KR101455919B1 - 웨이퍼 양면 연마 장치의 정반 구조 - Google Patents

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Abstract

본발명의 실시예는 웨이퍼를 연마하기 위한 웨이퍼 양면 연마 장치로서, 상기 웨이퍼 상부에 위치하는 상정반, 상기 상정반에 대향하는 하부에 위치하는 하정반, 상기 상정반과 하정반 사이에 구비되며, 상기 웨이퍼가 부착되는 캐리어 및 상기 하정반의 외주측에 구비되는 인터널 기어(Internal gear)와 상기 하정반의 내주측에 구비되는 선 기어(Sun gear)를 포함하고, 상기 하정반 상부면에는 제1 방향으로 배열된 제1 정반홈부와, 상기 제1 방향과는 상이한 제2 방향으로 배열된 제2 정반홈부가 형성되고, 상기 제1 정반홈부와 제2 정반홈부는 기설정된 각도로 경사지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼 양면 연마 장치의 정반 구조{Structure of Lapping Plate in Double Side Lapping Apparatus For Silicon Wafer}
본발명은 웨이퍼 양면 연마 장치의 정반 구조에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 웨이퍼 가공시 사용되는 슬러리가 정반에 침착되는 것을 방지하기 위한 웨이퍼 양면 연마 장치의 정반 구조에 관한 것이다.
일반적으로 실리콘 웨이퍼는 단결정 실리콘 잉곳을 웨이퍼 형태로 얇게 절단하는 슬라이싱 공정, 원하는 웨이퍼의 두께로 연마하면서 평탄도를 개선하는 래핑(lapping) 공정, 웨이퍼 내부의 손상층 제거를 위한 식각 공정, 표면 경면화 및 평탄도를 향상시키기 위한 폴리싱(polishing) 공정, 웨이퍼 표면의 오염물질을 제거하기 위한 세정(cleaning) 공정 등의 단계를 거쳐 웨이퍼로 생산된다.
도 1은 종래 웨이퍼 연마 장치를 설명하는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼의 래핑 공정을 위해 상정반(25)과 하정반(12)사이에 웨이퍼 캐리어(23)를 배치하고, 웨이퍼 캐리어(23) 상에 웨이퍼(10)를 장착한다. 이후, 연마용 입자와 분산제, 희석제 등이 혼합된 슬러리(Slurry)를 지속적으로 공급하면서 상정반(25) 또는 하정반(12)을 회전시키면, 슬러리에 포함된 연마용 입자에 의해 웨이퍼(10)의 표면이 연마된다. 연마재의 경우 일반적으로 알루미나 또는 지르코니아가 주성분이며, 양면 연삭 가공의 주요역할을 한다. 또한, 분산제는 계면활성제와 아민류로 구성되며 연마재 입자간 재응집 및 침전을 방지하여 원할한 연삭가공이 가능하게 한다.
이때, 웨이퍼(10)를 실질적으로 연마하는 슬러리의 적절한 공급은 웨이퍼(10)의 평탄도에 중대한 영향을 미치게 된다. 이에, 상정반(25)과 하정반(12) 표면에는 슬러리의 원할한 공급 및 배출을 위한 격자형의 홈(groove)이 형성되어 있으며, 이 홈을 통하여 슬러리가 공급 및 배출된다.
도 2a는 이러한 웨이퍼 양면 연마 장치 중, 하정반(12)을 나타낸 평면도이며, 도 2b는 상기 하정반의 A 영역을 확대한 도면이고, 도 2c는 상기 하정반의 B 영역을 확대한 도면이다.
도 2a를 참조하면, 실제 래핑 공정에서 사용하는 정반은 도면과 같이 슬러리의 배출, 침투를 용이하게 하기 위해 가로, 세로 방향으로 1~4㎝의 간격을 두고 정반홈이 형성되어 있다. 그러나, 상기 정반홈의 바닥부는 수평방향으로 평행하게 제작되어 있어, 웨이퍼 연마 가공에 사용된 슬러지(Sludge)가 정반홈 내부에 퇴적된다. 퇴적된 슬러지는 새로 공급되는 슬러리의 흐름을 방해하게 되고, 이에 웨이퍼 연마 입자가 원할하게 웨이퍼 연마 장치를 순환하지 못하게 된다.
