JP6130292B2 - ラッピングプレートにパターンを付与する方法、およびラッピングプレート - Google Patents

Description

背景
ハードディスクドライブシステム（ＨＤＤ）は、典型的には１つ以上のデータ記憶ディスクを含む。スライダによって担持される変換ヘッドを用いて、ディスク上でデータトラックにおいて読出しおよび書込みを行なう。スライダは、アクチュエータアームおよびサスペンションアセンブリを含むアームアセンブリによって担持され、それは、分離したジンバル構造を含み得るか、またはジンバルを一体的に形成し得る。

ディスクに記憶されるデータの密度は増大し続け、より精密な変換ヘッドの位置決めを必要とする。従来、多くのシステムにおいては、ヘッド位置決めは、ボイスコイルモータのような大スケール作動モータでアクチュエータアームを動作させてヘッドをアクチュエータアームの端部における屈曲部上に位置決めすることによって達成される。高分解能ヘッド位置決め機構、またはマイクロアクチュエータは、高いデータ密度に対応するのに有利である。マイクロアクチュエータは、多くの場合、圧電マイクロアクチュエータである。

ＨＤＤシステムにおけるさまざまな要素間の電気的接続は、強力で、破損に耐え、十分な導電率を有するべきである。改善された電気的接続が常に望ましい。この開示は、スライダおよび変換ヘッドに改善された電気的接続を与える。

概要
この開示の１つの特定の実施例は、ラッピングプレートにパターンを付与する方法である。この方法は、各々が、基部と、少なくとも１つの側壁と、終端部とを有する、複数の隆起した歯を含むパターンを有する加工工具を提供するステップ、および該工具を用いてラッピングプレートにパターンを付与することにより、ラッピングプレートの加工面に、工具表面の反転したパターンを有する加工面を与えるステップを含み、パターン付与工程は、ラッピングプレートの加工面を可塑的に変形する。

この開示の別の特定の実施例は、パターンを付与されたラッピングプレートである。ラッピングプレートは、連続的なランド領域によって分離された複数の個別の窪みを含む加工面を含む。各窪みは、加工面から窪みの終端部への１００μｍ以下の深さ、および加工面から窪みの終端部に延在する傾斜した側壁を有し、加工面における窪みの最大の寸法は１０００μｍ以下である。

この開示の別の特定の実施例は、パターンを付与されたラッピングプレートである。ラッピングプレートは、ラッピングプレートの中心軸のまわりで螺旋状になり、複数の旋曲を形成する溝と、螺旋状の溝の隣接する旋曲間に位置決めされるランド領域とを含む加工面を含む。溝は、加工面から溝の終端部に延在する傾斜した側壁と、加工面からの終端部への１００μｍ以下の深さと、溝の長さに沿った変動する幅とを有する。

これらならびにさまざまな他の特徴および利点は以下の詳細な記載を読むことから明らかになる。

図面の簡単な記載
この開示は、添付の図面と関連したこの開示のさまざまな実施例の以下の詳細な記載の考察で、より完全に理解されるであろう。

磁気記録ディスクドライブおよびスライダアセンブリの部分的な側面図である。 図１の磁気記録ディスクドライブおよびスライダアセンブリの上面図である。 ラッピングプレートおよびスライダバーの実施例の概略的な側面図である。 ラッピングプレートおよびスライダバーの代替的な実施例の概略的な側面図である。 この開示の実施例に従って構築された、パターンを付与されたラッピングプレートの上面平面図である。 この開示の実施例に従って構築された、パターンを付与されたラッピングプレートの拡大された上面平面図である。 この開示の実施例に従うラッピングプレートの実施例の断面図である。 この開示の実施例に従うラッピングプレートの別の実施例の断面図である。 この開示の実施例に従ってラッピングプレートを形成するための工程の斜視図である。 この開示の実施例と共に用いられるパターン付与工具の、拡大された挿入図をともなう斜視図である。 この開示の実施例と共に用いられる別のパターン付与工具の、拡大された挿入図をともなう斜視図である。

詳細な記載
この実施例は、最も一般的には、研摩工具の製造に関する。この記載の目的のため、ただしそのようには限定されないが、スライダの高精度ラッピングにおける研摩工具の使用およびデータ記憶装置において用いられる支持された磁気変換ヘッドに言及する。スライダおよび特にヘッドは、回転可能な磁気記録ディスク上においてデータを保存し検索するよう動作可能に用いられ、非常に精密な製造公差を必要とする。この開示は、パターンを付与された加工面を有するラッピングプレートまたはテーブルでスライダを研摩（ラッピングする）方法を提供する。

