JP6127937B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体モジュールと、半導体モジュールを冷却する冷却管とを積層してなる半導体積層ユニットを備えた電力変換装置に関する。

電気自動車やハイブリッド自動車等には、モータを駆動させるため、バッテリからの直流電力を交流電力に変換する電力変換装置が搭載されている。該電力変換装置は、例えばエンジンルーム内等の限られた空間に搭載するため、小型のものが望まれている。

上記の電力変換装置の例として、半導体モジュールとこれを冷却する冷却管とを積層してなる半導体積層ユニットを有するものが開示されている（特許文献１）。該電力変換装置は、さらに、半導体積層ユニットを積層方向に加圧する弾性部材と、半導体積層ユニット及び弾性部材を内側に収容し、上記積層方向の一方側を開放させた開放部を有するフレームと、フレームの開放部を閉塞する閉塞部材とを備えている。フレームは、半導体積層ユニットの前端面を支持する支持部と、この支持部の両端から後方側へ向かって延設された一対の側辺部とを有しており、全体としてＵ字状に形成されている。閉塞部材がフレームに固定されることにより、組立体が構成されている。組立体は、半導体積層ユニットを四方から取囲んでいる。

電力変換装置は、半導体モジュールを初めとした電子部品が設けられているため、外部からの水の浸入を防止する必要がある。それゆえ、電力変換装置においては、水密性を確保するために、フレームを含めた電力変換装置の主要部をケース内に収容した状態に構成することが考えられる。

特開２０１２−２０５４７８号公報

しかしながら、フレームをも外側から囲むようなケースを用いると、部品点数の増加や電力変換装置の大型化を招いてしまう。
そこで、フレームと閉塞部材とからなる組立体をケースの一部とすることによって、電力変換装置の水密性を確保しつつ小型化を図ることが考えられる。つまり、積層方向と冷却管の長手方向との双方に直交する方向（高さ方向）から蓋体によって組立体を封止することにより、ケースを構成することが考えられる。この場合、蓋体がフレーム及び閉塞部材に隙間なく当接することにより、水密性が確保される。

しかしながら、フレームに閉塞部材を固定し、組立体を構成する際に、フレームと閉塞部材との間に、高さ方向のずれが生じることがある。例えば、組立体における蓋体との対向面が同一平面となるように設計されている場合において、フレームと閉塞部材との組付誤差や、各部材の寸法誤差があると、上記対向面が同一平面とならずに段差ができてしまう。このような組立体に蓋体を組付けると、蓋体と組立体との間に隙間が生じてしまい、電力変換装置の水密性の確保が困難となる。そうすると、電力変換装置の水密性を確保するために、結局新たなケースが必要となり、部品点数の増加や電力変換装置の大型化を招いてしまう。

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、水密性を確保しつつ、部品点数の削減及び小型化を図ることができる電力変換装置を提供しようとするものである。

本発明の一態様は、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュールと該半導体モジュールを冷却する冷却器の冷却管とを積層してなる半導体積層ユニットと、該半導体積層ユニットを内側に収容するケースとを有する電力変換装置であって、
上記ケースは、上記半導体積層ユニットに対して積層方向の後方と前方とにそれぞれ配される後方壁部及び前方壁部と、上記後方壁部と上記前方壁部とをそれぞれの両端において連結するように設けられた一対の側方壁部とを有するケース本体と、該ケース本体における上記一対の側方壁部の並び方向と上記積層方向との双方に直交する高さ方向の少なくとも一方に開放された開放部を塞ぐ蓋体とを有し、
上記後方壁部は、上記積層方向に貫通する開口孔を有し、
該開口孔は、上記ケース本体に固定される閉塞部材によって塞がれており、
該閉塞部材と上記半導体積層ユニットとの間には、上記半導体積層ユニットを上記積層方向に加圧する加圧部材が介在しており、
上記後方壁部は、上記高さ方向における上記開口孔の全体と上記蓋体との間に介在する介在壁部を有することを特徴とする電力変換装置にある。

