JP6048714B1 - 射出成形金型及びゲートブッシュ - Google Patents

Abstract

【課題】任意の箇所にゲート口を配置してもゲート跡突起を防止することができる射出成形金型及びゲートブッシュを提供する。【解決手段】樹脂が充填されて製品を成形する空洞部分であるキャビティ１０ｃと、キャビティ１０ｃにつながってキャビティ１０ｃに供給する材料樹脂が通過する樹脂供給通路１０ｒとを有し、樹脂供給通路１０ｒは、通路軸線に直交する通路断面の形状が扁平形状であってキャビティ１０ｃに近づくほど通路断面の面積が小さくなる又はキャビティ１０ｃに近づいても通路断面の面積が一定のまま変化せず、扁平形状の開口１２ａでキャビティ１０ｃにつながる、【選択図】図１３

Description

この発明は、射出成形金型及びゲートブッシュに関する。

材料樹脂をノズルから射出してキャビティ（空洞部分）で製品を成形することが従来から広く行われている。この場合、キャビティにつながるゲートの樹脂が製品に残ってゲート跡突起が発生することがある。これに対して、特許文献１では、製品の傾斜面や角部にゲート口を配置することで、ゲート跡突起を防止するとしている。

特開２０００−２７１９７５号公報

しかしながら、製品の傾斜面や角部にゲート口を配置できないことも少なくない。

本発明は、このような従来の問題点に着目してなされた。本発明の目的は、任意の箇所にゲート口を配置してもゲート跡突起を防止することができる射出成形金型及びゲートブッシュを提供することである。

本発明は以下のような解決手段によって前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために本発明の実施形態に対応する符号を付するが、これに限定されるものではない。また符号を付して説明した構成は適宜代替しても改良してもよい。

第１の態様は、樹脂が充填されて製品を成形する空洞部分であるキャビティ（１０ｃ）と、前記キャビティ（１０ｃ）につながってキャビティ（１０ｃ）に供給する材料樹脂が通過する樹脂供給通路（１０ｒ）とを有し、前記樹脂供給通路（１０ｒ）は、通路軸線に直交する通路断面の形状が扁平形状であって前記キャビティ（１０ｃ）に近づくほど通路断面の面積が小さくなって扁平形状の開口（１２ａ）で前記キャビティ（１０ｃ）につながる又は前記キャビティ（１０ｃ）に近づくほど通路断面の面積が小さくなったのち前記キャビティ（１０ｃ）に近づいても通路断面の面積が一定のまま変化せず扁平形状の開口（１２ａ）で前記キャビティ（１０ｃ）につながり、前記扁平形状の開口（１２ａ）がキャビティ内で硬化した樹脂による製品とともに移動することで前記樹脂供給通路内で硬化した樹脂によるダストを製品から分離させる射出成形金型である。

第２の態様は、第１の態様において、前記樹脂供給通路（１０ｒ）は、前記キャビティ（１０ｃ）に近づくほど通路断面の面積が小さくなるとともに扁平率が大きくなる又は前記キャビティ（１０ｃ）に近づくほど通路断面の面積が小さくなるとともに扁平率が大きくなったのち前記キャビティ（１０ｃ）に近づいても通路断面の面積及び扁平率が一定のまま変化しない射出成形金型である。

第３の態様は、第１又は第２の態様において、前記樹脂供給通路（１０ｒ）は、ピンポイントゲートタイプである射出成形金型である。

第４の態様は、樹脂が充填されて製品を成形する空洞部分であるキャビティ（１０ｃ）を有する射出成形金型に挿入されて前記キャビティ（１０ｃ）につながってキャビティ（１０ｃ）に供給する材料樹脂が通過するゲートブッシュであって、通路軸線に直交する通路断面の形状が扁平形状であって前記キャビティ（１０ｃ）に近づくほど通路断面の面積が小さくなって扁平形状の開口（１２ａ）で前記キャビティ（１０ｃ）につながる又は前記キャビティ（１０ｃ）に近づくほど通路断面の面積が小さくなったのち前記キャビティ（１０ｃ）に近づいても通路断面の面積が一定のまま変化せず扁平形状の開口で前記キャビティ（１０ｃ）につながるゲートブッシュである。