ラッピング工程は、回転するラッピングプレートを横切ってスライダバーの振動運動または回転運動のいずれかを利用して、ラッピングプレート上においてスライダバーのランダムな運動を与え、ラッピングの過程においてヘッド表面を横切ってプレート欠陥をランダム化する。いくつかのラッピングプレートは、研摩材がない水平の加工面を有し、研摩粒子（例えばダイヤモンド）のスラリーとの関連で用いられ、他のラッピングプレートは、研摩粒子（例えばダイヤモンド）が水平の加工面に埋込まれる。例えばラッピングプレートに溝を形成することによってラッピング面を中断するという一般的な観念は、当該技術分野において公知である。パターンを付与された表面は加工面におけるスライダバーのハイドロプレーニングを低減し、液体および残留物（削り屑）は、ラッププレート周辺装置を越えて遠心的に除去される。

溝付きプレート、例えば過度の溝の幅および／または深さには、研摩粒子がスライダバーとの接触の欠如によりそれらの有効性を緩めるという問題が存在する。広すぎる溝は小さな加工物にとってはあまりにも深刻な表面不連続を与える。溝を適切にサイズ決めすることが可能であっても、溝の形成は費用がかかり、時間を消費し得る。加えて、時間とともに、ラッピングプレートは摩耗して鈍化し、加工面の研ぎ直しが必要となり、それは、さらに時間を消費し、費用がかかり得、ラッピングプレートの総耐用寿命を大幅に短くする。この開示のように、ラッピングプレートにパターンを形成することによって、従来の溝付きプレート上の改善が見られる。パターン付与工程は、材料を除去するのではなく、ラッピングプレート表面を可塑的に変形するので、ラッピングプレートの耐用寿命は、パターンを付与された表面の繰返される研ぎ直しを可能にすることによって延長される。加えて、この開示の方法によってパターンを付与されたラッピングプレート上でラッピングされたスライダバーは、他の方法によってパターンを付与されたラッピングプレートと比較して、微視的表面うねりが低減される。

以下の記載においては、その一部を形成し、少なくとも１つの具体的な実施例が例示として示される、添付の図面に言及する。以下の記載は付加的な具体的な実施例を与える。他の実施例が意図され、この開示の範囲または精神から逸脱せずになされてもよいことが理解される。以下の詳細な記載は、したがって、限定的な意味にとられるものではない。この開示はそのように制限されない一方で、この開示のさまざまな局面の理解は、以下に与えられる例の論考を通して得られる。

特にそうではないと示されるのでなければ、特徴の大きさ、量および物理的属性を表現する数は、すべて、「約」という用語によって修飾されるとして理解される。したがって、そうではないと示されるのでなければ、述べられた数値的なパラメータは、ここに開示される教示を利用する当業者によって得られるよう求められる所望の属性に依って変動し得る近似である。

ここに用いられるように、単数形「或る（a, an）」および「その、（当）該(the)」は、内容が明らかにそうではないことを要求するのでなければ、複数の指示物を有する実施例を包含する。この明細書および特許請求の範囲に用いられるように、用語「または」は、内容が明らかにそうではないことを要求するのでなければ、一般的に、「および／または」を含むその意味に用いられる。

図１および図２を参照して、包括的な磁気記録ディスクドライブが、ハブ６が取付けられた駆動モータ４によって回転される磁気記録ディスク２を有して示される。読取／書込へッドまたはトランスデューサ８はスライダ１０の後端または表面９に存在する。スライダ１０は、剛性のアーム１４およびサスペンション要素１６によってアクチュエータ１２に接続される。サスペンション要素１６は、ディスク２の表面に向かってスライダ１０を移動させる付勢力を与える。ディスクドライブの動作中においては、駆動モータ４はディスク２を一定の速度で矢印１８の方向に回転させ、典型的には線形または回転運動コイルモータであるアクチュエータ１２は、スライダ１０を概ね径方向にディスク２の表面の面を横切って駆動し、読取／書込へッド８はディスク２上で異なるデータトラックにアクセスする。

