JP6164667B2 - 電力変換回路および装置 - Google Patents

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Description

本発明は、マルチレベル電力変換回路に関するものであり、電力変換回路の実装を低コストで実現する回路技術に関する。
一般的に、電力変換装置における電力変換回路には、2値の電圧を出力することのできる2レベル電力変換回路が用いられている。
2レベル電力変換回路における問題として以下の3つが挙げられる。まず一つ目の問題として、出力電圧に高調波が多く含まれ、高調波成分の少ない良好な交流または直流を出力するための大きな高調波フィルタが必要されることが挙げられる。二つ目として、スイッチングに伴い多くの電磁ノイズが発生することが挙げられる。三つ目の問題は、スイッチング損失が大きいため、効率向上に限界がある。
2レベル電力変換回路における上記の問題を解決するため、3値以上の電圧を出力することのできるマルチレベル電力変換回路の研究開発が行われており、一部で実用化されている。マルチレベル電力変換回路では、レベル数を増やすに従い、より交流または直流に近い電圧波形を出力することが出来るため、2レベル変換回路と比較して、高調波フィルタの小型化が可能になる。また、主回路スイッチング素子一つ当たりに印加される電圧が低くなるため、電磁ノイズの低減、およびスイッチング損失の低減が可能となる。
分散電源が大量に導入される電力ネットワークシステムにおいては、各電源、各負荷に電力変換装置が接続され、数が膨大となるため、各電力変換装置が発生する電磁ノイズや高調波は極力減らしたいという要求がある。
したがって、これまで主流であった2レベルの電力変換装置に対して、飛躍的にレベル数を増やしたクリーンなマルチレベル電力変換装置への期待が高まっている。
しかしながら、マルチレベル電力変換回路における課題として、回路を構成する素子の数が多くなる問題が挙げられる。素子が多くなると、実装の難易度が上がり、コストの増大、信頼性の低下を招いてしまう。
マルチレベル電力変換装置を構成する素子数は出力する電圧の段数(レベル数)を多くするほど増加してしまう。従来方式の三相2レベル電力変換回路は主回路スイッチ素子6つで構成されるのに対し、代表的なカスケード接続Hブリッジ方式、ダイオードクランプ方式、フライングキャパシタ方式の三相マルチレベル電力変換回路においては、レベル数nに対して、6(n−1)個の主回路スイッチ素子が必要である。
各主回路スイッチ素子にはそれぞれゲート駆動回路が必要になるため、レベル数を多くするほどそれらの周辺回路の素子数も膨大になってしまう。特許文献1では、マルチレベル電力変換回路のゲート駆動回路を構成する素子数を減らす方式が提案されている。
また、実装方法が適切でない場合、電力変換回路内に寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスが含まれ、それが電磁ノイズ増加の原因となってしまう。さらに、素子の放熱の考慮も必要である。
特開2009−177951
Todd Begalke: "A Direct Isolated Bi−directional Converter as a Power Electronic Building Block (PEBB)", IEEE Power Electronics Specialists Conference (PESC) 2008, pp.3894−3900, 2008−6
マルチレベル電力変換回路においては、出力レベル数を増やすに伴って、回路を構成する素子数が多くなり、実装の難易度の増加、コストの増大、信頼性の低下を招いてしまう。
本発明の課題は、素子数が多いマルチレベル電力変換装置を低コストで実現する回路構成とそれに用いる素子の実装方法を提供することである。
非特許文献1では、様々な構成の電力変換システムを個々の要素に分けてモジュール化することが検討されている。しかしながら、これは電力変換器に加えて、電源、負荷、フィルタ等のシステム構成を組み換えることを主眼にしており、電力変換回路そのものの構成を変える観点からは、拡張性に欠けている。
本発明は、マルチレベル電力変換回路において、拡張性の高い単位電力変換回路からなるモジュールを様々な接続方法で複数組み合わせることで、レベル数や電圧、電流、電力、相数等をモジュールの組み換えだけで変更可能なマルチレベル電力変換回路を提供するものであり、具体的には、次のようなマルチレベル電力変換回路を提供することにより、上記の課題は解決される。
ここでいうモジュールとは、全ての素子が一つの基板上乃至絶縁体でモールドされたパッケージ乃至一つの絶縁体と金属からなるパッケージ乃至一つの半導体等にまとめて実装され所定のレベル数、電圧、電流、電力等の仕様を有し所望の電力変換装置を同一仕様のモジュールを組み合わせて構成し得る電力変換装置のための機器である。
モジュールを構成する基本的な単位電力変換回路を次に示す。
(1)1つ以上のキャパシタと2つ以上の主回路スイッチ素子からなる主回路2、および各主回路スイッチ素子を駆動するためのゲート駆動回路3からなる単位電力変換回路1であって、
主回路2は、
キャパシタ10の一端にハイサイドの主回路スイッチ素子8の高電位側端子4が接続され、キャパシタ10の他端にローサイドの主回路スイッチ素子9の低電位側端子5が接続され、ハイサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子6およびローサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子7がそれぞれ開放され、各ゲート駆動回路3は信号絶縁、電源絶縁された最小回路、
または、
該最小回路が複数個、一のハイサイドの主回路スイッチ素子8の低電位側端子6を次のハイサイドの主回路スイッチ素子8の高電位側端子4に一のローサイドの主回路スイッチ素子9の高電位側端子7を次のローサイドの主回路スイッチ素子9の低電位側端子5に接続し、これを2以上繰り返して多段に接続され、当該ハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子6および当該ローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子7がそれぞれ開放され、各ゲート駆動回路3は信号絶縁、電源絶縁された回路であることを特徴とする単位電力変換回路1である。
(2)(1)に記載する単位電力変換回路1は、さらに主回路のキャパシタの両端およびハイサイドの主回路スイッチ素子の開放された低電位側端子およびローサイドの主回路スイッチ素子の開放された高電位側端子の少なくとも4端子を備えて、
該4端子と該単位電力変換回路の全て(素子・配線等)が一枚の基板上乃至一つの絶縁体で覆われたパッケージ乃至一つの絶縁体と金属で覆われたパッケージ乃至一つの半導体等にまとめて実装されていることを特徴とする電力変換装置のためのモジュールである。
このモジュールを適切に設計することにより、様々な構成のマルチレベル電力変換装置を単位モジュールの組み合わせを変えて容易に低コストで実現することができるようになる。
さらに接続機構を備えることにより、モジュール構成がより柔軟、かつ、拡張が容易になる。
(3)前記4端子は、接続機構を有し、当該端子はそれぞれ、他の同一の単位電力変換回路の4端子のいずれとも接続できることを特徴とする(2)に記載の電力変換装置のためのモジュールである。
(4)(2)または(3)の同一の前記モジュールが2つ以上組み合わされてフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とするマルチレベル電力変換装置である。
これにより、単位モジュールの組み合わせでフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換器が実現できる。接続モジュール数を増やすことで、レベル数や定格電圧、定格電力を容易に増やすことが可能である。
次のように多段に構成することができる。
