JP6151572B2 - Electronic device mounting substrate and electronic device - Google Patents
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Description
本発明は、電子素子、例えばCCD(Charge Coupled Device)型またはCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型等の撮像素子、LED(Light Emitting Diode)等の発光素子が搭載される電子素子搭載用基板および電子装置に関するもの
である。
The present invention relates to an electronic element mounting substrate on which an electronic element, for example, an imaging element such as a CCD (Charge Coupled Device) type or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) type, and a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) is mounted. It relates to the device.
従来からCCD型またはCMOS型等の撮像素子、LED等の発光素子を絶縁基体に搭載した電子装置が知られている。このような電子装置として、枠部を有しているセラミックから成る電子素子搭載用基板と、枠部の内側もしくは枠部の下面に実装された電子素子とを有しているものが知られている。(例えば、特許文献1を参照)。電子素子搭載用基板には、上面に電極パッドが配置されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, electronic devices in which an image pickup device such as a CCD type or a CMOS type and a light emitting device such as an LED are mounted on an insulating substrate are known. As such an electronic device, one having an electronic element mounting substrate made of ceramic having a frame portion and an electronic element mounted on the inside of the frame portion or on the lower surface of the frame portion is known. Yes. (For example, see Patent Document 1). Electrode pads are arranged on the upper surface of the electronic element mounting substrate.
近年、電子装置の小型化に伴い、セラミックから成る電子素子搭載用基板の枠部の幅が狭くなってきている。そのため、例えば電子素子の実装時、または電子素子の動作時に発生する熱等により電子素子搭載用基板が変形して、貫通導体と枠部の壁面との間にクラックが発生してしまう問題があり、その問題を解決するために貫通導体を壁面に露出させる方法が知られていた。 In recent years, with the miniaturization of electronic devices, the width of the frame portion of the electronic element mounting substrate made of ceramic has become narrower. Therefore, for example, there is a problem that a substrate for mounting an electronic element is deformed by heat generated when the electronic element is mounted or when the electronic element is operated, and a crack is generated between the through conductor and the wall surface of the frame portion. In order to solve the problem, a method of exposing a through conductor on a wall surface has been known.
また、このようなセラミックから成る電子素子搭載用基板は、グリーンシート積層法により製作される。例えば、セラミック粉末と有機バインダとを主成分とするセラミックグリーンシートを準備し、金属粉末を主成分とする導体ペーストを印刷するなどして配線導体パターンを形成した基部となるセラミックグリーンシート上に、貫通孔を形成することにより枠状とするとともに貫通孔の周囲に電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層することにより積層体を形成した後、この積層体を焼成することによりセラミック製の電子素子搭載用基板が製作される。枠部となるセラミックグリーンシートを形成する際、貫通孔となる箇所に貫通導体を形成し、貫通孔を形成すると同時に貫通導体を分割することで、上述した貫通導体を壁面に露出させた壁面導体を持つ電子素子搭載用基板を作製することができる。 In addition, an electronic element mounting substrate made of such a ceramic is manufactured by a green sheet laminating method. For example, preparing a ceramic green sheet mainly composed of a ceramic powder and an organic binder, printing a conductor paste mainly composed of a metal powder, etc. A ceramic electronic device is formed by forming a laminated body by laminating ceramic green sheets having an electrode pattern around the through-holes by forming a frame shape by forming through-holes, and then firing the laminated body A mounting board is manufactured. When forming the ceramic green sheet to be the frame portion, the through conductor is formed at the location to be the through hole, and the through conductor is divided and the through conductor is divided at the same time, thereby exposing the above through conductor to the wall surface. A substrate for mounting an electronic device having can be manufactured.
