JP6135235B2

JP6135235B2 - 光デバイス

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Publication number: JP6135235B2
Application number: JP2013064247A
Authority: JP
Inventors: 大地酒井; 黒田　敏裕; 敏裕黒田
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2013-03-26
Filing date: 2013-03-26
Publication date: 2017-05-31
Anticipated expiration: 2033-03-26
Also published as: JP2014191055A

Description

本発明は、光導波路を用いた光デバイスに関する。

情報容量の増大に伴い、幹線及びアクセス系といった通信分野のみならず、ルータ及びサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。特に、ルータ及びサーバ装置内のボード間、又はボード内の短距離信号伝送に光を用いるための光伝送路としては、光ファイバに比べて配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性及び経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。

この光導波路とボード間等の連結は、例えば、光導波路の端部にＰＭＴコネクタ（例えば、特許文献１参照）を取り付け、別の光導波路及び光ファイバが取り付けられているコネクタとガイドピンを用いて位置決めすることによって行うことができる。
このような汎用的なＰＭＴコネクタ等に光導波路を連結する方法としては、まず、ＰＭＴコネクタ本体に形成された光導波路嵌合部（光導波路固定部）に、光導波路を嵌め入れて位置合わせをし、接着剤等で固定する。次いで、光導波路の上面にＰＭＴ蓋を固定し、光導波路をＰＭＴブーツで保護することによって連結される（例えば、非特許文献１参照）。

特開２００６−０１１２１０号公報

ＪＰＣＡ規格「ＰＭＴ光コネクタの詳細規格」ＪＰＣＡ−ＰＥ０３−０１−０７Ｓ−（２００６）社団法人日本電子回路工業会平成１８年５月

しかし、ＰＭＴコネクタのような剛直なコネクタに光導波路つけたまま光導波路を屈曲させると、コネクタから光導波路があらわになった部分（ＰＭＴコネクタ側端面と反対のＰＭＴブーツ端）付近で、光導波路が破断しやすくなる課題があった。

本発明は、上記の課題を解決するためなされたもので、屈曲しても光導波路が破断しにくい光導波路を有する光デバイスを提供することを目的とする。

本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、光導波路の基板と反対面の光導波路の一部に、前記コネクタ内と前記コネクタ外との境界を挟持する被覆板を有した被覆光導波路を有する光デバイスとすることにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）基板に、下部クラッド層、コアパターン、上部クラッド層が順に積層された光導波路と、前記光導波路の一端部が挿入された光導波路挿入口を有するコネクタと、前記光導波路挿入口をコネクタ内とコネクタ外の境界とし、前記上部クラッド層側の前記光導波路上に、前記コネクタ内と前記コネクタ外に亘って設けられた被覆板とを備える光デバイス、
（２）前記コネクタ内の前記光導波路の前記コアパターンに対して垂直方向の外形両端の少なくとも一部が、前記被覆板で覆われていない（１）に記載の光デバイス、
（３）前記境界における前記被覆板の幅は、前記境界における前記光導波路の幅より狭い（１）又は（２）に記載の光デバイス、
（４）前記コネクタ内の前記被覆板の長さは、０．０５ｍｍ〜１０ｍｍである（１）〜（３）のいずれかに記載の光デバイス、
（５）前記コネクタ外の前記被覆板の長さは、前記コネクタ内の前記被覆板の長さより長い（１）〜（４）のいずれかに記載の光デバイス、
（６）前記コネクタ外の前記光導波路に光路変換ミラーを備える（１）〜（５）のいずれかに記載の光デバイス、
（７）前記被覆板が、前記光路変換ミラー上の前記光導波路にまで設けられている（６）に記載の光デバイス、
（８）前記光導波路がフレキシブル性を有する（１）〜（７）のいずれかに記載の光デバイス、
（９）前記被覆板がフレキシブル性を有する（１）〜（８）のいずれかに記載の光デバイス、
（１０）前記被覆板が、接着層を介して前記光導波路と貼り合わされている（１）〜（９）のいずれかに記載の光デバイス、
（１１）前記被覆板が、ポリイミドを主成分とする（１）〜（１０）のいずれかに記載の光デバイス、
（１２）前記基板が、透明である（１）〜（１１）のいずれかに記載の光デバイス、
（１３）前記基板が、ポリイミドを主成分とする（１）〜（１２）のいずれかに記載の光デバイス、
（１４）前記被覆板の厚みが前記基板の厚み以上である（１）〜（１３）のいずれかに記載の光デバイス、
を提供するものである。