上記電力変換装置において、ケース本体は、前方壁部と後方壁部と一対の側方壁部とからなる。それゆえ、ケース本体の開放部は、その全周が、一部材から構成されたケース本体に囲まれた状態とすることができる。それゆえ、開放部を塞ぐ蓋体は、一部材のケース本体のシール面に対して全周にわたって密着させることができる。つまり、蓋体に対するケース本体のシール面が部分的に高さ方向にずれるという不具合は生じ得ないため、シール面において、蓋体とケース本体との間に隙間が生じることもない。その結果、蓋体とケース本体との密着を確保し、ケースの水密性を確保することができる。

また、加圧部材は、半導体積層ユニットと閉塞部材との間に介在されているため、閉塞部材は、加圧部材を半導体積層ユニットと反対側から支承する機能と、開口孔を塞ぐ機能とを兼ね備える。それゆえ、電力変換装置は、部品点数を低減することができる。

また、上述のように、ケースの水密性を確保することができるため、ケースの外側にさらに防水用のケースを設ける必要はなくなる。その結果、電力変換装置は、部品点数の削減および小型化を図ることができる。

以上のごとく、本発明によれば、水密性を確保しつつ、部品点数の削減及び小型化を図ることができる電力変換装置を提供することができる。

実施例１における、電力変換装置の平面図。 図１のII−II断面図。 図１のIII視図。 図３のIV−IV断面図。 実施例１における、電力変換装置の組付工程を説明するための斜視図。 実施例１における、ケース及び冷却器の正面図。 比較例における、フレーム及び閉塞部材の平面図。 比較例における、閉塞部材のシール面がフレームのシール面よりも後退した状態の組立体の側面説明図。 比較例における、閉塞部材のシール面がフレームのシール面よりも突出した状態の組立体の側面説明図。

上記開放部は、上記ケース本体の高さ方向の一方に形成されていてもよいし、両方に形成されていてもよい。
また、本明細書において、上記加圧部材が上記半導体積層ユニットを押圧する方向を「前方」、その反対方向を「後方」として適宜説明する。なお、「前方」、「後方」、「高さ方向」等の表現は便宜的なものであり、電力変換装置の使用時の向き等を特に限定するものではない。

（実施例１）
上記電力変換装置１の実施例につき、図１〜図６を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１、図２に示すごとく、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２と半導体モジュール２を冷却する冷却器３の冷却管３１とを積層してなる半導体積層ユニット１１と、半導体積層ユニット１１を内側に収容するケース４とを有する。ケース４は、ケース本体４１と蓋体４２とを有する。ケース本体４１は、半導体積層ユニット１１に対して積層方向Ｘの後方と前方とにそれぞれ配される後方壁部４１１及び前方壁部４１２と、後方壁部４１１と前方壁部４１２とをそれぞれの両端において連結するように設けられた一対の側方壁部４１３とを有する。蓋体４２は、ケース本体４１における一対の側方壁部４１３の並び方向Ｙと積層方向Ｘとの双方に直交する高さ方向Ｚの一方に開放された開放部４０１を塞ぐ。

後方壁部４１１は、積層方向Ｘに貫通する開口孔４０２を有する。開口孔４０２は、ケース本体４１に固定される閉塞部材５によって塞がれている。閉塞部材５と半導体積層ユニット１１との間には、半導体積層ユニット１１を積層方向Ｘに加圧する加圧部材６が介在している。加圧部材６は、積層方向Ｘから見たとき、開口孔４０２の外形の内側に収まる外形を有する。

半導体積層ユニット１１は、複数の半導体モジュール２と、複数の冷却管３１とを交互に積層してなる。
半導体モジュール２は、積層方向Ｘの両側から冷却管３１によって狭持されている。半導体モジュール２は、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）等のスイッチング素子やＦＷＤ（フリーホイールダイオード）等のダイオードを内蔵してなる。また、半導体モジュール２は、図２に示すごとく、高さ方向Ｚの一方に突出したパワー端子２１と、高さ方向Ｚの他方に突出した制御端子２２とを有する。

