JP6135533B2 - マルチモジュール - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施形態の一例について図面を参照しながら詳細に説明する。図1に示されるマルチモジュール1Aは、支持部材としてのシャーシ10と、シャーシ10に搭載された複数の第1モジュール11と、を有する。
以下、本発明の実施形態の他の一例について図5〜図7を参照しながら詳細に説明する。もっとも、本実施形態に係るマルチモジュールは、第1の実施形態に係るマルチモジュールと共通の基本構造を有する。そこで、主に第1の実施形態に係るマルチモジュールとの相違点について説明する。また、第1の実施形態に係るマルチモジュールと共通の構成については図面中に同一の符号を付して適宜説明を省略する。
以下、本発明の実施形態の他の一例について図8を参照しながら詳細に説明する。もっとも、本実施形態に係るマルチモジュールは、第1及び第2の実施形態に係るマルチモジュールと共通の基本構造を有する。そこで、主に第1及び第2の実施形態に係るマルチモジュールとの相違点について説明する。また、第1及び第2の実施形態に係るマルチモジュールと共通の構成については図8中に同一の符号を付して適宜説明を省略する。
以下、本発明の実施形態の他の一例について図9を参照しながら詳細に説明する。もっとも、本実施形態に係るマルチモジュールは、第1乃至第3の実施形態に係るマルチモジュールと共通の基本構造を有する。そこで、主に第1乃至第3の実施形態に係るマルチモジュールとの相違点について説明する。また、第1乃至第3の実施形態に係るマルチモジュールと共通の構成については図9中に同一の符号を付して適宜説明を省略する。
10 シャーシ
11 第1モジュール(プロセッサモジュール)
12 第2モジュール(メモリモジュール)
13 第3モジュール(ストレージモジュール)
21 電源ケーブル
22 電気信号ケーブル
23 光信号ケーブル
41 第1金属パッケージ
50 第1パッケージ基板
51 電源サブモジュール
52 光サブモジュール
53 第1半導体チップ(コントローラチップ)
54 第1電気コネクタ(レセプタクルコネクタ)
61 第2金属パッケージ
70 第2パッケージ基板
72 第2電気コネクタ(プラグコネクタ)
73 第2半導体チップ(メモリチップ/揮発性メモリチップ)
74 第3電気コネクタ(レセプタクルコネクタ)
101 第3金属パッケージ
110 第3パッケージ基板
112 第4電気コネクタ(プラグコネクタ)
113 第3半導体チップ(メモリチップ/不揮発性メモリチップ)
114 第5電気コネクタ(レセプタクルコネクタ)
Claims (10)
- 電源ケーブル及び光信号ケーブルが引き入れられる支持部材と、
前記支持部材に搭載され、前記電源ケーブル及び光信号ケーブルが接続される複数の第1モジュールと、
を有し、
それぞれの前記第1モジュールは、第1パッケージ、該第1パッケージに収容された第1パッケージ基板及び該第1パッケージ基板に実装された第1半導体チップを備える、
マルチモジュール。 - 請求項1に記載のマルチモジュールであって、
それぞれの前記第1モジュールの上に重ねて搭載される複数の第2モジュールを有し、
それぞれの前記第2モジュールは、第2パッケージ、該第2パッケージに収容された第2パッケージ基板及び該第2パッケージ基板に実装された第2半導体チップを備える、
マルチモジュール。 - 請求項2に記載のマルチモジュールであって、
前記第1パッケージ及び前記第2パッケージは金属製であって、互いに熱的に接続され、
前記第1パッケージと該第1パッケージに収容された前記第1パッケージ基板とが熱的に接続され、
前記第2パッケージと該第2パッケージに収容された前記第2パッケージ基板とが熱的に接続されている、
マルチモジュール。 - 請求項2に記載のマルチモジュールであって、
前記第1パッケージに収容された前記第1パッケージ基板と前記第2パッケージに収容された前記第2パッケージ基板とが電気的に接続されている、
マルチモジュール。 - 請求項2〜4のいずれかに記載のマルチモジュールであって、
それぞれの前記第1モジュールは、前記第1パッケージ基板の一面に搭載された電源サブモジュール及び光サブモジュール、前記第1パッケージ基板の他面に実装された前記第1半導体チップとしてのコントローラチップ及び前記第1パッケージ基板の前記他面に配置された第1電気コネクタを備え、
それぞれの前記第2モジュールは、前記第2パッケージ基板の一面に配置された第2電気コネクタ及び前記第2パッケージ基板の他面に実装された前記第2半導体チップとしてのメモリチップを備え、
前記第1モジュールにおいては、前記第1パッケージ基板に形成された配線を介して、前記光サブモジュールと前記コントローラチップ及び前記第1電気コネクタと前記コントローラチップとがそれぞれ接続されており、
前記第2モジュールにおいては、前記第2パッケージ基板に形成された配線を介して、前記メモリチップと前記第2電気コネクタとが接続されており、
前記第1電気コネクタ及び前記第2電気コネクタを介して、前記第1モジュールと前記第2モジュールとが接続される、
マルチモジュール。 - 請求項2〜5のいずれかに記載のマルチモジュールであって、
前記支持部材、第1パッケージ及び第2パッケージのそれぞれに、互いに連通する流路が形成されている、
マルチモジュール。 - 請求項2〜5のいずれかに記載のマルチモジュールであって、
前記支持部材、第1パッケージ及び第2パッケージを貫く熱伝導部材を有し、
前記熱伝導部材の少なくとも一部に放熱フィンが設けられている、
マルチモジュール。 - 請求項2〜7のいずれかに記載のマルチモジュールであって、
前記第2モジュールの上に重ねて搭載される第3モジュールを有し、
前記第3モジュールは、第3パッケージ、該第3パッケージに収容された第3パッケージ基板及び該第3パッケージ基板に実装された第3半導体チップを備える、
マルチモジュール。 - 請求項8に記載のマルチモジュールであって、
前記第2モジュールの前記第2パッケージ基板には、前記第2半導体チップとしての揮発性メモリチップが実装され、
前記第3モジュールの前記第3パッケージ基板には、前記第3半導体チップとしての不揮発性メモリチップが実装されている、
マルチモジュール。 - 請求項1〜9のいずれかに記載のマルチモジュールであって、
前記支持部材は、前記第1モジュールが搭載される複数の搭載部であって、互いに回動可能に連結された複数の搭載部を有する、
マルチモジュール。
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