた状態の定盤３０が示されている。

コイルユニット５０が取り付けられていない場合、定盤３０の最上層には、マザーボード３６が配置され、マザーボード３６の下層にマニホールドプレート３４（図５では不図示。図３参照）が配置される。マニホールドプレート３４、及びマザーボード３６それぞれには、本体部３２の底面部３３ａ（図５では不図示。図３参照）の上面から上方に突き出して形成された複数の突起４０（図３では不図示）を通過させるための開口部が該突起４０の位置に対応して複数形成されており、底面部３３ａ上にマニホールドプレート３４、及びマザーボード３６が載置された状態で、該突起４０の上端部がマザーボード３６の上面から上方に突き出している。

互いに隣接する突起４０の中心間の間隔は、コイルユニット５０の一辺の長さとほぼ同じに設定されており、コイルユニット５０は、四隅部近傍がそれぞれ異なる突起４０上に載置されることにより、マザーボード３６上に配置される。突起４０には、コイルユニット５０を本体部３２（図５では不図示。図３参照）に固定するためのボルト穴が複数形成されている。

また、コイルユニット５０が突起４０に取り付けられた状態で、コイルユニット５０の回路基板５２（図５では不図示。図４参照）の下面とマザーボード３６の上面との間には、隙間が形成され、該隙間に回路基板５２の下面に取り付けられた冷却用ブロック６２、複数のスイッチング用ＦＥＴ６４、及びコネクタ６６（それぞれ図５では不図示。図４参照）が、マザーボード３６の上面から離間した状態で配置される。

さらに、マザーボード３６には、マニホールドプレート３４（図５では不図示。図３参照）の上面から上方に突き出して形成された複数の冷媒供給管４２ａ、４４ａ、及び複数の冷媒回収管４２ｂ、４４ｂ（それぞれ図３では不図示）を通過させるための開口部が上記複数の冷媒供給管４２ａ、４４ａ、及び複数の冷媒回収管４２ｂ、４４ｂの位置に対応して複数形成されており、マニホールドプレート３４上にマザーボード３６が載置された状態で、該複数の冷媒供給管４２ａ、４４ａ、及び複数の冷媒回収管４２ｂ、４４ｂの上端部がマザーボード３６の上面から上方に突き出している。

冷媒供給管４２ａは、コイルユニット５０の冷媒流入口６８ａ（図５では不図示。図４参照）に接続され、冷媒回収管４２ｂは、コイルユニット５０の冷媒流出口６８ｂ（図５では不図示。図４参照）に接続される。コイルユニット５０には、上記冷媒供給管４２ａ及び冷媒流入口６８ａを介してマニホールドプレート３４（図５では不図示。図３参照）から冷媒Ａが供給され、該冷媒Ａは、上記冷媒流出口６８ｂ及び冷媒回収管４２ｂを介してマニホールドプレート３４に戻される。また、冷媒供給管４４ａは、コイルユニット５０の冷媒流入口７０ａ（図５では不図示。図４参照）に接続され、冷媒回収管４４ｂは、コイルユニット５０の冷媒流出口７０ｂ（図５では不図示。図４参照）に接続される。コイルユニット５０には、上記冷媒供給管４４ａ及び冷媒流入口７０ａを介してマニホールドプレート３４から冷媒Ｂが供給され、該冷媒Ｂは、上記冷媒流出口７０ｂ及び冷媒回収管４４ｂを介してマニホールドプレート３４に戻される。なお、冷媒供給管４２ａ、４４ａと対応する冷媒流入口６８ａ、７０ａとの接続構造、冷媒回収管４２ｂ、４４ｂと対応する冷媒流出口６８ｂ、７０ｂとの接続構造それぞれは、冷媒の漏れを防止でき、且つ着脱可能な構造であれば特に限定されず、公知の流体ジョイントを用いることができる。

