KR101885511B1 - Optic element assembly apparatus - Google Patents

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KR101885511B1
KR101885511B1 KR1020170055678A KR20170055678A KR101885511B1 KR 101885511 B1 KR101885511 B1 KR 101885511B1 KR 1020170055678 A KR1020170055678 A KR 1020170055678A KR 20170055678 A KR20170055678 A KR 20170055678A KR 101885511 B1 KR101885511 B1 KR 101885511B1
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이진상
홍용표
이명관
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엑센도 주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, an optical device assembly apparatus comprises: a first printed circuit board on which an optical device is disposed; a second printed circuit board having a first hole in which a reflective layer for reflecting light of the optical device is formed on a side surface and into which the optical device is inserted wherein the second printed circuit board is attached to the first printed circuit board; and a third printed circuit board including a lens unit inserted into a second hole corresponding to the first hole wherein the light passes through the lens unit and the third printed circuit board is attached to the second printed circuit board. Therefore, the optical device assembly apparatus provides a structure capable of simplifying manufacturing processes and increasing an output.

Description

광소자 어셈블리 장치{OPTIC ELEMENT ASSEMBLY APPARATUS}[0001] OPTIC ELEMENT ASSEMBLY APPARATUS [0002]

본 발명은 광소자 어셈블리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an optical device assembly apparatus.

광소자는 빛을 방출하는 광원으로 쓰이거나 빛을 받아 전기적 신호로 변환하는 수광소자로서 쓰이며, 전기, 전자, 기계 등 다양한 분야에 사용되고 있다. 최근에는 본인을 인증하기 위해 홍채에 적외선을 조사하여 홍채를 스캔하는 보안분야에도 광소자가 사용되고 있다.An optical device is used as a light source that emits light, or as a light-receiving device that converts light into electrical signals, and is used in various fields such as electricity, electronics, and machinery. Recently, optical devices have been used in the security field to scan iris by irradiating iris with iris to authenticate the person.

이와 같이 광소자가 쓰이는 분야가 확대됨에 따라 광소자의 생산량 또한 지속적으로 증가하고 있으며 제조 공정을 단순화하고 생산량을 증대할 수 있는 기술에 대한 요구 역시 지속적으로 증대되고 있다. As the field of optical devices is expanded, the production volume of optical devices is continuously increasing, and the demand for technology to simplify the manufacturing process and increase the production amount is also continuously increasing.

공개특허 10-2011-0113822 (공개일 2011년10월19일)Patent Document 10-2011-0113822 (Publication date October 19, 2011)

본 발명의 실시예에 따른 광소자 어셈블리 장치는 제조공정이 단순하고 생산량을 증대할 수 있는 구조를 제공하기 위한 것이다.The optical device assembly apparatus according to an embodiment of the present invention is intended to provide a structure in which the manufacturing process is simple and the production amount can be increased.

본 출원의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The task of the present application is not limited to the above-mentioned problems, and another task which is not mentioned can be clearly understood by a person skilled in the art from the following description.

본 발명의 일측면에 따르면, 광소자가 배치되는 제1 인쇄 회로용 기판; 측면에 상기 광소자의 빛을 반사하는 반사층이 형성되며 상기 광소자가 삽입되는 제1 홀을 가지며, 상기 제1 인쇄 회로용 기판에 부착된 제2 인쇄 회로용 기판; 및 상기 제1 홀에 대응하는 제2 홀에 삽입되어 상기 빛이 투과하는 렌즈부를 포함하며, 상기 제2 인쇄 회로용 기판에 부착된 제3 인쇄 회로용 기판을 포함하는 광소자 어셈블리 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate for a first printed circuit, in which an optical device is disposed; A second printed circuit board attached to the first printed circuit board, the second printed circuit board having a reflective layer for reflecting light of the optical device on a side surface thereof and having a first hole into which the optical device is inserted; And a third printed circuit board attached to the second printed circuit board, wherein the third printed circuit board is inserted into a second hole corresponding to the first hole and includes the lens portion through which the light is transmitted .

