KR101875949B1 - Optical Module, Optical Printed Circuit Board and Fabricating method of the same - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시 예에 따른 광 모듈은 상부에 제 1 수용 홈이 형성된 하부 케이스; 상기 하부 케이스의 제 1 수용 홈에 삽입된 광 전송부; 및 상기 상부 케이스 위에 결합하여 상기 상부 케이스에 삽입된 광 전송부를 매립하는 상부 케이스를 포함하며, 상기 하부 및 상부 케이스의 측면은, 광의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가지며 형성된다.An optical module according to an embodiment of the present invention includes: a lower case having a first receiving groove formed therein; A light transmitting portion inserted into the first receiving groove of the lower case; And an upper case coupled to the upper case to embed a light transmitting portion inserted in the upper case, wherein the side surfaces of the lower and upper cases are formed to have a predetermined inclination angle with respect to the light traveling path.
Description
본 발명은 광 인쇄회로기판의 구조 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a structure of an optical printed circuit board and a manufacturing method thereof.
통상 이용되고 있는 인쇄회로기판(PCB)은 전기적 인쇄회로기판으로 구리 박막 회로가 구현된 기판을 코팅 처리하여 각종 부품을 꽂아 전기 신호 전송에 의해 이용된다. 이와 같은 기존의 전기적 인쇄회로기판은 전기 소자인 부품의 처리능력보다 기판의 전기적 신호 전송능력이 따라가지 못하여 신호 전송에 문제가 있다. A printed circuit board (PCB), which is generally used, is an electrical printed circuit board, which is coated with a substrate on which a copper thin film circuit is implemented, and is used by electric signal transmission by inserting various components. Such a conventional electric printed circuit board has a problem in signal transmission because it can not follow the electric signal transmission capability of the substrate rather than the processing capability of an electric element as a component.
특히 이러한 전기신호는 외부환경에 민감하고 잡음현상이 발생하여 고정밀을 요구하는 전자제품에 커다란 장애가 된다. 이에 대한 보완으로 전기적 인쇄회로기판의 구리와 같은 금속성 회로 대신, 광 도파로를 이용한 광 인쇄회로기판이 개발되어, 전파방해, 잡음현상 등에 더욱 안정적인 고정밀 첨단장비의 생산이 가능해 졌다.Especially, these electric signals are sensitive to the external environment and generate noises, which is a great obstacle to electronic products requiring high precision. As a complement to this, an optical printed circuit board using an optical waveguide was developed instead of a metallic circuit such as copper of an electric printed circuit board, and it became possible to produce a high-precision high-tech equipment more stable in radio interference and noise phenomenon.
종래 기술에 따르면, 광 인쇄회로기판의 경우, 선행문헌 1(공개번호 10-2011-0038522)에 개시된 바와 같이 광 섬유를 90도로 구부려 광 도파로를 제조하거나, 선행문헌 2(공개번호 10-2010-0112731)에 개시된 바와 같이 내부 코어층에 미러를 형성하여 광 도파로를 제조한다.According to the prior art, in the case of an optical printed circuit board, an optical waveguide is manufactured by bending optical fibers at 90 degrees as disclosed in Prior Art 1 (Publication No. 10-2011-0038522) 0112731), a mirror is formed on the inner core layer to produce an optical waveguide.
그러나, 상기 선행문헌 1에서는 광 인쇄회로기판의 제조에 있어, 광 섬유와 신호 전송부(TX) 및 신호 수신부(RX)의 연결을 위해 광 섬유를 90°도로 꺾는 구조를 적용하였는데, 상기 광 섬유를 90°로 꺾는 과정에서 광 손실이 발생하게 된다. 또한, 인쇄회로기판 내 매립을 위한 적층 공정 중 상기 광 섬유의 꺾인 부위와 인쇄회로기판 층 간에 단차가 있을 경우, 높은 압력을 받게 되어 전송 손실이 발생한다. 또한, 꺾인 부위를 포함하는 광 모듈의 총 두께는 인쇄회로기판의 전체 두께를 증가시키게 된다.However, in the above-mentioned prior art document 1, in the manufacture of an optical printed circuit board, a structure is adopted in which optical fibers are folded at 90 degrees to connect optical fibers with a signal transmission unit TX and a signal reception unit RX. The light loss occurs in the process of folding the optical fiber 90 by 90 degrees. In addition, when there is a step between the bent portion of the optical fiber and the printed circuit board layer in the lamination process for embedding in the printed circuit board, high pressure is applied and transmission loss occurs. In addition, the total thickness of the optical module including the bent portion increases the overall thickness of the printed circuit board.
또한, 상기 선행문헌 2에서는 외부로 돌출된 코어는 인쇄회로기판의 내부 매립을 위한 공정 진행에 있어, 적층 시 열, 압력 및 레진 흐름에 의한 변형(말림 또는 비틀림 등)으로 각도 유지가 힘든 문제점이 있다.In the prior art 2, the core protruding outward has a problem in that it is difficult to maintain the angle due to deformation (curling or twisting, etc.) due to heat, pressure and resin flow during lamination have.
본 발명에 따른 실시 예에서는, 새로운 구조의 광 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공하도록 한다.In an embodiment according to the present invention, an optical printed circuit board having a new structure and a manufacturing method thereof are provided.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise forms disclosed. .
본 발명의 실시 예에 따른 광 모듈은 상부에 제 1 수용 홈이 형성된 하부 케이스; 상기 하부 케이스의 제 1 수용 홈에 삽입된 광 전송부; 및 상기 하부 케이스 위에 형성되며, 상기 하부 케이스의 제 1 수용 홈에 삽입된 광 전송부의 상면을 감싸는 상부 케이스를 포함하며, 상기 하부 및 상부 케이스의 측면은, 광의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가지며 형성된다.An optical module according to an embodiment of the present invention includes: a lower case having a first receiving groove formed therein; A light transmitting portion inserted into the first receiving groove of the lower case; And an upper case formed on the lower case and surrounding the upper surface of the light transmitting portion inserted into the first receiving groove of the lower case. The side surfaces of the lower case and the upper case have a predetermined inclination angle with respect to the traveling path of light, do.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판은 제 1 및 2 회로 패턴이 형성된 제 1 절연층; 상기 제 1 절연층 내부에 매립된 광 모듈; 상기 제 1 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 광 송신기; 및 상기 제 2 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 광 수신기를 포함하며, 상기 광 모듈은, 제 1 수용 홈이 형성된 하부 케이스와, 상기 하부 케이스의 제 1 수용 홈에 삽입된 광 전송부와, 상기 하부 케이스 위에 형성되며, 상기 제 1 수용 홈 내에 삽입된 광 전송부의 상부를 수용하는 제 2 수용 홈이 형성된 상부 케이스를 포함하고, 상기 하부 및 상부 케이스의 측면은, 광의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가진다.According to another aspect of the present invention, there is provided an optical printed circuit board including: a first insulating layer having first and second circuit patterns; An optical module embedded in the first insulation layer; An optical transmitter electrically connected to the first circuit pattern; And an optical receiver electrically connected to the second circuit pattern, wherein the optical module includes: a lower case having a first receiving groove; a light transmitting portion inserted into the first receiving groove of the lower case; And an upper case formed on the case and formed with a second receiving groove for accommodating an upper portion of the light transmitting portion inserted in the first receiving groove, wherein the side surfaces of the lower and upper cases have a predetermined inclination angle with respect to the light traveling path .
또한, 광 인쇄회로기판의 제조 방법은 좌측면 및 우측면이 광의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가지고, 상부에 제 1 수용 홈이 형성된 하부 케이스를 준비하는 단계; 상기 준비된 하부 케이스의 제 1 수용 홈에 광 전송부를 삽입하는 단계; 및 상기 하부 케이스 위에 상기 제 1 수용 홈에 삽입된 광 전송부의 상부를 감싸는 상부 케이스를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 상부 케이스의 좌측면 및 우측면은 상기 하부 케이스의 좌측면 및 우측면에 대응하는 경사각이 형성되어 있다.The method of manufacturing an optical printed circuit board includes the steps of: preparing a lower case having left and right sides thereof having a predetermined inclination angle with respect to a path of light and having a first receiving groove formed thereon; Inserting a light transmitting portion into the first receiving groove of the prepared lower case; And forming an upper case enclosing an upper portion of the light transmitting portion inserted into the first receiving recess on the lower case, wherein the left and right sides of the upper case are inclined at angles corresponding to the left and right sides of the lower case, Respectively.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 측면이 경사지게 형성된 상부 케이스와 하부 케이스 내부에 광 섬유나 광 도파로를 삽입하고, 그에 따라 상기 상부 및 하부 케이스의 측면에 광 반사를 위한 반사부를 형성함으로써, 광 손실 특성을 개선하고 전체적인 광 인쇄회로기판의 두께를 감소시킬 수 있다. According to the embodiment of the present invention, optical fibers or optical waveguides are inserted into the upper case and the lower case which are sloped side by side, thereby forming reflection parts for light reflection on the side surfaces of the upper and lower cases, It is possible to improve the characteristics and reduce the thickness of the entire optical printed circuit board.