なお、絶縁基体の枠部は複数層からなる場合があり、セラミックグリーンシートを複数層に分割した状態で作製し、これらの複数の枠部となるセラミックグリーンシートを、積層して加圧する工程において、セラミックグリーンシートは加圧によるセラミックグリーンシートの厚みの減少に比べると、金属ペーストの厚み方向の収縮が小さい。このように、厚み方向の収縮の大きさが異なることにより、壁面導体が絶縁基体から剥離してしまうことが懸念される。特に、複数のセラミックグリーンシートに設けられた各壁面導体用の金属ペーストが平面透視において同一箇所に設けているため、加圧に対する厚み方向における収縮の差はより大きくなり、剥がれの可能性が高くなっていた。なお、上述の電子装置では、小型化が要求されており、これに伴い絶縁基体に設けられる壁面導体の径が小さくなると、第1の枠部となるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体となる金属ペーストとの接合面積が小さくなるため、剥がれの可能性がより高くなっていた。 In some cases, the frame portion of the insulating substrate may be composed of a plurality of layers, and the ceramic green sheet is manufactured in a state of being divided into a plurality of layers, and the ceramic green sheets that are the plurality of frame portions are stacked and pressed. The ceramic green sheet has a smaller shrinkage in the thickness direction of the metal paste than the decrease in thickness of the ceramic green sheet due to pressurization. Thus, there is a concern that the wall surface conductor may be peeled off from the insulating base due to the difference in the shrinkage in the thickness direction. In particular, since the metal paste for each wall surface conductor provided on a plurality of ceramic green sheets is provided at the same place in a plan view, the difference in shrinkage in the thickness direction with respect to pressure becomes larger, and the possibility of peeling is high. It was. Note that the electronic device described above is required to be downsized, and accordingly, when the diameter of the wall surface conductor provided on the insulating base is reduced, the ceramic green sheet and the first wall surface conductor serving as the first frame portion are formed. Since the bonding area with the metal paste is small, the possibility of peeling is higher.
本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、電子素子搭載用基板から壁面導体が剥離することを抑制するとともに、多ピン化が可能となる電子素子搭載用基板および電子装置を提供することにある。 The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems of the prior art, and its purpose is to suppress the peeling of the wall conductor from the electronic element mounting substrate and to enable the mounting of an electronic element capable of increasing the number of pins. It is to provide a substrate and an electronic device.
本発明の一つの態様による電子素子搭載用基板は、少なくとも第1の絶縁層から成る第1の枠部と第2の絶縁層から成る第2の枠部とを有し、第2の枠部は第1の枠部の下面に設けられた枠部を含んでいるセラミックから成る絶縁基体と、枠部の上面に設けられた電子素子接続用パッドと、電子素子接続用パッドに接続されており、第1の枠部の内壁面において絶縁基体から露出された第1の壁面導体と、第1の壁面導体に電気的接続されており、第2の枠部の内壁面において絶縁基体から露出された第2の壁面導体とを備えており、平面透視において、第1の壁面導体と第2の壁面導体とが重ならない領域および第1の壁面導体と第2の壁面導体とが重なる領域を有していることを特徴とする電子素子搭載用基板。 An electronic element mounting substrate according to an aspect of the present invention includes a first frame portion including at least a first insulating layer and a second frame portion including a second insulating layer, and the second frame portion. Is connected to the insulating base made of ceramic including the frame portion provided on the lower surface of the first frame portion, the electronic element connection pad provided on the upper surface of the frame portion, and the electronic element connection pad. The first wall conductor exposed from the insulating base on the inner wall surface of the first frame and the first wall conductor are electrically connected to the first wall conductor and exposed from the insulating base on the inner wall of the second frame. And includes a region where the first wall conductor and the second wall conductor do not overlap and a region where the first wall conductor and the second wall conductor overlap. An electronic device mounting board characterized by the above.
本発明の他の態様によれば、電子装置は上記構成の電子素子搭載用基板と、電子素子搭載用基板に形成された電子素子とを備えている。 According to another aspect of the present invention, an electronic device includes the electronic element mounting substrate having the above-described configuration and an electronic element formed on the electronic element mounting substrate.
