JP6055914B2 - 絶縁材料用組成物 - Google Patents

Description

本発明は、電子デバイスの表面に形成する絶縁性被膜の原料となる絶縁材料用組成物に関する。

タッチパネル、フラットパネルディスプレイ等の電子デバイスは、基板となるガラス面及び配線領域が絶縁性被膜で被覆され、熱、水分、衝撃等から保護されている。電子デバイスに絶縁性被膜を形成するにあたっては、一般に、以下の（１）〜（４）の工程が実施される：（１）保護対象面に絶縁性被膜の原料組成物を塗布して塗膜を形成する工程、（２）塗膜の上に所定のパターンを有するマスクを配置する工程、（３）塗膜のうちマスクで覆われていない部分を硬化させる工程、（４）現像液を用いてマスクのパターンを現像する工程。ここで、（４）の現像工程を実施する際、硬化した膜と電子デバイスとの間に現像液が侵入し、絶縁性被膜が剥離してしまうという問題がしばしば生じていた。従って、電子デバイスに絶縁性被膜を形成するにあたっては、絶縁性被膜の耐性を確保しつつ、電子デバイスの表面に絶縁性被膜を十分に密着させることが重要となる。

絶縁性被膜の耐性や密着性等の物性は、絶縁性被膜を構成する原料組成物の配合に影響される。例えば、従来の絶縁性被膜の原料組成物として、テトラエトキシシラン及び複数種のシラン化合物を加水分解縮合させたポリシロキサンと、エチレン性不飽和基を２個以上有する化合物と、光ラジカル開始重合剤とを配合したものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。この原料組成物を基板上に塗布し、形成した塗膜に所定のパターンを有するフォトマスクを載せた状態で放射線を照射して硬化させ、硬化した膜のうち未照射部分をアルカリ現像液で溶解除去することにより、特許文献１の絶縁性被膜が形成される。

特開２０１２−２１２１１４号公報

一般に、電子デバイスは複数種の異なる物質から構成され、それらが表面に露出した状態となっている。例えばタッチパネルを例に挙げると、タッチパネルは、ガラス基板の上に、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）からなる透明電極と、モリブデンやアルミニウム等の金属を含む駆動回路とが形成されている。従って、タッチパネルに対する絶縁性被膜の密着性を高めるためには、これら複数種の異なる物質に対して親和性の高い材料を使用する必要がある。また、絶縁性被膜とタッチパネルとの間に現像液が容易に侵入しないように、現像液に対する絶縁性被膜の耐性（耐化学性）についても確保する必要がある。

この点に関し、絶縁性被膜を形成するために使用される特許文献１の原料組成物は、シラン化合物を主成分としているため、原料組成物から形成された絶縁性被膜はガラス基板に対してはある程度の密着性を示すものと予想される。しかしながら、透明電極を構成するＩＴＯや、駆動回路を構成する金属に対してまで絶縁性被膜の密着性や耐性を高めることは困難である。特許文献１の原料組成物には、シラン化合物以外にエチレン性不飽和基を２個以上有する化合物が含まれているが、これは膜の強度を向上させるために添加されているものであり、密着性や耐性を向上させるようには機能しない。

電子デバイスに絶縁性被膜を形成するにあたっては、ガラス基板に対する密着性を高めると同時に、ガラス基板以外の部位との密着性を高めることは容易なことではなく、特に、駆動回路に含まれるモリブデンに対しては、上記特許文献１を含めて従来の絶縁性被膜では十分な密着性を実現することは困難であったのが現状である。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、タッチパネル等の電子デバイスに対して優れた密着性を有する絶縁性被膜の原料組成物（以下、「絶縁材料用組成物」と称する。）を提供することを目的とする。さらに、有機溶媒等の現像液に対して耐性（耐化学性）を有する絶縁材料用組成物を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための本発明に係る絶縁材料用組成物の特徴構成は、
架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーと、
重合開始剤と、
密着促進剤と、
を含むことにある。

本構成の絶縁材料用組成物は、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーと、重合開始剤と、密着促進剤と含むため、この絶縁材料用組成物を使用して電子デバイスの表面に絶縁性被膜を形成すると、電子デバイスの構成材料（ガラス、ＩＴＯ、及び金属）に対して良好な密着性を実現することができる。その結果、現像液によるパターン現像中及びパターン形成後において、絶縁性被膜が電子デバイスから剥離することを防止でき、電子デバイスの品質を安定させることができる。

本発明に係る絶縁材料用組成物において、
前記密着促進剤は、アルミニウム及び／又はジルコニウムの配位化合物を含むことが好ましい。

本発明者らは、鋭意研究の結果、絶縁材料用組成物に含有させる密着促進剤としてアルミニウム及び／又はジルコニウムの配位化合物を使用すると、絶縁材料用組成物から形成した絶縁性被膜は、電子デバイスの構成材料（ガラス、ＩＴＯ、及び金属）すべてに対して優れた密着性を示すことを突き止めた。
従って、本構成の架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー、重合開始剤、及びアルミニウム及び／又はジルコニウムの配位化合物を含む密着促進剤を含有する絶縁材料用組成物を使用して電子デバイスの表面に絶縁性被膜を形成すると、電子デバイスに対する絶縁性被膜の密着効果を向上させることができる。その結果、現像液によるパターン現像中及びパターン形成後において、絶縁性被膜が電子デバイスから剥離することを防止でき、電子デバイスの品質を安定させることができる。