도 2b를 참조하면, 상기와 같은 현상을 방지하기 위해 정기적으로 정반홈에 퇴적된 슬러리를 제거하는 홈파기 작업을 실시하고 있다.
도 2c를 참조하면, 종래 웨이퍼 연마 장치에 사용되는 정반 중 B 영역을 나타낸 것으로, 홈이 파여진 정반의 가장자리부를 살펴보면 정반홈의 바닥부가 평행하게 제작되어 연마입자가 웨이퍼 연마 장치에서 순환이 잘 되지 않게 된다.
도 3은 종래 정반홈의 형상 및 슬러리의 분포를 나타낸 도면이다. 도 3을 참조하면, 종래 하정반(12)을 측면에서 바라본 단면도로서 정반홈(7)의 깊이가 일정하게 형성되어 있음을 알 수 있다. 또한, 슬러리(5)가 상기 정반홈(7)의 바닥면에 평행하게 분포되어 있어, 상기 슬러리(5)가 배출되는 것이 용이하지 않고 이에 슬러리가 퇴적되면, 웨이퍼 연마 공정시 웨이퍼의 품질을 저해시키는 요소가 될 수 있다.
본발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼의 양면 연마 공정시 웨이퍼 연마 장치의 상정반에 형성된 홀을 통해 캐리어(Carrier)를 거쳐 하정반 내부로 유입되는 슬러리의 순환 및 배출이 용이하도록 하정반의 구조를 개선한 웨이퍼 양면 연마 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본발명의 또다른 목적은 웨이퍼 양면 연마 공정시 사용되는 슬러리가 효율적으로 배출됨으로 인해, 웨이퍼 연마 공정시 슬러지로 인해 웨이퍼에 스크래치 등이 발생하는 것을 방지하는 웨이퍼 양면 연마 장치를 제공하는데 있다.
본발명의 실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마 장치는, 상기 웨이퍼 상부에 위치하는 상정반; 상기 상정반에 대향하는 하부에 위치하는 하정반; 상기 상정반과 하정반 사이에 구비되며, 상기 웨이퍼가 부착되는 캐리어; 및 상기 하정반의 외주측에 구비되는 인터널 기어(Internal gear)와 상기 하정반의 내주측에 구비되는 선 기어(Sun gear); 를 포함하고, 상기 하정반 상부면에는 제1 방향으로 배열된 제1 정반홈부와, 상기 제1 방향과는 상이한 제2 방향으로 배열된 제2 정반홈부가 형성되고, 상기 제1 정반홈부와 제2 정반홈부는 기설정된 각도로 경사지도록 형성된다.
또한, 상기 제1 정반홈부와 제2 정반홈부는 상기 하정반의 상부면에서 가로 방향 및 세로 방향으로 배열되는 선형의 홈인 것을 특징으로 하며, 상기 제1 및 제2 정반홈부는 상기 하정반의 상부면에서 가로 및 세로방향으로 복수개 배열되고, 상기 제1 및 제2 정반홈부는 상기 하정반의 인터널기어 측에서 선기어 측으로 갈수록 홈 깊이가 깊어지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
본발명에 따른 웨이퍼 양면 연마 장치는, 웨이퍼 연마 공정시 상정반 및 하정반에 분사되는 연마재인 슬러리 등이 하정반에서 용이하게 배출됨에 따라, 슬러리가 상하정반에 퇴적되는 것을 감소시킴으로 인해 웨이퍼 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 웨이퍼 연마 공정시 슬러리가 웨이퍼 연마 장치 내에서 용이하게 침투 및 배출됨에 따라 웨이퍼의 가공 균일도를 개선할 수 있다.
