JP6171840B2 - 触媒層転写部材及びその製造方法 - Google Patents
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Description
項1.基材の一方面に離型層が形成され、前記離型層の上に触媒層が形成された触媒層転写部材であって、
触媒層が触媒材料及び樹脂を含み、
前記離型層が、前記触媒層中の樹脂よりも軟化点が高いフッ化ビニリデン単位を有する重合体を含有する、
触媒層転写部材。
項2.前記基材の他方面上に離型層を形成する、項1に記載の触媒層転写部材。
項3.前記基材の他方面上の離型層の上に触媒層を形成する、項1又は2に記載の触媒層転写部材。
項4.前記基材の一方面側に形成される触媒層中の樹脂は、イオン伝導性高分子電解質である、項1〜3のいずれかに記載の触媒層転写部材。
項5.前記基材と前記基材の一方面上の離型層の間、及び/又は前記基材と前記基材の他方面上の離型層の間に易接着層を有する、項1〜4のいずれかに記載の触媒層転写部材。
項6.前記基材の一方面上の離型層中のフッ化ビニリデン単位を有する重合体は、前記触媒層中の樹脂よりも5℃以上軟化点が高い、項1〜5のいずれかに記載の触媒層転写部材。
項7.項1〜6のいずれかに記載の触媒層転写部材中の少なくとも1つの触媒層の上に、さらに、電解質膜を形成する、触媒層−電解質膜積層体。
項8.(1)基材の一方面に、フッ化ビニリデン単位を有する重合体を含有する組成物を塗布して離型層を形成する工程、及び
(2)前記離型層の上に、さらに、触媒材料及び樹脂を含む触媒層を形成する工程
を備え、且つ、
前記離型層中のフッ化ビニリデン単位を有する重合体の軟化点は、前記触媒層中の樹脂の軟化点より高い、触媒層転写部材の製造方法。
本発明の触媒層転写部材は、基材の一方面に離型層が形成され、前記離型層の上に触媒層が形成された触媒層転写部材であって、触媒層が触媒材料及び樹脂を含み、前記離型層が、前記触媒層中の樹脂よりも軟化点が高いフッ化ビニリデン単位を有する重合体を含有する。
基材としては、従来から触媒層転写部材に使用される基材であれば特に制限されず、公知又は市販のものを使用することができる。例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の高分子フィルムを用いることができる。また、高分子フィルム以外にも、アート紙、コート紙(マットコート紙等)、軽量コート紙(軽量マットコート紙等)等の塗工紙、ノート用紙、コピー用紙等の非塗工紙等の紙であってもよい。そのほか、カーボンクロス、カーボンペーパー等の炭素繊維系シートや、アルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔等の金属箔等であってもよい。これらの中でも、安価で入手が容易な高分子フィルムが好ましく、特にポリエチレンテレフタレート樹脂等が好ましい。
本発明において、基材の一方面に形成される離型層は、触媒層と基材との間に積層されており、所定のフッ化ビニリデン単位を有する重合体を含有する。フッ化ビニリデン単位を有する重合体は基材との適度な密着性を有し、膜が形成しやすく、形成した膜が凝集破壊しにくい。本発明では、このような離型層を有しているため、離型層を基材上に形成しやすくして、転写時に離型層中の材料が移行することを抑制できる。また、触媒層と離型層との間に適度な接着強度が働き、触媒層を転写する際に、触媒層のみを転写対象物質(電解質膜等)に確実に転写でき、転写性が格段に向上する。また、触媒層を転写する際に、離型層が凝集破壊して触媒層へ移行することが抑制され、触媒層のみを転写対象物質(電解質膜等)に確実に転写でき、転写性が格段に向上する。
昇温速度 10℃/分
振動数 10Hz
振幅 10μm
静荷重 40g
環境 N2
の条件で測定を複数回行い、得られるグラフにおける傾きの絶対値が最大となる温度の平均値とする。
離型層を形成する方法は特に限定されないが、基材の一方面の全面又は一部にフッ化ビニリデン単位を有する重合体を含有する組成物を塗布することにより形成する方法が好ましい。詳しくは後述する。
本発明において、触媒層は、離型層の上に形成されている。また、触媒層は、基材の一方面側の全面にわたって形成されていてもよいし、一部に形成されていてもよい。つまり、触媒層は所望の形状でパターン状に形成されていてもよい。
本発明の触媒層転写部材は、
(1)基材の一方面に、フッ化ビニリデン単位を有する重合体を含有する組成物を塗布して離型層を形成する工程、及び
(2)前記離型層の上に、さらに、触媒材料及び樹脂を含む触媒層を形成する工程
を備える方法により、製造することができる。