본 발명의 다른 측면에 따르면, 광소자가 배치되는 제1 인쇄 회로용 기판; 상기 제1 인쇄 회로용 기판에 부착되며, 상기 광소자가 일측으로 삽입되어 상기 광소자의 빛을 반사하는 반사층이 측면에 형성되는 홀을 가지고, 상기 홀의 일측 맞은 편의 타측에 삽입되어 상기 빛이 투과하는 렌즈부를 포함하는 제2 인쇄 회로용 기판을 포함하는 광소자 어셈블리 장치가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a substrate for a first printed circuit in which an optical device is disposed; And a reflection layer attached to the substrate for the first printed circuit, the optical element being inserted into one side and reflecting light of the optical element, the hole being formed at a side surface thereof, inserted into the other side of the hole, And a second printed circuit board including the second printed circuit board.

본 발명의 또다른 측면에 따르면, 광소자가 밑면에 배치된 홈을 가지며, 상기 홈의 측면에 상기 광소자의 빛을 반사하는 반사층이 형성된 제1 인쇄 회로용 기판; 상기 홈에 대응하는 홀에 삽입되어 상기 빛이 투과하는 렌즈부를 포함하며, 상기 제1 인쇄 회로용 기판에 부착된 제2 인쇄 회로용 기판을 포함하는 광소자 어셈블리 장치가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate for a first printed circuit, the substrate having a groove disposed on a bottom surface thereof, and a reflective layer for reflecting light of the optical device is formed on a side surface of the groove. And a second printed circuit board attached to the first printed circuit board, wherein the second printed circuit board includes a lens portion inserted into the hole corresponding to the groove to transmit the light.

상기 렌즈부는 몰드에 의하여 구현될 수 있다. The lens portion may be embodied by a mold.

외부에 노출된 상기 렌즈부의 일측에 경로변경 렌즈가 형성될 수 있다. A path changing lens may be formed on one side of the lens unit exposed to the outside.

외부에 노출된 상기 렌즈부의 일측 맞은 타측에 집속용 렌즈가 형성될 수 있다. And a focusing lens may be formed on the other side of the lens unit exposed to the outside.

상기 제1 홀의 측면은 상기 제2 인쇄 회로용 기판의 양면에 대하여 수직일 수 있다. The side surface of the first hole may be perpendicular to both surfaces of the substrate for the second printed circuit.

상기 홀의 측면은 상기 제2 인쇄 회로용 기판의 양면에 대하여 수직일 수 있다. The side surface of the hole may be perpendicular to both surfaces of the substrate for the second printed circuit.

상기 홈의 측면은 상기 제1 인쇄 회로용 기판의 양면에 대하여 수직일 수 있다. The side surface of the groove may be perpendicular to both surfaces of the substrate for the first printed circuit.

본 발명의 실시예에 따른 광소자 어셈블리 장치는 제조공정이 사출물 대신에 인쇄 회로용 기판을 사용함으로써 단순하고 생산량을 증대할 수 있는 구조를 제공하기 위한 것이다.The optical device assembly apparatus according to an embodiment of the present invention is intended to provide a structure in which the manufacturing process can be simplified and the production amount can be increased by using a substrate for a printed circuit instead of an injection molding.

본 출원의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present application are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광소자 어셉블리 장치의 분해도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 광소자 어셉블리 장치의 단면도를 나타낸다.
도 3은 렌즈부의 다른 구현예를 나타낸다.
도 4는 적층된 제1 내지 제3 인쇄 회로용 기판에 대한 쏘잉 공정을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광소자 어셈블리 장치의 단면도를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 광소자 어셈블리 장치의 단면도를 나타낸다.1 shows an exploded view of an optical element assembling apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an optical element assembling apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 shows another embodiment of the lens section.
4 shows a sawing process for the first through third printed circuit boards stacked.
5 is a cross-sectional view of an optical device assembly apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a sectional view of an optical device assembly apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the appended drawings illustrate the present invention in order to more easily explain the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto. You will know.

또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Also, the terms used in the present application are used only to describe certain embodiments and are not intended to limit the present invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광소자 어셉블리 장치의 분해도를 나타내고, 도 2는 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 광소자 어셉블리 장치의 단면도를 나타낸다. FIG. 1 is an exploded view of an optical device assembling apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of an optical device assembling apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄 회로용 기판(110), 제2 인쇄 회로용 기판(130) 및 제3 인쇄 회로용 기판(150)을 포함한다. As shown in Figs. 1 and 2, includes a substrate 110 for a first printed circuit, a substrate 130 for a second printed circuit, and a substrate 150 for a third printed circuit.

