JP6079435B2 - 非接触ｉｃ媒体用アンテナシートと非接触ｉｃ媒体、非接触ｉｃ媒体の周波数調整方法 - Google Patents

Description

本発明は、非接触ＩＣ媒体用アンテナシートと非接触ＩＣ媒体、およびその周波数調整方法に関する。さらに詳しくは、非接触ＩＣ媒体に用いられるアンテナシートにおいて、巻線によるアンテナコイルの延長部分にコンデンサの働きをする容量成分配線部を設け、該容量成分配線部に屈曲して突出する突起部を複数箇所設け、当該突起部を切断してコンデンサ容量を微小変化量で、容易に調整可能とした非接触ＩＣ媒体用アンテナシート等に関する。
コンデンサ容量の調整により、非接触ＩＣ媒体の適正な共振周波数を得ることを目的とする。

非接触ＩＣ媒体システムは、ＩＣ媒体とＩＣ媒体に電磁波を放射するリーダライタとから構成される。非接触ＩＣ媒体には、ループアンテナと同調コンデンサとからなる共振回路が設けられており、この共振回路がリーダライタから放射された電磁波を受信する。
非接触ＩＣ媒体は、受信した電磁波に整流平滑や安定化などの処理を施し、電磁波から直流電流を生成すると共に、リーダライタからのデータを受信する。
非接触ＩＣ媒体は電池を内蔵せず、受信した電磁波から必要な電力を取得してデータの送受信を行う。ＩＣ媒体は、十分な電力および安定した通信状態を得るために、電波をできる限り効率良く受信する必要がある。そのためには、非接触ＩＣ媒体側の共振周波数とリーダライタ側の周波数のマッチングが重要になる。

非接触ＩＣ媒体は、ＩＣチップの回路特性、非接触ＩＣ媒体のアンテナ形状、リーダライタの回路特性、リーダライタのアンテナ形状、及び使用方法により通信が安定する周波数が異なる。そこで、非接触ＩＣ媒体の最適な同調周波数は１３．５６ＭＨｚとは異なることが多く、一律ではない。

一方、 非接触ＩＣチップ自体も静電容量を備え、製造メーカや品種、品番により、その値は一定ではない。そこで、非接触ＩＣ媒体製造時には、非接触ＩＣ媒体の用途やＩＣチップの浮遊容量値を勘案してアンテナシート製造後に、所定の周波数が得られるように、コンデンサ容量を調整することが必要になる。

アンテナコイルを絶縁性基材の両面にラミネートした金属箔をエッチングして製造する場合は、該絶縁性基材を誘電体として、その両面の金属箔パターンにより、コンデンサを形成することができる。表裏一対となる微小なコンデンサパターンを複数対設けておき、必要によりコンデンサパターンを切除することでコンデンサ容量を調整することが行われている。調整後のアンテナシートにＩＣチップを装着し、表裏の基材を積層して非接触ＩＣ媒体を完成することができる。

しかし、巻線を用いるアンテナシートは、超音波ウェルドボンダを用いて、エナメル被覆銅線のエナメルを溶かして絶縁性基材に固定する方法でコイルを形成するので、基材の表裏に、コンデンサパターンを形成することは実際的には困難である。
そこで、本発明は、近接して捲き回された銅線の巻線間にも静電容量が生じることに着目し、通常のアンテナコイルに延長して容量成分配線部を設けることで、本問題の解決を図ったものである。

周回する線状パターンからなるアンテナコイルの線間に生じる容量を、コンデンサの機能をする容量パターンとして利用するものに特許文献１がある。しかし、同文献は、非接触ＩＣタグに関するものであり、コイルには、金属箔のエッチングパターンを使用しており、巻線を使用するものではない。
絶縁性基材の表裏にパターンを設け、同調用コンデンサとし、これを微調整できるようにするものとして引用文献２等がある。しかし、これらのものも巻線コイルを使用するものではない。
なお、以降は非接触ＩＣ媒体の中でも非接触ＩＣカードに本発明を適用する場合の説明を記述するが、本発明の適用可能形状はカード形状に限定されるものではない。