本発明によれば、屈曲しても光導波路が破断しにくい光導波路を有する光デバイスを提供することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る光デバイスの一態様を示す断面図である。本発明の第１の実施の形態に係る光デバイスの一態様を示す斜視図である。本発明の第１の実施の形態に係るコネクタ本体の一態様を示す斜視図である。本発明の第１の実施の形態に係るコネクタ蓋の一態様を示す斜視図である。本発明の第１の実施の形態に係るコネクタブーツの一態様を示す斜視図である。本発明の第１の実施の形態に係る被覆板の形状を示す平面図である。本発明の第２の実施の形態に係る光デバイスの一態様を示す断面図である。

（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る光デバイスは、図１及び図２に示すように、光導波路１と、光導波路１の一端部が挿入された光導波路挿入口２４を有するコネクタ２と、光導波路挿入口２４をコネクタ内Ａとコネクタ外Ｂの境界Ｌとし、上部クラッド層１４側の光導波路１上に、コネクタ内Ａとコネクタ外Ｂに亘って設けられた被覆板３とを備える。
以下に、本発明の第１の実施の形態に係る光デバイスに用いられる各部材について詳細に説明する。

［光導波路］
光導波路１は、基板１１に、下部クラッド層１２、コアパターン１３、上部クラッド層１４が順に積層されてなる。光導波路１は、さらに上部クラッド層１４側に被覆板３が配置される。光導波路１は、基板１１を備えることによって、下部クラッド層１２側の光導波路１の屈曲による破断を抑制し、被覆板３を設けることによって上部クラッド層１４側の屈曲による破断を抑制できる。
光導波路１は、コネクタ２内の光導波路固定部２５におけるコアパターン１３の厚さを確保しつつ、全体の厚さを抑制するという観点から、光導波路固定部２５で嵌め合わされる箇所に被覆板３を配置しないことが好ましい。光導波路固定部２５が狭くて光導波路１の厚みの制限がある場合、光導波路固定部２５における光導波路１上に被覆板３を設けなければ、コアパターン１３の形成スペースが多くなり、下部クラッド層１２及び上部クラッド層１４を薄く形成する必要がなくなるため、層の厚み制御及び光伝搬特性等に好影響を与える。光導波路固定部２５において被覆板３がなくても、光導波路１には基板１１が備えられているため強度は保たれる。

＜基板＞
基板１１は、光導波路１の下部クラッド層１２側からの破断を抑制する効果や、光導波路１にダイシングソー等を用いて光路変換ミラーを形成する場合に、光導波路１の破断を抑制する効果がある。基板１１として、柔軟性及び強靭性のあるフレキシブル性を有する材質を用いると光導波路１にフレキシブル性を付与することができるので好ましい。基板１１としては、上記の観点から、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、それらに電気配線が形成されたフレキシブルな電気配線板等が好適に挙げられる。より好適な基板１１としては、寸法安定性、耐熱性、高屈曲の観点から、ポリイミド、ポリイミドを主とした積層体等が挙げられる。
基板１１としては、光導波路１を伝送する光信号波長に対して透明な材質であると、光信号が基板１１を透過することができるため好ましい。また、基板１１としては、コアパターン１３の検査に用いる検査光の波長に対して透明であると基板１１越しにコアパターン１３の視認性が得られるため好ましい。上記の観点から、紫外光、可視光、赤外光の少なくともいずれかの波長に対する透明性であることが好ましい。尚、基板１１としては、検査に用いる検査光の波長に対して被覆板３と共に透明であれば、透過光を用いた検査が可能であるためさらに好ましい。

基板１１の厚さは、特に限定はないが、５μｍ以上であると、強度が得やすいという利点があり、３７．５μｍ以下であると低背な光導波路１を得られる利点がある。上記の観点から、基板１１の厚さは、５〜３７．５μｍの範囲であることが好ましく、１０〜２５μｍの範囲であることがより好ましい。