그리고, 본발명에 따르면 퇴적되는 슬러리의 양이 감소함에 따라, 슬러리의 퇴적물에 의한 웨이퍼의 스크래치 현상을 방지할 수 있기 때문에 웨이퍼의 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 웨이퍼 양면 연마 장치를 나타낸 평면도
도 2a는 웨이퍼 양면 연마 장치에서 하정반을 나타낸 평면도
도 2b는 도 2a에서 A영역을 확대한 도시도
도 2c는 도 2a에서 B영역을 확대한 도시도
도 3은 종래 웨이퍼 양면 연마 장치에서 측면에서 바라본 하정반의 정반홈 단면 및 상기 정반홈의 바닥부에 분포된 슬러리를 나타낸 도시도
도 4는 본발명의 실시예에 따른 하정반을 위에서 바라본 평면도
도 5a는 본발명의 실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마장치의 하정반을 나타낸 사시도
도 5b는 본발명의 실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마장치의 하정반을 나타낸 단면도
도 6a는 본발명의 실시예에 따른 정반홈부의 형상을 나타낸 단면도
도 6b는 본발명의 실시예에 따른 정반홈부의 형상을 나타낸 단면도
도 7a는 본발명의 실시예에 따른 정반홈부의 배출홈을 따라 슬러리의 이동을 나타낸 단면도
도 7b는 본발명의 실시예에 따른 정반홈부의 배출홈을 따라 슬러리의 이동을 나타낸 단면도
이하에서는, 본실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본실시예가 개시하는 사항으로부터 본실시예가 갖는 발명의 사항의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다.
도 4는 본발명의 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치의 구성요소 중, 하정반을 위에서 바라본 평면도이다. 상기 하정반의 구조가 본발명에서 제안하는 실시예로서, 도 1을 참조하여 본발명의 웨이퍼 양면 연마 장치에 대해 설명한다.
본발명의 웨이퍼 연마 장치는 반도체 등의 전자부품을 생산하기 위한 소재로 사용되는 웨이퍼 생산 공정에서, 웨이퍼를 원하는 두께로 연마하면서 평탄도를 개선하는 래핑 공정(lapping)과, 식각된 웨이퍼의 표면을 경면화하고 평탄도를 더욱 향상시키기 위한 폴리싱 공정(polishing)에서 주로 사용된다.
도 1을 참조하면, 종래와 같이 본실시예의 웨이퍼 연마 장치는 상정반(25), 하정반(12), 선 기어(Sun gear)(24), 인터널 기어(Internal gear)(11) 및 웨이퍼 캐리어(23)를 포함한다.
상정반(25)과 하정반(12)은 각각 원형의 판형상으로 형성되며, 서로 마주하여 상기 상정반(25)이 상기 하정반(12)에 대해 승하강이 가능하도록 설치된다. 상정반(25) 또는 하정반(12)은 모터와 같은 구동수단에 의해 연마공정시 서로 반대방향으로 회전하며 웨이퍼(10)를 연마하게 된다.
웨이퍼 캐리어(23)는 선기어(24)와 인터널 기어(11) 사이에 위치하여, 상기 선기어(24)와 인터널 기어(11)의 상대회전에 따라 웨이퍼 캐리어(23)는 스스로 자전하면서, 선기어(24)를 중심으로 공전하게 된다.
래핑 공정이 실시되는 동안, 상정반(25)과 하정반(12) 사이에는 연마재, 분산제, 희석제 등이 혼합된 슬러리(Slurry)가 공급되며, 웨이퍼(10)의 표면을 연마하기 위해 사용된다.