特開２００１−３１９２０８号公報 特開２００１−０１０２６４号公報

主に銅巻線を使用するアンテナは、電位差の大きなコイル配線部を絶縁体越しに隣接させることにより容量成分とする方法が一般的であり、配線間の隙間を狭くするほど容量成分が大きくなり、大容量化、省スペース化できる利点がある。
容量部を過剰に生成しておき、工程内で不要部分を除去して周波数を調整する方法は、配線間の隙間が狭くなるほど、切断する配線に隣接する必要な配線を誤って切断し易くなるという問題がある。
そこで、本発明は、コンデンサの機能を有する容量成分配線部を被覆銅線等の巻線で形成する場合に、巻線の一部分が線路から屈曲して突起する部分を設け、当該突起部において巻線の切断を行い、隣接する必要な配線を誤って切断しないようにしたものである。
過剰容量部の切断は、ＩＣカード化前の工程で行うのが前提であるが、必要によりＩＣカード化後においても切断可能とする。

本発明の要旨の第１は、非接触ＩＣ媒体用アンテナシートの絶縁性基材に形成された巻線アンテナコイルと、該アンテナコイルの両端部に装着された非接触ＩＣチップと、該ＩＣチップの１の端子から延長して、アンテナコイルと同質の巻線によりアンテナコイルの内側に並行して形成された容量成分配線部を有するアンテナシートにおいて、前記容量成分配線部に、間隔を置いて、ＩＣ媒体の内側に向かって、凸状に屈曲する突起部を複数箇所形成したことを特徴とする非接触ＩＣ媒体用アンテナシート、にある。

本発明の要旨の第２は、非接触ＩＣ媒体用アンテナシートの絶縁性基材の周縁部を周回するように形成された巻線アンテナコイルと、該アンテナコイルの両端部に装着された非接触ＩＣチップと、該ＩＣチップの１の端子から延長して、アンテナコイルと同質の巻線によりアンテナコイルの外側に並行して形成された容量成分配線部を有するアンテナシートにおいて、前記容量成分配線部に、間隔を置いて、非接触ＩＣ媒体の外側に向かって、凸状に屈曲する突起部を複数箇所形成したことを特徴とする非接触ＩＣ媒体用アンテナシート、にある。

上記において、前記突起部を前記容量成分配線部の端部側から、１の突起部を切断する毎に、共振周波数が、０．１ＭＨｚから０．３ＭＨｚの範囲で変動するようにすることができ、その場合には周波数の微調整も可能となる。

本発明の要旨の第３は、請求項１または請求項３記載の非接触ＩＣ媒体用アンテナシートを両面の絶縁性基材間に挟んで圧接密着し、厚み０．７６±０．０８ｍｍの札入れサイズカードとしたことを特徴とする非接触ＩＣ媒体、にある。
本発明の要旨の第４は、請求項２または請求項３記載の非接触ＩＣ媒体用アンテナシートを両面の絶縁性基材間に挟んで圧接密着し、厚み０．７６±０．０８ｍｍの札入れサイズカードとしたことを特徴とする非接触ＩＣ媒体、にある。

本発明の要旨の第５は、請求項４記載の非接触ＩＣ媒体の第２面から前記突起部を切断することを特徴とする非接触ＩＣ媒体の周波数調整方法、にある。
本発明の要旨の第６は、請求項５記載の非接触ＩＣ媒体の第２面または側縁面から前記突起部を切断することを特徴とする非接触ＩＣ媒体の周波数調整方法、にある。

本発明の非接触ＩＣ媒体用アンテナシートによれば、容量成分配線部に、凸状に屈曲する突起部が複数箇所形成されているので、当該突起部の適正な位置から容量成分を切断できるので、アンテナコイルを誤って切断することがない。従って、周波数の調整を容易にすることができる。
アンテナシート製造後の工程で任意の周波数のアンテナに変更できることから、複数の仕様のＩＣカードの部材を共通化することができ、まとめ買いによって材料単価を抑えることができる。
本発明の非接触ＩＣ媒体の周波数調整方法によれば、非接触ＩＣ媒体化後にも周波数の調整をすることができ、不良品発生の危険を少なくできる。

