JP6144716B2 - 発光ダイオード - Google Patents
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- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
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Description
2 基板
3 発光素子
5 封止部材
7 PNジャンクション部
8 バンプ
10 発光輪郭
11 発光ダイオード
12 基板
13 発光素子
13a 上面
13b 側面
14a,14b 素子電極
15 封止部材
15a 側面層
15b 上面層
16 樹脂体
16a 上面
16b 側面
17 PNジャンクション部
18 バンプ
19 隙間
21 発光ダイオード
26 樹脂体
26a 上面
Claims (6)
- 基板と、
前記基板上にバンプを介して実装される複数の発光素子と、
前記複数の発光素子の側面を囲むように前記基板上に配置される白色系の不透明の樹脂体と、
前記発光素子及び樹脂体を被覆する封止部材とを備え、
前記発光素子の全ての側面の周囲と前記不透明の樹脂体との間に隙間が設けられると共に、この隙間が前記発光素子から発せられる光を完全に遮ることのない同一距離の間隔に設定され、
前記樹脂体の上面の高さ位置が、バンプを介して実装される前記複数の発光素子のPNジャンクション部の位置より高く且つ対向する複数の発光素子の上面の高さ位置を超えない範囲に設定されていることを特徴とする発光ダイオード。 - 前記樹脂体の上面の高さ位置が、バンプを介して実装される前記複数の発光素子のPNジャンクション部の位置と対向する複数の発光素子の上面の高さ位置との中間に設定されている請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記樹脂体は前記基板上の外周部に至るまで均一な厚みで配置され、前記封止部材は前記樹脂体及び発光素子の上方に一定の厚みを有して被覆されている請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記発光素子は、青色光を発する青色発光素子である請求項1乃至3のいずれかに記載の発光ダイオード。
- 前記封止部材は、透明な樹脂基材に黄色系の蛍光剤を含有して形成される請求項1又は3に記載の発光ダイオード。
- 前記封止部材は、前記発光素子の側面とこの側面に対向する樹脂体の側面との隙間に充填される側面層と、前記発光素子の上面及び樹脂体の上面を覆う上面層とを備え、前記上面層が前記側面層より厚く形成されている請求項1又は3に記載の発光ダイオード。
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