JP6147645B2 - Led回路基板、これを備える照明装置、およびled回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図13は、従来の発光ダイオードチップ101が細かいピッチで搭載されるLED回路基板100を示す上面図である。図14は、従来の発光ダイオードチップ201が前記図13の回路より粗いピッチで搭載されるLED回路基板200を示す上面図である。
或いは、図13と同じ回路パターンを用いて発光ダイオードチップ301を搭載するには、図15に示すように、発光ダイオードチップ301を搭載しない箇所の回路パターン300pを半田付け300hで接続するように構成したLED回路基板300のプリント基板が用いられている。
また、基板の種類が増加するとともに、それぞれの基板の使用数が減少している。
一方、図15に示すように、細かいピッチt4の回路パターン300pを流用する場合、半田付け300hに時間がかかる。回路パターンに比較して信頼性が落ちる。製造コストが嵩むという問題がある。
<<実施形態1>>
図1は、本発明に係る実施形態1の発光ダイオードが搭載されたLED回路基板を示す上面図であり、図2は、LED回路基板を裏面側から見た斜視図である。
LED回路基板Bは、発光ダイオードチップ1を搭載する際にその搭載間隔(ピッチ)を変更して、発光ダイオードチップ1を搭載することができる基板である。
換言すれば、発光ダイオードチップ1の搭載間隔が異なる複数種類のLED回路基板Bを、1種類の搭載基板5(図4参照)を用いて形成できるという特徴をもつ。
なお、図1に示す発光ダイオード光源p(p11、……、p21、……、p31、……、p41、……、p51、……、p55)内にはそれぞれLEDチップ1が搭載されている。
チップ接続配線パターン4cに、LEDチップ1が接続される場合、各LEDチップ1が接続されるチップ接続配線パターン4cに並列なバイパス配線パターン4bは、穴4aが開けられ、断線されている。
金属層2は、アルミニウムなどが使用され、厚さは100μm〜300μmが好適である。金属層2の厚さは、100μm未満であると、支持材としての強度が不足し、300μmより厚いと屈曲性が悪くなる。
(+)・(−)側の配線パターン4p、4m、チップ接続配線パターン4c、バイパス配線パターン4b、および導通パターン4dがエッチングされる金属箔4hは、厚さ 12μ m〜50μm が好適である。
図1に示すように、LED回路基板Bの一端部には、電源を供給する(+)側の配線パターンBb1、(−)側の配線パターンBb2を有するテール部Bbが、複数の発光ダイオード光源pが搭載される発光体部Ba(搭載基板5)と一体に接続され構成されている。
図3に示すように、搭載基板5の(+)・(−)側のチップ接続配線パターン4cに盛った異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)1iに対して、LEDチップ1を裏返しにして、LEDチップ1の電極1dが下((+)・(−)のチップ接続配線パターン4c側)になるようにして異方性導電ペースト1iに接触させ、裏返しのLEDチップ1を、異方性導電ペースト1iを介して、搭載基板5の(+)・(−)側のチップ接続配線パターン4cに押圧する。
次に、LED回路基板Bの製造方法について説明する。
まず、金属層2、樹脂層3、および(+)・(−)側の配線パターン4p、4m、チップ接続配線パターン4c、バイパス配線パターン4b、および導通パターン4dを有する搭載基板5(図3参照)の製造方法について説明する。
そして、粘着材が片面にコートされた第3シートは、第6のロールから繰り出されるセパレータ紙(剥離紙sp)が第3シートの片面の粘着層n3aの働きにより貼着され、1枚のフレキシブル搭載基板シート5Sになり、第7のロールに巻回される。
次に、上述の如く製造したフレキシブル搭載基板シート5Sに、LEDチップ1を搭載する過程と、LEDチップ1を搭載する箇所のバイパス配線パターン4bの穴4a開け工程について、説明する。
まず、発光ダイオード光源1pをフレキシブル搭載基板シート5S(搭載基板5)に実装する過程について、図3を参照しつつ説明する。なお、搭載基板5は、フレキシブル搭載基板シート5Sが、使用される長さに切断されることにより、形成されるものである。
その後、パンチなどにより、LEDチップ1を搭載したチップ接続配線パターン4cに並列なバイパス配線パターン4bに穴4a開けがなされ、LEDチップ1が搭載され、穴4a開けがなされたLED回路基板シートBs(図7参照)が形成される。なお、図7は、実施形態1の発光ダイオード光源pが実装されるとともに配線を完成するためにバイパス配線パターン4bに穴開け加工されたLED回路基板シートを示す上面図である。