非接触ＩＣカード用アンテナシートの第１実施形態を示す図である。 非接触ＩＣカード用アンテナシートの第２実施形態を示す図である。 第１実施形態の場合の周波数調整方法を示す図である。 第２実施形態の場合の周波数調整方法を示す図である。 非接触ＩＣカードの等価回路を示す図である。 従来の非接触ＩＣカード用アンテナシートを示す図である。 非接触ＩＣカードの構成例を概略的に示すブロック図である。

始めに非接触ＩＣカードの構成について概説する。
非接触ＩＣカードは、アンテナシートを中心層とし、その両面に保護シートを積層した構成からなっている。接触用端子基板を持たない非接触ＩＣカードにおいては、カード内におけるＩＣチップの位置規制は特にないが、通常は、リーダライタ（Ｒ／Ｗ）装置から送出される電磁波を極力遮らないようにすることと応力変形を受け難くすることを考慮して、中心位置を避けて装着されている。

図６は、従来の非接触ＩＣカード用アンテナシートを示す図である。
アンテナシート２０は、シート状の絶縁性基材１にアンテナコイル２１を形成し、非接触ＩＣチップ２を装着したものである。本発明のアンテナシート２０は巻線によるアンテナコイルであるため、裏面配線や同調用裏面コンデンサパターンを通常は形成しない。
図６では、アンテナコイル２１は、２ターンのみ図示しているが、通常はカードの周縁に沿って１〜２０ターンするように形成される。
巻線コイルの場合は、まずＩＣチップ２を絶縁性基材１に接着剤等により固定し、一の端子（ｔ１またはｔ２）に巻線を固定してからループコイルを形成し、最後にコイルの他端を他方の端子に固定するようにしても良い。
アンテナシート２０が直角な角部を有するのは、個々のＩＣカードにする前の多面付け状態のシートを意味するからであり、個々のＩＣカードにする際は、４隅は角丸に仕上げ断裁される。以下に説明する図１〜図４の場合も同様である。

図７は、非接触ＩＣカード１０の構成例を概略的に示すブロック図である。
図７に示すように、非接触ＩＣカード１０は、送受信アンテナ部１１、変復調部１２、ＣＰＵ１３、メモリ１４、および電源生成部１５などの機能により構成されている。例えば、これらの機能を実現する各部は、上記送受信アンテナ部１１を除いて、１つのＩＣチップ内に格納され、非接触ＩＣカード１０内に埋め込まれる。

ＣＰＵ１３は、各種のデータ処理や当該非接触ＩＣカード１０の全体的な制御を行う。メモリ１４は、書き換え可能な不揮発性メモリなどにより構成され、各種データを記憶する。例えば、メモリ１４は、ＥＥＰＲＯＭやフラッシュＲＯＭ等の不揮発性メモリにより構成される。

送受信アンテナ部１１は、ループアンテナなどにより構成され、電波の送受信を行うものである。送受信アンテナ部１１は、Ｒ／Ｗ装置３０へ電波を送信したり、Ｒ／Ｗ装置３０からの電波を受信したりするものである。変復調部１２は、送受信アンテナ部１１により外部装置としてのＲ／Ｗ装置３０へ送信する送信データを変調したり、送受信アンテナ部１１によりＲ／Ｗ装置３０から受信した電波の受信データを復調したりする。
電源生成部１５は、当該非接触ＩＣカードの動作用の電源電圧を生成するものである。例えば、電源生成部１５は、送受信アンテナ部１１により受信した電波を整流回路にて整流および平滑することにより安定化した直流電圧を生成し、その直流電圧を所定の一定な動作電圧として非接触ＩＣカード１０内の各部に供給する。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、非接触ＩＣカード用アンテナシートの第１実施形態を示す図である。シート状の絶縁性基材１には、巻線によるループ状アンテナコイル２１が形成されている。
図１は、模式的な図であり、アンテナコイル２１は２ターンのみ図示しているが、実際にはカード周縁を１〜２０ターンするように形成される。アンテナコイル２１の両端は端子ｔ１、ｔ２に導かれ、当該両端子ｔ１、ｔ２に非接触ＩＣチップ２が装着されている。
非接触ＩＣチップ２の一方側端子ｔ１から、延長してアンテナコイル２１と同質の巻線によりアンテナコイル２１の内側に並行して容量成分配線部２２が形成されている。配線間の電位差を大きくする目的から、図１のように外側の配線を内側に這わせることが好ましい。
本発明では、この容量成分配線部２２が同調用コンデンサの機能を行う特徴がある。
容量成分配線部２２は、アンテナコイル２１に近接して、１ターン程度形成するのが好ましい。近接することにより静電容量を大きくできるからである。ただし、巻線の直径が１００μｍ程度のものを使用する場合、巻線中心間距離を、２００μｍ以下にするのは、実際上、困難である。

