JP6170181B2 - 超高分子量ポリエチレン由来の多孔質物品の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、概して超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)ポリマーに関し、及びより具体的には、高結晶性超高分子量ポリエチレンポリマー由来の多孔質物品の形成方法に関する。
超高分子量ポリエチレンは、当分野において周知である。超高分子量ポリエチレンから作製した物品は、靱性、衝撃強度、耐摩耗性、低摩擦係数、耐γ線、並びに溶剤及び腐食性薬品による攻撃に対する抵抗等の特性を有する。超高分子量ポリエチレンに関連する有益な性質のために、超高分子量ポリエチレンは、関節接合する人工関節耐荷重部品、振動吸収パッド、油圧シリンダー、以下に限定されないが、スキー、スキーポール、ゴーグルフレーム、保護ヘルメットを含むスポーツ用品、登山用品等の種々の用途及び宇宙での特定用途に利用されてきた。
UHMWPEポリマーは、圧縮成形、ラム押出し、ゲル紡糸、及び焼結により処理することができる。しかし、これらの従来のプロセスは、多量の溶媒が必要であること、UHMWPEポリマーの溶融温度を超えて処理すること等の1つ以上の望ましくない特徴又は性質を有し、それらは無孔構造をもたらし、及び/又はコストがかかり、及び/又はプロセスが遅い。従って当分野では、溶融温度未満で処理され、高強度であり、ノード及びフィブリルのマイクロ構造を有し、並びに高度に多孔性であるUHMWPE物品を作製する方法に対する必要がある。
本発明の目的は、(1)分子量が少なくとも500000g/モルである超高分子量ポリエチレンポリマーを潤滑させて潤滑されたポリマーを形成することと、(2)超高分子量ポリエチレンポリマーの融点未満の温度にて、潤滑されたポリマーに圧力を施してテープを形成することと、(3)超高分子量ポリエチレンポリマーの溶融温度未満の温度にて、テープを延伸してメンブレンを形成することとを含む、多孔質超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)メンブレンを作製する方法を提供することである。UHMWPEメンブレンは、フィブリルにより相互連結されるノードの構造を有する。更に、UHMWPEメンブレンは、メンブレン中のフィブリルに起因する約145°C〜約155°Cの吸熱(endotherm)を有する。少なくとも1つの実施態様において、潤滑されたUHMWPEポリマーはラム押出しされる。任意選択的に、UHMWPEポリマーの溶融温度未満の温度にて、テープをカレンダー処理してよい。カレンダー処理の温度は、約120°C〜約135°Cであってよい。更に、潤滑剤を延伸に先立ってテープから除去してよい。UHMWPEポリマーの溶融温度(吸熱)は、約139°C〜約143°Cである。
本発明の別の目的は、(1)分子量が少なくとも500000g/モルかつ融解エンタルピーが少なくとも190J/gである潤滑されたUHMWPEポリマーに圧力及びUHMWPEポリマーの溶融温度未満の熱を施してテープを形成することと、(2)UHMWPEポリマーの溶融温度未満でテープを延伸して多孔質UHMWPEメンブレンを形成することとを含む、多孔質超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)メンブレンを作製する方法を提供することである。施すステップは、潤滑されたUHMEPEポリマーをラム押出しすることを含んでよい。また、テープを任意選択的に約120°C〜約135°Cの温度にてカレンダー処理してよい。例となる実施態様において、UHMWPEポリマーの分子量は、約2000000g/モル〜約4000000g/モルである。更に、UHMWPEは少なくとも1種のコモノマーを含んでよい。
本発明の更に別の実施態様は、分子量が少なくとも500000g/モルかつ融解エンタルピーが少なくとも190J/gであるUHMWPEポリマーから形成された多孔質メンブレンを提供する。UHMWPEメンブレンは、ノード及びフィブリルの構造を有する。更に、UHMWPEメンブレンは、UHMWPEポリマーに起因する第一の吸熱と、メンブレン中のフィブリルに起因する第二の吸熱を呈する。UHMWPEメンブレンは薄く、厚みが約1mm未満であり、及び幾つかの実施態様では約0.08mm〜約0.5mmである。更に、UHMWPEメンブレンの空孔率は少なくとも60%である場合がある。
本発明の利点は、UHMWPEメンブレンの空孔率が最大90%であることである。
本発明の利点は、延伸UHMWPEポリマーメンブレンが、多孔性であり、かつ、高強度であることである。
本発明の特徴は、UHMWPEポリマーの処理がUHMWPEポリマーの溶融温度未満で起こることである。
本発明の別の特徴は、延伸UHMWPEメンブレンが、ノード及びフィブリルの構造を有することである。
本発明の更なる特徴は、延伸UHMWPEメンブレン中のフィブリルに起因する吸熱が存在することである。
また、本発明の特徴は、UHMWPEポリマーが少なくとも1種のコモノマーを含んでよいことである。
本発明の利点は、特に添付の図面と併せた場合に、本発明の以下の詳細な開示の結果から明らかになるであろう。