또한, 광 도파로나 광 섬유에 직접적인 가공을 하지 않은 상태로 임의의 길이 및 방향으로 광 결합을 유도할 수 있으며, 광 도파로나 광 섬유 등의 개별 가공보다 우수한 공정 효율을 통해 생산성을 증대시킬 수 있다. In addition, optical coupling can be induced in arbitrary length and direction without direct processing of the optical waveguide or optical fiber, and productivity can be improved through process efficiency superior to individual processing such as optical waveguide or optical fiber .
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 광 모듈을 설명하는 투시도 및 단면도이다.
도 2 내지 6은 도 1에 도시된 광 모듈의 제조 방법을 단계별로 설명하기 위한 투시도 및 단면도이다.
도 7 내지 10은 도 6에 도시된 광 모듈의 제조 방법을 단계별로 설명하기 위한 투시도 및 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 광 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 14는 도 13에 도시된 광 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.1 is a perspective view and a cross-sectional view illustrating an optical module according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 2 to 6 are a perspective view and a sectional view for explaining the manufacturing method of the optical module shown in FIG. 1 step by step.
FIGS. 7 to 10 are a perspective view and a cross-sectional view for explaining the manufacturing method of the optical module shown in FIG. 6 step by step.
11 is a sectional view of an optical printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing method of the optical printed circuit board shown in Fig.
13 is a cross-sectional view of an optical printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing method of the optical printed circuit board shown in Fig.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.
본 발명에 따른 실시 예에서는, 측면이 경사지게 형성된 상부 케이스와 하부 케이스 내부에 광 섬유나 광 도파로를 삽입하고, 그에 따라 상기 상부 및 하부 케이스의 측면에 광 반사를 위한 반사부를 형성함으로써, 광 손실 특성을 개선하고 전체적인 광 인쇄회로기판의 두께를 감소시킬 수 있도록 한다. 또한 광 도파로나 광 섬유에 직접적인 가공을 하지 않은 상태로 임의의 길이 및 방향으로 광 결합을 유도할 수 있으며, 광 도파로나 광 섬유 등의 개별 가공보다 우수한 공정 효율을 통해 생산성을 증대시킬 수 있도록 한다.In the embodiments of the present invention, optical fibers or optical waveguides are inserted into the upper case and the lower case, both of which are sloped sides, so that a reflection portion for light reflection is formed on the side surfaces of the upper and lower cases, Thereby reducing the thickness of the entire optical printed circuit board. In addition, optical coupling can be induced in arbitrary length and direction without direct processing on the optical waveguide or optical fiber, and productivity can be increased through process efficiency superior to individual processing such as optical waveguide or optical fiber .
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 광 모듈을 설명하는 투시도 및 단면도이다.1 is a perspective view and a cross-sectional view illustrating an optical module according to a first embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 광 모듈(100)은 하부 케이스(110), 상부 케이스(130) 및 상기 하부 케이스(110)와 상부 케이스(130) 내부에 삽입되는 광 전송부(120)와, 상기 하부 케이스(110) 및 상부 케이스(130)의 좌측면에 형성된 제 1 반사부(140)와, 상기 하부 케이스(110) 및 상부 케이스(130)의 우측면에 형성된 제 2 반사부(145)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the
하부 케이스(110)는 상부에 수용 홈(115)이 형성된다.The
하부 케이스(110)는 광을 투과시키는 광 투과성 물질로 형성된다. 더욱 바람직하게는, 하부 케이스(110)는 상기 광 전송부(120)를 구성하는 물질보다 굴절률이 낮은 물질로 형성된다.The
하부 케이스(110)의 측면은 광의 전송 경로에 대하여, 일정 경사각을 가진다.The side surface of the
바람직하게는, 하부 케이스(110)는 하면, 상기 하면의 일단으로부터 상측 방향으로 연장 형성되는 좌측면과, 상기 하면의 타단으로부터 상측 방향으로 연장 형성되는 우측면을 포함한다.Preferably, the
이때, 상기 하부 케이스(110)의 하면과 좌측면이 이루는 내각은 45° 또는 135°로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 하부 케이스(110)의 하면과 좌측면이 이루는 내각은 광의 최초 입사 방향에 의해 결정된다. At this time, it is preferable that the internal angle formed by the lower surface of the
또한, 상기 하부 케이스(110)의 하면과 우측면이 이루는 내각은 상기 하면과 좌측면이 이루는 내각과 동일하다. 예를 들면, 하부 케이스(110)의 하면과 좌측면이 이루는 내각이 45°이면, 상기 하부 케이스(110)의 하면과 우측면이 이루는 내각도 45°이며, 상기 하부 케이스(110)의 하면과 좌측면이 이루는 내각이 135°이면, 상기 하부 케이스(110)의 하면과 우측면이 이루는 내각도 135°이다.The inner angle formed by the lower surface of the
즉, 본 발명의 제 1 실시 예에서의 광 모듈(100)은 광 송신기와 광 수신기가 동일한 층에 형성되는 경우에 적용되어 광의 전송 경로를 제공한다.That is, the
상부 케이스(130)는 하부에 수용 홈(135)이 형성된다.The
상부 케이스(130)는 광을 투과시키는 광 투과성 물질로 형성된다. 더욱 바람직하게는, 상부 케이스(130)는 상기 하부 케이스(110)와 동일하게 상기 광 전송부(120)를 구성하는 물질보다 굴절률이 낮은 물질로 형성된다.The
상부 케이스(130)의 측면은 광의 전송 경로에 대하여, 일정 경사각을 가진다.The side surface of the
바람직하게는, 상부 케이스(130)는 하면, 상기 하면의 일단으로부터 상측 방향으로 연장 형성되는 좌측면과, 상기 하면의 타단으로부터 상측 방향으로 연장 형성되는 우측면을 포함한다.Preferably, the
이때, 상기 상부 케이스(130)의 하면과 좌측면이 이루는 내각은 45° 또는 135°로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 하부 케이스(130)의 하면과 좌측면이 이루는 내각은 광의 최초 입사 방향에 의해 결정된다. 더욱 바람직하게는, 상기 상부 케이스(130)의 하면과 좌측면이 이루는 내각은, 상기 하부 케이스(110)의 하면과 좌측면이 이루는 내각과 동일하다.At this time, it is preferable that the internal angle formed by the lower surface of the
또한, 상기 상부 케이스(130)의 하면과 우측면이 이루는 내각은 상기 상부 케이스(130)의 하면과 좌측면이 이루는 내각과 동일하다. 또한, 상부 케이스(130)의 하면과 우측면이 이루는 내각은, 상기 하부 케이스(110)의 하면과 우측면이 이루는 내각과 동일하다.The inner angle formed by the lower surface and the right side surface of the
광 전송부(120)는 상기 상부 케이스(130)와 하부 케이스(110) 내부에 매립된다.The
광 전송부(120)는 광의 전송 경로를 제공한다.The
이때, 상기 광 전송부(120)는 광 섬유(fiber)로 구성될 수 있다.At this time, the
이와 다르게, 상기 광 전송부(120)는 광신호를 전달하는 코어층과, 상기 코어층 둘레를 감싸는 상부 또는 하부 클래드층을 포함하는 광 도파로로 구성될 수 있다.Alternatively, the
상기 하부 케이스(110)의 좌측면과, 상기 상부 케이스(130)의 좌측면으로 이루어지는 광 모듈(100)의 좌측면에는 제 1 반사부(140)가 형성되고, 상기 하부 케이스(110)의 우측면과 상기 상부 케이스(130)의 우측면으로 이루어지는 광 모듈(100)의 우측면에는 제 2 반사부(145)가 형성된다.The
제 1 반사부(140)는 추후 설명할 광 송신기로부터 발생한 빛을 수신하고, 그에 따라 상기 수신한 빛을 입사 방향에 대해 수직 방향으로 반사시킨다.The
제 2 반사부(145)는 상기 제 1 반사부(140)를 통해 반사된 광을 수신하고, 상기 수신한 광을 입사 방향에 대해 수직 방향으로 반사시켜 추후 설명할 광 수신기로 제공한다.The
상기 제 1 및 2 반사부(140, 145)는 상기 광 모듈(100)의 좌측면과 우측면이 가지는 경사각에 대응하는 경사각을 가진다. 상기 제 1 및 2 반사부(140, 145)는 금속물질을 코팅, 적층 및 스프레이 방식으로 적층하여 형성할 수 있다.The first and
상기와 같이, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 광 모듈(100)은 하부 케이스(110)와 상부 케이스(130) 내부에 광 전송부(120)를 삽입하고, 그에 따라 일정 경사각을 가지는 하부 케이스(110)와 상부 케이스(130)의 좌측면에 제 1 반사부(140)를 형성하고, 하부 케이스(110)와 상부 케이스(130)의 우측면에 제 2 반사부(145)를 형성한다. As described above, in the
이에 따라, 본 발명에 따른 제 1 실시 예에서는 광 반사를 위해 상기 광 전송부(120) 자체를 가공하지 않도록 하여, 광 손실 특성을 개선하고, 전체적인 두께를 감소하도록 하며, 우수한 공정 효율을 통해 생산성을 증대하도록 한다.Accordingly, in the first embodiment of the present invention, the
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 광 모듈의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing an optical module according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2 내지 6은 도 1에 도시된 광 모듈의 제조 방법을 단계별로 설명하기 위한 투시도 및 단면도이다.FIGS. 2 to 6 are a perspective view and a sectional view for explaining the manufacturing method of the optical module shown in FIG. 1 step by step.
