JP6122354B2 - 圧力検出装置用基体および圧力検出装置 - Google Patents
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Description
図1および図2に示された例のように、本発明の第1の実施形態における圧力検出装置において、絶縁基体1は、基体部11と基体部11上に設けられた枠部12と、基体部11の上方であって枠部12の内側に設けられた可撓部13とを有している。絶縁基体1は、基体部11と枠部12と可撓部13とに囲まれた内部空間14を有している。可撓部13は内部空間14の上に隣接して設けられている。内部空間14を挟むように複数の電極2が設けられている。絶縁基体1の表面および内部には配線導体3が設けられており、絶縁基体1の下面に外部端子4が設けられている。絶縁基体1の上面には、内部空間14に並んで設けられ、電子部品実装部が設けられた凹部15が形成されており、電子部品実装部の高さは、内部空間14の下端の高さ以下に位置している。なお、図1および図2において、電子装置は、仮想のxyz空間内に設けられており、以下便宜的に「上方」とは仮想のz軸の正方向のことをいう。
絶縁基体1用のセラミックグリーンシート積層体を形成する。そして、このセラミックグリーンシート積層体を約1600℃の温度で焼成することにより、基体部11と枠部12と可撓部13とに囲まれた内部空間14を有する絶縁基体1が製作される。
,可塑剤,分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストをスクリーン印刷法によって絶縁基体1用のセラミックグリーンシートに所定のパターンに印刷塗布し、これを絶縁基体1用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって、絶縁基体1の内部および表面に所定のパターンに形成される。絶縁基体1内で上下方向に延びる配線導体3は、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成しておき、この貫通孔にメタライズペーストを充填することによって形成される。
さ0.1〜3μm程度の金めっき層とが順次被着される。
される。
次に、本発明の第2の実施形態による圧力検出装置について、図3および図4を参照しつつ説明する。
た、基体部11に設けられた電極2が可撓部13に設けられた電極2に比べて小さい場合に、圧力検出装置用基体をめっき液に浸漬した際に、通路16から内部空間14にめっき液が入り込んで、電極2の表面にめっきが被着されて、電極2の面積が大きくなってしまうことを低減できる。
次に、本発明の第3の実施形態による圧力検出装置について、図5を参照しつつ説明する。
11・・・・基体部
12・・・・枠部
13・・・・可撓部
14・・・・内部空間
15・・・・凹部
16・・・・通路
17・・・・第2枠部
18・・・・段差
2・・・・電極
3・・・・配線導体
4・・・・外部端子
5・・・・電子部品
6・・・・導電性接合材
7・・・・封止材
8・・・・金属層
Claims (3)
- 内部空間と、平面視において前記内部空間に並んで設けられた電子部品実装部と、前記内部空間の上に隣接して設けられた可撓部とを有する絶縁基体と、
前記内部空間を挟むように前記内部空間の内面または前記絶縁基体の内部に設けられた複数の電極と、
前記絶縁基体の下面に設けられた外部端子とを備えており、
前記電子部品実装部の高さが前記内部空間の下端の高さ以下に位置することを特徴とする圧力検出装置用基体。 - 前記絶縁基体の下面と前記電子部品実装部との間に金属層を有していることを特徴とする請求項1に記載の圧力検出装置用基体。
- 請求項1に記載の圧力検出装置用基体と、
前記圧力検出装置用基体の前記電子部品実装部上に実装された電子部品とを有することを特徴とする圧力検出装置。
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