도 4를 참조하면, 하정반(12)에는 수평 방향인 제1 방향으로 소정의 깊이가 파여진 다수개의 제1 정반홈부 및 수직방향인 제2 방향으로 소정의 깊이가 파여진 다수개의 제2 정반홈부가 통상 4㎝ 간격으로 이격되어 형성되어 있다. 본발명의 설명에서 정반홈은 평면에서 바라보았을시 선형홈인 것을 나타내며, 도면에서는 가상의 선으로 나타내었다. 또한, 정반홈부는 경사가 형성된 정반홈의 바닥부를 나타내는 것으로 정의하기로 한다. 그리고, 제1 정반홈부 및 제2 정반홈부는 하정반이 원형이기 때문에, 바라보는 방향에 따라 제1 정반홈부 및 제2 정반홈부가 같은 구성이 될 수 있으므로, 제1 정반홈부에 대해서 살펴보기로 하며 제2 정반홈부는 제1 정반홈부와 같이 형성되는 것이 가능하다.
도 5a는 본발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마 장치의 하정반을 나타낸 사시도이다.
도 5a를 참조하면, 제1 정반홈(13a, 14a)의 바닥부인 제1 정반홈부(13b, 14b)는 선기어(24) 방향에서 인터널 기어(11) 방향으로 소정의 각도로 깊어지도록 경사지게 형성된다. 하정반(12)의 중심을 가운데 두고, 상기 정반홈(13a)에 대응하는 정반홈(14a)의 바닥부인 제1 정반홈부(14b)도 마찬가지로 선기어(24) 방향에서 인터널 기어(11) 방향으로 소정의 각도로 경사지게 형성된다. 도면에서는 정반홈 중의 한부분인 제1 정반홈(13a, 14a)만을 도시하였지만, 하정반(12)에 형성된 모든 정반홈에 대하여 이와 같이 형성되는 것이 가능하다.
상기와 같은 구조로 형성된 하정반은, 웨이퍼 양면 연마 공정시 하정반의 회전에 의해 하정반 내부의 슬러리가 원심력의 영향을 받아 더욱 효율적으로 배출되는 것이 가능하다.
도 5b는 하정반의 사시도인 도a에서 제1 정반홈(13a, 14a)을 정면에서 바라본 단면도이다.
도 5b를 참조하면, 상기 제1 정반홈부(13b)는 제1 정반홈(13a)에 대해 소정의 각도(θ)로 경사지도록 형성된다. 본발명에서 상기 제1 정반홈부(13b)는 제1 정반홈(13a)에 대해 1~10도 사이의 경사각을 가지는 것이 가능하나, 5~10도의 경사각(θ)을 이루는 것이 웨이퍼 양면 연마 공정시 슬러리의 배출에 있어 가장 바람직하다.
또한, 본발명에서 제1 정반홈(13a)과 제1 정반홈부(13b)의 가장 높은 부분의 높이와 가장 낮은 부분의 높이의 차이(K)는 1~10㎝로 형성될 수 있으나, 상기와 같이 제1 정반홈(13a)과 제1 정반홈부(13b)의 경사각(θ)을 5~10도가 되도록 형성하여, 단차(K)를 5~10㎝가 되도록 형성하는 것이 슬러리의 배출에 있어서 가장 바람직한 하정반의 구조가 될 수 있다.
도 6a는 본발명의 다른 실시예에 따른 하정반(12)의 구조를 측면에서 바라본 도시도이다. 도 6a를 참조하면, 평면에서 바라보았을시의 제1 정반홈(13a, 14a)의 바닥부인 제1 정반홈부(13b, 14b)는 인터널 기어(11) 방향에서 선기어(24) 방향으로 소정의 각도로 점점 깊어지도록 경사지게 형성된다.
다시 도 4를 참조하면, 상기와 같은 제1 정반홈부(13b, 14b)의 형상은 평면에서 보았을시 제1 정반홈(13a, 14a)의 일측이 선기어(24)를 지나는 제1 방향 및 제2 방향의 정반홈에 형성되는 것이 바람직하다. 종래의 웨이퍼 연마 장치에서 웨이퍼 상면의 상정반을 통해 공급된 슬러리는 웨이퍼 하면의 하정반으로 이동되고, 하정반의 정반홈부에는 연마에 사용된 슬러리가 퇴적되어 슬러지(sludge)가 되나, 본발명에서 제안하는 웨이퍼 연마 장치의 정반홈 구조는 연마에 사용된 슬러리가 중력 방향인 선기어(24) 방향의 일단으로 흘러내릴 수 있게 형성됨으로써, 슬러리와 같은 연마재가 하정반에 퇴적되어 웨이퍼 품질을 저해하는 것을 방지할 수 있다.
