JP6117086B2 - 偏向可能な電子ビームを用いるx線装置 - Google Patents

偏向可能な電子ビームを用いるx線装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6117086B2
JP6117086B2 JP2013252054A JP2013252054A JP6117086B2 JP 6117086 B2 JP6117086 B2 JP 6117086B2 JP 2013252054 A JP2013252054 A JP 2013252054A JP 2013252054 A JP2013252054 A JP 2013252054A JP 6117086 B2 JP6117086 B2 JP 6117086B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
target
ray
focal spot
optical system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013252054A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014115286A (ja
Inventor
オリンガー クリストフ
オリンガー クリストフ
ミヒャエルセン カールステン
ミヒャエルセン カールステン
クライネ アンドレアス
クライネ アンドレアス
グラーフ ユルゲン
グラーフ ユルゲン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bruker AXS GmbH
Original Assignee
Bruker AXS GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bruker AXS GmbH filed Critical Bruker AXS GmbH
Publication of JP2014115286A publication Critical patent/JP2014115286A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6117086B2 publication Critical patent/JP6117086B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J35/00X-ray tubes
    • H01J35/24Tubes wherein the point of impact of the cathode ray on the anode or anticathode is movable relative to the surface thereof
    • H01J35/30Tubes wherein the point of impact of the cathode ray on the anode or anticathode is movable relative to the surface thereof by deflection of the cathode ray
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
    • G21K1/067Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators using surface reflection, e.g. grazing incidence mirrors, gratings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J35/00X-ray tubes
    • H01J35/02Details
    • H01J35/04Electrodes ; Mutual position thereof; Constructional adaptations therefor
    • H01J35/08Anodes; Anti cathodes
    • H01J35/112Non-rotating anodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J35/00X-ray tubes
    • H01J35/02Details
    • H01J35/14Arrangements for concentrating, focusing, or directing the cathode ray
    • H01J35/147Spot size control
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J35/00X-ray tubes
    • H01J35/02Details
    • H01J35/14Arrangements for concentrating, focusing, or directing the cathode ray
    • H01J35/153Spot position control
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G1/00X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
    • H05G1/08Electrical details
    • H05G1/58Switching arrangements for changing-over from one mode of operation to another, e.g. from radioscopy to radiography, from radioscopy to irradiation or from one tube voltage to another
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2235/00X-ray tubes
    • H01J2235/08Targets (anodes) and X-ray converters
    • H01J2235/081Target material
    • H01J2235/082Fluids, e.g. liquids, gases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2235/00X-ray tubes
    • H01J2235/08Targets (anodes) and X-ray converters
    • H01J2235/086Target geometry

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)