本発明に係る絶縁材料用組成物において、
前記密着促進剤は、カルボジイミド化合物を含むことが好ましい。

本発明者らは、鋭意研究の結果、絶縁材料用組成物に含有させる密着促進剤としてカルボジイミド化合物を使用すると、モリブデンに対して良好な密着性を示すことを突き止めた。カルボジイミド化合物は、従来は架橋剤として使用されていたものであり、モリブデンに対する良好な密着性は、本発明者らが見出した新たな知見である。
従って、本構成の架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー、重合開始剤、及びカルボジイミド化合物を含む密着促進剤を含有する絶縁材料用組成物を使用して電子デバイスの表面に絶縁性被膜を形成すると、従来は密着させることが困難であった駆動回路（モリブデンを含む）に対しても良好な密着性を実現することができる。

本発明に係る絶縁材料用組成物において、
前記密着促進剤は、メルカプトシラン化合物を含むことが好ましい。

メルカプトシラン化合物は、従来はゴム等の二重結合を有する化合物の接着剤として使用されていたものであるが、本発明者らは、鋭意研究の結果、メルカプトシラン化合物は、透明電極に使用されるＩＴＯに対して良好な密着性を有することを見出した。
従って、本構成の架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー、重合開始剤、及びメルカプトシラン化合物を含む密着促進剤を含有する絶縁材料用組成物を使用して電子デバイスの表面に絶縁性被膜を形成すると、電子デバイスに対する絶縁性被膜の密着効果をさらに向上させることができる。

本発明に係る絶縁材料用組成物において、
前記架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーは、トリオキシシリルアルキルアクリレート又はトリオキシシリルアルキルメタクリレートを含むことが好ましい。

トリオキシシリルアルキルアクリレート及びトリオキシシリルアルキルメタクリレートは、透明性に優れたアクリル基を含有する架橋性シラン化合物である。
従って、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーが、トリオキシシリルアルキルアクリレート又はトリオキシシリルアルキルメタクリレートを含むように調製すると、絶縁性被膜の透明性を向上させることができる。

本発明に係る絶縁材料用組成物において、
多官能性アクリルモノマーをさらに含むことが好ましい。

多官能性アクリルモノマーは、トリオキシシリルアルキルアクリレート及びトリオキシシリルアルキルメタクリレートの架橋剤として機能する。
従って、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーが、トリオキシシリルアルキルアクリレート又はトリオキシシリルアルキルメタクリレートを含む場合において、多官能性アクリルモノマーを併用すると、絶縁材料用組成物を架橋させて硬化させる際の感度が向上し、さらに低温でも架橋反応を進行させることができるため、強固で耐化学性が良好な絶縁性被膜を形成することができる。

本発明に係る絶縁材料用組成物において、
耐化学性向上剤として、ポリＮ−メトキシメチル化合物又は光酸発生剤を含むことが好ましい。

ポリＮ−メトキシメチル化合物は、熱架橋剤として使用されるものであり、光酸発生剤は、樹脂硬化剤として使用されるものであり、これらは、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーの重合促進に寄与する。
従って、絶縁材料用組成物に耐化学性向上剤として、ポリＮ−メトキシメチル化合物又は光酸発生剤を含有させると、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーの重合が促進され、形成した絶縁性被膜が高い硬度を備えるものとなり、その結果、絶縁性被膜の耐化学性が向上する。

図１は、本発明の絶縁材料用組成物が適用される静電容量式タッチパネルの模式図である。

以下、本発明の絶縁材料用組成物に関する実施形態について説明する。なお、以下の実施形態では、絶縁性被膜を形成する対象である電子デバイスとして、静電容量式タッチパネルを例に挙げて説明する。

図１は、本発明の絶縁材料用組成物が適用される静電容量式タッチパネル１００の模式図である。静電容量式タッチパネル１００は、基板ガラス１０の上に、ＩＴＯで構成された透明電極２０と、アルミニウムやモリブデン等の金属材料で構成された駆動回路３０とを備えている。本実施形態では、基板ガラス１０が露出している領域をガラス領域Ａ、透明電極２０が存在する領域をＩＴＯ領域Ｂ、駆動回路３０が存在する領域を金属領域Ｃと規定する。ガラス領域Ａ、ＩＴＯ領域Ｂ、及び金属領域Ｃを保護するため、静電容量式タッチパネル１００の全面に絶縁材料用組成物を塗布し、反応させて絶縁性被膜を形成する。

〔絶縁材料用組成物〕
絶縁性被膜の原料である本発明の絶縁材料用組成物は、基本となる組成として、（ａ）架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー、（ｂ）重合開始剤、及び（ｃ）密着促進剤を含む。以下、これらの基本組成について説明する。

（ａ）架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー
架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーは、例えば、下記の一般式（１）；
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ）−ＣＯＯ−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｓｉ（ＯＲ´）_３ ・・・ （１）
Ｒ ：水素又はメチル基
Ｒ´：任意のアルキル基
で表される有機シラン化合物を、フェニルトリアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、及び他の任意の加水分解可能な有機シラン化合物と加水分解共縮重合して得られるシロキサンオリゴマーが挙げられる。

式（１）の有機シラン化合物を具体的に示すと、式（１）中でｎ＝１の例として、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、及びメタクリロキシメチルトリエトキシシラン、式（１）中でｎ＝２の例として、２−アクリロキシエチルトリメトキシシラン、２−アクリロキシエチルトリエトキシシラン、２−メタクリロキシエチルトリメトキシシラン、及び２−メタクリロキシエチルトリエトキシシラン、式（１）中でｎ＝３の例として、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、式（１）中でｎ＝４の例として、４−アクリロキシブチルトリメトキシシラン、４−アクリロキシブチルトリエトキシシラン、４−メタクリロキシブチルトリメトキシシラン、及び４−メタクリロキシブチルトリエトキシシランなどが挙げられる。式（１）中のＲ´については、Ｒ´のアルキル基の炭素数が４を超えると加水分解重合反応が極端に遅くなるため、Ｒ´はメチル基、エチル基、プロピル基、又はブチル基であることが好ましく、メチル基又はエチル基がより好ましい。