図1は、倍率15000xで撮像された例2の延伸UHMWPEメンブレンの表面の走査型電子顕微鏡写真(SEM)である。 図2は、倍率15000xで撮像された例2の延伸UHMWPEメンブレンの断面の走査型電子顕微鏡写真(SEM)である。 図3は、倍率1500xで撮像された例2の延伸UHMWPEメンブレンの断面の走査型電子顕微鏡写真(SEM)である。 図4は、倍率15000xで撮像された例3の延伸UHMWPEメンブレンの表面の走査型電子顕微鏡写真(SEM)である。 図5は、倍率1500xで撮像された例3の延伸UHMWPEメンブレンの断面の走査型電子顕微鏡写真(SEM)である。 図6は、単一の融点を示す従来のプロセスにより作製された従来技術のUHMWPEメンブレンサンプルの示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムである。 図7は、本開示に記載の方法に従って作製された延伸UHMWPEメンブレンに起因する2つの区別できる融点を示す示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムである。 図8は、225.3J/gの融解エンタルピーを示す、例1のUHMWPE粉末の示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムである。 図9は、247.1J/gの融解エンタルピーを示す、例3のUHMWPE粉末の示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムである。 図10は、217.8J/gの融解エンタルピーを示す、例5のUHMWPE粉末の示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムである。
本発明は、平均分子量(Mw)が少なくとも約500000g/モルかつ結晶化度が高い超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)ポリマーに関する。例となる実施態様において、UHMWPEポリマーの平均分子量は、約500000g/モル〜約10000000g/モル、約1000000g/モル〜約8000000g/モル、約1000000g/モル〜約6000000g/モル、又は約2000000g/モル〜約4000000g/モルである。示差走査熱量測定(DSC)により、UHMWPEポリマーの結晶化度を測定してよい。UHMWPEポリマーの第一の融解エンタルピーは少なくとも約190J/gである。本開示で用いられる語句“高結晶化度”又は“高結晶性”は、第一の融解エンタルピーがDSCによる測定として190J/gを上回るUHMWPEを表すことを指す。
更に、UHMWPEポリマーは、エチレンのホモポリマー又はエチレンのコポリマー及び少なくとも1種のコモノマーであってよい。UHMWPEコポリマーを形成するために使用してよい好適なコモノマーとしては、以下に限られないが、炭素数が3〜20であるアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンが挙げられる。好適なコモノマーの限定されない例としては、1‐ブテン、1‐ペンテン、1‐ヘキセン、1‐ヘプテン、1‐オクテン、シクロヘキセン、及び炭素数が20以下であるジエン(例えばブタジエン又は1,4‐ヘキサジエン)が挙げられる。UHMWPEコポリマー中に、コモノマーは約0.001モル%〜約10モル%、約0.01モル%〜約5モル%、又は約0.1モル%〜約1モル%存在してよい。
更に、本発明の超高分子量ポリエチレンUHMWPEポリマーの融点は、約139°C〜約143°Cである。用語“溶融温度(melting temperature)”、“溶融温度(melt temperature)”及び“融点(melting point)”は、本開示では互換的に使用される場合があることに留意されたい。少なくとも1つの例となる実施態様において、UHMWPEポリマーの融点は約140°Cである。UHMWPEポリマーの後程の再溶融は、約127°C〜約137°Cの温度にて起こる。
UHMWPEポリマーをメンブレンに形成する際、図1及び4で見ることができるように、延伸UHMWPEメンブレンはノード及びフィブリルの構造を有する。本開示で定義されるように、ノードは少なくとも2つのフィブリルの接続点を表すことを意図する。更に、UHMWPEメンブレンは、メンブレン中のフィブリルに起因する約145°C〜約155°C、又は約150°Cの吸熱を有する。示差走査熱量測定法(DSC)は、UHMWPEポリマーの溶融温度(結晶フェーズ)を割り出すために使用することができる。図6は、溶融温度が約132°Cに減少し、かつ約152°Cで吸熱する、例となるUHMWPEメンブレンのDSCサーモグラフを示す。この約150°Cのピーク(すなわち吸熱)は、延伸UHMWPEメンブレン中のフィブリルの存在を示す。約150°Cの吸熱ピークは従来的な処理がされたUHMWPE多孔質メンブレンには存在しないが、本開示に記載のUHMWPEメンブレンには存在することを理解されたい。約135°Cの単一の融解ピーク(溶融温度)を示す従来のUHMWPEメンブレンのDSCサーモグラフを図7に示す。
UHMWPEポリマーの空孔率は約25%以上、約30%以上、約35%以上、約40%以上、約45%以上、約50%以上、約55%以上、約60%以上、約65%以上、約70%以上、約75%以上、約80%以上、約85%以上又は最大で90%(これを含む)であってよい。例となる実施態様において、UHMWPEポリマーの空孔率は、約25%〜約90%、約40%〜約90%、約50%〜約90%、又は約60%〜約90%であってよい。
任意選択的にコモノマーの存在下において、重合触媒の存在下、ポリマーの結晶化温度未満の温度にてエチレン(任意選択的に変性された又は若干変性されたエチレン)を重合する重合プロセスにより、本開示に記載のUHMWPEポリマーを製造してよい。係る重合は、形成後にポリマーを直ちに結晶化させる。より具体的には、重合速度が結晶化速度を下回るように反応条件を選択する。係る合成条件は、分子鎖をその形成後直ちに結晶化させ、溶解又は融解により得たものと異なるモルフォロジーをもたらす。触媒の表面にて作り出される結晶モルフォロジーは、結晶化速度とポリマーの成長との比に依存するであろうことに留意されたい。更に、この場合において結晶化温度でもある合成温度は、従って得られるUHMWPEポリマーのモルフォロジーに影響を与えるであろう。所望の多孔質構造を得るために、UHMWPEポリマーの粒子サイズ、形状、及びこれらの分布が重要である。これらの粒子特性は、嵩密度(packing density)及び接続密度(connection density)に影響を及ぼすため、粒子から製造することのできる多孔質構造に影響を及ぼす。