제1 인쇄 회로용 기판(110)에는 광소자(111)가 배치된다. 이 때 광소자(111)는 홍채를 스캐닝할 때 사용되는 빛을 방출하는 홍채 적외선 발광 다이오드(iris InfraRed Emitting Diode)나 LED와 같은 발광 소자, 포토 다이오드(photo diode)와 같은 수광소자일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. An optical element 111 is disposed on the first printed circuit board 110. In this case, the optical element 111 may be a light receiving element such as a light emitting element such as an iris, a light emitting diode (LED), a photodiode, or the like, which emits light used when scanning an iris But is not limited thereto.

제1 인쇄 회로용 기판(110)에는 도전성 물질로 채워진 비아홀(via-hole)이 형성될 수 있으며, 광소자(111)와 연결된 와이어는 비아홀의 도전성 물질과 연결될 수 있다. 도전성 물질은 광소자(111)에 외부 전원을 공급하거나 광소자(111)의 광센싱신호를 외부로 출력할 수 있다. A via-hole filled with a conductive material may be formed on the first printed circuit board 110 and a wire connected to the optical element 111 may be connected to a conductive material of the via hole. The conductive material may supply external power to the optical device 111 or may output the optical sensing signal of the optical device 111 to the outside.

제2 인쇄 회로용 기판(130)은 제1 홀(131)을 갖는다. 제1 홀(131)의 측면에는 광소자(111)의 빛을 반사하는 반사층(133)이 형성되며 광소자(111)가 제1 홀(131)에 삽입된다. 이 때 제2인쇄 회로용 기판은 제1 인쇄 회로용 기판(110)에 부착된다. 이 때 반사층(133)은 금박막일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며 빛의 반사가 가능한 어떠한 박막이어도 상관없다. The second printed circuit board 130 has a first hole 131. A reflective layer 133 for reflecting the light of the optical element 111 is formed on the side surface of the first hole 131 and the optical element 111 is inserted into the first hole 131. At this time, the second printed circuit board is attached to the first printed circuit board 110. At this time, the reflective layer 133 may be a gold foil film, but is not limited thereto, and may be any thin film capable of reflecting light.

제3 인쇄 회로용 기판(150)은 제1 홀(131)에 대응하는 제2 홀(151)에 삽입되어 빛이 투과하는 렌즈부(155)를 포함한다. 이 때 제3 인쇄 회로용 기판(150)은 제2 인쇄 회로용 기판(130)에 부착된다. The third printed circuit board 150 includes a lens unit 155 inserted into the second hole 151 corresponding to the first hole 131 and transmitting light. At this time, the third printed circuit board 150 is attached to the second printed circuit board 130.

도 2의 렌즈부(155)는 프레넬(Fresnel) 렌즈일 수 있으나 렌즈부(155)의 형상은 도 2에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 렌즈부(155)의 일측에는 프레넬 렌즈가 형성되고 렌즈부(155)의 타측에는 비구면 렌즈가 형성될 수 있다. The lens unit 155 of FIG. 2 may be a Fresnel lens, but the shape of the lens unit 155 is not limited to FIG. For example, as shown in FIG. 3, a Fresnel lens may be formed on one side of the lens unit 155, and an aspherical lens may be formed on the other side of the lens unit 155.

또한 제1 홀(131)의 직경과 제2 홀(151)의 직경은 서로 같거나 서로 다를 수 있으며, 제2 홀(151)은 제1 홀(131)에서 반사된 빛이 렌즈부(155)를 통하여 투과할 수 있도록 제2 홀(151)의 영역과 제1 홀(131)의 영역은 서로 중첩될 수 있다. The diameter of the first hole 131 and the diameter of the second hole 151 may be equal to or different from each other and the second hole 151 may be formed by the light reflected from the first hole 131, The area of the second hole 151 and the area of the first hole 131 may overlap with each other.

제1 인쇄 회로용 기판(110) 내지 제3 인쇄 회로용 기판(150)에는 회로가 인쇄된 상태일 수도 있고 회로가 인쇄되지 않은 상태일 수도 있다. The circuits may be printed on the first printed circuit board 110 to the third printed circuit board 150, or the circuit may not be printed.