第５の態様は、第４の態様において、前記キャビティ（１０ｃ）に近づくほど通路断面の面積が小さくなるとともに扁平率が大きくなる又は前記キャビティ（１０ｃ）に近づくほど通路断面の面積が小さくなるとともに扁平率が大きくなったのち前記キャビティ（１０ｃ）に近づいても通路断面の面積及び扁平率が一定のまま変化しないゲートブッシュである。

第６の態様は、第４又は第５の態様において、ピンポイントゲートタイプであるゲートブッシュである。

第７の態様は、第４又は第５の態様において、バナナゲートタイプであるゲートブッシュである。

第８の態様は、第４から第６までのいずれかの態様において、 前記開口（１２ａ）は、型部材に対して放電加工を施すことによって穿孔形成されるゲートブッシュである。

第９の態様は、第４から第７までのいずれかの態様において、複数個に分割された部品が組み合わされて形成されるゲートブッシュである。

第１０の態様は、第４から第７までのいずれかの態様において、母型に厚肉メッキを施す電鋳加工によって形成されるゲートブッシュである。

この態様によれば、製品の頂面に発生するゲート跡突起が抑制される。

図１は、可動側ユニット３０が、最左に位置した状態を示す図である。 図２は、可動側型板１３が固定側型板１２に当接した状態を示す図である。 図３は、固定側型板１２がランナーストリッパープレート１１に当接した状態を示す図である。 図４は、ランナーストリッパープレート１１が固定側取付板２１に当接して停止した状態を示す図である。 図５は、樹脂材料がスプルーからランナーに流れてゲート１２ａを通過する状態を示す図である。 図６は、樹脂材料がキャビティに充満している状態を示す図である。 図７は、可動側ユニット３０が左方に移動する様子を示す図である。 図８は、可動側ユニット３０がさらに左方に移動した状態を示す図である。 図９は、可動側ユニット３０がさらに左方に移動した状態を示す図である。 図１０は、エジェクタープレート３３が右方に移動した状態を示す図である。 図１１は、従来の射出成形金型のゲートの形状を示す図である。 図１２は、従来の射出成形金型を用いて製造した製品９０の頂面の拡大斜視図である。 図１３は、本実施形態の射出成形金型のゲートの形状を示す図である。 図１４は、本実施形態の射出成形金型を用いて製造した製品９０の頂面の拡大斜視図である。 図１５は、射出成形金型の変形形態のゲートの形状を示す図である。 図１６は、ゲートブッシュタイプとした場合の例を説明する図である。 図１７は、ゲートブッシュ１２０の通路のみの形状を抽出した図である。 図１８は、バナナゲートブッシュとした場合の例を説明する図である。 図１９は、バナナゲートブッシュ１２０の通路のみの形状を抽出した図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。

（樹脂成形装置の構成）
はじめに本願発明の理解を容易にするために、本発明による射出成形金型１０を使用する樹脂成形装置１について説明する。ここでは特に射出成形金型１０として、ランナーストリッパープレート１１と固定側型板１２と可動側型板１３との３つのプレートで構成される金型を例示する。そして、この３プレート構成金型１０を使用する樹脂成形装置１について説明するが、これに限られるものではない。

まず３プレート構成金型１０を使用する樹脂成形装置１の構成について説明する。

この樹脂成形装置１では、詳細は後述するが、樹脂材料が、ランナーストリッパープレート１１及び固定側型板１２で形成される隙間（スプルー(sprue)１０ｓ及びランナー(runner)１０ｒ）を流れて、固定側型板１２及び可動側型板１３（受け板１３１，コアプレート１３２，入れ子１３３）とで形成される空洞部分（キャビティ(cavity)）１０ｃに到達し、製品に成形される。樹脂成形装置１は、主として、固定側ユニット２０と、可動側ユニット３０とからなる。