Description

本発明は、
− 電子ビームを放出する電子ビーム源と、
− 電子ビームが誘導されて焦点スポットが形成されるターゲットと、
− 焦点スポットから放出されるX線を収集し、X線ビームを形成するX線光学系と、
− X線ビームが誘導されるサンプル位置と
を備えるX線装置に関する。
このようなX線装置は米国特許第7,929,667(B1)号において知られている。
X線によって、サンプルを破壊することなく、効率的に調査することができる。サンプルについての解析的情報を得るために、X線は数多くのやり方でサンプルと相互作用することができ、X線回折(XRD)およびX線蛍光(XRF)が2つの重要な方法となっている。一般的に、X線解析実験において高い信号対雑音比を得るのに、高いX線強度が有用である。
X線は、通常、ターゲット上に電子ビームを誘導することによって生成される。ビーム電子を減速し(制動放射をもたらす)、またターゲット材料の空乏化した深い電子殻を補充する(特徴的なX線をもたらす)ことによって、ターゲット上の電子ビームの焦点スポット内でX線が放出される。特定の波長のX線を生成するために、モノクロメータを用いることができる。さらに、サンプルが焦点スポットから著しく離間している場合には、ゲーベルミラーまたはモンテル光学系(Montel optics)のような適切な光学系によってX線を合焦させることが有用である。
米国特許第6,249,566(B1)号は、微小焦点X線源とモンテル光学系とを組み合わせて、サンプル上でX線を合焦させることを提案する。約30μm以下の見掛け焦点スポットサイズが提案される。
米国特許第7,929,667(B1)号において、特定の高い明度のX線源が提案されており、ガリウムのような液体金属のジェット上に電子ビームが合焦する。ターゲットが既に液体であり、焦点スポットから発生した熱を迅速に散逸することができるので、電子ビームに起因するターゲット上でのより高い電力負荷、それゆえ、高い明度レベルが可能である。多層X線合焦素子を用いて、X線ビームを成形することができる。約10μm〜約15μmの焦点スポットサイズが言及されている。
米国特許第6,711,233(B2)号はまた、電子ビームが液体金属ジェットターゲット上に誘導されるX線源を提案する。電子ビームのサイズをジェットのサイズと一致させることが提案されており、そのジェットは約1μm〜100μmの直径を有する。
微小焦点X線源とX線光学系とを組み合わせるとき、これらの構成要素を互いに位置合わせする必要がある。この場合の位置合わせは、ミラーの下流におけるビーム特性の或るアスペクトが最大化されることを意味する。目的とする用途によって、このアスペクトは、例えば、束密度または積分束とすることができる。古典的なX線システムでは、これは、X線光学系を変更し、X線光学系を機械的に位置決めし直すことによって達成される。しかしながら、X線光学系をμm範囲で機械的に移動させて、X線源の焦点スポットをX線光学系の焦点と一致させることは、特に位置合わせ機構のバックラッシュに起因して、実際には難しい。
本発明の目的は、微小焦点X線源に対するX線光学系の位置合わせが簡単であるX線装置を提供することである。
この目的は、本発明に従って、冒頭において述べられたようなX線装置によって達成され、そのX線装置は、ターゲット上の焦点スポットを移動させるのに適した静電的または電磁的電子ビーム偏向デバイスをさらに備え、ターゲットが曲率半径Rを有する曲面を有し、0<R≦10mmであり、電子ビーム偏向デバイスは、平面yzにおいて、ターゲット上で焦点スポットを移動させることができ、X線光学系は、平面yz内の一の方向において、焦点スポットから放出されたX線を収集するように位置決めされ、さらに、いずれの方向においても、焦点スポットの広がりは、ターゲットの広がりの少なくともF分の1以下であり、倍率F=1.5であることを特徴とする。
電子ビーム偏向デバイスによって、ターゲット上で焦点スポットを移動させることができる。ターゲット上の電子ビームの焦点スポットがX線光学系の焦点と重なり合うときに、X線装置が位置合わせされる。本発明の装置によれば、X線光学系を機械的に移動させることなく、焦点スポットを移動でき、これは電気的手段(電極間の電圧を変更すること、電磁コイルに流れる電流を変更すること等)を用いて都合良く行うことができ、特に位置合わせ機構を使用しない。電気的な位置合わせは再現性が高く、より高い精度を可能にし、特にバックラッシュの影響を受けない。したがって、本発明の装置は迅速かつ簡単に位置合わせすることができる。
本発明によれば、焦点スポットはサイズ(広がり)Sを有し、S*F≦Tである。F=1.5であり、Tはターゲットのサイズ(広がり)である。この式はいずれの方向においても有効である(すなわち、SおよびTは同じ方向において測定されるが、その方向は任意に選択することができる。さらに以下では、方向x、y、zにおける焦点スポットおよびターゲットのサイズとしてSX、SY、SZおよびTX、TY、TZがさらに詳細に論じられる)。これは、焦点スポットが、ターゲットから離れることなく、いずれの方向においても最小の利用可能位置合わせ範囲を有すること意味する。この要件によって、ターゲットとX線光学系とを機械的手段によって粗く予備位置合わせした後に、電子ビーム偏向デバイスによる細かい位置合わせが確実に容易に実現可能となる。
焦点スポット(および電子ビーム)の広がりは電子強度分布の半値全幅(FWHM)として求めることができる。X線ビームの広がりは光子強度分布の半値全幅として求めることができる。電子ビーム偏向デバイスは電子ビーム源に含まれる場合がある(その際、電子ビーム源はビーム偏向を調整する制御入力を必要とする)が、典型的には電子ビーム源とは別であることに留意されたい。電子ビームは100μm以下、好ましくは30μm以下のような、微小焦点X線源に相応しい十分小さな(最大)直径を有する。
X線装置は典型的にはX線解析装置であり、解析対象のサンプル(典型的には単結晶サンプル、薄膜サンプル、または粉末サンプル)がサンプル位置に位置する。本発明のX線装置を用いて行われることになる典型的なX線測定は、X線回折(XRD)であり、具体的には、単結晶X線回折、高解像度薄膜解析、斜入射回折、微小回折および(斜入射)小角散乱である。
本装置の好ましい実施形態では、ターゲットは液体金属ジェットターゲットである。これにより、特に高い輝度が可能となる。焦点スポットにおけるターゲット材料は絶えず入れ替わり、これによりターゲットの局所的な過熱(例えば、蒸発)を回避する。さらに、ジェットは、典型的には円形に湾曲している曲面をなすターゲット面(以下を参照)を設ける簡単な方法である。
好ましいのは、本発明のさらなる発展形態であり、液体金属ジェットターゲット伝搬方向に対して横切る方向および電子ビームの伝搬方向に対して横切る方向において、焦点スポットの広がりは、液体金属ジェットターゲットの広がりの少なくともFT分の1以下であり、倍率FT=2であり、好ましくはFT=5である。これにより、ターゲット上の焦点スポットの利用可能な位置合わせ範囲が拡大される。さらに、ターゲットの曲率は見掛けスポットサイズおよびターゲットの自己吸収にさらに強い影響を及ぼす。
極めて好ましい実施形態では、ターゲットは曲面、具体的には、曲率半径Rを有する曲面を有する。0<R≦10mm、好ましくは、0<R≦1mmである。曲面により、ターゲット上で焦点スポットを移動させることによって、焦点スポットの見掛けスポットサイズを調整可能となる。電子ビームがターゲット面に垂直に、または概ね垂直に突き当たるとき、電子ビームに対して約90°で放出されるX線ビームは、小さな焦点スポット(小さな見掛けスポットサイズ)を有するように見える。一方、電子ビームが、概ね接線角に対してフラットまたは平行にターゲット面に突き当たるとき、電子ビームに対して90°で放出されたX線ビームは大きな焦点スポット(大きな見掛けスポットサイズ)を有するように見える。しかしながら、後者のX線ビームの方がより自己吸収が小さい。この実施形態によれば、ターゲットは、非曲面の部分を有することもできることに留意されたい。ターゲットの曲面の少なくとも一部が電子ビーム源に面し、焦点スポットが前記部分を横切って移動できるようにする。前記部分において曲率半径が変化する場合があることに留意されたい。
この実施形態のさらなる発展形態では、電子ビーム偏向デバイスは、ターゲット面が曲面をなす平面においてターゲット上で焦点スポットを移動させるのに適している。その際、ターゲットによる焦点スポットサイズの調整は電気的なやり方で特に簡単に行うことができる。