(5)前記フライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置において、一のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子を、次のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子に、一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子を、次のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子に接続し、これを2以上繰り返して複数の当該モジュールが接続され、
最終端モジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子とローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子を接続し出力端とする、
フライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とする(4)に記載するマルチレベル電力変換装置。
(6)(2)の同一の前記モジュールが3つ以上組み合わされてアクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とするマルチレベル電力変換装置である。
これにより、単位モジュールの組み合わせでアクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換器が実現できる。接続モジュール数を増やすことで、レベル数や定格電圧、定格電力を容易に増やすことが可能である。
つぎのような4モジュール構成のアクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換器を提供できる。
(7)前記アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換装置であって、
[1]第一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子を、第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子に接続し、
[2]また、第一のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と、第一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と、第三のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と接続し、
[3]また、第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と、第二のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と、第三のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と接続し、
[4]また、第三のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と、第三のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子とを接続して出力端とする、
アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とする(6)に記載のマルチレベル電力変換装置。
(8)(2)または(3)の同一の前記モジュールが4つ以上組み合わされてハイブリッド形アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とするマルチレベル電力変換装置である。
これにより、単位モジュールの組み合わせでハイブリッド形アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換器が実現できる。接続モジュール数を増やすことで、レベル数や定格電圧、定格電力を容易に増やすことが可能である。
次のような4モジュール構成のハイブリッド形アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換器を提供できる。
(9)前記ハイブリッド形アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換装置であって、
[1]第一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子を、第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子に接続し、
[2]また、第一のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と、第一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と、第三のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と接続し、
[3]また、第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と、第二のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と、第三のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と接続し、
[4]第三のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子を、第四のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子に接続し、
[5]また、第三のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と、第四のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子とを接続し、
[6]また、第四のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と、第四のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子とを接続し出力端とする、
ハイブリッド形アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とする(8)に記載のマルチレベル電力変換装置。
(10)(2)または(3)の同一の前記モジュールが4つ以上組み合わされてスタックマルチセル方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とするマルチレベル電力変換装置である。
これにより、単位モジュールの組み合わせでスタックマルチセル方式マルチレベル電力変換器が実現できる。接続モジュール数を増やすことで、レベル数や定格電圧、定格電力を容易に増やすことが可能である。
次のような4モジュール構成のスタックマルチセル方式マルチレベル電力変換器を提供できる。
(11)前記スタックマルチセル方式マルチレベル電力変換装置であって
[1]第一のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子を第三のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子に接続し、
[2]第一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子を第二のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子に接続し、