基材にフッ化ビニリデン単位を有する重合体を含有する離型層を形成する方法としては、基材の一方面の全面又は一部にフッ化ビニリデン単位を有する重合体を含有する組成物を塗布して形成する方法や、基材の表面に離型層形成用の樹脂を押出して形成する方法や、離型層を形成する樹脂フィルムを作製しドライラミネートにより基材の表面に貼り合せる方法等が挙げられるが、塗布することにより形成する方法が好ましい。塗布する方法を採用することにより、薄膜の離型層を形成して離型層をより均一に形成できる。また、少ない工程で離型層を形成することが可能であり、基材にかかる熱負荷が少ないため基材材料の選択の幅が広がる。また、離型層をより均一に形成できることから、離型層上に触媒層をより均一に形成できるため、触媒層の塗工により適している。このような効果は、塗布に適しているフッ化ビニリデン単位を有する重合体を用いているから得られる効果である。
触媒層は、上記で形成された離型層積層基材の離型層(離型層が2層形成される場合は少なくとも基材の一方面上に形成される離型層)の上に、触媒層形成用ペースト組成物を塗布及び必要に応じて乾燥させることにより得られる。本発明では、触媒層形成用ペースト組成物を形成する表面が、平滑なフッ化ビニリデン単位を有する重合体を含有する離型層であるため、均一にペースト組成物を塗布することができる。このため、得られる触媒層も均一な厚みになり、触媒層の欠陥等が生じにくくなる。また、触媒層中の樹脂の軟化点が離型層中のフッ化ビニリデン単位を有する重合体の軟化点より低いため、例えば触媒層中の樹脂の軟化点以上且つフッ化ビニリデン単位を有する重合体の軟化点より低い温度において、電解質膜と触媒層とを熱圧着させることが可能であり、触媒層を転写する際に、触媒層のみが転写対象物質(電解質等)に確実に転写でき、転写性が格段に向上する。
本発明の触媒層転写部材は、固体高分子形燃料電池用の電解質膜、電極基材等に転写するために用いられる。
以下の実施例及び比較例において使用した離型層材料の軟化点は、示差走査熱量測定(DMA)(UBM製 Rheogel−E4000)により行った。
サンプルサイズ:2cm×5mm
昇温速度:10℃/分
振動数:10Hz
振幅:10μm
静荷重:40g
環境:N2
のとおりとした。
<離型層の形成>
Solef21216/1001(ソルベイソレクシス(株)製:フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンの共重合体、軟化点135℃)をメチルエチルケトン(MEK)に添加し、スターラー(メディア回転速度:300rpm)を用いて80℃の条件下で3時間攪拌して保持することにより、5重量%のフッ化ビニリデン共重合体溶液を作製した。
白金ルテニウム担持炭素粒子(Pt:27.2重量%、Ru:28.7重量%)(田中貴金属株式会社、「TEC62E58」)10重量部、5重量%ナフィオン溶液(デュポン社製、「DE−2020」、溶媒:n−プロパノール、水)100重量部を、イソプロパノール100重量及びプロピレングリコール2重量部に加え、攪拌することにより、触媒層形成用ペースト組成物を調製した(触媒層中の樹脂であるナフィオンの軟化点は104℃である)。
得られた離型層積層基材の離型層上に、上記触媒層形成用ペースト組成物を乾燥後の厚みが15〜25μmになるように塗布した後、大気雰囲気下、95℃で15分間乾燥させることにより触媒層を形成して、実施例1の触媒層転写部材を製造した。この際、離型層は基材上に保持することができ、膜形成性は良好であった。
離型層を形成する材料としてSolef5130/1001(ソルベイソレクシス(株)製:ポリフッ化ビニリデン、軟化点162℃)1重量部をメチルエチルケトン(MEK)に添加し、スターラー(メディア回転速度:300rpm)を用いて80℃で1時間攪拌して保持すること以外は実施例1と同様に、実施例2の触媒層転写部材を製造した。この際、離型層は基材上に保持することができ、膜形成性は良好であった。
離型層を形成する材料としてSolef5130/1001(ソルベイソレクシス(株)製:ポリフッ化ビニリデン、軟化点162℃)1重量部をメチルエチルケトン(MEK)に添加し、スターラー(メディア回転速度:300rpm)を用いて80℃で1時間攪拌して保持したこと、基材として軽量マットコート紙(王子製紙(株)製、製品名「OKマットコートL」厚み57μm)を用いたこと以外は実施例1と同様に、実施例3の触媒層転写部材を製造した。この際、離型層は基材上に保持することができ、膜形成性は良好であった。