特に好ましいのは、X線装置が、焦点スポットのスポット面積を少なくともFS倍ほど変更するのに適した静電的または電磁的電子ビーム合焦デバイスをさらに備える実施形態であり、倍率FS=2であり、好ましくは、FS=5である。電子ビーム合焦デバイスによって、ターゲット上の焦点スポットを拡縮できるようになる。この手段によって、eビーム出力を変更することなく、サイズ、形状、発散または(積分)強度のような、結果として生じるX線ビームのさらなる特徴を調整することができる。電子ビーム合焦デバイスは電子ビーム源に含まれる場合がある(その際、電子ビーム源はビーム合焦を調整する制御入力を必要とする)が、典型的には電子ビーム源とは別であることに留意されたい。電子ビーム合焦デバイスは電子ビーム偏向デバイスと統合することができる。
この実施形態の好ましいさらなる発展形態では、電子ビーム合焦デバイスは、1つまたは複数の電磁コイル、および/または1つまたは複数の帯電電極を備える。これらの簡単な要素が実際に良好な結果を示した。コイルによって生成された磁界、または電極における電界によって、電子の移動に影響を及ぼすことできる。
さらに好ましいのは、電子ビーム偏向デバイスが、ターゲット上で焦点スポットを少なくとも距離Dほど移動させるのに適した実施形態であり、D=50μmであり、好ましくは、D=200μmである。これらの範囲は典型的には、ターゲットと電子ビームとの簡単な相対的位置合わせの場合、および曲面をなすターゲット面において見掛けスポットサイズを調整する場合の両方において非常に適している。
有利な実施形態では、電子ビーム偏向デバイスは、電子ビームの伝搬方向に対して垂直な2つの独立した方向において電子ビームを偏向させるのに適しており、具体的には、2つの独立した方向は互いに垂直である。前記2つの直線的な独立した移動方向によって、ターゲット上の位置合わせエリアに接近可能である。2つの独立した方向が垂直に配向されていることによって、ターゲット上の特定のスポットに接近するのが簡単になる。
さらに好ましいのは、電子ビーム偏向デバイスが、1つまたは複数の電磁コイル、および/または1つまたは複数の帯電電極を備える実施形態である。これらの簡単な要素が実際に良好な結果を示した。コイルによって生成された磁界、または電極における電界によって、電子の移動に影響を及ぼすことできる。
特に好ましいのは、X線光学系が、多層ミラー、具体的には、モンテルミラー(Montel mirror)またはゲーベルミラーまたは入射X線のサジタル方向およびメリジオナル方向の両方に対して曲面をなす単一の反射面を有するミラーを含み、および/またはキャピラリX線光学系を含む実施形態である。これらの要素によってX線を正確に合焦および/またはコリメート可能であることが実証されている。具体的には、そのX線光学系は、米国特許第7,248,670(B2)号において記述されるような二重曲面ミラーを備えることができる。
好ましい実施形態では、倍率F=2であり、好ましくは、F=5である。これにより、ターゲット上の焦点スポットの利用可能な位置合わせ範囲が拡大される。さらに、ターゲットの曲率は、見掛けスポットサイズおよびターゲットの自己吸収にさらに強い影響を及ぼす。
さらに好ましいのは、X線光学系が、ターゲットに突き当たる電子ビームの伝搬方向に対して基本的に90°で焦点スポットから放出されるX線を収集するように位置決めされる実施形態である。この向きでは、高いX線強度レベルを得ることができ、曲面をなすターゲット面によるスポットサイズ調整が良好に機能する。X線光学系は典型的には、電子ビームに対して85°から95°の間(これらの値も含む)の角度に配置され、10°以下、典型的には5°以下の角度間隔でX線を用いる。
さらに本発明の範囲内には、X線装置、具体的には、上記のような本発明のX線装置を位置合わせする方法があり、その装置は、
− 電子ビームを放出する電子ビーム源と、
− 電子ビームが誘導されて焦点スポットが形成されるターゲットと、
− X線光学系であって、X線光学系の焦点からX線を収集するX線光学系とを備え、
焦点スポットがX線光学系の焦点と重なり合うまで、電界および/または磁界によって電子ビームを偏向させることにより、焦点スポットをターゲット上で移動させることを特徴とする。粗い機械的な予備位置合わせ後に、この細かい位置合わせは、電気的手段によって実行するのが簡単であり、再現性が高く、正確であり、機械的バックラッシュを受けない。典型的には、細かい位置合わせは、X線光学系の下流(後方)に配置される検出器において光子束を同時に監視しながら、焦点スポット位置を繰返し、または絶えず変更することを含む。
また、本発明の範囲内には、X線装置、具体的には、上記のような本発明のX線装置を位置合わせする方法があり、その装置は、
− 電子ビームを放出する電子ビーム源と、
− 電子ビームが誘導されて焦点スポットが形成される、ターゲットと、
− X線光学系であって、X線光学系の焦点からX線を収集する、X線光学系とを備え、X線光学系によって形成されたX線ビームの光子束または光子束密度が最大化されるまで、電界および/または磁界によって電子ビームを偏向させることにより焦点スポットをターゲット上で移動させ、および/または電界および/または磁界によって電子ビームの合焦を変更することにより、焦点スポットのスポット面積を変更することを特徴とする。先と同様に、この位置合わせは電気的手段によって実行するのが簡単であり、再現性が高い。典型的には、位置合わせでは、焦点スポット位置が繰返し、または絶えず変更される。光子束密度は、例えば、X線光学系の下流にあるサンプル位置または検出器位置において測定することができる。X線光学系が合焦タイプからなる場合には、光子束密度が最適化パラメータであり、典型的には、X線光学系の像焦点(第2の焦点)において測定される。X線光学系がコリメーティングタイプからなる場合には、立体角当たりの光子束が最適化パラメータであり、X線光学系の下流のいずれかの場所において発散および光子束を測定することができる。上記の本発明による方法内で、焦点スポットの広がりは典型的には、常に、いずれの方向においてもターゲットの広がりの少なくともF分の1以下であり、倍率F=1.5であり、好ましくはF=2であり、最も好ましくはF=5であることに留意されたい。
この後者の本発明の方法の好ましい変形形態では、装置は2つの動作モード間で切り替えられ、動作モードのうちの第1の動作モードでは、光子束が最大化され、動作モードのうちの第2の動作モードでは、光子束密度が最大化される。動作モードを変更することによって、その装置はX線光学系を変更する必要なく専用の解析測定に適合することができる。したがって、この本発明の方法によって時間およびコストが大きく節減される。光子束密度が最大化されると、限られた局所的エリアからの回折データを十分に得ることができる。光子束が最大化されると、短時間に高い信号対雑音比で回折データを得ることができる。動作モードの変更は、具体的には、曲面をなすターゲット面上の焦点スポットを異なる位置に移動させることによって行うことができる。
有利なさらなる発展形態では、装置のターゲットは、曲率半径Rを有する曲面を有するターゲットとして選択される。0<R≦1mmである。これにより、ターゲット上で焦点スポットを移動させることによって動作モードの変更が簡単になる。
さらなる利点は本説明および添付の図面から引き出すことができる。上記および下記の特徴は、本発明に従って単独で使用することも、またはいずれかの組合せにおいて併用することもできる。記載の実施形態は、網羅的な列挙と理解されるべきではなく、本発明を説明する例示的な特徴を有する。
本発明は図面に示される。
平坦なターゲットにおける電子ビームの焦点スポットを移動させる電子ビーム偏向デバイスを備える、本発明のX線装置の一実施形態を示しており、電子ビームが偏向されていない場合の概略図である。 図1aの実施形態において電子ビームが偏向されている場合の図である。 焦点スポットのサイズを調整するさらなる電子ビーム合焦デバイスを備える、本発明のX線装置の第2の実施形態を示す概略図である。 ターゲットよりもはるかに狭い電子ビームが基本的に垂直に突き当たる、曲面をなすターゲットの概略的な断面図である。 電子ビームがフラットな角度で突き当たる、図2aの曲面をなすターゲットの概略的な断面図である。 液体金属ジェットターゲットを用いる本発明のX線装置の一部の概略図である。 曲面をなすターゲット上で電子ビームの焦点スポットを移動させる電子ビーム偏向デバイスを備える、本発明のX線装置の別の実施形態の概略図である。 本発明による、曲面をなすターゲット上の焦点スポットのサイズを調整する電子ビーム合焦デバイスを備えるX線デバイスの概略図である。 本発明による、液体金属ジェットターゲット上の円形焦点スポットの概略的な正面図である。 焦点スポットを通る、図4aのターゲットの概略的な断面図である。 本発明による、液体金属ジェットターゲット上の楕円形焦点スポットの概略的な正面図である。 キャピラリ光学系を備える、本発明のX線装置の別の実施形態を示す概略図である。 本発明のX線装置上で測定された、異なるサンプルサイズに関して束密度が最大化された場合および束が最大化された場合の位置合わせ位置における平均X線強度の比を示すグラフである。