[3]第二のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子を第三のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子に接続し、
[4]第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子を第四のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子に接続し、
[5]第三のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子を第四のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子に接続し、
[6]第一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子との間にキャパシタを接続し、
[7]第一のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子とを入力端子とし、
[8]第三のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と四のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と当該四のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子とを出力端子とし、
スタックマルチセル方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とする(10)に記載のマルチレベル電力変換装置。
(12)前記同一の前記モジュールにおいて、各モジュールの各端子を互いに接続するための前記機構は、各モジュールにおいて前記キャパシタの両端と他の2端子はそれぞれ表面と裏面に各々について対称かつ互いについて点対称に配置され、または前記キャパシタの両端と他の2端子は片面ずつに互いについて点対称に配置されており、モジュールを互い違いに配置して垂直方向に積み重ねることで多段接続を実現できる構造を具備することを特徴とする(4)または(5)のマルチレベル電力変換装置である。
これにより、複数モジュールの接続において、電磁ノイズの原因となるモジュール間の配線距離を過剰に長くせずに接続することが可能となる。コンパクトに接続できるため、実現したフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置の小型化に寄与する。
(13)前記同一の前記モジュールにおいて、各モジュールの各端子を互いに接続するための前記機構は、さらに複数のモジュールを接続するための装置と接続できる機構を有することを特徴とする(4)乃至(11)のマルチレベル電力変換装置である。複数のモジュールを接続するための装置を用いることにより、単位モジュールの回路構成や構造に依らず、ありとあらゆる組み合わせで複数モジュールを接続することが可能になるため、拡張性、汎用性が飛躍的に高まる。
(14)前記同一の前記モジュールにおいて、各主回路スイッチ素子の高電位側端子と低電位側端子との間に抵抗が接続されていることを特徴とする(4)または(5)のマルチレベル電力変換装置である。
これにより、本モジュールを複数個多段接続してフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換器を構築した際に、上記抵抗が各キャパシタの電圧のアンバランスを補正するように補償電流を流す働きをするため、電力変換器のより安定な動作を提供する。
(15)前記同一の前記モジュールにおいて、ハイサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子とローサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子との間にキャパシタが接続されていることを特徴とする(4)または(5)のマルチレベル電力変換装置である。
これにより、本モジュールを複数個多段接続してフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換器を構築した際に、モジュール間の配線の寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスにより発生した電磁ノイズやスイッチングサージを上記キャパシタが吸収できるため、発生する電磁ノイズを低減することが可能になる。
この発明によれば、従来方式に対して回路素子数が多くなってしまうマルチレベル電力変換回路において、実装が問題とならない標準的な電力変換回路モジュールを複数組み合わせて、任意のレベル数のマルチレベル電力変換回路を作製することが可能である。すなわち、従来方式に対して高調波や電磁ノイズを大幅に低減できる超多レベルインバータの作製が可能となる。
また、モジュールの接続方法の変更のみで、回路方式や電力変換器が扱える電圧、電流、電力、相数、出力波形等を変えることができる。すなわち、様々なアプリケーションに最適な電力変換器を規格化された拡張性の高いモジュールの組み合わせのみで作製することができ、大幅なコスト削減が可能となる。
標準化されたモジュールの組み換えにより様々な回路構成が実現できるため、電源側や負荷側の構成に合わせて、電力変換回路を低コストで設計、製作することができる。
図1は本発明における、単位モジュールの最小単位の回路構成である。 図2は本発明における、単位モジュールの変形であり、キャパシタを追加した場合の最小単位の回路構成である。 図3は本発明における、単位モジュールの変形であり、抵抗を追加した場合の最小単位の回路構成である。 図4は従来技術のモジュールと本発明の単位モジュールの回路構成の比較である。 図5は従来技術と本発明それぞれにおいて、2つ以上のモジュールを接続する際の直列接続、並列接続の可否を表したものである。 図6は本発明における、1モジュール以上で実現する3レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換回路の最小構成である。 図7は本発明における、2モジュール以上で実現する3レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換回路の最小構成である。 図8は本発明における、2モジュール以上で実現する3レベルカスケード接続方式マルチレベル電力変換回路の最小構成である。 図9は本発明における、3モジュール以上で実現する3レベルスタックマルチセル方式マルチレベル電力変換回路の最小構成である。 図10は本発明における、3モジュール以上で実現する3レベルアクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換回路の最小構成である。 図11は本発明における、4モジュール以上で実現する5レベルハイブリッド形アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換回路の最小構成である。 図12は本発明における、4モジュール以上で実現する5レベルスタックマルチセル方式マルチレベル電力変換回路の最小構成である。 図13は本発明における、モジュール結合マルチレベル電力変換装置を、少なくとも2つ以上組み合わせ、入力端子乃至出力端子を並列接続することで実現したマルチレベル電力変換回路である。 図14は本発明における、モジュール結合マルチレベル電力変換装置を、少なくとも2つ以上組み合わせ、入力端子乃至出力端子を直列接続することで実現したマルチレベル電力変換回路である。 図15は本発明における、モジュール結合マルチレベル電力変換装置を、少なくとも2つ以上組み合わせて実現した単相フルブリッジ構成のマルチレベル電力変換回路である。 図16は本発明における、モジュール結合マルチレベル電力変換装置を、少なくとも2つ以上組み合わせて実現した多相構成のマルチレベル電力変換回路である。 図17は本発明における、単位モジュール設計のための、主回路スイッチ素子およびキャパシタの耐圧利用率と主回路スイッチ数、モジュール多段接続数の関係を表した図である。 