JP6150470B2 - 成形体の製造方法およびミラーの製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明のミラーの製造方法は、シクロオレフィン樹脂と平均一次粒子径が10nm以上150nm以下のヘキサメチルジシラザンで表面修飾されたシリカ粒子とを混合して前記シリカ粒子を15質量%以上70質量%以下含有するシクロオレフィン樹脂組成物を作製する工程と、前記シクロオレフィン樹脂組成物を、樹脂温度200℃以上285℃以下かつ保持圧力50Mpa以上で射出成形をして、二乗平均表面粗さ(Rq)が4nm以下である光学有効面を有する成形体を得る成形工程と、前記成形体の前記光学有効面に反射層を形成してミラーを作製する反射層形成工程と、を有し、前記成形体の0℃から80℃の線膨張係数が50×10−6/℃以下であることを特徴とする。
本発明の成形体は、レンズ、ミラーなどの精密光学系などに代表されるデバイスの光学素子やまたはその周辺部材として好適に使用することができる。
加圧型ニーダ―(DRV1−5MB−E[製品名]:モリヤマ社製)に、シクロオレフィン樹脂(ZEONEX E48R[製品名]:日本ゼオン社製)のペレットと、シルカ微粒子(アエロジル OX50[製品名]、平均一次粒子径40nm、表面無処理、日本アエロジル社製)をシリカ微粒子の含有量が18.6wt%になるように混入し、初期相温度210℃、回転数30rpmで均一に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製した。
シリカ微粒子の含有量の測定はTGA(TGA Q500[製品名]:ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製)を用いて行った。窒素雰囲気下においてシクロオレフィン樹脂組成物を800℃まで昇温したときの残存重量パーセントをシリカ微粒子濃度とした。なお評価に際して各成形体は適宜適当な大きさにカットした。
0℃から80℃の範囲の線膨張係数は、TMA(TMA Q400[製品名]:ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製)にて0℃から80℃で3サイクル温度負荷を与え、厚み方向の0℃から80℃の線膨張係数を算出した。変位の測定には膨張プローブを使用した。
二乗平均表面粗さ(Rq)の測定は、ZYGO社製New View5000を用いて行 った。25×25mmの光学有効面の中央付近を×2.5、×10、×50の対物レンズを用いて測定した。その測定値からシリンダー成分を取り除き、それぞれのレンズでの測定領域のRqの最大値が10nm以下となるものを良、10nmより大きなものを不良とした。
参考例1においてシリカ微粒子をトクヤマ社製、シルフィルNSS−5N[製品名](平均一次粒子径70nm、表面無処理)に、また、シリカ微粒子濃度を19.5wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製し成形した。
参考例1においてシリカ微粒子をトクヤマ社製シルフィルNSS−4N[製品名](平均一次粒子径90nm、表面無処理)に、また、シリカ微粒子濃度を19.7wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製し成形した。
参考例1においてシリカ微粒子をトクヤマ社製シルフィルNSS−3N[製品名](平均一次粒子径120nm、表面無処理)に、また、シリカ微粒子濃度を19.7wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製し成形した。
参考例1においてシリカ微粒子濃度を46.3wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製し成形した。
参考例1においてシリカ微粒子を日本アエロジル社製アエロジル RX200[製品名](平均一次粒子径12nm、ヘキサメチルジシラザン表面処理)に、また、シリカ微粒子濃度を18.5wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製し成形した。
参考例1においてシリカ微粒子を日本アエロジル社製アエロジル RY200[製品名](平均一次粒子径12nm、ジメチルシリコーンオイル表面処理)に、また、シリカ微粒子濃度を18.8wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製し成形した。
参考例1においてシリカ微粒子を日本アエロジル社製アエロジル R8200[製品名](平均一次粒子径12nm、ヘキサメチルジシラザン表面処理)に、また、シリカ微粒子濃度を19.6wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製し成形した。
参考例1においてシリカ微粒子を日本アエロジル社製アエロジル RY200[製品名](平均一次粒子径12nm、ジメチルシリコーンオイル表面処理)に、また、シリカ微粒子濃度を35.0wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製し成形した。
参考例1においてシリカ微粒子を日本アエロジル社製アエロジル RX50[製品名](平均一次粒子径40nm、ヘキサメチルジシラザン表面処理)に、また、シリカ微粒子濃度を45.1wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製し成形した。
参考例1においてシリカ微粒子を日本アエロジル社製アエロジル RX300[製品名](平均一次粒子径7nm、ヘキサメチルジシラザン表面処理)に、シリカ微粒子濃度を19.0wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製し成形した。
参考例1においてシリカ微粒子をトクヤマ社製ゾルゲルシリカSS−04[製品名](平均一次粒子径400nm、表面無処理)に、また、シリカ微粒子濃度を17.0wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製し成形した。
参考例1においてシリカ微粒子濃度を10.8wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練することでシクロオレフィン樹脂組成物を作製し成形した。
参考例1においてシリカ微粒子濃度を72.2wt%に変更したこと以外は、参考例1と同様に混練したが、均一なシクロオレフィン樹脂組成物を得ることができなかった。
Claims (2)
- シクロオレフィン樹脂と平均一次粒子径が10nm以上150nm以下のヘキサメチルジシラザンで表面修飾されたシリカ粒子とを混合して前記シリカ粒子を15質量%以上70質量%以下含有するシクロオレフィン樹脂組成物を作製する工程と、
前記シクロオレフィン樹脂組成物を、樹脂温度200℃以上285℃以下かつ保持圧力50Mpa以上で射出成形をして、成形体を得る成形工程と、を有し、
前記成形体の0℃から80℃の線膨張係数が50×10−6/℃以下であり、前記成形体の成形面の二乗平均表面粗さ(Rq)が4nm以下であることを特徴とする成形体の製造方法。 - シクロオレフィン樹脂と平均一次粒子径が10nm以上150nm以下のヘキサメチルジシラザンで表面修飾されたシリカ粒子とを混合して前記シリカ粒子を15質量%以上70質量%以下含有するシクロオレフィン樹脂組成物を作製する工程と、
前記シクロオレフィン樹脂組成物を、樹脂温度200℃以上285℃以下かつ保持圧力50Mpa以上で射出成形をして、二乗平均表面粗さ(Rq)が4nm以下である光学有効面を有する成形体を得る成形工程と、
前記成形体の前記光学有効面に反射層を形成してミラーを作製する反射層形成工程と、を有し、
前記成形体の0℃から80℃の線膨張係数が50×10−6/℃以下であることを特徴とするミラーの製造方法。
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