발광 소자의 경우 빛은 광소자(111), 제1 홀(131) 및 렌즈부(155)를 통하여 외부로 진행하고, 수광 소자의 경우 외부의 빛은 렌즈부(155) 및 제1 홀(131)을 통하여 광소자(111)에 도달할 수 있다. In the case of the light emitting device, the light travels to the outside through the optical device 111, the first hole 131, and the lens unit 155. In the case of the light receiving device, the external light passes through the lens unit 155 and the first hole 131 To the optical element 111 through the optical path.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 광소자(111) 어셈블리 장치는 제1 내지 제3 인쇄 회로용 기판(150)이 적층될 수 있다. 제1 내지 제3 인쇄 회로용 기판(150)이 적층은 다양한 순서로 이루어질 수 있다. As described above, the optical device 111 assembly apparatus according to the embodiment of the present invention can be stacked with the substrates 150 for the first to third printed circuits. The first to third printed circuit boards 150 may be stacked in various orders.

예를 들어, 하나의 제조회사에서 제1 인쇄 회로용 기판(110) 및 제2 인쇄 회로용 기판(130)이 부착되고 다른 제조회사에서 제2 인쇄 회로용 기판(130)이 부착된 제1 인쇄 회로용 기판(110)에 광소자(111)를 설치한 후 제3 인쇄 회로용 기판(150)이 부착될 수 있다. For example, in a case where a first printed circuit board 110 and a second printed circuit board 130 are attached by one manufacturer and a second printed circuit board 130 is attached by another manufacturer After the optical element 111 is provided on the circuit board 110, the third printed circuit board 150 may be attached.

또는 하나의 제조회사에서 광소자(111)가 설치된 제1 인쇄 회로용 기판(110)과, 제2 인쇄 회로용 기판(130) 및 제3 인쇄 회로용 기판(150)을 적층할 수 있다.Alternatively, the first printed circuit board 110, the second printed circuit board 130, and the third printed circuit board 150, in which the optical device 111 is installed, may be stacked in one manufacturing company.

일반적인 광소자 어셈블리 장치는 제2 인쇄 회로용 기판(130) 대신에 PPA(phenylpropanolamine)와 같은 물질을 이용한 사출물을 포함한다. 사출물의 제조는 고온의 열이 사용되므로 사출물이 수축할 수 있다. The general optical device assembly apparatus includes an injection molded article using a material such as PPA (phenylpropanolamine) instead of the second printed circuit board 130. Since the high temperature heat is used for the production of the molded article, the molded article may shrink.

이에 따라 사출물에 형성할 수 있는 제1 홀(131)의 개수가 한정될 수 있다. 또한 사출물의 제조 과정에서 버(burr) 등이 발생할 수 있으며, 이에 따라 사출 버의 제거를 위한 별도의 공정이 필요할 수 있다.Accordingly, the number of the first holes 131 formed in the injection molding can be limited. In addition, burrs and the like may be generated during the manufacturing process of the injection molding, and thus a separate process for removing the injection bur can be required.

이에 비하여 본 발명의 실시예에 따른 광소자 어셈블리 장치는 고온의 열을 이용하는 사출물 대신에 제2 인쇄 회로용 기판(130)을 사용하므로 제1 홀(131)을 사물물에 비하여 많이 형성할 수 있다. In contrast, the optical device assembly apparatus according to the embodiment of the present invention uses the substrate 130 for the second printed circuit in place of the injection molded article using the high-temperature heat, so that the first hole 131 can be formed more than the object .

이와 같은 제2 인쇄 회로용 기판(130)에 보다 많은 개수의 제1 홀(131)이 형성되므로 도 4에 도시된 바와 같이, 적층된 제1 내지 제3 인쇄 회로용 기판(150)에 대한 쏘잉(sawing) 공정을 통하여 보다 많은 개수의 광소자 어셈블리 장치가 생산될 수 있다. 4, a plurality of first holes 131 are formed in the second printed circuit board 130, so that a plurality of first holes 131 are formed in the first through third printed circuit boards 150, a larger number of optical device assembly devices can be produced through a sawing process.

또한 사출물에서 발생하는 사출 버의 발생이 없으므로 사출 버를 제거하기 위한 공정없이 광소자 어셈블리 장치의 제조가 가능하다. In addition, since there is no occurrence of injection burrs generated in the injection molded article, it is possible to manufacture an optical device assembly apparatus without a process for removing the injection bur.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광소자 어셈블리 장치의 단면도를 나타낸다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 광소자 어셈블리 장치는 제1 인쇄 회로용 기판(110) 및 제2 인쇄 회로용 기판(510)을 포함한다. 5 is a cross-sectional view of an optical device assembly apparatus according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, the optical device assembly apparatus according to another embodiment of the present invention includes a substrate 110 for a first printed circuit and a substrate 510 for a second printed circuit.