容量成分配線部２２には、間隔を置いて、「Π」字形状に屈曲した突起部ｐ１，ｐ２，・・が形成されている。図１の場合、ｐ１０まで図示されているが個数は特に限定されない。このような凸状の突起部を設けるのは、突起部がない場合に、アンテナコイル２１に近接して隣り合う容量成分配線部を切断する場合には、アンテナコイル２１側を誤って切断し易くなるからである。この突起部を先端側（ｐ１０側）から順次切断して、コンデンサ容量を調整することができる。ただし、予め調整量が予測される場合は、先端側から順次切断しないで予測箇所から切断できる。
図１の場合、突起部ｐ１，ｐ２，・・は、直角に屈曲した「Π」字形状にされているが、媒体（カード）の内側に向かって凸状になる形状であれば良く、「Ｖ」字形状や「Ｕ」字形状であっても構わない。要するに切断が容易にできる形状であれば良いことになる。

図２は、非接触ＩＣカード用アンテナシートの第２実施形態を示す図である。
シート状の絶縁性基材１に巻線によるループ状アンテナコイル２１が形成され、アンテナコイル２１の両端は端子ｔ１、ｔ２に導かれ、当該両端子ｔ１、ｔ２に非接触ＩＣチップ２が装着されている。この形態は、第１実施形態と同様である。
第２実施形態では、非接触ＩＣチップ２の一方側端子ｔ２から、延長してアンテナコイルと同質の巻線によりアンテナコイル２１の外側に並行して容量成分配線部２２が形成されている。容量成分配線部２２は、アンテナコイル２２に近接して形成されるのも同様である。配線間の電位差を大きくする目的から、図２のように内側の配線を外側に這わせることが好ましい。

容量成分配線部２２には、間隔を置いて、「Ｖ」字形状に屈曲した突起部ｐ１，ｐ２，・・が媒体（カード）の外側に向かって形成されている。図２の場合も、ｐ１０まで図示されているが突起部ｐの個数は特に限定されない。形状が凸状であれば良く、「Ｖ」字形状にかぎられないのは、前記のとおりである。
第２実施形態の場合、ＩＣカード化した場合に、突起部ｐ１，ｐ２，・・先端部のカード周縁からの距離Ｌ（図２参照）が、３．０ｍｍ未満の範囲に位置させることに注意する。カード化後に側縁からエンドミル刃等の切削により、突起部ｐを切断可能にするためである。ただし、Ｌが、カード周縁から０．２ｍｍ未満では、断裁（個々のカードに仕上げ断ちする際の）時に、誤って切断し易くなる問題がある。

図３は、第１実施形態の場合の周波数調整方法を示す図である。アンテナシート２０において、突起部ｐ６の先端が切断されている。この場合、ｐ６から先の容量成分配線部２２は、コンデンサとして機能しないことになる。アンテナシートの場合は、このように、ＩＣカード化する前に切断できるので調整が容易である。
図４は、第２実施形態の場合の周波数調整方法を示す図である。アンテナシート２０において、突起部ｐ８の先端が切断されている。この場合、ｐ８から先の容量成分配線部２２は、コンデンサとして機能しないことになる。切断箇所は、切断前の周波数特性とＩＣカードの使用状態を勘案して決定することになる。