＜下部クラッド層及び上部クラッド層＞
下部クラッド層１２及び上部クラッド層１４は、コアパターン１３よりも低屈折率で、熱及び光により硬化する樹脂であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂や感光性樹脂を好適に使用することができる。下部クラッド層１２及び上部クラッド層１４を形成するクラッド層形成用樹脂は、含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、屈折率が同一であっても異なっていてもよい。

下部クラッド層１２及び上部クラッド層１４の厚さに関しては、特に限定するものではないが、５〜５００μｍの範囲であることが好ましい。パターン形成後の厚さが５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、低背な光導波路１を得ることができる。上記の観点から、下部クラッド層１２及び上部クラッド層１４の厚さは、更に１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。

＜コアパターン＞
コアパターン１３としては、下部クラッド層１２及び上部クラッド層１４より高屈折率で、用いる光信号に対して光信号の伝送に影響がない程度に透明であれば特に限定はなく、活性光線によりパターン化し得るものを用いることが好ましい。パターン化する方法の一例としては、コアパターン１３を形成する樹脂層を下部クラッド層１２上に積層し、露光現像することで形成することができる。上記の観点からコアパターン１３を形成する樹脂としては、感光性樹脂組成物であることが好ましい。

コアパターン１３の厚さについては特に限定されないが、パターン形成後の厚さが、１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。上記の観点から、コアパターン１３の厚さは、１０〜１００μｍの範囲であることが好ましく、３０〜９０μｍの範囲であることが更に好ましい。

［コネクタ］
コネクタ２は、光導波路１の上面、下面、側面を固定する光導波路固定部２５と、光導波路１の厚みより厚い間隙を有する光導波路保護部２６を有したコネクタであればよく、汎用の各種コネクタを用いることができる。光導波路１の用途としてのＰＭＴコネクタが最も好適に挙げられる。コネクタ２がＰＭＴコネクタの場合は、図３〜図５に示すようなコネクタ本体２１、コネクタ蓋２２、コネクタブーツ２３からなる。
光導波路保護部２６の光導波路１の厚み方向の間隙は、被覆板３付きの光導波路１の少なくとも一部を光導波路保護部２６内に挿入する観点から、光導波路固定部２５の間隙よりも、上部クラッド層１４側に厚い間隙であればよい。図１に示すように、上部クラッド層１４側、下部クラッド層１２側両方に厚い間隙があってもよい。コネクタ２として、ＰＭＴコネクタを用いる場合には、コネクタ本体２１、コネクタ蓋２２、コネクタブーツ２３に光導波路１を固定することによって光デバイスとすることができる。

［被覆板］
被覆板３は、図１及び図２に示すように、上部クラッド層１４側の光導波路１上で、コネクタ内Ａとコネクタ外Ｂの境界Ｌに亘って設けられていればよく、光導波路挿入口２４に一部挿入される形で配置される。被覆板３は、コネクタ内Ａとコネクタ外Ｂの境界Ｌの少なくとも一部に設けられていればよい。コネクタ内Ａに挿入される被覆板３の長さは、光導波路１を屈曲させたときに、コネクタ外Ｂに被覆板３が残る長さであればよく、光導波路保護部２６の長さ以内であれば特に限定はないが、０．０５ｍｍ〜１０ｍｍであるとよく、０．２ｍｍ〜５ｍｍであるとさらによく、０．５ｍｍ〜４ｍｍであると尚よい。
コネクタ外Ｂの被覆板３の長さは、コネクタ外Ｂの被覆板３の終点部分での光導波路１の屈曲による破断を抑えることができるという観点から、コネクタ内Ａに配置された被覆板３の長さよりも長いことが好ましい。コネクタ外Ｂの被覆板３の長さは、特に限定はないが、コネクタ内Ａに挿入される被覆板３の長さより長ければよく、０．１〜４００ｍｍであるとよい。

また、被覆板３は、例えば図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、コネクタ内Ａの光導波路１のコアパターン１３に対して垂直方向の外形の両端の少なくとも一部は、被覆板３で覆われていないことが好ましい。図６（ａ）で示す被覆板３は、コネクタ内Ａとコネクタ外Ｂの境界Ｌでテーパ形状となっている。図６（ｂ）で示す被覆板３は、コネクタ内Ａとコネクタ外Ｂの境界Ｌで曲線形状となっている。図６（ｃ）で示す被覆板３は、コネクタ内Ａとコネクタ外Ｂの境界Ｌと直交する直線形状となっている。
光導波路１のコアパターン１３に対して垂直方向の外形の両端３ｅの少なくとも一部を、被覆板３で覆わないことにより、外形加工時にバリが発生するのを抑制でき、コネクタ２に光導波路１を挿入する際に、良好に挿入できる利点があるので好ましい。上記の観点から、コネクタ内Ａの光導波路１のコアパターン１３に対して垂直方向の外形の両端３ｅの全てが被覆板３で覆われていないことが好ましい。

