JP6135826B2 - ガス拡散電極基材およびその製造方法 - Google Patents
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Description
厚さが110μm以上240μm以下であり、
ガス拡散電極基材の断面を、MPLを有する部分とMPLを有さない部分とに分け、さらにMPLを有さない部分を、MPLと接する部分(以下、CP1断面という)とMPLと接しない部分(以下、CP2断面という)に2等分したときに、CP1断面のF/C比が0.03以上0.10以下、CP2断面のF/C比が0.03未満である、ガス拡散電極基材。
東レ(株)製ポリアクリルニトリル系炭素繊維“トレカ”(登録商標)T300(平均炭素繊維径:7μm)を平均長さ12mmにカットし、水中に分散させて湿式抄紙法により連続的に抄紙した。さらに、バインダーとしてポリビニルアルコールの10質量%水溶液を当該抄紙に塗布し、乾燥させ、抄紙体を作製した。ポリビニルアルコールの塗布量は、抄紙体100質量部に対して、22質量部であった。
スリットダイコーターを用いて電極基材のFEPを塗布した面にMPLを形成した。ここで用いたMPL塗液には、導電性微粒子としてカーボンブラックの一種であるアセチレンブラック(電気化学工業株式会社製“デンカ ブラック”(登録商標))を用い、フッ素樹脂としてPTFE(ダイキン工業株式会社製“ポリフロン”(登録商標)D−1E)を用い、界面活性剤としてナカライテスク株式会社製“TRITON”(登録商標)X−100を用い、分散媒として精製水を用いた。導電性微粒子7.7質量部、フッ素樹脂4質量部、界面活性剤14質量部、分散媒74.3質量部となるよう調整して配合した。ダイコーターを用いて電極基材にMPL塗液を塗工後、100℃で5分間、380℃で10分間加熱(焼結)し、厚さ194μmのガス拡散電極基材を作製した。
ガス拡散電極基材のMPLを配置させた側の表面およびMPLを配置させた側とは反対側の表面のF/C比を以下のようにして測定した。
西華産業製ガス水蒸気透過拡散評価装置(MVDP−200C)を用いた。ガス拡散電極基材の一方(1次側)に拡散性を測定したいガスを流し、他方(2次側)に窒素ガスを流した。1次側と2次側の差圧を0Pa近傍(0±3Pa)に制御した。すなわち圧力差によるガスの流れがほとんどなく、分子拡散によってのみガスの移動現象が起こる状態としておいた。2次側のガス濃度計により、平衡に達したときのガス濃度を測定し、この値(%)を厚み方向のガス拡散性とした。
得られたガス拡散電極基材を、電解質膜・触媒層一体化品(日本ゴア製の電解質膜“ゴアセレクト(登録商標)”に、日本ゴア製触媒層“PRIMEA(登録商標)”を両面に形成したもの)の両側に、触媒層とMPLが接するように挟み、ホットプレスすることにより、膜電極接合体(MEA)を作製した。この膜電極接合体を燃料電池用単セルに組み込み、電池温度57℃、燃料利用効率を70%、空気利用効率を40%、アノード側の水素、カソード側の空気をそれぞれ露点が57℃、57℃となるように加湿して発電させた。電流密度が1.9A/cm2のときの出力電圧を耐フラッディング性の指標とした。
<電極基材の作製>および<MPLの形成>に記載した方法に従って、ガス拡散電極基材を得た。このガス拡散電極基材の発電性能を評価した結果、表1に記載のように、出力電圧0.40V(運転温度57℃、加湿温度57℃、電流密度1.9A/cm2)であり、耐フラッディング性も良好であった。その他の測定結果は表1に記載のとおりであった。
<電極基材の作製>において、導電性多孔質基材95質量部に対し、5質量部のFEPをスプレーにより導電性多孔質基材の一方の面より噴霧し、100℃で5分間加熱して熱処理させて電極基材を作製したこと以外は、<電極基材の作製>および<MPLの形成>に記載した方法に従って、ガス拡散電極基材を得た。このガス拡散電極基材の発電性能を評価した結果、表1に記載のように、出力電圧0.42V(運転温度57℃、加湿温度57℃、電流密度1.9A/cm2)であり、耐フラッディング性も良好であった。その他の測定結果は表1に記載のとおりであった。
<電極基材の作製>において、導電性多孔質基材95質量部に対し、5質量部のFEPをダイコーターにより導電性多孔質基材の一方の面より塗工し、100℃で5分間熱処理させて電極基材を作製したこと以外は、<電極基材の作製>および<MPLの形成>に記載した方法に従って、ガス拡散電極基材を得た。このガス拡散電極基材の発電性能を評価した結果、表1に記載のように、出力電圧0.41V(運転温度57℃、加湿温度57℃、電流密度1.9A/cm2)であり、耐フラッディング性も良好であった。その他の測定結果は表1に記載のとおりであった。