また、マザーボード３６の上面には、複数のコネクタ４６が固定されている。コネクタ４６は、マザーボード３６に形成された回路パターンに電気的に接続された金属端子を複数有しており、コネクタ４６にコイルユニット５０のコネクタ６６（図５では不図示。図４参照）が差し込まれることにより、コイルユニット５０が用力供給ユニット１８（図５では不図示。図１参照。あるいは用力供給ユニット１８を介して不図示の主制御装置９０（図５では不図示。図８参照））に電気的に接続される。なお、複数のコイルユニット５０は、上述したようにＸコイルユニットがＹコイルユニットに対してＺ軸回りに９０°回転した状態で配置されることから、ひとつのコイルユニット５０に対応する複数の冷媒供給管４２ａ、４４ａ、冷媒回収管４２ｂ、４４ｂ、及びコネクタ４６それぞれは、接続対象のコイルユニット５０に対応してＺ軸回りに９０°回転した状態で配置されている。

ここで、マザーボード３６の上面において、複数のコネクタ４６は、複数のコイルユニット５０をマザーボード３６上に規則的に配置することによって、コイルユニット５０側のコネクタ６６（図５では不図示。図４参照）と、マザーボード３６側のコネクタ４６とが接続可能となる位置に配置されている。換言すると、コイルユニット５０側のコネクタ６６を対応するマザーボード３６側のコネクタ４６に接続すると、自動的にマザーボード３６上に複数のコイルユニット５０が規則的に配置される。

また、マニホールドプレート３４（図５では不図示。図３参照）の上面において、複数の冷媒供給管４２ａ、４４ａ、及び冷媒回収管４２ｂ、４４ｂは、複数のコイルユニット５０をマザーボード３６上に規則的に配置すること、すなわち、コイルユニット５０側のコネクタ６６（図５では不図示。図４参照）を対応するマザーボード３６側のコネクタ４６に接続することによって、コイルユニット５０側の冷媒流入口６８ａ、７０ａ、及び冷媒流入口６８ａ、７０ａ（それぞれ図５では不図示。図４参照）と、マニホールドプレート３４側の対応する冷媒供給管４２ａ、４４ａ、及び冷媒回収管４２ｂ、４４ｂとが接続可能となる位置に配置されている。このように、本実施形態では、マザーボード３６上に複数のコイルユニット５０を規則的に配置すること、コイルユニット５０側のコネクタ６６を対応するマザーボード３６側のコネクタ４６に接続すること、及びコイルユニット５０側の冷媒流入口６８ａ、７０ａ、及び冷媒流入口６８ａ、７０ａと、マニホールドプレート３４側の対応する冷媒供給管４２ａ、４４ａ、及び冷媒回収管４２ｂ、４４ｂとを接続すること、のいずれかひとつの動作を行うと、他の２つの動作も自動的に行われる。

図８には、露光装置１０の制御系を中心的に構成し、構成各部を統括制御する主制御装置９０の入出力関係を示すブロック図が示されている。主制御装置９０は、ワークステーション（又はマイクロコンピュータ）等を含み、露光装置１０の構成各部を統括制御する。

上記のように構成された露光装置１０（図１参照）では、まず、レチクルＲ及びウエハＷが、それぞれレチクルステージ１４及びウエハステージ２４上にロードされ、レチクルアライメント及びベースライン計測、並びにウエハアライメント（例えばＥＧＡ（エンハンスト・グローバル・アライメント）等）などの所定の準備作業が行われる。その後、主制御装置９０の管理の下、ウエハＷの第１番目のショット領域に対する露光のための加速開始位置にウエハステージ２４が駆動されるとともに、レチクルＲの位置が加速開始位置となるように、レチクルステージ１４が駆動される。そして、レチクルステージ１４と、ウエハステージ２４とがＹ軸方向に沿って同期駆動されることで、ウエハＷ上の第１番目のショット領域に対する露光が行われる。以後、レチクル上のすべてのショット領域に対する露光が行われることで、ウエハＷの露光が完了する。