図１に示すごとく、複数の冷却管３１は、積層方向Ｘに直交する方向に長く、その長手方向の両端部において、隣り合う冷却管３１同士が変形可能な連結管３２によって連結され、１つの冷却器３を構成している。冷却器３は、積層方向Ｘの後方端部に配設された冷却管３１の両端側において、冷却器３へ冷却媒体を導入する冷媒導入管３３と、冷却器３から冷却媒体を排出する冷媒排出管３４とが連結されている。冷媒導入管３３と冷媒排出管３４とは、積層方向Ｘへ突出形成されている。また、冷媒導入管３３及び冷媒排出管３４は、半導体積層ユニット１１から後方壁部４１１側に突出している。冷却器３は、アルミニウム等、熱伝導性に優れた金属からなる。なお、冷媒導入管３３と冷媒排出管３４との並び方向は、ケース本体４１における一対の側方壁部４１３の並び方向Ｙと一致している。

冷媒導入管３３から導入された冷却媒体は、連結管３２を適宜通り、各冷却管３１に分配されると共にその長手方向に流通する。そして、各冷却管３１を流れる間に、冷却媒体は半導体モジュール２との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷却媒体は、下流側の連結管３２を適宜通り、冷媒排出管３４に導かれ、冷却器３から排出される。

冷却媒体としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート（登録商標）等のフッ化炭素系冷媒、ＨＣＦＣ１２３、ＨＦＣ１３４ａ等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等を用いることができる。

ケース本体４１は、蓋体４２によって覆われる開放部４０１と高さ方向Ｚの反対側に、略長方形状の底壁部４１４を有する。底壁部４１４は、その四辺からそれぞれ略垂直に、後方壁部４１１、前方壁部４１２及び一対の側方壁部４１３が立設している。ケース本体４１の高さ方向Ｚにおける底壁部４１４と反対側の端面であるシール面４１０は、同一平面上に、開放部４０１を全周にわたって囲むように連続して形成されている。そして、開放部４０１を塞ぐように、略長方形状の蓋体４２が、シール面４１０全体と当接して、配されている。また、ケース本体４１のシール面４１０と蓋体４２との間には、ガスケット等のシール部材を介在させる（図示略）。

ケース本体４１内において、半導体積層ユニット１１の積層方向Ｘにおける前方側には、リアクトル１２が収容されている。リアクトル１２を収容するリアクトル収容部１２０は、底壁部４１４、前方壁部４１２、一対の側方壁部４１３の一部、及び仕切壁部４１５に囲まれており、高さ方向Ｚの一方に開放されている。すなわち、ケース本体４１の開放部４０１は、リアクトル収容部１２０の一面をも開放させている。仕切壁部４１５の高さ方向Ｚにおける寸法は、後方壁部４１１、前方壁部４１２、及び側方壁部４１３よりも小さく設計されている。ケース本体４１における仕切壁部４１５よりも後方側には、半導体積層ユニット１１が配される積層体収容部１１０が形成されている。積層体収容部１１０は、底壁部４１４、後方壁部４１１、一対の側方壁部４１３の一部、及び仕切壁部４１５に囲まれている。

図１、図２、図５、図６に示すごとく、後方壁部４１１は、開口孔４０２を有する。開口孔４０２の輪郭は、後方壁部４１１の周縁よりも内側に形成されている。図６に示すごとく、積層方向Ｘから見たとき、開口孔４０２の外形は、冷却管３１の外形が内側に収まる形状である。

図５に示すごとく、閉塞部材５は、長手方向の両側に、冷媒導入管３３及び冷媒排出管３４を配置するための貫通孔５０を設けてなる。図４に示すごとく、冷媒導入管３３及び冷媒排出管３４は、閉塞部材５に設けられた２つの貫通孔５０をそれぞれ貫通している。図３、図４に示すごとく、閉塞部材５には、各貫通孔５０の全周にわたってそれぞれパイプシール部材７が設けられている。上記冷媒導入管３３及び上記冷媒排出管３４は、パイプシール部材７に密着している。

図１〜図３に示すごとく、閉塞部材５は、ボルト１３によってケース本体４１の後方壁部４１１に固定されている。ボルト１３は、後方壁部４１１における開口孔４０２の周囲の複数か所において、閉塞部材５を後方壁部４１１に締結している。図１、図２、図５に示すごとく、後方壁部４１１と閉塞部材５との間には、壁部シール部材８が配されている。壁部シール部材８は、開口孔４０２の全周にわたって設けられている。後方壁部４１１と閉塞部材５とは、壁部シール部材８に密着している。
ケース４及び閉塞部材５は、アルミニウム、鉄等の金属又は合金からなる。