加水分解共縮重合に使用されるフェニルトリアルコキシシランには、フェニルトリメトキシシラン、及びフェニルトリエトキシシランなどが挙げられる。加水分解共縮重合に使用されるメチルトリアルコキシシランには、メチルトリメトキシシラン、及びメチルトリエトキシシランなどが挙げられる。

他の任意の加水分解可能な有機シラン化合物には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラアセトキシシラン、テトライソシアナトシラン、テトラキス（アセトキシム）シラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジメチルメトキシアセトキシシラン、ジメチルジイソシアナトシラン、ジメチルメトキシイソシアナトシラン、ジメチルビス（アセトキシム）シラン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、及びジフェニルジメトキシシランなどが挙げられる。これらの有機シラン化合物は、単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

加水分解共縮重合は、有機シラン化合物を必要に応じて、エタノール、アセトン、酢酸ブチルなどの溶媒に希釈し、さらに反応に必要な水、触媒量の酸（塩酸、酢酸、硝酸、リン酸など）又は塩基（アンモニア、トリエチルアミン、シクロヘキシルアミン、水酸化テトラメチルアンモニウムなど）を加え、任意の温度で攪拌及び還流条件下で行われる。

架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーは、トリオキシシリルアルキルアクリレート又はトリオキシシリルアルキルメタクリレートを含むことが好ましい。トリオキシシリルアルキルアクリレート及びトリオキシシリルアルキルメタクリレートは、透明性に優れたアクリル基を含有する架橋性シラン化合物である。このため、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーが、トリオキシシリルアルキルアクリレート又はトリオキシシリルアルキルメタクリレートを含むように調製すると、絶縁性被膜の透明性を向上させることができる。

架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーが、トリオキシシリルアルキルアクリレート又はトリオキシシリルアルキルメタクリレートを含む場合においては、多官能性アクリルモノマーを併用することが好ましい。多官能性アクリルモノマーは、トリオキシシリルアルキルアクリレート及びトリオキシシリルアルキルメタクリレートの架橋剤として機能するため、絶縁材料用組成物を架橋させて硬化させる際の感度が向上し、さらに低温でも架橋反応を進行させることができる。その結果、より強固な絶縁性被膜を形成することができる。多官能性アクリルモノマーとしては、（ａ−１）二官能性アクリレート、（ａ−２）三官能性アクリレート、（ａ−３）四官能性以上のアクリレートが挙げられる。使用可能な多官能性アクリルモノマーについて、以下に例示する。なお、以下の記載では、「（メタ）アクリレート」は、メタクリレートまたはアクリレートを表す。「ＥＯ変性」は、エトキシ化された（メタ）アクリレート、具体的には、−ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２又は−ＯＣＯ−Ｃ（ＣＨ_３）＝ＣＨ_２に代えて、−（ＯＣ_２Ｈ_４）_ｎ−ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２又は−（ＯＣ_２Ｈ_４）_ｎ−ＯＣＯＣ（ＣＨ_３）＝ＣＨ_２｛ｎは正の整数｝の構造を有するエトキシアクリレートを表す。「ＰＯ変性」は、プロポキシ化された（メタ）アクリレート、具体的には、−ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２又は−ＯＣＯ−Ｃ（ＣＨ_３）＝ＣＨ_２に代えて、−（ＯＣ_３Ｈ_６）_ｎ−ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２又は−（ＯＣ_３Ｈ_６）_ｎ−ＯＣＯＣ（ＣＨ_３）＝ＣＨ_２｛ｎは正の整数｝の構造を有するプロポキシアクリレートを表す。

（ａ−１）二官能性アクリレート
１，３−ブチレングリコール（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（２００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（４００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（６００）ジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（２００）ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（４００）ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（６００）ジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌール酸ジ（メタ）アクリレート。

（ａ−２）三官能性アクリレート
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性グリセリントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌール酸トリ（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌール酸トリ（メタ）アクリレート、トリアリルイソシアヌール酸。

（ａ−３）四官能性以上のアクリレート
ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート。

（ｂ）重合開始剤
重合開始剤は、光重合開始剤又は熱重合開始剤を使用することができるが、一般のネガ型のフォトリソグラフィーに用いられる光ラジカル発生剤が好ましい。具体的には、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、及び２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オンなどのベンジルメチルケタール類；２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、及び２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタン−１−オンなどのα−アミノアルキルフェノン類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、及びビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド等のアシルホスフィンオキシド類；ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウムなどのチタノセン類；１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタンジオン２−Ｏ−ベンゾイルオキシム、エタノン１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル類；ベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、４−トリメチルベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、４−（４´−メチルフェニルチオ）ベンゾフェノン、２−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４´−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、及び４，４´−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類；２−イソプロピルチオキサントン（ＩＴＸ）、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、及び１−クロロ−４−プロポキシチオキサントンなどのチオキサントン類；２−エチルアントラキノン、カンファーキノン、ベンジル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２´−ビス（２−クロロフェニル）−４，５，４´，５´−テトラフェニル−２´Ｈ−（１，２´）−ビイミダゾール（ＢＣＩＭ）、１０−ブチル−２−クロロアクリドン、並びにトリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン等が挙げられる。これらの重合開始剤は、単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、感度の向上や感光波長域のシフトを目的として、任意の光増感剤と組み合わせることもできる。

重合開始剤の添加量は、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー１００重量部に対して０．５〜４０重量部であり、好ましくは１〜２０重量部である。添加量が０．５重量部より少ないと感光性が不十分となり、４０重量部より多いと膜の密度が低下し、膜の特性が低下する。

