JP7071618B2 - 発光装置及び基板 - Google Patents
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Description
前記第1の配線パターンの前記接点領域と、前記第2の配線パターンの迂回用導電体パターンとが1以上のワイヤで繋がれ、かつ、前記第1の配線パターンの前記迂回用導電体パターンと、前記第2の配線パターンに設けられた前記発光素子の上部電極とが1以上のワイヤで繋がれている。
[本発明の第1の実施形態に係る発光装置]
はじめに、図1A及び図1Bを参照しながら、本発明の第1の実施形態に係る発光装置100に用いられる配線パターン50の説明を行う。ここで図1Aは、配線パターンを模式的に示す平面図であり、図1Bは、図1Aに示す配線パターンに載置される発光素子を模式的に示す側面図である。なお、後述する全ての実施形態において、同じ機能を有する部材については同じ参照番号を用いる。
更に詳細に述べれば、配線パターン50は、発光素子60の下部電極66が接続され、平面視において順に第1の辺12A、第2の辺12B、第3の辺12C及び第4の辺12Dで規定される発光素子載置領域12と、発光素子載置領域12の第1の辺12Aの一部に繋がった接点領域14と、を有する発光素子用導電体パターン10を有する。
次に、図2A及び図2Bを参照しながら、複数の配線パターン50として配線パターン50P~50Sを備えた発光装置100について説明する。発光装置100では、配線パターン50Qの接点領域14と配線パターン50Rの迂回用導電体パターン20とが一本のワイヤで接続され、配線パターン50Qの迂回用導電体パターン20と配線パターン50Rに載置された発光素子の上部電極62とが1本のワイヤで接続されている。ここで図2Aは、発光装置100を模式的に示す平面図である。図2Bは、発光装置100における電気の流れを模式的に示す斜視図である。図2Bの先端に矢印を有する太線(太矢印)が電気の流れを示す。
図2Bの太矢印に示すように、発光装置100は、図面左側のターミナル40A+から図面右側のターミナル40A-へ電流が流れる系統Aと、図面左側のターミナル40B+から図面右側のターミナル40B-へ電流が流れる系統Bとを備える。ただし、これに限られるものではなく、電流の流れる向きが逆向きの場合もあり得る。
また、複数の発光素子60のうち、少なくとも1つは窒化ガリウム系半導体の積層構造を有する。窒化ガリウム系半導体の積層構造を有する発光素子は、ジャンクションダウン実装されていることが好ましく、つまり下部電極をp側電極、上部電極をn側電極とすることで、放熱性に優れた構造になる。ただし、これに限られるものではなく、下部電極がn側電極、上部電極がp側電極とすることもできる。さらに窒化ガリウム系半導体積層構造を有する発光素子60は、窒化ガリウム系半導体積層構造の基板側に窒化アルミニウムや炭化ケイ素からなるマウント材を有していてもよい。
複数の配線パターンのそれぞれは、隣接する2つの配線パターン50において、一の配線パターン(図面で左側の配線パターン)の第1の辺12Aと、他の一の配線パターン(図面で右側の配線パターン)の第3の辺12Cとが対向するように配置されている。
また同様に、隣接する配線パターン(第2の配線パターン)50R及び配線パターン(第4の配線パターン)50Sにおいて、配線パターン(第2の配線パターン)50Rの接点領域10(詳細には、接点10out)と、配線パターン(第2の配線パターン)50Rの第1の辺12Aの側において配線パターン(第2の配線パターン)50Rと隣接する配線パターン(第4の配線パターン)50Sに設けられた発光素子60の上部電極62とが1本のワイヤ70で繋がれ、配線パターン(第2配線パターン)50Rの迂回用導電体パターン20(詳細には、接点20out)と、配線パターン(第4の配線パターン)50Sの迂回用導電体パターン20(詳細には、接点20in)とが1本のワイヤ70で繋がれている
同様に、系列Bにおいて、図面左側のターミナル40B+の接点40Boutと、配線パターン50Pに載置された発光素子60の上部電極62とがワイヤ70で繋がれ、図面右側の配線パターン50Sの迂回用導電体パターン20の接点20outと、ターミナル40B-の接点40Ainとがワイヤ70で繋がれている。
次に、図3A及び図3Bを参照しながら、複数のワイヤを用いて繋いだ場合の発光装置200の説明をする。発光装置200では、配線パターン50Qの接点領域14と配線パターン50Rの迂回用導電体パターン20とが複数のワイヤで繋がれ、配線パターン50Qの迂回用導電体パターン20と配線パターン50Rに設置された発光素子の上部電極62とが複数のワイヤで繋がれている。図3Bは、図3Aに示す発光装置200における電気の流れを模式的に示す斜視図である。図3Bの先端に矢印を有する太線(太矢印)が電気の流れを示す。