먼저, 도 2를 참조하면 하부 케이스(110)를 준비한다.First, referring to FIG. 2, a
하부 케이스(110)는 광을 투과할 수 있는 광 투과성 물질로 형성된다.The
바람직하게는, 하부 케이스(110)는 추후 삽입되는 광 전송부(120)를 구성하는 물질보다 굴절률이 낮은 물질로 형성된다.Preferably, the
하부 케이스(110)는 예를 들면, 아크릴(acryl), 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 불소화아크릴, 또는 불소화 폴리이미드 등의 폴리머 계열의 재질로 이루어진다. The
하부 케이스(110)의 상부에는 제 1 수용 홈(115)이 형성된다. 상기 제 1 수용 홈(115)은 추후 형성되는 광 전송부(120)의 사이즈에 대응하도록 레이저로 상기 하부 케이스(110)의 상부를 가공하여 형성할 수 있다.A
상기 제 1 수용 홈(115)은 상기 광 전송부(120)의 종류에 따라 단일 개로 형성될 수 있으며, 이와 다르게 복수 개로 형성될 수 있다.The
만약, 추후 삽입되는 광 전송부(120)가 광 섬유인 경우, 상기 제 1 수용 홈(115)은 상기 광 섬유의 삽입 개수에 따라 복수 개 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 1 수용 홈(115)은 상기 광 섬유의 용이한 삽입 및 안착을 위해 V 홈 또는 U 홈으로 형성되는 것이 바람직하다.If the
본 발명에 따른 제 1 실시 예에서는, 광 섬유로 상기 광 전송부(120)가 형성된다고 가정하여 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 제 1 실시 예에서도 상기 광 전송부(120)가 상기 코어층 및 상부 또는 하부 클래드층을 포함하는 광 도파로로 형성될 수 있음은 당업자에게 자명한 사항일 것이다.In the first embodiment according to the present invention, it is assumed that the
또한, 추후 삽입되는 광 전송부(120)가 코어층 및 상부 또는 하부 클래드층을 포함하는 광 도파로인 경우, 상기 제 1 수용 홈(115)은 단일 개로 형성될 수 있다. 상기 광 도파로는 다수 개의 코어층을 포함하는 단품으로 형성되기 때문에, 상기 하나의 제 1 수용 홈(115)에 상기 단품의 광 도파로를 삽입하면 되기 때문이다.In addition, when the optical transmitting
한편, 하부 케이스(110)의 측면은 광의 전송 경로에 대하여 일정 경사각을 가지며 형성된다.Meanwhile, the side surface of the
즉, 하부 케이스(110)는 하면(110a), 상기 하면(110a)의 좌측 단으로부터 상측 방향으로 연장 형성된 좌측면(110b)과, 상기 하면(110a)의 우측 단으로부터 상측 방향으로 연장 형성된 우측면(110c)을 포함한다.That is, the
그리고, 상기 하부 케이스(110)의 하면(110a)과 좌측면(110b)이 이루는 내각(A)과, 상기 하면(110a)과 우측면(110c)이 이루는 내각(B)을 상기 광의 전송 경로에 따라 일정 경사 각도를 갖도록 한다.The internal angle A between the
본 발명에 따른 실시 예에서는, 상기 내각(A)이 45° 또는 135°를 갖도록 상기 하부 케이스(110)를 형성하고, 또한, 상기 내각(B)도 상기 내각(A)과 동일한 45° 또는 135°를 갖도록 형성한다.In the embodiment of the present invention, the
상기 내각(A, B)은 45° 또는 135°를 갖도록 형성하지만, 상기 각 중 어떠한 각으로 형성되어도 무방하다. 예를 들어, 상기 내각(A,B)이 45°로 형성되었지만, 추후 135°의 내각을 갖는 광 모듈(100)이 필요한 경우, 상기 45°로 형성된 하부 케이스와 상부 케이스를 결합하고, 이를 거꾸로 뒤집으면, 상기 135°의 내각을 갖는 광 모듈을 얻을 수 있다.The internal angles A and B are formed to have 45 degrees or 135 degrees, but any angle may be formed. For example, when the
다음으로, 도 3을 참조하면, 상기 하부 케이스(110)에 형성된 제 1 수용 홈(115) 내에 광 전송부(120)를 삽입한다.Referring to FIG. 3, the
상기 제 1 수용 홈(115)은 V 형상 또는 U형상을 가지며 다수 개 구비되고, 상기 광 전송부(120)는 광 섬유로 상기 다수 개의 제 1 수용 홈(115) 내에 각각 삽입된다.The
이후, 도 4를 참조하면, 상부 케이스(130)를 준비한다.4, the
상부 케이스(130)도 상기 하부 케이스(110)와 마찬가지로 광을 투과할 수 있는 광 투과성 물질로 형성되는데, 바람직하게는, 상기 삽입된 광 전송부(120)를 구성하는 물질보다 굴절률이 낮은 물질로 형성된다.The
즉, 상부 케이스(130)는 예를 들면, 아크릴(acryl), 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 불소화아크릴, 또는 불소화 폴리이미드 등의 폴리머 계열의 재질로 이루어진다. That is, the
상부 케이스(130)의 하부에는 제 2 수용 홈(135)이 형성된다. 상기 제 2 수용 홈(135)은 상기 하부 케이스(110)에 형성된 제 1 수용 홈(115)과 동일한 형상을 가지며 형성될 수 있다.A
제 1 실시 예에서, 상기 제 2 수용 홈(135)도 상기 제 1 수용 홈(115)과 마찬가지로 U 형상 또는 V 형상을 갖는 홈이 다수 개 구비된다.In the first embodiment, the
한편, 상부 케이스(130)의 측면은 광의 전송 경로에 대하여 일정 경사각을 가지며 형성된다.On the other hand, the side surface of the
즉, 상부 케이스(130)는 하면(130a), 상기 하면(130a)의 좌측 단으로부터 상측 방향으로 연장 형성된 좌측면(130b)과, 상기 하면(130a)의 우측 단으로부터 상측 방향으로 연장 형성된 우측면(130c)을 포함한다.That is, the
그리고, 상기 상부 케이스(130)의 하면(130a)과 좌측면(130b)이 이루는 내각과, 상기 하면(130a)과 우측면(130c)이 이루는 내각도, 상기 하부 케이스(110)와 마찬가지로 동일하다.The internal angle formed by the
또한, 상기 상부 케이스(130)의 하면(130a)과 좌측면(130b)이 이루는 내각은 상기 하부 케이스(110)의 하면(110a)과 좌측면(110b)이 이루는 내각과 동일하게 형성되고, 상기 상부 케이스(130)의 하면(130a)과 우측면(130c)이 이루는 내각도 상기 하부 케이스(110)의 하면(110a)과 우측면(110c)이 이루는 내각과 동일하게 형성된다.The internal angle formed by the
다음으로, 도 5를 참조하면, 상기 제 1 수용 홈(115)을 통해 광 전송부(120)가 삽입된 하부 케이스(110) 위에 상부 케이스(130)를 결합한다.5, the
이때, 상기 광 전송부(120)의 하부는 상기 하부 케이스(110)의 상부에 형성된 제 1 수용 홈(115) 내부에 삽입되고, 상기 광 전송부(120)의 상부는 상기 상부 케이스(130)의 하부에 형성된 제 2 수용 홈(135) 내부에 삽입된다.The lower portion of the
또한, 상기와 같이 상부 케이스(130)와 하부 케이스(110)가 결합된 광 모듈(100)의 좌측면에 제 1 반사부(140)를 형성하고, 상기 광 모듈(100)의 우측면에 제 2 반사부(145)를 형성한다.The
상기 제 1 반사부(140) 및 제 2 반사부(145)는 반사도가 높은 알루미늄이나 은과 같은 금속물질로 형성된다. 또한, 제 1 및 2 반사부(140, 145)는 상기 하부 케이스(110)와 상부 케이스(130)의 결합 전에 형성될 수도 있을 것이다.The
상기와 같이 본 발명에 따른 실시 예에서는, 측면에 일정 경사각이 형성된 상부 케이스(130)와 하부 케이스(110) 내부에 광 전송부(120)를 삽입하여 결합한다. 이때 제 1 실시 예에서 제조된 광 모듈(100)은 좌우 대칭 형상을 가지며 형성된다.As described above, in the embodiment of the present invention, the