本発明に関する概説
本発明はX線源、具体的には、微小焦点X線源を備え、ターゲット、具体的には液体金属ジェットターゲット上の電子ビームの位置を、好ましくは2つの方向において絶えず変更可能なX線装置を提案する。言い換えると、電子ビームの焦点スポットの位置は可変である。スポット位置を変更するために、電子ビームに電界および/または磁界をかけることによって、電子ビームを偏向させることができる。
可変スポット位置の利点として、X線源および後続のX線光学系を迅速かつ容易に位置合わせすることができる。従来技術では、位置合わせは機械的にのみ行われる。光学系ハウジング内、および/またはハウジングにおける機構のバックラッシュに起因して、位置合わせ(これは主ビームの光子束を増やすことによって行われる)の最適化は難しく、時間がかかる。しかしながら、ターゲット上の焦点スポット位置を変更することによって、具体的には、光子束または光子束密度が最大化されるようにX線光学系および焦点スポットの相対位置を変更し、それゆえ、最適化することができる。スポット位置は機械的にではなく、電極またはコイル(例えば、X線源内にある)によって電磁的に変更されるので、この位置合わせ手順は、μm範囲の精度で十分に再現性がある。
好ましくは、ターゲットは曲面を有し、例えば、ターゲットは液体金属ジェットタイプからなり、これが本発明にとって好ましい。ジェットの流れ方向に対して垂直に電子ビームを移動させることによって、X線放出エリアの投影サイズを絶えず変更することができる。前記微小焦点X線源と曲面(具体的には、楕円形または放物形)をなす多層ミラーとを組み合わせることによって、サンプル位置におけるX線ビームのサイズ、形状、発散および強度を適応させることができる。X線ビームのこれらの特性は絶えず変更することができ、それにより、光学系を交換する必要なくX線ビームを実験の要件に合わせることができる。X線ビーム特性を最適化することにより、データ品質が改善され、測定時間が短くなる。
電子ビームがジェットの中心位置に近接して位置決めされるとき、X線ビームの取出し角は小さく、ターゲット内のX線自己吸収は高いので、見掛けX線源サイズが小さくなり、積分束は減少するが、束密度は増加する(「束密度最大化」)。X線源のこの小さなFWHMサイズは小さなサンプルを解析するのに最適なX線ビーム条件である。合焦光学系を用いるとき、光子の大部分がX線ビームの中心にあり、小さなサンプルに突き当たる。これにより、サンプルから回折した強度が最大化されるとともに、サンプルに突き当たらず、背景雑音の一因になるだけの光子の量が少ないので、背景雑音が低減される。
中心から離して液体金属ジェットターゲットのエッジに向かうように電子ビームをシフトするとき、取出し角が増加し、金属ジェットターゲットにおける見掛けスポットサイズが拡大し、かつ自己吸収が減少する。結果として、合焦光学系を用いるとき、X線ビームのFWHMは増加し、ピーク強度(束密度)が減少する(「束最大化」)。ジェットのエッジの近くに電子ビームを配置するほど、ジェット内で生成されたX線光子の自己吸収が減少するので、束密度最大化と比べて、ここで積分束が増加する。これは、より大きなサンプルを解析するのに最適な条件である。典型的なジェット上の典型的な焦点スポットの位置を変更することによって、積分強度は約20%ほど、束密度は約50%ほど容易に変更することができることに留意されたい。図6を比較対照とされたい。このグラフの場合、異なるサンプルサイズにおいて、束および束密度がそれぞれ最大化され、それぞれのサンプル直径に入射する平均束の比がこれらの位置合わせ位置において求められた。その結果によれば、それぞれの実験において用いられるサンプル直径に応じて、束密度または束のいずれかの最適化された位置合わせが好ましい。
好ましくは、本発明のX線装置はさらに、電子ビームの合焦を変更することによって、ターゲット上の電子ビームの焦点スポットのサイズを変更することができる(「可変スポットサイズ」)。言い換えると、電子ビームは電磁的手段によって拡大されるか、または縮小される。このように、(微小焦点)X線源は、金属ジェットターゲット上のeビームスポットサイズを変更することができる。eビームスポットサイズが減少するとき、ターゲットを過熱することなく、電子出力密度を高めることができることがわかった。これを用いて、積分光子束を犠牲にして、光子束密度を高めることができる。eビームスポットを小さいと、見掛けX線スポットサイズが小さくなり、小さなサンプルの場合に好都合である一方、eビームスポットを大きいと、より高いX線束においてX線スポットサイズを拡大することができ、より大きなサンプルの場合に好都合である。X線光学系とともに、これにより、システムは、X線光学系の下流において、サンプル位置上のX線スポットサイズのサイズ、X線ビームの発散および積分束を制御できるようになる。
図示される本発明の実験構成の説明
図1aは、本発明のX線装置1の実施形態を概略的に示す。電子ビーム源2が電子ビーム3を放出する。電子ビーム3は、ここでは固体で、平坦なタイプのターゲット4に突き当たる。本発明とともに使用する典型的な固体ターゲット材料は銅である。電子ビーム3がターゲット4に突き当たる場所は、焦点スポット5と呼ばれる。焦点スポット5において、X線が生成される。
光学ハウジング6a内にある、ここでは、並置直交構成の2つのグレーデッド多層ミラーを備えるモンテル型のX線光学系6が、X線光学系6の焦点7(入口側における焦点距離fを比較対照として)およびその付近からX線を収集し、それにより、調査対象のサンプル(図示せず)が位置するサンプル位置9に誘導されるX線ビーム8を形成する。X線は、電子ビーム伝搬方向(ここでは負のz)に対して約90°の角度δにおいて収集されることに留意されたい。サンプル位置9を越えた場所に、X線検出器(図示せず)が位置する。図示される例では、X線ビーム8はサンプル位置9において合焦する(出口側における焦点距離fを比較対照として)。しかしながら、本発明によれば、X線光学系6によってX線ビーム8を平行にする(またはそれ以外の形状にする)こともできる。
図示される構成では、電子ビーム3は偏向せず(すなわち直線的に伝搬しており)、X線光学系6の焦点7は、電子ビーム3の焦点スポット5からわずかに外れている。したがって、ターゲット4またはその焦点スポット5において、それぞれ生成されたX線のわずかなパーセンテージのみが、X線光学系6によって収集される。
収集されるX線のパーセンテージを高めるために、電子ビーム3は、ここでは一対の帯電電極を備える電子ビーム偏向デバイス10によって偏向させることができる(それとは別に、またはそれに加えて、電子ビームは、電磁コイルによって生成された磁界によって偏向させることができる)。偏向デバイス10は、電極において制御電圧を調整することによって(それとは別に、またはそれに加えて、電磁コイルにおいて電流を調整することによって)、電子ビームの伝搬方向zに対して垂直な2つの直交する方向x、yにおいて電子ビーム3を絶えず偏向(シフト)させることができる。図示される実施形態では、偏向デバイス10は、電子ビーム源2とは別である。しかしながら、偏向デバイス10は電子ビーム源2の中に組み込むこともできる。
図1bでは、ターゲット4上で焦点スポット5を移動させるために、電子ビーム偏向デバイス10が起動されている。偏向デバイス10を適切に調整した後に、すなわち、基本的に負のy方向に距離Dにわたって焦点スポット5をわずかに移動させるか、または小さな角度αほど電子ビーム3を右に偏向させた後のそれぞれにおいて、焦点スポット5はX線光学系6の焦点7と重なり合う。このようにして、焦点スポット5において生成されたX線の高いパーセンテージをX線光学系6によって収集し、サンプル位置9まで誘導することができる。焦点スポット5の最適な位置は典型的には、X線光学系6の下流において、例えばサンプル位置で、光子束または光子束密度を最大化することによって見つけられることに留意されたい。
電子ビームの幅およびX線ビームの幅は、理解度を高めるために、図中で拡大して示されることに留意されたい。ターゲット4上で焦点スポット5が移動できる典型的な距離Dは約200μmである。
図1cは、図1aのX線装置1の実施形態の1つの変形形態を示すが、偏向デバイス10に加えて、電子ビーム合焦デバイス11(ここでは電磁コイルアセンブリを備える)を含む。合焦デバイス11は、所望により、偏向デバイス10の中に、および/または電子ビーム源2の中に組み込むことができることに留意されたい。電子ビーム合焦デバイス11によれば、コイルアセンブリのコイルの中に流れる電流を変更することによって、電子ビーム3の合焦を、すなわち、ターゲット4上の電子ビーム3の幅を変更することができる。この手段によって、焦点スポットの面積を直接調整することができる。
