JP6176609B2 - 半導体物理量センサ - Google Patents
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Description
また、本発明の第12の特徴は、前記壁部の前記第1の突部の先端が、前記電極と接触しない状態で、前記電極の溝部に収納されることを要旨とする。
本実施形態にかかる半導体物理量センサ10は、図1および図2に示すように、略矩形板状のガラス基板(第1基材)20を備えている。そして、このガラス基板20の上面(第2基材が固定される側の面)20aには、電極60が形成されている。この電極60は、クロム(Cr)またはチタンアルミ合金(AlTi)またはアルミニウム合金(AlSiやAlSiCu等)等の金属材料(クロム、アルミニウム、チタンアルミ合金およびアルミニウム合金のうち少なくともいずれか1つの材料)で形成されており、プラズマCVD法、反応性スパッタ法、イオンビームスパッタリング法等によってガラス基板20の上面20aに成膜されている。このように、プラズマCVD法、反応性スパッタ法、イオンビームスパッタリング法等を用いることで、厚みがより均一となるように電極60を成膜することができる。なお、電極60の材料としては、上述した材料以外のもの、例えば、金(Au)等の金属材料や金属以外の導電性材料を用いることもできる。
本実施形態にかかる半導体物理量センサ10Aは、基本的に上記第1実施形態で示した半導体物理量センサ10とほぼ同様の構成をしている。すなわち、半導体物理量センサ10Aは、図3に示すように、略矩形板状のガラス基板(第1基材)20を備えている。そして、このガラス基板20の上面(第2基材が固定される側の面)20aには、電極60が形成されている。
本実施形態にかかる半導体物理量センサ10Bは、基本的に上記第1実施形態で示した半導体物理量センサ10とほぼ同様の構成をしている。すなわち、半導体物理量センサ10Bは、図5に示すように、略矩形板状のガラス基板(第1基材)20を備えている。そして、このガラス基板20の上面(第2基材が固定される側の面)20aには、電極60が形成されている。
本実施形態にかかる半導体物理量センサ10Cは、基本的に上記第1実施形態で示した半導体物理量センサ10とほぼ同様の構成をしている。すなわち、半導体物理量センサ10Cは、図7に示すように、略矩形板状のガラス基板(第1基材)20を備えている。そして、このガラス基板20の上面(第2基材が固定される側の面)20aには、電極60が形成されている。
20 ガラス基板(第1基材)
20a 上面
30 半導体基板(第2基材)
31 キャビティ
40 シリコン酸化膜(絶縁体)
41 突部(壁部)
50 ダイヤフラム
50a 内面(第1基材側の面)
60 電極
61 延設部
62 電極本体
S 空間
Claims (12)
- 第1基材と、
前記第1基材上に形成された電極と、
外部から印加される物理量に応じて撓むダイヤフラムと、
前記ダイヤフラムを前記電極に対して空間を介して対面するように支持するとともに、前記第1基材に固定される第2基材と、
前記ダイヤフラムの前記第1基材側の面に形成される絶縁体と、
前記第2基材を貫通し、静電容量を検知するためのスルーホールと、
前記スルーホールの少なくとも一部の周囲を囲み、前記空間と前記スルーホールとを画成する壁部と、
を備え、
前記壁部は、前記絶縁体と前記電極とが前記ダイヤフラムの厚さ方向において対向する間に形成されていることを特徴とする半導体物理量センサ。 - 前記絶縁体がシリコン酸化膜であることを特徴とする請求項1に記載の半導体物理量センサ。
- 前記電極が金属材料で形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体物理量センサ。
- 前記電極がクロム、アルミニウム、チタンアルミ合金およびアルミニウム合金のうち少なくともいずれか1つの材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体物理量センサ。
- 前記電極が、前記ダイヤフラムと対面する電極本体と、前記空間の外側まで延設された延設部と、を有することを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか1項に記載の半導体物理量センサ。
- 前記延設部が、クロム、アルミニウム、チタンアルミ合金およびアルミニウム合金のうち少なくともいずれか1つの材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体物理量センサ。
- 前記電極本体と前記延設部とが異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の半導体物理量センサ。
- 前記延設部にアルミニウムを含む材料で形成された電極パッドが設けられていることを特徴とする請求項5〜7のうちいずれか1項に記載の半導体物理量センサ。
- 前記壁部は、前記絶縁体から前記電極側に突出する第1の突部を含んでおり、
前記第1の突部が絶縁性を有することを特徴とする請求項1〜8のうちいずれか1項に記載の半導体物理量センサ。 - 前記壁部の前記第1の突部は、前記電極と接触することを特徴とする請求項9に記載の半導体物理量センサ。
- 前記壁部の前記第1の突部の先端において、前記空間と前記スルーホールとが連通することを特徴とする請求項9に記載の半導体物理量センサ。
- 前記壁部の前記第1の突部の先端が、前記電極と接触しない状態で、前記電極の溝部に収納されることを特徴とする請求項11に記載の半導体物理量センサ。
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