また、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、境界Ｌにおける被覆板３の幅は、境界Ｌにおける光導波路１の幅より狭いことが好ましい。境界Ｌにおける被覆板３の幅を境界Ｌにおける光導波路１の幅より狭くすることにより、境界Ｌ上の被覆板３の外形加工時にバリが発生しても、バリがコネクタ外Ｂとなるため、コネクタ２に光導波路１を挿入する際に、バリが干渉することなく良好に挿入できる利点があるので好ましい。

被覆板３として、柔軟性及び強靭性のあるフレキシブル性を有する材質を用いると光導波路１にフレキシブル性を付与することができるので好ましい。被覆板３としては、上記の観点から、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、それらに電気配線が形成されたフレキシブルな電気配線板等が好適に挙げられる。より好適な被覆板３としては、寸法安定性、耐熱性、高屈曲の観点から、ポリイミド、ポリイミドを主とした積層体等が挙げられる。
被覆板３としては、コアパターン１３の検査に用いる検査光の波長に対して透明であると被覆板３越しのコアパターン１３の視認性が得られるため好ましい。上記の観点から、紫外光、可視光、赤外光の少なくともいずれかの波長に対する透明性であることが好ましい。

被覆板３の厚さは、光導波路保護部２６に入る厚みであれば特に限定はないが、フレキシブル性を確保し、低背な光導波路１を得るという観点から、１０〜７５μｍであることが好ましく、１０〜５０μｍであることが更に好ましい。また、被覆板３の厚さは、基板１１と同じ、または基板１１よりも厚くすることで光導波路１の反りを低減できるためより好ましい。

上部クラッド層１４と被覆板３とに接着力がない場合には、接着層３１を介して被覆板３を貼合することが好ましい。

（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係る光デバイスは、図７に示すように、第１の実施の形態で示した光デバイスと比して、コネクタ外Ｂの光導波路１に光路変換ミラー１５を備える点が異なる。第２の実施の形態に係る光デバイスについて、第１の実施の形態に係る光デバイスと実質的に同様である箇所の記載については、重複した記載となるので省略する。

＜光路変換ミラー＞
光路変換ミラー１５は、コアパターン１３を伝搬した光信号を基板１１や上部クラッド層１４に略垂直な方向に光路変換する機能を有する４５°の傾斜面であればよく、空気反射ミラーであってもよいし、切り欠き部に反射金属層を形成した金属反射ミラーであってもよい。
具体例として、光路変換ミラー１５は、上部クラッド層１４側からダイシングソー等を用いて、コアパターン１３及び上部クラッド層１４を切削除去することで形成できる。
光路変換ミラー１５上（上部クラッド層１４側）には、光路変換ミラー補強用の被覆板３を設けることが好ましい。光路変換ミラー１５上の被覆板３と、コネクタ内Ａとコネクタ外Ｂの境界Ｌを挟持する被覆板３と一体になっていると、コネクタ端部（本体側）から光路変換ミラー１５までの光導波路１の屈曲による破断を抑制できるためより好ましい。

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。

［実施例１］
＜下部クラッド層の形成＞
基板１１としてポリイミドフィルム（ポリイミド；カプトンＥＮ（東レデュポン製）、厚み；１２．５μｍ）上に、１７．５μｍ厚みの下部クラッド層１２（屈折率１．４９６）をラミレートし、１７０℃で１時間の熱硬化をした。

＜コアパターンの形成＞
次いで、上記で形成した下部クラッド層１２上に５０μｍ厚さのコア層（屈折率１．５５５）形成用樹脂フィルムを積層し、コアパターン１３（パターン幅；５０μｍ、本数；１２本、パターンピッチ；２５０μｍ、長さ；１２０ｍｍ）を露光と同時現像によるフォトリソグラフィー加工によって形成し、下部クラッド層１２と同様の条件で熱硬化した。