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 광 모듈을 설명하는 투시도 및 단면도이다.6 is a perspective view and a cross-sectional view illustrating an optical module according to a second embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 광 모듈(200)은 상기 제 1 실시 예에 따른 광 모듈(100)과 마찬가지로, 하부 케이스(210), 상부 케이스(230) 및 상기 하부 케이스(210)와 상부 케이스(230) 내부에 삽입된 광 전송부(220), 상기 상부 케이스(230) 및 하부 케이스(210)의 좌측면에 형성된 제 1 반사부(240)와, 상기 상부 케이스(230) 및 하부 케이스(210)의 우측면에 형성된 제 2 반사부(245)를 포함한다.6, the
상기 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 광 모듈(200)의 설명에 앞서, 설명의 편의를 위해 상기 제 1 실시 예에 따른 광 모듈(100)과 실질적으로 동일한 내용에 대해서는 이에 대한 설명을 생략하기로 한다.Prior to the description of the
상기 제 1 실시 예에 따른 광 모듈(100)은 좌측면과 우측면이 상호 대칭 형상으로 형성되었지만, 제 2 실시 예에 따른 광 모듈(200)은 좌측면과 우측면이 서로 비대칭 형상을 가지며 형성된다.Although the left and right sides of the
즉, 상기 광 모듈(200)은 하면, 좌측면 및 우측면을 포함하는데, 상기 하면과 좌측면이 이루는 내각과, 상기 하면과 우측면이 이루는 내각이 서로 상이하다.That is, the
이를 위해, 하부 케이스(210)도 하면 및 좌측면이 이루는 내각과, 하면 및 우측면이 이루는 내각이 서로 상이하고, 상부 케이스(230)도 하면 및 좌측면이 이루는 내각과, 하면 및 우측면이 이루는 내각이 서로 상이하다.To this end, the inner angle formed by the lower surface and the left surface of the
예를 들어, 하부 케이스(210)의 하면 및 좌측면이 이루는 내각과, 상부 케이스(230)의 하면 및 좌측면이 이루는 내각이 45°도이면, 상기 하부 케이스(210)의 하면과 우측면이 이루는 내각과, 상부 케이스(230)의 하면과 우측면이 이루는 내각은 135°이다. 이와 반대로, 하부 케이스(210)의 하면 및 좌측면이 이루는 내각과, 상부 케이스(230)의 하면 및 좌측면이 이루는 내각이 135°도이면, 상기 하부 케이스(210)의 하면과 우측면이 이루는 내각과, 상부 케이스(230)의 하면과 우측면이 이루는 내각은 45°이다.For example, when the internal angle formed by the lower surface and the left surface of the
이는, 서로 다른 층에 광 송신기와 광 수신기가 형성되는 경우에 광의 전송 경로를 효율적으로 변경하여, 광신호를 전송할 수 있다.This can efficiently transmit the optical signal by changing the transmission path of the light when the optical transmitter and the optical receiver are formed on different layers.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 광 모듈의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing an optical module according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 7 내지 10은 도 6에 도시된 광 모듈의 제조 방법을 단계별로 설명하기 위한 투시도 및 단면도이다.FIGS. 7 to 10 are a perspective view and a cross-sectional view for explaining the manufacturing method of the optical module shown in FIG. 6 step by step.
먼저, 도 7을 참조하면 하부 케이스(210)를 준비한다.First, referring to FIG. 7, the
하부 케이스(210)는 광을 투과할 수 있는 광 투과성 물질로 형성된다. 바람직하게는, 하부 케이스(210)는 추후 삽입되는 광 전송부(220)를 구성하는 물질보다 굴절률이 낮은 물질로 형성된다. 하부 케이스(110)는 예를 들면, 아크릴(acryl), 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 불소화아크릴, 또는 불소화 폴리이미드 등의 폴리머 계열의 재질로 이루어진다. The
하부 케이스(210)의 상부에는 제 1 수용 홈(215)이 형성된다. 상기 제 1 수용 홈(215)은 추후 형성되는 광 전송부(220)의 사이즈에 대응하도록 레이저로 상기 하부 케이스(210)의 상부를 가공하여 형성할 수 있다.A
상기 제 1 수용 홈(215)은 상기 광 전송부(220)의 종류에 따라 단일 개로 형성될 수 있으며, 이와 다르게 복수 개로 형성될 수 있다. 이때, 본 발명의 제 2 실시 예에서는, 상기 광 전송부(220)가 광 도파로임을 예로 하여 설명하기로 한다. 그러나, 상기 광 전송부(220)를 광 섬유로 하여 적용할 수 있음은 당연할 것이다.The first receiving recesses 215 may be formed in a single unit, depending on the type of the
상기 제 1 수용 홈(215)는 코어층(222) 및 상부 또는 하부 클래드층(221, 223)을 포함하는 일체형 광 도파로가 삽입되기 위하여, 단일 개로 형성된다.The
한편, 하부 케이스(210)의 측면은 광의 전송 경로에 대하여 일정 경사각을 가지며 형성된다.Meanwhile, the side surface of the
즉, 하부 케이스(210)는 하면(210a), 상기 하면(210a)의 좌측 단으로부터 상측 방향으로 연장 형성된 좌측면(210b)과, 상기 하면(210a)의 우측 단으로부터 상측 방향으로 연장 형성된 우측면(210c)을 포함한다.That is, the
그리고, 상기 하부 케이스(210)의 하면(210a)과 좌측면(210b)이 이루는 제 1 내각과, 상기 하면(210a)과 우측면(210c)이 이루는 제 2 내각은 서로 상이하게 형성된다.The first internal angle formed by the
예를 들어, 상기 제 1 내각이 45°로 형성된 경우, 상기 제 2 내각은 135°로 형성된다. 이와 반대로, 상기 제 1 내각이 135°로 형성된 경우, 상기 제 2 내각은 45°로 형성된다.For example, when the first internal angle is formed at 45 degrees, the second internal angle is formed at 135 degrees. On the contrary, when the first internal angle is formed at 135 degrees, the second internal angle is formed at 45 degrees.
다음으로, 도 8을 참조하면, 상기 하부 케이스(210)에 형성된 제 1 수용 홈(215) 내에 광 전송부(220)를 삽입한다.8, the
상기 광 전송부(220)는 하부 클래드(221), 코어(222) 및 상부 클래드(223) 층을 포함하는 광 도파로이다. 이때, 상기 광 도파로는 상기 하부 클래드(221), 코어(222) 및 상부 클래드(223)가 일체로 제작된 단품이며, 상기 단품으로 형성된 광 도파로를 상기 제 1 수용 홈(215) 내에 삽입시켜 형성할 수 있다.The
상기 하부 클래드(221) 및 상부 클래드(223)는 코어(222)를 통해 효율적인 광의 전송이 이루어질 수 있도록 상기 코어(222)를 감싸는 형태로 형성된다.The lower clad 221 and the upper clad 223 are formed to surround the
상부 클래드(223) 및 하부 클래드(221)는 예를 들면, 아크릴(acryl), 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 불소화아크릴, 또는 불소화 폴리이미드 등의 폴리머 계열의 재질로 이루어진다. The upper clad 223 and the lower clad 221 are made of a polymer material such as acryl, epoxy, polyimide, fluorinated acryl, or fluorinated polyimide.