図18は本発明における実施例であり、主回路スイッチ素子8つとキャパシタ5つからなる5レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置として作製した単位モジュールの回路構成図である。 図19は本発明における実施例であり、試作した単位モジュールの外観である。 図20は本発明におけるモジュールを垂直方向に互い違いにスタックする実施例であり、試作した単位モジュールが具備するコネクタの配置である。 図21は本発明におけるモジュールを同じ向きでスタックする実施例であり、単位モジュールが具備するコネクタの配置の変形例である。 図22は本発明における実施例であり、試作した単位モジュールの実験波形である。 図23は本発明における実施例であり、6モジュールで構成した三相9レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置の外観である。 図24は本発明における実施例であり、6モジュールで構成した三相9レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置の実験波形である。 図25は本発明における実施例であり、6モジュールで構成した単相フルブリッジ構成13レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置の外観である。 図26は本発明における実施例であり、6モジュールで構成した単相フルブリッジ構成13レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置の実験波形である。 図27は本発明における実施例であり、4モジュールで構成した単相ハーフブリッジ構成17レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置の外観である。 図28は本発明における実施例であり、4モジュールで構成した単相ハーフブリッジ構成17レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置の実験波形である。 図29は本発明における、複数のモジュールを接続するコネクタとそれらコネクタ間の配線を具備したモジュール接続装置に複数の単位モジュールを接続したマルチレベル電力変換装置である。 図30は本発明における、単位モジュールの回路構成の一般形である。 図31は本発明における、単位モジュールの変形であり、キャパシタを追加した場合の回路構成の一般形である。 図32は本発明における、単位モジュールの変形であり、抵抗を追加した場合の回路構成の一般形である。 図33は従来技術と本発明それぞれにおいて、2つ以上のモジュールを接続する際のカスケード接続、多段接続の可否を表したものである。 図34は本発明における、2モジュール以上で実現するフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換回路の一般構成である。
以下では、まず本発明を実施するための形態(以下、実施の形態)について説明を行う。次に、実施例では、フライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換回路モジュールの設計例および実装例を示し、試作機による測定結果を示す。
本発明における、電力変換回路単位モジュールは、図1および図30のように少なくとも2つ以上の主回路スイッチ素子と1つ以上のキャパシタおよび各主回路スイッチ素子を駆動するゲート駆動回路からなる。この単位モジュールを複数接続することで、様々な構成のマルチレベル電力変換回路を同一の単位モジュールの組み換えのみで実現することができる。
上記単位モジュールは、図2および図31のようにハイサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子とローサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子の間にキャパシタを追加した構成とすることも可能である。この場合、モジュールを複数個多段接続した際に、モジュール間の配線の寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスが原因で発生する電磁ノイズを低減することができる。以下では、上記出力端子間のキャパシタを接続しないモジュールについてのみ述べるが、出力端子間のキャパシタを接続した場合でも同様のことが成り立つ。
上記単位モジュールは、図3および図32のように各主回路スイッチ素子の高電位側端子と低電位側端子の間に抵抗を追加した構成とすることも可能である。この場合、モジュールを複数個多段接続し、フライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換回路を実現した際に、この抵抗が各キャパシタの電圧のアンバランスを補償する働きをする。これにより、電力変換回路の安定動作が可能となる。以下では、上記出力端子間のキャパシタを接続しないモジュールについてのみ述べるが、端子間の抵抗を接続した場合でも同様のことが成り立つ。
上記電力変換回路単位モジュールにおいて、主回路スイッチ素子には、半導体パワーデバイスであるMOSFET(絶縁ゲート電界効果型トランジスタ)、MISFET(絶縁ゲート電界効果型トランジスタ)、HFET(ヘテロ接合電界効果型トランジスタ)、JFET(接合型電界効果型トランジスタ)、BT(バイポーラトランジスタ)、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)、IEGT(注入促進形絶縁ゲート型トランジスタ)、およびGTOサイリスタ(ゲートターンオフサイリスタ)等を用いることができる。これらパワーデバイスの半導体材料はSi、GaAs、SiC、GaN等の種類を問わない。キャパシタには、セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、半導体コンデンサ等の各種コンデンサを用いることができる。
本発明の特徴は、単位モジュールにおける、キャパシタの両端および主回路のハイサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子とローサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子の各2端子、計4端子がそれぞれ開放状態で、それぞれが相互接続可能であり、さらに他の同一のモジュールの各端子とも相互接続が可能な接続機構を具備することである。さらに、各ゲート駆動回路は信号および制御電源がそれぞれ絶縁されている。
上記信号絶縁は、フォトカプラ、磁気カプラ、トランス、レベルシフト回路等によって実現される。また、上記電源絶縁は、トランス、絶縁形DC/DCコンバータ、絶縁形AC/DCコンバータ、ブートストラップ回路、チャージポンプ回路、自己給電回路等によって実現される。
単位モジュールを上記の構成とすることで、複数のモジュールを様々な構成で組み合わせることで、様々なマルチレベル電力変換回路が実現できる。
図4は従来技術と本発明の比較である。従来技術においては、主回路の出力2端子が短絡しており、モジュール単体で動作することを目的としているため、それ以外の構成への柔軟な拡張が出来なかった。本発明は、主回路の出力2端子を開放したものを単位モジュールとすることで、従来技術では不可能であった、多段接続を可能とし、高い拡張性、汎用性を提供する。
図5および図33は従来技術と本発明それぞれにおいて、2つ以上のモジュールを接続する際の接続方法の可否を表したものである。本発明の上記構成により、接続の自由度が多くなっていることがわかる。
上記、複数のモジュールを様々な構成で組み合わせて実現されるマルチレベル電力変換回路(以下、モジュール結合マルチレベル電力変換装置とする)は、回路方式、出力レベル数、扱える電圧、扱える電流、扱える電力、扱える周波数、相数等のうち1つ以上がモジュールの接続の仕方で変えられる。