（ｃ）密着促進剤
密着促進剤は、本発明の絶縁材料用組成物を反応させることにより形成される絶縁性被膜の電子デバイスに対する密着性を向上させるものである。本発明者らは、鋭意研究の結果、特に有効な密着促進剤として、（ｃ−１）アルミニウム及び／又はジルコニウムの配位化合物、（ｃ−２）カルボジイミド化合物、及び（ｃ−３）メルカプトシラン化合物を見出した。以下、夫々の化合物について説明するが、（ｃ−１）アルミニウム及び／又はジルコニウムの配位化合物については、「配位化合物」の一種である「キレート化合物」の形態で使用することが好ましい。従って、以降の説明では、「アルミニウム及び／又はジルコニウムの配位化合物」については、特に「アルミニウム及び／又はジルコニウムのキレート化合物」を例に挙げて説明する。

（ｃ−１）アルミニウム及び／又はジルコニウムのキレート化合物
アルミニウム及び／又はジルコニウムのキレート化合物は、絶縁性被膜の密着性を向上させる物質として使用される。アルミニウム及び／又はジルコニウムのキレート化合物は、特に材料を問わず、密着性を有する。従って、アルミニウム及び／又はジルコニウムのキレート化合物は、図１に示すガラス領域Ａ、ＩＴＯ領域Ｂ、及び金属領域Ｃのすべてに対して絶縁性被膜の密着性を向上させることに有用である。

アルミニウムのキレート化合物は、アルミニウムアルコキシドに０．５〜３等量のキレート剤を反応させて合成することができる。アルミニウムアルコキシドとしては、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリｎ−プロポキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、トリブトキシアルミニウム、トリイソブトキシアルミニウム、トリｓｅｃ−ブトキシアルミニウム、及びトリｔｅｒｔ−ブチルアルミニウムが挙げられる。ジルコニウムのキレート化合物は、ジルコニウムアルコキシドに０．５〜４等量のキレート剤を反応させて合成することができる。アルミニウム及びジルコニウムとの反応に使用されるキレート剤としては、アセチルアセトン、シクロペンタン−１，３−ジオン、シクロヘキサン−１，３−ジオン、ベンゾイルアセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ベンゾイル酢酸メチル、ベンゾイル酢酸エチル、４−メトキシベンゾイル酢酸メチル、及び４−メトキシベンゾイル酢酸エチルなどのβ−ジケトン類；トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、モノエタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、及びＮ，Ｎ−ジメチルエタノールアミンなどのアルカノールアミン類が挙げられる。上記のアルミニウムのキレート化合物、ジルコニウムのキレート化合物は、そのままの状態で使用可能であるが、少量の水を加えた部分加水分解生成物として使用することも可能である。

アルミニウム及び／又はジルコニウムのキレート化合物の添加量は、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー１００重量部に対して０．１〜２０重量部であり、好ましくは１〜１０重量部である。添加量が０．１重量部より少ないと効果が発現せず、２０重量部より多いと膜の硬度が低下し、さらに白濁や着色の原因となり得る。

（ｃ−２）カルボジイミド化合物
カルボジイミド化合物は、本来は架橋剤として使用されるものであるが、本発明では絶縁性被膜の密着性を向上させる物質として使用される。カルボジイミド化合物は、特に金属（モリブデン等）に対して良好な密着性を示す。従って、カルボジイミド化合物は、図１に示す金属領域Ｃに対して絶縁性被膜の密着性を向上させることに有用である。

カルボジイミド化合物は、骨格中に−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−結合を有する。カルボジイミド化合物は、例えば、ポリイソシアネートを、３−メチル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシドなどのホスホレンオキシド系のカルボジイミド化触媒の存在下、脱二酸化炭素縮合反応によってカルボジイミド化することで得られる。ポリイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，１２−ジイソシアネートデカン、ノルボルナンジイソシアネート、２，４−ビス（８−イソシアネートオクチル）−１，３−ジオクチルシクロブタン、４，４´−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、２，４，６−トリイソプロピルフェニルジイソシアネート、４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート、及びトリレンジイソシアネートなどが挙げられる。また、カルボジライトＶ−０３、Ｖ−０５、Ｖ−０７、Ｖ−０９（以上日清紡製）のような市販のカルボジイミド樹脂も使用可能である。

カルボジイミド化合物の添加量は、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー１００重量部に対して０．５〜２００重量部であり、好ましくは５〜５０重量部である。添加量が０．５重量部より少ないと効果が失われ、５０重量部より多いと膜の耐熱性が悪化し、さらに白濁や着色の原因となり得る。

（ｃ−３）メルカプトシラン化合物
メルカプトシラン化合物は、本来はゴム等の二重結合を有する化合物の接着剤として使用されるものであるが、本発明では絶縁性被膜の密着性を向上させる物質として使用される。メルカプトシラン化合物は、特にＩＴＯに対して良好な密着性を示す。従って、メルカプトシラン化合物は、図１に示すＩＴＯ領域Ｂに対して絶縁性被膜の密着性を向上させることに有用である。

メルカプトシラン化合物は、下記の一般式（２）；
（ＨＳ（ＣＨ_２）_ｎ）_１−ｍ（ＣＨ_３）_ｍＳｉ（ＯＲ）_３−ｍ ・・・ （２）
ｎ ：０〜４の整数
ｍ ：０〜１の整数
Ｒ ：任意のアルキル基
で表されるメルカプト基を有するシランカップリング剤である。

