JP6128254B2 - リードフレーム及び半導体装置 - Google Patents
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Description
例えば、LED素子21から上方へ放出された光L1は、封止樹脂部23の外方へ放出される。また、LED素子21から斜め下方向へ放出された光L2は、リード部12の傾斜面13で反射して上方に戻り、封止樹脂部23の外方へ放出される。また、また、LED素子21から斜め上方向へ放出された光L3は、封止樹脂部23の上面23aで反射した後、リード部12の傾斜面13で反射して上方に戻り、封止樹脂部23の外方へ放出される。
また、リード部12のうちLED素子載置部11側の端面に、高さ方向(厚み方向)全長にわたって上向きの傾斜面13が形成される。
11 LED素子載置部
12 リード部
13、14 傾斜面
15 逆傾斜面
16 金属層
21 LED素子
22 ボンディングワイヤ
23 封止樹脂部
30 半導体装置
33、34 接続金属部
35 配線基板
36 基板本体
37、38 配線端子部
41 金属基板
42、43 エッチング用レジスト層
44 空間
Claims (12)
- 平板状の金属基板からなり、前記金属基板の表面にLED素子が載置されるリードフレームであって、
前記LED素子が載置されるLED素子載置部と、
前記LED素子載置部に離間して配置されたリード部と、
を備え、
前記リード部の端面のうち前記LED素子載置部に対向する端面、又は前記LED素子載置部の端面のうち前記リード部に対向する端面に、高さ方向全長にわたって、上方からの光を上方へ戻すよう反射する傾斜面が形成され、
前記LED素子載置部の端面のうち前記リード部に対向する端面、又は前記リード部の端面のうち前記LED素子載置部に対向する端面に、前記傾斜面とは逆向きの傾斜となる逆傾斜面が形成され、
前記傾斜面及び前記逆傾斜面の断面形状は、それぞれ前記LED素子載置部または前記リード部の内方に向けて湾曲する曲線形状であることを特徴とするリードフレーム。 - 前記傾斜面に金属層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記傾斜面の断面形状は、前記LED素子載置部または前記リード部の内方に向けて湾曲する1つの曲線形状であることを特徴とする請求項1または2に記載のリードフレーム。
- 前記傾斜面の断面形状は、前記LED素子載置部または前記リード部の内方に向けて湾曲する2つの曲線を上下に連結した形状であることを特徴とする請求項1または2に記載のリードフレーム。
- 前記リード部が前記LED素子載置部を囲むように設けられ、前記リード部が前記LED素子載置部に対向する複数の端面を有し、前記複数の端面のうち少なくとも1つが前記傾斜面になっていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のリードフレーム。
- 平板状の金属基板からなるLED素子載置部と、
前記LED素子載置部に載置されたLED素子と、
平板状の金属基板からなり、前記LED素子載置部に離間して配置されたリード部と、 前記LED素子と前記リード部とを電気的に接続する導電部と、
前記LED素子載置部、前記LED素子、前記リード部、及び前記導電部を封止する封止樹脂部と、
を備え、
前記リード部の端面のうち前記LED素子載置部に対向する端面、又は前記LED素子載置部の端面のうち前記リード部に対向する端面に、高さ方向全長にわたって、上方からの光を上方へ戻すよう反射する傾斜面が形成され、
前記LED素子載置部の端面のうち前記リード部に対向する端面、又は前記リード部の端面のうち前記LED素子載置部に対向する端面に、前記傾斜面とは逆向きの傾斜となる逆傾斜面が形成され、
前記傾斜面及び前記逆傾斜面の断面形状は、それぞれ前記LED素子載置部または前記リード部の内方に向けて湾曲する曲線形状であることを特徴とする半導体装置。 - 前記傾斜面に金属層が形成されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
- 前記傾斜面の断面形状は、前記LED素子載置部または前記リード部の内方に向けて湾曲する1つの曲線形状であることを特徴とする請求項6または7に記載の半導体装置。
- 前記傾斜面の断面形状は、前記LED素子載置部または前記リード部の内方に向けて湾曲する2つの曲線を上下に連結した形状であることを特徴とする請求項6または7に記載の半導体装置。
- 前記リード部が前記LED素子載置部を囲むように設けられ、前記リード部が前記LED素子載置部に対向する複数の端面を有し、前記複数の端面のうち少なくとも1つが前記傾斜面になっていることを特徴とする請求項6乃至9のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記封止樹脂部は、光反射性フィラーを含むことを特徴とする請求項6乃至10のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記封止樹脂部は、蛍光体を含むことを特徴とする請求項6乃至11のいずれかに記載の半導体装置。
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