JP6170181B2 - 超高分子量ポリエチレン由来の多孔質物品の製造方法 - Google Patents
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Description
ある種の方法及び設備を以下に記載するが、当業者により適切に決められる任意の方法又は設備を代替的に使用してよいことを理解されたい。
Miyutoyo厚みゲージ(Miyutoyo Corporation、Kawasaki、日本)の2枚のプレート間にサンプルを配することにより厚みを測定した。複数の測定の平均を記録した。
サンプルの充填密度として0.94g/ccを用いて、密度から延伸材料の空孔率を算出した。サンプルをダイカットして断面を9.05cm×5.08cmにした。各サンプルをAND Model HF400バランスを用いて秤量し、次いでサンプルの厚みをMiyutoyo厚みゲージ(Miyutoyo Corporation、Kawasaki、日本)を用いて測定した。このデータを用いて、以下の式からサンプルの密度を算出できる
記録した結果は、少なくとも3つの算出の平均である。
フラットフェースグリップと“200lb”ロードセルとを備えるINSTRON5500R引張試験機を用いて引張破断荷重を測定した。ゲージ長は19mm、またクロスヘッド速度は20.3cm/分であった。長手方向のMTS測定に関して、サンプルのより長い寸法を“機械方向”と表されるカレンダー処理の方向と揃えた。横方向のMTS測定に関して、サンプルのより長い寸法を“横方向”と表されるカレンダー処理の方向と垂直に合わせた。
MTS=(最大荷重/断面積)*(UHMWPEの密度)/サンプルの密度)
(式中、UHMWPEの密度を0.94g/ccとする)。
ASTM F316‐86の手順に準拠してバブルポイントを測定した。試験片の細孔を充填するための湿潤流体としてイソプロピルアルコールを使用した。記録した値は、3つのサンプルの測定の平均を表す。
ガーレーエアフロー試験は、水圧12.4cmにて6.45cm2のサンプルを100cm3の空気が通過する秒数を測定する。ガーレモデル4320自動デジタルタイマーを備えるガーレデンソメーター モデル4110オートマティックデンソメーターによりサンプルを測定した。記録した結果は複数の測定の平均である。
混合の上方(Upper)及び下方(Lower)二次電子検出器を備えるHitachi SU8000Field Emission走査型電子顕微鏡を用いて1.0keVにてSEMサンプルを撮像した。
サンプルに液体窒素を噴霧し、次いでLeicaウルトラカットUCTのダイヤモンドナイフ(Leica Microsystems、Wetzlar、ドイツから入手可能)を用いて噴霧されたサンプルを切断することにより、断面SEMサンプルを作製した。混合の上方及び下方二次電子検出器を備えるHitachi SU8000Field Emission走査型電子顕微鏡を用いて1.0keVにてSEMサンプルを撮像した。
TA Instruments Q2000 DSCを用いて、35°C〜220°Cで加熱速度10°C/分にてDSCデータを取得した。樹脂サンプルに関して、約5mgの粉末をTA Instrumentsから入手可能な標準パン‐蓋の組み合わせ中に配した。メンブレンサンプルを打ち抜くことにより、4mmの円盤を作製した。4mmの円盤をパン中に平らに置き、そしてパンと蓋との間にメンブレンの円盤を挟み込むように蓋を押し付けた。80°C〜180°Cの線形積分スキームを用いることにより、融解エンタルピーデータを積算した。続いてSeaSolve SoftwareからのPeakFit Software(PeakFit v4.12 for Windows(登録商標)、コピーライト2003、SeaSolve Software Inc.)を用いて融解域の解析を実施した。標準条件を用いてベースラインをフィッティングし( “正の”ピークが生じるようにデータを反転させた後に)、続いて観測されたデータをその個々の融解の要素に分解した。
以下の例は実験室規模で実施されたが、連続の又は半連続のプロセスに容易に適合させることができると解されたい。
粉末の調製
製造業者の報告による分子量が約2000000であり、かつDSCによる評価として融解エンタルピーが225.3J/gである300gの超高分子量ポリエチレン粉末(市販で入手可能なMIPELONTM PM−200、Mitsui Chemicals America、Inc.、Rye Brook、New York)を2リットルスクリューキャップ瓶に入れた。UHMWPE粉末の225.3J/gの融解エンタルピーを示すDSCサーモグラムを図7に記載する。120mlの軽油を添加し、そして十分に混合した(比:軽油40ml/粉末100g)。瓶を閉めて、混合物を濡らす(状態)ために、48時間、80°Cに設定した実験用オーブン(SPX Thermal Product Solutions、White Deer、PAから市販で入手可能なGruenberg Model ♯080H120)に入れた。混合物を次いでオーブンから取り出してカレンダー処理するまで室温にて保管した。