図１、図２に示すごとく、加圧部材６は、閉塞部材５と半導体積層ユニット１１との間であって、冷媒導入管３３と冷媒排出管３４との間に配置されている。また、図１に示すごとく、高さ方向Ｚから見たとき、加圧部材６の一部は、後方壁部４１１と重なっている。加圧部材６の付勢力によって、半導体積層ユニット１１が積層方向Ｘに加圧された状態となっている。加圧部材６は、例えばコイルバネ、板バネ、ゴム等の弾性部材によって構成することができる。

次に、本例の電力変換装置１の組立方法の一例について説明する。
図５、図６に示すごとく、まず、冷却器３を積層方向Ｘからケース本体４１の開口孔４０２を通して、ケース本体４１内に配置する。このとき、冷媒導入管３３及び冷媒排出管３４がケース本体４１の開口孔４０２から突出する状態で、冷却器３をケース本体４１内に配置する。次に、図５に示すごとく、冷却器３における互いに隣接する冷却管３１の間に、高さ方向Ｚの開放部４０１側から半導体モジュール２を配置する。次に、半導体積層ユニット１１の後方に自由状態の加圧部材６を配置する。そして、加圧部材６の後方に閉塞部材５を配置する。加圧部材６も冷却器３と同様に、積層方向Ｘからケース本体４１の開口孔４０２を通して、ケース本体４１内に配置する。

閉塞部材５の各貫通孔５０には、予め、それぞれパイプシール部材７を装着しておく。また、ケース本体４１と閉塞部材５との間には、壁部シール部材８を配置する。

この状態において、閉塞部材５を積層方向Ｘの前方に移動させる。その際、閉塞部材５の貫通孔５０に、パイプシール部材７を介して冷媒導入管３３及び冷媒排出管３４を挿通させる。さらに、閉塞部材５を積層方向Ｘの前方に押し込むことにより、加圧部材６を積層方向Ｘに弾性変形させつつ、閉塞部材５をケース本体４１の後方壁部４１１に、壁部シール部材８を介して当接させる。そして、閉塞部材５を、ケース本体４１の後方壁部４１１に対して、ボルト１３により固定する。これにより、加圧部材６を半導体積層ユニット１１側に付勢した状態で、閉塞部材５をケース本体４１に締結固定する。このようにして、半導体積層ユニット１１及び加圧部材６をケース本体４１内に配置する。

そして、リアクトル１２等の他の部品をもケース本体４１内の適切な位置に配置したのち、ケース本体４１の開放部４０１を塞ぐように、蓋体４２を配置する。このとき、蓋体４２をケース本体４１のシール面４１０全体に当接させる。そして蓋体４２をケース本体４１に対して、ボルトにより締結固定する（図示略）。
以上により、電力変換装置１を組み立てる。

次に、本例の作用効果について説明する。
上記電力変換装置１において、ケース本体４１は、前方壁部４１２と後方壁部４１１と一対の側方壁部４１３とからなる。それゆえ、ケース本体４１の開放部４０１は、その全周が、一部材から構成されたケース本体４１に囲まれた状態とすることができる。それゆえ、開放部４０１を塞ぐ蓋体４２は、一部材のケース本体４１のシール面４１０に対して全周にわたって密着させることができる。つまり、蓋体４２に対するケース本体４１のシール面４１０が部分的に高さ方向Ｚにずれるという不具合（後述の比較例参照）は生じ得ないため、シール面４１０において、蓋体４２とケース本体４１との間に隙間が生じることもない。その結果、蓋体４２とケース本体４１との密着を確保し、ケース４の水密性を確保することができる。

また、上記後方壁部４１１は開口孔４０２を有するため、積層方向Ｘにおけるケース本体４１の外側から加圧部材６を半導体積層ユニット１１の一端に配置すると共に、加圧部材６を積層方向Ｘに弾性変形させながら組み付けることができる。それゆえ、ケース本体４１の内側空間を大きくしなくても容易に加圧部材６の組み付けを行うことができる。そのため、ケース本体４１の小型化を実現することができる。
また、加圧部材６は、半導体積層ユニット１１と閉塞部材５との間に介在されているため、閉塞部材５は、加圧部材６を半導体積層ユニット１１と反対側から支承する機能と、開口孔４０２を塞ぐ機能とを兼ね備える。それゆえ、電力変換装置１は、部品点数を低減することができる。

