JP6091225B2 - 電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明の電力用半導体装置は、一方の面に電力用半導体素子が導電接合された第1の金属板と、絶縁シートを介して、前記第1の金属板の他方の面に圧接された第2の金属板とを備えた電力用半導体装置であって、前記絶縁シートの絶縁性能を有する部分が、前記第1の金属板の前記第2の金属板との圧接された部分よりも広い範囲に拡大され、前記第1の金属板は、前記電力用半導体素子の外周部に対応する位置に、前記第1の金属板の中央部よりも厚さが薄い領域と前記厚さが薄い領域の外側に前記中央部と同等の厚さの領域があり、前記厚さが薄い領域から外側の領域が傾斜して前記絶縁シートと接触していないことを特徴とする。
図1と図2は、本発明の実施の形態1にかかる電力用半導体装置の製造方法およびその製造方法で得た電力用半導体装置の構成を説明するためのものであり、図1(a)〜(d)は、本発明の実施の形態1にかかる電力用半導体装置の製造方法における主要な工程ごとの断面を示す模式図であり、図1(a)は金属ベース板に絶縁シートを形成するためのBステージ膜が配置されている状態、図1(b)は絶縁シートを介在させてヒートスプレッダと金属ベース板とを熱圧接した状態、図1(c)はヒートスプレッダの周縁部を金属ベース板から離れる方向に折り曲げた状態、図1(d)は配線と樹脂による封止を行った状態をそれぞれ示す。そして、図2(a)〜(b)は、図1で示す電力用半導体装置に用いるヒートスプレッダの構成を説明するためのもので、図2(a)はヒートスプレッダの電力用半導体装置を載置する面側の平面図、図2(b)は図2(a)におけるB−B線による断面図であり、視点は図1(a)〜(d)の断面図と同様である。
上記実施の形態では、ヒートスプレッダ2に設けるスリット2gについて、底面が平らで断面形状が矩形の例について説明したが、これに限ることはない。例えば、図4(a)に示すように底面を円弧状にしたり、深くなるにつれ幅が狭くなるように勾配をつけて、図4(b)に示すような断面形状が楔形(三角形)になるようにしたり、図4(c)に示すように底面部のみに勾配を設けるなどさまざまな形状が可能である。とくに、図4(b)、(c)に示すように、スリット2gの底部を角状にすると、応力が角状の部分に集中して曲げやすくなる。
本実施の形態2では、ヒートスプレッダに、絶縁シートが剥離しやすいように離型剤を設けたものである。それ以外の構成については、実施の形態1と同様である。
上記実施の形態1、2では、周縁部が金属ベース板から離れるようにヒートスプレッダを変形させる例について説明したが、本実施の形態においては、周縁部を伝熱部(中央部)から切り離すようにしたものである。それ以外の構成については、上述した各実施の形態と同様である。
なお、上記実施の形態3においては、周縁部を切り離すためにスリットを設けた例について説明したが、これに限ることはない。例えば、図7(a)〜(d)に示すように、スリットを形成せず、熱圧接後に、機械加工やレーザー加工によりヒートスプレッダの周縁部を伝熱部から切り離す(あるいは除去)ことでも、同様の効果が得られる。
3f:金属ベース板のヒートスプレッダに対向する面、3j:金属ベース板の熱圧接部分、4m:はみ出し部、4p:圧着部、Da,Dp:(面方向における)距離、Db:距離、 Dt:絶縁シートの厚み、P2:ヒートスプレッダの金属ベース板に対する空間距離における最接近部、P3:金属ベース板のヒートスプレッダに対する空間距離における最接近部。
Claims (7)
- 第1の金属板の一方の面に電力用半導体素子を導電接合する工程と、
前記第1の金属板の他方の面に、絶縁シートを介して第2の金属板を熱圧接する工程と、
前記第1の金属板の前記熱圧接された領域の一部を含む周縁部を除去または前記第2の金属板から離れるように傾斜させる工程と、
を含むことを特徴とする電力用半導体装置の製造方法。 - 前記熱圧接された領域の一部は、前記熱圧接された領域のうちの外周から内側に向かって所定以上の幅を有する環状の領域であることを特徴とする請求項1に記載の電力用半導体装置の製造方法。
- 前記周縁部を除去または前記第2の金属板から離れるように傾斜させる工程に先行して、
前記第1の金属板の前記一方の面に、前記周縁部と中央部を区切るように直線状に延びた複数のスリットを形成する工程を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の電力用半導体装置の製造方法。 - 前記熱圧接する工程に先行して、
前記第1の金属板の前記他方の面の前記周縁部に対応する領域に、離型剤を塗布する工程を含むことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電力用半導体装置の製造方法。 - 一方の面に電力用半導体素子が導電接合された第1の金属板と、
絶縁シートを介して、前記第1の金属板の他方の面に圧接された第2の金属板と
を備えた電力用半導体装置であって、
前記絶縁シートの絶縁性能を有する部分が、前記第1の金属板の前記第2の金属板との圧接された部分よりも広い範囲に拡大され、
前記第1の金属板は、前記電力用半導体素子の外周部に対応する位置に、前記第1の金属板の中央部よりも厚さが薄い領域と前記厚さが薄い領域の外側に前記中央部と同等の厚さの領域があり、前記厚さが薄い領域から外側の領域が傾斜して前記絶縁シートと接触していないことを特徴とする電力用半導体装置。 - 前記電力用半導体素子がワイドバンドギャップ半導体材料により形成されていることを特徴とする請求項5に記載の電力用半導体装置。
- 前記ワイドバンドギャップ半導体材料は、炭化ケイ素、窒化ガリウム系材料、およびダイヤモンド、のうちのいずれかであることを特徴とする請求項6に記載の電力用半導体装置。
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