図において、大きく縮小している電子ビーム3の太線は小さな焦点スポット面積Aaを有する焦点スポット5aに属するのに対して、わずかにしか縮小されていない電子ビーム3の破線はかなり大きな焦点スポット面積Abを有する焦点スポット5bに属する。面積Aa、Abはそれぞれ寸法補助線で示されることに留意されたい。典型的には、合焦デバイス11によって、面積は5倍まで変更することができる。電子ビーム3の合焦を変更することによって、ビーム発散または積分光子束のような、サンプル位置9におけるX線ビーム8の幾つかの特性を、電子ビーム出力を変更することなく変更することができる。
図2aおよび図2bは、曲面をなすターゲット4上の焦点スポット5a、5bの種々の位置に関する、電子ビーム3に対するターゲット4上の焦点スポット5a、5bを示す。これらの図は、電子ビーム伝搬方向(負のz)を含み、ジェット伝搬方向xに対して垂直な平面(yz面)において、ターゲット4を通る断面を示しており、ここでは、ターゲットは曲率半径Rでx方向に伝搬する円形液体金属ジェットである。この平面において、ターゲット面12は曲面をなす。電子ビーム3は少なくともこの平面内で、すなわち、ここでは基本的にy方向に移動することができる。
図2aに示されるように、電子ビーム3が、曲面をなすターゲット面12に対して基本的に垂直に(約80°の角度βを比較対照として)ターゲット4に突き当たる場合には、z方向における見掛け焦点スポットサイズSZはかなり小さく、具体的には、y方向における焦点スポットサイズSYよりも小さい。X線は小さな面積から生じるので、高い光子束密度を達成することができる。一方、図2bに示されるように、電子ビーム3が、相対的な平坦な角度(約35°の角度γを比較対照として)で曲面をなすターゲット面12に突き当たる場合には、z方向における見掛け焦点スポットサイズSZはかなり大きく、具体的には、y方向における焦点スポットサイズSYよりも大きい。
図2aの構成では、すなわち、z方向における焦点スポットサイズSZが小さい場合、X線ビームがy方向(すなわち、電子ビーム伝搬方向に対して垂直な方向)において左側に搬送されるとき、X線の自己吸収はかなり大きい。焦点スポット5aの右側において生成されたX線は、ターゲット4から離れる前に大量のターゲット材料を通り抜けなければならない。対照的に、図2bの構成では、すなわち、z方向における焦点スポットサイズSZが大きい場合、自己吸収は相対的に弱い。焦点スポット5bの右側において生成されたX線であっても、ターゲット4から離れる前にわずかな量のターゲット材料しか通り抜ける必要がない。したがって、後者の構成は高い積分光子束をもたらす。
好ましくは、本発明のX線装置は、異なる測定間でX線ビーム特性を迅速に切り替えるために、図2aの構成と図2bの構成との間で電気的に切替え可能である。
図示される例では、ターゲット4の直径2Rは(その広がりはxおよびyとの両方で表される)、図示される2つの構成の場合に、SYおよびSZの両方のF倍よりも大きく、倍率F=5である。
図3aは、本発明のX線装置1の一実施形態の一部分を概略的に示しており、電子ビーム源2によって放出された電子ビーム3は、x方向およびy方向において電子ビーム3を偏向させるのに適した、電子ビーム偏向デバイス10(または電子ビームの偏向および合焦を組み合わせたデバイス)を通り抜け、X線が生成される焦点スポット5において液体金属ジェットターゲット4に突き当たる。
液体金属(例えば、ガリウムからなる)の連続流がポンプ14によって回路13を通じて送り出され、ノズル15を介して漏斗タイプの再生ユニット16の中に誘導される。ノズル15と再生ユニット16との間で、自由金属流がジェットタイプターゲット4を構成する。必要に応じて、回路13は、回路13内の金属を加熱および/または冷却する調節ステージを含む(図示せず)。ジェットは典型的には約50μm〜250μmの直径を有するのに対して、電子ビーム径は典型的には100μm以下であることに留意されたい。破線の枠を印されているのは、真空チャンバ17内に位置すべきX線装置1の部品である。具体的には、電子ビーム3は、真空チャンバ17の内部のみを伝搬すべきである。
図3bは、図1aに示される装置に類似であるが、曲面をなすターゲット4、すなわち、液体金属ジェットターゲット4(例えば、図3aに示される)を用いる本発明のX線装置1の一実施形態を示す。ジェットはx方向、すなわち電子ビーム3とX線ビーム8とに垂直に伝搬する。電子ビーム偏向デバイス10(または電子ビームの偏向および合焦を組み合わせたデバイス)によって、電子ビーム3はx方向およびy方向において偏向させることができる。
図3cは、再び液体金属ジェットターゲット4を用い、同じく図1aに示される装置に類似のX線装置1を示す。ここでは、焦点スポット5のサイズは、電子ビーム合焦デバイス11によって変更することができる。焦点スポットサイズを(x方向および/またはy方向において)変更することによって、X線光学系6の下流のX線ビーム8の特性を、特にサンプル位置9において所望の特性を得るために変更することができる。具体的には、本発明によれば、X線ビーム8の特性は、X線ビーム8の最大光子束または最大光子束密度を択一的に得ることができるように変更することができる。
図4aおよび図4bは、本発明係る、ここでは液体金属ジェットターゲットであるターゲット4上の電子ビームの焦点スポット5とその広がりの比率とをより詳細に示す。図4aは、電子ビームが伝搬するz方向に対して垂直な正面図を示し、図4bは、ジェット伝搬方向xに対して垂直な平面内の断面図を示す。
x方向における焦点スポット5のサイズ(または広がり)SXは、ここでは、x方向におけるターゲット4のサイズ(または広がり)TXの5分の1未満である(典型的には、ジェットは、ジェットが伝搬する方向であるx方向において数十mmであることに留意されたい)。図示される例では、焦点スポット5のサイズ(または広がり)SYは、y方向におけるターゲット4のサイズ(または広がり)TYの約3分の1である。z方向における焦点スポットのサイズ(または広がり)SZ(ターゲット材料内の電子の伝搬深さから生じる)は、ここでは、z方向におけるターゲット4のサイズ(または広がり)TZの約5分の1である。したがって、全体として見ると、全方向(x、y、z)に関し、焦点スポット5のサイズはターゲット4のサイズの少なくとも約F分の1以下であり、倍率F=3である。本発明によれば、倍率F=1.5で十分であるが、倍率F=2が好ましく、倍率F=5が特に好ましいことに留意されたい。
図4cは、楕円形の焦点スポット5を示す。ここでも、サイズSX、SY(およびSZ、図示せず)は、ターゲット4の対応するサイズTX、TY(およびTZ、図示せず)の少なくとも約F分の1以下であり、倍率F=3である。ターゲット4は、ここでは再び液体金属ジェットタイプからなる。楕円形の電子ビームは、y方向に沿って(電子ビームおよび金属ジェット伝搬方向に対して90°の角度において)視認されるときに、円形の「X線スポット」(見掛け焦点スポット)を生成することができるので、好ましい選択である場合がある。その際、この方向に向かって、X線光学系が配置され、円形の断面を有するX線ビームを受光する。
図5は、図1aに示される装置に類似であるが、X線ビーム8をサンプル位置9に誘導するX線光学系6としてキャピラリ光学系が用いられる本発明のX線装置1の別の実施形態を示す。キャピラリ光学系は、X線の全反射が生じる内部表面において、1つまたは複数の中空の曲管(「キャピラリ」)を含むので、X線はキャピラリ(特には図示されない)によって導波することができる。ターゲット4は液体金属ジェットタイプからなる。
要約すると、本発明は、電子ビームを偏向させることによって、電子ビームの焦点スポットおよびX線光学系の焦点を位置合わせし、それにより、X線装置内のX線光学系の機械的な細かい位置合わせを不要にできるようにすることを提案する。さらに、本発明により、ターゲット、具体的には、曲面を有するターゲット上の焦点スポットの形状および位置を制御することによって、X線光学系の下流において最大化されたX線ビーム特性を変更することができる。
1 X線装置
2 電子ビーム源
3 電子ビーム
4 ターゲット
5 焦点スポット
5a 焦点スポット
5b 焦点スポット
6 X線光学系
6a 光学ハウジング
7 焦点
8 X線ビーム
9 サンプル位置
10 電子ビーム偏向デバイス
11 電子ビーム合焦デバイス
12 ターゲット面
13 回路
14 ポンプ
15 ノズル
16 再生ユニット
17 真空チャンバ

