JP6091296B2 - 撮像装置、撮像装置の製造方法及び撮像モジュール - Google Patents

Description

本発明は、撮像素子が形成された撮像チップが実装された配線板を具備する撮像装置、前記撮像装置の製造方法、及び前記撮像装置を具備する撮像モジュールに関し、特にチップサイズパッケージ型の撮像チップを具備する撮像装置、前記撮像装置の製造方法、及び前記撮像装置を具備する撮像モジュールに関する。

撮像チップを具備する撮像装置は、例えば電子内視鏡の先端部に配設されて使用される。電子内視鏡の先端部は患者の苦痛を和らげるために、細径化が重要な課題である。

図１に示すように、特開２０１１−２１７８８７号公報には、撮像チップ１１０の投影面１１０Ｓ内に配線板１３０が配置されている撮像装置１０１が開示されている。撮像装置１０１では、撮像チップ１１０の外部接続端子１１３と、配線板１３０の金バンプ１３１とが接合されている。そして配線板１３０の屈曲部１３３が折り曲げられている。

撮像装置１０１は、撮像チップ１１０と配線板１３０とは、外部接続端子１１３と金バンプ１３１との接合部だけで接合されている。このため、信頼性及び接合強度が十分に担保されているとはいえないおそれがあった。

これに対して、図２に示すように、特開２０１２−６４８８３号公報には、撮像チップ２１０の外部接続端子２１３と配線板２３０の接続パッド２３１との接合部を、封止層２２０で封止した撮像装置２０１が開示されている。封止層２２０は、異方性導電膜からなり、外部接続端子２１３と接続パッド２３１とを電気的に接続すると共に、接合部の封止機能及び補強機能を有する。

しかし、撮像装置２０１では、封止層２２０を接合部に合わせて所定形状にパターニングする必要があった。

図３に示す撮像装置３０１では、撮像チップ３１０と配線板３３０とを接合した後に、接合部の隙間に、液体樹脂を注入後に硬化処理することで、封止層３２０を配設している。撮像装置３０１は製造が簡単である。

しかし、液体樹脂は流動性があるため、確実に接合部を封止しようとすると、撮像チップ３１０と配線板３３０との間の隙間は全て封止層３２０により充填される。言い換えれば、撮像チップ３１０の平面視寸法と封止層３２０平面視寸法とは同じ大きさである。配線板３３０は、撮像チップ３１０の外周部にも固定されているため、折り曲げても、撮像チップ３１０の投影面３１０Ｓ内に配置することはできなかった。

特開２０１１−２１７８８７号公報 特開２０１２−６４８８３号公報

本発明は、製造が容易で狭い空間内に配設可能な撮像装置、前記撮像装置の製造方法法、及び前記撮像装置を具備する撮像モジュールを提供することを目的とする。

本発明の実施形態の撮像装置は、第１の主面に撮像素子を有し、第２の主面に前記撮像素子と貫通配線を介して接続された第１の接合端子を有する撮像チップと、前記撮像チップの前記第１の接合端子と接合された第２の接合端子を有するチップ接合部と、前記チップ接合部から延設された屈曲部と、前記屈曲部から延設された、前記第２の接合端子と接続されたケーブル接続端子を端部に有する延設部とからなる配線板と、前記第１の接合端子と前記第２の接合端子との端子接合部を封止する封止樹脂からなる封止層と、を具備し、前記撮像チップに前記封止層を介して固定されていた前記屈曲部が、前記封止層から分離することにより前記配線板が前記撮像チップの投影面内に配置されている。