本発明の一つの態様による電子素子搭載用基板は、少なくとも第1の絶縁層から成る第1の枠部と第2の絶縁層から成る第2の枠部とを有し、該第2の枠部は前記第1の枠部の下面に設けられた枠部を含んでいるセラミックスから成る絶縁基体と、枠部の上面に設けられた電子素子接続用パッドと、電子素子接続用パッドに接続されており、第1の枠部の内壁面において絶縁基体から露出された第1の壁面導体と、第1の壁面導体に電気的接続されており、第2の枠部の内壁面において絶縁基体から露出された第2の壁面導体とを備えており、平面透視において、第1の壁面導体と第2の壁面導体とが重ならない領域を有している。これらによって、絶縁層の枠部の内壁面となる部分に壁面導体を作製する際に壁面導体が絶縁基体から剥離することを効果的に抑制することが可能となるものである。 An electronic element mounting substrate according to an aspect of the present invention includes at least a first frame portion made of a first insulating layer and a second frame portion made of a second insulating layer, and the second frame. The portion is connected to the insulating base made of ceramics including the frame portion provided on the lower surface of the first frame portion, the electronic element connection pad provided on the upper surface of the frame portion, and the electronic element connection pad. And is electrically connected to the first wall conductor exposed from the insulating base on the inner wall surface of the first frame portion and from the insulating base body on the inner wall surface of the second frame portion. It has an exposed second wall surface conductor, and has a region where the first wall surface conductor and the second wall surface conductor do not overlap in plan perspective. By these, it is possible to effectively suppress the separation of the wall surface conductor from the insulating base when the wall surface conductor is formed on the inner wall surface of the frame portion of the insulating layer.
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子素子搭載用基板を備えていることによって、より小型化と高密度化が可能となる電子装置を提供することができる。 According to another aspect of the present invention, an electronic device can be provided with an electronic device that can be further reduced in size and increased in density by including the electronic element mounting substrate having the above-described configuration.
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1の実施形態)
図1、図4を参照して本発明の第1の実施例における電子素子搭載用基板1について説
明する。本実施形態における電子装置は、電子素子搭載用基板1と、電子素子搭載用基板1に実装された電子素子11を有している。図1および図4において、電子装置は、仮想のxyz空間内に設けられており、以下便宜的に「上方向」とは仮想のz軸の正方向のことをいう。
(First embodiment)
An electronic
電子素子搭載用基板1は、第1の絶縁層から成る第1の枠部2aと第2の絶縁層から成る第2の枠部2bとを含んでおり、第2の枠部2bが第1の枠部2aの下面に設けられている絶縁基体2と、第1の枠部2aの上面に設けられた複数の電子素子接続用パッド3を有している。さらに、第1の枠部2aは壁面に設けられた第1の壁面導体4を有しており、第2の枠部2bは第2の壁面導体5を有している。なお、例えば絶縁基体2は基部2cとなる絶縁層を有していてもよく、基部2cの下面に露出した外部端子7を有していてもよい。また絶縁基体2の内部に配線導体6を有していてもよい。第1の枠部2aおよび、第2の枠部2bならびに基部2cはそれぞれが複数の絶縁層から成っていてもよい。また、絶縁基体2は第1の枠部2aおよび第2の枠部2bならびに基部2c以外にも絶縁層を有していてよく、例えば枠部は第1の枠部2aと第2の枠部2b以外にも枠部を有していてもよい。
