JP6077832B2 - 静電櫛歯アクチュエータを用いたミラーデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、支持部と、可動部と、該可動部を前記支持部に支持する弾性体と、前記可動部上の接合部と、からなる構成のアクチュエータを第一基板に形成する工程と、第二基板に、該第二基板の弾性体層上の接合バンプを形成する工程と、前記第一基板の前記接合部と、前記第二基板の前記接合バンプとを対向配置し接合する工程と、前記弾性体層の前記接合バンプを形成した側とは反対側に反射部を形成する工程と、を有する。ここで、前記アクチュエータを第一基板に形成する工程は、前記第一基板に固定された固定櫛歯電極支持部と、該固定櫛歯電極支持部に支持され前記第一基板の基板面に平行な方向に延出する固定櫛歯電極を形成する工程と、前記可動部に支持され、前記固定櫛歯電極と接することなく交互に配置される可動櫛歯電極を形成する工程と、を含むことができる。
すなわち、第一基板に、支持部と、弾性体と、前記支持部と前記弾性体を介して接続した可動部と、前記可動部によって支持されて前記第一基板の基板面に平行な方向に延出する可動櫛歯電極と、前記支持部によって支持されて前記可動櫛歯電極と平行方向且つ前記第一基板の基板面に平行な方向に延出し、且つ前記可動櫛歯電極と交互に配置される固定櫛歯電極と、が形成された静電櫛歯アクチュエータと、
弾性体層と該弾性体層上に形成された反射部を含む第二基板と、を有し、前記第一基板の前記可動部と前記第二基板の前記弾性体層がバンプを介して接合されている。
本発明の第1実施形態である前記可変形状ミラーの作製方法について、図1及び図2を用いて説明する。第一基板S1から、フォトリソグラフィ技術、成膜技術、ドライエッチング技術、ウェットエッチング技術、洗浄技術、表面処理技術等の加工技術を用いて、図1(b)に示す様なアクチュエータ1を図2に示す様に第一基板上に61個配列した構成を形成する。なお、図2に示したチップの大きさは14mm角で、61個の静電櫛歯アクチュエータ1は0.8mmピッチで配列されている。
本発明の第2実施形態である前記可変形状ミラーの作製方法について、図2及び図3を用いて説明する。まず、アクチュエータ1については、実施例1と構成及び作製方法が同様のものを用いた。さらに、第二基板S2についても実施例1と同様のものを用いている。第二基板S2側の作製工程及びパターン配置についてもほぼ同様であるが、一部異なっている。
本発明の第3実施形態である前記可変形状ミラーの作製方法について、図2及び図4を用いて説明する。まず、アクチュエータ1については、実施例1と構成及び作製方法が同様のものを用いた。さらに、第二基板S2についても実施例1と同様のものを用いている。第二基板S2側の作製工程及びパターン配置についてもほぼ同様であるが、一部異なっている。
本発明の第4実施形態である前記可変形状ミラーの作製方法について、図5から図7を用いて説明する。まず、第一基板S1を用意する。第一基板S1は、SOI基板であり、その構成は実施例1と同様である。この第一基板S1を用いたアクチュエータ1の構成及び作製方法に関しては、実施例1と一部異なっており、その部分を図5を用いて説明する。
Claims (11)
- 支持部と、可動部と、該可動部を前記支持部に支持する弾性体と、前記可動部上の接合部と、からなる構成のアクチュエータを第一基板に形成する工程と、
第二基板に、該第二基板の弾性体層上の接合バンプを形成する工程と、
前記第一基板の前記接合部と、前記第二基板の前記接合バンプとを対向配置し接合する工程と、
前記弾性体層の前記接合バンプを形成した側とは反対側に反射部を形成する工程と、
を有するミラーデバイスの製造方法。 - 前記アクチュエータを第一基板に形成する工程は、
前記第一基板に固定された固定櫛歯電極支持部と、該固定櫛歯電極支持部に支持され前記第一基板の基板面に平行な方向に延出する固定櫛歯電極を形成する工程と、
前記可動部に支持され、前記固定櫛歯電極と接することなく交互に配置される可動櫛歯電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載のミラーデバイスの製造方法。 - 前記第一基板の前記接合部と、前記第二基板の前記接合バンプとを対向配置し接合する工程において、
前記第一基板と前記第二基板との間に、前記可動部と前記弾性体層との間隔を規定する部材を配置して接合することを特徴とする請求項1もしくは2に記載のミラーデバイスの製造方法。 - 前記第一基板の前記接合部と、前記第二基板の前記接合バンプとを対向配置し接合する工程において、
前記第一基板と前記第二基板のいずれか一方に、前記可動部と前記弾性体層との間隔を規定するための段差部を設けることを特徴とする請求項1もしくは2に記載のミラーデバイスの製造方法。 - 第一基板に、支持部と、弾性体と、前記支持部と前記弾性体を介して接続した可動部と、前記可動部によって支持されて前記第一基板の基板面に平行な方向に延出する可動櫛歯電極と、前記支持部によって支持されて前記可動櫛歯電極と平行な方向且つ前記第一基板の基板面に平行な方向に延出し、且つ前記可動櫛歯電極と交互に配置される固定櫛歯電極と、が形成された静電櫛歯アクチュエータと、
弾性体層と該弾性体層上に形成された反射部を含む第二基板と、を有し、
前記第一基板の前記可動部と前記第二基板の前記弾性体層が、前記第二基板に設けたバンプを介して接合されていることを特徴とするミラーデバイス。 - 前記可動部及びそれに対向する前記弾性体層上の領域、以外の領域の前記第一基板及び前記第二基板間に前記可動部及び前記弾性体層の間隔を規定する部材が設けられることを特徴とする請求項5に記載のミラーデバイス。
- 前記可動部及びそれに対向する前記弾性体層上の領域、以外の領域の前記第一基板及び前記第二基板間に前記可動部及び前記弾性体層の間隔を規定する段差部が設けられることを特徴とする請求項5に記載のミラーデバイス。
- 前記第二基板上に形成するバンプの、基板面に平行な断面積が、前記第二基板から遠ざかるにつれて小さくなることを特徴とする請求項5から7のいずれか1項に記載のミラーデバイス。
- 前記第二基板上に形成するバンプは、
基板面に平行な断面積が、前記第二基板から遠ざかるにつれて小さくなるテーパー部と、
前記テーパー部と前記第二基板との間の、基板面に平行な断面積が前記テーパー部より大きい台座部と、
を有することを特徴とする請求項5から7のいずれかいずれか1項に記載のミラーデバイス。 - 前記台座部と前記テーパー部が異なる物質からなることを特徴とする請求項9に記載のミラーデバイス。
- 前記バンプはスタッドバンプであることを特徴とする請求項9に記載のミラーデバイス。
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