離型層を形成する材料としてSolef5130/1001(ソルベイソレクシス(株)製:ポリフッ化ビニリデン、軟化点162℃)1重量部をメチルエチルケトン(MEK)に添加し、スターラー(メディア回転速度:300rpm)を用いて80℃で1時間攪拌して保持したこと、基材としてアルミニウム箔(厚み50μm)を用いたこと以外は実施例1と同様に、実施例4の触媒層転写部材を製造した。この際、離型層は基材上に保持することができ、膜形成性は良好であった。
乾燥後の離型層の厚みが5μmとなるように、フッ化ビニリデン共重合体溶液を塗工したこと以外は実施例1と同様に、実施例5の触媒層転写部材を製造した。この際、離型層は基材上に保持することができ、膜形成性は良好であった。
乾燥後の離型層の厚みが20μmとなるように、フッ化ビニリデン共重合体溶液を塗工したこと以外は実施例1と同様に、実施例6の触媒層転写部材を製造した。この際、離型層は基材上に保持することができ、膜形成性は良好であった。
離型層を形成する材料としてSolef31508/1001(ソルベイソレクシス(株)製:フッ化ビニリデンとクロロトリフルオロエチレン(CTFE)との共重合体、軟化点は110℃)を用いたこと以外は実施例1と同様に、実施例7の触媒層転写部材を製造した。この際、離型層は基材上に保持することができ、膜形成性は良好であった。
AD911(旭硝子(株)製:ポリテトラフルオロエチレン)を水に添加し、5重量%のPTFE分散液を作製した。
ルブロン LDW-410(ダイキン工業(株)製:テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの共重合体)を水に添加し、5重量%のFEP分散液を作製した。
離型層を形成する材料としてSolef32008/1001(ソルベイソレクシス(株)製:フッ化ビニリデンとクロロトリフルオロエチレン(CTFE)との共重合体、軟化点はナフィオンより低い)を用いたこと以外は実施例1と同様に、比較例3の触媒層転写部材を製造した。この際、離型層は基材上に保持することができ、膜形成性は良好であった。
<離型層の被着体への移行性>
各実施例及び比較例において、離型層形成後(触媒層形成前)に、セロテープ(ニチバン(株)製:セロテープ(登録商標))を離型層に貼り付けて剥がした。そして、被着体への移行性を以下のように評価した。
○:セロテープに離型層が付かなかった。
×:セロテープに離型層が付いた。
各実施例及び比較例で製造した触媒層転写部材を5cm×5cmの大きさに2枚裁断した後、当該触媒層転写部材2枚を、7.5cm×7.5cmの大きさに裁断した電解質膜(デュポン社製:商品名「Nafion 112」)に挟持した。その後、110℃又は130℃に加熱したプレス機で、両側から圧力2MPaで3分間プレスを行い、基材(離型層も含む)を剥がすことにより、当該電解質膜上に触媒層を転写した。
○:転写率が90〜100%。
△:転写率が70%以上、90%未満。
▲:転写率が60%以上、70%未満。
×:転写率が60%未満。
Claims (8)
- 基材の一方面に離型層が形成され、前記離型層の上に触媒層が形成された触媒層転写部材であって、
触媒層が触媒材料及び樹脂を含み、
前記離型層が、前記触媒層中の樹脂よりも軟化点が高いフッ化ビニリデン単位を有する重合体を含有する、
触媒層転写部材。 - 前記基材の他方面上に離型層を形成する、請求項1に記載の触媒層転写部材。
- 前記基材の他方面上の離型層の上に触媒層を形成する、請求項1又は2に記載の触媒層転写部材。
- 前記基材の一方面側に形成される触媒層中の樹脂は、イオン伝導性高分子電解質である、請求項1〜3のいずれかに記載の触媒層転写部材。
- 前記基材と前記基材の一方面上の離型層の間、及び/又は前記基材と前記基材の他方面上の離型層の間に易接着層を有する、請求項1〜4のいずれかに記載の触媒層転写部材。
- 前記基材の一方面上の離型層中のフッ化ビニリデン単位を有する重合体は、前記触媒層中の樹脂よりも5℃以上軟化点が高い、請求項1〜5のいずれかに記載の触媒層転写部材。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の触媒層転写部材中の少なくとも1つの触媒層の上に、さらに、電解質膜を形成する、触媒層−電解質膜積層体。
- (1)基材の一方面に、フッ化ビニリデン単位を有する重合体を含有する組成物を塗布して離型層を形成する工程、及び
(2)前記離型層の上に、さらに、触媒材料及び樹脂を含む触媒層を形成する工程
を備え、且つ、
前記離型層中のフッ化ビニリデン単位を有する重合体の軟化点は、前記触媒層中の樹脂の軟化点より高い、触媒層転写部材の製造方法。
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