JP6109010B2

JP6109010B2 - 研削装置

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Publication number: JP6109010B2
Application number: JP2013168652A
Authority: JP
Inventors: 信前嶋
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Priority date: 2013-08-14
Filing date: 2013-08-14
Publication date: 2017-04-05
Anticipated expiration: 2033-08-14
Also published as: JP2015037140A

Description

本発明は、ウェーハを研削する研削装置に関し、特に、チャックテーブルの保持面に付着した異物を除去する異物除去機構を備えた研削装置に関する。

ウェーハを研削によって薄く加工すると、剛性は大幅に低下し、後工程での取り扱いが難しくなる。そのため、ウェーハの中央のみを研削して外周縁の厚みを維持することで、研削後の剛性を確保して扱いやすさを向上させたウェーハの加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

このような加工方法において、研削に使用される研削ホイールの回転軸を、ウェーハの被研削面に直交させると、ウェーハに研削痕が残り易くなる。そこで、研削ホイールの回転軸を僅かに傾けると共に、この傾きに応じた形状のチャックテーブルにウェーハを吸引保持させることで、研削痕を残り難くしている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００７−１９４６１号公報特開２００８−６０４７０号公報

ところで、上述のようなチャックテーブルにおいて、ウェーハと当接する保持面には、研削屑等の異物が付着してしまうことがある。異物が付着したチャックテーブルにウェーハを吸引保持させると、異物による凹凸が被研削面に現れウェーハを平坦に研削できなくなる。そのため、研削の前後には、オイルストーン（油砥石）等の研磨工具を備える異物除去機構で保持面を研磨し、異物を除去している。

しかしながら、上述したチャックテーブルの中央には、上方に突出した頂点（凸部）が形成されており、保持面は平坦でない。よって、上述した異物除去機構で保持面を研磨すると、頂点の摩耗によって保持面の形状が変化し、所望する形状にウェーハを研削できなくなる恐れがある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハを保持するチャックテーブルの保持面の形状の変化を確認できる研削装置を提供することである。

本発明によれば、表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウェーハの、該デバイス領域に対応する裏面側の領域を所定厚さ研削し、該外周余剰領域に対応する裏面に環状補強部を形成する研削装置であって、該ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、研削砥石が環状に配設された研削ホイールが回転可能に支持され、該チャックテーブルの該保持面に保持された該ウェーハの裏面側を研削して該環状補強部を形成する研削手段と、該チャックテーブルの該保持面に研摩工具を当接させて異物を除去する異物除去手段と、該チャックテーブルの該保持面の高さを確認する高さ確認手段と、を備え、該チャックテーブルの該保持面は、回転中心を頂点とする傾斜を有する略円錐形状に形成されており、該高さ確認手段は、該保持面の略円錐形状の頂点付近の高さを検出する検出手段と、該検出手段で検出した高さの初期値を記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶された初期値となる高さと該検出手段で検出した高さとの差が所定量を超えるか否かを判定する比較判定手段と、を備えることを特徴とする研削装置が提供される。

本発明において、前記検出手段は、撮像手段であり、焦点位置を基準に前記保持面の略円錐形状の頂点付近の高さを検出することが好ましい。

また、本発明において、前記検出手段は、接触式センサであることが好ましい。

また、本発明において、前記検出手段は、レーザー光線を利用する非接触式センサであることが好ましい。

本発明の研削装置は、保持面の略円錐形状の頂点付近の高さを検出する検出手段と、検出手段で検出した高さの初期値を記憶する記憶手段と、記憶手段に記憶された初期値となる高さと検出手段で検出した高さとの差が所定量を超えるか否かを判定する比較判定手段と、を含む高さ確認手段を備えている。

そのため、保持面の形状の変化に起因する頂点付近の高さの変化を検出できる。すなわち、本発明によれば、異物除去手段の研磨等で生じる保持面の形状の変化を、頂点付近の高さの変化に基づいて確認できる。