式（２）のシランカップリング剤を具体的に示すと、トリメトキシシランチオール、トリエトキシシランチオール、（メルカプトメチル）トリメトキシシラン、（メルカプトメチル）トリエトキシシラン、（２−メルカプトエチル）トリメトキシシラン、（２−メルカプトエチル）トリエトキシシラン、（３−メルカプトプロピル）トリメトキシシラン、（３−メルカプトプロピル）トリエトキシシラン、（４−メルカプトブチル）トリメトキシシラン、（３−メルカプトブチル）トリエトキシシラン、メチルジメトキシシランチオール、メチルジエトキシシランチオール、メチル（メルカプトメチル）ジメトキシシラン、メチル（メルカプトメチル）ジエトキシシラン、メチル（２−メルカプトエチル）ジメトキシシラン、メチル（２−メルカプトエチル）ジエトキシシラン、メチル（３−メルカプトプロピル）ジメトキシシラン、メチル（３−メルカプトプロピル）ジエトキシシラン、メチル（４−メルカプトブチル）ジメトキシシラン、及びメチル（３−メルカプトブチル）ジエトキシシランなどが挙げられる。これらのうち、（３−メルカプトプロピル）トリメトキシシラン、及び（３−メルカプトプロピル）トリエトキシシランは、密着性向上剤としての効果が高く、容易に入手可能であるため、好適に使用される。

メルカプトシラン化合物の添加量は、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー１００重量部に対して０．０１〜２５重量部であり、好ましくは０．１〜１０重量部である。添加量が０．０１重量部より少ないと効果が失われ、２５重量部より多いと膜の耐熱性が悪化する。また、膜の乾燥に時間を要するため、不経済でもある。

本発明の絶縁材料用組成物は、上述の（ａ）架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー、（ｂ）重合開始剤、及び（ｃ）密着促進剤に加えて、現像工程で使用される有機溶媒等に対する耐性（耐化学性）を向上させるため、耐化学性向上剤を含有させることができる。耐化学性向上剤としては、（ｄ−１）ポリＮ−メトキシメチル化合物、及び（ｄ−２）光酸発生剤が挙げられる。

（ｄ−１）ポリＮ−メトキシメチル化合物
ポリＮ−メトキシメチル化合物は、熱架橋剤として使用されるものであり、本発明では架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーの重合促進に寄与する。ポリＮ−メトキシメチル化合物は、分子中に１つ以上の窒素と結合したメチル化メチロール基（ＮＣＨ_２ＯＣＨ_３）を含む化合物である。具体的には、ニカラックＭＷ−３０ＨＭ、ＭＷ−３９０、ＭＷ−１００ＬＭ、ＭＸ−７５０ＬＭ（以上、三和ケミカル製）のようなメチル化メチロールメラミン樹脂、ニカラックＭＸ−２７０、ＭＸ−２８０、ＭＸ−２９０（以上、三和ケミカル製）を代表とするメチル化尿素誘導体が挙げられる。本発明の絶縁材料用組成物にポリＮ−メトキシメチル化合物を含有させると、形成した絶縁性被膜が高い硬度を備えるものとなり、有機溶媒等の絶縁性被膜の現像液に対する耐性（耐化学性）が向上する。

ポリＮ−メトキシメチル化合物の添加量は、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー１００重量部に対して０．０１〜２５重量部であり、好ましくは０．１〜１０重量部である。添加量が０．０１重量部より少ないと効果が失われ、２５重量部より多いと膜の耐熱性が悪化する。また、膜の乾燥に時間を要するため、不経済でもある。

（ｄ−２）光酸発生剤
光酸発生剤は、本来はエポキシ樹脂等の硬化剤としてされるものであり、本発明では架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーの重合促進に寄与する。光酸発生剤は、ｇ線（波長４６３ｎｍ）又はｉ線（波長３６５ｎｍ）に感度を持つものが使用される。具体的には、２−（４−メトキシスチリル）−４，６−ビストリクロロメチル−１，３，５−トリアジン、及び２−［２−（５−メチルフラン−２−イル）ビニル］−４，６−ビストリクロロメチル−１，３，５−トリアジンなどのトリクロロメチルトリアジン置換体；トリフルオロメタンスルホン酸Ｎ−ヒドロキシナフタルイミド、及びパーフルオロブタンスルホン酸Ｎ−ヒドロキシ−５−ノルボレン−２，３−ジカルボキシイミドなどのＮ−ヒドロキシジカルボン酸イミドの塩；ビス（４−メチルフェニルスルホニル）ジアゾメタンなどのジアジドジスルホン系；ヘキサフルオロリン酸トリアリールスルホニウム、及びヘキサフルオロリン酸ジアリールヨードニウムなどのオニウム塩が挙げられる。また、エポキシ樹脂の硬化に使用可能な３６５ｎｍ未満の低波長側に感度があるオニウム塩等のフォトカチオン発生剤と、適当なアクリジン系、クマリン系、芳香族縮合環化合物などの電子移動型色素増感剤とを組み合わせて使用することも可能である。光酸発生剤は、上述のポリＮ−メトキシメチル化合物と組み合わせて使用することも可能である。本発明の絶縁材料用組成物に光酸発生剤を含有させると、形成した絶縁性被膜が高い硬度を備えるものとなり、有機溶媒等の絶縁性被膜の現像液に対する耐性（耐化学性）が向上する。

光酸発生剤の添加量は、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー１００重量部に対して０．０１〜３０重量部であり、好ましくは０．１〜１５重量部である。添加量が０．０１重量部より少ないと効果が失われる。添加量が３０重量部より多いと、光酸発生剤が膜中に不安定な不純物として残存し、膜の特性（耐熱性等）を損ねる。さらに、不経済でもある。

電子デバイスに絶縁性被膜を形成するにあたっては、例えば、絶縁材料用組成物を溶液重合により反応させる。この場合、絶縁材料用組成物は、（ｅ）溶媒に溶解させた状態で使用される。使用可能な溶媒を以下に例示する。

