JP6077850B2 - 加工装置 - Google Patents
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Claims (3)
- 保持されたワークに対して切削処理を行う加工装置において、
XYZ直交座標系におけるXY平面に対して平行に配置されたベース部材(102)と、
前記ベース部材(102)のX軸方向における両端のそれぞれからZ軸方向の上方へ向けて延長して立ち上がり形成され、かつ、互いに平行に配置された一対の側方部材(104L、104R)と、
前記側方部材(104L、104R)に両端がそれぞれ支持されてX軸方向に延長して配設された板状部材(12)と、
前記板状部材(12)に固定的に配設された加工ヘッド(14)と、
ワーク(200)を保持するとともに、前記ベース部材(102)上に固定的に配設されたワーク保持装置(16)と
を有し、
前記加工ヘッド(14)は、
内部にZ軸方向に延設された一対のシャフト(28)を備えた箱状部材(20)と、
前記箱状部材(20)内において前記一対のシャフト(28)に摺動自在に配設され、前記一対のシャフト(28)に沿ってZ軸方向に移動可能、かつ、下面(22a)が前記箱状部材(20)の前記孔部(20−1)から下方側へ突出した、XY平面に沿って延長する板状体である移動部材(22)と、
前記移動部材(22)の前記下面(22a)にX軸方向に延長して配設された一対のレール(34)と、
上面(24b)に前記移動部材(22)の前記下面(22a)に配設された前記一対のレール(34)に摺動自在に配設されるガイド(36)を備え、前記ガイド(36)を前記一対のレール(34)に摺動自在に配設することにより、前記移動部材(22)の下面(22a)においてX軸方向に移動可能に配設された、XY平面に沿って延長する板状体である移動部材(24)と、
前記移動部材(24)の下面(24a)にY軸方向に延長して配設された一対のレール(46)と、
上面(26b)に前記移動部材(24)の前記下面(24a)に配設された前記一対のレール(46)に摺動自在に配設される4つのガイド(48)を備え、前記4つのガイド(48)を前記一対のレール(46)に摺動自在に配設することにより、前記移動部材(24)の下面(24a)においてY軸方向に移動可能に配設され、かつ、下面(26a)に加工工具(132)が着脱可能な主軸(114)が配設された、XY平面に沿って延長する板状体である移動部材(26)と
を有し、
前記主軸(114)は、前記加工工具(132)が前記下面(26a)におけるXY平面の中心位置に位置するように前記下面(26a)に配設され、
前記4つのガイド(48)は、それぞれの中心から前記主軸(114)に取り付けられた前記加工工具(132)までのXY平面上における距離が等距離となる4箇所の位置にそれぞれ配設され、
前記ワーク保持装置(16)は、前記ワークをX軸周りに回転可能であり、かつ、前記ワークをY軸周りに回動可能であり、
前記移動部材(22)をZ軸方向へ移動し、前記移動部材(24)をX軸方向へ移動し、前記移動部材(26)をY軸方向へ移動するための制御を行うとともに、前記ワーク保持装置(16)における前記ワーク(200)のX軸周りの回転角度およびY軸周りの回動角度を制御する制御手段を備えた
ことを特徴とする加工装置。 - 請求項1に記載の加工装置において、
前記ワーク保持手段は、X軸方向に回転可能な回転部材と、前記ワークを保持するとともに、前記回転部材においてY軸周りに回動可能に配設された回動部材とを備える
ことを特徴とする加工装置。 - 請求項1または2のいずれか1項に記載の加工装置において、
前記ワークはデンタル用セラミックであり、
前記主軸に取り付けられた前記加工工具により、前記ワーク保持手段に保持された前記デンタル用セラミックを切削処理する
ことを特徴とする加工装置。
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