本実施の形態に係る研削装置の構成例を模式的に示す図である。図２（Ａ）は、本実施の形態の研削装置で研削されるウェーハの構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、研削後のウェーハの構成例を模式的に示す斜視図である。検出機構の構成例を模式的に示す一部断面側面図である。検出工程により取得される保持面の高さプロファイルの例を示す図である。検出機構の変形例を模式的に示す一部断面側面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る研削装置の構成例を模式的に示す図である。図２（Ａ）は、本実施の形態の研削装置で研削されるウェーハの構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、研削後のウェーハの構成例を模式的に示す斜視図である。

図１に示すように、研削装置２は、各構成を支持する基台４を備えている。基台４の上面前端側には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、加工対象のウェーハ１１（図２参照）を搬送する搬送機構６が設けられている。また、開口４ａの前方の領域には、ウェーハ１１を収容可能なカセット８ａ，８ｂが載置されている。

図２（Ａ）に示すように、ウェーハ１１は、例えば、円盤状の半導体ウェーハであり、表面１１ａは、中央のデバイス領域１３と、デバイス領域１３を囲む外周余剰領域１５とに分けられている。

デバイス領域１３は、格子状に配列されたストリート（分割予定ライン）１７でさらに複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス１９が形成されている。ウェーハ１１の外周面１１ｃは面取り加工されており、断面形状は円弧状である。

本実施の形態に係る研削装置２は、このウェーハ１１の裏面１１ｂ側を研削して薄く加工する。ただし、研削装置２は、裏面１１ｂ側のデバイス領域１３に対応する領域のみを研削し、外周余剰領域１５に相当する領域は研削しない。

これにより、外周余剰領域１５に対応する領域には、図２（Ｂ）に示すように、厚みの維持された環状補強部２１が形成される。この環状補強部２１によってウェーハ１１の剛性は確保されるので、研削後のウェーハ１１を容易に取り扱うことができる。

研削装置２において、カセット８ａが載置される載置領域及び開口４ａの後方には、仮置きされたウェーハ１１の位置合わせを行う位置合わせ機構１０が設けられている。例えば、位置合わせ機構１０は、カセット８ａから搬送機構６で搬送され、位置合わせ機構１０に載置されたウェーハ１１を位置合わせする。なお、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側を上方に位置付けるように位置合わせ機構１０に載置される。

位置合わせ機構１０と隣接する位置には、ウェーハ１１を吸引保持した状態で旋回する搬入機構１２が配置されている。この搬入機構１２は、位置合わせ機構１０において位置合わせされたウェーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引し、ウェーハ１１を後方に搬送する。

搬入機構１２の後方には、開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１４、Ｘ軸移動テーブル１４をＸ軸方向（前後方向）に移動させるＸ軸移動機構（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防水カバー１６が設けられている。

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１４がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル１４の下面側には、ナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。

Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１４はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル１４上には、ウェーハ１１を吸引保持するチャックテーブル１８が設けられている。チャックテーブル１８は、モータ等の回転駆動機構（不図示）と連結されており、鉛直方向（Ｚ軸方向）に延びる回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１８は、上述のＸ軸移動機構によりＸ軸方向に移動する。

チャックテーブル１８の上面は、ウェーハ１１を吸引保持する保持面１８ａとなっている。この保持面１８ａは、チャックテーブル１８の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。搬入機構１２で搬入されたウェーハ１１は、保持面１８ａに作用する吸引源の負圧で表面１１ａ側を吸引される。

また、保持面１８ａは、チャックテーブル１８の回転軸（回転中心）と対応する位置に頂点１８ｂを有し、外周縁に向けてなだらかに傾斜している（図３〜図５参照）。この傾斜は、後述する研削ホイール３６の回転軸の傾きに対応している。このように、チャックテーブル１８が、研削ホイール３６の回転軸の傾きに対応した略円錐形状に形成されることで、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を平坦に研削できる。

なお、図３〜図５では、説明の便宜上、保持面１８ａの形状を誇張して示しているが、保持面１８ａの高低差は、例えば、チャックテーブル１８の直径が２００ｍｍの場合で１０μｍ程度である。

開口４ｂの後方には、上方に伸びる支持柱２０が設けられている。支持柱２０の前面には、Ｚ軸移動機構２２を介してＺ軸移動テーブル２４が設けられている。Ｚ軸移動機構２２は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２６を備えており、Ｚ軸ガイドレール２６には、Ｚ軸移動テーブル２４がスライド可能に設置されている。