The electronic
絶縁基体2は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,炭化珪素質焼結体,窒化アルミニウム質焼結体,窒化珪素質焼結体,ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックス、から成る略四角形の絶縁層を複数上下に積層して形成されている。
The
複数の電子素子接続用パッド3は、絶縁基体2の第1の枠部2aの上面に設けられており、絶縁基体2が電気絶縁性セラミックスから成る場合には、タングステン(W),モリブデン(Mo),マンガン(Mn),銀(Ag)または銅(Cu)等のメタライズから成る。
The plurality of electronic
また、絶縁基体2には、第1の壁面導体4および第2の壁面導体5に電気的に接続され、基部2cの下面に露出している外部端子7と接続されている配線導体6が設けられている。配線導体6は、第1の壁面導体4や第2の壁面導体5に電気的に接続された内部配線6aと、第1の絶縁層から成る第1の枠部2aや第2の絶縁層からなる第2の枠部2bおよび基部2cを厚み方向に貫通しており、内部配線6aに電気的に接続された貫通導体6bとを含んでいる。これにより、電子素子接続用パッド3が第1の壁面導体4と、第2の壁面導体5と、配線導体6と、外部端子7と、を介して外部回路基板(図示せず)に電気的に接続される。なお配線導体6および外部端子7は、絶縁基体2が電気絶縁性セラミックスから成る場合は、電子素子接続用パッド3と同様のメタライズから成る。また、外部端子7は、上述の構成においては絶縁基体2の下面に導出されるように設けられているが、例えば絶縁基体2の側面または上面に導出されるように設けられていてもよい。
The
絶縁基体2の第1の枠部2aの内壁面には貫通導体等の第1の壁面導体4が設けられ、第2の枠部2bの内壁面には貫通導体等の第2の壁面導体5が設けられ、第1の壁面導体4および第2の壁面導体5は電子素子接続用パッド3に電気的に接続されている。ここで、平面透視において、第1の枠部2aの内壁面と第2の枠部2bの内壁面とがずれて配置されており、第2の枠部2bの内壁面は第1の枠部2aの内壁面よりも外側に位置している。電子素子搭載用基板1をこのような形状とすることで、第1の枠部2aと第2の枠部2bとを積層して加圧する工程において、第1の壁面導体4の直下が空洞となっており、第1の壁面導体4が第2の枠部2bの内側に位置する空洞へ部分的に沈みこむようになる。このことから、第1の枠部2aとなるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体4との加圧に対する厚み方向における収縮の差を小さくすることができ、第1の枠部2aとなるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体4となる金属ペーストとの接合面積の減少
を抑制することができ、第1の壁面導体4が第1の枠部2aから剥離することを抑制することが可能となる。なお、上記のように第2の枠部2bの内壁面を第1の枠部2aの内壁面より外側に位置させる場合には、電子素子11の大きさから枠部の開口の大きさを設定する際、第1の枠部2aの内壁面を基準とすることができる。そのため、枠部の開口の大きさは製造工程時の位置ずれを考慮する必要性がなくなるため、電子素子搭載用基板1の小型化を可能としやすくなる。
A first
また、第2の枠部2bの内壁面は、平面透視において第1の枠部2a内壁面より片側10μm〜100μm程度外側へ位置していることが好ましい。これは、第1の枠部2aとなるセラミックグリーンシートと第2の枠部2bとなるセラミックグリーンシートとを積層して加圧する工程において、セラミックグリーンシート同士の平面方向における位置ずれが生じたとしても、第1の壁面導体4の直下に空洞を設ける事ができるので、より確実に第1の壁面導体4が絶縁基体2から剥離することを抑制することができる為である。
Moreover, it is preferable that the inner wall surface of the
また、第2の枠部2bの内壁面は、平面透視において第1の壁面導体4と部分的に重なる位置、例えば、第1の壁面導体4の平面視における幅(平面視で枠部の内壁に直交する方向の幅)の30%以下として重なるように設けておくと、第1の枠部2aと第2の枠部2bとを積層して加圧する工程において第1の壁面導体4が第1の壁面導体4直下の空洞へ沈み込みやすくなり、第1の絶縁層となるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体4となる金属ペーストとの接合面積の減少をより抑制することができ、より確実に絶縁基体2から第1の壁面導体4が剥離することを抑制することができる為である。
In addition, the inner wall surface of the