固定側ユニット２０は、固定側取付板２１に立設されたサポートピン２１０に、ランナーストリッパープレート１１及び固定側型板１２を挿通した構成である。

固定側取付板２１には、スプルーブッシュ２１１が固設されている。ノズル７０から、このスプルーブッシュ２１１に樹脂材料が射出される。

ランナーストリッパープレート１１は、サポートピン２１０をガイドとしてスライド移動可能である。ランナーストリッパープレート１１には、ストップボルト１１１が螺着されている。このストップボルト１１１は、固定側取付板２１を貫通し、ボルトヘッドが固定側取付板２１の右側に位置する。

またランナーストリッパープレート１１には、プラーボルト１１２が螺着されている。このプラーボルト１１２は、固定側型板１２を貫通し、ボルトヘッドが固定側型板１２の左側に位置する。

固定側型板１２も、サポートピン２１０をガイドとしてスライド移動可能である。固定側型板１２がランナーストリッパープレート１１に当接した状態で空洞が形成される。ノズル７０から射出された樹脂材料は、この空洞を通って、固定側型板１２のゲート１２ａを通ってキャビティ１０ｃに流れる。つまり、この空洞がスプルー１０ｓ及びランナー１０ｒである。ゲート１２ａは、固定側型板１２に直接形成されていてもよいし、固定側型板１２とは別体のゲートブッシュが嵌合されることで形成されてもよい。

以上のような構造であるので、固定側型板１２が右に移動してランナーストリッパープレート１１に当接すると、ランナーストリッパープレート１１を押すこととなる。そしてランナーストリッパープレート１１が固定側取付板２１に当接することで停止し、固定側型板１２とランナーストリッパープレート１１と固定側取付板２１とが密着する。

この状態から、固定側型板１２が左に移動すると、プラーボルト１１２のボルトヘッドに固定側型板１２が当接し、固定側型板１２がプラーボルト１１２を左に引っ張ることとなる。すると、ランナーストリッパープレート１１が左に移動する。そしてストップボルト１１１が固定側取付板２１に当接して停止する。

次に可動側ユニット３０について説明する。可動側ユニット３０は、可動側取付板３１と、スペーサーブロック３２と、エジェクタープレート３３（下側エジェクタープレート３３１，上側エジェクタープレート３３２）と、可動側型板１３（受け板１３１，コアプレート１３２，入れ子１３３）とを備える。

可動側取付板３１には、エジェクターホール３１ａが形成されている。

スペーサーブロック３２は、可動側取付板３１に固設される。

可動側型板１３（受け板１３１，コアプレート１３２，入れ子１３３）は、このスペーサーブロック３２に固設される。可動側型板１３（受け板１３１，コアプレート１３２，入れ子１３３）が固定側型板１２に当接した状態で形成される空洞部分が製品成形用のキャビティ１０ｃである。可動側型板１３（受け板１３１，コアプレート１３２，入れ子１３３）には、リターンピン３４が挿通されている。このリターンピン３４の他端に、エジェクタープレート３３（下側エジェクタープレート３３１，上側エジェクタープレート３３２）が固定されている。なおリターンピン３４の周囲には、リターンスプリング３５が取り付けられており、このリターンスプリング３５の反発力によって、エジェクタープレート３３（下側エジェクタープレート３３１，上側エジェクタープレート３３２）が、可動側型板１３（受け板１３１，コアプレート１３２，入れ子１３３）から離される。

エジェクタープレート３３（下側エジェクタープレート３３１，上側エジェクタープレート３３２）には、エジェクターピン３３０が立設されている。このエジェクターピン３３０は、可動側型板１３（受け板１３１，コアプレート１３２，入れ子１３３）を貫通して先端が製品成形用のキャビティ１０ｃに達する。