また、上述のように、ケース４の水密性を確保することができるため、ケース４の外側にさらに防水用のケースを設ける必要はなくなる。その結果、電力変換装置１は、部品点数の削減および小型化を図ることができる。

また、積層方向Ｘから見たとき、開口孔４０２の外形は、冷却管３１の外形が内側に収まる外形である。それゆえ、冷却器３を積層方向Ｘからケース本体４１の開口孔４０２を通して、冷却器３をケース４内に配置することができる。

また、高さ方向Ｚから見たとき、加圧部材６の少なくとも一部は、後方壁部４１１と重なっている。開口孔４０２のスペースを有効活用することができ、電力変換装置１の一層の小型化を図ることができる。

また、冷却器３は、冷媒導入管３３と冷媒排出管３４とを積層方向Ｘへ突出形成してなり、冷媒導入管３３及び冷媒排出管３４は、半導体積層ユニット１１から後方壁部４１１側に突出している。それゆえ、半導体積層ユニット１１の前方に、リアクトル１２を配置するスペースを充分に確保することができる。

また、冷媒導入管３３及び冷媒排出管３４は、閉塞部材５に設けられた２つの貫通孔５０をそれぞれ貫通しており、各貫通孔５０の全周にわたってそれぞれ閉塞部材５に設けられたパイプシール部材７に、冷媒導入管３３及び冷媒排出管３４が密着している。それゆえ、閉塞部材５と冷媒導入管３３及び冷媒排出管３４との間の水密性を確保することができる。

また、後方壁部４１１と閉塞部材５とは、開口孔４０２の全周にわたって設けられた壁部シール部材８に密着している。それゆえ、後方壁部４１１と閉塞部材５との間の水密性を確保することができる。

以上のごとく、本例によれば、水密性を確保しつつ、部品点数の削減及び小型化を図ることができる電力変換装置を提供することができる。

なお、閉塞部材５と加圧部材６とは一体的に形成されていてもよいし、別体となっていてもよい。また、上述したリアクトル１２に代えて、又は上述したリアクトル１２と共に、コンデンサ等の他の電子部品をケース４内における半導体積層ユニット１１の前方に配置することもできる。

（比較例）
本例は、図７〜図９に示すごとく、実施例１のケース本体４１の代わりに、積層方向Ｘの後方を開放させた後方開放部９０２を有するフレーム９１を用いた例である。すなわち、図７に示すごとく、フレーム９１は、前方壁部９１１と、この前方壁部９１１の両端から後方側へ向かって延設された一対の側方壁部９１２とからなり、全体として略Ｕ字状に形成されている。

また、フレーム９１における、前方壁部９１１及び一対の側方壁部９１２の高さ方向Ｚの一方には、底壁部９１３が形成されている。

また、フレーム９の後方開放部９０２を閉塞するように閉塞部材９２が配置されている。閉塞部材９２は、フレーム９１に対してボルトにより締結固定されている。閉塞部材９２がフレーム９１に固定されることにより、高さ方向Ｚから見て長方形状の組立体９０が構成されている。組立体９０の高さ方向Ｚの端面は、同一平面上に構成されるように設計されている。
図８、図９に示すごとく、高さ方向Ｚから蓋体９３によって組立体９０を封止することにより、ケース９４が構成されている。
その他の構成は、実施例１と同様である。なお、図７〜図９において、フレーム９１、閉塞部材９２、蓋体９３以外の構成は省略している。

本例の場合には、組立体９０における蓋体９３との当接面（シール面９１０、９２０）が、フレーム９１及び閉塞部材９２の二部材によって構成される。それ故、図８、図９のように、フレーム９１と閉塞部材９２との少なくとも一方に高さ方向Ｚの寸法誤差が生じたり、両者の間の高さ方向Ｚの組付誤差が生じたりした場合、蓋体９３と組立体９０との間に隙間が生じてしまう。すなわち、図８に示すごとく、蓋体９３に対する閉塞部材９２のシール面９２０が、フレーム９１のシール面９１０よりも高さ方向Ｚに後退している場合、蓋体９３と閉塞部材９２との間に隙間Ｃ１が生じてしまう。また、図９に示すごとく、蓋体９３に対する閉塞部材９２のシール面９２０が、フレーム９１のシール面９１０よりも高さ方向Ｚに突出している場合、蓋体９３とフレーム９１との間に隙間Ｃ２が生じてしまう。そのため、水密性確保のため、新たなケースが必要となり、部品点数の増加、電力変換装置の大型化を招いてしまう。

