JP6057582B2 - Led用封止材料 - Google Patents
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Description
ヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサン(A)として、分子量(平均重合度)の異なる2種類を使用した。モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製のYF3800(重量平均分子量3500)、及びXF3905(重量平均分子量20000〜23000)を使用した。なお、低分子量(低重合度)側のヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンを[A1]、高分子量(高重合度)側のヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサン[A2」として略記する。
溶解用に2−メチル−2−プロパノール(tert−ブチルアルコール)(和光純薬工業株式会社製)を使用した。
さらに下記の18種類のケイ素アルコキシド(a)ないしr))も使用した。
a)テトラメトキシシラン(東京化成工業株式会社製)
b)テトラブトキシシラン(東京化成工業株式会社製)
c)テトライソプロポキシシラン(東京化成工業株式会社製)
d)テトラプロポキシシラン(東京化成工業株式会社製)
e)メチルトリエトキシシラン(東京化成工業株式会社製)
f)エチルトリエトキシシラン(和光純薬工業株式会社製)
g)n−プロピルトリエトキシシラン(東京化成工業株式会社製)
h)イソブチルトリエトキシシラン(Sigma−Aldrich Corp.製)
i)n−ヘキシルトリエトキシシラン(東京化成工業株式会社製)
j)n−オクチルトリエトキシシラン(東京化成工業株式会社製)
k)n−ドデシルトリエトキシシラン(東京化成工業株式会社製)
l)メチルトリメトキシシラン(Sigma−Aldrich Corp.製)
m)エチルトリメトキシシラン(東京化成工業株式会社製)
n)n−プロピルトリメトキシシラン(Sigma−Aldrich Corp.製)
o)n−ブチルトリメトキシシラン(Polysciences, Inc.製)
p)イソブチルトリメトキシシラン(Sigma−Aldrich Corp.製)
q)n−ヘキシルトリメトキシシラン(東京化成工業株式会社製)
r)n−ドデシルトリメトキシシラン(東京化成工業株式会社製)
発明者らは、前記の使用原料を用い次の手順に従い試作例1ないし23の有機無機ハイブリッド反応生成物を調製した。なお、使用原料、中間生成物等の配合の詳細は、試作例毎の表中に記載の量(重量比、重量)とした。
表1ないし5より明らかなとおり、試作例1,2,3,7,8,9,19,20はいずれの指標においても良好であり「優」の総合評価である。これらは十分に製品化可能である。これに対し、試作例4,5,6,10,11、12,13,14,15,16,17,18,21,22,23は指標を満たしていない、あるいは調製時に不具合がある等のため「不可」の総合評価である。具体的に、試作例4,23は加熱によっても熱硬化しなかった。試作例5,6はべたつき感が残り、小粒にするほど顕著であった。試作例10,11は白濁沈殿が生じた。試作例12,14,15は粘度が高まり取り扱いにくい。試作例13,21は加熱後の体積収縮が問題であった。試作例16,17,18はべたつき感が強く、また全体に軟らかい仕上がりとなった。試作例22はべたつき感が残るものの、小粒では目立たなかった。
LED用封止材料を代表して試作例1の熱硬化物を用い、基板へ塗工し製品として完成した後の耐久性、耐紫外線性を調べるべく、光線透過度を測定した。測定に際し、日立分光光度計U−4000(株式会社日立テクノロジーズ製)を用いた。紫外線波長域の照射に際し、高圧UVランプ点灯装置UM−453B−A(ウシオ電機株式会社製)を用いた。試作例1の熱硬化物(LED用封止材料)はタック性(粘着性)を有さず、240nmないし800nmの波長域の透過率は90%以上であった。
LED用封止材料の試作に際し、使用可能なケイ素アルコキシドの種類を検証するべく、前述のテトラエトキシシラン[TEOS]に代えて「a)テトラメトキシシラン」ないし「r)n−ドデシルトリメトキシシラン」の18種類のケイ素アルコキシドを配合し、試作例31ないし84の有機無機ハイブリッド反応生成物を調製して評価した。使用原料等の配合の詳細は、試作例毎の表6ないし14中に記載の量(重量比、重量)とした。ジメチルポリシロキサン(A){低分子量側のヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサン[A1]及び高分子量側のヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサン[A2]}と、アルミニウムアルコキシド(B){アルミニウムsec−ブトキシド[ASBD]}の配合割合を固定比率として、ケイ素アルコキシド(C)の種類と配合量のみ変化した。
表6ないし14より明らかなとおり、各試作例に対応する有機無機ハイブリッド反応生成物並びにその熱硬化物であるLED用封止材料は、硬化状態及び液粘度の評価において全て良好であった。また、封止材料としての適性も全て「優」の評価であった。特に、いずれの試作例も有機無機ハイブリッド反応生成物におけるヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンのヒドロキシ基(Af)の数とケイ素アルコキシドのアルコキシ基(Cf)の数の比率を1:2ないし1:50の範囲とする配合割合を満たして良好な評価を示した意義は大きい。従って、ケイ素アルコキシドについては多種類の使用が可能であり、幅広い選択肢が存在することを明らかにした。そこで、ケイ素アルコキシドの選択は価格や入手し易さ、取り扱い易さ等を考慮して適切に選ぶことができる。
2 LED
3 穴部
5 LED用封止材料
6 塗工装置
X 有機無機ハイブリッド組成物(有機無機ハイブリッド反応生成物)
Claims (3)
- ヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサン(A)と、アルミニウムアルコキシド(B)と、ケイ素アルコキシド(C)とが含まれる組成物の脱水縮合反応により生じた有機無機ハイブリッド反応生成物(X)よりなり、
前記有機無機ハイブリッド反応生成物の脱水縮合反応前の前記組成物における前記ヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンのヒドロキシ基(Af)の数と前記アルミニウムアルコキシドのアルコキシ基(Bf)の数の比率が、1:0.1ないし1:1.5の範囲を満たし、
前記有機無機ハイブリッド反応生成物の脱水縮合反応前の前記組成物における前記ヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンのヒドロキシ基(Af)の数と前記ケイ素アルコキシドのアルコキシ基(Cf)の数の比率が、1:2ないし1:50の範囲を満たす
ことを特徴とするLED用封止材料。 - 前記ヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサン(A)が、異なる重量平均分子量のヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンを含む請求項1に記載のLED用封止材料。
- 前記有機無機ハイブリッド反応生成物が、LEDを実装した基板に滴下されて該基板に被着する請求項1または2に記載のLED用封止材料。
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