第１も第２実施形態の場合も、前記複数の突起部ｐ１，ｐ２，・・の頂点または切断予定位置が、予め定められたＩＣカード上の座標位置にあるようにすることが好ましい。
例えば、ＩＣカードの左側短辺の下辺位置を原点とした場合に、ｐ１（ｘ１、ｙ１），ｐ２（ｘ２，ｙ２），・・，ｐｎ（ｘｎ，ｙｎ）のように座標位置を規定することである。
このようにすることにより、カード化した後においても、カードに多少の痕跡が残るものの、カードの裏面または側縁から、数値制御された微小径の切削具を用いて突起部を切断することができ、それにより容量成分を調整できるからである。

巻線方式ではインダクタンス（Ｌ）や静電容量（Ｃ）を可変にして共振周波数を調整することが困難であるため、同じ仕様の通信方式を用いたＩＣチップでも異なるメーカ毎にＲ／Ｗとマッチングをとるためにアンテナ設計を行う必要が生じ、納期が遅延したり、コストが高くなる問題が生じやすかった。本発明は、静電容量（Ｃ）の調整を可能にして、この問題の解決を図ったものである。

図５は、ＩＣカード用アンテナシートの等価回路を示す図である。
図５（Ａ）は、容量成分配線部がない従来方式の場合であって、ＬＳＩである非接触ＩＣチップ２に対して、アンテナコイル２１によるインダクタンスＬ、回路全体の抵抗Ｒ、主としてＩＣチップに基づく容量や回路に生じる浮遊容量等の回路全体の静電容量Ｃ_０と、により並列共振回路を形成している。

図５（Ｂ）は、同調用コンデンサである容量成分配線部２２を有する本発明の実施形態の場合である。第１実施形態も、第２実施形態も同じと考えることができる。
ＬＳＩである非接触ＩＣチップ２に対して、アンテナコイル２１によるインダクタンスＬ、回路全体の抵抗Ｒ、主としてＩＣチップに基づく容量や回路に生じる浮遊容量等の回路全体の静電容量Ｃ_０と、同調用コンデンサＣ１，Ｃ２，・・Ｃｎにより並列共振回路を形成している。

ここで並列回路が共振するのは、インピーダンスＺ（式１）の絶対値が最小になる場合、すなわち（式２）で表されるように複素数成分が０になるときであり、そこから共振周波数を導き出すことができる（式２、式３）。なお、ωは、角共振周波数、ｆは、共振周波数を示す。
Ｚ＝１／〔１／Ｒ+ｉ（ωＣ−（１／ωＬ））〕 （式１）
ωＣ−（１／ωＬ）＝０ （式２）
ω＝２πｆ＝１／（２π（ＬＣ）^１／２） （式３）
この時のＣが共振時の回路全体の静電容量であり、これを導けば、
Ｃ＝１／（（２πｆ）^２Ｌ） （式４）
となる。例えば、共振周波数が、１３．５６ＭＨｚ、コイルが５．２μＨの場合の数値を代入すると、Ｃ＝２６．０ｐＦが必要となる。従って、ＬＳＩのＣ成分が、２０ｐＦである場合には、増加分としては、６．０ｐＦが必要となる。

直径φの導線が間隔ｄをおいて平行している場合に、長さＬの線間に生じる静電容量Ｃは、導線を幅φ、長さＬの平板と仮定すれば、式５のようにして近似計算できる。
Ｃ＝Ｅ_Ｓ・Ｅ_０×（φ・Ｌ×（１／ｄ）） （式５）
なお、Ｅ_Ｓは、誘電体材料で決まる比誘電率、Ｅ_０は、真空の誘電率である。
ただし、巻線の場合、導線と導線の間が、若干の容量成分を持つなど、計算値は実測値に一致しがたい。