特に、迂回用導電体パターン20における第3の辺12Cの側に位置する一端が、迂回用導電体パターン20における第1の辺12Aの側に位置する他端よりも、第4の辺12Dの側に設けられているので、異なる色の発光素子60が隣接して配置された場合であっても、ワイヤ70どうしが干渉することがない、コンパクトな配線パターン50を有するコンパクトな発光装置100を実現できる。
次に、図5A及び図5Bを参照しながら、バイパス用のワイヤを有する発光装置300の説明を行う。ここで図5Aは、本発明の第1の実施形態に係る配線パターンを用いた発光装置300であって、迂回用導電体パターンにバイパス用のワイヤを有する例を模式的に示す平面図である。図5Bは、図5Aに示す発光装置300におけるバイパス用のワイヤを説明するための斜視図である。
次に、図6を参照しながら、本発明の第2の実施形態に係る発光装置400に用いられる配線パターン450の説明を行う。ここで図6は、本発明の第2の実施形態に係る配線パターン450を模式的に示す平面図である。
次に、図7A及び図7Bを参照しながら、上記の本発明の第2の実施形態に係る発光装置400の説明をする。ここでは、複数のワイヤを用いて繋いだ場合を例にとって説明するが、1本のワイヤを用いて繋いだ場合も同様である。図7Aは発光装置400を模式的に示す平面図である。発光装置400では、配線パターン450Qの接点領域14と配線パターン450Rの迂回用導電体パターン20とが複数のワイヤで繋がれ、配線パターン450Qの迂回用導電体パターン20と配線パターン450Rに設置された発光素子の上部電極62とが複数のワイヤで繋がれている。図7Bは、図7Aに示す発光装置400における電気の流れを模式的に示す斜視図である。図7Bの先端に矢印を有する太線(太矢印)が電気の流れを示す。
またその他の配線パターンは、それぞれ隣接する配線パターンである組み合わせ(450Pと450Q)、(450Rと450S)、(450Sと450T)においては、それぞれ(迂回用導電体パターンと迂回用導電体パターン)、(接点領域と発光素子の上部電極)の組み合わせでそれぞれ複数のワイヤ70で繋がれている。
次に、図8を参照しながら、本発明の第3の実施形態に係る発光装置500の説明を行う。ここで図8は、本発明の第3の実施形態に係る発光装置500に用いられる配線パターンを模式的に示す平面図である。
次に、図9A及び図9Bを参照しながら、複数の配線パターン550P~550Sを備えた発光装置500について説明する。発光装置500では、配線パターン550Pの接点領域14と配線パターン550Qの迂回用導電体パターン20とが一本のワイヤで繋がれ、配線パターン550Pの迂回用導電体パターン30と配線パターン550Qに載置された発光素子の上部電極62とが1本のワイヤで繋がれ、加えて配線パターン550Pの迂回用導電体パターン20と配線パターン550Qの迂回用導電体パターン30とが1本のワイヤで繋がれており、また配線パターン550Rの接点領域14と配線パターン550Sの迂回用導電体パターン20とが一本のワイヤで繋がれ、配線パターン550Rの迂回用導電体パターン30と配線パターン550Sに載置された発光素子の上部電極62とが1本のワイヤで繋がれ、加えて配線パターン550Rの迂回用導電体パターン20と配線パターン550Sの迂回用導電体パターン30とが1本のワイヤで繋がれている。ここでは簡単のために、1本のワイヤを用いて繋いだ場合の説明を行うが、複数のワイヤを用いて繋いだ場合も同様である。図9Bは、図9Aに示す発光装置500における電気の流れを模式的に示す斜視図である。図9Bの先端に矢印を有する太線(太矢印)は電気の流れを示す。
またその他の隣接する配線パターンでは、配線パターン550Qの接点領域14と配線パターン550Rに載置された発光素子の上部電極62とが1本のワイヤで繋がれ、配線パターン550Qの迂回用導電体パターン20と配線パターン550Rの迂回用導電体パターン30とが1本のワイヤ70で繋がれ、配線パターン550Qの迂回用導電体パターン30と配線パターン550Rの迂回用導電体パターン30とが1本のワイヤで繋がれている。
なお、本実施形態では、発光素子載置領域10を取り囲むように、2つの迂回用導電体パターン20、30が配置された配線パターン550が示されているが、これに限られるものではなく、発光素子載置領域を取り囲むように、3つ以上の任意の数の迂回用導電体パターンが配置された配線パターンを採用することもできる。
以上のように、本発明の第1、第2または第3の実施形態に係る発光装置100~500に用いられる配線パターン50を複数配置することにより、一列に並んだ発光素子60を電気的に直列に接続する、もしくは別系統にすることが可能な基板80を得ることができる。
10in、10out 接点
12 発光素子載置領域
12A 第1の辺
12B 第2の辺
12C 第3の辺
12D 第4の辺
14 接点領域
20 (第1の)迂回用導電体パターン
20in、20out、20by1、20by2 接点
22 第1の辺側領域
24 第2の辺側領域
26 第3の辺側領域
30 第2の迂回用導電体パターン
30in、30out 接点
32 第1の辺側領域
34 第2の辺側領域
36 第3の辺側領域
40A~C+ ターミナル