また、第1の壁面導体4と第2の壁面導体5とは第2の壁面導体5のX軸方向において5%〜30%程度重なっていることが好ましい。これは、平面透視において第1の壁面導体4と第2の壁面導体5とが重なっている領域を小さくすることにより、第1の枠部2aと第2の枠部2bとを積層して加圧する工程において、第1の壁面導体4が直下の空洞に沈み込みやすくするとともに、第1の壁面導体4と第2の壁面導体5との電気的接続性を高めるためである。
The
次に、本実施形態の電子素子搭載用基板1の製造方法について説明する。
Next, a method for manufacturing the electronic
絶縁基体2は、例えば、酸化アルミニウム(Al2O3)質焼結体等の電気絶縁性セラミックスからなり、例えば第1の枠部2aおよび第2の枠部2bおよび基部2cを有している。この絶縁基体2は、主成分が酸化アルミニウム(Al2O3)である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Al2O3の粉末に焼結助材としてシリカ(SiO2),マグネシア(MgO)またはカルシア(CaO)等の粉末を添加し、さらに適当なバインダ、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
The insulating
このセラミックグリーンシートを用いて、以下の(1)〜(5)の工程により電子素子搭載用基板1が作製される。
Using this ceramic green sheet, the electronic
(1)第1の枠部2aの上面となる部位に形成される電子素子接続用パッド3、また第1の枠部2aおよび第2の枠部2bとなる部位に形成される第1の壁面導体4および第2の壁面導体5、第1の壁面導体4および第2の壁面導体5の上面や下面から絶縁基体2の内部、下面となる部位に内部配線6aや貫通導体6bを含む配線導体6をそれぞれ形成するための金属ペーストの印刷塗布および充填工程。
(1) The electronic
(2)金属ペーストが露出するようにして形成するための第1の枠部2aおよび第2の
枠部2bの壁面となる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜きまたはレーザー加工工程。
(2) A punching or laser processing step using a punching die for the portions to be the wall surfaces of the
(3)各絶縁層となるセラミックグリーンシートを、平面透視において、第1の壁面導体4と第2の壁面導体5とが重ならない領域を有するようにずらして配置し、積層して加圧することによりセラミックグリーンシート積層体を作製する工程。
(3) The ceramic green sheets to be the respective insulating layers are arranged so as to be shifted so as to have a region where the first
(4)このセラミックグリーンシート積層体を約1500〜1800℃の温度で焼成して、各第1の枠部2aおよび第2の枠部2bの内壁面、第1の壁面導体4および第2の壁面導体5および配線導体6を有する絶縁基体2が複数配列された多数個取り基板を得る工程。
(4) The ceramic green sheet laminate is fired at a temperature of about 1500 to 1800 ° C., and the inner wall surface of each of the
(5)焼成して得られた多数個取り基板に電子素子搭載用基板1の外縁となる箇所に沿って分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等により電子素子搭載用基板1の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
(5) A method in which a dividing groove is formed along the outer edge of the electronic
上述の(1)の工程において、電子素子接続用パッド3は、絶縁基体2用のセラミックグリーンシートに金属ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、絶縁基体2用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、複数の絶縁基体2のそれぞれの所定位置に形成される。このような金属ペーストは、タングステン,モリブデン,マンガン,銀または銅等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペーストは、絶縁基体2との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。また、第1の壁面導体4は、金属ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することによって形成される貫通導体または金属層であっても構わない。
In the step (1) described above, the electronic