前記単位モジュールを用いて、マルチレベル電力変換回路を実現する方法について述べる。まず、1つの単位モジュールにおいて、図6のように主回路スイッチ素子数を4つ以上、キャパシタを2つ以上用いることによって、モジュール単体でフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換回路を実現することができる。このときの出力レベル数nは、
Figure 0006164667
となる。
ただし、単位モジュールにおいて、高電位側(回路図の上側)または低電位側(回路図の下側)の主回路スイッチ素子の数をkとする。
単位モジュールを2つ以上組み合わせることで、フライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換回路を実現することができる。図7はその最小構成図、図34は一般形である。
単位モジュールを2つ以上組み合わせることで、カスケード接続方式マルチレベル電力変換回路を実現することができる。図8はその最小構成図である。
単位モジュールを2つ以上組み合わせることで、モジュラーマルチレベル方式マルチレベル電力変換回路を実現することができる。図9はその最小構成図である。
主回路スイッチ素子数2k(=2)の単位モジュールを3つ以上組み合わせることで、アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換回路を実現することができる。図10はその最小構成図である。
主回路スイッチ素子数2k(=2)の単位モジュールを4つ以上組み合わせることで、ハイブリッド形アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換回路を実現することができる。図11はその最小構成図である。
主回路スイッチ素子数2k(=2)の単位モジュールを4つ以上組み合わせることで、スタックマルチセル方式マルチレベル電力変換回路を実現することができる。図12はその最小構成図である。
図13のように、前記モジュール結合マルチレベル電力変換装置を、少なくとも2つ以上組み合わせ、入力端子乃至出力端子を並列接続することでマルチレベル電力変換回路を実現することができる。この場合、モジュール結合マルチレベル電力変換装置を並列接続した数に比例して扱える電流および電力を大きくすることができる。
図14のように、前記モジュール結合マルチレベル電力変換装置を、少なくとも2つ以上組み合わせ、入力端子乃至出力端子を直列接続することでマルチレベル電力変換回路を実現することができる。この場合、モジュール結合マルチレベル電力変換装置を直列接続した数に比例して扱える電圧および電力を大きくすることができる。
図15のように、前記モジュール結合マルチレベル電力変換装置を、少なくとも2つ以上組み合わせ、単相フルブリッジ構成のマルチレベル電力変換回路を実現することができる。この場合、モジュール結合マルチレベル電力変換装置の2倍の電圧および電力を出力することができる。
図16のように、前記モジュール結合マルチレベル電力変換装置を、少なくとも2つ以上組み合わせ、多相構成として接続することで多相のマルチレベル電力変換装置を実現することができる。この場合、モジュール結合マルチレベル電力変換装置を接続した数の相数のマルチレベル電力変換装置を実現でき、相数に比例して扱える電力を大きくすることができる。
上記単位モジュールを組み合わせて実現されるマルチレベル電力変換装置は、DC/DC変換、DC/AC変換、およびAC/DC変換用の電力変換装置として使用することができる。
上記単位モジュールを組み合わせて実現されるマルチレベル電力変換装置を、さらに組み合わせることにより、DC/AC/DC変換、DC/DC/AC変換、およびAC/DC/AC変換用等の電力変換装置として使用することができる。
以上のように、拡張性、汎用性の高いモジュールの組み合わせで実現されるマルチレベル電力変換装置は、電源側や負荷側の構成によっても柔軟にその回路構成を変えることができ、非常に幅広く応用することができる。
単位モジュールを組み合わせて実現されるマルチレベル電力変換装置において、主回路スイッチ素子の短絡故障が起こった際には、その故障素子が含まれる単位モジュールの全ての主回路スイッチ素子をオンに制御することにより、出力レベル数や扱える電圧や電力等は小さくなるが、電力変換器の応急運転が可能である。
また、マルチレベル電力変換装置を単位モジュールの組み合わせとして構築した場合、どこかのモジュールが故障した際に、そのモジュールのみを交換すればよいため、従来よりも故障時のコストも最低限に抑えることができる。
また、電力変換装置においては、動作条件や制御方法により、素子に印加される電圧や流れる電流が素子毎に異なる。そのため、温度にムラが生じるため、各素子の寿命が異なるのが一般的である。したがって、経年劣化によって交換が必要になった際には、モジュール毎に新しいものに交換することができ、全体を一度に入れ替える必要がないため、長期的なメンテナンスのコストも抑えることができる。
以下では、本発明における単位モジュールの設計指針について述べる。単位モジュールの設計において重要なのは、単位モジュールを用いて実現されるマルチレベル電力変換装置が扱う電圧に対して、単位モジュールの耐電圧をどのように設計するかということである。それを決定する要素として、単位モジュールにおける、主回路スイッチ数2k、各主回路スイッチとして用いる半導体パワーデバイスの耐電圧VrT、用いる各キャパシタの耐電圧VrCである。また、その単位モジュールを何個多段接続もしくは直列接続して用いるかも考慮する必要がある。
上記単位モジュールの設計においては、各主回路スイッチ素子および各キャパシタは、電磁ノイズやサージ電圧等の影響による素子の破壊を防ぐため、各素子に印加される最大電圧に対して耐電圧のマージンを確保して素子を選定する必要がある。
一般に、半導体パワーデバイスは耐電圧の高い素子ほど、オン抵抗が大きく、スイッチングが遅いため、損失が大きくなってしまう。キャパシタは、耐電圧が高いものほど体積当たりの静電容量が小さい。つまり、耐圧のマージンを大きくすると、実現されるマルチレベル電力変換装置の性能が低下してしまう。そのため、安全動作を実現した上で、電力変換の性能を損なわないための最適な単位モジュール設計が必要である。
以下では、単位モジュールを複数個多段接続してフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置を実現する場合について、単位モジュールの設計指針について述べる。
単位モジュールにおいて、高電位側(回路図の上側)または低電位側(回路図の下側)の主回路スイッチ素子の数kを用いて、単位モジュールをM個多段接続したフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換回路の出力レベル数nは、
Figure 0006164667
となる。
各主回路スイッチ素子に印加される最大電圧は、単位モジュール内の主回路スイッチ素子数kとモジュールの接続個数Mによって変わり、モジュールの多段接続によって実現されるフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置の入力電圧をEdとすると、
Figure 0006164667
で表される。
一方、単位モジュールをいくつ多段接続しても、最も入力端に近いキャパシタには必ず電力変換器の入力電圧が印加される。すなわち、接続するモジュール数に関係なく、実現されるフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置の扱える電圧は、単位モジュールに搭載するキャパシタの耐圧が上限となる。
そこで、単位モジュールの設計のため、主回路スイッチ素子およびキャパシタの耐圧利用率を導入し、設計の指針を得る。主回路スイッチ素子の耐圧利用率λT、キャパシタの耐圧利用率λCは以下のように定義する。
Figure 0006164667
Figure 0006164667
ただし、VrTは主回路スイッチ素子の耐電圧、VrCはキャパシタの耐電圧である。