도 5에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄 회로용 기판(110)에는 광소자(111)가 배치된다. 이와 같은 제1 인쇄 회로용 기판(110)에 대해서는 앞서 상세히 설명하였으므로 이에 대한 설명은 생략된다. As shown in Fig. 5, an optical element 111 is disposed on the first printed circuit board 110. Fig. Since the first printed circuit board 110 has been described in detail above, a description thereof will be omitted.

제2 인쇄 회로용 기판(510)은 제1 인쇄 회로용 기판(110)에 부착되며, 홀(511) 및 렌즈부(155)를 포함한다. 홀(511)의 일측으로 광소자(111)가 삽입되고 홀(511)의 측면에 광소자(111)의 빛을 반사하는 반사층(133)이 형성된다. 렌즈부(155)는 홀(511)의 일측 맞은 편의 타측에 삽입되며 빛을 투과시킨다. 이 때 렌즈부(155) 및 반사층(133)에 대해서는 앞서 상세히 설명하였으므로 이에 대한 설명은 생략된다. A second printed circuit board 510 is attached to the first printed circuit board 110 and includes a hole 511 and a lens portion 155. An optical element 111 is inserted into one side of the hole 511 and a reflective layer 133 is formed on a side surface of the hole 511 to reflect the light of the optical element 111. The lens unit 155 is inserted into the other side of the hole 511 and transmits light. Since the lens portion 155 and the reflective layer 133 have been described in detail above, a description thereof will be omitted.

즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 광소자 어셈블리 장치의 경우, 제2 인쇄 회로용 기판(510)이 앞서 설명된 제2 인쇄 회로용 기판(130) 및 제3 인쇄 회로용 기판(150)의 기능을 수행하므로 광소자 어셈블리 장치의 구조 및 제조 공정이 보다 간단해질 수 있다. In other words, in the case of the optical device assembly apparatus according to another embodiment of the present invention, the second printed circuit board 510 is mounted on the second printed circuit board 130 and the third printed circuit board 150 The structure and manufacturing process of the optical device assembly apparatus can be simplified.

이와 같이 제2 인쇄 회로용 기판(510)의 홀(511)에 반사층(133) 및 렌즈부(155)가 구비되므로 렌즈부(155)의 직경은 홀(511)의 직경과 동일할 수 있다. 이와 다르게 도 2의 광소자 어셉블리 장치의 경우, 제2 인쇄 회로용 기판(130) 및 제3 인쇄 회로용 기판(150) 각각에 제1 홀(131) 및 제2 홀(151)이 형성되므로 제1 홀(131) 및 제2 홀(151)의 직경이 서로 다를 수 있다. Since the reflection layer 133 and the lens portion 155 are provided in the hole 511 of the second printed circuit board 510 as described above, the diameter of the lens portion 155 may be the same as the diameter of the hole 511. 2, the first hole 131 and the second hole 151 are formed in the second printed circuit board 130 and the third printed circuit board 150, respectively, The diameter of the first hole 131 and the diameter of the second hole 151 may be different from each other.

한편, 도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 광소자 어셈블리 장치의 단면도를 나타낸다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 광소자 어셈블리 장치는 제1 인쇄 회로용 기판(610) 및 제2 인쇄 회로용 기판(630)을 포함한다. 6 is a cross-sectional view of an optical device assembly apparatus according to another embodiment of the present invention. 6, the optical device assembly apparatus according to another embodiment of the present invention includes a substrate 610 for a first printed circuit and a substrate 630 for a second printed circuit.

제1 인쇄 회로용 기판(610)은 광소자(111)가 밑면에 배치된 홈(611)을 가지며, 홈(611)의 측면에 광소자(111)의 빛을 반사하는 반사층(133)이 형성된다. 광소자(111) 및 반사층(133)에 대해서는 앞서 상세히 설명하였으므로 이에 대한 설명은 생략된다. The substrate 610 for the first printed circuit has a groove 611 in which an optical element 111 is disposed on the bottom surface and a reflective layer 133 for reflecting light of the optical element 111 is formed on the side surface of the groove 611 do. The optical element 111 and the reflective layer 133 have been described in detail in the foregoing, and a description thereof will be omitted.