UHMWPE樹脂は粒状形態(例えば粉末の形態)で提供される。UHMWPE粉末は、粒子サイズが約100nm未満である個々の粒子から形成される。典型的には、サイズが約5〜約250ミクロン、又は約10ミクロン〜約200ミクロンである粒子のクラスターとして粉末が供給される。例となる実施態様において、クラスターのサイズは可能な限りまで小さく、かつ個々の粒子を含む。
UHMWPEポリマーからの多孔質物品の形成において、UHMWPEポリマーを、第一に軽油等の潤滑剤と混合する。他の好適な潤滑剤としては、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素等が挙げられ、それは可燃性、蒸発速度、及び経済的考慮に従って選択される。本開示で用いられる用語“潤滑剤”は、プロセス条件におけるポリマーの溶媒でない非圧縮性流体からなるプロセス助剤を表すことを意図すると理解されたい。流動性ポリマー表面の相互作用は、均一混合物を作り出すことが可能なようなものである。また、潤滑剤の選択は、特に制限されるものではなく、また潤滑剤の選択はほとんどが安全性及び利便性の問題であることを認識されたい。1ml/100g〜約100ml/100g、又は約10ml/100g〜約70ml/100gの比で潤滑剤をUHMWPEポリマーに添加してよい。潤滑剤が添加されたら、潤滑剤を含むポリマーのクラスターの内部を濡らすのに十分な時間の間、混合物をUHMWPEポリマーの溶融温度未満で維持する。“十分な時間”とは、粒子が自由流れ(free flowing)粉末に戻るのに十分な時間を表す場合がある。クラスターの内部を濡らすことに先立つ潤滑剤の最初の添加にあたり、混合物は濡れた、粘性のあるまとまりである。
潤滑剤が粒子の表面に均一に分布していた(例えば、クラスターの内側を濡らす)後に、混合物はフリーフロー、粉末様状態に戻る。例となる実施態様において、UHMWPEポリマーの溶融温度、又は潤滑剤の沸点のうちより低い方を下回る温度に混合物を加熱する。潤滑剤がクラスターの内部を適切に濡らすのに十分な時間がある限りは、ポリマーを濡らすために種々の時間及び温度を用いてよいことを理解されたい。
潤滑されたら、ポリマーの溶融温度を超えないで、粒子を固体形態(ファイバー、チューブ、テープ、シート、三次元自己支持型構造体等)に形成することができる。潤滑された粒子をポリマーの溶融温度未満に加熱し、十分な圧力とせん断の適用を伴って内部粒子接続を形成し、及び固体形態を作り出す。圧力とせん断とを適用する方法の制限されない例としては、ラム押出し(例えば、典型的には潤滑剤が存在する場合にペースト押出し又はペースト処理と呼ばれる)及び任意選択のカレンダー処理が挙げられる。
1つの例となる実施態様において、潤滑されたUHMWPEポリマーをカレンダー処理して凝集力のある(cohesive)柔軟なテープを作製する。本開示で用いられる“凝集力のある”とは、更なる処理に関して十分に強いテープを表すことを意図する。カレンダー処理は、約120°C〜約135°C、又は約125°C〜約130°Cで起こる。形成されたテープは、不定長及び約1mm未満の厚みを有する。テープの厚みは、約0.01mm〜約1mm、約0.08mm〜約0.5mm、又は0.05mm〜0.2mm、又はより薄く形成してよい。例となる実施態様において、テープの厚みは約0.05mm〜約0.2mmである。
続くステップにおいて、潤滑剤をテープから除去してよい。潤滑剤として鉱油が用いられる例において、ヘキサン又は他の好適な溶剤中でテープを洗浄することにより、潤滑剤を除去してよい。洗浄溶媒は、潤滑剤に対する優れた溶解度及び樹脂の融点未満で除去されるのに十分な揮発度を有するように選択される。潤滑剤が十分に揮発性である場合、洗浄するステップなしで潤滑剤を除去でき、又は加熱及び/又は真空により除去してよい。次いで任意選択的に、典型的には空気乾燥によりテープを乾燥可能である。しかし、サンプルを加熱する温度がUHMWPEポリマーの融点未満で維持される限り、任意の従来的な乾燥方法を使用してよい。
後程の融解及び再結晶が、第一の溶融温度未満の温度(第二の溶融温度)にて起こることから、高結晶性UHMWPEポリマーの第一の溶融温度(すなわち、約139°C〜約143°C)は不可逆である。UHMWPEポリマーの第二の溶融温度は、約127°C〜約137°Cである。本発明の幾つかの実施態様の独特な特徴は、より高い第一の溶融温度が、最終的な多孔質物品において維持される場合があることである。更に、本発明のUHMWPEメンブレンが、処理前の元々のUHMWPEポリマーに起因する溶融温度より高い温度である約150°Cにてフィブリルに起因する吸熱を示すという点で、本発明のUHMWPEメンブレンのDSCにおいての驚くべき特徴が存在する。
テープが乾燥されたら、延伸のために適したサイズに裁断する。これらのサンプルの延伸は、約120°C〜約135°C、又は約125°C〜約130°C(すなわち、UHMWPEポリマーの溶融温度未満)の温度にて起こる。サンプルを1つ以上の方向に延伸して多孔質メンブレンを形成してよい。一軸又は二軸のいずれの延伸も、20000%/秒以下、又は1%〜20000%/秒の速度にて実施してよい。延伸と共に強度の増大が生じることが見出されている。ポリマーマトリックスの強度の増大は、延伸前のテープの強度、樹脂の品質(例えば、粒子サイズ、分子量、粒子サイズ及び/又は分子量の分布、結晶化度、ポリマーの組成等)、延伸を実施する温度、延伸の速度、及び延伸の全量に依存する。
延伸されたメンブレンは、図1及び4に見られる場合があるように、フィブリルにより相互接続したノードの構造を有する。延伸されたメンブレンの多孔質マイクロ構造は、延伸する温度及び速度に影響される。ノード及びフィブリルのジオメトリーは、樹脂の選択、延伸の速度、延伸の温度、及び最終的な延伸倍率により制御することができる。より高い温度(しかし依然としてUHMWPEポリマーの溶融温度未満)及びより大きい速度にて延伸されているテープは、実質的に均一であり、より多数のフィブリルにより相互接続される、より小さく、より密集したノードを有することとなる。更に、より高温及びより高速にて延伸されたテープは、より低温及びより低速にてテープを延伸することにより形成されたメンブレンと比較して、より強い強度を有する傾向がある。