別の実施形態の撮像装置の製造方法は、第１の主面に撮像素子を有し、第２の主面に前記撮像素子と貫通配線を介して接続された第１の接合端子を有する撮像チップが作製される工程と、前記撮像チップの前記第１の接合端子と接合される第２の接合端子を有するチップ接合部と、前記チップ接合部から延設された屈曲部と、前記屈曲部から延設された、前記第２の接合端子と接続されたケーブル接続端子を端部に有する延設部とからなる配線板が作製される工程と、前記配線板の前記第１の接合端子と前記撮像チップの前記第２の接合端子とが接合される接合工程と、前記撮像チップの前記第２の主面と平板状態の前記配線板との隙間に液体樹脂が注入された後に、硬化処理されて前記第１の接合端子と前記第２の接合端子との端子接合部を封止する封止層が配設される工程と、前記配線板が前記屈曲部で折り曲げられることにより、前記撮像チップに固定されていた前記屈曲部が、前記封止層から分離し、前記配線板が前記撮像チップの投影面内に配設される工程と、を具備する。

本発明によれば、狭い空間内に配設可能な撮像装置、前記撮像装置の製造方法法、及び前記撮像装置を具備する撮像モジュールを提供できる。

従来の撮像装置の側面図である。 従来の撮像装置の分解図である。 従来の撮像装置の側面図である。 第１実施形態の撮像装置の断面図である。 第１実施形態の撮像装置の上面図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。 第１実施形態の変形例１の撮像装置の部分断面図である。 第１実施形態の変形例２の撮像装置の部分断面図である。 第１実施形態の変形例３の撮像装置の断面図である。 第２実施形態の撮像モジュールの断面図である。

＜第１実施形態＞
図４及び図５に示すように、本実施形態の撮像装置１は、撮像チップ１０と、封止層２０と、配線板３０と、信号ケーブル５０と、を具備する。

撮像装置１は、配線板３０の屈曲部３３に剥離層４０が配設されている。すなわち、後述するように、配線板３０と撮像チップ１０との隙間は封止層２０で外周部まで充填されるが、配線板３０が折り曲げられると、剥離層４０と封止層２０の界面が剥離するため、配線板３０は撮像チップ１０の投影面１０Ｓ内に配設される。

なお、投影面１０Ｓとは撮像チップ１０の第１の主面１０ＳＡ及び第２の主面１０ＳＢの垂直投影面である。

以下、撮像装置１の構成要素について説明する。
撮像チップ１０は、第１の主面１０ＳＡに、ＣＯＭＳイメージセンサ等の撮像素子１１を有し、第２の主面１０ＳＢに複数の第１の接合端子１３を有する。

撮像チップ１０は、シリコン基板を用いてウエハレベルチップサイズパッケージ法で作製されている。撮像素子１１は、ＴＳＶ（Through-Silicon Via）等による貫通配線１２を介して第２の主面１０ＳＢの第１の接合端子１３と接続されている。

配線板３０は、チップ接合部３２と、チップ接合部３２の対向する両端部からそれぞれ延設された２つの屈曲部３３と、それぞれの屈曲部３３から延設された延設部３４とからなる。

チップ接合部３２には、撮像チップ１０の複数の第１の接合端子と、それぞれが接合された複数の第２の接合端子３１が配設されている。延設部３４には、信号ケーブル５０と接続されたケーブル接続端子３５が端部に配設されている。第２の接合端子３１とケーブル接続端子３５とは屈曲部３３を介した配線層３６により接続されている。凸形状の第２の接合端子３１は、金バンプ、銅バンプ又は半田バンプ等である。なお、配線板３０の第２の接合端子３１が平板状の電極パッドで、撮像チップ１０の第１の接合端子１３が凸形状のバンプであってもよい。

ここで、便宜上、配線板３０を、チップ接合部３２、屈曲部３３、延設部３４、と区分して表現しているが、配線板３０は１枚のフレキシブル配線板であり、前記区分の境界は明確に定義されるものではない。なお配線板は少なくとも屈曲部３３が可撓性を有していればよく、チップ接合部３２及び延設部３４を硬質基板で構成したリジッドフレキシブル配線板でもよい。リジッドフレキシブル配線板では、前記区分の境界は比較的、明確である。