<電極基材の作製>において、導電性多孔質基材93質量部に対し、7質量部のFEPをダイコーターにより導電性多孔質基材の一方の面より塗工し、100℃で5分間熱処理させて電極基材を作製したこと以外は、<電極基材の作製>および<MPLの形成>に記載した方法に従って、ガス拡散電極基材を得た。このガス拡散電極基材の発電性能を評価した結果、表1に記載のように、出力電圧0.40V(運転温度57℃、加湿温度57℃、電流密度1.9A/cm2)であり、耐フラッディング性も良好であった。その他の測定結果は表1に記載のとおりであった。
<電極基材の作製>において、撥水加工を行わず、<MPLの形成>において、電極基材ではなく導電性多孔質基材の一方の面にMPLを形成した以外は、<電極基材の作製>および<MPLの形成>に記載した方法に従って、ガス拡散電極基材を得た。このガス拡散電極基材の発電性能を評価した結果、表1に記載のように、出力電圧0.38V(運転温度57℃、加湿温度57℃、電流密度1.9A/cm2)であり、耐フラッディング性がやや劣る結果であった。その他の測定結果は表1に記載のとおりであった。
<電極基材の作製>において、導電性多孔質基材99質量部に対し、1質量部のFEPとなるように含浸撥水を行い、100℃で5分間加熱して乾燥させて電極基材を作製したこと以外は、<電極基材の作製>および<MPLの形成>に記載した方法に従って、ガス拡散電極基材を得た。このガス拡散電極基材の発電性能を評価した結果、表1に記載のように、出力電圧0.35V(運転温度57℃、加湿温度57℃、電流密度1.9A/cm2)であり、耐フラッディング性がやや劣る結果であった。その他の測定結果は表1に記載のとおりであった。
<電極基材の作製>において、厚さ70μmの電極基材となるように平板プレスにスペーサーを配置して上下プレス面板の間隔を調整したこと以外は、<電極基材の作製>および<MPLの形成>に記載した方法に従って、ガス拡散電極基材を得た。このガス拡散電極基材の発電性能を評価した結果、表1に記載のように、出力電圧0.30V(運転温度57℃、加湿温度57℃、電流密度1.9A/cm2)であり、耐フラッディング性がやや劣る結果であった。その他の測定結果は表1に記載のとおりであった。
<電極基材の作製>において、厚さ230μmの電極基材となるように平板プレスにスペーサーを配置して上下プレス面板の間隔を調整したこと以外は、<電極基材の作製>および<MPLの形成>に記載した方法に従って、ガス拡散電極基材を得た。このガス拡散電極基材の発電性能を評価した結果、表1に記載のように、出力電圧0.25V(運転温度57℃、加湿温度57℃、電流密度1.9A/cm2)であり耐フラッディング性がやや劣る結果であった。その他の測定結果は表1に記載のとおりであった。
2 MPL
3 電極基材
4 CP1断面
5 CP2断面
6 MPLを有する部分と有さない部分の境界
Claims (7)
- 電極基材の一方の表面に、マイクロポーラス層(以下、MPLという)を配置させたガス拡散電極基材であって、
厚さが110μm以上240μm以下であり、
ガス拡散電極基材の断面を、MPLを有する部分とMPLを有さない部分とに分け、さらにMPLを有さない部分を、MPLと接する部分(以下、CP1断面という)とMPLと接しない部分(以下、CP2断面という)に2等分したときに、CP1断面のF/C比が0.03以上0.10以下、CP2断面のF/C比が0.03未満である、ガス拡散電極基材。
ここで「F」とはフッ素原子の質量を意味し、「C」とは炭素原子の質量を意味する。 - 前記CP2断面のF/C比が0.01以下である、請求項1に記載のガス拡散電極基材。
- 前記ガス拡散電極基材の、MPLを配置させた側とは反対側の表面のF/C比が、0.01以下である、請求項1に記載のガス拡散電極基材。
- 前記ガス拡散電極基材の、MPLを配置させた側の表面のF/C比が、0.10以上0.40以下である、請求項1または2に記載のガス拡散電極基材。
- 厚み方向のガス拡散性が30%以上である、請求項1〜3のいずれかに記載のガス拡散電極基材。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のガス拡散電極基材を製造する方法であって、導電性多孔質基材の一方の表面からフッ素樹脂を含む分散液を噴霧する工程を有し、続いて当該表面にMPLを配置させることを特徴とする、ガス拡散電極基材の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のガス拡散電極基材を製造する方法であって、導電性多孔質基材の一方の表面からフッ素樹脂を含む分散液を塗工する工程を有し、続いて当該表面にMPLを配置させることを特徴とする、ガス拡散電極基材の製造方法。
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