Claims (18)

  1. 電子ビーム(3)を放出する電子ビーム源(2)と、
    前記電子ビーム(3)が誘導され焦点スポット(5;5a、5b)が形成されるターゲット(4)と、
    前記焦点スポット(5;5a、5b)から放出されたX線を収集し、X線ビーム(8)を形成するX線光学系(6)と、
    前記X線ビーム(8)が誘導されるサンプル位置(9)と
    を備えるX線装置(1)において、
    前記ターゲット(4)上で前記焦点スポット(5;5a、5b)を移動させることができる静電的または電磁的電子ビーム偏向デバイス(10)をさらに備え、
    前記ターゲット(4)が曲率半径Rを有する曲面(12)を有し、0<R≦10mmであり、
    前記電子ビーム偏向デバイス(10)は、前記曲面(12)が曲面をなす平面(yz)において、前記ターゲット(4)上で前記焦点スポット(5;5a、5b)を移動させることができ、
    前記X線光学系(6)は、前記曲面(12)が曲面をなす前記平面(yz)内の一の方向(y)において、前記焦点スポット(5;5a、5b)から放出された前記X線を収集するように位置決めされ、
    いずれの方向(x、y、z)においても、前記焦点スポット(5;5a、5b)の広がりは、前記ターゲット(4)の広がりの少なくともF分の1以下であり、倍率F=1.5であることを特徴とする装置(1)。
  2. 前記ターゲット(4)は液体金属ジェットターゲット(4)であることを特徴とする請求項1に記載の装置(1)。
  3. 前記液体金属ジェットターゲット伝搬方向(x)を横切り、かつ前記電子ビーム(3)の前記伝搬方向(z)を横切る方向(y)において、前記焦点スポット(5;5a、5b)の広がりは、前記液体金属ジェットターゲット(4)の広がりの少なくともFT分の1以下であり、倍率FT=2であることを特徴とする請求項2に記載の装置(1)。
  4. 0<R≦1mmであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の装置(1)。
  5. 前記焦点スポット(5;5a、5b)のスポット面積(Aa、Ab)を少なくとも倍率FSほど変更することができる静電的または電磁的電子ビーム合焦デバイス(11)をさらに備え、FS=2であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の装置(1)。
  6. 前記電子ビーム合焦デバイス(11)は、1つまたは複数の電磁コイル、および/あるいは1つまたは複数の帯電電極を備えることを特徴とする請求項5に記載の装置(1)。
  7. 前記電子ビーム偏向デバイス(10)は前記ターゲット上で前記焦点スポット(5;5a、5b)を少なくとも距離Dほど移動させることができ、ただし、D=50μmであることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の装置(1)。
  8. D=200μmであることを特徴とする請求項7に記載の装置(1)。
  9. 前記電子ビーム偏向デバイス(10)が、前記電子ビーム(3)の伝搬方向(z)に対して垂直な2つの独立した方向(x、y)において前記電子ビーム(3)を偏向させることができ、具体的には、前記2つの独立した方向(x、y)は互いに垂直であることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の装置(1)。
  10. 前記電子ビーム偏向デバイス(10)は1つまたは複数の電磁コイル、および/あるいは1つまたは複数の帯電電極を備えることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の装置(1)。
  11. 前記X線光学系(6)は多層ミラー、具体的には、モンテルミラー、ゲーベルミラー、または入射X線のサジタル方向およびメリジオナル方向の両方に対して曲面をなす単一の反射面を有するミラー、ならびに/またはキャピラリX線光学系を含むことを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の装置(1)。
  12. 前記倍率F=2であることを特徴とする請求項1から11のいずれか1項に記載の装置(1)。
  13. 前記倍率F=5であることを特徴とする請求項1から12のいずれか1項に記載の装置(1)。
  14. 前記X線光学系(6)は、前記ターゲット(4)に突き当たる前記電子ビーム(3)の伝搬方向(z)に対して基本的に90°で前記焦点スポット(5;5a、5b)から放出されたX線を収集するように位置決めされることを特徴とする請求項1から13のいずれか1項に記載の装置(1)。
  15. 請求項1から14のいずれか1項に記載のX線装置(1)を位置合わせする方法であって、前記装置(1)が、
    電子ビーム(3)を放出する電子ビーム源(2)と、
    前記電子ビーム(3)が誘導されて焦点スポット(5;5a、5b)が形成されるターゲット(4)と、
    X線光学系(6)であって、前記X線光学系(6)の焦点(7)からX線を収集するX線光学系と
    を備える方法において、
    前記焦点スポット(5;5a、5b)を、前記焦点スポット(5;5a、5b)が前記X線光学系(6)の前記焦点(7)と重なり合うまで、電界および/または磁界によって前記電子ビーム(3)を偏向させることにより、前記ターゲット(4)上で移動させることを特徴とする方法。
  16. 請求項1から14のいずれか1項に記載のX線装置(1)を位置合わせする方法であって、前記装置(1)が、
    電子ビーム(3)を放出する電子ビーム源(2)と、
    前記電子ビーム(3)が誘導されて焦点スポット(5;5a、5b)が形成されるターゲット(4)と、
    X線光学系(6)であって、前記X線光学系(6)の焦点(7)からX線を収集するX線光学系と
    を備える、方法において、
    前記X線光学系(6)によって形成されたX線ビーム(8)の光子束または光子束密度が最大化されるまで、
    電界および/もしくは磁界によって前記電子ビーム(3)を偏向させることにより、前記焦点スポット(5;5a、5b)を前記ターゲット(4)上で移動させ、かつ/または電界および/もしくは磁界によって前記電子ビーム(3)の合焦を変更することにより、前記焦点スポット(5;5a、5b)のスポット面積(Aa、Ab)を変更することを特徴とする方法。
  17. 前記装置(1)が2つの動作モード間で切り替えられ、前記動作モードのうちの第1の動作モードでは、前記光子束が最大化され、前記動作モードのうちの第2の動作モードでは、前記光子束密度が最大化されることを特徴とする請求項16に記載の方法。
  18. 前記装置(1)の前記ターゲット(4)が、曲率半径Rを有する曲面(12)を有するターゲット(4)として選択され、0<R≦1mmであることを特徴とする請求項17に記載の方法。
JP2013252054A 2012-12-06 2013-12-05 偏向可能な電子ビームを用いるx線装置 Active JP6117086B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/706,374 2012-12-06
US13/706,374 US20140161233A1 (en) 2012-12-06 2012-12-06 X-ray apparatus with deflectable electron beam