試験方法
ある種の方法及び設備を以下に記載するが、当業者により適切に決められる任意の方法又は設備を代替的に使用してよいことを理解されたい。
厚み測定
Miyutoyo厚みゲージ(Miyutoyo Corporation、Kawasaki、日本)の2枚のプレート間にサンプルを配することにより厚みを測定した。複数の測定の平均を記録した。
空孔率の算出
サンプルの充填密度として0.94g/ccを用いて、密度から延伸材料の空孔率を算出した。サンプルをダイカットして断面を9.05cm×5.08cmにした。各サンプルをAND Model HF400バランスを用いて秤量し、次いでサンプルの厚みをMiyutoyo厚みゲージ(Miyutoyo Corporation、Kawasaki、日本)を用いて測定した。このデータを用いて、以下の式からサンプルの密度を算出できる
Figure 0006170181
(式中、ρ=密度(g/cc)、m=質量(g)、w=幅(9.05cm)、l=長さ(5.08cm)、t=厚み(cm))。
記録した結果は、少なくとも3つの算出の平均である。
マトリックス引張強度(MTS)
フラットフェースグリップと“200lb”ロードセルとを備えるINSTRON5500R引張試験機を用いて引張破断荷重を測定した。ゲージ長は19mm、またクロスヘッド速度は20.3cm/分であった。長手方向のMTS測定に関して、サンプルのより長い寸法を“機械方向”と表されるカレンダー処理の方向と揃えた。横方向のMTS測定に関して、サンプルのより長い寸法を“横方向”と表されるカレンダー処理の方向と垂直に合わせた。
密度測定したサンプルを引張試験に用いた。サンプル寸法は50.8mm×12.7mmであった。サンプルの質量、面積、及び密度から実効厚みを算出する。2つのサンプルを、次いで引張試験機で個々に試験した。2つの最大荷重(すなわちピーク力)測定の平均を記録した。長手方向及び横方向のMTSを以下の式を用いて算出した
MTS=(最大荷重/断面積)*(UHMWPEの密度)/サンプルの密度)
(式中、UHMWPEの密度を0.94g/ccとする)。
バブルポイント測定
ASTM F316‐86の手順に準拠してバブルポイントを測定した。試験片の細孔を充填するための湿潤流体としてイソプロピルアルコールを使用した。記録した値は、3つのサンプルの測定の平均を表す。
バブルポイントは、試験片の最も大きな細孔からイソプロピルアルコールを外し、及び多孔質媒体を被覆するイソプロピルアルコールの層を通じて、その上昇により検出可能なバブルの第一の連続的なストリームを生成するために必要とされる空気圧である。この測定は、細孔径の最大の見積もりを与える。
ガーレーエアフロー
ガーレーエアフロー試験は、水圧12.4cmにて6.45cm2のサンプルを100cm3の空気が通過する秒数を測定する。ガーレモデル4320自動デジタルタイマーを備えるガーレデンソメーター モデル4110オートマティックデンソメーターによりサンプルを測定した。記録した結果は複数の測定の平均である。
SEM表面サンプルの作製方法
混合の上方(Upper)及び下方(Lower)二次電子検出器を備えるHitachi SU8000Field Emission走査型電子顕微鏡を用いて1.0keVにてSEMサンプルを撮像した。
SEM断面サンプルの作製方法
サンプルに液体窒素を噴霧し、次いでLeicaウルトラカットUCTのダイヤモンドナイフ(Leica Microsystems、Wetzlar、ドイツから入手可能)を用いて噴霧されたサンプルを切断することにより、断面SEMサンプルを作製した。混合の上方及び下方二次電子検出器を備えるHitachi SU8000Field Emission走査型電子顕微鏡を用いて1.0keVにてSEMサンプルを撮像した。
DSC測定
TA Instruments Q2000 DSCを用いて、35°C〜220°Cで加熱速度10°C/分にてDSCデータを取得した。樹脂サンプルに関して、約5mgの粉末をTA Instrumentsから入手可能な標準パン‐蓋の組み合わせ中に配した。メンブレンサンプルを打ち抜くことにより、4mmの円盤を作製した。4mmの円盤をパン中に平らに置き、そしてパンと蓋との間にメンブレンの円盤を挟み込むように蓋を押し付けた。80°C〜180°Cの線形積分スキームを用いることにより、融解エンタルピーデータを積算した。続いてSeaSolve SoftwareからのPeakFit Software(PeakFit v4.12 for Windows(登録商標)、コピーライト2003、SeaSolve Software Inc.)を用いて融解域の解析を実施した。標準条件を用いてベースラインをフィッティングし( “正の”ピークが生じるようにデータを反転させた後に)、続いて観測されたデータをその個々の融解の要素に分解した。

以下の例は実験室規模で実施されたが、連続の又は半連続のプロセスに容易に適合させることができると解されたい。
例1
粉末の調製
製造業者の報告による分子量が約2000000であり、かつDSCによる評価として融解エンタルピーが225.3J/gである300gの超高分子量ポリエチレン粉末(市販で入手可能なMIPELONTM PM−200、Mitsui Chemicals America、Inc.、Rye Brook、New York)を2リットルスクリューキャップ瓶に入れた。UHMWPE粉末の225.3J/gの融解エンタルピーを示すDSCサーモグラムを図7に記載する。120mlの軽油を添加し、そして十分に混合した(比:軽油40ml/粉末100g)。瓶を閉めて、混合物を濡らす(状態)ために、48時間、80°Cに設定した実験用オーブン(SPX Thermal Product Solutions、White Deer、PAから市販で入手可能なGruenberg Model ♯080H120)に入れた。混合物を次いでオーブンから取り出してカレンダー処理するまで室温にて保管した。