以上説明した本実施形態によれば、複数のコイルユニット５０は、マザーボード３６の上面に沿ってマトリクス状に配置される。そして、マザーボード３６は、上記マトリクス状に配置された複数のコイルユニット５０それぞれが有するコネクタ６６に接続可能な複数のコネクタ４６を、複数のコイルユニット５０それぞれに対応する位置に予め有している。従って、容易に複数のコイルユニット５０と用力供給ユニット１８とを電気的に接続することができる。また、マニホールドプレート３４は、上記マトリクス状に配置された複数のコイルユニット５０それぞれが有する冷媒流入口６８ａ、７０ａ、及び冷媒流出口６８ｂ、７０ｂに接続可能な冷媒供給管４２ａ、４４ａ、及び冷媒回収管４２ｂ、４４ｂを、複数のコイルユニット５０それぞれに対応する位置に予め有している。従って、容易に複数のコイルユニット５０と用力供給ユニット１８と間における冷媒の流路を形成することができる。

また、マザーボード３６は、全体的に一枚の板状に形成されているので、仮に複数のコイルユニット５０それぞれと用力供給ユニット１８とを個別にケーブルを用いて接続する場合に比べ、定盤３０の厚みが増大することを防止できるとともに、メンテナンスも容易となる。また、コイルユニット５０は、マザーボード３６に対してコネクタ接続されるので、着脱が容易であり、例えばコイルユニット５０を交換する際などの交換時間を短縮できる。同様に、マニホールドプレート３４も全体的に一枚の板状に形成されているので、仮に複数のコイルユニット５０それぞれと用力供給ユニット１８とを個別に配管を用いて接続する場合に比べ、定盤３０の厚みが増大することを防止できるとともに、メンテナンスも容易となる。

また、それぞれ板状に形成されたマザーボード３６とマニホールドプレート３４とが、上下方向に重ねて配置されているので、定盤３０の構成を簡単にすることができるとともに、定盤３０の大型化（フットプリントの増大）を防止することができる。

なお、上記実施形態の露光装置１０の構成は、適宜変更が可能である。例えば、上記実施形態では、コイルユニット５０のコイル５６を冷却した後の冷媒Ａによりスイッチング用ＦＥＴ６４が冷却されたが、コイル５６よりも先にスイッチング用ＦＥＴ６４を冷却しても良い。また、スイッチング用ＦＥＴ６４を冷却する冷媒としては、定盤３０の表面温度を制御するための冷媒Ｂを用いても良い。

また、上記実施形態において、冷媒による冷却対象物は、コイルユニット５０に一体的に取り付けられたスイッチング用ＦＥＴ６４であったが、これに限られず、例えばコイルユニット５０で用いられる他の電気部品、あるいはマザーボード側に実装された他の電気部品（種類は限定されない）であっても良い。また、上記実施形態において、スイッチング用ＦＥＴ６４は、コイルユニット５０に実装されたが、これに限られず、マザーボード３６に実装されても良い。この場合、マザーボード３６上に冷却用ブロックを設けると良い。

また、上記実施形態のマニホールドプレート３４において、冷媒が通過する流路は、機械加工により形成されたが、これに限られず、例えばマニホールドプレート３４内にチューブ、分岐管などを収容しても良い。また、マニホールドプレート３４は、金属材料を機械加工して形成されたものに限られず、例えば射出成形などにより形成されても良い。また、上記実施形態では、マニホールドプレート３４が全体的に板状に形成されたが、マニホールドプレート３４の形状は、特に限定されず、適宜変更が可能である。

また、上記実施形態において、ウエハステージ駆動系２７には、コイルユニット５０が２次元配置され、ウエハステージ２４を水平面に沿って駆動する平面モータが用いられたが、これに限られず、例えばＸＹ平面内の１軸方向にのみに推力を発生するリニアモータであっても良い。

また、照明光ＩＬは、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）に限らず、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。例えば米国特許第７，０２３，６１０号明細書に開示されているように、真空紫外光としてＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、照明光ＩＬの波長は、１００ｎｍ以上の光に限られず、波長１００ｎｍ未満の光を用いても良く、例えば、軟Ｘ線領域（例えば５〜１５ｎｍの波長域）のＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）光を用いるＥＵＶ露光装置にも上記実施形態を適用することができる。その他、電子線又はイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置にも、上記実施形態は適用できる。