ディスク２上におけるますます多くのデータ記憶容量に対する高まる要求を満たすために、スライダ製造および仕上げを改善して、これらの要求を満たさなければならない。これらの要求を満たすために、スライダ特徴を高めるラッピングおよび研磨方法論を開発しなければならない。典型的には、多数のスライダが、半導体タイプの工程方法を用いて、ウェハ表面上に同時に設けられた磁気トランスデューサヘッドの列を有する単一のウェハから製造される。単列バーがウェハからスライスされ、各バーは、各々が１つ以上の磁気トランスデューサまたはヘッドをそれらの端面上に有するスライダにさらに加工されるユニットの列である。各バーは、さらなる処理のために取付け具または工具に接着され、次いで、さらにダイシング、つまり、個々のスライダに分離される。

使用中にスライダの最高効率を達成するために、ヘッド、特にヘッドの検出素子は、精密な寸法を有さなければならない。製造中においては、これらの素子を所望の厚みの非常に精密な公差に研削またはラッピングして、スライダの必要とされる損なわれていない機能性を達成することは、とても重要である。この開示は、長いプレート寿命を維持する一方で、必要とされる精密公差を与えるラッピングプレートを提供する。ラッピングプレートは、歯付きパターン付与工具を用いて形成され、ラッピングプレートの表面を可塑的に変形して、加工面にパターンを形成する。

図３Ａおよび図３Ｂは、スライダバーの機械加工のために用いられる、この開示に従って製造されたラッピングプレート（しばしばテーブルとも呼ばれる）を図解的に示す。図３Ａは第１の実施例をラッピングプレート２０Ａとして示し、図３Ｂは第２の実施例をラッピングプレート２０Ｂとして示す。ラッピングプレート２０Ａおよび２０Ｂは同じ全体的な一般的な特徴を有し、具体的にそうではないと示されなければ、一方の実施例に関する論考は他方の実施例にも当てはまる。ラッピングプレート２０Ａ、２０Ｂは、研摩粒子３０が上もしくは中に存在する加工面またはラッピング面２４をともなう本体２２を有する。本体２２は、複数の窪みまたはキャビティ２５をその中に有し、複数のランド領域２８が窪み２５の間にある。窪み２５は歯付きパターン付与工具によって形成され、この工具および方法は以下に記載される。図３Ａのラッピングプレート２０Ａは研摩粒子３０がランド領域２８上に存在し、図３Ｂのラッピングプレート２０Ｂは研摩粒子３０が窪み２５に存在する。

図３Ａを参照して、研摩粒子３０はランド領域２８上に存在してもよい。研摩粒子３０はランド領域２８上に電気めっきされてもよく、接着的に塗布されてもよく、または物理的にランド領域２８に押圧され、機械的に保持されてもよい。ランド領域２８に研摩粒子３０を物理的に押圧する１つの方法は、軟質金属（例えば錫合金）からなる加工面２４に研磨材スラリーを適用することによる。加圧で、研摩粒子３０は軟質金属に埋込まれる。代替的に、図３Ｂに示されるように、研摩粒子３０は窪み２５に存在してもよい。図３Ｂにおいては、研摩粒子３０は接着剤（例えばエポキシ樹脂）３２を介して窪み２５に保持される。接着剤を窪みに用いて研摩粒子を保持することに関する追加的な詳細は、米国特許公開２０１２／０００９８５６に見出すことが可能であり、その全開示をここに引用により援用する。

使用の際、ラッピングプレート２０Ａ、２０Ｂは、加工面２４に抗して押圧する係合状態に保持される複数のスライダ１００Ａ、１００Ｂなどを含むスライダバー１００に対して回転される。加工面２４における研摩粒子３０による研摩作用は、スライダバー１００から材料を除去する。研摩粒子がない領域（つまり図３Ａの窪み２５および図３Ｂのランド領域２８）を有することは、ラッピングプレート２０Ａ、２０Ｂの上におけるスライダのハイドロプレーニングを低減し、スライダバー１００上の微視的表面うねりを低減する。

図４および図５は、複数の個別の個々の窪みまたはキャビティを加工面に有するラッピングプレートの加工面を示す。図４は、環状の加工面を有する円形のラッピングプレートの一部分を示し、図５は図４の一部の拡大図である。示された加工面は、図５に列Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４として識別される、本質的に平行な列に配置された複数の窪み２５を有する。窪み２５の間に存在するのは、ランド領域２８である。これらの図におけるように、窪み２５が個々および個別の窪みであるとき、ランド領域２８は窪み２５によって中断される連続面である。代替的な実施例においては、ランド領域２８は複数の接続されていない領域からなってもよい。

