JP6151448B2 - 低発光障害の高出力led街灯及びその製造方法 - Google Patents
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- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Description
1.1 放熱ホール
2 回路基板
3 LEDバルブ
4 グラフェン熱伝導グリース層
5 透過性カバー
6 N型半導体素子
7 P型半導体素子
8 上部ベリリウム酸化物セラミックウエハ
9 下部ベリリウム酸化物セラミックウエハ
10 上部導電プレート
11 下部導電プレート
12 導電ワイヤ
13 直流電源
14 ベリリウム銅プレートプレスブロック
15 放熱板
15.1 放熱アルミニウムベース
15.2 熱伝導パイプ
15.3 冷却フィン
15.4 熱伝導性液体
16 ネジ
Claims (5)
- LEDバルブが載置された回路基板の放熱用の冷却要素としてN型半導体素子及びP型半導体素子を採用する段階であって、前記冷却要素として前記N型半導体素子及び前記P型半導体素子を採用したときに、前記N型半導体素子又は前記P型半導体素子を製造する結晶バーを、予め一端がより大きく、他端がより小さい円錐形状の結晶バーになるように処理し、次いで、同一厚さを有するウエハを得るために前記円錐形状の結晶バーをスライス状に切断し、より小さな直径を有する表面が先端であると見なされ、より大きな直径を有する表面が末端であると見なされる段階と、
各ウエハ前記末端の表面にカラーマークを作る段階と、
次いで、同一の多角柱形状に各ウエハの円錐面を切断し、粒状化する段階であって、前記多角柱形状を有する半導体が、前記先端及び前記末端を有するN型又はP型半導体素子である段階と、
次いで、前記N型半導体素子及びP型半導体素子を上部ベリリウム酸化物セラミックウエハ及び下部ベリリウム酸化物セラミックウエハの間にマトリクス形態で配列する段階であって、前記上部ベリリウム酸化物セラミックウエハ及び前記下部ベリリウム酸化物セラミックウエハの両方に導電回路が提供される段階と、
を含み、
各列の前記N型半導体素子及び前記P型半導体素子が直列に接続され、直列に接続されるとき、前記N型半導体素子の先端が、前記P型半導体素子の末端に接続され、又は、前記N型半導体素子の末端が、前記P型半導体素子の先端に接続されるようになり、
次いで、グラフェン熱伝導グリースオン層を介して前記LEDバルブが載置される前記回路基板の背面に前記下部ベリリウム酸化物セラミックウエハを取り付ける段階と、
前記上部ベリリウム酸化物セラミックウエハに放熱板を載置する段階と、
次いで、前記放熱板を有する前記回路基板を街灯ハウジングに載置する段階と、
を含む、低発光障害の高出力LED街灯の製造方法。 - 街灯ハウジング(1)、LEDバルブ(3)が載置された回路基板(2)及び直流電源(13)を備える低発光障害の高出力LED街灯であって、
前記回路基板(2)が、導電ワイヤを介して前記直流電源に接続され、
前記回路基板(2)及び前記直流電源(13)が、前記街灯ハウジング(1)に載置され、
前記街灯ハウジング(1)の下部に透過性カバー(5)が備えられ、
少なくとも1つの下部ベリリウム酸化物セラミックウエハ(9)が、グラフェン熱伝導グリースオン層(4)を介して前記回路基板(2)の後方に接続され、
上部ベリリウム酸化物セラミックウエハ(8)が、前記下部ベリリウム酸化物セラミックウエハ(9)に備えられ、
N型半導体素子(6)及びP型半導体素子(7)が、マトリクス形態で前記上部ベリリウム酸化物セラミックウエハ(8)及び前記下部ベリリウム酸化物セラミックウエハ(9)の間に接続され、
前記N型半導体素子(6)及び前記P型半導体素子(7)の両方の端部に、前記N型半導体素子(6)及び前記P型半導体素子(7)を製造するために使用される結晶バーの、切断前の向きが分かるように作られた電気伝導カラーマークが備えられ、
前記カラーマークを有する端部が、前記N型半導体素子(6)又は前記P型半導体素子(7)の末端であり、
前記カラーマークを有しない端部が、前記N型半導体素子(6)又は前記P型半導体素子(7)の先端であり、
N型半導体素子(6)の各列及びP型半導体素子(7)の各列がそれぞれ、前記上部ベリリウム酸化物セラミックウエハ(8)に提供される上部導電プレート(10)及び前記下部ベリリウム酸化物セラミックウエハ(9)に提供される下部導電プレート(11)を介して直列に接続され、
前記N型半導体素子(6)及び前記P型半導体素子(7)の接続後の向きが、切断前の前記結晶バーの向きに一致するように、前記N型半導体素子(6)の各列の先端が、前記P型半導体素子(7)の各列の末端に接続され、又は、前記N型半導体素子(6)の各列の末端が、前記P型半導体素子(7)の各列の先端に接続され、
N型半導体素子(6)の各列及びP型半導体素子(7)の各列が、前記列の最も外側の2つの端部に提供される前記上部導電プレート(10)又は前記下部導電プレート(11)の導電ワイヤ(12)を介して直流電源(13)に接続され、
ベリリウム銅プレートプレスブロック(14)が、各上部ベリリウム酸化物セラミックウエハ(8)の上部表面に取り付けられ、
放熱板(15)が、前記ベリリウム銅プレートプレスブロック(14)に載置される、低発光障害の高出力LED街灯。 - 前記放熱板(15)が、放熱アルミニウムベース(15.1)、熱伝導パイプ(15.2)及び冷却フィン(15.3)からなり、
前記放熱アルミニウムベース(15.1)が、前記ベリリウム銅プレートプレスブロック(14)にプレスされ、
前記熱伝導パイプ(15.2)の下部が、平坦な形状になるように作られ、前記放熱アルミニウムベース(15.1)の下部にある穴に組み込まれ、
前記熱伝導パイプ(15.2)の下部の平坦な形状の表面が、前記ベリリウム銅プレートプレスブロック(14)に取り付けられ、
前記冷却フィン(15.3)が、前記熱伝導パイプ(15.2)の上部に接続され、前記放熱アルミニウムベース(15.1)上に配置され、
前記放熱アルミニウムベース(15.1)が、ネジ(16)で前記回路基板(2)に固定される、
請求項2に記載の低発光障害の高出力LED街灯。 - 前記放熱板(15)の前記熱伝導パイプ(15.2)が、熱伝導性液体(15.4)で充填される、請求項3に記載の低発光障害の高出力LED街灯。
- 前記街灯ハウジング(1)の側部に放熱穴(1.1)が備えられる、請求項2に記載の低発光障害の高出力LED街灯。
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