코어(222)는 상부 클래드(223)와 하부 클래드(221) 사이에 개재되며, 광신호가 전달되는 경로 역할을 한다. 코어(222) 역시 상부 클래드(223) 및 하부 클래드(221)와 유사한 폴리머 계열의 재질로 이루어지는데, 효율적인 광신호 전송을 위하여 클래드층보다 높은 굴절률을 갖는다. 이때, 상기 코어(222)는 실리카 또는 폴리머가 혼합된 SiO2로 형성될 수 있다. 이에 따라, 하부 케이스(210) 및 상부 케이스(230)는 상기 상부 클래드(223)와 하부 클래드(221)와 동일한 물질로 형성되거나, 상기 코어(222)를 구성하는 물질보다 굴절률이 낮은 물질로 형성되도록 한다.The
이때, 코어(222)는 상기 상부 클래드(223)와 하부 클래드(221)의 내부에 배치되고, 상기 상부 클래드(223) 및 하부 클래드(221)에 비해 높은 굴절률을 가지기 때문에, 상기 코어(222)를 지나는 빛은 상기 코어(222)와 상부/하부 클래드(221, 223) 사이의 경계면에서 전반사되어, 상기 코어(222)를 따라 진행한다.Since the
한편, 상기와 같은 광 도파로는 광투과성 및 유연성이 우수한 고분자 물질, 예를 들어 유기-무기 고분자 물질 등을 이용하여 엠보싱 공정이나 포토리소그래피 공정에 의해 형성될 수 있다.Meanwhile, the optical waveguide may be formed by an embossing process or a photolithography process using a polymer material having excellent light transmittance and flexibility, for example, an organic-inorganic polymer material.
이때, 상기 유기-무기 고분자 물질은 예컨대, 저밀도 폴리에틸렌(Low Density Polyethylene), 초저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌(High Density Polyethylene), 폴리프로필렌(Polypropylene), 아마이드(Amide)계열의 나일론 6(Nylon 6), 나일론 66(Nylon 66), 나일론 6/9(Nylon 6/9), 나일론 6/10(Nylon 6/10), 나일론 6/12(Nylon 6/12), 나일론 11, 나일론 12, 폴리스타이렌(Polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylenr Terephthalate), 폴리부틸 테레프탈레이트(Polybutyl Terephthalate), 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드(Polyvinylidene Chloride), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 셀룰로스 아세테이트(Cellulose Acetate) 또는 폴리(메트)아크릴레이트(Poly(meth)acrylate) 들 중 어느 하나로 이루어짐이 바람직하며, 이들 재료 중에서 열적 성질 및 기계적 성질을 고려하여 이들 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수도 있다.In this case, the organic-inorganic polymer material may include, for example, low density polyethylene, low-density polyethylene (LLDPE), high density polyethylene, polypropylene, amide series nylon 6 6, nylon 66, nylon 6/9, nylon 6/10, nylon 6/12, nylon 11, nylon 12, polystyrene Polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polycarbonate, cellulose acetate, or poly (meth) acrylate. The polyvinylidene fluoride resin may be selected from the group consisting of polystyrene, polyethyleneterephthalate, polybutyl terephthalate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, ) Acrylate (poly (meth) acrylate). Of these materials, any of these materials may be selected in consideration of their thermal and mechanical properties It may be made by a combination thereof.
이후, 도 9를 참조하면, 상부 케이스(230)를 준비한다.9, the
상부 케이스(230)도 상기 하부 케이스(210)와 마찬가지로 광을 투과할 수 있는 광 투과성 물질로 형성되는데, 바람직하게는, 상기 삽입된 광 전송부(220), 바람직하게는 상기 코어(222)를 구성하는 물질보다 굴절률이 낮은 물질로 형성된다.The
즉, 상부 케이스(230)는 예를 들면, 아크릴(acryl), 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 불소화아크릴, 또는 불소화 폴리이미드 등의 폴리머 계열의 재질로 이루어진다. That is, the
상부 케이스(230)의 하부에는 제 2 수용 홈(235)이 형성된다. 상기 제 2 수용 홈(235)은 상기 하부 케이스(210)에 형성된 제 1 수용 홈(215)과 동일한 형상을 가지며 형성될 수 있다.A
한편, 상부 케이스(230)의 측면은 광의 전송 경로에 대하여 일정 경사각을 가지며 형성된다.Meanwhile, the side surface of the
즉, 상부 케이스(230)는 상기 하부 케이스(210)가 갖는 제 1 내각 및 제 2 내각과 동일하게, 하면 및 좌측면의 내각과 하면 및 우측면의 내각이 서로 상이하게 형성된다. 또한, 상부 케이스(230)의 하면과 좌측면이 이루는 내각은 상기 제 1 내각과 동일하고, 하면과 우측면이 이루는 내각은 상기 제 2 내각과 동일하다.That is, the
다음으로, 도 10 참조하면, 상기 제 1 수용 홈(215)을 통해 광 전송부(220)가 삽입된 하부 케이스(210) 위에 상부 케이스(230)를 결합한다.10, the
이때, 상기 광 전송부(220)의 하부는 상기 하부 케이스(210)의 상부에 형성된 제 1 수용 홈(215) 내부에 삽입되고, 상기 광 전송부(220)의 상부는 상기 상부 케이스(230)의 하부에 형성된 제 2 수용 홈(235) 내부에 삽입된다.The lower part of the
또한, 상기와 같이 상부 케이스(230)와 하부 케이스(210)가 결합된 광 모듈(200)의 좌측면에 제 1 반사부(240)를 형성하고, 상기 광 모듈(200)의 우측면에 제 2 반사부(245)를 형성한다.The
상기와 같이 본 발명에 따른 실시 예에서는, 측면에 일정 경사각이 형성된 상부 케이스(230)와 하부 케이스(210) 내부에 광 전송부(220)를 삽입하여 결합한다. 이때 제 2 실시 예에서 제조된 광 모듈(200)은 좌우 비대칭 형상을 가지며 형성된다.As described above, in the embodiment of the present invention, the
도 11은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판의 단면도이다.11 is a sectional view of an optical printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
도 11을 참조하면, 광 인쇄회로기판(300)은 제 1 절연층(310), 상기 제 1 절연층(310)의 적어도 일면에 형성된 회로 패턴(320), 상기 제 1 절연층(310) 내부에 매립된 광 모듈(100), 상기 회로 패턴(320) 위에 접속되는 광 송신기(340) 및 광 수신기(350)와, 상기 제 1 절연층(310)의 상부 및 하부에 형성되며, 상기 광 모듈(100)을 매립하는 제 2 절연층(360)을 포함한다.11, the optical printed
제 1 절연층(310) 및 제 2 절연층(360)은 광 인쇄회로기판에 내구력을 제공하는 기초 부재로서의 기능을 한다.The first insulating
상기 제 1 및 2 절연층(310, 360)은 단일 회로 패턴이 형성되는 광 인쇄회로기판의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 광 인쇄회로기판 중 한 회로 패턴(320)이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다.The first and second insulating
상기 제 1 및 2 절연층(310, 360) 각각이 복수의 적층 구조 중 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 제 1 및 2 절연층(310, 360)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴이 연속적으로 형성될 수 있다.When each of the first and second insulating
상기 제 1 절연층(310)에는 도전 비아(도시하지 않음)가 형성되어, 서로 다른 층간의 회로 패턴을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.A conductive via (not shown) is formed in the first insulating
상기 회로 패턴(320)은 전기 신호 전송을 위하여 금, 은, 니켈 및 구리 등과 같은 전기 전도성 금속으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 구리를 사용하여 형성한다.The
상기 회로 패턴(320)은 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.The
상기 제 1 및 2 절연층(310, 360)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합소재 기판 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The first and second insulating
상기 제 1 절연층(310) 내부에는 상기와 같이 제조된 광 모듈(100)이 매립된다. 이는 상기 제 1 절연층(310)의 일면과 타면을 관통하는 관통 홀을 형성하고, 상기와 같이 형성된 관통 홀에 상기 광 모듈(100)을 삽입하여 형성할 수 있다.The
상기 제 1 절연층(310) 상면에 형성된 어느 하나의 회로 패턴(320)에는 광 송신기(340)가 형성되고, 다른 하나의 회로 패턴(320)에는 광 수신기(350)가 형성된다.An
본 발명에 따른 제 1 실시 예에서의 광 인쇄회로기판(300)은 상기 광 송신기(340)와 광 수신기(350)가 동일한 평면상에 형성되는 것을 특징으로 한다. 다시 말해서, 광 송신기(340)와 광 수신기(350)는 상기 광 모듈(100)을 중심으로 모두 상측 방향 또는 모두 하측 방향에 형성된다.The optical printed
광 송신기(340)는 광신호를 생성하여 출력하는 것으로, 드라이버 집적회로(도시하지 않음) 및 발광 소자(도시하지 않음)를 포함한다. 상기 발광 소자는 상기 드라이버 집적회로에 의해 구동되어 상기 광 모듈(100)에 포함된 제 1 반사부(140)로 광을 발생한다.The
이때, 상기 발광 소자는 광 시그널을 조사하는 광원 소자인 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)를 포함할 수 있다. 상기 VCSEL은 레이저 빔을 수직으로 조사하는 방식으로 광원 시그널을 전송하거나 증폭시키는 광원 소자이다.In this case, the light emitting device may include a VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser), which is a light source device for emitting a light signal. The VCSEL is a light source element that transmits or amplifies a light source signal in a manner of vertically irradiating a laser beam.