上述の構成では、ワイヤボンディングの「内部配線」の工程がない分、製造工程が削減され、製造コストの低減が可能である。
そして、LED回路基板シートBsが、使用する所望の長さに切断されることで、ひとつのLED回路基板B(図1参照)が形成される。
他例の発光ダイオード光源2pのフレキシブル搭載基板シート5S(搭載基板5)への実装は、以下のように、フリップチップ接続を採用したものである。
そして、LEDチップ1の電極1dが下になるようにして、フレキシブル搭載基板シート5S(搭載基板5)の(+)・(−)側のチップ接続配線パターン4c上の金バンプ4ba、4baに超音波を用いて接合する。
図9に示すように、電源を供給するハーネスHを、LED回路基板B1の(+)側の配線パターン4pと(−)側の配線パターン4mとに接続することで、照明装置で使用できる状態となる。
図1に示すLED回路基板Bや図9のLED回路基板B1等を用いて、LEDチップ1を光源とする照明装置が作製される。
例えば、搭載基板5(図4参照)の各チップ搭載スペース4c0に、LEDチップ1を搭載したり、搭載しなかったり選択することで、複数のピッチでLEDチップ1を搭載することができる。前記したように、LEDチップ1を搭載したチップ接続配線パターン4cに並列なバイパス配線パターン4bは、穴4aを開けて切断される。
換言すれば、1枚(共通)の搭載基板5上で、LEDチップ1を搭載したチップ接続配線パターン4cに並列なバイパス配線パターン4bは、穴4aを開けて切断することにより、任意にLEDチップ1の配置を変更することが可能である。そのため、1枚(共通)の搭載基板5から複数種類のLED回路基板B(B1)を得ることができる。
図10は、本発明に係る実施形態2の発光ダイオードが搭載されたLED回路基板を示す上面図である。
実施形態2のLED回路基板2Bは、実施形態1と同じ(共通の)(+)・(−)側の配線パターン4p、4m、チップ接続配線パターン4c、バイパス配線パターン4b、および導通パターン4dを有する搭載基板5(図4参照)を用いて、実施形態1と異なり、LEDチップ1を密度低く配置した場合である。
その他の構成は、実施形態1と同様であるから、同様な構成要素には、同一の符号を付して示し、詳細な説明を省略する。
具体的には、チップ接続配線パターン4c1に、LEDチップ11、12、13がそれぞれ搭載される発光ダイオード光源p(p11、p12、p13)が実装されている。各LEDチップ11、12、13にそれぞれ並列なバイパス配線パターン4b1には、穴4aが開けられ断線されている。これにより、(+)・(−)側の配線パターン4p、4mに電圧が印加されることで、各LEDチップ1a、1b、1cの電極間に電位差が生じる。
図11は、実施形態2のLED回路基板2Bを作製する工程を示すフロー図である。
まず、図4と同様な搭載基板5を準備する(図11のS21)。
続いて、図12に示すように、チップ接続配線パターン4c1に、LEDチップ11、12、13を接続し、チップ接続配線パターン4c3に、LEDチップ14、15、16を接続し、チップ接続配線パターン4c5に、LEDチップ17、18、19を接続する。なお、図12は、実施形態2のLED回路基板2Bを作製する工程のうちのLEDチップをもつ発光ダイオード光源を実装する工程を示す上面図である。
なお、実施形態1のLED回路基板B(図1参照)においても、LEDチップ1が搭載されないチップ接続配線パターンに並列に設けられ、(+)・(−)側の配線パターン4p、4mに接続されるバイパス配線パターンが有る場合は、実施形態2のLED回路基板2B(図10参照)と同様、断線される。
1.前記実施形態では、LEDチップ1が搭載されるチップ接続配線パターン4cに並列なバイパス配線パターン4bの断線は、穴4a開けによって行われる場合を例示したが、穴4a開け以外の方法によって、断線してもよい。
1d 電極(接続電極面)
1i 異方性導電ペースト
1r レンズ
2 金属層
3 樹脂層
4a 穴(打ち抜き穴)
4b(4b1、4b2、…) バイパス配線パターン(配線パターン)
4c(4c1、4c2、…) チップ接続配線パターン(配線パターン)
4c0 チップ搭載スペース(発光ダイオードチップが接続される箇所)
4d(4d1、4d2、…) 導通パターン(配線パターン)
4h 金属箔
4m (−)側の配線パターン(マイナス側の配線パターン)
4p (+)側の配線パターン(プラス側の配線パターン)
5 搭載基板(シート状積層配線基板)
B、B1、2B LED回路基板
Ba 発光体部
Bb テール部(ハーネス部)
Bb1、Bb2 配線パターン(電源を供給する配線パターン)
Bs、2Bs LED回路基板シート
n3a 粘着層
p、p11、……、p21、……、p31、……、p41、……、p51、……p55 発光ダイオード光源