40A~C- ターミナル
40in、40out 接点
50、50P~50S、450P~450T、550P~550S 配線パターン
60、60P~60T 発光素子
62 上部電極
64 素子本体
66 下部電極
80 基板
82 基板材
100、200、300、400、500 発光装置
Claims (7)
- それぞれが上部電極及び下部電極を有する複数の発光素子と、
前記複数の発光素子が配置される基板であって、前記基板の上面に複数の発光素子それぞれに対応する複数の配線パターンが設けられた基板と、を備える発光装置において、
前記複数の配線パターンのそれぞれは、
前記発光素子の下部電極が接続されているとともに、平面視において順に第1、第2、第3及び第4の辺で規定される発光素子載置領域と、前記発光素子載置領域の前記第1の辺の一部に繋がった接点領域と、を有する発光素子用導電体パターンと、
前記接点領域が存在しない前記第1の辺の一部、前記第2の辺の全部、及び前記第3の辺の一部又は全部を取り囲む迂回用導電体パターンであって、前記迂回用導電体パターンにおける前記第3の辺の側に位置する一端が、前記迂回用導電体パターンにおける前記第1の辺の側に位置する他端よりも前記第4の辺の側に設けられた迂回用導電体パターンと、を有するとともに、
一の配線パターンの前記第1の辺と、他の一の配線パターンの前記第3の辺とが対向するように配置され、
前記複数の配線パターンは、前記複数の発光素子のうち、一の発光素子に対応する第1の配線パターンと、前記一の発光素子と異なる色の光を発する他の一の発光素子に対応し且つ前記第1の配線パターンの前記第1の辺の側において前記第1の配線パターンと隣接する第2の配線パターンとを含み、
前記第1の配線パターンの前記接点領域と、前記第2の配線パターンの迂回用導電体パターンとが1以上のワイヤで繋がれ、かつ、前記第1の配線パターンの前記迂回用導電体パターンと、前記第2の配線パターンに設けられた前記発光素子の上部電極とが1以上のワイヤで繋がれていることを特徴とする発光装置。
- 前記複数の配線パターンは、前記第1の配線パターンに対応する発光素子と同じ色の光を発する発光素子に対応し且つ前記第1の配線パターンの前記第3の辺の側において前記第1の配線パターンと隣接する第3の配線パターンとをさらに含み、
前記第3の配線パターンの前記接点領域と、前記第1の配線パターンに設けられた前記発光素子の上部電極とが1以上のワイヤで繋がれ、かつ前記第3の配線パターンの前記迂回用導電体パターンと、前記第1の配線パターンの迂回用導電体パターンとが1以上のワイヤで繋がれていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記複数の配線パターンは、前記第2の配線パターンに対応する発光素子と同じ色の光を発する発光素子に対応し且つ前記第2の配線パターンの前記第1の辺の側において前記第2の配線パターンと隣接する第4の配線パターンとをさらに含み、
前記第2の配線パターンの前記接点領域と、前記第4の配線パターンに設けられた前記発光素子の上部電極とが1以上のワイヤで繋がれ、かつ前記第2の配線パターンの前記迂回用導電体パターンと、前記第4の配線パターンの迂回用導電体パターンとが1以上のワイヤで繋がれていることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記1以上のワイヤは、複数のワイヤであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光素子は側面に発光面を有し、該発光面が前記第4の辺の側に配置されることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記複数の発光素子のうち、少なくとも1つは窒化ガリウム系半導体の積層構造を有し、下部電極がp側電極で、上部電極がn側電極であることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 複数の配線パターンを有する基板であって、
前記複数の配線パターンのそれぞれは、
平面視において順に第1、第2、第3及び第4の辺で規定される発光素子載置領域と、前記発光素子載置領域の前記第1の辺の一部に繋がった接点領域と、を有する発光素子用導電体パターンと、
前記接点領域が存在しない前記第1の辺の一部、前記第2の辺の全部、及び前記第3の辺の一部又は全部を取り囲む迂回用導電体パターンであって、前記迂回用導電体パターンにおける前記第3の辺の側に位置する一端が、前記迂回用導電体パターンにおける前記第1の辺の側に位置する他端よりも前記第4の辺の側に設けられた迂回用導電体パターンと、を有するとともに、
一の配線パターンの前記第1の辺と、他の一の配線パターンの前記第3の辺とが対向するように配置されていることを特徴とする基板。
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Families Citing this family (3)