これに対し、上述の実施例１の構成によれば、上述のごとく、このような不具合を招くおそれはない。

１ 電力変換装置
１１ 半導体積層ユニット
２ 半導体モジュール
３ 冷却器
３１ 冷却管
４ ケース
４０１ 開放部
４０２ 開口孔
４１ ケース本体
４１１ 後方壁部
４１２ 後方壁部
４１３ 側方壁部
４２ 蓋体
５ 閉塞部材
６ 加圧部材
Ｘ 積層方向
Ｚ 高さ方向

Claims (8)

1. 電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール（２）と該半導体モジュール（２）を冷却する冷却器（３）の冷却管（３１）とを積層してなる半導体積層ユニット（１１）と、該半導体積層ユニット（１１）を内側に収容するケース（４）とを有する電力変換装置（１）であって、
   上記ケース（４）は、上記半導体積層ユニット（１１）に対して積層方向（Ｘ）の後方と前方とにそれぞれ配される後方壁部（４１１）及び前方壁部（４１２）と、上記後方壁部（４１１）と上記前方壁部（４１２）とをそれぞれの両端において連結するように設けられた一対の側方壁部（４１３）とを有するケース本体（４１）と、該ケース本体（４１）における上記一対の側方壁部（４１３）の並び方向と上記積層方向（Ｘ）との双方に直交する高さ方向（Ｚ）の少なくとも一方に開放された開放部（４０１）を塞ぐ蓋体（４２）とを有し、
   上記後方壁部（４１１）は、上記積層方向（Ｘ）に貫通する開口孔（４０２）を有し、
   該開口孔（４０２）は、上記ケース本体（４１）に固定される閉塞部材（５）によって塞がれており、
   該閉塞部材（５）と上記半導体積層ユニット（１１）との間には、上記半導体積層ユニット（１１）を上記積層方向（Ｘ）に加圧する加圧部材（６）が介在しており、
   上記後方壁部（４１１）は、上記高さ方向（Ｚ）における上記開口孔（４０２）の全体と上記蓋体（４２）との間に介在する介在壁部を有することを特徴とする電力変換装置（１）。
2. 上記介在壁部は、上記後方壁部（４１１）における上記介在壁部以外の部位と一体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置（１）。
3. 上記加圧部材（６）は、上記積層方向（Ｘ）から見たとき、上記開口孔（４０２）の外形の内側に収まる外形を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電力変換装置（１）。
4. 上記積層方向（Ｘ）から見たとき、上記開口孔（４０２）の外形は、上記冷却管（３１）の外形が内側に収まる外形であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電力変換装置（１）。
5. 上記高さ方向（Ｚ）から見たとき、上記加圧部材（６）の少なくとも一部は、上記後方壁部（４１１）と重なっていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電力変換装置（１）。
6. 上記冷却器（３）は、該冷却器（３）へ冷却媒体を導入する冷媒導入管（３３）と、上記冷却器（３）から冷却媒体を排出する冷媒排出管（３３）とを、上記積層方向（Ｘ）へ突出形成してなり、上記冷媒導入管（３３）及び上記冷媒排出管（３４）は、上記半導体積層ユニット（１１）から上記後方壁部（４１１）側に突出していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電力変換装置（１）。
7. 上記冷媒導入管（３３）及び上記冷媒排出管（３４）は、上記閉塞部材（５）に設けられた２つの貫通孔（５０）をそれぞれ貫通しており、各貫通孔（５０）の全周にわたってそれぞれ上記閉塞部材（５）に設けられたパイプシール部材（７）に、上記冷媒導入管（３３）及び上記冷媒排出管（３４）が密着していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電力変換装置（１）。
8. 上記後方壁部（４１１）と上記閉塞部材（５）とは、上記開口孔（４０２）の全周にわたって設けられた壁部シール部材（８）に密着していることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電力変換装置（１）。

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