また、第1の壁面導体4および第2の壁面導体5は、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する導体が貫通導体の場合は、第1の壁面導体4および第2の壁面導体5用の金属ペーストをスクリーン印刷法等によって印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填し、上述の打ち抜きまたはレーザー加工時に、貫通導体が露出するように第1の枠部2aおよび第2の枠部2b用の貫通孔を形成して、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって形成される。
Further, the
また、配線導体6は、電子素子接続用パッド3と同様のメタライズから成り、絶縁基体2用のセラミックグリーンシートに配線導体6用の金属ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体2の所定位置に形成される。配線導体6のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体6bは、金属ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような金属ペーストは、電極パッド3に用いた金属ペーストと同様の方法により作製される。
Further, the
また、上述の(3)の工程において、平面透視において、第1の枠部2aの内壁面と第2の枠部2bの内壁面とがずれて配置されており、第2の枠部2bの内壁面は第1の枠部2aの内壁面よりも外側に位置するようにしている。このようにして、第1の壁面導体4の直下が空洞となり、第1の壁面導体4が第2の枠部2bの内側に位置する空洞へ部分的に沈みこむようになる。このことから、第1の枠部2aとなるセラミックグリーンシート
と第1の壁面導体4との加圧に対する厚み方向における収縮の差を小さくすることができ、第1の枠部2aとなるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体4となる金属ペーストとの接合面積の減少を抑制することができ、第1の壁面導体4が第1の枠部2aから剥離することを抑制することが可能となる。また、第1の枠部2aおよび第2の枠部2bを含んでいる絶縁基体2を形成するには、上述の打ち抜きまたはレーザー加工時に、絶縁基体2用のセラミックグリーンシートのいくつかに、第1の枠部2aおよび第2の枠部2b用の貫通孔を金型、パンチングによる打ち抜きまたはレーザー加工等により形成しておけばよい。このとき、第2の枠部2bは第1の枠部2bよりも貫通孔が大きくなるように形成することで第1の壁面導体4の直下に空洞を持つ絶縁基体2を形成することができる。
In the above-mentioned step (3), the inner wall surface of the
また、電子素子接続用パッド3、絶縁基体2の表面に露出した貫通導体から成る第1の壁面導体4および第2の壁面導体5、配線導体6、外部端子7を保護して酸化防止をするために電子素子接続用パッド3、第1の壁面導体4、第2の壁面導体5、配線導体6、外部端子7の露出した表面に、厚さ0.5〜10μmのNiめっき層を被着させるか、またはこのNiめっき層および厚さ0.5〜3μmの金(Au)めっき層を順次被着させてもよい。
Further, the electronic
このようにして形成された電子素子搭載用基板1に、電子素子11が第1の枠部2aと第2の枠部2bとの内側に位置した基部2c上に電子素子11を実装した電子装置を外部回路基板に搭載することで、電子素子11が電子素子接続用パッド3、第1の壁面導体4、第2の壁面導体5、配線導体6、外部端子7を介して外部回路基板(図示せず)に電気的に接続される。電子素子11は例えば、CCD型撮像素子またはCMOS型撮像素子、半導体素子、LED等の発光素子等である。なお、電子素子11の各電極は、ボンディングワイヤ12等の接続端子等により電子素子搭載用基板1の電子素子接続用パッド3に電気的に接続されている。
An electronic device in which the
本実施形態の電子素子搭載用基板1は、少なくとも第1の絶縁層から成る第1の枠部2aと第2の絶縁層から成る第2の枠部2bとを有し、第2の枠部2bは第1の枠部2aの下面に設けられた枠部を含んでいるセラミックスから成る絶縁基体2と、枠部の上面に設けられた電子素子接続用パッド3と、電子素子接続用パッド3に電気的に接続されており、第1の枠部2aの内壁面において絶縁基体2から露出された第1の壁面導体4と、第1の壁面導体4に電気的接続されており、第2の枠部2bの内壁面において絶縁基体2から露出された第2の壁面導体5とを備えており、平面透視において、第1の枠部2aの内壁面と第2の枠部2bの内壁面とがずれて配置されており、第1の壁面導体4と第2の壁面導体5とが重ならない領域を有している。これにより、枠部の内壁面に壁面導体を作製する際に壁面導体が絶縁基体2から剥離することを効果的に抑制することが可能となる。
The electronic
本発明の他の態様によれば、電子装置は、より小型化と高密度化が可能となる。 According to another aspect of the present invention, the electronic device can be further reduced in size and density.