カレンダープロセスを開始する前に、潤滑されたポリマーを80°Cの実験用オーブンに入れて約1.5時間予熱した。カレンダーマシン上で、ロール間のギャップを0.10mmに設定し、及び15.2cm幅のテープを作製するためにダムを取り付けた直径20.3cmのロールを127°Cに予熱した。1つのロールを0.91m/分の速度に設定し、また他方のロールを20%速い速度に設定した。潤滑されたポリマーをギャップ中に導入した。連続の不透明で柔軟なテープは、約0.19mm厚みで作製された。
ヘキサンで満たされたビーカーに浸すことにより、テープを洗浄して軽油を除去し、そして空気乾燥させた。
サンプルをテープから切り出して、2.5kN MTSフォーストランスデューサ―(MTS Systems Corporation、Eden Prairie、MNから市販で入手可能なModel No.661‐18E‐02、)を備えるMTSマシン(MTS Systems Corporation、Eden Prairie、MNから市販で入手可能な810Model No.318.10)に配した。マシンに取り付けられたオーブン中で135°Cにてサンプルを5分間保持した。5%/秒〜20000%/秒の範囲の速度にて伸び500%及び1000%にサンプルを引っ張った。Instron(登録商標)5500R引張試験機(Instron(登録商標)Machine of Canton、MAから市販で入手可能)でこれらの一軸延伸サンプルのマトリックス引張強度を測定した。横方向(カレンダー処理の方向に対して垂直方向)の結果を以下に示す。未延伸テープの横方向のマトリックス引張強度は1400psiであった。
例1に記載のように粉末を調製した。
カレンダープロセスを開始する前に、潤滑された樹脂を80°Cの実験用オーブン(SPX Thermal Product Solutions、White Deer、PAから市販で入手可能なGruenberg Model♯080H120)に入れて1.5時間予熱した。カレンダーマシン上で、ロール間のギャップを0.05mmに設定し、及び15.2cm幅のテープを作製するためにダムを取り付けた直径20.3cmのロールを129°Cに予熱した。ロールを0.91m/分の速度に設定した。UHMWPE樹脂をギャップ中に導入した。連続の不透明で柔軟なテープは、約0.14mm厚みで作製された。
テープからサンプルを切り出してKaro IV二軸延伸機(Bruckner Group、GmbHから市販で入手可能)に配し、そして10%/秒、135°Cにてカレンダー方向に1.5Xかつ横(カレンダーに対して垂直方向)方向に6Xに同時に延伸した。倍率15000xにて撮像した延伸UHMWPEメンブレンの表面の走査型電子顕微鏡写真(SEM)を図1に示す。倍率15000xにて撮像した延伸UHMWPEメンブレンの断面を図2に示す。図3は、倍率1500xにて撮像した延伸UHMWPEメンブレンの断面のSEMを示す。
以下の例外を伴って、例2に記載の方法を用いて粉末及びテープを作製した:製造業者の報告による分子量が約4000000であり、かつDSCによる評価として融解エンタルピーが247.1J/gである超高分子量ポリエチレン粉末(Ticona Engineering Polymers、Michiganから市販で入手可能なTiconaX‐168)を使用した。UHMWPE粉末の247.1J/gの融解エンタルピーを示すDSCサーモグラムを図8に記載する。
テープをカレンダー方向に1.5Xかつ横(カレンダーに対して垂直)方向に3Xに延伸したことを除いて、例2に記載のように延伸の同一の方法を用いた。15000xにて撮像された延伸UHMWPEメンブレンの表面の走査型電子顕微鏡写真(SEM)を、図4に示す。倍率1500xにて撮像された延伸UHMWPEメンブレンの断面の走査型電子顕微鏡写真(SEM)を、図5に示す。
例1のように樹脂を調製した。
カレンダープロセスを開始する前に、潤滑された樹脂を80°Cの実験用オーブン(SPX Thermal Product Solutions、White Deer、PAから市販で入手可能なGruenberg Model♯080H120)に入れて1.5時間予熱した。カレンダーマシン上で、ロール間のギャップを0.05mmに設定し、及び15.2cm幅のテープを作製するためにダムを取り付けた直径20.3cmのロールを131°Cに予熱した。ロールを0.91m/分の速度に設定した。樹脂をギャップ中に導入した。連続の不透明で柔軟なテープは、約0.15mm厚みで作製された。