テープのカレンダープロセス
カレンダープロセスを開始する前に、潤滑されたポリマーを80°Cの実験用オーブンに入れて約1.5時間予熱した。カレンダーマシン上で、ロール間のギャップを0.10mmに設定し、及び15.2cm幅のテープを作製するためにダムを取り付けた直径20.3cmのロールを127°Cに予熱した。1つのロールを0.91m/分の速度に設定し、また他方のロールを20%速い速度に設定した。潤滑されたポリマーをギャップ中に導入した。連続の不透明で柔軟なテープは、約0.19mm厚みで作製された。
潤滑剤の除去
ヘキサンで満たされたビーカーに浸すことにより、テープを洗浄して軽油を除去し、そして空気乾燥させた。
一軸延伸
サンプルをテープから切り出して、2.5kN MTSフォーストランスデューサ―(MTS Systems Corporation、Eden Prairie、MNから市販で入手可能なModel No.661‐18E‐02、)を備えるMTSマシン(MTS Systems Corporation、Eden Prairie、MNから市販で入手可能な810Model No.318.10)に配した。マシンに取り付けられたオーブン中で135°Cにてサンプルを5分間保持した。5%/秒〜20000%/秒の範囲の速度にて伸び500%及び1000%にサンプルを引っ張った。Instron(登録商標)5500R引張試験機(Instron(登録商標)Machine of Canton、MAから市販で入手可能)でこれらの一軸延伸サンプルのマトリックス引張強度を測定した。横方向(カレンダー処理の方向に対して垂直方向)の結果を以下に示す。未延伸テープの横方向のマトリックス引張強度は1400psiであった。
Figure 0006170181
例2
例1に記載のように粉末を調製した。
テープのカレンダープロセス
カレンダープロセスを開始する前に、潤滑された樹脂を80°Cの実験用オーブン(SPX Thermal Product Solutions、White Deer、PAから市販で入手可能なGruenberg Model♯080H120)に入れて1.5時間予熱した。カレンダーマシン上で、ロール間のギャップを0.05mmに設定し、及び15.2cm幅のテープを作製するためにダムを取り付けた直径20.3cmのロールを129°Cに予熱した。ロールを0.91m/分の速度に設定した。UHMWPE樹脂をギャップ中に導入した。連続の不透明で柔軟なテープは、約0.14mm厚みで作製された。
二軸延伸
テープからサンプルを切り出してKaro IV二軸延伸機(Bruckner Group、GmbHから市販で入手可能)に配し、そして10%/秒、135°Cにてカレンダー方向に1.5Xかつ横(カレンダーに対して垂直方向)方向に6Xに同時に延伸した。倍率15000xにて撮像した延伸UHMWPEメンブレンの表面の走査型電子顕微鏡写真(SEM)を図1に示す。倍率15000xにて撮像した延伸UHMWPEメンブレンの断面を図2に示す。図3は、倍率1500xにて撮像した延伸UHMWPEメンブレンの断面のSEMを示す。
Figure 0006170181
例3
以下の例外を伴って、例2に記載の方法を用いて粉末及びテープを作製した:製造業者の報告による分子量が約4000000であり、かつDSCによる評価として融解エンタルピーが247.1J/gである超高分子量ポリエチレン粉末(Ticona Engineering Polymers、Michiganから市販で入手可能なTiconaX‐168)を使用した。UHMWPE粉末の247.1J/gの融解エンタルピーを示すDSCサーモグラムを図8に記載する。
二軸延伸
テープをカレンダー方向に1.5Xかつ横(カレンダーに対して垂直)方向に3Xに延伸したことを除いて、例2に記載のように延伸の同一の方法を用いた。15000xにて撮像された延伸UHMWPEメンブレンの表面の走査型電子顕微鏡写真(SEM)を、図4に示す。倍率1500xにて撮像された延伸UHMWPEメンブレンの断面の走査型電子顕微鏡写真(SEM)を、図5に示す。
Figure 0006170181
例4
例1のように樹脂を調製した。
テープのカレンダープロセス
カレンダープロセスを開始する前に、潤滑された樹脂を80°Cの実験用オーブン(SPX Thermal Product Solutions、White Deer、PAから市販で入手可能なGruenberg Model♯080H120)に入れて1.5時間予熱した。カレンダーマシン上で、ロール間のギャップを0.05mmに設定し、及び15.2cm幅のテープを作製するためにダムを取り付けた直径20.3cmのロールを131°Cに予熱した。ロールを0.91m/分の速度に設定した。樹脂をギャップ中に導入した。連続の不透明で柔軟なテープは、約0.15mm厚みで作製された。
一軸延伸
サンプルをテープから切り出してInterlaken Model No.WSC506延伸機に配した。対流式オーブン(Them Craft、Inc.、Winston Salem、NCから市販で入手可能なModel No.010‐12‐12‐36)を用いて温度を135°Cにて保持した。10%/秒及び100%/秒の速度にて伸び1000%にサンプルを引っ張った。機械の最大能力であった18Xに材料を延伸した。本開示の試験方法に記載のようにこれらの一軸延伸されたサンプルのマトリックス引張強度を測定した。
Figure 0006170181
例5
以下の例外を伴って、例4に記載の方法を用いて粉末及びテープを調製した:製造業者の報告による分子量が約1250000であり、かつDSCによる測定として融解エンタルピーが217.8J/gである超高分子量ポリエチレン粉末(Ticona 4012、Ticona、Florence、Kentucky)を使用した。UHMWPE粉末の217.8J/gの融解エンタルピーを示すDSCサーモグラムを図9に記載する。厚みが0.19mmであるテープが作製された。