Ｚ軸移動テーブル２４の後面側（裏面側）には、ナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｚ軸ガイドレール２６と平行なＺ軸ボールネジ２８が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３０でＺ軸ボールネジ２８を回転させることで、Ｚ軸移動テーブル２４はＺ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動テーブル２４の前面（表面）には、チャックテーブル１８に吸引保持されたウェーハ１１を研削する研削機構（研削手段）３２が設けられている。研削機構３２は、Ｚ軸移動テーブル２４に固定されたスピンドルハウジング３４を備えている。スピンドルハウジング３４には、スピンドル（不図示）が回転可能に支持されている。このスピンドルの回転軸は、Ｚ軸方向に対して僅かに傾いている。

スピンドルの下端側には、研削ホイール３６が装着されている。研削ホイール３６は、アルミニウム、ステンレス等の金属材料で形成された円筒状のホイール基台と、ホイール基台の下面において環状に配置された複数の研削砥石とを含む。

この研削ホイール３６は、ウェーハ１１より小径に構成されており、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側のデバイス領域１３に対応する領域のみを研削して、外周余剰領域１５に相当する領域に環状補強部２１を形成する（図２（Ｂ）参照）。上述のように、スピンドルの回転軸は、Ｚ軸方向に対して僅かに傾いているので、研削ホイール３６は、Ｚ軸方向に対して僅かに傾いた状態で回転する。

搬入機構１２で搬入されたウェーハ１１がチャックテーブル１８に吸引保持されると、チャックテーブル１８は後方に移動し、ウェーハ１１を研削機構３２の下方に位置付ける。その後、チャックテーブル１８及び研削ホイール３６を回転させると共に、Ｚ軸移動機構２２で研削機構３２を下降させ、研削ホイール３６をウェーハ１１の裏面１１ｂに接触させることで、ウェーハ１１は研削される。

搬入機構１２と隣接する位置には、研削後のウェーハ１１を吸引保持した状態で旋回する搬出機構３８が設けられている。開口４ａの後方において、搬出機構３８と近接する位置には、搬出機構３８で搬出されたウェーハ１１を洗浄する洗浄機構４０が配置されている。洗浄機構４０で洗浄されたウェーハ１１は、搬送機構６で搬送され、カセット８ｂに収容される。

搬入機構１２及び搬出機構３８の後方、且つ研削機構３２の前方には、チャックテーブル１８の保持面１８ａに付着した研削屑等の異物を除去する異物除去機構（異物除去手段）４２が配置されている。この異物除去機構４２は、開口４ｂを跨ぐ支持部４４を備えている。

支持部４４の前面（表面）上部には、昇降機構４６を介して移動テーブル４８が設けられている。昇降機構４６は、Ｚ軸方向に平行なガイドレール５０を備えており、ガイドレール５０には、移動テーブル４８がスライド可能に設置されている。

移動テーブル４８の後面側（裏面側）には、ナット（不図示）が固定されており、このナットには、ガイドレール５０と平行なボールネジ（不図示）が螺合されている。ボールネジの一端部には、パルスモータ５２が連結されている。パルスモータ５２でボールネジを回転させることで、移動テーブル４８はガイドレール５０に沿って昇降する。

移動テーブル４８の内部には、スピンドル（不図示）が回転可能に支持されている。スピンドルの下端側には、チャックテーブル１８の保持面１８ａを研磨する研磨工具５４が装着されている。研磨工具５４は、ビトリファイド等でなるオイルストーン（油砥石）を用いて円盤状に形成されている。

例えば、研削後のウェーハ１１が搬出機構３８で搬出されると、チャックテーブル１８は、Ｘ軸移動機構によって異物除去機構４２の下方に位置付けられる。すなわち、チャックテーブル１８は、保持面１８ａが上方に露出した状態で研磨工具５４の下方に位置付けられる。

