JP2006047327A - 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】圧力の検出精度を向上させた圧力検出装置を実現すること。
【解決手段】表面に第一メタライズ電極7を有するセラミック基体1と、第一メタライズ電極7に対向する第二メタライズ電極8を有し、セラミック基体1に対して配置されたセラミックダイアフラム2と、セラミック基体1に形成され、第一メタライズ電極7および第二メタライズ電極8により形成される静電容量に基づいてセラミックダイアフラム2に加わる圧力を検出するための半導体素子3の電極が接続される配線導体5とを備え、セラミック基体1とセラミックダイアフラム2とが焼結一体化されている。
【選択図】図1
【解決手段】表面に第一メタライズ電極7を有するセラミック基体1と、第一メタライズ電極7に対向する第二メタライズ電極8を有し、セラミック基体1に対して配置されたセラミックダイアフラム2と、セラミック基体1に形成され、第一メタライズ電極7および第二メタライズ電極8により形成される静電容量に基づいてセラミックダイアフラム2に加わる圧力を検出するための半導体素子3の電極が接続される配線導体5とを備え、セラミック基体1とセラミックダイアフラム2とが焼結一体化されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置に関するものである。
従来、圧力を検出するための圧力検出装置として静電容量型の圧力検出装置が知られている。この静電容量型の圧力検出装置は、例えば図2に断面図で示すように、セラミックス材料や樹脂材料から成る配線基板21上に、静電容量型の感圧素子22と、パッケージ28に収容された演算用の半導体素子29とを備えている。感圧素子22は、例えばセラミックス材料等の電気絶縁材料から成り、上面中央部に静電容量形成用の一方の電極23が被着された凹部を有する絶縁基体24と、この絶縁基体24の上面に絶縁基体24との間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で接合され、下面に静電容量形成用の他方の電極25が被着された絶縁板26と、各静電容量形成用の電極23・25をそれぞれ外部に電気的に接続するための外部リード端子27とから構成されており、外部の圧力に応じて絶縁板26が撓むことにより各静電容量形成用の電極23・25間に形成される静電容量が変化する。そして、この静電容量の変化を演算用の半導体素子29により演算処理することにより外部の圧力を検出することができる。
しかしながら、この従来の圧力検出装置によると、感圧素子22と半導体素子29とを配線基板21上に個別に実装していることから、圧力検出装置が大型化してしまうとともに圧力検出用の電極23・25と半導体素子29との間の配線が長いものとなり、この長い配線間に不要な静電容量が形成されるため感度が低いという問題点を有していた。
そこで、本願出願人は、先に特願2000-178618において、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の表面および内部に配設され、半導体素子の各電極が電気的に接続される複数の配線導体と、絶縁基体の他方の主面の中央部に被着され、配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一電極と、絶縁基体の他方の主面に、この主面の中央部との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で接合された絶縁板と、この絶縁板の内側主面に第一電極に対向して被着され、配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二電極とを具備する圧力検出装置用パッケージを提案した。
この圧力検出装置用パッケージによると、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体の他方の主面に静電容量形成用の第一電極を設けるとともに、この第一電極に対向する静電容量形成用の第二電極を内側面に有する絶縁板を、絶縁基体の他方の主面との間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で接合させたことから、半導体素子を収容するパッケージに感圧素子が一体に形成され、その結果、圧力検出装置を小型とすることができるとともに圧力検出用の電極と半導体素子とを接続する配線を短いものとして、これらの配線間に発生する不要な静電容量を小さなものとすることができる。なお、この特願2000-178618で提案した圧力検出装置用パッケージにおいては、絶縁基体の他方の主面の外周部にセラミックスや金属から成る枠体を第一電極を取り囲むようにして設けておき、この枠体上に第二電極の外周部を銀−銅ろう等のろう材を介してろう付けすることにより絶縁板が絶縁基体に接合されていた。
しかしながら、この特願2000-178618で提案した圧力検出装置用パッケージによると、セラミックスや金属から成る枠体上に絶縁板の第二電極の外周部を銀−銅ろう等のろう材を介してろう付けする際に、両者を接合するろう材の厚みがろう付けの温度や雰囲気・荷重等のばらつきに起因して一定となりにくく、そのため第一電極と第二電極との間隔が大きくばらついてしまうとともに、両者を接合するろう材の一部が第二電極の中央部に多量に流れ出してしまいやすく、このように多量に流れ出したろう材により第一電極と第二電極との間に形成される静電容量が大きくばらついてしまい、そのため外部の圧力を正確に検出することが困難であるという問題点を有していた。