상기 광 수신기(350)는 리시버 집적회로(도시하지 않음) 및 수광 소자(도시하지 않음)를 포함한다.The
상기 수광 소자는 상기 광 송신기(340)로부터 발생된 광을 수신하는 것으로, 상기 리시버 집적 회로에 의해 구동된다. 상기 수광 소자는 광 시그널을 검출하는 소자인 PD(Photo detector)를 포함할 수 있다.The light receiving element receives light generated from the
상기와 같이, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 상기와 같이 제조된 광 모듈(100)이 삽입될 수 있는 공간을 형성하고, 그에 따라 상기 형성한 공간에 상기 광 모듈(100)을 삽입하여 광 경로를 형성함으로써, 높은 신뢰성과 효율성을 갖는 광 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, the space in which the
도 12는 도 11에 도시된 광 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.12 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing method of the optical printed circuit board shown in Fig.
도 12를 참조하면, (a)에 나타난 바와 같이 먼저 제 1 절연층(310)을 준비한다. 이때, 제 1 절연층(310)의 적어도 일면에 도전층(도시하지 않음)이 적층된 경우, 상기 제 1 절연층(310)과 도전층의 적층 구조는 통상적인 CCL(Copper Clad Laminate)일 수 있다.Referring to FIG. 12, a first insulating
이와 달리, 상기 도전층은 제 1 절연층(310) 위에 비전해 도금을 하여 형성할 수 있다. 상기 도전층을 비전해 도금하여 형성하는 경우, 상기 제 1 절연층(310)의 상면 및 하면에 조도를 부여하여 도금이 원활하게 수행되도록 할 수 있다.Alternatively, the conductive layer may be formed by performing non-electrolytic plating on the first insulating
이후, 상기 제 1 절연층(310)의 적어도 일면에 형성된 도전층을 식각하여 회로 패턴(320)을 형성한다.Thereafter, the conductive layer formed on at least one surface of the first insulating
상기 회로 패턴(320)은 드라이 필름 적층, 노광, 현상, 에칭 및 박리 순의 공정을 거쳐 형성할 수 있다.The
다음으로, (b)를 참조하면, 상기 제 1 절연층(310)의 제 1면 및 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 관통하는 관통 홀(330)(캐비티)을 형성한다. Referring to (b), a through hole 330 (cavity) is formed through the first surface of the first insulating
이후, (c)를 참조하면, 상기 형성된 관통 홀(330) 내부에 광 모듈(100)을 매립한다.Referring to (c), the
이후, 상기 (d)를 참조하면, 상기 제 1 절연층(310)의 상면에 형성된 회로 패턴 위에 광 송신기(340)를 실장하고, 이와 마찬가지로 상기 제 1 절연층(310)의 상면에 형성된 회로 패턴(320) 위에 광 수신기(350)를 실장한다.Referring to (d), an
이때, 상기 광 모듈(100)의 하면 및 좌측면이 이루는 각도가 45°인 경우, 상기 광 송신기(340) 및 광 수신기(350)는 상기 제 1 절연층(310)의 하면에 형성된 회로 패턴(320) 위에 실장된다.The
이후, (e)를 참조하면, 상기 형성된 회로 패턴(320), 광 모듈(100), 광 송신기(340) 및 광 수신기(350)를 매립하는 제 2 절연층(360)을 상기 제 1 절연층(310)의 상면 및 하면에 각각 형성한다.Referring to (e), a second insulating
이와 같이, 상기와 같이 제조된 광 모듈(100)을 절연층 내부에 삽입하는 것으로 용이하게 광 경로를 형성할 수 있음으로, 광 인쇄회로기판의 생산성을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라, 광 전송의 효율성을 증대시킬 수 있다.Since the optical path can be easily formed by inserting the
도 13은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판의 단면도이다.13 is a cross-sectional view of an optical printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
도 13을 참조하면, 광 인쇄회로기판(400)은 제 1 절연층(410), 상기 제 1 절연층(410)의 적어도 일면에 형성된 회로 패턴(420), 상기 제 1 절연층(410) 내부에 매립된 광 모듈(200), 상기 회로 패턴(420) 위에 접속되는 광 송신기(440) 및 광 수신기(450)와, 상기 제 1 절연층(410)의 상부 및 하부에 형성되며, 상기 광 모듈(200)을 매립하는 제 2 절연층(460)을 포함한다.13, the optical printed
상기 제 2 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판(400)의 설명에 앞서, 설명의 편의상 상기 제 1 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판(300)과 동일한 부분에 대해서는 이에 대한 설명을 생략하기로 한다.Prior to the description of the optical printed
상기 광 모듈(200)은 하면 및 좌측면이 이루는 내각과, 하면 및 우측면이 이루는 내각이 서로 상이하다.The
이에 따라, 광 송신기(440)는 상기 제 1 절연층(410)의 상면 또는 하면에 형성되고, 광 수신기(450)는 상기 광 송신기(440)가 형성된 면과 다른 면에 형성된다.The
본 발명의 제 2 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판(200)에 의하면, 광 도파로나 광 섬유의 가공 없이, 효율적으로 서로 다른 층에 광 송신기와 광 수신기를 형성할 수 있다.According to the optical printed
상기와 같이, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 상기와 같이 제조된 광 모듈(200)이 삽입될 수 있는 공간을 형성하고, 그에 따라 상기 형성한 공간에 상기 광 모듈(200)을 삽입하여 광 경로를 형성함으로써, 높은 신뢰성과 효율성을 갖는 광 인쇄회로기판을 제조할 수 있다. 또한, 복수 개의 광 모듈(200)을 적용함에 따라 서로 다른 층 간의 광 결합도 가능하게 된다.As described above, in the embodiment of the present invention, a space is formed in which the
도 14는 도 12에 도시된 광 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.14 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing method of the optical printed circuit board shown in Fig.
도 14를 참조하면, (a)에 나타난 바와 같이 먼저 제 1 절연층(410)을 준비한다. 이때, 제 1 절연층(410)의 적어도 일면에 도전층(도시하지 않음)이 적층된 경우, 상기 제 1 절연층(410)과 도전층의 적층 구조는 통상적인 CCL(Copper Clad Laminate)일 수 있다.Referring to FIG. 14, a first insulating
이와 달리, 상기 도전층은 제 1 절연층(410) 위에 비전해 도금을 하여 형성할 수 있다. 상기 도전층을 비전해 도금하여 형성하는 경우, 상기 제 1 절연층(410)의 상면 및 하면에 조도를 부여하여 도금이 원활하게 수행되도록 할 수 있다.Alternatively, the conductive layer may be formed by performing non-electrolytic plating on the first insulating
이후, 상기 제 1 절연층(410)의 적어도 일면에 형성된 도전층을 식각하여 회로 패턴(420)을 형성한다.Thereafter, the conductive layer formed on at least one surface of the first insulating
상기 회로 패턴(420)은 드라이 필름 적층, 노광, 현상, 에칭 및 박리 순의 공정을 거쳐 형성할 수 있다.The
다음으로, (b)를 참조하면, 상기 제 1 절연층(410)의 제 1면 및 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 관통하는 관통 홀(430)(캐비티)을 형성한다. Next, referring to FIG. 4B, a through hole 430 (cavity) is formed through the first surface of the first insulating
이후, (c)를 참조하면, 상기 형성된 관통 홀(430) 내부에 광 모듈(200)을 매립한다.Referring to FIG. 5C, the
이후, 상기 (d)를 참조하면, 상기 제 1 절연층(410)의 상면에 형성된 회로 패턴 위에 광 송신기(440)를 실장하고, 이와 다르게 상기 제 1 절연층(410)의 하면에 형성된 회로 패턴(420) 위에 광 수신기(450)를 실장한다.An
이때, 상기 광 모듈(100)의 하면 및 좌측면이 이루는 내각이 45°인 경우, 상기 광 송신기(440)는 상기 제 1 절연층(410)의 하면에 형성될 수 있고, 이와 다르게 광 수신기(450)는 제 1 절연층(410)의 상면에 형성될 수 있다. 이때, 상기 광 모듈(100)의 하면과 우측면이 이루는 내각은 135°이다.The
이후, (e)를 참조하면, 상기 형성된 회로 패턴(420), 광 모듈(200), 광 송신기(440) 및 광 수신기(450)를 매립하는 제 2 절연층(460)을 상기 제 1 절연층(410)의 상면 및 하면에 각각 형성한다.Referring to (e), a second insulating layer 460, which embeds the formed
이와 같이, 상기와 같이 제조된 광 모듈(200)을 절연층 내부에 삽입하는 것으로 용이하게 광 경로를 형성할 수 있음으로, 광 인쇄회로기판의 생산성을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라, 광 전송의 효율성을 증대시킬 수 있다.Since the optical path can be easily formed by inserting the
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.