図５に示すように、配線板３０の幅Ｗ３０は撮像チップ１０の幅Ｗ１０よりも小さいが、配線板３０の長さは撮像チップ１０の長さ（高さ）よりも長い。しかし、配線板３０は、屈曲部３３で内側に屈曲しているため、撮像チップ１０の投影面１０Ｓの内側に配置されている。

封止層２０は、撮像チップ１０と配線板３０との接合部を封止すると共に、接合強度を高めている。封止層２０は、液体樹脂２０Ａ（図７（Ｂ）参照）が硬化処理された封止樹脂からなる。後述するように、撮像チップ１０の第１の接合端子１３と配線板３０の第２の接合端子３１とが接合されると、第１の接合端子１３の厚さと第２の接合端子３１の厚さとにより、撮像チップ１０と配線板３０との間には隙間が形成される。液体樹脂２０Ａは、この隙間に注入され硬化処理され封止樹脂となる。

狭い隙間を確実に封止するためには流動性の高い液体樹脂２０Ａを使用する必要がある。すると、液体樹脂２０Ａは、第１の接合端子１３と第２の接合端子３１との接合箇所だけでなく、撮像チップ１０の第２の主面１０ＳＢと配線板３０との対向領域全面に広がってしまう。このため、液体樹脂２０Ａの硬化により形成される封止層２０は、配線板３０のチップ接合部３２だけでなく屈曲部３３までも撮像チップ１０に固定してしまう。

配線板３０の延設部３４のケーブル接続端子３５と接続されたケーブル５０は、撮像チップ１０と図示しない制御部及び信号処理部等との間の信号等を伝達する。なお、配線板３０の延設部３４等に電子部品が実装されていてもよい。

そして、剥離層４０が配線板３０の屈曲部３３に配設されている。厳密には、剥離層４０が配設された領域が配線板３０の屈曲部３３となっている。

剥離層４０は、例えば、シリコーン樹脂、又はフッ素樹脂等からなる。

剥離層４０は、封止層２０との剥離強度が配線板３０との剥離強度よりも小さい。剥離層４０の封止層２０との剥離強度は、１０．０Ｎ／ｃｍ以下であり、好ましくは５．０Ｎ／ｃｍ以下である。なお剥離強度とは、ＪＩＳ Ｚ０２３７に規定されている「粘着テープ、粘着シート試験方法」に準じて測定した垂直剥離強度である。

剥離層４０の封止層２０との剥離強度が前記範囲以下であれば、配線板３０が外力により折り曲げられるときに、剥離層４０と封止層２０の界面が剥離するため、配線板３０が撮像チップ１０の投影面１０Ｓ内に配設される。剥離強度の下限値は特に限定されるものではないが、例えば１．０Ｎ／ｃｍ以上である。

すなわち、撮像装置１は、封止層をパターニングする必要がないため、製造が簡単である。さらに、撮像チップ１０に封止層２０を介して固定されていた屈曲部３３が、封止層２０から分離することにより配線板３０が撮像チップ１０の投影面１０Ｓ内に配置されているため、狭い空間内に配設可能である。

なお、配線板３０を折り曲げるときには、所定角度で交差する２面のある治具を用いることが好ましい。また後述するように、配線板３０の折り曲げ状態を維持すると共に放熱のために、配線板３０の第２の主面３０ＳＢを所定形状のブロックに接着してもよい。

撮像装置１の断面積は撮像チップ１０の投影面１０Ｓと同じであるために、撮像装置１は、細径で狭い空間内に配設可能である。そして、撮像装置１が先端部に配設された内視鏡は、先端部の細径化が容易である。