固定側ユニット２０及び可動側ユニット３０は、引っ張りリンク４０を介して連接されている。

（樹脂成形装置による製品成型方法）
続いて樹脂成形装置１による製品成型方法について説明する。

可動側ユニット３０が、図１に示された初期位置から右方に移動する。

そして、図２に示されるように可動側型板１３が固定側型板１２に当接する。

可動側型板１３が固定側型板１２とともに右方に移動して、図３に示されるように固定側型板１２がランナーストリッパープレート１１に当接する。

可動側型板１３が固定側型板１２及びランナーストリッパープレート１１とともにさらに右方に移動して、図４に示されるようにランナーストリッパープレート１１が固定側取付板２１に当接して停止する。この状態では、ランナーストリッパープレート１１及び固定側型板１２のあいだに樹脂の供給通路（スプルー１０ｓ及びランナー１０ｒ）が形成されるとともに、固定側型板１２及び可動側型板１３（受け板１３１，コアプレート１３２，入れ子１３３）とのあいだに樹脂成形空洞（キャビティ１０ｃ）が形成される。

この状態で、ノズル７０から樹脂材料が射出されると、図５に示されるように、網掛けで示した樹脂材料が、スプルー１０ｓからランナー１０ｒに流れて、ゲート１２ａを通過する。そして、図６に示されるように、樹脂材料は、キャビティ１０ｃに充満する。この状態が所定時間保持されて樹脂材料が硬化する。

続いて、図７に示されるように可動側ユニット３０が左方に移動する。このとき、固定側型板１２は、可動側ユニット３０とともに左方に移動するが、ランナーストリッパープレート１１は移動することなくその場に残る。そのため、製品９０とダスト（スプルーランナー）９１とは、断面積が最小であって最弱箇所であるゲート１２ａの付近で分離する。

可動側ユニット３０が、さらに左方に移動すると、図８に示されるように、プラーボルト１１２のボルトヘッドに固定側型板１２が当接して停止するが、可動側型板１３が左方に移動し続けて固定側型板１２から分離することとなる。

可動側ユニット３０が、さらに左方に移動すると、図９に示されるように、固定側型板１２がプラーボルト１１２を左に引っ張り、ランナーストリッパープレート１１が左方に移動する。このとき、ダスト（スプルーランナー）９１は、断面積が最小であって最弱箇所であるノズル７０の噴射口の付近で、ノズル７０に残った樹脂材料から分離する。

続いて、図１０に示されるように、エジェクタープレート３３（下側エジェクタープレート３３１，上側エジェクタープレート３３２）が右方に移動する。するとエジェクターピン３３０の先端が入れ子１３３から突出して製品９０を押し出す。この結果、製品９０が入れ子１３３から分離する。

そしてエジェクタープレート３３が左方に移動してエジェクターピン３３０が可動側型板１３に収まって再び図１の初期状態に戻る。

（解決課題について）
図１１は、従来の射出成形金型のゲートの形状を示す図である。図１１（Ａ）は従来のゲートの形状及び開口形状を示す図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、図１１（Ｃ）は図１１（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。

図１１（Ａ）に示されるように、従来のゲートの形状は、通路軸線ＣＬに直交する通路断面の形状が円形であって、根元側から先端側に向けて断面積が小さくなる先細円筒形状である。特に先端付近では根元付近に比べて、断面積の縮小率が大きくなっている。先端の開口形状は円形である。このような形状は、ドリル等の回転物で切削・研磨することで形成することができる。