さらに、上記実施形態の露光装置における投影光学系は縮小系のみならず等倍及び拡大系のいずれでも良いし、投影光学系ＰＬは屈折系のみならず、反射系及び反射屈折系のいずれでも良いし、この投影像は倒立像及び正立像のいずれでも良い。

また、上記実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスク（レチクル）を用いたが、このレチクルに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれ、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏ−ｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）などを含む）を用いても良い。

また、上記実施形態では、定盤３０上にひとつのウエハステージ２４が配置されたウエハステージ装置２０について説明したが、定盤３０上に配置される移動体の数、種類は、適宜変更が可能であり、例えば米国特許出願公開第２０１０／００６６９９２号明細書に開示されるようなウエハステージを２つ備えたウエハステージ装置、あるいは米国特許出願公開第２００９／０２６８１７８号明細書に開示されるようなウエハステージと、計測ステージとを備えるウエハステージ装置にも、上記実施形態は適用できる。

さらに、例えば米国特許第８，００４，６５０号明細書に開示されるような、投影光学系と露光対象物体（例えばウエハ）との間に液体（例えば純水）を満たした状態で露光動作を行う、いわゆる液浸露光装置にも上記実施形態は適用することができる。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号に開示されているように、干渉縞をウエハＷ上に形成することによって、ウエハＷ上にライン・アンド・スペースパターンを形成する露光装置（リソグラフィシステム）にも上記実施形態を適用することができる。また、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の縮小投影露光装置にも上記実施形態は適用することができる。

さらに、例えば米国特許第６，６１１，３１６号明細書に開示されているように、２つのレチクルパターンを、投影光学系を介してウエハ上で合成し、１回のスキャン露光によってウエハ上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置にも上記実施形態を適用することができる。

また、上記実施形態でパターンを形成すべき物体（エネルギビームが照射される露光対象の物体）はウエハに限られるものでなく、ガラスプレート、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど他の物体でも良い。

さらに、露光装置の用途としては半導体製造用の露光装置に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置や、有機ＥＬ、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも上記実施形態を適用できる。

半導体素子などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した実施形態に係る露光装置（パターン形成装置）及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをウエハに転写するリソグラフィステップ、露光されたウエハを現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ウエハ上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。

以上説明したように、本発明の移動体装置は、移動体をベース部材上で駆動するのに適している。また、本発明の露光装置は、物体に所定のパターンを形成するのに適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。

１０…露光装置、１８…用力供給ユニット、２０…ウエハステージ装置、２４…ウエハステージ、２６…磁石ユニット、３０…定盤、３２…本体部、３４…マニホールドプレート、３６…マザーボード、５０…コイルユニット、５６…コイル、６４…スイッチング用ＦＥＴ、Ｗ…ウエハ。

Claims (16)