＜上部クラッド層の形成＞
上記で形成したコアパターン１３形成面側から、上部クラッド層形成用樹脂フィルムにて、コアパターン（光信号伝送用コアパターン、ダミーコアパターン）１３を埋め込み、上部クラッド層１４（屈折率１．４９６）を熱硬化させて、厚み１００μｍの光導波路１を形成した。

＜光路変換ミラーの形成＞
上部クラッド層１４形成面側から、ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いてコアパターン１３及び上部クラッド層１４に対向した４５°の傾斜面からなる光路変換ミラー１５を１箇所設けた（一方のコアパターン１３端から、１５ｍｍ地点）。

＜被覆板の形成＞
上部クラッド層１４形成面側に、熱硬化型接着剤からなる接着層（厚さ１５μｍ）３１を有するポリイミドフィルム（カプトンＥＮ（東レデュポン製）、厚さ１２．５μｍ）を、コアパターン１３の一方端（光路変換ミラー１５近傍）から９８ｍｍ（外形加工時に製品幅端になる位置）〜１０２ｍｍ（外形加工時に、製品幅中心になる位置）の範囲にラミネート及び加熱硬化し、光路変換ミラー１５上の被覆板３を形成した。

＜外形加工＞
得られた光導波路１の上部クラッド層１４形成面側から、ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて製品幅；３．０ｍｍ、製品長；１００ｍｍ（コアパターン端からそれぞれ１０ｍｍ地点）を切断した。
光導波路１上の被覆板３は、製品幅の中心での長さが９２ｍｍで形成されている。また、光導波路１上の被覆板３は、製品幅の両端での長さが８８ｍｍで形成されている。

得られた光導波路１をコネクタ２（白山製作所製、商品名；ＰＭＴコネクタ、光導波路嵌合部形状（幅３．０ｍｍ、高さ１００μｍ））の光導波路固定部２５に搭載し、光導波路保護部２６内に３ｍｍ被覆板３が挿入された光デバイスを作製した。
コネクタ本体２１を保持し、光導波路１の光路変換ミラー１５側を、被覆板３を内側にして９０°屈曲させたところ（最小曲げ半径１．５ｍｍ）光導波路１の破断はなく良好に光信号が伝搬した。次に、被覆板３を外側にして９０°屈曲させたところ（最小曲げ半径１．５ｍｍ）光導波路１の破断はなく良好に光信号が伝搬した。
光導波路１の反りも良好であり、白色透過光による検査では良好にコアパターン１３の視認ができた。

［実施例２］
実施例１において、被覆板３の厚みを２５μｍにした以外は同様の方法で光デバイスを作製した。実施例１と同様にコネクタ本体２１を保持し、光導波路１の光路変換ミラー１５側を、被覆板３を内側にして９０°屈曲させたところ（最小曲げ半径１．５ｍｍ）光導波路１の破断はなく良好に光信号が伝搬した。次に、被覆板３を外側にして９０°屈曲させたところ（最小曲げ半径１．５ｍｍ）光導波路１の破断はなく良好に光信号が伝搬した。
光導波路１の反りも実施例１よりも良好であり、白色透過光による検査では良好にコアパターン１３の視認ができた。

［比較例１］
実施例１において被覆板３を形成しないで光デバイスを形成した。実施例１と同様にコネクタ本体２１を保持し、光導波路１の光路変換ミラー１５側を、上部クラッド層１４側を内側にして９０°屈曲させたところ（最小曲げ半径１．５ｍｍ）光導波路１の破断はなく良好に光信号が伝搬した。次に、上部クラッド層１４側を外側にして９０°屈曲させたところ（最小曲げ半径１．５ｍｍ）コネクタ内とコネクタ外の境界Ｌ付近で光導波路１が破断した。
光導波路１の反りも実施例１よりも大きかった。

［比較例２］
実施例１において、基板１１を設けずに下部クラッド層１２、コアパターン１３、上部クラッド層１４からなる厚み１００μｍの光導波路１を形成し、実施例１と同様に上部クラッド層１４側に被覆板３を設けて光デバイスを作製した。実施例１と同様にコネクタ本体２１を保持し、光導波路１の光路変換ミラー１５側を、被覆板３を内側にして９０°屈曲させたところコネクタ内Ａとコネクタ外Ｂの境界Ｌ付近で光導波路１が破断した。次に、被覆板３を外側にして９０°屈曲させたところ（最小曲げ半径１．５ｍｍ）光導波路１の破断はなく良好に光信号が伝搬した。