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態による電子素子搭載用基板1について、図2を参照しつつ説明する。
(Second Embodiment)
Next, an electronic
本実施形態における電子素子搭載用基板1において、上記した第1の実施形態の電子素子搭載用基板1と異なる点は、図2に示された例のように、平面透視において、第2の枠部2bの内壁面が第1の枠部2aの内壁面よりも内側に位置している点である。このような場合には、第1の壁面導体4の全体もしくは大部分が第2の枠部2bに接するため、第1の枠部2aと第2の枠部2bとを積層して加圧する工程において、加圧により第1の壁面導体4が第2の絶縁層に部分的に埋没しやすいものとなる。このことから、第1の枠部2aとなるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体4となる金属ペーストとの加圧に
対する厚み方向の収縮の差を小さくすることができ、第1の枠部2aおよび第2の枠部2bとなるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体4となる金属ペーストとの接合面積の減少を抑制することができ、第1の壁面導体4が第1の枠部2aから剥離することを抑制することが可能となる。なお、上記のように第2の枠部2bの内壁面を第1の枠部2aの内壁面より内側に位置させることにより、電解法めっきを被着させる場合においては、電子素子接続用パッド3および第1の壁面導体4および第2の壁面導体5および絶縁基体2の表面に露出している配線導体6のすべてにAuやNiのめっき層が被着されることになる。このことから、目視にて、隣接する配線同士がショートしていることを確認することが容易となる。
The electronic
また、第2の絶縁層からなる枠部2bの貫通孔の内壁面は、第1の絶縁層からなる枠部2aの貫通孔の内壁面より片側50μm以上内側へ位置していることが好ましい。これは、第1の絶縁層となるセラミックグリーンシートと第2の絶縁層となるセラミックグリーンシートとを積層加圧する工程において、位置ずれが生じた場合においても、より確実に第2の枠部2bの内壁面が第1の枠部2aの内壁面よりも外側に位置することができ、より確実に絶縁基体2から第1の壁面導体4が剥離することを抑制することができるためである。
Moreover, it is preferable that the inner wall surface of the through hole of the
また、第1の壁面導体4と第2の壁面導体5とが重なる領域は、第2の壁面導体5の幅(平面視で枠部の内壁に直交する方向の幅)の30%以下であることが好ましい。これは、平面透視において第1の壁面導体4と第2の壁面導体5とが重なっている領域を小さくすることにより、第1の枠部2aと第2の枠部2bとを積層加圧する工程において、第1の壁面導体4が第2の枠部2bとなるセラミックグリーンシートに部分的に埋没させることにより、第1の枠部2aおよび第2の枠部2bとなるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体4となる金属ペーストとの接合面積の減少をより小さくすることができ、第1の壁面導体4が第1の枠部2aから剥離することを抑制することが可能となるからである。
The region where the first
また、平面透視において、第1の壁面導体4と第2の壁面導体5とが重ならない場合には、第1の枠部2aと第2の枠部2bとの加圧積層をする工程において、加圧により第1の壁面導体4の下側先端部が第2の枠部2bとなるセラミックグリーンシートに部分的に埋没させることにより第1の枠部2aおよび第2の枠部2bとなるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体4となる金属ペーストとの接合面積の減少を抑制することができ、第1の壁面導体4が第1の枠部2aから剥離することを抑制することが可能となるからである。
Further, when the first
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態による電子素子搭載用基板1について、図3を参照しつつ説明する。
(Third embodiment)
Next, an electronic
本実施形態における電子装置において、上記の実施形態の電子素子搭載用基板1と異なる点は、図3に示された例のように、平面透視において、第2の枠部2bの内壁面が第1の枠部2aの内壁面よりも内側に位置している領域と、平面透視において第2の枠部2bの内壁面が第1の枠部2aの内壁面よりも外側に位置している領域とを有している点である。このような場合には、上述していたように、第1の壁面導体4が第1の壁面導体4の直下にある空洞に部分的に沈み込む、もしくは第2の枠部2bに第1の壁面導体4が部分的に埋設することで、第1絶縁層となるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体4となる金属ペーストとの厚み方向の収縮の差を小さくすることができ、第1の枠部2aとなるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体4となる金属ペーストとの接合面積の減少を抑制することができるため、第1の壁面導体4が第1の枠部2aから剥離することを抑
制することが可能となる。また、平面透視において、第2の枠部2bの内壁面が第1の枠部2aの内壁面よりも内側に位置している領域と、平面透視において第2の枠部2bの内壁面が第1の枠部2aの内壁面よりも外側に位置している領域との両方を有していることにより、第2の枠部2bの内壁面が第1の枠部2aの内壁面よりも内側に位置している箇所をより広く形成することができるため、例えば電源用のボンディングワイヤ12を第1の枠部2aと第2の枠部2bとの2段に設ける等、電気特性を考慮した電子素子搭載用基板1を作製することも可能となる。