一軸延伸
サンプルをテープから切り出して、Interlaken Model No.WSC506に配した。対流式オーブン(Them Craft、Inc.、Winston Salem、NCから市販で入手可能なModel No.010‐12‐12‐36)を用いて温度を135°Cにて保持した。10%/秒及び100%/秒の速度にて伸び1000%にサンプルを引っ張った。材料は100%/秒を超える任意の速度にて破断した。本開示の試験方法に記載のように、これらの一軸延伸されたサンプルのマトリックス引張強度を測定した。
Figure 0006170181
例6
例1に記載のように粉末を調製した。
テープのカレンダープロセス
カレンダープロセスを開始する前に、潤滑された樹脂を80°Cの実験用オーブンに入れて1.5時間予熱した。カレンダーマシン上で、ロール間のギャップを0.05mmに設定し、及び15.2cm幅のテープを作製するためにダムを取り付けた直径20.3cmのロールを141°Cに予熱した。ロールを0.91m/分の速度に設定した。樹脂をギャップ中に導入した。連続の不透明で柔軟なテープは、約0.25mm厚みで作製された。テープの外観は半透明であった。
二軸延伸
サンプルをテープから切り出してKaro IV二軸延伸機(Bruckner Group、GmbHから市販で入手可能)に配した。カレンダー方向に拘束し、かつ同時に横(カレンダーに対して垂直方向)方向に10%/秒、135°Cにて5Xに延伸した。30分後のガーレー試験において測定可能なエアフローはなく、メンブレンを貫通する多孔性がないことを示した。
比較例
製造業者の報告による分子量が約2000000である例1で使用した超高分子量ポリエチレン粉末(MIPELONTM PM‐200、Mitsui Chemicals)を、カレンダープロセスでそのままの状態で潤滑剤なしで使用した。
テープのカレンダープロセス
カレンダープロセスを開始する前に、ポリマーを80°Cの実験用オーブンに入れて1.5時間予熱した。カレンダーマシン上で、ロール間のギャップを0.05mmに設定し、及び15.2cm幅のテープを作製するためにダムを取り付けた直径20.3cmのロールを129°Cに予熱した。ロールを0.91m/分の速度に設定した。ポリマーをギャップ中に導入した。半透明のテープが形成され、集められた。得られたテープは、任意の更なる処理をするには脆弱であった。
本件の発明は、一般的に及び特定の実施態様に関して上述してきた。本発明は、好ましいと考えられる実施態様を記載してきたが、当業者に周知の広範な代替手段を全体の開示内で選択することができる。本発明は、以下に記載の請求の記載を除いて特段制限されない。
本開示は以下も包含する。
[1]
分子量が少なくとも約500000g/モルである超高分子量ポリエチレンポリマーを潤滑させて潤滑されたポリマーを形成することと、
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの第一の溶融温度未満の温度にて、前記潤滑されたポリマーに圧力を施してテープを形成することと、
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの溶融温度未満の温度にて、前記テープを延伸して、フィブリルにより相互接続されたノードの構造を有する多孔質メンブレンを形成することとを含む、多孔質超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)メンブレンを作製する方法。
[2]
前記施すステップが、約120°C〜約135°Cの温度にて前記潤滑されたポリマーをカレンダー処理することを含む、上記態様1に記載の方法。
[3]
前記施すステップが、前記潤滑されたポリマーをラム押出しすることを含む、上記態様1に記載の方法。
[4]
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの分子量が、約500000g/モル〜約10000000g/モルである、上記態様1に記載の方法。
[5]
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの分子量が、2000000g/モル〜4000000g/モルである、上記態様4に記載の方法。
[6]
更に、延伸することに先立って前記テープから前記潤滑剤を除去することを含む、上記態様1に記載の方法。
[7]
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの前記溶融温度が、約139°C〜約143°Cである、上記態様1に記載の方法。
[8]
前記超高分子量ポリエチレンの前記溶融温度が、約140°Cである、上記態様7に記載の方法。
[9]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも約60%である、上記態様1に記載の方法。
[10]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも約75%である、上記態様1に記載の方法。
[11]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも約85%である、上記態様1に記載の方法。
[12]
前記メンブレン中の前記フィブリルに起因する前記メンブレンの吸熱が、約145°C〜約155°Cである、上記態様1に記載の方法。
[13]
前記ポリマーが、約0.001モル%〜約10モル%のコモノマーを含む、上記態様1に記載の方法。
[14]
前記コモノマーが、炭素数3〜20のアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンである、上記態様13に記載の方法。
[15]
分子量が少なくとも500000、かつ融解エンタルピーが少なくとも190J/gである潤滑された超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)ポリマーに、圧力と前記UHMWPEポリマーの第一の溶融温度未満の熱とを施してテープを形成することと、