（ｅ）溶媒
メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、ｎ−アミルアルコール、イソアミルアルコール、２−メチルブタノール、ｓｅｃ−アミルアルコール、ｎ−ヘキシルアルコール、２−メチルペンタノール、２−エチルブタノール、ｎ−ヘプチルアルコール、ｎ−オクチルアルコール、２−エチルヘキサノール、ｎ−デシルアルコール、シクロヘキサノール、シクロヘキサンメタノール、２−メチルシクロヘキサノール、ベンジルアルコール、３−メトキシ−１−ブタノール、ジアセトンアルコール、プロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、ジエチレングリコール、及びジプロピレングリコール等のアルコール系溶媒。

アセトン、メチルエチルケトン、メチルｎ−プロピルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルｎ−ブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルｎ−アミルケトン、メチルイソアミルケトン、メチルｎ−ヘキシルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、２−メチルシクロヘキサノン、アセチルアセトン、γ−ブチロラクトン、及びγ−バレロラクトン等のケトン系溶媒。

ジｎ−プロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジｎ−ブチルエーテル、ジｎ−アミルエーテル、メチルテトラヒドロフラン、及びジオキサン等のエーテル類。

エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ−プロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールイソプロピルエーテル、プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールイソブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールイソプロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールイソブチルエーテル、及びブチレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールモノエーテル類。

エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、トリエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、及びジプロピレングリコールモノアセテート等のグリコールモノアシレート類。

エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノｎ−プロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノイソプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノｎ−ブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノイソブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノｎ−プロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノｎ−プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノイソプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノｎ−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノイソブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノｎ−プロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノイソプロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノｎ−ブチルエーテルアセテート、及びジプロピレングリコールモノイソブチルエーテルアセテート等のグリコールモノエーテルアシレート類。

エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、エチレングリコールジｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールジイソプロピルエーテル、エチレングリコールジｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルｎ−プロピルエーテル、ジエチレングリコールメチルイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールメチルｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジｎ−プロピルエーテル、ジエチレングリコールジイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールジｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルｎ−ヘキシルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールメチルエチルエーテル、トリエチレングリコールメチルｎ−ブチルエーテル、トリエチレングリコールジｎ−ブチルエーテル、トリエチレングリコールメチルｎ−ヘキシルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールジイソプロピルエーテル、プロピレングリコールジｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールジイソブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールジｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールジｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールジイソブチルエーテル、及びジプロピレングリコールメチルモノｎ−ヘキシルエーテル等のグリコールジエーテル類。

エチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールジアセテート、トリエチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、及びプロピレングリコールジアセテート等のグリコールジアシレート類。

酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ−ブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸イソアミル、酢酸３−メトキシブチル、酢酸２−エチルブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酢酸ベンジル、酢酸シクロヘキシル、酢酸２−メチルシクロヘキシル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ｎ−ブチル、プロピオン酸イソアミル、メトキシプロピオン酸メチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−ブチル、及び乳酸ｎ−アミル等のエステル系溶媒等のエステル類。

エチレングリコール、エチルエーテルプロピオネート、エチレングリコールメチルエーテルアセテート、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールｎ−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、及びジプロピレングリコールエチルエーテルアセテート等のエーテルアセテート系溶媒。

アセトニトリル、Ｎ−メチルピロリジノン、Ｎ−エチルピロリジノン、Ｎ−プロピルピロリジノン、Ｎ−ブチルピロリジノン、Ｎ−へキシルピロリジノン、Ｎ−シクロヘキシルピロリジノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、及びＮ，Ｎ−ジメチルスルホキシド等。

上記の溶媒のうち、グリコールエーテル類が好ましく、特に好ましい溶媒は、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートである。また、上記の溶媒は、単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明の絶縁材料用組成物においては、（ｆ）その他の添加剤が含有するものであっても構わない。その他の添加剤を以下に例示する。

（ｆ）その他の添加剤
ポリウレタンアクリレート、ポリエポキシアクリレート、アクリル変性ポリジメチルシロキサン等のオリゴマー；界面活性剤；シリカパウダー、アルミナパウダー、ジルコニアパウダー等のフィラー材料；カーボンブラック、フタロシアニン等の顔料が挙げられる。その他の添加剤の添加量は、添加剤の種類や絶縁性被膜の形成条件等に応じて適宜調整される。

本発明の絶縁材料用組成物について、電子デバイスに対する密着性、及び有機溶媒に対する耐性（耐化学性）の評価試験を行った。本発明に従って調製した絶縁材料用組成物を実施例１〜２１とし、比較のために調製した絶縁材料用組成物を比較例１〜５とする。

＜密着性試験：実施例１〜１３，比較例１＞
図１に示した静電容量式タッチパネル１００におけるガラス領域Ａ、ＩＴＯ領域Ｂ、及び金属領域Ｃを想定し、表面材料の異なる三種の基板（ガラス基板、ＩＴＯ基板、金属基板）を作製した。ガラス基板は、化学強化アルカリアルミノシリケートガラス（コーニング社製カバーガラス商品名「Ｇｏｒｉｌｌａ（登録商標）」、０．７ｍｍ厚、４０．５ｃｍ×４６ｃｍ）を純水で超音波洗浄したものを使用した。ＩＴＯ基板は、上記ガラス基板を洗浄後、スパッタリング法にてＩＴＯを１５０ｎｍに製膜し、１５０℃で３０分間大気中にてアニールした後、再度純水で超音波洗浄したものを使用した。金属基板は、上記ガラス基板を洗浄後、スパッタリング法にてＭｏ、Ａｌ、Ｍｏをこの順に夫々５０ｎｍ、２００ｎｍ、５０ｎｍに連続製膜し、純水で超音波洗浄した後、窒素ガスを吹き付けて乾燥したものを使用した。