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014115286A JP2014115286A (ja) 2014-06-26
JP6117086B2 true JP6117086B2 (ja) 2017-04-19

Family

ID=49709563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013252054A Active JP6117086B2 (ja) 2012-12-06 2013-12-05 偏向可能な電子ビームを用いるx線装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20140161233A1 (ja)
EP (1) EP2741309B1 (ja)
JP (1) JP6117086B2 (ja)
CN (1) CN103854940B (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2935900A1 (en) 2014-01-07 2015-07-16 Jettec Ab X-ray micro imaging
TWI559356B (zh) 2014-05-23 2016-11-21 財團法人工業技術研究院 具有高角度解析度的電子散射裝置、系統與方法
WO2016118271A1 (en) * 2015-01-20 2016-07-28 American Science And Engineering , Inc. Dynamically adjustable focal spot
US10383203B2 (en) * 2016-04-28 2019-08-13 Varex Imaging Corporation Electronic calibration of focal spot position in an X-ray tube
EP3493239A1 (en) 2017-12-01 2019-06-05 Excillum AB X-ray source and method for generating x-ray radiation
EP3579664A1 (en) 2018-06-08 2019-12-11 Excillum AB Method for controlling an x-ray source
EP3589082A1 (en) 2018-06-25 2020-01-01 Excillum AB Determining width and height of electron spot
WO2020084890A1 (ja) * 2018-10-25 2020-04-30 株式会社堀場製作所 X線分析装置及びx線発生ユニット
EP3826047A1 (en) 2019-11-19 2021-05-26 Excillum AB Characterization of an electron beam