제2 인쇄 회로용 기판(630)은 렌즈부(155)를 포함하며, 홀(631)을 구비한다. 이 때 렌즈부(155)는 홈(611)에 대응하는 홀(631)에 삽입되어 빛을 투과시킨다. The second printed circuit board 630 includes a lens portion 155 and has a hole 631. At this time, the lens portion 155 is inserted into the hole 631 corresponding to the groove 611 to transmit light.

이와 같은 제1 인쇄 회로용 기판(610)과 제2 인쇄 회로용 기판(630)은 서로 부착되어 적층될 수 있다. The first printed circuit board 610 and the second printed circuit board 630 may be attached to each other and stacked.

앞서 설명된 도 2의 광소자 어셈블리 장치의 경우, 제1 인쇄 회로용 기판(110) 및 제2 인쇄 회로용 기판(130)에 각각 광소자(111) 및 반사층(133)이 구비되나, 도 6의 광소자 어셈블리 장치의 경우, 제1 인쇄 회로용 기판(610)에 광소자(111) 및 반사층(133)이 구비될 수 있다. 2 described above, the optical element 111 and the reflective layer 133 are provided on the first printed circuit board 110 and the second printed circuit board 130, respectively, The optical element 111 and the reflective layer 133 may be provided on the first printed circuit board 610. In this case,

이상에서 설명된 다양한 실시예를 통하여 설명된 바와 같이, 인쇄 회로용 기판에 반사층(133)이 형성되는 다수의 홀이 구현되므로 사출물에 비하여 생산성이 향상될 수 있다. As described above with reference to the various embodiments described above, since a plurality of holes in which the reflection layer 133 is formed on the substrate for a printed circuit are implemented, productivity can be improved as compared with an injection molding.

이상에서 설명된 렌즈부(155)는 몰드에 의하여 구현될 수 있다. 이 때 도 3에 도시된 바와 같이 외부에 노출된 렌즈부(155)의 일측에 경로변경 렌즈(155a)가 형성될 수 있다. 이 때 경로변경 렌즈(155a)는 프레넬 렌즈일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. The lens unit 155 described above can be realized by a mold. At this time, as shown in FIG. 3, a path changing lens 155a may be formed on one side of the lens unit 155 exposed to the outside. In this case, the path changing lens 155a may be a Fresnel lens, but is not limited thereto.

또한 외부에 노출된 렌즈부(155)의 일측 맞은 타측에 집속용 렌즈가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 외부에 노출된 경로변경 렌즈(155a)의 맞은 편에 집속용 렌즈(155b)가 형성될 수 있으며, 집속용 렌즈(155b)는 비구면 렌즈일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. A focusing lens may be formed on the other side of the lens unit 155 exposed to the outside. For example, as shown in FIG. 3, a focusing lens 155b may be formed on the opposite side of the externally exposed path changing lens 155a, and the focusing lens 155b may be an aspherical lens But is not limited thereto.

이 때 집속용 렌즈(155b)는 돌출된 형상을 지니므로 외부에 노출될 경우 광소자 어셈블리 장치의 전체 두께가 두꺼워질 수 있다. 반면에 본 발명의 실시예들의 경우, 집속용 렌즈(155b)는 도 2의 제1 홀(131), 도 5의 홀(511), 도 6의 홈(611) 내부에 위치할 수 있으므로 광소자 어셈블리 장치의 전체 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다. At this time, since the focusing lens 155b has a protruding shape, the entire thickness of the optical device assembly apparatus can be increased when the focusing lens 155b is exposed to the outside. On the other hand, in the embodiments of the present invention, since the focusing lens 155b can be positioned inside the first hole 131 in FIG. 2, the hole 511 in FIG. 5, and the groove 611 in FIG. 6, The entire thickness of the assembly apparatus can be prevented from becoming thick.