表１は、実施例１〜１３，比較例１における絶縁材料用組成物の組成、及び当該絶縁材料用組成物から形成した絶縁性被膜の密着性評価試験の結果である。絶縁材料用組成物は、表１の組成に従って各成分を混合したものを一昼夜放置してエージングし、塗布液に調製した。絶縁性組成物（塗布液）を、スピンコータ（１０００ｒｐｍ）を使用して各基板に塗布し、１００℃で１分間乾燥した後、紫外線（波長：３６５ｎｍ，強度：１００ｍＪ／ｃｍ^２）で露光した。その後、２．３８％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いて１分間現像し、水洗及び自然乾燥後、１５０℃で１５分間熱処理して硬化させ、基板上に透明な絶縁性被膜を形成した。このときの絶縁性被膜の膜厚は３〜５μｍであった。密着性試験は、旧「ＪＩＳ Ｋ５４００ 塗料一般試験方法」に規定されている碁盤目法、碁盤目テープ法、及びクロスカット法に従い、三種の基板に対する絶縁性被膜の密着性を０Ｂ〜５Ｂの６段階で評価した。具体的には、基板上の絶縁性被膜にカッターナイフを用いて１ｍｍの間隔で縦横各１１本のスクラッチを形成し、１ｍｍ×１ｍｍの正方形領域を合計１００個形成した。この上に粘着テープをゴムローラーを用いて圧着し、その後粘着テープを引きはがし、基板から脱離した正方形領域の数をカウントした。

表１に示す各組成について、以下に解説する。夫々の実施例及び比較例における配合量（数値）の単位は重量部である。なお、表１には参考のため、耐化学性の評価試験結果についても併記してある。

[１]ＰＭＱＣ：
メタクリロキシ基を２０モル％含有するフェニルメチルシロキサンポリマーであり、上記実施形態で説明した「架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマー」に相当する。ＰＭＱＣは、ＡＰＭ社から市販されており、例えば、下記の化学構造式を有する。

[２]ＰＧＭＥＡ：
プロピレングリコールモノメチルエータルアセテートであり、上記実施形態で説明した「溶媒」に相当する。
[３]ＢＡＰＯ：
ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシドであり、上記実施形態で説明した「重合開始剤」に相当する。ＢＡＰＯは、ＢＡＳＦ社より商品名「イルガキュア（登録商標）８１９」として市販されている。
[４]ＭＷ−３９０：
メチル化メラミン樹脂であり、上記実施形態で説明した「ポリＮ−メトキシメチル化合物」に相当する。ＭＷ−３９０は、株式会社三和ケミカルより市販されている。
[５]ＡＰ−Ａ：
上記実施形態で説明した「アルミニウムのキレート化合物」に相当する。ＡＰ−Ａは、アルミニウムトリｓｅｃ−ブトキシド（ワコーケミカル社製）１０ｇにアセト酢酸エチル（ワコーケミカル社製）７．９ｇを混合し、１時間静置後、１ｍｏｌ／ｋｇの硝酸水溶液０．７５ｇを添加し、２−プロパノールで１００ｇに希釈して生成した。
[６]ＡＰ−Ｚ：
上記実施形態で説明した「ジルコニウムのキレート化合物」に相当する。ＡＰ−Ｚは、８０％ジルコニウムテトラｎ−ブトキシドブタノール溶液（アルドリッチ社製）２０ｇにアセト酢酸エチル（ワコーケミカル社製）８．２ｇを混合し、１時間静置後、１ｍｏｌ／ｋｇの硝酸水溶液０．７５ｇを添加し、２−プロパノールで１００ｇに希釈して生成した。
[７]Ｖ−０７：
カルボジライト油性樹脂用改質剤であり、上記実施形態で説明した「カルボジイミド化合物」に相当する。Ｖ−０７は、日清紡ケミカル社より市販されている
[８]ＳＨＴＥＳ：
３−メルカプトプロピルトリエトキシシランであり、上記実施形態で説明した「メルカプトシラン化合物」に相当する。

表１より、本発明の組成に従って調製した実施例１〜１３の絶縁材料用組成物より形成した絶縁性被膜は、ガラス基板、ＩＴＯ基板、及び金属基板の何れに対しても１Ｂ〜５Ｂの良好な密着性を示した。また、密着促進剤として、（ｃ−１）アルミニウム及び／又はジルコニウムのキレート化合物、（ｃ−２）カルボジイミド化合物、及び（ｃ−３）メルカプトシラン化合物を併用すると、密着性が向上することも確認された。特に、三種類の密着促進剤を使用した実施例１３は、ガラス基板、ＩＴＯ基板、及び金属基板のすべてに対して細孔の密着性（５Ｂ）を示した。一方、密着促進剤を含有しない比較例１は、ガラス基板、ＩＴＯ基板、及び金属基板の何れに対しても密着性は悪い（０Ｂ）という結果となった。

表２は、絶縁材料用組成物における密着促進剤の単独使用、及び組み合わせ使用の効果をまとめたものである。表２中の記号について、「−」は密着性が不良、「＋」は密着性が良好、「＋＋」は密着性が非常に良好を意味する。表２のとおり、基板の種類に応じて、適切な密着促進剤を組み合わせることにより、優れた密着性が得られることが明らかとなった。