続いて前記UHMWPEポリマーの溶融温度未満で前記テープを延伸して多孔質メンブレンを形成することと
を含む、薄く、強い多孔質メンブレンを製造する方法。
[16]
前記UHMWPEポリマーの分子量が、約500000g/モル〜約10000000g/モルである、上記態様15に記載の方法。
[17]
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの分子量が、約2000000g/モル〜約4000000g/モルである、上記態様16に記載の方法。
[18]
更に、約120°C〜約135°Cの温度にて前記テープをカレンダー処理することを含む、上記態様15に記載の方法。
[19]
前記施すことのステップが、前記潤滑されたUHMWPEポリマーをラム押出しすることを含む、上記態様15に記載の方法。
[20]
更に、前記UHMWPEポリマーの溶融温度未満での前記押出しに先立って、前記潤滑剤を除去することを含む、上記態様19に記載の方法。
[21]
前記第一の溶融温度が、約137°C〜約143°Cである、上記態様15に記載の方法。
[22]
前記UHMWPEの第二の溶融温度が、約127°C〜約137°Cである、上記態様15に記載の方法。
[23]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも60%である、上記態様15に記載の方法。
[24]
前記メンブレン中のフィブリルに起因する前記メンブレンの吸熱が、約145°C〜約155°Cである、上記態様15に記載の方法。
[25]
前記メンブレンの厚みが、約1mm未満である、上記態様15に記載の方法。
[26]
前記メンブレンの厚みが、約0.08mm〜約0.5mmである、上記態様15に記載の方法。
[27]
前記UHMWPEポリマーが、約0.001モル%〜約10モル%のコモノマーを含む、上記態様15に記載の方法。
[28]
前記コモノマーが、炭素数3〜20のアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンである、上記態様27に記載の方法。
[29]
分子量が少なくとも約500000g/モルであるUHMWPEポリマーから形成され、ノード及びフィブリルの構造を有する多孔質メンブレン
を含む、多孔質UHMWPE物品であって、
前記UHMWPEメンブレンは、前記UHMWPEポリマーに起因する第一の吸熱と、
前記フィブリルに起因する第二の吸熱とを有する、多孔質UHMWPE物品。
[30]
前記第二の吸熱が、前記UHMWPEポリマーに起因する前記第一の吸熱より高い温度にある、上記態様29に記載の多孔質物品。
[31]
前記第一の吸熱が、約139°C〜約143°Cであり、かつ第二の吸熱が約145°〜約155°Cである、上記態様30に記載の多孔質物品。
[32]
前記第二の吸熱が、約150°Cである、上記態様29に記載の多孔質物品。
[33]
前記UHMWPEポリマーが、約0.001モル%〜約10モル%のコモノマーを含む、上記態様29に記載の多孔質物品。
[34]
前記コモノマーが、炭素数3〜20のアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンである、上記態様33に記載の多孔質物品。
[35]
前記メンブレンの厚みが、約1mm未満である、上記態様29に記載の多孔質物品。
[36]
前記メンブレンの厚みが、約0.08mm〜約0.5mmである、上記態様29に記載の方法。
[37]
前記UHMWPEポリマーのエンタルピーが、少なくとも190J/gである、上記態様29に記載の多孔質物品。
[38]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも約60%である、上記態様29に記載の多孔質物品。
[39]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも約75%である、上記態様29に記載の多孔質物品。
[40]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも約85%である、上記態様29に記載の多孔質物品。
[41]
前記UHMWPEの分子量が、約2000000g/モル〜約4000000g/モルである、上記態様29に記載の多孔質物品。
[42]
前記物品が、シート、メンブレン、ファイバー、チューブ及び三次元の自己支持型構造体から選択される、上記態様29に記載の多孔質物品。

Claims (37)

  1. 分子量が少なくとも500000g/モルかつ融解エンタルピーが少なくとも190J/gである超高分子量ポリエチレンポリマーを潤滑させて潤滑されたポリマーを形成することと、
    前記超高分子量ポリエチレンポリマーの溶融温度未満の温度にて、前記潤滑されたポリマーに圧力を施してテープを形成することと、
    前記超高分子量ポリエチレンポリマーの溶融温度未満の温度にて、前記テープを延伸して、フィブリルにより相互接続されたノードの構造を有する多孔質メンブレンを形成することとを含み、
    前記多孔質メンブレンの空孔率が25%より大きく、
    前記多孔質メンブレンが145°C〜155°Cの吸熱を有し、
    前記施すステップが、120°C〜135°Cの温度にて前記潤滑されたポリマーをカレンダー処理することを含む、多孔質超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)メンブレンを作製する方法。
  2. 前記超高分子量ポリエチレンポリマーの分子量が、500000g/モル〜10000000g/モルである、請求項1に記載の方法。
  3. 前記超高分子量ポリエチレンポリマーの分子量が、2000000g/モル〜4000000g/モルである、請求項に記載の方法。
  4. 更に、延伸することに先立って前記テープから前記潤滑剤を除去することを含む、請求項1に記載の方法。