In the electronic device according to the present embodiment, the difference from the electronic
また、X軸方向において、第2の枠部2bの内壁面が第1の枠部2aの内壁面よりも内側に位置し、Y軸方向において、第2の枠部2bの内壁面が第1の枠部2aの内壁面よりも外側に位置しているような電子素子搭載用基板1としても構わない。この場合、電子素子搭載用基板1が90度回転した場合、その位置を画像検査機等で容易に抽出することが可能である。
Further, in the X axis direction, the inner wall surface of the
なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、種々の変形は可能である。例えば、第1の壁面導体4および第2の壁面導体5の形状は半円でなく半楕円形状をしていてもよい。
In addition, this invention is not limited to the example of the above-mentioned embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, the shapes of the first
また、例えば、絶縁基体2の枠部の開口の形状は矩形状でなく円形状やその他の多角形状であってもかまわない。
Further, for example, the shape of the opening of the frame portion of the insulating
また、本実施形態における電子素子接続用パッド3、第1の壁面導体4、第2の壁面導体5、配線導体6、外部端子7の配置、数、形状などは指定されない。
In addition, the arrangement, number, shape, and the like of the electronic
1・・・・電子素子搭載用基板
2・・・・絶縁基体
2a・・・第1の枠部
2b・・・第2の枠部
2c・・・基部
3・・・・電子素子接続用パッド
4・・・・第1の壁面導体
5・・・・第2の壁面導体
6・・・・配線導体
7・・・・外部端子
11・・・電子素子
12・・・ボンディングワイヤ
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記枠部の上面に設けられた電子素子接続用パッドと、
該電子素子接続用パッドに接続されており、前記第1の枠部の内壁面において前記絶縁基体から露出された第1の壁面導体と、
該第1の壁面導体に電気的接続されており、前記第2の枠部の内壁面において前記絶縁基体から露出された第2の壁面導体とを備えており、
平面透視において、前記第1の壁面導体と前記第2の壁面導体とが重ならない領域および前記第1の壁面導体と前記第2の壁面導体とが重なる領域を有していることを特徴とする電子素子搭載用基板。 A frame having at least a first frame made of a first insulating layer and a second frame made of a second insulating layer, the second frame being provided on a lower surface of the first frame; An insulating base made of ceramic containing
An electronic element connecting pad provided on the upper surface of the frame portion;
A first wall conductor connected to the electronic element connection pad and exposed from the insulating base on the inner wall surface of the first frame portion;
A second wall conductor that is electrically connected to the first wall conductor and exposed from the insulating base on the inner wall surface of the second frame portion;
In planar perspective, the first wall conductor and the second wall conductor do not overlap with each other, and the first wall conductor and the second wall conductor overlap with each other. Electronic device mounting board.
該電子素子搭載用基板に実装されており、前記電極パッドに電気的に接続された電子素子を備えていることを特徴とする電子装置。 The electronic element mounting substrate according to claim 1;
An electronic apparatus comprising: an electronic element mounted on the electronic element mounting substrate and electrically connected to the electrode pad.
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