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63123000A (ja) * 1986-11-12 1988-05-26 日本電子株式会社 X線光学系のアライメント方法
US4953191A (en) * 1989-07-24 1990-08-28 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy High intensity x-ray source using liquid gallium target
US5315113A (en) * 1992-09-29 1994-05-24 The Perkin-Elmer Corporation Scanning and high resolution x-ray photoelectron spectroscopy and imaging
US5712889A (en) * 1994-08-24 1998-01-27 Lanzara; Giovanni Scanned volume CT scanner
US5602899A (en) * 1996-01-31 1997-02-11 Physical Electronics Inc. Anode assembly for generating x-rays and instrument with such anode assembly
JPH1123800A (ja) * 1997-06-30 1999-01-29 Sumitomo Metal Ind Ltd 微小部解析用x線源
JP3734366B2 (ja) 1998-03-20 2006-01-11 株式会社リガク X線分析装置
DE19820243A1 (de) * 1998-05-06 1999-11-11 Siemens Ag Drehkolbenstrahler mit Fokusumschaltung
DE19903872C2 (de) * 1999-02-01 2000-11-23 Siemens Ag Röntgenröhre mit Springfokus zur vergrößerten Auflösung
WO2001046962A1 (en) * 1999-12-20 2001-06-28 Philips Electron Optics B.V. 'x-ray microscope having an x-ray source for soft x-rays
JP2001338798A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 中性子散乱装置におけるターゲット容器
US20030006379A1 (en) 2000-05-26 2003-01-09 Ryutaro Hino Target container for neutron scattering apparatus
US6711233B2 (en) * 2000-07-28 2004-03-23 Jettec Ab Method and apparatus for generating X-ray or EUV radiation
DE60143527D1 (de) * 2000-07-28 2011-01-05 Jettec Ab Verfahren und vorrichtung zur erzeugung von röntgenstrahlung
US7826595B2 (en) * 2000-10-06 2010-11-02 The University Of North Carolina Micro-focus field emission x-ray sources and related methods
DE10062928A1 (de) * 2000-12-16 2002-06-20 Philips Corp Intellectual Pty Röntgenstrahler mit Flüssigmetall-Target
CN100366129C (zh) * 2002-05-13 2008-01-30 杰特克公司 用于产生辐射的方法和装置
JP4158419B2 (ja) * 2002-05-30 2008-10-01 株式会社島津製作所 X線管とその光軸合わせ方法
EP1732087A3 (fr) * 2002-06-19 2007-03-28 Xenocs Ensemble optique et dispositif associé
JP4579679B2 (ja) * 2004-12-28 2010-11-10 浜松ホトニクス株式会社 X線源
JP4486610B2 (ja) * 2006-03-31 2010-06-23 三菱重工業株式会社 放射線照射装置
SE530094C2 (sv) * 2006-05-11 2008-02-26 Jettec Ab Metod för alstring av röntgenstrålning genom elektronbestrålning av en flytande substans
US20080075234A1 (en) * 2006-09-21 2008-03-27 Bruker Axs, Inc. Method and apparatus for increasing x-ray flux and brightness of a rotating anode x-ray source
FR2918501B1 (fr) * 2007-07-02 2009-11-06 Xenocs Soc Par Actions Simplif Dispositif de delivrance d'un faisceau de rayons x a haute energie
US7933383B2 (en) * 2008-04-11 2011-04-26 Rigaku Innovative Technologies, Inc. X-ray generator with polycapillary optic
WO2010024821A1 (en) * 2008-08-29 2010-03-04 Analogic Corporation Multi-cathode x-ray tubes with staggered focal spots, and systems and methods using same
US7929667B1 (en) 2008-10-02 2011-04-19 Kla-Tencor Corporation High brightness X-ray metrology
NL2004085A (en) 2009-03-11 2010-09-14 Asml Netherlands Bv Radiation source, lithographic apparatus, and device manufacturing method.
JP5522347B2 (ja) * 2009-03-18 2014-06-18 独立行政法人産業技術総合研究所 X線画像検査装置
JP5675808B2 (ja) * 2009-08-13 2015-02-25 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 独立したx及びz方向の動的フォーカルスポット偏向を持つX線管
US8249220B2 (en) * 2009-10-14 2012-08-21 Rigaku Innovative Technologies, Inc. Multiconfiguration X-ray optical system
JP5550082B2 (ja) * 2010-03-31 2014-07-16 独立行政法人物質・材料研究機構 X線照射装置および分析装置
US8712015B2 (en) * 2011-08-31 2014-04-29 General Electric Company Electron beam manipulation system and method in X-ray sources
EP3063780B1 (en) * 2013-10-29 2021-06-02 Varex Imaging Corporation X-ray tube having planar emitter with tunable emission characteristics and magnetic steering and focusing

Also Published As

Publication number Publication date
CN103854940A (zh) 2014-06-11
EP2741309A2 (en) 2014-06-11
US20150380202A1 (en) 2015-12-31
CN103854940B (zh) 2017-10-03
JP2014115286A (ja) 2014-06-26
US10049850B2 (en) 2018-08-14
EP2741309A3 (en) 2016-05-18
EP2741309B1 (en) 2021-01-27
US20140161233A1 (en) 2014-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6117086B2 (ja) 偏向可能な電子ビームを用いるx線装置
JP6937380B2 (ja) X線分光を実施するための方法およびx線吸収分光システム
US11087955B2 (en) System combination of a particle beam system and a light-optical system with collinear beam guidance, and use of the system combination
JP5354850B2 (ja) 表面分析用分光装置と分析方法
US20190145917A1 (en) X-ray transmission spectrometer system
JP3752252B2 (ja) 電気的に絶縁された標本表面の分析装置
JP4169219B2 (ja) X線発生装置
US7991116B2 (en) Monochromatic x-ray micro beam for trace element mapping
JP4891513B2 (ja) 電子または高単色性あるいは高電流密度のビーム発生システム
US9208990B2 (en) Phase plate and electron microscope
WO2011122020A1 (ja) X線照射装置および分析装置
JP6265643B2 (ja) 電子ビーム装置
JP2007073517A (ja) X線又はeuvを発生させるための装置
JPWO2020202730A1 (ja) X線分析装置
US20060233309A1 (en) Laser x-ray source apparatus and target used therefore
KR20200113166A (ko) 시료로부터 에너지 분석기 및 전자 분광계 장치로의 전자 전달 장치 및 방법
JP4532478B2 (ja) 収束を調整可能なx線光学システム
CN113218974A (zh) 一种x射线吸收谱测量系统
JP4693342B2 (ja) 粒子光学配置および粒子光学システム
KR102041212B1 (ko) 엑스선 분광 및 이미징 측정 시스템
JPH08220027A (ja) 蛍光x線分析装置
US20140112449A1 (en) System and method for collimating x-rays in an x-ray tube
JP2006278069A (ja) ウィーンフィルタ型エネルギーアナライザ及び放出電子顕微鏡
JP4048925B2 (ja) 電子顕微鏡
JP4639971B2 (ja) X線分析装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160119

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160415

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160614

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161025

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170123

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170307

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170322

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6117086

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250