이어서, 제1 방향 및 제2 방향으로 파여진 정반홈부 중에서, 선기어(24)를 지나지 않는 정반홈(15)의 구조에 대해 설명한다.
도 6b를 참조하면, 상기 제1 정반홈(15)은 인터널 기어(11) 방향으로 상기 제1 정반홈(15)의 바닥부인 제1 정반홈부(15a)가 소정의 각도로 점점 깊어지도록 형성된 것을 나타낸다. 도면에서는 좌측에서 우측으로 경사가 형성되나, 인터널 기어(11)의 임의의 일측으로 경사가 형성될 수도 있다.
상기와 같이 형성된 제1 정반홈부(15a)에 의해 웨이퍼 연마 공정에 사용된 슬러리는 중력에 의해 경사부를 따라 흐르면서, 인터널 기어(11) 방향의 정반홈 일단을 통해 용이하게 배출될 수 있다.
한편, 도 4를 참조하면, 제1 방향으로 형성되는 제1 정반홈부와 제1 방향과는 상이한 제2 방향의 제2 정반홈부가 교차하는 지점(20)에서는 정반홈부의 깊이가 제1 방향 혹은 제2 방향의 어느 한쪽으로 상대적으로 깊게 형성될 수 있다. 이에, 웨이퍼 연마에 사용된 슬러리는 상기 제1 및 제2 정반홈부가 교차하는 지점(20)에서는 상대적으로 깊게 형성된 제1 및 제2 정반홈부를 따라 이동하게 되며, 선기어(24)측 또는 인터널 기어(11)측의 정반홈을 통해 배출된다.
도 7a 및 도 7b는 본발명의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도 7a를 참조하면, 웨이퍼 연마 장치의 하정반(12)에는 제1 방향 및 제2 방향으로 정반홈이 일정한 간격으로 파여져 있다. 상기 정반홈의 일측이 선기어(24)의 일측과 만나는 정반홈의 바닥부인 제1 정반홈부(13b, 14b)는 상기 선기어(24) 방향으로 소정의 각도로 점점 깊어지도록 경사지게 형성된다. 상기 제1 정반홈부(13b) 중앙에는 소정의 크기로 하정반을 관통하는 배출홀(17a)이 형성된다. 마찬가지로, 선기어(24)를 사이에 두고 상기 정반홈에 대응하는 제1 정반홈부(14b)도 선기어(24)쪽으로 소정의 각도로 경사지게 형성되며, 중앙에는 소정의 크기로 하정반을 관통하는 배출홀(17b)이 형성된다.
상기와 같이 제1 정반홈부(13b, 14b)에 마련되는 배출홀(17a, 17b)에 의해 웨이퍼 연마 공정에 사용된 슬러지(16)는 중력에 의해 상기 제1 정반홈부(13b, 14b)의 경사부를 따라 선기어(24)쪽으로 흐르다가 상기 배출홀(17a, 17b)에 의해 배출되며, 이때 배출되지 못한 슬러리는 경사를 따라 선기어(24) 측의 정반홈부 일단에서 용이하게 배출될 수 있다.
도 7b는, 제1 방향 및 제2 방향으로 형성되는 정반홈이 선기어(24)의 일측을 지나지 않는 정반홈의 구조를 나타낸 것이다.
도 7b를 참조하면, 하정반(12) 상의 제1 정반홈부(15a)는 인터널 기어(11)의 일단으로 소정의 각도로 경사지게 형성되며, 경사면의 중앙에는 소정의 크기로 하정반(12)을 관통하는 배출홀(17c)이 형성될 수 있다. 이에, 웨이퍼 연마 공정에서 사용된 연마입자, 슬러리(16) 등이 중력에 의해 경사면을 통해 상기 배출홀(17c)로 배출되고, 이때 배출되지 못한 슬러리(16)는 인터널 기어(11) 일단과 만나는 정반홈부의 일단에서 배출될 수 있다.