その後、チャックテーブル１８及び研磨工具５４を回転させると共に、昇降機構４６で研磨工具５４を下降させ、チャックテーブル１８の保持面１８ａに接触させる。これにより、チャックテーブル１８の保持面１８ａは研磨され、保持面１８ａに付着した研削屑等の異物が除去される。

搬入機構１２及び搬出機構３８の後方、且つ異物除去機構４２の前方には、チャックテーブル１８の保持面１８ａ（頂点１８ｂ）の高さを検出可能な検出機構（検出手段）５６が配置されている。

図３は、検出機構５６の構成例を模式的に示す一部断面側面図である。図３に示すように、検出機構５６は、チャックテーブル１８の中央へと向かってＹ軸方向に延びる支持アーム５８と、支持アーム５８を基台４に連結する連結機構６０とを備えている。

支持アーム５８の先端側において、頂点１８ｂと対応する位置には、カメラ（撮像手段）６２が設けられている。カメラ６２の水平方向における検出範囲は、例えば、直径２０ｍｍ程度であり、高さ方向における検出分解能は、例えば、０．２μｍ程度である。ただし、カメラ６２の性能は、これに限定されない。

このように構成された検出機構５６には、制御装置６４が接続されている。制御装置６４は、記憶装置（記憶手段）６６及び比較判定装置（比較判定手段）６８を含み、検出機構５６の検出結果に基づいて研削装置２を制御する。

記憶装置６６は、検出機構５６で検出された保持面１８ａの頂点１８ｂ付近の高さの初期値を記憶する。ここで、高さの初期値とは、例えば、異物除去機構４２による研磨を一度も実施されたことがないチャックテーブル１８の頂点１８ｂ付近の高さ等をいう。

比較判定装置６８は、検出機構５６で検出された保持面１８ａの頂点１８ｂ付近の高さを、記憶装置６６に記憶された初期値となる高さと比較して、チャックテーブル１８の保持面１８ａの形状の変化を判定する。

これら、検出機構５６、記憶装置６６、比較判定装置６８によって、チャックテーブル１８の保持面１８ａの高さを確認して形状の変化を判定する高さ確認装置（高さ確認手段）が構成されている。

次に、上記高さ確認装置を用いて実施される保持面１８ａの高さ確認工程（形状判定工程）について説明する。この高さ確認工程は、例えば、上述した異物除去機構４２で保持面１８ａに付着する異物を除去した後に実施され、検出工程、及び比較判定工程を含む。

なお、高さ確認工程に先立って、異物除去機構４２による研磨を一度も実施されたことがないチャックテーブル１８の頂点１８ｂ付近の高さを検出機構５６で検出し、高さの初期値として記憶装置６６に記憶させておく。この初期値検出工程は、後述する検出工程と同様の手順で実施できる。

高さ確認工程においては、まず、検出機構５６で保持面１８ａの頂点１８ｂ付近の高さを検出する検出工程を実施する。具体的には、チャックテーブル１８を検出機構５６の下方に位置付け、保持面１８ａにカメラ６２の焦点を合わせる。例えば、チャックテーブル１８と検出機構５６とを相対移動させながら、この焦点の高さ位置の変化を検出することで、頂点１８ｂ付近を含む保持面１８ａの高さプロファイルを取得できる。

図４は、検出工程により取得される保持面１８ａの高さプロファイルの例を示す図である。例えば、異物除去機構４２による長時間の研磨を経ていないチャックテーブル１８に対して検出工程を実施すると、図４（Ａ）に示すように、適正な形状の保持面１８ａの高さプロファイルが得られる。

一方、例えば、異物除去機構４２による長時間の研磨を経たチャックテーブル１８に対して検出工程を実施すると、図４（Ｂ）に示すように、頂点１８ｂを除去された保持面１８ａの高さプロファイルが得られる。検出機構５６で検出された保持面１８ａの高さプロファイルは、制御装置６４へと送られる。

制御装置６４は、検出機構５６で検出された保持面１８ａの高さプロファイルに基づいて、頂点１８ｂ付近の高さを算出する。具体的には、例えば、高さプロファイルの最高点の座標値から最低点の座標値を引き、頂点１８ｂ付近の高さとする。ただし、頂点１８ｂ付近の高さの算出方法は、これに限定されない。