한편, 도 2의 제1 홀(131)의 측면은 제2 인쇄 회로용 기판(130)의 양면에 대하여 수직일 수 있다. 도 5의 홀(511)의 측면은 제2 인쇄 회로용 기판(510)의 양면에 대하여 수직일 수 있다. 또한 도 6의 홈(611)의 측면은 제1 인쇄 회로용 기판(610)의 양면에 대하여 수직일 수 있다. On the other hand, the side surface of the first hole 131 in FIG. 2 may be perpendicular to both surfaces of the second printed circuit board 130. The side surface of the hole 511 in FIG. 5 may be perpendicular to both surfaces of the substrate 510 for the second printed circuit board. In addition, the side surface of the groove 611 in Fig. 6 may be perpendicular to both surfaces of the substrate 610 for the first printed circuit.

본 발명의 실시예들에 따른 광소자 어셈블리 장치는 사출물 대신에 인쇄 회로용 기판을 포함한다. 인쇄 회로용 기판의 경우 사출물에 비하여 경사진 홀이나 홈을 구현하기 어려우며, 따라서 인쇄 회로용 기판에 수직한 홀이나 홈을 구현함으로써 사출물 대신에 인쇄 회로용 기판을 적층함으로써 본 발명의 실시예에 따른 광소자 어셈블리 장치가 제공될 수 있다. An optical device assembly apparatus according to embodiments of the present invention includes a substrate for a printed circuit instead of an injection molded article. It is difficult to realize inclined holes or grooves in the case of a substrate for a printed circuit, so that a substrate for a printed circuit is laminated instead of an injection object by realizing holes or grooves perpendicular to the substrate for a printed circuit, An optical element assembly apparatus can be provided.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 광소자 어셈블리 장치는 복수의 인쇄 회로용 기판을 사용하여 적층함으로써 생산량 및 제조공정을 향상시킬 수 있다. As described above, the optical device assembly apparatus according to the embodiment of the present invention can improve the production amount and the manufacturing process by stacking using a plurality of printed circuit boards.

이상과 같이 본 발명에 따른 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. . Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

제1 인쇄 회로용 기판(110, 610)
광소자(111)
제2 인쇄 회로용 기판(130, 510, 630)
제1 홀(131)
반사층(133)
제3 인쇄 회로용 기판(150)
제2 홀(151)
렌즈부(155)
경로변경 렌즈(155a)
홀(511, 631)
홈(611)The first printed circuit board (110, 610)
The optical element 111,
The second printed circuit board (130, 510, 630)
The first hole 131,
Reflective layer 133
The third printed circuit board (150)
The second hole 151,
The lens unit 155,
The path changing lens 155a
Holes 511 and 631,
Home (611)

Claims (9)