向きの理解のため、図５に見られるように、各列Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は長手方向（図の上から下）に延在する。横方向または径方向は、列Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４を横切って（図の左から右に）延在する。

いくつかの実施例においては、列Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、円形のラッピングプレートの中心点のまわりの窪み２５からなる同心円であり、したがって、ランド領域２８も中心点のまわりの同心円である。他の実施例においては、列Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、円形のラッピングプレートの中心点から螺旋状に出るかまたはその中心点に螺旋状に入る窪み２５からなる１つの連続的な列であり、したがって、ランド領域２８も、その中心点から螺旋状に出るかまたはその中心点に螺旋状に入る。いくつかの実施例においては、窪み２５の前縁が径方向に整列しないように、窪み２５を形状化および／または向き付けてもよい。

図６Ａおよび図６Ｂは、窪み２５の２つの実施例を示す。各図においては、加工面２４における窪み２５は、長さＬを有するランド領域２８によって分離される。窪み２５は、加工面２４から底面２９に延在する側壁２６を有する。窪み２５は、加工面２４で測定される最大幅または長さ寸法ｌ_１、および底面２９で測定されるより少ない幅または長さ寸法ｌ_２を有する。したがって、側壁２６は、坂状にされるか、角度をつけられるか、または傾斜した側壁である。図６Ｂにおいては、窪み２５は点で終端し、したがって、底面２９は、０の長さ寸法ｌ_２を有する。窪み２５は、加工面２４から底面２９まで測定して、深さｄを有する。

窪み２５の形状は任意の好適な形状であってもよいが、一般的には、坂状の側壁２６を有する（つまり、加工面２４で測定された寸法ｌ_１は、底面２９における寸法ｌ_２よりも大きい）。図５にあるように、頂部から見たとき、窪み２５は、円形、長円形もしくは楕円形、矩形（正方形を含む）、三角形、菱形、または任意の他の多角形形状であってもよい。図６Ａおよび図６Ｂにあるように、側部から見たとき、窪みは、（図６Ｂのように）ピラミッド形、または（図６Ａのように）切頭もしくは台形であってもよい。窪み２５に対して特に好適な形状は、切頭ピラミッド形（例えば切頭３側部、切頭４側部ピラミッド）、細長いピラミッド形、および円錐台形（つまり切頭円錐）を含む。切頭または台形窪みは、その切頭または台形形状をともなう歯を有するパターン付与工具によって形成されてもよく、または先の尖った歯を有するパターン付与工具によって形成されてもよいが、工具は、パターン付与工程中においてラッピングプレートに完全には押圧されない。

図６Ａおよび図６Ｂは、窪み列と長手方向に、または複数の列に対して横方向（例えば径方向にとられた）のいずれかで、窪み列のいずれかの方向からの図を表す。列の長手方向図の場合、図に示されるそれは、１つの列の一部の断面であり（示された窪みの各々をシーケンスで形成するために、パターン付与工具はページを横切って移動されている）；複数の列の横方向または径方向図の場合、示されるそれは、近接する列の断面である（各窪みは異なる列にある）。窪み２５は、長手方向および横方向において同じ寸法ｌ_１、ｌ_２を有してもよく、または異なってもよい。例えば、正方形の窪み２５はｌ_１およびｌ_２を長手方向および横方向において同じに有するだろう。矩形の窪み２５は、長手方向におけるｌ_１およびｌ_２を、横方向におけるｌ_１およびｌ_２と異なるように有するだろう。窪み２５は、等しく間隔を置かれ（つまりその間に同じ長さＬを有し）てもよく、または長さＬを列の長手方向または横方向もしくは径方向のいずれかで見て、変動する長さＬをその間に有してもよい。

窪み２５の形状およびサイズは、パターンを付与されたラッピングプレートが用いられるラッピング工程ステップに依って異なる。ほとんどのラッピング工程については、シーケンスによる３つのステップ、つまり粗いラッピングステップ、微細なラッピングステップ、およびキスラッピングステップを含む。粗いラッピングステップについては、研摩粒子（例えばダイヤモンド）は、通常、サイズが約１μｍ〜約５μｍであり；微細なラッピングステップについては、研摩粒子は、通常、サイズが約０．１μｍ〜約１μｍであり；キスラッピングステップについては、研摩粒子は通常０．１μｍ未満である。