なお、この検出工程は、チャックテーブル１８と検出機構５６との位置関係を固定した状態で実施されても良い。この場合、カメラ６２の焦点を頂点１８ｂ付近に合わせた後に、焦点の高さ位置を検出することで、頂点１８ｂ付近の高さを検出できる。

検出工程の後には、検出された保持面１８ａの頂点１８ｂ付近の高さを初期値と比較して、チャックテーブル１８の保持面１８ａの変形の有無を判定する比較判定工程を実施する。比較判定工程においては、まず、記憶装置６６から高さの初期値を読み出す。

図４（Ｂ）に示すように、チャックテーブル１８の保持面１８ａの変形が大きくなると、高さの初期値と、検出された頂点１８ｂ付近の高さとの差Δｈも大きくなる。そこで、比較判定装置６８は、記憶装置６６に記憶された初期値としての高さ、及び検出機構５６で検出された高さに基づいて差Δｈを算出し、この差Δｈが閾値となる所定量を超えたか否かを判定する。閾値となる所定量は、例えば、０．８μｍ程度に設定されるが、この値は任意に変更可能である。

差Δｈが所定量を超えるのは、チャックテーブル１８の保持面１８ａが大きく変形されている場合である。よって、比較判定装置６８において、差Δｈが所定量を超えたと判定された場合、制御装置６４は、チャックテーブル１８の保持面１８ａが大きく変形されている旨をユーザに報知する。以上により、高さ確認工程が終了する。

上述のように、チャックテーブル１８の保持面１８ａが大きく変形されるのは、異物除去機構４２による長時間の研磨が実施された場合である。よって、上述の高さ確認工程は、異物除去機構４２の稼働時間（研磨時間）を基準に実施される。具体的には、例えば、異物除去機構４２の稼働時間を基準に、所定の周期で（所定の時間毎に）高さ確認工程を実施することが好ましい。

高さ確認工程の後には、上述の報知に基づいて各種処理を実施できる。例えば、研削装置２による研削を一時的に中断し、チャックテーブル１８の形状を整えるセルフグラインドを実施する。これにより、チャックテーブル１８の表面１８ａは適正な形状に復元され、研削後のウェーハ１１の厚みばらつきを防止できる。

なお、高さ確認工程の後の各種処理は自動化されても良い。例えば、研削の中断、セルフグラインド等の処理を、比較判定装置６８の判定結果に基づき制御装置６４に制御させても良い。

以上のように、本実施の形態に係る研削装置２は、保持面１８ａの略円錐形状の頂点１８ｂ付近の高さを検出する検出機構（検出手段）５６と、検出機構５６で検出した高さの初期値を記憶する記憶装置（記憶手段）６６と、記憶装置６６に記憶された初期値となる高さと検出機構５６で検出した高さとの差が所定量を超えるか否かを判定する比較判定装置（比較判定手段）６８と、を含む高さ確認装置（高さ確認手段）を備えている。

そのため、保持面１８ａの形状の変化に起因する頂点１８ｂ付近の高さの変化を検出できる。すなわち、本実施の形態に係る研削装置２によれば、異物除去機構（異物除去手段）４２の研磨等で生じる保持面１８ａの形状の変化を、頂点１８ｂ付近の高さの変化に基づいて確認できる。

なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、焦点の高さ位置を基準に頂点１８ｂ付近の高さを検出するカメラ（撮像手段）６２を備えた検出機構（検出手段）５６を例示しているが、本発明の研削装置が備える検出機構（検出手段）は、これに限定されない。

図５は、検出機構の変形例を模式的に示す一部断面側面図である。図５に示すように、検出機構（検出手段）７０は、チャックテーブル１８の中央へと向かってＹ軸方向に延びる支持アーム７２と、支持アーム７２を基台４に連結する連結機構７４とを備えている。

支持アーム７２の先端側において、頂点１８ｂと対応する位置には、接触式センサ７６が設けられている。この接触式センサ７６は、支持アーム７２に固定されたシリンダケース７８と、シリンダケース７８に対して上下に移動するピストンロッド８０とを備えている。ピストンロッド８０の下端には、チャックテーブル１８の保持面１８ａと接触する接触パッド８２が設けられている。