サンプルをテープから切り出してInterlaken Model No.WSC506延伸機に配した。対流式オーブン(Them Craft、Inc.、Winston Salem、NCから市販で入手可能なModel No.010‐12‐12‐36)を用いて温度を135°Cにて保持した。10%/秒及び100%/秒の速度にて伸び1000%にサンプルを引っ張った。機械の最大能力であった18Xに材料を延伸した。本開示の試験方法に記載のようにこれらの一軸延伸されたサンプルのマトリックス引張強度を測定した。
以下の例外を伴って、例4に記載の方法を用いて粉末及びテープを調製した:製造業者の報告による分子量が約1250000であり、かつDSCによる測定として融解エンタルピーが217.8J/gである超高分子量ポリエチレン粉末(Ticona 4012、Ticona、Florence、Kentucky)を使用した。UHMWPE粉末の217.8J/gの融解エンタルピーを示すDSCサーモグラムを図9に記載する。厚みが0.19mmであるテープが作製された。
サンプルをテープから切り出して、Interlaken Model No.WSC506に配した。対流式オーブン(Them Craft、Inc.、Winston Salem、NCから市販で入手可能なModel No.010‐12‐12‐36)を用いて温度を135°Cにて保持した。10%/秒及び100%/秒の速度にて伸び1000%にサンプルを引っ張った。材料は100%/秒を超える任意の速度にて破断した。本開示の試験方法に記載のように、これらの一軸延伸されたサンプルのマトリックス引張強度を測定した。
例1に記載のように粉末を調製した。
カレンダープロセスを開始する前に、潤滑された樹脂を80°Cの実験用オーブンに入れて1.5時間予熱した。カレンダーマシン上で、ロール間のギャップを0.05mmに設定し、及び15.2cm幅のテープを作製するためにダムを取り付けた直径20.3cmのロールを141°Cに予熱した。ロールを0.91m/分の速度に設定した。樹脂をギャップ中に導入した。連続の不透明で柔軟なテープは、約0.25mm厚みで作製された。テープの外観は半透明であった。
サンプルをテープから切り出してKaro IV二軸延伸機(Bruckner Group、GmbHから市販で入手可能)に配した。カレンダー方向に拘束し、かつ同時に横(カレンダーに対して垂直方向)方向に10%/秒、135°Cにて5Xに延伸した。30分後のガーレー試験において測定可能なエアフローはなく、メンブレンを貫通する多孔性がないことを示した。
製造業者の報告による分子量が約2000000である例1で使用した超高分子量ポリエチレン粉末(MIPELONTM PM‐200、Mitsui Chemicals)を、カレンダープロセスでそのままの状態で潤滑剤なしで使用した。
カレンダープロセスを開始する前に、ポリマーを80°Cの実験用オーブンに入れて1.5時間予熱した。カレンダーマシン上で、ロール間のギャップを0.05mmに設定し、及び15.2cm幅のテープを作製するためにダムを取り付けた直径20.3cmのロールを129°Cに予熱した。ロールを0.91m/分の速度に設定した。ポリマーをギャップ中に導入した。半透明のテープが形成され、集められた。得られたテープは、任意の更なる処理をするには脆弱であった。
本開示は以下も包含する。
[1]
分子量が少なくとも約500000g/モルである超高分子量ポリエチレンポリマーを潤滑させて潤滑されたポリマーを形成することと、
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの第一の溶融温度未満の温度にて、前記潤滑されたポリマーに圧力を施してテープを形成することと、
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの溶融温度未満の温度にて、前記テープを延伸して、フィブリルにより相互接続されたノードの構造を有する多孔質メンブレンを形成することとを含む、多孔質超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)メンブレンを作製する方法。
[2]
前記施すステップが、約120°C〜約135°Cの温度にて前記潤滑されたポリマーをカレンダー処理することを含む、上記態様1に記載の方法。
[3]
前記施すステップが、前記潤滑されたポリマーをラム押出しすることを含む、上記態様1に記載の方法。