  5. 前記超高分子量ポリエチレンポリマーの前記溶融温度が、139°C〜143°Cである、請求項1に記載の方法。
  6. 前記超高分子量ポリエチレンの前記溶融温度が、140°Cである、請求項に記載の方法。
  7. 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも60%である、請求項1に記載の方法。
  8. 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも75%である、請求項1に記載の方法。
  9. 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも85%である、請求項1に記載の方法。
  10. 前記ポリマーが、0.001モル%〜10モル%のコモノマーを含む、請求項1に記載の方法。
  11. 前記コモノマーが、炭素数3〜20のアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンである、請求項1に記載の方法。
  12. 分子量が少なくとも500000、かつ融解エンタルピーが少なくとも190J/gである潤滑された超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)ポリマーに、圧力と前記UHMWPEポリマーの溶融温度未満の熱とを施してテープを形成することと、
    続いて前記UHMWPEポリマーの溶融温度未満で前記テープを延伸して多孔質メンブレンを形成することと
    を含み、
    前記多孔質メンブレンの空孔率が25%より大きく、
    前記多孔質メンブレンが145°C〜155°Cの吸熱を有する、薄く、強い多孔質メンブレンを製造する方法。
  13. 前記UHMWPEポリマーの分子量が、500000g/モル〜10000000g/モルである、請求項1に記載の方法。
  14. 前記超高分子量ポリエチレンポリマーの分子量が、2000000g/モル〜4000000g/モルである、請求項1に記載の方法。
  15. 前記施すことのステップが、前記潤滑されたUHMWPEポリマーをカレンダー処理することを含む、請求項1に記載の方法。
  16. 前記施すことのステップが、前記潤滑されたUHMWPEポリマーをラム押出しすることを含む、請求項1に記載の方法。
  17. 前記施すことのステップが、120°C〜135°Cの温度にて前記潤滑されたUHMWPEポリマーをカレンダー処理することを含む、請求項1に記載の方法。
  18. 更に、前記UHMWPEポリマーの溶融温度未満での前記押出しに先立って、前記潤滑剤を除去することを含む、請求項1に記載の方法。
  19. 前記溶融温度が、137°C〜143°Cである、請求項1に記載の方法。
  20. 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも60%である、請求項1に記載の方法。
  21. 前記メンブレンの厚みが、1mm未満である、請求項1に記載の方法。
  22. 前記メンブレンの厚みが、0.08mm〜0.5mmである、請求項1に記載の方法。
  23. 前記UHMWPEポリマーが、0.001モル%〜10モル%のコモノマーを含む、請求項1に記載の方法。
  24. 前記コモノマーが、炭素数3〜20のアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンである、請求項2に記載の方法。
  25. 分子量が少なくとも500000g/モルかつ融解エンタルピーが少なくとも190J/gであるUHMWPEポリマーから形成され、ノード及びフィブリルの構造を有する多孔質メンブレン
    を含む、多孔質UHMWPE物品であって、
    前記UHMWPEメンブレンの空孔率が25%より大きく、
    前記UHMWPEメンブレンは、前記UHMWPEポリマーに起因する第一の吸熱と、
    前記フィブリルに起因する第二の吸熱とを有し、第二の吸熱が145°C〜155°Cである、多孔質UHMWPE物品。
  26. 前記第二の吸熱が、前記UHMWPEポリマーに起因する前記第一の吸熱より高い温度にある、請求項2に記載の多孔質物品。
  27. 前記第一の吸熱が、139°C〜143°Cである、請求項2に記載の多孔質物品。
  28. 前記第二の吸熱が、150°Cである、請求項2に記載の多孔質物品。
  29. 前記UHMWPEポリマーが、0.001モル%〜10モル%のコモノマーを含む、請求項2に記載の多孔質物品。
  30. 前記コモノマーが、炭素数3〜20のアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンである、請求項29に記載の多孔質物品。
  31. 前記メンブレンの厚みが、1mm未満である、請求項2に記載の多孔質物品。
  32. 前記メンブレンの厚みが、0.08mm〜0.5mmである、請求項2に記載の多孔質物品。
  33. 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも60%である、請求項2に記載の多孔質物品。
  34. 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも75%である、請求項2に記載の多孔質物品。
  35. 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも85%である、請求項2に記載の多孔質物品。
  36. 前記UHMWPEの分子量が、2000000g/モル〜4000000g/モルである、請求項2に記載の多孔質物品。
  37. 前記物品が、シート、メンブレン、ファイバー、チューブ及び三次元の自己支持型構造体から選択される、請求項2に記載の多孔質物品。
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