次に、図６のフローチャートに沿って撮像装置１の製造方法について説明する。

＜ステップＳ１１＞撮像チップ作製
図７（Ａ）に示すように、撮像チップ１０はウエハレベルチップサイズパッケージ型である。最初に、シリコン等の半導体ウエハの第１の主面１０ＳＡに、ＣＯＭＳイメージセンサ等の複数の撮像素子１１が公知の半導体製造技術により形成される。第２の主面１０ＳＢ側から貫通孔が、ウエットエッチング又はドライエッチングにより形成された後に、貫通孔の内面を導電化することにより、撮像素子１１と接続された貫通配線１２が作製される。そして、第２の主面１０ＳＢに貫通配線１２と接続された第１の接合端子１３が形成される。

貫通配線１２は、第１の主面１０ＳＡの撮像素子１１の外周部に形成されるが、第２の主面１０ＳＢの第１の接合端子１３は、より内周側に配設することが好ましい。すなわち、第１の接合端子１３の配設位置が撮像チップ１０の外周に近い場合には、配線板３０を撮像チップ１０の投影面１０Ｓの内部に配設することが困難となる場合がある。このため、撮像チップ１０では、貫通配線１２の形成部よりも内周側に第１の接合端子１３を配設するために、配線層（不図示）を用いている。なお、貫通配線１２と撮像素子１１との間も配線層（不図示）により接続されている。

半導体ウエハをワイヤーソー、ブレードダイシング装置、又はレーザーダイシング装置等を用い、切断し個片化することにより多数の撮像チップ１０が一括して作製される。

なお、半導体ウエハの第１の主面１０ＳＡに、ガラスウエハを接着後に貫通孔等を形成することにより、第１の主面１０ＳＡがカバーガラスで覆われた撮像装置を作製してもよい。

＜ステップＳ１２＞配線板作製
例えば、ポリイミド等の可撓性樹脂を基材とするフレキシブル配線板である配線板３０が公知の配線板作製技術により作製される。配線板３０の第１の主面３０ＳＡの、チップ接合部３２には複数の接合端子３１が形成されており、延設部３４には複数のケーブル接続端子３５が形成されている。配線板３０は片面配線板でもよいが、両面配線板、又は多層配線板であることが好ましい。また、後述するように、配線板３０にチップコンデンサ等の電子部品を予め実装しておいてもよい。

なお、撮像チップ作製工程（Ｓ１１）と配線板作製工程（Ｓ１２）の順序が逆でもよいことは言うまでも無い。

＜ステップＳ１３＞剥離層配設
配線板３０の第１の主面３０ＳＡの屈曲部３３に剥離層４０が配設される。例えば、シリコーン樹脂からなる剥離層４０が配線板３０にパターン塗布され、硬化処理される。

なお、図７（Ａ）に示すように剥離層４０が配設されるときには配線板３０は平板状態である。すなわち、接合されたときに、撮像チップ１０の外周部と対向する領域が屈曲部３３である。

剥離層４０が配設される領域は、配線板３０の可撓性及び屈曲角度θｖをもとに適宜、決定される。なお、撮像チップ１０と配線板３０との隙間から封止層２０（液体樹脂２０Ａ）がはみ出すことがあるため、図７（Ｂ）に示すように、剥離層４０は延設部３４の一部にまで配設されていることが好ましい。

＜ステップＳ１４＞接合
図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、平板状態の配線板３０の第１の主面３０ＳＡの接合端子３１と、撮像チップ１０の接合端子１３とが電気的に接合される。接合は、圧着接合、超音波接合又は半田接合により行われる。

＜ステップＳ１５＞封止層配設
すでに説明したように接合された撮像チップ１０の第２の主面１０ＳＢと配線板３０のチップ接合部３２の第１の主面３０ＳＡとの間には、空間（隙間）が配設される。この隙間を充填するのが、アンダーフィルで、液体樹脂２０Ａから作製される封止層２０である。液体樹脂２０Ａは、例えば、一液性のエポキシ樹脂であり、加熱により硬化し、封止樹脂となる。