本発明は、かかる上述の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、小型でかつ感度が高く、しかも外部の圧力をばらつきなく正確に検出することが可能な圧力検出装置を提供することにある。
本発明は、表面に第一メタライズ電極を有するセラミック基体と、前記第一メタライズ電極に対向する第二メタライズ電極を有し、セラミック基体に対して配置されたセラミックダイアフラムと、前記セラミック基体に形成され、前記第一メタライズ電極および第二メタライズ電極により形成される静電容量に基づいて前記セラミックダイアフラムに加わる圧力を検出するための半導体素子の電極が接続される配線導体とを備え、前記セラミック基体と前記セラミックダイアフラムとが焼結一体的に形成されていることを特徴とするものである。
本発明は、セラミック基体とセラミックダイアフラムとが一体的に形成されていることにより、セラミック基体とセラミックダイアフラムとの接合部におけるヒステリシスを低減でき、圧力検出の精度を向上させることが可能となる。
本発明を添付の図面を基に詳細に説明する。図1は、本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中、1はセラミック基体、2はセラミック板、3は半導体素子である。
セラミック基体1は、下面中央部に半導体素子3を収容するための凹部1aを有するとともに上面中央部に後述するセラミック板2との間に密閉空間を形成するための凹部1cを有する酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る積層体であり、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法を採用してシート状に成形することにより複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工・積層加工・切断加工を施すことによりセラミック基体1用の生セラミック成形体を得るとともにこの生セラミック成形体を後述するセラミック板2用のセラミックグリーンシートとともに約1600℃の温度で焼成することにより製作される。
セラミック基体1は、その下面中央部に形成された凹部1aの底面中央部が半導体素子3が搭載される搭載部1bとなっており、この搭載部1bに半導体素子3を搭載するとともに凹部1a内に例えばエポキシ樹脂等の樹脂製封止材4を充填することにより半導体素子3が封止される。なお、この例では半導体素子3は樹脂製封止材4を凹部1a内に充填することにより封止されるが、半導体素子3はセラミック基体1の下面に金属やセラミックスから成る蓋体を凹部1aを塞ぐように接合させることにより封止されてもよい。
また、搭載部1bには半導体素子3の各電極に接続される複数のメタライズ配線導体5が導出しており、このメタライズ配線導体5と半導体素子3の各電極を半田バンプ6等の導電性材料から成る導電性接合部材を介して接合することにより半導体素子3の各電極と各メタライズ配線導体5とが電気的に接続されるとともに半導体素子3が搭載部1bに固定される。なお、この例では、半導体素子3の電極とメタライズ配線導体5とは半田バンプ6を介して接続されるが、半導体素子3の電極とメタライズ配線導体5とはボンディングワイヤ等の他の種類の電気的接続手段により接続されてもよい。
メタライズ配線導体5は、半導体素子3の各電極を外部電気回路および後述する第一メタライズ電極7・第二メタライズ電極8に電気的に接続するための導電路として機能し、その一部はセラミック基体1の外周下面に導出し、別の一部は第一メタライズ電極7・第二メタライズ電極8に電気的に接続されている。そして、半導体素子3の各電極をこれらのメタライズ配線導体5に導電性接合材を介して電気的に接続するとともに半導体素子3を樹脂製封止材4で封止した後、メタライズ配線導体5の絶縁基体1外周下面に導出した部位を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して接合することにより、内部に収容する半導体素子3が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
このようなメタライズ配線導体5は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用してセラミック基体1用のセラミックグリーンシートに所定のパターンに印刷塗布し、これをセラミック基体1用の生セラミック成形体とともに焼成することによってセラミック基体1の内部および表面に所定のパターンに形成される。なお、メタライズ配線導体5の露出表面には、メタライズ配線導体5が酸化腐食するのを防止するとともにメタライズ配線導体5と半田等の導電性接合材との接合を良好なものとするために、通常であれば、厚みが1〜10μm程度のニッケルめっき層と厚みが0.1〜3μm程度の金めっき層とが順次被着されている。