図１２は、従来の射出成形金型を用いて製造した製品９０の頂面の拡大斜視図である。

図１１に示したような従来のゲートを用いた樹脂成形装置で製品９０を製造すると、製造条件によっては図１２に示されるように製品９０の頂面にゲート跡突起９０ａが発生しやすかった。このゲート跡突起９０ａは、図６の状態から図７に示されるように可動側ユニット３０が左方に移動するときに、ゲート１２ａの樹脂材料が製品９０の頂面に残って発生すると考えられる。ゲート１２ａの開口面積を小さくすれば、ゲート跡突起が小さくなる。しかしながら、ゲート１２ａの開口面積を小さくしては、ゲート１２ａを通過する樹脂材料の速度（充填速度）が遅くなってしまい、生産性が低下してしまう。

（本実施形態の構成）
図１３は、本実施形態の射出成形金型のゲートの形状を示す図である。図１３（Ａ）は本実施形態のゲートの形状を示す平面図、図１３（Ｂ）はゲートの形状（正面図）及び開口形状を示す図、図１３（Ｃ）は図１３（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図、図１３（Ｄ）は図１３（Ｂ）のＤ−Ｄ断面図である。

発明者は、鋭意研究を重ね、従来のゲートの開口面積と同じ開口面積で、開口形状が扁平形状であるゲートに想到した。すなわち、本実施形態のゲート形状は、図１３に示されるように、根元側は従来と同様に、通路軸線ＣＬに直交する通路断面の形状が円形である円筒形状であって、先端付近では通路軸線ＣＬに直交する通路断面の形状が扁平形状であって先端に近づくほど通路断面の面積が小さくなる。また先端に近づくほど通路断面の扁平率が大きくなる。すなわち扁平度合が大きくなって、より扁平してくる。

そしてこの扁平形状の開口が、一部ではなく全面的にキャビティ１０ｃに連続している。なおこのような形状を形成するには、固定側型板１２に直接穿孔することで図１３のようなゲート形状にしてもよいし、固定側型板１２とは別体のゲートブッシュを図１３のような形状としてもよい。特にゲート１２ａの短径が１ｍｍに満たない場合は、ゲートブッシュタイプとすれば形成しやすい。

ゲートブッシュをこのような形状にするには、たとえば母型に厚肉メッキを施す電鋳加工によって形成することができる。また型部材に対して放電加工を施すことによってゲート１２ａの開口を形成してもよい。また複数個に分割（たとえば２分割）された部品で扁平形状の加工を施しておき、使用するときは、その部品を組み合わせてブッシュ挿入口に挿入するようにしてもよい。

（本実施形態の作用効果）
図１４は、本実施形態の射出成形金型を用いて製造した製品９０の頂面の拡大斜視図である。

本実施形態によれば、製品９０の頂面にゲート跡突起９０ａがほとんど発生しなかった。発生した場合でも線状の薄い跡９０ａが残る程度であった。またゲート１２ａの開口面積は、従来と同じであるので、生産性も低下しなかった。

なお本実施形態によって、ゲート跡突起がほとんど発生しない理由について、発明者は以下のように推測している。すなわち、開口面積が同じであっても、開口形状が扁平形状であるほうが、円形であるよりも、周長が長くなるので、側面の面積が広くなる。そのため、溶解した樹脂が冷却されやすく固まりやすく、図６の状態から図７に示されるように可動側ユニット３０が左方に移動するときに、ゲートの樹脂材料がすぐに固まって、製品９０の頂面から切断されるために、製品９０の頂面にゲート跡突起として残らないと推測している。

また電鋳加工や放電加工による一体品のほうが、二体品（分割タイプ）よりも、製品９０の頂面のゲート跡突起９０ａがさらに小さくなった。これについて、発明者は以下のように推測している。すなわち、二体品では、２つの分割体（半体）を合わせるが、両分割体の間にミクロ的には隙間が発生してしまい、そこで樹脂材料の往来（呼吸現象）が生じてしまう。このような呼吸現象があると呼吸現象が無い場合に比して、ゲートの樹脂材料の固化に時間を要し、ゲート跡突起９０ａが大きいと推測している。