상기와 같이 형성된 정반홈부의 배출홈(17a, 17b, 17c)은 웨이퍼의 연마 공정에서 쓰이는 연마재인 슬러리 등의 배출속도를 향상시킬 수 있으며, 하정반에 슬러리가 침투 및 배출되는 순환 효과를 극대화할 수 있어 웨이퍼의 공정 수율을 개선할 수 있는 이점이 있다.
본발명에 따른 웨이퍼 양면 연마 장치는, 웨이퍼 연마 공정시 상정반 및 하정반에 분사되는 연마재인 슬러리 등이 하정반에서 용이하게 배출됨에 따라, 슬러리가 상하정반에 퇴적되는 것을 감소시킬 수 있고, 퇴적되는 슬러리의 양이 감소함에 따라 슬러리의 퇴적물에 의한 웨이퍼의 스크래치 현상을 방지할 수 있기 때문에 웨이퍼의 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
본발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 또는 변형되어 실시될 수 있음은 물론 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 웨이퍼를 연마하기 위한 웨이퍼 양면 연마 장치로서,
    상기 웨이퍼 상부에 위치하는 상정반;
    상기 상정반에 대향하는 하부에 위치하는 하정반;
    상기 상정반과 하정반 사이에 구비되며, 상기 웨이퍼가 부착되는 캐리어; 및
    상기 하정반의 외주측에 구비되는 인터널 기어(Internal gear)와 상기 하정반의 내주측에 구비되는 선 기어(Sun gear); 를 포함하고,
    상기 하정반 상부면에는 제1 방향으로 배열된 제1 정반홈부와, 상기 제1 방향과는 상이한 제2 방향으로 배열된 제2 정반홈부가 형성되고,
    상기 제1 정반홈부와 제2 정반홈부는 기설정된 각도로 경사지도록 형성되며, 상기 제1 및 제2 정반홈부가 교차하는 지점에서 슬러리는 상대적으로 경사도가 급한 방향으로 이동되어, 상기 인터널 기어 또는 선 기어측으로 개구된 제1 및 제2 정반홈부로 배출되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 양면 연마 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 정반홈부와 제2 정반홈부는 상기 하정반의 상부면에서 가로 방향 및 세로 방향으로 배열되는 선형의 홈인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 양면 연마 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 정반홈부는 상기 하정반의 상부면에서 가로방향으로 복수개 배열되고,
    상기 제1 정반홈부는 상기 하정반의 선기어 측에서 인터널기어 측으로 갈수록 홈 깊이가 깊어지도록 형성되는 웨이퍼 양면 연마 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 정반홈부는 상기 하정반의 상부면에서 세로방향으로 복수개 배열되고,
    상기 제2 정반홈부는 상기 하정반의 선기어 측에서 인터널기어 측으로 갈수록 홈깊이가 깊어지도록 형성되는 웨이퍼 양면 연마 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 연마에 사용되는 슬러리는 제1 및 제2 정반홈부의 경사에 의해 선 기어측의 제1 및 제2 정반홈부로 배출되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 양면 연마 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 정반홈부 및 제2 정반홈부의 중앙에는 소정의 크기로 형성된 배출홀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 양면 연마 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    웨이퍼 연마에 사용되는 슬러리는 선 기어 방향으로 흐르다가 상기 배출홀을 통해 일부 배출되며, 배출되지 못한 슬러리가 선기어 방향의 제1 및 제2 정반홈부를 통해 배출되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 양면 연마 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 선 기어와 맞닿지 않게 형성되는 제1 및 제2 정반홈부는 임의의 일측으로 기울어진 경사부를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 양면 연마 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    웨이퍼 연마에 사용되는 슬러리는 상기 경사부에 의해 인터널 기어측의 제1 및 제2 정반홈부로 배출되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 양면 연마 장치.
  10. 삭제
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