1. 複数のコイルユニットを有するベース部材と、磁石ユニットを有する移動体と、前記磁石ユニットと該磁石ユニットに対応する前記コイルユニットとの相互作用により前記移動体を前記ベース部材上で少なくとも所定の２次元平面内の一軸方向に駆動する電磁アクチュエータと、を含む移動体装置であって、
   前記ベース部材は、
   前記コイルユニットが有する入力用コネクタに接続可能な出力用コネクタを前記複数のコイルユニットに対応して複数有し、前記入力用及び出力用コネクタを介して前記複数のコイルユニットに電力を分配する電力分配部材と、
   前記電力分配部材に重ねて配置され、前記コイルユニットが有する第１ジョイントに接続可能な第２ジョイントを前記複数のコイルユニットに対応して複数有し、前記第１及び第２ジョイントを介して前記複数のコイルユニットに冷媒を分配する冷媒分配部材と、を備え、
   前記複数のコイルユニットは、前記電力分配部材、又は前記冷媒分配部材の一面に沿って規則的に配置される移動体装置。
2. 前記電力分配部材、及び前記冷媒分配部材は、前記２次元平面に平行な板状に形成され、互いに平行に配置される請求項１に記載の移動体装置。
3. 前記電磁アクチュエータは、前記コイルユニットが前記２次元平面内の互いに直交する第１軸及び第２軸に沿って２次元配置され、前記移動体を前記第１及び第２軸に沿って駆動可能な平面モータである請求項１又は２に記載の移動体装置。
4. 前記複数のコイルユニットが所定の位置に規則的に配置されることによって、前記入力用コネクタと前記出力用コネクタとが接続されるとともに、前記第１ジョイントと前記第２ジョイントとが接続される請求項１〜３のいずれか一項に記載の移動体装置。
5. 前記第１ジョイントと前記第２ジョイントとが接続された状態で、前記冷媒分配部材から前記コイルユニットに冷媒を供給することと、該コイルユニットから前記冷媒分配部材へ前記冷媒を戻すことと、が可能である請求項１〜４のいずれか一項に記載の移動体装置。
6. 前記入力用コネクタと前記出力用コネクタとが着脱可能であり、前記第１ジョイントと前記第２ジョイントとが着脱可能である請求項１〜５のいずれか一項に記載の移動体装置。
7. 前記入力用コネクタと前記出力用コネクタとが接続され、且つ前記第１ジョイントと前記第２ジョイントとが接続された状態で、前記電力分配部材、又は前記冷媒分配部材の前記一面と前記コイルユニットとの間に隙間が形成され、
   前記入力用コネクタ、前記出力用コネクタ、前記第１ジョイント、及び前記第２ジョイントの少なくともひとつが前記隙間に配置される請求項１〜６のいずれか一項に記載の移動体装置。
8. 前記複数のコイルユニットは、前記電力分配部材の一面に沿って配置され、
   前記冷媒分配部材は、前記電力分配部材の他面に対向して配置され、
   前記電力分配部材には、前記冷媒分配部材に設けられた前記第２ジョイントの通過を許容する開口部が前記複数の第２ジョイントに対応して複数形成される請求項１〜７のいずれか一項に記載の移動体装置。
9. 前記冷媒分配部材は、該冷媒分配部材の外部から供給された前記冷媒を前記複数のコイルユニットに対応して分岐させる分岐流路、及び前記分岐流路から前記複数のコイルユニットそれぞれに前記冷媒を供給する複数の供給流路を有し、
   前記分岐流路、及び前記複数の供給流路は、一体的に形成される請求項１〜８のいずれか一項に記載の移動体装置。
10. 前記冷媒分配部材の前記分岐流路、及び前記複数の供給流路は、所定の板状部材を機械加工することにより一体的に形成される請求項９に記載の移動体装置。
11. 前記冷媒分配部材は、前記第１ジョイントと前記第２ジョイントとが接続された状態で前記コイルユニットが有する第３ジョイントに接続可能な第４ジョイントを前記複数のコイルユニットに対応して複数有し、前記第３及び第４ジョイントを介して前記ベース部材における前記移動体に対する対向面の温度調整に用いられる冷媒を前記複数のコイルユニットに供給する請求項１〜１０のいずれか一項に記載の移動体装置。
12. 前記ベース部材は、
    前記電力分配部材、及び前記冷媒分配部材が一体的に載置される本体部を更に備え、
    前記電力分配部材に電力を供給する電力供給装置、及び前記冷媒分配部材に冷媒を供給する冷媒供給装置が前記本体部材の下方に配置され、
    前記本体部には、前記電力供給装置と前記電力分配部材とを接続する第１接続部材、及び前記冷媒供給装置と前記冷媒分配部材とを接続する第２接続部材の通過を許容する開口部が形成される請求項１〜１１のいずれか一項に記載の移動体装置。
13. 前記ベース部材は、前記移動体を前記２次元平面に平行な方向に駆動する際の反力によって、前記移動体に対して前記２次元平面に沿って前記移動体とは反対の方向に相対移動可能に設けられる請求項１〜１２のいずれか一項に記載の移動体装置。
14. 前記ベース部材は、錘を有する請求項１３に記載の移動体装置。
15. 所定の物体が前記移動体に保持される請求項１〜１４のいずれか一項に記載の移動体装置と、
    前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
16. 請求項１５に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
    露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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