［比較例３］
実施例１において、光導波路１上の被覆板３を製品幅の中心での長さを８８ｍｍにした以外は同様の方法で光デバイスを形成した。光導波路保護部２６内には被覆板３はなく、境界Ｌから１ｍｍ外側のコネクタ外Ｂの地点に被覆板３の端部がある状態である。実施例１と同様にコネクタ本体２１を保持し、光導波路１の光路変換ミラー１５側を、上部クラッド層１４側を内側にして９０°屈曲させたところ（最小曲げ半径１．５ｍｍ）光導波路１の破断はなく良好に光信号が伝搬した。次に、上部クラッド層１４側を外側にして９０°屈曲させたところ（最小曲げ半径１．５ｍｍ）コネクタ内Ａとコネクタ外Ｂの境界Ｌ付近で光導波路１が破断した。

本発明の光デバイスは、屈曲しても光導波路が破断しにくい光導波路を有する光デバイスであるため、各種光学装置、光インターコネクション等の幅広い分野に適用可能である。

１…光導波路
１１…基板
１２…下部クラッド層
１３…コアパターン
１４…上部クラッド層
１５…光路変換ミラー
２…コネクタ
２１…コネクタ本体
２２…コネクタ蓋
２３…コネクタブーツ
２５…光導波路固定部
２６…光導波路保護部
３…被覆板
３１…接着層
Ｌ…コネクタ内とコネクタ外の境界
Ａ…コネクタ内
Ｂ…コネクタ外

Claims

基板に、下部クラッド層、コアパターン、上部クラッド層が順に積層された光導波路と、
前記光導波路の一端部が挿入された光導波路挿入口を有するコネクタと、
前記光導波路挿入口をコネクタ内とコネクタ外の境界とし、前記上部クラッド層側の前記光導波路上に、前記コネクタ内と前記コネクタ外に亘って設けられた被覆板
とを備え、前記コネクタ内の前記光導波路の前記コアパターンに対して垂直方向の外形両端の少なくとも一部が、前記被覆板で覆われていない光デバイス。
前記境界における前記被覆板の幅は、前記境界における前記光導波路の幅より狭い請求項１に記載の光デバイス
基板に、下部クラッド層、コアパターン、上部クラッド層が順に積層された光導波路と、
前記光導波路の一端部が挿入された光導波路挿入口を有するコネクタと、
前記光導波路挿入口をコネクタ内とコネクタ外の境界とし、前記上部クラッド層側の前記光導波路上に、前記コネクタ内と前記コネクタ外に亘って設けられた被覆板
とを備え、前記境界における前記被覆板の幅は、前記境界における前記光導波路の幅より狭い光デバイス。
前記コネクタ内の前記被覆板の長さは、０．０５ｍｍ〜１０ｍｍである請求項１〜３のいずれかに記載の光デバイス。
前記コネクタ外の前記被覆板の長さは、前記コネクタ内の前記被覆板の長さより長い請求項１〜４のいずれかに記載の光デバイス。
前記コネクタ外の前記光導波路に光路変換ミラーを備える請求項１〜５のいずれかに記載の光デバイス。
前記被覆板が、前記光路変換ミラー上の前記光導波路にまで設けられている請求項６に記載の光デバイス。
前記光導波路がフレキシブル性を有する請求項１〜７のいずれかに記載の光デバイス。
前記被覆板がフレキシブル性を有する請求項１〜８のいずれかに記載の光デバイス。
前記被覆板が、接着層を介して前記光導波路と貼り合わされている請求項１〜９のいずれかに記載の光デバイス。
前記被覆板が、ポリイミドを主成分とする請求項１〜１０のいずれかに記載の光デバイス。
前記基板が、透明である請求項１〜１１のいずれかに記載の光デバイス。
前記基板が、ポリイミドを主成分とする請求項１〜１２のいずれかに記載の光デバイス。
前記被覆板の厚みが前記基板の厚み以上である請求項１〜１３のいずれかに記載の光デバイス。