sp 剥離紙
Claims (9)
- 金属層と、該金属層上に設けられる樹脂層と、該樹脂層上に設けられ電源が供給されるとともに発光ダイオードチップが接続される箇所をもつ金属層の配線パターンとを有するシート状積層配線基板と、
前記配線パターンに電気的に接続され前記シート状積層配線基板に実装される発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップを覆って前記シート状積層配線基板に形成されるレンズとを有する発光ダイオード光源とを備え、
前記配線パターンにおける発光ダイオードチップが接続される箇所に並列に当該箇所をバイパスする配線パターンであるバイパス配線パターンが形成され、
前記配線パターンの箇所に、発光ダイオードチップがひとつ以上接続される場合、前記バイパス配線パターンは断線される
ことを特徴とするLED回路基板。 - 前記バイパス配線パターンの断線は、打ち抜き穴が開けられて行われる
ことを特徴とする請求項1に記載のLED回路基板。 - 前記発光ダイオードチップの接続電極面は、前記配線パターン側に向けて配置され設けられ、
前記接続電極面は、異方性導電ペーストを介して当該配線パターンに電気的に接続される
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のLED回路基板。 - 前記配線パターンは、前記シート状積層配線基板と一体に外部に帯状に延設される屈曲自在のハーネス部を備える
ことを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載のLED回路基板。 - 請求項1から請求項4の何れか一項に記載のLED回路基板を備える照明装置。
- 金属層と、該金属層上に設けられる樹脂層と、該樹脂層上に設けられ電源が供給されるとともに発光ダイオードチップが接続される箇所をもつ金属の配線パターンとを有するシート状積層配線基板と、
前記配線パターンに電気的に接続され前記シート状積層配線基板に実装される発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップを覆って前記シート状積層配線基板に形成されるレンズとを有する発光ダイオード光源とを備え、前記シート状積層配線基板が屈曲自在であり、前記配線パターンにおける前記発光ダイオードチップが接続される箇所に並列に当該箇所をバイパスする配線パターンであるバイパス配線パターンが形成されるLED回路基板の製造方法であって、
第1ロールから繰り出される前記金属層となる第1の金属シートの一面に第1の接着層が形成され、
前記第1の金属シートの前記第1の接着層により、第2ロールから繰り出される前記樹脂層となる樹脂シートが前記第1の金属シートに貼着され、
前記樹脂シートの前記第1の金属シートとは反対側の面に第2の接着層が形成され、
前記樹脂シートの前記第2の接着層により、第3ロールから繰り出される金属箔が前記樹脂シートに貼着され、
前記樹脂シート上の前記金属箔から前記配線パターンと前記バイパス配線パターンが形成され、
前記第1の金属シートの前記樹脂シートとは反対側の面に粘着層が形成され、
前記第1の金属シートの前記粘着層に剥離紙が貼り付けられ、
前記配線パターンに、前記発光ダイオードチップが電気的に接続されて実装され、
前記発光ダイオードチップを覆って前記レンズが形成されて発光ダイオード光源が作製され、
前記配線パターンの箇所に、前記発光ダイオードチップがひとつ以上接続される場合、前記バイパス配線パターンは断線される
ことを特徴とするLED回路基板の製造方法。 - 前記発光ダイオードチップの接続電極面は、前記配線パターン側に向けて配置され設けられ、
前記接続電極面は、異方性導電ペーストを介して当該配線パターンに電気的に接続され、
前記金属層、前記樹脂層、前記配線パターン、前記バイパス配線パターンおよび前記発光ダイオード光源を備えるLED回路基板シートが作製される
ことを特徴とする請求項6に記載のLED回路基板の製造方法。 - 前記シート状積層配線基板と一体に、屈曲自在であるハーネス部が前記シート状積層配線基板の外部に向かって帯状に設けられ、
プラス側の前記配線パターンとマイナス側の前記配線パターンとが一体に接続されて形成される電源を供給する配線パターンが前記ハーネス部上に形成される前記LED回路基板シートが作製される
ことを特徴とする請求項7に記載のLED回路基板の製造方法。 - 前記LED回路基板シートが切断されて前記LED回路基板が作製される
ことを特徴とする請求項7または請求項8に記載のLED回路基板の製造方法。
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