接合信頼性を担保するためには、図７（Ｃ）に示すように、撮像チップ１０の第２の主面１０ＳＢを完全に覆うように液体樹脂２０Ａが注入され硬化される。

＜ステップＳ１６＞折り曲げ
図７（Ｄ）に示すように、配線板３０が、チップ接合部３２の両端から延設されている２つの延設部
３４の第２の主面３０ＳＢが対向するように、屈曲部３３で折り曲げられる。すると、折り曲げるときの外力により、剥離層４０と封止層２０の界面が剥離する。このため配線板３０は、撮像チップ１０の投影面１０Ｓ内に配置される。

折り曲げ角度θｖが略９０度以下の場合に、配線板３０は撮像チップ１０の投影面１０Ｓ内に配置されるが、信号ケーブル５０の接合等を考慮すると、折り曲げ角度θｖは、８０〜４５度が好ましい。

＜ケーブル接続工程＞
配線板３０の延設部３４のケーブル接続端子３５と、信号ケーブル５０とが接続される。ケーブル接続は、例えば、はんだ接合により行われる。

なお、ケーブル５０は可撓性を有するため、撮像装置１の細径化のために、ケーブル５０は全長にわたって撮像チップ１０の投影面１０Ｓ内の空間に配置されている必要はない。ケーブル５０は、少なくとも、配線板３０との接合部が投影面１０Ｓ内に配置されていればよい。

以上の説明のように、本実施形態の撮像装置１の製造方法は、撮像チップ作製工程（Ｓ１１）と、配線板作製工程（Ｓ１２）と、剥離層配設工程（Ｓ１３）と、接合工程（Ｓ１４）と、封止層配設工程（Ｓ１５）と、折り曲げ工程（Ｓ１６）とを具備する。そして、折り曲げ工程において、剥離層４０と封止層２０の界面が剥離し、撮像チップ１０に固定されていた屈曲部３３が、封止層２０から分離するため、配線板３０が撮像チップ１０の投影面１０Ｓ内に配設される。

本実施形態の製造方法によれば、狭い空間内に配設可能な撮像装置１を製造できる。

＜第１実施形態の変形例＞
次に、第１実施形態の変形例の撮像装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃについて説明する。撮像装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃは撮像装置１と類似しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

変形例１の撮像装置１Ａでは、図８に示すように、配線板３０の屈曲部３３に表面改質層４０Ａが形成されており、表面改質層４０Ａと封止層２０の界面が剥離している。このため配線板３０が撮像チップ１０の投影面１０Ｓ内に配置されている。ここで、表面改質層４０Ａと封止層２０との剥離強度は、表面改質層４０Ａと配線板３０との剥離強度よりも小さく、例えば、１０Ｎ／ｃｍ以下である。

表面改質層４０Ａは、配線板３０の基体の、例えばポリイミド樹脂からなる表面層に、フッ素基を導入することにより形成されている。表面改質層４０Ａは、屈曲部３３から延設部３４の全体にわたって形成されていてもよい。言い換えれば、配線板３０のチップ接合部３２以外の領域全体に表面改質層４０Ａが形成されていてもよい。同様にシリコーン樹脂又はフッ素樹脂からなる離型剤や潤滑剤をスプレー塗布することでも同様の効果が得られる。

変形例２の撮像装置１Ｂでは、図９に示すように、屈曲部３３と対向している封止層２０に剥離部材４０Ｂが接合されている。剥離部材４０Ｂは、フレキシブル樹脂からなる基板部４１の片面に接着層４２を有する、例えばポリイミドテープ(ポリイミド粘着テープ）である。そして、接着層４２と配線板３０の屈曲部３３の界面が剥離している。このため配線板３０が撮像チップ１０の投影面１０Ｓ内に配置されている。剥離部材としては、セロハンテープ、アセテート粘着テープ、ビニールテープ又はクラフト粘着テープなど、接着性のテープを用いることができる。