一般に、任意のラッピングステップに対し、加工面２４から底部２９への深さｄは、好ましくは１０００μｍ以下であり、いくつかの実施例では約５００μｍ以下である。粗いラッピングステップに対しては、加工面２４から底部２９への深さｄは、好ましくは１００μｍ以下であり、いくつかの実施例では約１０μｍ以下であり、いくつかの実施例では約５〜１０μｍ（例えば約６μｍ）であり；微細なラッピングステップに対しては、加工面２４から底部２９への深さｄは、好ましくは１０μｍ以下であり、いくつかの実施例では約１μｍ以下であり；キスラッピングステップに対しては、加工面２４から底部２９への深さｄは、好ましくは１μｍ以下であり、いくつかの実施例では約０．５μｍ以下である。一般に、任意のラッピングステップに対し、窪み２５の最大の寸法（テーパされた構造に対しては、長さｌ_１になる）は、好ましくは１００μｍ以下であり、いくつかの実施例では約５００μｍ以下である。ラッピングステップのいずれに対しても、約１００μｍ〜約２００μｍの範囲内における寸法ｌ_１が、好適である。

１つの特定の例として、図６Ａのそれのようなパターンを有する工具に対しては、窪み２５は、加工面２４における最も大きな寸法ｌ_１は約７９０μｍであり、遠位端部２９における寸法ｌ_２は約４３０μｍであり、深さｄは約８００μｍである。別の特定の例として、図６Ｂのそれのようなパターンを有する工具に対しては、窪み２５は、加工面２４における最も大きな寸法ｌ_１は約７００μｍであり、遠位端部２９は尖っており、深さｄは約８００μｍである。

上に論じられるように、この開示のラッピングプレートは、歯付きパターン付与工具でラッピングプレートにパターンを形成することによって形成される。いくつかの実施例においては、この開示のパターン付与工程は、圧延ローレット切りまたは成形ローレット切りと称されてもよく；そのような工程は、ホイールまたは工具を加工物に対して十分な力で押圧して加工物の外側表面を冷間成形または可塑的に変形することによって行われる。パターン付与工具は、加工物に与えられることになっているパターンの反転を有する。

図７は、パターンを付与されたラッピングプレートを提供するのに好適な設定を示す。支持体５０は歯付きパターン付与工具５２を回転可能に保持する。支持体５０が回転するラッピングプレート２０を横切って径方向に移動するにつれて、十分な圧力が支持体５０によって与えられて、工具５２がプレート２０と接触し、そのパターンの反転を複数の列Ｒｘ、Ｒｙなどでプレート２０上に与える。支持体５０が継続的に、回転するラッピングプレート２０を横切って径方向に中断されずに移動する場合、その結果は、ラッピングプレート２０における窪みからなる１つの連続的な螺線である。代替的に、支持体５０は、ラッピングプレート２０の１つの回転に対して適所に固定され、その後、支持体５０は、持ち上げられて、径方向に（中または外に）別の固定された位置移動されるなどしてもよく；その結果は、ラッピングプレート２０における窪みからなる同心の列である。

窪みからなる列は、等しいかまたは等しくない間隔を（径方向において）その間に有することが可能である。例えば、図５を参照して、列Ｒ１とＲ２との間の径方向距離は列Ｒ２とＲ３との間の径方向距離未満である。同様に、列Ｒ３とＲ４との間の径方向距離は列Ｒ２とＲ３との間の径方向距離未満である。図６Ｂは、複数の列からなる側面図を示す場合、さらに、列間の変動する径方向距離を示し、図６Ａは、列間の等しい距離を示す。