突起部ｐは、１の突起部を切断する毎に、０．１〜０．３ＭＨｚの範囲で、共振周波数が変化する間隔で突起部ｐを形成することが好ましい。この周波数変動をもたらす静電容量の変化は、コイルのインダクタンスやＩＣチップの内部容量、回路の浮遊容量、配線間距離、誘電体材料等により一律ではないが、おおよそ、１．０〜３．０ｐＦの範囲である。
式３より、Ｌは一定値なので、Ｃ成分が増加すれば、共振周波数は小さくなるが、共振周波数が、最大の追加静電容量で目的の共振周波数より高くなり、追加静電容量なしで目的の共振周波数より低くなるよう調整するのが好ましい。
アンテナシート２０が完成した後であってＩＣカード化前に、目的の所定共振周波数が得られるように、突起部ｐを切断する。

その後、常法により非接触ＩＣカードの製造を行う。通常は、アンテナシート２０を中心層とし、その両面に２〜３層の保護シートを積層する。熱融着性でない基材やシートの場合は、層間にホットメルト型の接着シートを用いても良い。
カード表面に絵柄を設ける場合は、絵柄転写用の転写箔と共に、一体に仮積みしてから熱プレスを行う。絵柄転写は、別工程で行っても良い。
ここまでの工程は、通常多面付けの状態で行うので、熱プレス後に、個々のカードに断裁するための打ち抜きを行う。この際、第２実施形態では、突起部ｐを切断しないようにその位置に注意する必要がある。
非接触ＩＣカードは、ＪＩＳＸ６３０１で規定するＩＤ−１型（札入れサイズ）のものであり、通常、幅８５．６ｍｍ、高さ５４．０ｍｍ、厚み０．７６±０．０８ｍｍの寸法にされる。
ＩＣカードは、発行企業名や用途を示し、通常は装飾が施されている表面（第１面）と、それに平行な裏面（第２面）を有し、第１面には、装飾的図案等が施されることが多く、利用者名や有効期限等のエンボスがされる。第１面に、ホログラム箔の転写や利用者名等のエンボスを行い、ＩＣカードのエンコード（発行）処理を行い実用に供される。

本発明のアンテナシートを用いたＩＣカードは、ＩＣカード化後にも、周波数の調整が可能である特徴がある。
すなわち、前記のように、複数の突起部ｐ１，ｐ２，・・の頂点位置または切断予定位置が、予め規定されたＩＣカード上の座標位置にされているので、当該位置が視覚的に視認できなくても、カードの裏面（第２面）から、直径０．１〜０．２ｍｍ程度の小径のエンドミル刃により切削して突起部を切断することができる。
特に、第２実施形態では、突起部の先端が、ＩＣカードの周縁に接近して形成されているので、厚み０．７６±０．０８ｍｍである側縁面から切断できる利点がある。

＜材質に関する実施形態＞
アンテナシートの絶縁性基材には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートや硬質の塩化ビニルシート、あるいはポリイミドやガラスエポキシ樹脂シート等が使用される。アンテナシートの厚みは１００〜３５０μｍ程度であり、好ましくは１５０〜３００μｍ程度となる。
アンテナシートの両面に積層する基材にも同様の材料を使用できるが、ポリカーボネートやＰＥＴ−Ｇシートが使用される場合もある。

（実施例１）
直径１１０μｍの銅線に厚み３μｍのウレタン樹脂被覆がされた銅巻線を用い、絶縁性基材１である厚み１５０μｍのＰＥＴシートに対して、図１に示すようなアンテナシート２０を形成した。
ただし、アンテナコイル２１は、カード周縁を４ターンするようにし、隣接する銅巻線の中心間距離が、２００μｍになるように近接して捲き回しした。
まず、チップの浮遊容量２０ｐＦの非接触ＩＣチップ２を絶縁性基材１に接着剤等により固定した後、１の端子ｔ２に巻線を固定してからループアンテナ２１を形成し、最後にコイルの他方の端子ｔ１に固定した。
端子ｔ１からそのまま同じ銅巻線を延長して、容量成分配線部２２を形成した。容量成分配線部２２は、アンテナコイル２１の内側を、１ターン弱コイル２１に並行するように形成した。容量成分配線部２２の銅巻線とアンテナコイル２１の銅巻線との中心間距離は同じく２００μｍになるようにした。銅巻線の交差する部分は裏面側を通してもよいが、表面で交差しても被覆されているので短絡することはない。
図１では、容量成分配線部２２には、「Π」字状の突起部ｐが１０箇所形成されているが、実施例１では、ｐ３，ｐ６，ｐ８の箇所の３箇所のみとした。突起部ｐの突起高さは２ｍｍとした。