＜耐化学性試験：実施例１４〜２１，比較例２〜５＞
ジメチルスルホキシド６０重量部、及びモノエタノールアミン４０重量部を混合した薬剤（有機溶媒）に、実施例１〜１３と同様の手順で絶縁性被膜を形成した基板を６５℃で５分間浸漬し、浸漬前後の膜厚の変化率（％）から絶縁性被膜の耐化学性を評価した。絶縁性被膜の膜厚は、ナノメトリクス社製の光干渉式膜厚保測定装置（ＮａｎｏＳｐｅｃ／ＡＦＴ ５１００）により測定した。なお、浸漬前の絶縁性被膜の膜厚は４．０μｍであった。

表３は、実施例１４〜２１，比較例２〜５における絶縁材料用組成物の組成、及び当該絶縁材料用組成物から形成した絶縁性被膜の耐化学性評価試験の結果である。

表３に示す各組成について、表１に示されていない組成を以下に解説する。夫々の実施例及び比較例における配合量（数値）の単位は重量部である。なお、表３には参考のため、密着性の評価試験結果についても併記してある。

[９]ＴＭＰＴＡ：
トリメチロールプロパンアクリレートであり、上記実施形態で説明した「多官能性アクリルモノマー」に相当する。
[１０]ＤＰＨＡ：
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートであり、上記実施形態で説明した「多官能性アクリルモノマー」に相当する。
[１１]ＭＭＰ：
メトキシプロピオン酸メチルであり、上記実施形態で説明した「溶媒」に相当する。
[１２]ＴＲＩ−Ａ：
２−（４−メトキシスチリル）−４，６−ビストリクロロメチル−１，３，５−トリアジンであり、光酸発生剤として機能する。
[１３]ＩＴＸ：
２−イソプロピルチオキサントンであり、上記実施形態で説明した「重合開始剤」に相当する。
[１４]ＤＭＡＢ−ＥＨ：
４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシルであり、重合開始剤の補助剤として機能する。

表３より、本発明の組成に従って調製した実施例１４〜２１の絶縁材料用組成物より形成した絶縁性被膜は、膜厚の変化の実測値が小さく（−０．３％〜０．１％）、実質的な膜厚の変化は殆ど見られなかった。すなわち、これらの絶縁性被膜は、溶剤に対する耐性が優れていることが確認された。一方、耐化学性向上剤を含有しない比較例２及び４については、絶縁性被膜の膜厚の変化が大きく（１５％、１８％）、実用に耐えられないものであった。なお、比較例３及び５は、絶縁材料用組成物に耐化学性向上剤を含有させているため、絶縁性被膜の膜厚の変化は比較例２及び４より小さくなっているが、本発明の基本組成である（ｃ）密着促進剤を含有していないため、それでも十分ではなかった。従って、絶縁性被膜の耐化学性を向上させるためには、絶縁材料用組成物において密着促進剤と耐化学性向上剤とを含有させる必要があることが判明した。

本発明の絶縁材料用組成物は、タッチパネル、フラットパネルディスプレイ等の電子デバイスに使用される絶縁性被膜を形成するために利用可能であるが、金属やガラスに対する密着性に優れているため、金属やガラスに対する表面処理、装飾、塗装等においても利用可能である。

Claims (4)

1. （メタ）アクリロキシ基を有するシロキサンオリゴマーと、
   重合開始剤と、
   密着促進剤と、
   多官能性アクリルモノマーと、
   を含む絶縁材料用組成物であって、
   前記（メタ）アクリロキシ基を有するシロキサンオリゴマーは、トリオキシシリルアルキルアクリレート又はトリオキシシリルアルキルメタクリレートを構成単位として含み、
   前記重合開始剤の含有量は、前記（メタ）アクリロキシ基を有するシロキサンオリゴマー１００重量部に対して０．５〜４０重量部であり、
   前記密着促進剤は、アルミニウム及び／又はジルコニウムの配位化合物を含み、
   前記密着促進剤の含有量は、前記（メタ）アクリロキシ基を有するシロキサンオリゴマー１００重量部に対して０．１〜２０重量部である絶縁材料用組成物。
2. （メタ）アクリロキシ基を有するシロキサンオリゴマーと、
   重合開始剤と、
   密着促進剤と、
   多官能性アクリルモノマーと、
   を含む絶縁材料用組成物であって、
   前記（メタ）アクリロキシ基を有するシロキサンオリゴマーは、トリオキシシリルアルキルアクリレート又はトリオキシシリルアルキルメタクリレートを構成単位として含み、
   前記重合開始剤の含有量は、前記（メタ）アクリロキシ基を有するシロキサンオリゴマー１００重量部に対して０．５〜４０重量部であり、
   前記密着促進剤は、カルボジイミド化合物を含み、
   前記密着促進剤の含有量は、前記（メタ）アクリロキシ基を有するシロキサンオリゴマー１００重量部に対して０．１〜２０重量部である絶縁材料用組成物。
3. （メタ）アクリロキシ基を有するシロキサンオリゴマーと、
   重合開始剤と、
   密着促進剤と、
   多官能性アクリルモノマーと、
   を含む絶縁材料用組成物であって、
   前記（メタ）アクリロキシ基を有するシロキサンオリゴマーは、トリオキシシリルアルキルアクリレート又はトリオキシシリルアルキルメタクリレートを構成単位として含み、
   前記重合開始剤の含有量は、前記（メタ）アクリロキシ基を有するシロキサンオリゴマー１００重量部に対して０．５〜４０重量部であり、
   前記密着促進剤は、メルカプトシラン化合物を含み、
   前記密着促進剤の含有量は、前記（メタ）アクリロキシ基を有するシロキサンオリゴマー１００重量部に対して０．１〜２０重量部である絶縁材料用組成物。
4. 耐化学性向上剤として、ポリＮ−メトキシメチル化合物又は光酸発生剤を含む請求項１〜３の何れか一項に記載の絶縁材料用組成物。

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