剥離部材４０Ｂは、配線板３０の屈曲部３３に接着層４２を介して接着されていた。しかし、配線板３０が折り曲げられるときに、剥離部材４０Ｂは屈曲部３３から剥離した。すなわち、剥離部材４０Ｂの接着層４２と配線板３０の剥離強度は、基板部４１と封止層２０との剥離強度よりも小さく、例えば、１０Ｎ／ｃｍ以下である。尚、剥離箇所が接着層４２と基板部４１との間または封止層２０と基板部４１との間であっても効果に相違はないため、基板部４１の材質、接着層４２の材質、それらの組み合わせは適宜選定される。

変形例３の撮像装置１Ｃでは、図１０に示すように、配線板３０Ｃは、チップ接合部３２の一方の端部だけから屈曲部３３及び延設部３４が延設されている。このため、封止層２０Ｃは撮像チップ１０の第２の主面１０ＳＢの全面を覆ってはいない、

撮像装置１Ｃは、撮像装置１と同様に、屈曲部３３に配設された剥離層４０と、封止層２０の界面が剥離することにより、配線板３０Ｃが撮像チップ１０の投影面１０Ｓ内に配置されている。

上記変形例の撮像装置１Ａ〜１Ｃは、いずれも撮像装置１の効果を有し、変形例の撮像装置１Ａ〜１Ｃの製造方法は、いずれも撮像装置１の製造方法の効果を有する。

＜第２実施形態＞
第２実施形態の撮像モジュール２は、図１１に示すように、撮像装置１Ｄが金属からなる筐体であるシールドケース６０に収容されている。すでに説明した撮像装置１等と同じように撮像装置１Ｄは、配線板３０は撮像チップ１０の投影面１０Ｓ内に配置されている。すなわち、図１１には詳細を図示しないが、撮像装置１Ｄは、撮像装置１、１Ａ〜１Ｃのいずれかと同じ構成を有し、撮像チップ１０に封止層２０を介して固定されていた屈曲部３３が封止層２０から分離することにより配線板３０が撮像チップ１０の投影面１０Ｓ内に配置されている。このため、シールドケース６０の内寸は、撮像チップ１０の外寸と略同じで小型（小径）である。

また、撮像チップ１０の第１の主面１０ＳＡにはカバーガラス６１が接着されている。配線板３０の延設部３４には電子部品６３が実装されている。

撮像装置１Ｄと模式的に示している複数のレンズ（その他の光学部材を含む）からなる光学系６２とは、光学系６２の保持体である光学系ホルダー６５により光軸Ｏを中心に位置合せされている。また、光学系ホルダー６５と接合しているシールドケース６０の内部は、高熱伝導性の封止樹脂６４で封止されている。

さらに、撮像装置１Ｄは、配線板３０の屈曲部３３を所定角度で内側折り曲げて保持するための補強部材であるブロック７０を有する。ブロック７０は、配線板３０の第２の主面３０ＳＢと接合されている接合面と、接合面の両側に所定角度θＶで内側方向に傾斜した傾斜面を有する。配線板３０はブロック７０に沿って折り曲げられており、屈曲部３３の屈曲角度θｖは、ブロック７０の傾斜面の角度θｖにより決定される。ブロック７０は、アルミニウム等の高熱伝導材料からなり、放熱機能を有していることが好ましい。

撮像装置１Ｄが小型で製造が容易であるため、撮像モジュール２は小型化及び製造が容易である。また、ブロック７０により折り曲げた配線板３０は安定に保持される。さらに撮像チップ１０が発生した熱はブロック７０を介して伝熱されるため、撮像モジュール２は撮像チップ１０が高温になりにくいため、動作が安定している。撮像モジュール２は細径であるため、電子内視鏡の先端部の撮像手段として好ましく用いることができる。