以上の(1)〜(4)式を基に、フライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換回路の所要レベル数、扱う電圧等から、単位モジュール当たりの主回路スイッチ素子数2k、主回路スイッチ素子の耐圧VrT、キャパシタの耐圧VrCを適切な耐圧利用率を選択しながら単位モジュールを設計することができる。
この単位モジュールの設計の際、モジュール接続数Mを変えることで実現されるマルチレベル電力変換装置における出力レベル数や扱える電圧、電力等を変えられることを考慮し、想定されるモジュール接続数の全てにおいて、現実的な耐圧利用率を実現できるように、モジュール接続数Mも考慮して設計することで、汎用性または拡張性を調整することができる。
以上の指針を基にして、単位モジュールを設計することにより、安全動作と高い電力変換効率を実現するマルチレベル電力変換回路モジュールが作製可能である。
上記単位モジュールは、個別のディスクリート素子を用いてプリント基板上乃至絶縁体でモールドされたパッケージ内などに集積化して形成することが出来る。また、究極的には半導体または絶縁体の基板上に、半導体1チップで集積化して形成することが最も望ましい。
上記パッケージに使用する絶縁体には、合成樹脂、プラスチック、セラミック、ガラス、ゴム等を使用することができる。
上記半導体1チップで単位モジュールを実現する場合において、半導体チップはチップ面積が大きいほど歩留まりが悪く、コストが増大してしまう。本発明は、マルチレベル電力変換回路に用いられる多くの素子を一定の単位で分け、それを実装したモジュールを複数接続するという形態を取ることで、モジュール1つ当たりの半導体チップ面積を小さくすることができる。すなわち、モジュール1つ当たりのコストを大幅に削減し、それを大量生産することで、さらにコストを低減することができる。
このように、コストの問題を抑えて多数の回路素子を実装することが可能になるため、非常に高性能な電力変換回路を実現することができる。具体的には、従来方式である2レベル電力変換回路に対して、高調波や電磁ノイズを低減し、変換効率を向上することができる。これにより、高調波フィルタやノイズフィルタ、冷却装置等の電力変換器付属の構成要素を小型化することが可能である。
図17は、上記(2)〜(5)式に基づいて、k=4としたときの主回路スイッチ素子およびキャパシタの耐圧利用率を各モジュール接続数Mごとに図示したものである。入力電圧を変えることで、動作点が直線上を動く。これを基にして、実現するマルチレベル電力変換回路の所要レベル数、扱う電圧等から、単位モジュール当たりの主回路スイッチ素子数2k、モジュール接続数M、主回路スイッチ素子の耐圧VrT、キャパシタの耐圧VrCを適切な耐圧利用率を選択しながら決定することができる。
本試作では、最大で直流電圧300V入力のインバータ(DC/AC変換器)を設計、試作することを目的とし、以下のように単位モジュールを設計した。
まず、回路構成は、k=4で前記出力端にキャパシタを追加した構成、すなわち主回路スイッチ素子8つとキャパシタ5つからなる図18の5レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換回路とした。所要レベル数は5〜17レベルで、モジュール数接続数Mを1〜4程度で使用することとした。これより、図17を基にして主回路スイッチ素子の耐圧利用率λTを40%以下、キャパシタの耐圧利用率λCを75%以下と決め、市販されているSi−MOSFETおよびセラミックコンデンサの中から選定し、それぞれの耐電圧をVrT=60VおよびVrC=450Vとした。この設計においては、モジュール接続数Mを4、入力電圧を300Vとした場合、主回路スイッチ素子の実際の耐圧利用率λTは31.3%、キャパシタの耐圧利用率λCは66.7%となった。M=1〜4における動作点は図17に示した黒い点である。
図19は実際に試作した単位モジュールである。両面基板上に全ての素子を実装した。この単位モジュールは、電力変換回路として機能するための上記素子に加え、各MOSFETを駆動するためのゲート駆動回路および他のモジュールと接続するためのコネクタを表裏面に具備している。
各ゲート駆動回路は、ゲートドライバIC内蔵のレベルシフト回路による信号絶縁、ブートストラップ回路による電源絶縁を備えており、モジュールの接続方法によらず、MOSFETのスイッチング動作が可能である。
コネクタは、図20のように表裏面対象、表面または裏面で点対象になるよう実装した。すなわち、表面側にキャパシタ両端の2端子、裏面側にハイサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子およびローサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子の2端子を実装した。これにより、モジュールを垂直方向に互い違いにスタックすることで図33の右下に示すような多段接続を実現でき、フライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換回路の小型化を実現している。
さらに、図21は各モジュールが表裏面それぞれにキャパシタ両端の2端子とハイサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子およびローサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子の2端子を具備する。これにより、モジュールを垂直方向に互い違いにスタックし表面と裏面のそれぞれ一方の両端子を不導通とすることで図33の右下に示すような多段接続を、モジュールを同じ向きでスタックすることで図5の右下に示すような並列接続を実現することができる。
本発明においては、構造上、モジュール内の配線に比べ、モジュール間の配線距離が長くなってしまう。電力変換回路において、長い配線は電磁ノイズの原因となるため、このモジュール間の接続方法は極めて重要であるが、上記垂直方向に互い違いにスタックする実装方法は、モジュール間の配線距離を短くするための重要な構造である。
図22は上記試作した単位モジュールにより得られた実験波形であり、入力電圧75Vで正常に5レベル電圧波形が得られた。
図23は上記試作した単位モジュールを1相当たり2個積み重ね、それを三相分用意し、計6モジュールで構成した三相9レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置である。図24は得られた実験波形であり、入力電圧150Vで正常に動作することを確認した。
図25はモジュールを1相当たり3個積み重ね、それを2つ用意し、計6モジュールで構成した単相13レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置である。図26は得られた実験波形であり、上記9レベル電力変換回路の1.5倍の入力電圧225Vで正常に動作することを確認した。
図27はモジュールを1相当たり4個積み重ね、計4モジュールで構成した単相ハーフブリッジ17レベルフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置である。図28は得られた実験波形であり、上記9レベル電力変換回路の2倍の入力電圧300Vで正常に動作することを確認した。
図19〜28より、モジュールのスタック数を多くするほど、モジュール結合マルチレベル電力変換回路の出力電圧の段数(レベル数)が増え、波形が正弦波交流に近づいていることが分かる。すなわち、モジュールのスタック数を増やすほど、電力変換器の出力高調波および電磁ノイズが低減できており、電力変換性能が向上しているといえる。
以上のように、本試作では6つの単位モジュールを複数個組み合わせ、その接続方法を変えることで、レベル数9〜17レベル、電圧60V〜300V、回路構成は三相、単相フルブリッジ、および単相ハーフブリッジの3つのフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置を実現した。