また、セラミック基体1の上面中央部に形成された凹部1c底面には静電容量形成用の第一メタライズ電極7が被着されている。この第一メタライズ電極7は、後述するセラミック板2の第二メタライズ電極8とともに感圧素子用の静電容量を形成するためのものであり、例えば略円形のパターンに形成されている。そして、この第一メタライズ電極7にはメタライズ配線導体5の一つ5aが接続されており、それによりこのメタライズ配線導体5aに半導体素子3の電極を半田バンプ6等の導電性接合材を介して接続すると半導体素子3の電極と第一メタライズ電極7とが電気的に接続されるようになっている。
このような第一メタライズ電極7は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用してセラミック基体1用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これをセラミック基体1用の生セラミック成形体とともに焼成することによってセラミック基体1の上面中央部に所定のパターンに形成される。
また、セラミック基体1の上面には凹部1cを覆う略平板状のセラミック板2がセラミック基板1の上面との間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態でセラミック基体1と焼結一体化されて接合されている。セラミック板2は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る厚みが0.01〜5mmの略四角または略八角あるいは円形等の平板であり、外部の圧力に応じてセラミック基体1側に撓むいわゆる圧力検出用のダイアフラムとして機能する。
このようなセラミック板2は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法を採用してシート状に成形することによりセラミック板2用のセラミックグリーンシートを得、しかる後、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工や切断加工を施すとともにセラミック基体1用の生セラミック成形体上に積層し、これをセラミック基体1用の生セラミック成形体とともに約1600℃の温度で焼成し、セラミック基体1と焼結一体化することにより製作される。
なお、セラミック板2は、その厚みが0.01mm未満では、その機械的強度が小さいものとなってしまうため、これに大きな外部圧力が印加された場合に破壊されてしまう危険性が大きなものとなり、他方、5mmを超えると、小さな圧力では撓みにくくなり、圧力検出用のダイアフラムとしては不適となってしまう。したがって、絶縁板2の厚みは0.01〜5mmの範囲が好ましい。
また、セラミック板2の下面には静電容量形成用の略円形の第二メタライズ電極8が第一メタライズ電極7と対向するようにして被着されている。この第二メタライズ電極8は、前述の第一メタライズ電極7とともに感圧素子用の静電容量を形成するための電極として機能する。そして、第二メタライズ電極8にはメタライズ配線導体5の他の一つ5bが接続されており、それによりメタライズ配線導体5bに半導体素子3の電極を半田バンプ6等の導電性接合材を介して接続すると半導体素子3の電極と第二メタライズ電極8とが電気的に接続されるようになっている。
このとき、第一メタライズ電極7と第二メタライズ電極8とは、セラミック基体1とセラミック板2との間に形成された密閉空間を挟んで対向しており、これらの間には、第一メタライズ電極7や第二メタライズ電極8の面積および第一メタライズ電極7と第二メタライズ電極8との間隔に応じて所定の静電容量が形成される。そして、セラミック板2の上面に外部の圧力が印加されると、その圧力に応じてセラミック板2がセラミック基体1側に撓んで第一メタライズ電極7と第二メタライズ電極8との間隔が変わり、それにより第一メタライズ電極7と第二メタライズ電極8との間の静電容量が変化するので、外部の圧力の変化を静電容量の変化として感知する感圧素子として機能する。そして、この静電容量の変化を凹部1a内に収容した半導体素子3にメタライズ配線導体5a・5bを介して伝達し、これを半導体素子3で演算処理することによって外部の圧力の大きさを知ることができる。
なお、第二メタライズ電極8は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用してセラミック板2用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これをセラミック板2用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによってセラミック板2の下面に第一メタライズ電極7と対向する所定のパターンに形成される。
そして本発明においては、セラミック基板1とセラミック板2とが焼結一体化されていることが重要である。セラミック基体1とセラミック板2とが焼結一体化されていることから、セラミック基体1とセラミック板2とを接合するためのろう材を必要としない。したがって、第一メタライズ電極7と第二メタライズ電極8との間にろう付けに起因する間隔のばらつきが発生したり第二メタライズ電極8にろう材が流出したりすることは一切ない。そのため、第一メタライズ電極7と第二メタライズ電極8との間に形成される静電容量に大きなばらつきが発生することはなく、外部の圧力を正確に検出することが可能な圧力検出装置を提供することができる。また同時に、セラミック基体1とセラミック板2とを焼結一体化することにより接合していることから、両者をろう付けする工程を必要とせず、パッケージの製造を極めて簡便なものとすることができる。