100, 200: 광 모듈
300, 400: 광 인쇄회로기판100, 200: optical module
300, 400: optical printed circuit board
Claims (20)
상기 하부 케이스의 제 1 수용 홈에 삽입된 광 전송부;
상기 하부 케이스 위에 형성되며, 상기 하부 케이스의 제 1 수용 홈에 삽입된 광 전송부의 상면을 감싸는 상부 케이스; 및
상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스의 측면에 형성되는 반사부를 포함하며,
상기 하부 및 상부 케이스의 측면은, 광의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가지며 형성되고,
상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스는, 상기 광 전송부를 구성하는 물질보다 굴절률이 낮은 물질을 포함하고,
상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스는, 아크릴, 에폭시, 폴리이미드, 불소화아크릴 또는 불소화 폴리이미드 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 광 전송부는, 상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스 내부에 수용되며, 상기 하부 케이스의 측면, 상기 상부 케이스의 측면 및 상기 반사부와 이격하여 배치되고,
상기 반사부는, 상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스의 좌측면과 직접 접촉하는 제 1 반사부, 및 상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스의 우측면과 직접 접촉하는 제 2 반사부를 포함하고,
상기 제 1 반사부의 평면적은, 상기 하부 케이스의 좌측면의 평면적 및 상기 상부 케이스의 좌측면의 평면적의 합과 대응되고,
상기 제 2 반사부의 평면적은, 상기 하부 케이스의 우측면의 평면적 및 상기 상부 케이스의 우측면의 평면적의 합과 대응되는 광 모듈.A lower case having a first receiving groove formed therein;
A light transmitting portion inserted into the first receiving groove of the lower case;
An upper case formed on the lower case and surrounding an upper surface of the light transmission part inserted into the first receiving groove of the lower case; And
And a reflector formed on a side surface of the lower case and the upper case,
The side surfaces of the lower and upper cases are formed to have a certain inclination angle with respect to the traveling path of light,
Wherein the lower case and the upper case include a material having a lower refractive index than the material constituting the light transmitting portion,
Wherein the lower case and the upper case include at least one of acrylic, epoxy, polyimide, fluorinated acrylic, or fluorinated polyimide,
Wherein the light transmitting portion is accommodated in the lower case and the upper case and is disposed apart from a side surface of the lower case,
Wherein the reflective portion includes a first reflective portion that is in direct contact with the left surface of the lower case and the upper case, and a second reflector that is in direct contact with the right surface of the lower case and the upper case,
The planar portion of the first reflecting portion corresponds to the sum of the planar surface of the left surface of the lower case and the planar surface of the left surface of the upper case,
Wherein a planar area of the second reflective portion corresponds to a sum of a planar surface of the right side surface of the lower case and a planar surface of the right side surface of the upper case.
상기 상부 케이스의 하부에는, 제 2 수용 홈이 형성되며,
상기 광 전송부의 하부는 상기 제 1 수용 홈에 삽입되고, 상기 광 전송부의 상부는 상기 제 2 수용 홈에 삽입되는 광 모듈.The method according to claim 1,
A second receiving groove is formed in the lower portion of the upper case,
Wherein a lower portion of the light transmitting portion is inserted into the first receiving groove and an upper portion of the light transmitting portion is inserted into the second receiving groove.
상기 제 1 또는 2 수용 홈은, U 및 V자 형상의 홈을 다수 개 포함하는 광 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the first or second receiving groove includes a plurality of U- and V-shaped grooves.
상기 광 전송부는 광 섬유 또는 광신호를 전달하는 코어층과, 상기 코어층 둘레를 감싸는 상부 또는 하부 클래드층을 포함하는 광 도파로인 광 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the optical transmission portion includes an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical fiber or an optical signal, and an upper or lower clad layer surrounding the core layer.
상기 하부 케이스의 하면과 좌측면이 이루는 제 1 내각은 상기 상부 케이스의 하면과 좌측면이 이루는 제 2 내각과 동일하고,
상기 하부 케이스의 하면과 우측면이 이루는 제 3 내각은 상기 상부 케이스의 하면과 우측면이 이루는 제 4 내각과 동일한 광 모듈.The method according to claim 1,
The first internal angle formed by the lower surface of the lower case and the left surface is the same as the second internal angle formed by the lower surface and the left surface of the upper case,
And a third internal angle formed by the lower surface and the right surface of the lower case is the same as the fourth internal angle formed by the lower surface and the right surface of the upper case.
상기 제 1 및 2 내각은 45°또는 135°이고,
상기 제 3 및 4 내각은 상기 제 1 및 2 내각과 동일한 45°또는 135°인 것을 특징으로 하는 광 모듈.The method according to claim 6,
Wherein the first and second internal angles are 45 or 135 degrees,
Wherein the third and fourth internal angles are the same 45 or 135 degrees as the first and second internal angles.
상기 제 1 및 2 내각은 45°또는 135°이고,
상기 제 3 및 4 내각은 상기 제 1 및 2 내각과 상이한 135°또는 45°인 것을 특징으로 하는 광 모듈.The method according to claim 6,
Wherein the first and second internal angles are 45 or 135 degrees,
Wherein the third and fourth internal angles are 135 DEG or 45 DEG different from the first and second internal angles.
상기 제 1 절연층 내부에 매립된 광 모듈;
상기 제 1 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 광 송신기; 및
상기 제 2 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 광 수신기를 포함하며,
상기 광 모듈은,
제 1 수용 홈이 형성된 하부 케이스와,
상기 하부 케이스의 제 1 수용 홈에 삽입된 광 전송부와,
상기 하부 케이스 위에 형성되며, 상기 제 1 수용 홈 내에 삽입된 광 전송부의 상부를 수용하는 제 2 수용 홈이 형성된 상부 케이스와,
상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스의 측면에 형성되는 반사부를 포함하고,
상기 하부 및 상부 케이스의 측면은, 광의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가지고,
상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스는, 상기 광 전송부를 구성하는 물질보다 굴절률이 낮은 물질을 포함하고,
상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스는, 아크릴, 에폭시, 폴리이미드, 불소화아크릴 또는 불소화 폴리이미드 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 광 전송부는, 상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스 내부에 수용되며, 상기 하부 케이스의 측면, 상기 상부 케이스의 측면 및 상기 반사부와 이격하여 배치되고,
상기 반사부는, 상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스의 좌측면과 직접 접촉하는 제 1 반사부, 및 상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스의 우측면과 직접 접촉하는 제 2 반사부를 포함하고,
상기 제 1 반사부의 평면적은, 상기 하부 케이스의 좌측면의 평면적 및 상기 상부 케이스의 좌측면의 평면적의 합과 대응되고,
상기 제 2 반사부의 평면적은, 상기 하부 케이스의 우측면의 평면적 및 상기 상부 케이스의 우측면의 평면적의 합과 대응되는 광 인쇄회로기판.A first insulating layer on which first and second circuit patterns are formed;
An optical module embedded in the first insulation layer;
An optical transmitter electrically connected to the first circuit pattern; And
And an optical receiver electrically connected to the second circuit pattern,
The optical module includes:
A lower case having a first receiving groove formed therein,
A light transmitting portion inserted into the first receiving groove of the lower case,
An upper case formed on the lower case and having a second receiving groove for receiving an upper portion of the light transmitting portion inserted in the first receiving groove;
And a reflector formed on a side surface of the lower case and the upper case,
The side surfaces of the lower and upper cases have a predetermined inclination angle with respect to the path of light,
Wherein the lower case and the upper case include a material having a lower refractive index than the material constituting the light transmitting portion,
Wherein the lower case and the upper case include at least one of acrylic, epoxy, polyimide, fluorinated acrylic, or fluorinated polyimide,
Wherein the light transmitting portion is accommodated in the lower case and the upper case and is disposed apart from a side surface of the lower case,
Wherein the reflective portion includes a first reflective portion that is in direct contact with the left surface of the lower case and the upper case, and a second reflector that is in direct contact with the right surface of the lower case and the upper case,
The planar portion of the first reflecting portion corresponds to the sum of the planar surface of the left surface of the lower case and the planar surface of the left surface of the upper case,
And the planar area of the second reflective portion corresponds to a sum of a planar surface of the right side surface of the lower case and a planar surface of the right side surface of the upper case.
상기 광 전송부는 광 섬유 및 광신호를 전달하는 코어층과, 상기 코어층 둘레를 감싸는 상부 또는 하부 클래드층을 포함하는 광 도파로 중 어느 하나인 광 인쇄회로기판.10. The method of claim 9,
Wherein the optical transmission part is any one of an optical waveguide including a core layer for transmitting optical fibers and optical signals and an upper or lower clad layer surrounding the core layer.