このような検出機構７０においても、検出機構５６と同様に、頂点１８ｂ付近の高さを検出できる。なお、接触式センサ７６に代えて、例えば、レーザー光線を利用する非接触式センサを備えた検出機構（検出手段）等を適用しても良い。

また、上記実施の形態では、オイルストーンを用いて形成された研磨工具５４を例示しているが、本発明の研削装置が備える研磨工具はこれに限定されない。例えば、セラミック等の材料で研磨工具を構成しても良い。

また、上記実施の形態では、異物除去機構４２の稼働時間（研磨時間）を基準に高さ確認工程を実施しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、異物除去機構４２による異物の除去回数（累積回数等）等を、高さ確認工程を実施する基準として用いても良い。この場合、例えば、異物除去機構４２による異物の除去回数を基準に、所定の回数毎に高さ確認工程を実施することが好ましい。もちろん、異物を除去する度毎に、高さ確認工程を実施しても良い。

また、チャックテーブル１８の保持面１８ａに付着した異物の除去は、任意のタイミングで実施されれば良い。すなわち、チャックテーブル１８の保持面１８ａが露出されている任意のタイミングにおいて、異物の除去を実施できる。また、例えば、研削機構３２の稼働時間や、ウェーハ１１の研削枚数等を基準に異物の除去を実施しても良い。

その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２研削装置
４基台
４ａ，４ｂ開口
６搬送機構
８ａ，８ｂカセット
１０位置合わせ機構
１２搬入機構
１４Ｘ軸移動テーブル
１６防水カバー
１８チャックテーブル
１８ａ保持面
１８ｂ頂点
２０支持柱
２２Ｚ軸移動機構
２４Ｚ軸移動テーブル
２６Ｚ軸ガイドレール
２８Ｚ軸ボールネジ
３０Ｚ軸パルスモータ
３２研削機構（研削手段）
３４スピンドルハウジング
３６研削ホイール
３８搬出機構
４０洗浄機構
４２異物除去機構（異物除去手段）
４４支持部
４６昇降機構
４８移動テーブル
５０ガイドレール
５２パルスモータ
５４研磨工具
５６，７０検出機構（検出手段）
５８，７２支持アーム
６０，７４連結機構
６２カメラ（撮像手段）
６４制御装置
６６記憶装置（記憶手段）
６８比較判定装置（比較判定手段）
７６接触式センサ
７８シリンダケース
８０ピストンロッド
８２接触パッド
１１ウェーハ
１１ａ表面
１１ｂ裏面
１１ｃ外周面
１３デバイス領域
１５外周余剰領域
１７分割予定ライン（ストリート）
１９デバイス
２１環状補強部

Claims

表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウェーハの、該デバイス領域に対応する裏面側の領域を所定厚さ研削し、該外周余剰領域に対応する裏面に環状補強部を形成する研削装置であって、
該ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、
研削砥石が環状に配設された研削ホイールが回転可能に支持され、該チャックテーブルの該保持面に保持された該ウェーハの裏面側を研削して該環状補強部を形成する研削手段と、
該チャックテーブルの該保持面に研摩工具を当接させて異物を除去する異物除去手段と、
該チャックテーブルの該保持面の高さを確認する高さ確認手段と、を備え、
該チャックテーブルの該保持面は、回転中心を頂点とする傾斜を有する略円錐形状に形成されており、
該高さ確認手段は、該保持面の略円錐形状の頂点付近の高さを検出する検出手段と、該検出手段で検出した高さの初期値を記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶された初期値となる高さと該検出手段で検出した高さとの差が所定量を超えるか否かを判定する比較判定手段と、を備えることを特徴とする研削装置。
前記検出手段は、撮像手段であり、焦点位置を基準に前記保持面の略円錐形状の頂点付近の高さを検出することを特徴とする請求項１記載の研削装置。
前記検出手段は、接触式センサであることを特徴とする請求項１記載の研削装置。
前記検出手段は、レーザー光線を利用する非接触式センサであることを特徴とする請求項１記載の研削装置。