このように、本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、一方の主面に半導体素子3が搭載されるセラミック基体1の他方の主面に静電容量形成用の第一メタライズ電極7を設けるとともに、この第一メタライズ電極7に対向する静電容量形成用の第二メタライズ電極8を内側面に有するセラミック板2をセラミック基体1の他方の主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態でセラミック基体1と焼結一体化することにより接合させたことから、半導体素子3を収容する容器と感圧素子とが一体となり、その結果、圧力検出装置を小型化することができる。また、静電容量形成用の第一メタライズ電極7および第二メタライズ電極8を、セラミック基体1に設けたメタライズ配線導体5a・5bを介して半導体素子3に接続することから、第一メタライズ電極7および第二メタライズ電極8を短い距離で半導体素子3に接続することができ、その結果、これらのメタライズ配線導体5a・5b間に発生する不要な静電容量を小さなものとして感度の高い圧力検出装置を提供することができる。
かくして、上述の圧力検出装置用パッケージによれば、搭載部1bに半導体素子3を搭載するとともに半導体素子3の各電極とメタライズ配線導体5とを電気的に接続し、しかる後、半導体素子3を封止することによって小型でかつ感度が高く、しかも外部の圧力をばらつきなく正確に検出することが可能な圧力検出装置となる。
なお、本発明は、上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
1・・・・・セラミック基体
2・・・・・セラミック板
3・・・・・半導体素子
7・・・・・第一メタライズ電極
8・・・・・第二メタライズ電極
2・・・・・セラミック板
3・・・・・半導体素子
7・・・・・第一メタライズ電極
8・・・・・第二メタライズ電極
Claims (7)
- 表面に第一メタライズ電極を有するセラミック基体と、
前記第一メタライズ電極に対向する第二メタライズ電極を有し、セラミック基体に対して配置されたセラミックダイアフラムと、
前記セラミック基体に形成され、前記第一メタライズ電極および第二メタライズ電極により形成される静電容量に基づいて前記セラミックダイアフラムに加わる圧力を検出するための半導体素子の電極が接続される配線導体とを備え、
前記セラミック基体と前記セラミックダイアフラムとが一体的に形成されていることを特徴とする圧力検出装置用パッケージ。 - 前記セラミック基体に、前記半導体素子が収容される凹部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の圧力検出装置用パッケージ。
- 前記セラミック基体および前記セラミックダイアフラムにより形成された空間に対向するように、前記半導体素子が収容される前記凹部が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の圧力検出装置用パッケージ。
- 前記配線導体が、前記セラミック基体の前記凹部の周囲に導出されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の圧力検出装置用パッケージ。
- 前記セラミックダイアフラムの厚みが、0.01mm〜5mmであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の圧力検出装置用パッケージ。
- 表面に第一メタライズ電極を有するセラミック基体と、
前記第一メタライズ電極に対向する第二メタライズ電極を有し、セラミック基体に対して配置されたセラミックダイアフラムと、
前記セラミック基体に搭載され、前記第一メタライズ電極および第二メタライズ電極により形成される静電容量に基づいて前記セラミックダイアフラムに加わる圧力を検出するための半導体素子とを備え、
前記セラミック基体と前記セラミックダイアフラムとが一体的に形成されていることを特徴とする圧力検出装置。 - 前記半導体素子が、前記セラミック基体に形成された凹部に収容されており、
前記セラミック基体の前記凹部に、前記半導体素子を覆うように樹脂製封止材が設けられていることを特徴とする請求項6記載の圧力検出装置。
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JP2005308907A JP2006047327A (ja) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008180695A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-08-07 | Kyocera Corp | 圧力センサ用パッケージおよびその製造方法、ならびに圧力センサ |
CN101764602A (zh) * | 2009-10-15 | 2010-06-30 | 常蔚科技(深圳)有限公司 | 一种传感器外壳及其制造方法 |
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2005
- 2005-10-24 JP JP2005308907A patent/JP2006047327A/ja active Pending
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