（変形形態）
図１５は、射出成形金型の変形形態のゲートの形状を示す図である。図１５（Ａ）はゲートの形状を示す平面図、図１５（Ｂ）はゲートの形状（正面図）及び開口形状を示す図、図１５（Ｃ）は図１５（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図、図１５（Ｄ）は図１５（Ｂ）のＤ−Ｄ断面図である。

この変形形態では、通路軸線に直交する通路断面の形状が扁平形状であって先端に近づくほど通路断面の面積が小さくなるが、先端付近では通路断面の面積が一定のまま変化しないようになっている。またこの面積一定部分では、通路断面の扁平率も一定のまま変化しない。

このような変形形態でも、上記実施形態と同様に、製品９０の頂面にゲート跡突起９０ａがほとんど発生せず、発生した場合でも線状の薄い跡９０ａが残る程度であった。またゲート１２ａの開口面積は、従来と同じであるので、生産性も低下しなかった。

（ゲートブッシュタイプ）
図１６及び図１７は、ゲートブッシュタイプとした場合の例を説明する図である。図１６はゲートブッシュ１２０の形状を示したものであり、図１６（Ａ）はゲートブッシュ１２０の正面図、図１６（Ｂ）はゲートブッシュ１２０の右断面図、図１６（Ｃ）はゲートブッシュ１２０の下断面図である。また図１７はゲートブッシュ１２０の通路のみの形状を抽出したものであり、図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）、図１７（Ｃ）は、それぞれ、図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）、図１６（Ｃ）に対応する。

ゲート１２ａの開口形状は扁平形状である。そしてこの形態では、ゲート１２ａの周囲の座面１２１が、ゲート１２ａよりも後退している。換言すれば、ゲート１２ａの開口付近が、その周囲の座面１２１よりも前進している。なお図１７から判るように、通路形状は図１３と同じである。

このように座面１２１をゲート１２ａよりも後退させることで、ゲート１２ａの製品９０に対する接触面積が小さくなり、製品９０の仕上がりがきれいになる。

（バナナゲートの例）
図１８及び図１９は、バナナゲートブッシュとした場合の例を説明する図である。

バナナゲートブッシュの場合は、複数個に分割（たとえば２分割）された部品を合わせることで、ゲートブッシュとする。

図１８はバナナゲートブッシュ１２０の形状を示したものであり、図１８（Ａ）はバナナゲートブッシュ１２０の左半体の正面図、図１８（Ｂ）はバナナゲートブッシュ１２０の左半体の右側面、図１８（Ｃ）はバナナゲートブッシュ１２０の左半体の底面図である。また図１９はバナナゲートブッシュ１２０の通路のみの形状を抽出したものであり、図１９（Ａ）、図１９（Ｂ）、図１９（Ｃ）は、それぞれ、図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）、図１８（Ｃ）に対応する。なお図１８はバナナゲートブッシュの半体であったが、図１９は通路全体である。また図１９に示された通路は図１８のものよりも拡大されている。

ゲート１２ａの開口形状が扁平形状である。そして、この形態でもゲート１２ａの周囲の座面１２１が、ゲート１２ａよりも後退している。

このようなバナナゲートあっても、ゲート跡突起がほとんど発生せず、製品９０の仕上がりがきれいになる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

たとえば、上記説明においては、ゲート１２ａの開口形状（扁平形状）として楕円を一例として図示しているが、これには限られない。正方形の扁平形状が長方形であるように、扁平形状であれば通常の長方形，角を丸めた又は面取りした長方形，長方形の両端を半円状にしたもの，また長方形は直線で構成されるが湾曲線としたもの，また長方形に限らず菱形や平行四辺形をベース形状としたものなど、さまざまな形状を採用することが可能である。

また上記説明においては、ピンポイントゲートタイプ，バナナゲートタイプを例示して説明したが、これに限定される趣旨ではない。これら以外にもトンネルゲート，サブマリンゲートなど種々のタイプに適用可能である。