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CN112770431A (zh) * | 2019-10-21 | 2021-05-07 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 | 发光模块 |
US11984437B2 (en) | 2020-09-30 | 2024-05-14 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206246A (ja) | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2011249755A (ja) | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Apt Electronics (Guangzhou) Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
WO2013136389A1 (ja) | 2012-03-13 | 2013-09-19 | パナソニック株式会社 | 基板、発光装置及び照明装置 |
JP2013191787A (ja) | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Sony Corp | 半導体レーザアレイおよび半導体レーザ装置 |
JP2014107369A (ja) | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2014192313A (ja) | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Citizen Holdings Co Ltd | Led発光装置 |
JP2015095548A (ja) | 2013-11-12 | 2015-05-18 | 三菱化工機株式会社 | Led回路基板、これを備える照明装置、およびled回路基板の製造方法 |
WO2016104023A1 (ja) | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 株式会社Nano Wave | 発光装置 |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0423154U (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-26 | ||
US8272757B1 (en) * | 2005-06-03 | 2012-09-25 | Ac Led Lighting, L.L.C. | Light emitting diode lamp capable of high AC/DC voltage operation |
-
2017
- 2017-11-15 JP JP2017219732A patent/JP7071618B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206246A (ja) | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2011249755A (ja) | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Apt Electronics (Guangzhou) Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
WO2013136389A1 (ja) | 2012-03-13 | 2013-09-19 | パナソニック株式会社 | 基板、発光装置及び照明装置 |
JP2013191787A (ja) | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Sony Corp | 半導体レーザアレイおよび半導体レーザ装置 |
JP2014107369A (ja) | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2014192313A (ja) | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Citizen Holdings Co Ltd | Led発光装置 |
JP2015095548A (ja) | 2013-11-12 | 2015-05-18 | 三菱化工機株式会社 | Led回路基板、これを備える照明装置、およびled回路基板の製造方法 |
WO2016104023A1 (ja) | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 株式会社Nano Wave | 発光装置 |
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