好適なパターン付与工具の２つの例が、図８および図９に示される。図８は第１の実施例をパターン付与工具５２Ａとして示し、図９は第２の実施例をパターン付与工具５２Ｂとして示す。パターン付与工具５２Ａ、５２Ｂは同じ全体的な一般的な特徴を有し、具体的にそうではないと示されなければ、一方の実施例に関する論考は他方の実施例にも当てはまる。各工具５２Ａ、５２Ｂは、円筒形の工具５２Ａ、５２Ｂの外周５５のまわりを延在する複数の歯５４を有する。各歯５４は、外周５５から遠位端部５９に延在する少なくとも１つの側壁５６を有する。歯５４の断面領域（外周５５と本質的に平行にとられる）は、外周５５から遠位端部５９にテーパする。図８の工具５２Ａについては、近接する側壁５６（つまり周方向において、近接する歯５４の互いに対向するもの）は、互いから離れるように傾斜し、外側側壁５６（つまり周方向において側壁５６に直交するもの）は、傾斜しないが、外周５５から直交して延在する。逆に、図９の工具５２Ｂについては、４つの側壁５６はすべて遠位端部５９に向かって角度をつけられるかまたは傾斜される。側壁５６はすべて、周囲５５から遠位端部５９に同じ角度を有してもよく、または異なる角度を有してもよい。パターン付与工具５２Ａおよび５２Ｂの両方において、遠位端部５９は平坦な多角形−工具５２Ａに対しては矩形、および工具５２Ｂに対しては正方形−であり、図６Ｂの窪み２５のような先の尖った窪みを形成するよう用いられる工具は、遠位端部５９を規定する線の点を有する。

この開示に従ってパターンを付与されたラッピングプレートを形成するためには、図７に示されるように、パターン付与工具５２Ａ、５２Ｂまたは他のものは、支持体５０上に取付けられる。支持体５０が回転するラッピングプレート２０を横切って径方向に移動するにつれて、十分な圧力が支持体５０によって与えられて、回転するパターン付与工具はラッピングプレート２０の表面を変形させて、そのパターンの反転を複数の列Ｒｘ、Ｒｙなどでプレート２０上に与える。いくつかの実施例においては、十分な圧力をパターン付与工具に与えることにより歯全体５４をプレート表面にはまり込ませて、表面を変形させ、窪みを形成してもよいが、ほとんどの実施例においては、歯５４の一部のみがプレート表面にはまり込む。

全体的な発明の設計を維持し、開示の範囲内にとどまりながら、パターンを付与されたラッピングプレートを形成するように、パターン付与工具およびパターン付与工具を用いる方法の多数の変形物を形成し得ることが理解される。多数の代替的設計または要素特徴が、上に言及されている。

かくして、ラッピングプレートにパターンを付与する方法、およびパターンを付与されたラッピングプレートの実施例が開示される。上に記載された実現例および他の実現例は、特許請求の範囲内にある。当業者は、開示されたもの以外の実施例でこの発明を実施することが可能であることを十分に理解する。開示された実施例は、限定ではなく例示の目的のために呈示され、この発明は、特許請求の範囲によってのみ限定される。

２０ ラッピングプレート、２４ 加工面、５２ 加工工具、５４ 歯、５６ 側壁、５９ 遠位端部。

Claims (4)

1. ラッピングプレートにパターンを付与する方法であって、
   複数の隆起した歯を含むパターンを有する加工工具を提供するステップを含み、前記隆起した歯の各々は、基部と、少なくとも１つの側壁と、終端部とを有し、前記方法はさらに、
   前記工具を用いて前記ラッピングプレートにパターンを付与することにより、前記ラッピングプレートの加工面に、工具表面の反転したパターンを有する加工面を与えるステップを含み、パターン付与工程は、前記ラッピングプレートの前記加工面を可塑的に変形し、前記加工工具は、中心軸をともなうホイール、および前記ホイールの外周上の前記複数の隆起した歯を含み、前記複数の隆起した歯の前記終端部は平坦な表面を規定する、方法。
2. 前記パターンを付与するステップは、前記中心軸のまわりで前記加工工具を回転させるステップを含む、請求項１に記載の方法。
3. 連続的なランド領域によって分離された複数の個別の矩形状の窪みを含む加工面を含むラッピングプレートであって、前記窪みは、
   前記加工面から前記窪みの終端部への１μｍ以下の深さ、および
   前記加工面から前記窪みの終端部に延在する傾斜した側壁を含み、
   前記加工面における前記窪みの最大の寸法は１０００μｍ以下である、ラッピングプレート。
4. 加工面を含むラッピングプレートであって、前記加工面は、
   前記ラッピングプレートの中心軸のまわりで螺旋状になり、径方向の間隔が変動する複数の旋曲を形成する溝を含み、前記溝は、
   前記加工面から前記溝の終端部に延在する傾斜した側壁と、
   前記加工面からの前記終端部への１μｍ以下の深さと、
   前記溝の長さに沿った変動する幅とを有し、前記加工面はさらに、
   前記螺旋状の溝の隣接する旋曲間に位置決めされるランド領域を含む、ラッピングプレート。