またゲート１２ａが固定側型板１２に直接形成されるタイプにおいて、図１６のように座面を後退させてもよい。

なお上記実施形態は、適宜組み合わせ可能である。

本願は、２０１６年３月２５日に日本国特許庁に出願された特願２０１６−６１２５５に基づく優先権を主張し、これらの出願の全ての内容は参照によって本明細書に組み込まれる。

１ 射出成形金型
１０ 金型
１０ｃ キャビティ
１０ｓ スプルー
１０ｒ ランナー（樹脂供給通路）
１１ ランナーストリッパープレート
１２ 固定側型板
１２ａ ゲート
１３ 可動側型板
１３１ 受け板１３１
１３２ コアプレート
１３３ 入れ子
２０ 固定側ユニット
３０ 可動側ユニット
７０ ノズル
９０ 製品
９１ ダスト（スプルーランナー）

Claims (10)

1. 樹脂が充填されて製品を成形する空洞部分であるキャビティと、
   前記キャビティにつながってキャビティに供給する材料樹脂が通過する樹脂供給通路と、
   を有し、
   前記樹脂供給通路は、通路軸線に直交する通路断面の形状が扁平形状であって前記キャビティに近づくほど通路断面の面積が小さくなって扁平形状の開口で前記キャビティにつながる又は前記キャビティに近づくほど通路断面の面積が小さくなったのち前記キャビティに近づいても通路断面の面積が一定のまま変化せず扁平形状の開口で前記キャビティにつながり、前記扁平形状の開口がキャビティ内で硬化した樹脂による製品とともに移動することで前記樹脂供給通路内で硬化した樹脂によるダストを製品から分離させる、
   射出成形金型。
2. 請求項１に記載の射出成形金型において、
   前記樹脂供給通路は、前記キャビティに近づくほど通路断面の面積が小さくなるとともに扁平率が大きくなる又は前記キャビティに近づくほど通路断面の面積が小さくなるとともに扁平率が大きくなったのち前記キャビティに近づいても通路断面の面積及び扁平率が一定のまま変化しない、
   射出成形金型。
3. 請求項１又は請求項２に記載の射出成形金型において、
   前記樹脂供給通路は、ピンポイントゲートタイプである、
   射出成形金型。
4. 樹脂が充填されて製品を成形する空洞部分であるキャビティを有する射出成形金型に挿入されて前記キャビティにつながってキャビティに供給する材料樹脂が通過するゲートブッシュであって、
   通路軸線に直交する通路断面の形状が扁平形状であって前記キャビティに近づくほど通路断面の面積が小さくなって扁平形状の開口で前記キャビティにつながる又は前記キャビティに近づくほど通路断面の面積が小さくなったのち前記キャビティに近づいても通路断面の面積が一定のまま変化せず扁平形状の開口で前記キャビティにつながる、
   ゲートブッシュ。
5. 請求項４に記載のゲートブッシュにおいて、
   前記キャビティに近づくほど通路断面の面積が小さくなるとともに扁平率が大きくなる又は前記キャビティに近づくほど通路断面の面積が小さくなるとともに扁平率が大きくなったのち前記キャビティに近づいても通路断面の面積及び扁平率が一定のまま変化しない、
   ゲートブッシュ。
6. 請求項４又は請求項５に記載のゲートブッシュにおいて、
   ピンポイントゲートタイプである、
   ゲートブッシュ。
7. 請求項４又は請求項５に記載のゲートブッシュにおいて、
   バナナゲートタイプである、
   ゲートブッシュ。
8. 請求項４から請求項６までのいずれか１項に記載のゲートブッシュにおいて、
   前記開口は、型部材に対して放電加工を施すことによって穿孔形成される、
   ゲートブッシュ。
9. 請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載のゲートブッシュにおいて、
   複数個に分割された部品が組み合わされて形成される、
   ゲートブッシュ。
10. 請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載のゲートブッシュにおいて、
    母型に厚肉メッキを施す電鋳加工によって形成される、
    ゲートブッシュ。

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