本実施例1では、前記モジュール同士をスタックして直接接続する方式を説明したが、モジュール間に別の装置を介して接続することにより、さらに汎用性を高くすることができる。図29は、複数のモジュールを接続するコネクタとそれらコネクタ間の配線を具備したモジュール接続装置にキャパシタ両端の2端子とハイサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子およびローサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子の2端子を具備した複数のモジュールを接続したマルチレベル電力変換装置である。また、さらにコネクタ間の配線をスイッチにより任意に変更する機構を具備することで、さらなる汎用性の向上が可能となる。
本発明は、モータ駆動装置、太陽光発電や風力発電などの電源装置、無停電電源装置(UPS)などの電源装置、および電子機器の電源装置などに用いることが出来る。
本モジュールユニットから構成されるマルチレべル電力変換装置は、定格をモジュールユニットの各種接続の組みわせで構成するため、拡張性・柔軟性に優れ、各種電力変換において簡便かつきめ細かな方法を提供できる。
また、その場で定格のダイナミックな構成が可能なため、必要とされる範囲の定格に対応する大量のモジュールユニットさえ準備しておけば、震災等の非常時・緊急時の対応が可能となる。
1 UM :単位モジュール
2 PCC:単位モジュールの主回路
3 GDC:単位モジュールのゲート駆動回路
4 Tin+ :単位モジュールのキャパシタの高電位側端子
5 Tin- :単位モジュールのキャパシタの低電位側端子
6 Tout+ :単位モジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子
7 Tout- :単位モジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子
8 Shn:単位モジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子
9 Sln:単位モジュールのローサイドの主回路スイッチ素子
10 C :キャパシタ
11 Ed :入力直流電源
12 LD :負荷
13 R :抵抗

Claims (15)

  1. 1つ以上のキャパシタと2つ以上の主回路スイッチ素子からなる主回路、および当該各主回路スイッチ素子を駆動するためのゲート駆動回路からなる単位電力変換回路であって、前記主回路は、
    キャパシタの一端にハイサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子が接続され、
    当該キャパシタの他端にローサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子が接続され、当該ハイサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子および当該ローサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子がそれぞれ開放され、前記各ゲート駆動回路は信号絶縁、電源絶縁された最小回路、
    または、
    当該最小回路が複数個、一のハイサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子を次のハイサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子に接続し、一のローサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子を次のローサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子に接続し、これを2以上繰り返して多段に接続され、当該ハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子および当該ローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子がそれぞれ開放され、前記各ゲート駆動回路は信号絶縁、電源絶縁された回路、
    であることを特徴とするマルチレベル電力変換回路のための単位電力変換回路。
  2. 請求項1に記載するマルチレベル電力変換回路のための単位電力変換回路は,さらに当該主回路のキャパシタの両端子および当該主回路のハイサイドの主回路スイッチ素子の開放された低電位側端子および同ローサイドの主回路スイッチ素子の開放された高電位側端子の少なくとも4端子を備えて、
    前記4端子および該単位電力変換回路の全てが一枚の基板上乃至一つの絶縁体で覆われたパッケージ乃至一つの絶縁体と金属で覆われたパッケージ乃至一つの半導体にまとめてモジュールとして実装されていることを特徴とする電力変換装置のためのモジュール。
  3. 前記4端子は、接続機構を有し、当該端子はそれぞれ、他の同一の単位電力変換回路の4端子のいずれとも接続できることを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置のためのモジュール。
  4. 請求項2または請求項3に記載の電力変換装置のためのモジュールであって同一のモジュ
    ールが2つ以上組み合わされてフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とするマルチレベル電力変換装置。
  5. 請求項4に記載するフライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置において、一のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子を、次のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子に、一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子を、次のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子に接続し、これを2以上繰り返して複数の当該モジュールが接続され、
    最終端モジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子とローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子を接続し出力端とする、
    フライングキャパシタ方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とする請求項4に記載するマルチレベル電力変換装置。
  6. 請求項2または請求項3に記載の電力変換装置のためのモジュールであって同一の当該モジュールが3つ以上組み合わされてアクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とするマルチレベル電力変換装置。
  7. 前記アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換装置であって、第一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子を、第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子に接続し、
    また、第一のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と、第一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と、第三のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と接続し、