상기 광 모듈의 하면과 좌측면이 이루는 제 1 내각은 45°또는 135°중 어느 하나이고,
상기 광 모듈의 하면과 우측면이 이루는 제 2 내각은 상기 제 1 내각과 동일하며,
상기 광 송신기와 상기 광 수신기는 서로 동일한 층에 형성되는 광 인쇄회로기판.10. The method of claim 9,
The first internal angle formed by the lower surface and the left surface of the optical module is either 45 or 135,
The second internal angle formed by the lower surface and the right surface of the optical module is the same as the first internal angle,
Wherein the optical transmitter and the optical receiver are formed on the same layer.
상기 광 모듈의 하면과 좌측면이 이루는 제 1 내각은 45°또는 135°이고,
상기 광 모듈의 하면과 우측면이 이루는 제 2 내각은 상기 제 1 내각과 다른 135°또는 45°이며,
상기 광 송신기와 상기 광 수신기는 서로 다른 층에 형성되는 광 인쇄회로기판.10. The method of claim 9,
The first internal angle formed by the lower surface and the left surface of the optical module is 45 or 135,
The second internal angle formed by the lower surface and the right surface of the optical module is 135 or 45 degrees different from the first internal angle,
Wherein the optical transmitter and the optical receiver are formed on different layers.
상기 준비된 하부 케이스의 제 1 수용 홈에 광 전송부를 삽입하는 단계;
상기 하부 케이스 위에 상기 제 1 수용 홈에 삽입된 광 전송부의 상부를 감싸는 상부 케이스를 결합하여 광 모듈을 형성하는 단계;
상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스의 측면에 반사부를 형성하는 단계;
적어도 하나의 회로 패턴이 형성된 절연 기판을 준비하는 단계;
상기 준비된 절연 기판의 상면 및 하면을 관통하는 캐비티를 형성하는 단계;
상기 형성된 캐비티 내에 상기 형성된 광 모듈을 삽입하는 단계; 및
상기 절연 기판 상에 광 송신기 및 광 수신기를 형성하는 단계를 포함하며,
상기 상부 케이스의 좌측면 및 우측면은 상기 하부 케이스의 좌측면 및 우측면에 대응하는 경사각이 형성되고,
상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스는, 상기 광 전송부를 구성하는 물질보다 굴절률이 낮은 물질을 포함하고,
상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스는, 아크릴, 에폭시, 폴리이미드, 불소화아크릴 또는 불소화 폴리이미드 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 광 전송부는, 상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스 내부에 수용되며, 상기 하부 케이스의 측면, 상기 상부 케이스의 측면 및 상기 반사부와 이격하여 배치되고,
상기 반사부는, 상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스의 좌측면과 직접 접촉하는 제 1 반사부, 및 상기 하부 케이스 및 상기 상부 케이스의 우측면과 직접 접촉하는 제 2 반사부를 포함하고,
상기 제 1 반사부의 평면적은, 상기 하부 케이스의 좌측면의 평면적 및 상기 상부 케이스의 좌측면의 평면적의 합과 대응되고,
상기 제 2 반사부의 평면적은, 상기 하부 케이스의 우측면의 평면적 및 상기 상부 케이스의 우측면의 평면적의 합과 대응되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.Preparing a lower case having a left side surface and a right side surface with a predetermined inclination angle with respect to a traveling path of light and having a first receiving groove formed thereon;
Inserting a light transmitting portion into the first receiving groove of the prepared lower case;
Forming an optical module by coupling an upper case that encloses an upper portion of a light transmitting portion inserted into the first receiving groove on the lower case;
Forming a reflector on a side surface of the lower case and the upper case;
Preparing an insulating substrate on which at least one circuit pattern is formed;
Forming a cavity through the upper and lower surfaces of the prepared insulating substrate;
Inserting the formed optical module into the formed cavity; And
Forming an optical transmitter and an optical receiver on the insulating substrate,
A left side surface and a right side surface of the upper case are formed with inclination angles corresponding to left and right sides of the lower case,
Wherein the lower case and the upper case include a material having a lower refractive index than the material constituting the light transmitting portion,
Wherein the lower case and the upper case include at least one of acrylic, epoxy, polyimide, fluorinated acrylic, or fluorinated polyimide,
Wherein the light transmitting portion is accommodated in the lower case and the upper case and is disposed apart from a side surface of the lower case,
Wherein the reflective portion includes a first reflective portion that is in direct contact with the left surface of the lower case and the upper case, and a second reflector that is in direct contact with the right surface of the lower case and the upper case,
The planar portion of the first reflecting portion corresponds to the sum of the planar surface of the left surface of the lower case and the planar surface of the left surface of the upper case,
Wherein a planar area of the second reflective portion corresponds to a sum of a planar surface of the right side surface of the lower case and a planar surface of the right side surface of the upper case.
상기 광 전송부를 삽입하는 단계는
상기 제 1 수용 홈에 광 섬유를 삽입하는 단계와,
상기 제 1 수용 홈에 광신호를 전달하는 코어층과, 상기 코어층 둘레를 감싸는 상부 또는 하부 클래드층을 포함하는 광 도파로를 삽입하는 단계 중 어느 한 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.14. The method of claim 13,
The step of inserting the light transmitting portion
Inserting optical fibers in the first receiving groove;
And inserting an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical signal to the first receiving groove and an upper or lower clad layer surrounding the core layer.
상기 하부 케이스의 하면과 좌측면이 이루는 제 1 내각과, 상기 상부 케이스의 하면과 좌측면이 이루는 제 2 내각은 45°또는 135°중 어느 하나이고,
상기 하부 케이스의 하면과 우측면이 이루는 제 3 내각과, 상기 상부 케이스의 하면과 우측면이 이루는 제 4 내각은 상기 제 1 및 2 내각과 동일한 45°또는 135°중 어느 하나인 광 인쇄회로기판의 제조 방법.14. The method of claim 13,
The first inner angle formed by the lower surface of the lower case and the left side surface and the second inner angle formed by the lower surface and the left side surface of the upper case are either 45 ° or 135 °,
A third internal angle formed by the lower surface and the right side surface of the lower case and a fourth internal angle formed by the lower surface and the right side surface of the upper case are the same 45 or 135 degrees as the first and second internal angles, Way.
상기 하부 케이스의 하면과 좌측면이 이루는 제 1 내각과, 상기 상부 케이스의 하면과 좌측면이 이루는 제 2 내각은 45°또는 135°중 어느 하나이고,
상기 하부 케이스의 하면과 우측면이 이루는 제 3 내각과, 상기 상부 케이스의 하면과 우측면이 이루는 제 4 내각은 상기 제 1 및 2 내각과 상이한 135° 또는 45°중 어느 하나인 광 인쇄회로기판의 제조 방법.14. The method of claim 13,
The first inner angle formed by the lower surface of the lower case and the left side surface and the second inner angle formed by the lower surface and the left side surface of the upper case are either 45 ° or 135 °,
A third internal angle formed by the lower surface and the right side surface of the lower case and a fourth internal angle formed by the lower surface and the right side surface of the upper case are 135 ° or 45 ° different from the first and second internal angles, Way.
상기 절연 기판 상에 광 송신기 및 광 수신기를 형성하는 단계는, 상기 절연 기판의 상면 또는 하면에 상기 광 송신기를 형성하고, 상기 광 송신기가 형성된 면과 동일한 면에 상기 광 수신기를 형성하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.14. The method of claim 13,
The step of forming the optical transmitter and the optical receiver on the insulating substrate may include forming the optical transmitter on the upper surface or the lower surface of the insulating substrate and forming the optical receiver on the same surface as the surface on which the optical transmitter is formed Of the optical printed circuit board.
상기 절연 기판 상에 광 송신기 및 광 수신기를 형성하는 단계는, 상기 절연 기판의 상면 또는 하면에 상기 광 송신기를 형성하고, 상기 광 송신기가 형성된 면과 상이한 다른 면에 상기 광 수신기를 형성하는 단계를 더 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.14. The method of claim 13,
The step of forming the optical transmitter and the optical receiver on the insulating substrate may include forming the optical transmitter on the upper surface or the lower surface of the insulating substrate and forming the optical receiver on a surface different from the surface on which the optical transmitter is formed Wherein the method further comprises the steps of:
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KR20040050581A (en) * | 2002-12-10 | 2004-06-16 | 삼성전기주식회사 | Fiber blocks and pipe blocks, and methods for connecting optical signals of multi-layer PCB by using them |
KR20100112731A (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-20 | 엘지이노텍 주식회사 | Optical module, optical printed circuit board and method for manufacturing the same |
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