광소자가 배치되는 제1 인쇄 회로용 기판;
측면에 상기 광소자의 빛을 반사하는 반사층이 형성되며 상기 광소자가 삽입되는 제1 홀을 가지며, 상기 제1 인쇄 회로용 기판에 부착된 제2 인쇄 회로용 기판; 및
상기 제1 홀에 대응하는 제2 홀에 삽입되어 상기 빛이 투과하는 렌즈부를 포함하며, 상기 제2 인쇄 회로용 기판에 부착된 제3 인쇄 회로용 기판을 포함하고,
외부에 노출된 상기 렌즈부의 일측에 경로변경 렌즈가 형성되며, 외부에 노출된 상기 렌즈부의 일측 맞은 타측에 집속용 렌즈가 형성되고,
돌출된 형상을 지니는 상기 집속용 렌즈는 상기 제1 홀 내부에 위치하며,
상기 렌즈부의 일측에 형성된 상기 경로변경 렌즈는 프레넬 렌즈이고, 상기 렌즈부의 일측 맞은 타측에 형성된 집속용 렌즈는 비구면 렌즈인 것을 특징으로 하는 광소자 어셈블리 장치.
A first printed circuit board on which optical elements are disposed;
A second printed circuit board attached to the first printed circuit board, the second printed circuit board having a reflective layer for reflecting light of the optical device on a side surface thereof and having a first hole into which the optical device is inserted; And
And a third printed circuit board attached to the second printed circuit board, the third printed circuit board being inserted into a second hole corresponding to the first hole,
A path changing lens is formed on one side of the lens unit exposed to the outside, a focusing lens is formed on the other side of the lens unit exposed to the outside,
The focusing lens having the protruding shape is located inside the first hole,
Wherein the path changing lens formed on one side of the lens unit is a Fresnel lens and the focusing lens formed on the other side of the lens unit is an aspherical lens.
광소자가 배치되는 제1 인쇄 회로용 기판;
상기 제1 인쇄 회로용 기판에 부착되며, 상기 광소자가 일측으로 삽입되어 상기 광소자의 빛을 반사하는 반사층이 측면에 형성되는 홀을 가지고, 상기 홀의 일측 맞은 편의 타측에 삽입되어 상기 빛이 투과하는 렌즈부를 포함하는 제2 인쇄 회로용 기판을 포함하고,
외부에 노출된 상기 렌즈부의 일측에 경로변경 렌즈가 형성되며, 외부에 노출된 상기 렌즈부의 일측 맞은 타측에 집속용 렌즈가 형성되고,
돌출된 형상을 지니는 상기 집속용 렌즈는 상기 홀 내부에 위치하며,
상기 렌즈부의 일측에 형성된 상기 경로변경 렌즈는 프레넬 렌즈이고, 상기 렌즈부의 일측 맞은 타측에 형성된 집속용 렌즈는 비구면 렌즈인 것을 특징으로 하는 광소자 어셈블리 장치.
A first printed circuit board on which optical elements are disposed;
And a reflection layer attached to the substrate for the first printed circuit, the optical element being inserted into one side and reflecting light of the optical element, the hole being formed at a side surface thereof, inserted into the other side of the hole, And a second printed circuit board including a second printed circuit board,
A path changing lens is formed on one side of the lens unit exposed to the outside, a focusing lens is formed on the other side of the lens unit exposed to the outside,
The focusing lens having the protruding shape is located inside the hole,
Wherein the path changing lens formed on one side of the lens unit is a Fresnel lens and the focusing lens formed on the other side of the lens unit is an aspherical lens.
광소자가 밑면에 배치된 홈을 가지며, 상기 홈의 측면에 상기 광소자의 빛을 반사하는 반사층이 형성된 제1 인쇄 회로용 기판;
상기 홈에 대응하는 홀에 삽입되어 상기 빛이 투과하는 렌즈부를 포함하며, 상기 제1 인쇄 회로용 기판에 부착된 제2 인쇄 회로용 기판을 포함하고,
외부에 노출된 상기 렌즈부의 일측에 경로변경 렌즈가 형성되며, 외부에 노출된 상기 렌즈부의 일측 맞은 타측에 집속용 렌즈가 형성되고,
돌출된 형상을 지니는 상기 집속용 렌즈는 상기 홈 내부에 위치하며,
상기 렌즈부의 일측에 형성된 상기 경로변경 렌즈는 프레넬 렌즈이고, 상기 렌즈부의 일측 맞은 타측에 형성된 집속용 렌즈는 비구면 렌즈인 것을 특징으로 하는 광소자 어셈블리 장치.
A substrate for a first printed circuit having a groove disposed on a bottom surface of the optical element, and a reflective layer for reflecting light of the optical element is formed on a side surface of the groove;
And a second printed circuit board attached to the first printed circuit board, the second printed circuit board being inserted into the hole corresponding to the groove,
A path changing lens is formed on one side of the lens unit exposed to the outside, a focusing lens is formed on the other side of the lens unit exposed to the outside,
The focusing lens having the protruding shape is located inside the groove,
Wherein the path changing lens formed on one side of the lens unit is a Fresnel lens and the focusing lens formed on the other side of the lens unit is an aspherical lens.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 렌즈부는 몰드에 의하여 구현되는 것을 특징으로 하는 광소자 어셈블리 장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the lens unit is implemented by a mold.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 홀의 측면은 상기 제2 인쇄 회로용 기판의 양면에 대하여 수직인 것을 특징으로 하는 광소자 어셈블리 장치.
The method according to claim 1,
And a side surface of the first hole is perpendicular to both surfaces of the substrate for the second printed circuit.
제2항에 있어서,
상기 홀의 측면은 상기 제2 인쇄 회로용 기판의 양면에 대하여 수직인 것을 특징으로 하는 광소자 어셈블리 장치.
3. The method of claim 2,
And the side surface of the hole is perpendicular to both surfaces of the substrate for the second printed circuit.
제3항에 있어서,
상기 홈의 측면은 상기 제1 인쇄 회로용 기판의 양면에 대하여 수직인 것을 특징으로 하는 광소자 어셈블리 장치.The method of claim 3,
Wherein a side surface of the groove is perpendicular to both surfaces of the substrate for the first printed circuit.
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