本発明は上述した実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。

１、１〜１Ｃ…撮像装置、１０…撮像チップ、１１…撮像素子、１２…貫通配線、１３…接合端子、２０…封止層、２０Ａ…液体樹脂、３０…配線板、３１…接合端子、３２…チップ接合部、３３…屈曲部、３４…延設部、３５…ケーブル接続端子、３６…配線層、４０…剥離層、４０Ａ…表面改質層、４０Ｂ…剥離部材、４１…基板部、４２…接着層、５０…信号ケーブル、６０…シールドケース、６１・・・カバーガラス、６２・・・光学系、６３・・・電子部品、６４・・・封止樹脂、６５・・・光学系ホルダー、７０…ブロック

Claims (9)

1. 第１の主面に撮像素子を有し、第２の主面に前記撮像素子と貫通配線を介して接続された第１の接合端子を有する撮像チップと、
   前記撮像チップの前記第１の接合端子と接合された第２の接合端子を有するチップ接合部と、前記チップ接合部から延設された屈曲部と、前記屈曲部から延設された、前記第２の接合端子と接続されたケーブル接続端子を端部に有する延設部とからなる配線板と、
   前記第１の接合端子と前記第２の接合端子との端子接合部を封止する封止樹脂からなる封止層と、を具備し、
   前記撮像チップに前記封止層を介して固定されていた前記屈曲部が、前記封止層から分離することにより前記配線板が前記撮像チップの投影面内に配置されていることを特徴とする撮像装置。
2. 前記屈曲部に剥離層が配設されており、前記剥離層と前記封止層の界面が剥離していることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記屈曲部に表面改質層が形成されており、前記表面改質層と前記封止層の界面が剥離していることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
4. 基板部の片面に接着層を有する剥離部材が前記封止層に接合されており、前記剥離部材の前記接着層と前記屈曲部の界面が剥離していることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
5. 第１の主面に撮像素子を有し、第２の主面に前記撮像素子と貫通配線を介して接続された第１の接合端子を有する撮像チップが作製される工程と、
   前記撮像チップの前記第１の接合端子と接合される第２の接合端子を有するチップ接合部と、前記チップ接合部から延設された屈曲部と、前記屈曲部から延設された、前記第２の接合端子と接続されたケーブル接続端子を端部に有する延設部とからなる配線板が作製される工程と、
   前記配線板の前記第１の接合端子と前記撮像チップの前記第２の接合端子とが接合される接合工程と、
   前記撮像チップの前記第２の主面と平板状態の前記配線板との隙間に液体樹脂が注入された後に、硬化処理されて前記第１の接合端子と前記第２の接合端子との端子接合部を封止する封止層が配設される工程と、
   前記配線板が前記屈曲部で折り曲げられることにより、前記撮像チップに固定されていた前記屈曲部が、前記封止層から分離し、前記配線板が前記撮像チップの投影面内に配設される工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。
6. 前記接合工程の前に、前記配線板の前記屈曲部に剥離層を配設する工程を具備し、
   前記配線板が前記屈曲部で折り曲げられるときに、前記剥離層と前記封止層の界面が剥離することを特徴とする請求項５に記載の撮像装置の製造方法。
7. 前記接合工程の前に、前記配線板の前記屈曲部に表面改質層を形成する工程を具備し、
   前記配線板が前記屈曲部で折り曲げられるときに、前記表面改質層と前記封止層の界面が剥離することを特徴とする請求項５に記載の撮像装置の製造方法。
8. 前記接合工程の前に、基板部の片面に接着層を有する剥離部材を、前記接着層を介して前記屈曲部に接着する工程を具備し、
   前記配線板が前記屈曲部で折り曲げられるときに、前記接着層と前記屈曲部の界面が剥離することを特徴とする請求項５に記載の撮像装置の製造方法。
9. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の撮像装置と、
   前記撮像装置の前方に配置された光学系と、
   前記光学系の保持体である光学系ホルダーと、
   前記光学系ホルダーと接合している、前記撮像装置を収容したシールドケースと、
   前記シールドケースの内部を充填した封止樹脂と、を具備することを特徴とする撮像モジュール。

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