巻線の絶縁性基材１への溶着には、超音波ウエルドボンダ及び両面テープを使用した。突起部ｐの形成は、巻線を両面テープでΠ字状に走行させることによって形成できた。
この際のアンテナコイル２１の大きさは、図１において、ｐ３~ｐ６間の距離（突起ｐの先端間の距離）が６０ｍｍ、ｐ６〜ｐ８間の距離（突起ｐの先端間の距離）が４０ｍｍとなった。

完成したアンテナシート２０の共振周波数の測定を行った。
容量成分配線部２１を無切断の場合は、１２．１ＭＨｚの共振周波数であり、ｐ８で切断した場合は、１２．６ＭＨｚ、ｐ６で切断した場合は、１３．１ＭＨｚ、ｐ３で切断した場合は、１４．２ＭＨｚであった。
式４による計算で、Ｌ＝５．２μＨとした場合、無切断時は３３．３ｐＦ、ｐ８で切断時は３０．７ｐＦ、ｐ６で切断時は２８．４ｐＦ、ｐ３で切断時は２４．２ｐＦとなる。
図１の突起で換算すると、おおよそ１突起ごとに０．１７〜０．４ＭＨｚの範囲で周波数が変化していることになる。この程度の間隔でも調整可能であるが、より突起ｐの間隔を狭くすれば０．１ＭＨｚ単位での調整も可能である。

（実施例２）
直径１１０μｍの銅線に厚み３μｍのウレタン樹脂被覆がされた銅巻線を用い、絶縁性基材１である厚み１５０μｍのＰＥＴシートに対して、図２に示すようなアンテナシート２０を形成した。
ただし、アンテナコイル２１は、カード周縁を７ターンするようにし、隣接する銅巻線の中心間距離が、８００μｍになるように近接して捲き回しした。
まず、チップの浮遊容量２０ｐＦの非接触ＩＣチップ２を絶縁性基材１に接着剤等により固定した後、１の端子ｔ１に巻線を固定してからループアンテナ２１を形成し、最後にコイルを他方の端子ｔ２に固定した。
端子ｔ２からそのまま同じ銅巻線を延長して、容量成分配線部２２を形成した。容量成分配線部２２は、アンテナコイル２１の外側を、１ターン弱コイル２２に平行するように形成した。容量成分配線部２２の銅巻線とアンテナコイル２１の銅巻線との中心間距離は、２００μｍになるようにした。銅巻線の交差する部分は裏面側を通してもよいが、表面で交差しても被覆されているので短絡することはない。
図２では、容量成分配線部２２には、「Ｖ」字状の突起部ｐが１０箇所形成されているが、実施例２では、ｐ４，ｐ６，ｐ９の箇所の３箇所のみとした。突起部ｐの突起高さは２ｍｍとした。

巻線の絶縁性基材１への溶着には、超音波ウエルドボンダ及び両面テープを使用した。突起部ｐの形成は、巻線を両面テープでＶ字状に走行させることによって形成できた。
この際のアンテナコイル２１の大きさは、図２において、ｐ６〜ｐ９間の距離（突起ｐの先端間の距離）が８０ｍｍ、ｐ４〜ｐ６間の距離（突起ｐの先端間の距離）が５０ｍｍとなった。突起ｐの先端位置は、カード化した場合のカード縁辺から２〜２．８ｍｍの位置となった。