[4]
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの分子量が、約500000g/モル〜約10000000g/モルである、上記態様1に記載の方法。
[5]
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの分子量が、2000000g/モル〜4000000g/モルである、上記態様4に記載の方法。
[6]
更に、延伸することに先立って前記テープから前記潤滑剤を除去することを含む、上記態様1に記載の方法。
[7]
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの前記溶融温度が、約139°C〜約143°Cである、上記態様1に記載の方法。
[8]
前記超高分子量ポリエチレンの前記溶融温度が、約140°Cである、上記態様7に記載の方法。
[9]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも約60%である、上記態様1に記載の方法。
[10]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも約75%である、上記態様1に記載の方法。
[11]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも約85%である、上記態様1に記載の方法。
[12]
前記メンブレン中の前記フィブリルに起因する前記メンブレンの吸熱が、約145°C〜約155°Cである、上記態様1に記載の方法。
[13]
前記ポリマーが、約0.001モル%〜約10モル%のコモノマーを含む、上記態様1に記載の方法。
[14]
前記コモノマーが、炭素数3〜20のアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンである、上記態様13に記載の方法。
[15]
分子量が少なくとも500000、かつ融解エンタルピーが少なくとも190J/gである潤滑された超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)ポリマーに、圧力と前記UHMWPEポリマーの第一の溶融温度未満の熱とを施してテープを形成することと、
続いて前記UHMWPEポリマーの溶融温度未満で前記テープを延伸して多孔質メンブレンを形成することと
を含む、薄く、強い多孔質メンブレンを製造する方法。
[16]
前記UHMWPEポリマーの分子量が、約500000g/モル〜約10000000g/モルである、上記態様15に記載の方法。
[17]
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの分子量が、約2000000g/モル〜約4000000g/モルである、上記態様16に記載の方法。
[18]
更に、約120°C〜約135°Cの温度にて前記テープをカレンダー処理することを含む、上記態様15に記載の方法。
[19]
前記施すことのステップが、前記潤滑されたUHMWPEポリマーをラム押出しすることを含む、上記態様15に記載の方法。
[20]
更に、前記UHMWPEポリマーの溶融温度未満での前記押出しに先立って、前記潤滑剤を除去することを含む、上記態様19に記載の方法。
[21]
前記第一の溶融温度が、約137°C〜約143°Cである、上記態様15に記載の方法。
[22]
前記UHMWPEの第二の溶融温度が、約127°C〜約137°Cである、上記態様15に記載の方法。
[23]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも60%である、上記態様15に記載の方法。
[24]
前記メンブレン中のフィブリルに起因する前記メンブレンの吸熱が、約145°C〜約155°Cである、上記態様15に記載の方法。
[25]
前記メンブレンの厚みが、約1mm未満である、上記態様15に記載の方法。
[26]
前記メンブレンの厚みが、約0.08mm〜約0.5mmである、上記態様15に記載の方法。
[27]
前記UHMWPEポリマーが、約0.001モル%〜約10モル%のコモノマーを含む、上記態様15に記載の方法。
[28]
前記コモノマーが、炭素数3〜20のアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンである、上記態様27に記載の方法。
[29]
分子量が少なくとも約500000g/モルであるUHMWPEポリマーから形成され、ノード及びフィブリルの構造を有する多孔質メンブレン
を含む、多孔質UHMWPE物品であって、