    また、第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と、第二のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と、第三のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と接続し、
    また、第三のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と、第三のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子とを接続して出力端とする、
    アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とする請求項6に記載のマルチレベル電力変換装置。
  8. 請求項2または請求項3に記載の電力変換装置のためのモジュールであって同一の当該モジュールが4つ以上組み合わされてハイブリッド形アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とするマルチレベル電力変換装置。
  9. 前記ハイブリッド形アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換装置であって、第一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子を、第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子に接続し、
    また、第一のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と、第一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と、第三のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と接続し、
    また、第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と、第二のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と、第三のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と接続し、
    第三のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子を、第四のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子に接続し、
    また、第三のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と、第四のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子とを接続し、
    また、第四のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と、第四のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子とを接続し出力端とする、
    ハイブリッド形アクティブ中性点クランプ方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とする請求項8に記載のマルチレベル電力変換装置。
  10. 請求項2または請求項3に記載の電力変換装置のためのモジュールであって同一の当該モジュールが4つ以上組み合わされてスタックマルチセル方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とするマルチレベル電力変換装置。
  11. 前記スタックマルチセル方式マルチレベル電力変換装置であって
    第一のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子を第三のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子に接続し、
    第一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子を第二のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子に接続し、
    第二のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子を第三のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子に接続し、
    第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子を第四のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子に接続し、第三のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子を第四のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子に接続し、
    第一のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子との間にキャパシタを接続し、
    第一のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子と第二のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子とを入力端子とし、
    第三のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と四のモジュールのハイサイドの主回路スイッチ素子の最も低電位側の端子と当該四のモジュールのローサイドの主回路スイッチ素子の最も高電位側の端子とを出力端子とし、
    スタックマルチセル方式マルチレベル電力変換装置を形成してなることを特徴とする請求項10に記載のマルチレベル電力変換装置。
  12. 請求項2に記載する電力変換装置のためのモジュールにおいて前記4端子は、接続機構を有し、当該端子はそれぞれ、他の同一の単位電力変換回路の4端子のいずれとも接続でき、
    前記同一の前記モジュールにおいて、各モジュールの各端子を互いに接続するための前記接続機構は、各モジュールにおいて前記キャパシタの両端と他の2端子は表面と裏面に各々について対称かつ互いについて点対称に配置され、または前記キャパシタの両端と他の2端子は片面ずつに互いについて点対称に配置されており、モジュールを垂直方向に積み重ねることで多段接続乃至並列接続を実現できる構造を具備することを特徴とする請求項4乃至請求項5のいずれか1項に記載のマルチレベル電力変換装置。
  13. 請求項2に記載する電力変換装置のためのモジュールにおいて前記4端子は、接続機構を有し、当該端子はそれぞれ、他の同一の単位電力変換回路の4端子のいずれとも接続でき、
    前記同一の前記モジュールにおいて、各モジュールの各端子を互いに接続するための前記接続機構は、複数のモジュールを接続するための装置と接続できる機構を有することを特徴とする請求項4乃至請求項11のいずれか1項に記載のマルチレベル電力変換装置。
  14. 前記同一の前記モジュールにおいて、各主回路スイッチ素子の高電位側端子と低電位側
    端子との間に抵抗が接続されていることを特徴とする請求項4乃至請求項5のいずれか1項に記載のマルチレベル電力変換装置。
  15. 前記同一の前記モジュールにおいて、ハイサイドの主回路スイッチ素子の低電位側端子とローサイドの主回路スイッチ素子の高電位側端子との間にキャパシタが接続されていることを特徴とする請求項4乃至請求項5のいずれか1項に記載のマルチレベル電力変換装置。
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