完成したアンテナシート２０の共振周波数の測定を行った。
容量成分配線部２１を無切断の場合は、１５．４ＭＨｚの共振周波数であり、ｐ９で切断した場合は、１６．２ＭＨｚ、ｐ６で切断した場合は、１６．７ＭＨｚ、ｐ４で切断した場合は、１７．２ＭＨｚであった。
式３による計算で、Ｌ＝４．０μＨとした場合、無切断時は２６．７ｐＦ、ｐ９で切断時は２４．２ｐＦ、ｐ６で切断時は２２．７ｐＦ、ｐ４で切断時は２１．４ｐＦとなる。
図２の突起で換算すると、おおよそ１突起ごとに０．１７〜０．４ＭＨｚの範囲で周波数が変化していることになる。この程度の間隔でも調整可能であるが、より突起ｐの間隔を狭くすれば０．１ＭＨｚ単位での調整も可能である。

また、実施例１、実施例２のアンテナシートを使用して、ＩＤ−１型サイズの非接触ＩＣカードを製造し、支障なく使用できることが確認できた。ＩＣカード化後の周波数調整も可能であった。
本発明は、上記実施例に限られずに実施できるものであり、本発明範囲が実施例１および実施例２に限定されるものではない。

１ 絶縁性基材
２ 非接触ＩＣチップ
１０ 非接触ＩＣカード
１１ 送受信アンテナ部
１２ 変復調部
１３ ＣＰＵ
１４ メモリ
１５ 電源生成部
２０ ＩＣカード用アンテナシート
２１ アンテナコイル
２２ 容量成分配線部（同調用コンデンサ）
ｐ（ｐ１，ｐ２，ｐ３，・・，ｐｎ） 突起部
３０ リーダライタ（Ｒ／Ｗ）装置

Claims (7)

1. 非接触ＩＣ媒体用アンテナシートの絶縁性基材に形成された巻線アンテナコイルと、該アンテナコイルの両端部に装着された非接触ＩＣチップと、該ＩＣチップの１の端子から延長して、アンテナコイルと同質の巻線によりアンテナコイルの内側に並行して形成された容量成分配線部を有するアンテナシートにおいて、前記容量成分配線部に、間隔を置いて、ＩＣ媒体の内側に向かって、凸状に屈曲する突起部を複数箇所形成したことを特徴とする非接触ＩＣ媒体用アンテナシート。
2. 非接触ＩＣ媒体用アンテナシートの絶縁性基材の周縁部を周回するように形成された巻線アンテナコイルと、該アンテナコイルの両端部に装着された非接触ＩＣチップと、該ＩＣチップの１の端子から延長して、アンテナコイルと同質の巻線によりアンテナコイルの外側に並行して形成された容量成分配線部を有するアンテナシートにおいて、前記容量成分配線部に、間隔を置いて、非接触ＩＣ媒体の外側に向かって、凸状に屈曲する突起部を複数箇所形成したことを特徴とする非接触ＩＣ媒体用アンテナシート。
3. 前記突起部を前記容量成分配線部の端部側から、１の突起部を切断する毎に、共振周波数が、０．１ＭＨｚから０．３ＭＨｚの範囲で変動するようにしたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣ媒体用アンテナシート。
4. 請求項１または請求項３記載の非接触ＩＣ媒体用アンテナシートを両面の絶縁性基材間に挟んで圧接密着し、厚み０．７６±０．０８ｍｍの札入れサイズカードとしたことを特徴とする非接触ＩＣ媒体。
5. 請求項２または請求項３記載の非接触ＩＣ媒体用アンテナシートを両面の絶縁性基材間に挟んで圧接密着し、厚み０．７６±０．０８ｍｍの札入れサイズカードとしたことを特徴とする非接触ＩＣ媒体。
6. 請求項４記載の非接触ＩＣ媒体の第２面から前記突起部を切断することを特徴とする非接触ＩＣ媒体の周波数調整方法。
7. 請求項５記載の非接触ＩＣ媒体の第２面または側縁面から前記突起部を切断することを特徴とする非接触ＩＣ媒体の周波数調整方法。

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