前記UHMWPEメンブレンは、前記UHMWPEポリマーに起因する第一の吸熱と、
前記フィブリルに起因する第二の吸熱とを有する、多孔質UHMWPE物品。
[30]
前記第二の吸熱が、前記UHMWPEポリマーに起因する前記第一の吸熱より高い温度にある、上記態様29に記載の多孔質物品。
[31]
前記第一の吸熱が、約139°C〜約143°Cであり、かつ第二の吸熱が約145°〜約155°Cである、上記態様30に記載の多孔質物品。
[32]
前記第二の吸熱が、約150°Cである、上記態様29に記載の多孔質物品。
[33]
前記UHMWPEポリマーが、約0.001モル%〜約10モル%のコモノマーを含む、上記態様29に記載の多孔質物品。
[34]
前記コモノマーが、炭素数3〜20のアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンである、上記態様33に記載の多孔質物品。
[35]
前記メンブレンの厚みが、約1mm未満である、上記態様29に記載の多孔質物品。
[36]
前記メンブレンの厚みが、約0.08mm〜約0.5mmである、上記態様29に記載の方法。
[37]
前記UHMWPEポリマーのエンタルピーが、少なくとも190J/gである、上記態様29に記載の多孔質物品。
[38]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも約60%である、上記態様29に記載の多孔質物品。
[39]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも約75%である、上記態様29に記載の多孔質物品。
[40]
前記メンブレンの空孔率が、少なくとも約85%である、上記態様29に記載の多孔質物品。
[41]
前記UHMWPEの分子量が、約2000000g/モル〜約4000000g/モルである、上記態様29に記載の多孔質物品。
[42]
前記物品が、シート、メンブレン、ファイバー、チューブ及び三次元の自己支持型構造体から選択される、上記態様29に記載の多孔質物品。
Claims (37)
- 分子量が少なくとも500000g/モルかつ融解エンタルピーが少なくとも190J/gである超高分子量ポリエチレンポリマーを潤滑させて潤滑されたポリマーを形成することと、
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの溶融温度未満の温度にて、前記潤滑されたポリマーに圧力を施してテープを形成することと、
前記超高分子量ポリエチレンポリマーの溶融温度未満の温度にて、前記テープを延伸して、フィブリルにより相互接続されたノードの構造を有する多孔質メンブレンを形成することとを含み、
前記多孔質メンブレンの空孔率が25%より大きく、
前記多孔質メンブレンが145°C〜155°Cの吸熱を有し、
前記施すステップが、120°C〜135°Cの温度にて前記潤滑されたポリマーをカレンダー処理することを含む、多孔質超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)メンブレンを作製する方法。 - 前記超高分子量ポリエチレンポリマーの分子量が、500000g/モル〜10000000g/モルである、請求項1に記載の方法。
- 前記超高分子量ポリエチレンポリマーの分子量が、2000000g/モル〜4000000g/モルである、請求項2に記載の方法。
- 更に、延伸することに先立って前記テープから前記潤滑剤を除去することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記超高分子量ポリエチレンポリマーの前記溶融温度が、139°C〜143°Cである、請求項1に記載の方法。
- 前記超高分子量ポリエチレンの前記溶融温度が、140°Cである、請求項5に記載の方法。
- 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも60%である、請求項1に記載の方法。
- 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも75%である、請求項1に記載の方法。
- 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも85%である、請求項1に記載の方法。
- 前記ポリマーが、0.001モル%〜10モル%のコモノマーを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記コモノマーが、炭素数3〜20のアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンである、請求項10に記載の方法。
- 分子量が少なくとも500000、かつ融解エンタルピーが少なくとも190J/gである潤滑された超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)ポリマーに、圧力と前記UHMWPEポリマーの溶融温度未満の熱とを施してテープを形成することと、
続いて前記UHMWPEポリマーの溶融温度未満で前記テープを延伸して多孔質メンブレンを形成することと
を含み、
前記多孔質メンブレンの空孔率が25%より大きく、
前記多孔質メンブレンが145°C〜155°Cの吸熱を有する、薄く、強い多孔質メンブレンを製造する方法。 - 前記UHMWPEポリマーの分子量が、500000g/モル〜10000000g/モルである、請求項12に記載の方法。
- 前記超高分子量ポリエチレンポリマーの分子量が、2000000g/モル〜4000000g/モルである、請求項13に記載の方法。
- 前記施すことのステップが、前記潤滑されたUHMWPEポリマーをカレンダー処理することを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記施すことのステップが、前記潤滑されたUHMWPEポリマーをラム押出しすることを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記施すことのステップが、120°C〜135°Cの温度にて前記潤滑されたUHMWPEポリマーをカレンダー処理することを含む、請求項15に記載の方法。
- 更に、前記UHMWPEポリマーの溶融温度未満での前記押出しに先立って、前記潤滑剤を除去することを含む、請求項16に記載の方法。
- 前記溶融温度が、137°C〜143°Cである、請求項12に記載の方法。
- 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも60%である、請求項12に記載の方法。
- 前記メンブレンの厚みが、1mm未満である、請求項12に記載の方法。
- 前記メンブレンの厚みが、0.08mm〜0.5mmである、請求項12に記載の方法。
- 前記UHMWPEポリマーが、0.001モル%〜10モル%のコモノマーを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記コモノマーが、炭素数3〜20のアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンである、請求項23に記載の方法。
- 分子量が少なくとも500000g/モルかつ融解エンタルピーが少なくとも190J/gであるUHMWPEポリマーから形成され、ノード及びフィブリルの構造を有する多孔質メンブレン
を含む、多孔質UHMWPE物品であって、
前記UHMWPEメンブレンの空孔率が25%より大きく、
前記UHMWPEメンブレンは、前記UHMWPEポリマーに起因する第一の吸熱と、
前記フィブリルに起因する第二の吸熱とを有し、第二の吸熱が145°C〜155°Cである、多孔質UHMWPE物品。 - 前記第二の吸熱が、前記UHMWPEポリマーに起因する前記第一の吸熱より高い温度にある、請求項25に記載の多孔質物品。
- 前記第一の吸熱が、139°C〜143°Cである、請求項26に記載の多孔質物品。
- 前記第二の吸熱が、150°Cである、請求項25に記載の多孔質物品。
- 前記UHMWPEポリマーが、0.001モル%〜10モル%のコモノマーを含む、請求項25に記載の多孔質物品。
- 前記コモノマーが、炭素数3〜20のアルファ‐オレフィン又は環状オレフィンである、請求項29に記載の多孔質物品。
- 前記メンブレンの厚みが、1mm未満である、請求項25に記載の多孔質物品。
- 前記メンブレンの厚みが、0.08mm〜0.5mmである、請求項25に記載の多孔質物品。
- 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも60%である、請求項25に記載の多孔質物品。
- 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも75%である、請求項25に記載の多孔質物品。
- 前記メンブレンの空孔率が、少なくとも85%である、請求項25に記載の多孔質物品。
- 前記UHMWPEの分子量が、2000000g/モル〜4000000g/モルである、請求項25に記載の多孔質物品。
- 前記物品が、シート、メンブレン、ファイバー、チューブ及び三次元の自己支持型構造体から選択される、請求項25に記載の多孔質物品。
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