JP6048241B2 - 光伝送装置の製造方法及び製造装置、並びに光伝送装置 - Google Patents

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Description

本件は、光伝送装置の製造方法及び製造装置、並びに光伝送装置に関する。
近年、情報機器等において取り扱うデータ量の増大に伴って、機器内部では高速なデータのやり取りが必要になってきている。これに対し、最近では、情報機器等の内部におけるデータのやり取りに光配線を利用した光インターコネクト技術が採用されてきている（例えば、特許文献１、２参照）。
特開２００８−９０２１８号公報 特開平８−８２７２４号公報
光インターコネクト技術を用いた光伝送系において高速伝送（例えば、１０Ｇｂｐｓ以上）を実現するためには、光伝送系での光損失をできる限り低減させることが好ましい。光伝送系での光損失には、光モジュールと導波路を結合する結合損や、光が導波路を伝搬する際の伝搬損、導波路をカップリングする際の結合損や反射損などがあるが、特に、光モジュールと導波路の結合損による光損失が大きいと考えられる。このため、光モジュールと導波路の結合損による光損失をいかにして抑制するかが高速伝送の実現において重要となる。
１つの側面では、本発明は、光モジュールと光導波路との位置関係が精度よく調整された光伝送装置を製造することが可能な製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。また、本発明は、高速伝送を可能にする光伝送装置を提供することを目的とする。
本明細書に記載の光伝送装置の製造方法は、基板の一側に、導波路ミラーを有する複数の光導波路と、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を出射する複数の光源を含む送信側光モジュールと、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を受光する複数の受光素子を含む受信側光モジュールと、を配置する配置工程と、前記基板に設けられた開口を介して、少なくとも１つの前記導波路ミラーと、該導波路ミラーに対応する前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールと、を撮影装置を用いて前記基板の他側から撮影する撮影工程と、前記撮影結果から、前記送信側光モジュールの光軸中心又は前記受信側光モジュールの光軸中心を検出するとともに、検出された前記光軸中心に対応する前記導波路ミラーの反射面の中心位置を検出する検出工程と、前記検出工程における検出結果に基づいて、前記複数の光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を調整して、該位置関係を固定する調整工程と、を含んでいる。
本明細書に記載の光伝送装置の製造装置は、基板の一側に、導波路ミラーを有する複数の光導波路と、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を出射する複数の光源を含む送信側光モジュールと、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を受光する複数の受光素子を含む受信側光モジュールと、を配置した状態で、前記基板に設けられた開口を介して、少なくとも１つの前記導波路ミラーと該導波路ミラーに対応する前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールと、を前記基板の他側から撮影する撮影装置と、前記撮影装置の撮影結果から、前記送信側光モジュールの光軸中心又は前記受信側光モジュールの光軸中心を検出するとともに、検出された前記光軸中心に対応する前記導波路ミラーの反射面の中心位置を検出し、該検出結果に基づいて、前記導波路ミラーと前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を調整する調整装置と、前記調整装置が調整を行った後に、前記光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を固定する固定装置と、を備える。
本明細書に記載の光伝送装置は、基板と、前記基板の一側に設けられ、導波路ミラーを有する複数の光導波路と、前記基板の一側の面に固定され、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を出射する複数の光源を含む送信側光モジュールと、前記基板の一側の面に固定され、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を受光する複数の受光素子を含む受信側光モジュールと、を備え、前記複数の光導波路の一端部が前記送信側光モジュールに固定されるとともに、前記複数の光導波路の他端部が前記受信側光モジュールに固定され、前記基板には、開口が形成されており、前記開口を介して前記基板の一側を視認した場合に、前記導波路ミラーの少なくとも１つによって前記複数の光源又は前記複数の受光素子の少なくとも一部が視認できなくなっている。
本実施例に記載の光伝送装置の製造方法及び製造装置は、光モジュールと光導波路との位置関係が精度よく調整された光伝送装置を製造することができるという効果を奏する。また、本実施例に記載の光伝送装置は、高速伝送ができるという効果を奏する。
一実施形態に係る光伝送装置の構成を概略的に示す図である。 製造装置が発信側光モジュールと光導波路との位置関係を調整（アライメント）している状態を示す図である。 製造装置が受信側光モジュールと光導波路との位置関係を調整（アライメント）している状態を示す図である。 光伝送装置の製造工程を示すフローチャートである。 図４のステップＳ１２の具体的処理を示すフローチャートである。 図６（ａ）〜図６（ｃ）は、図５の処理を説明するための図である。 図４のステップＳ１４の具体的処理を示すフローチャートである。 図８（ａ）、図８（ｂ）は、図７の処理を説明するための図である。 ステップＳ１４の処理の変形例を示すフローチャートである。 光モジュールと光導波路の位置関係を固定する方法に関する変形例を示す図である。
以下、一実施形態について、図１〜図８に基づいて詳細に説明する。図１には、本実施形態に係る光伝送装置１００の構成が概略的に示されている。
光伝送装置１００は、図１に示すように、基板１０と、光導波路２０と、送信側光モジュール３０と、受信側光モジュール４０と、を備える。なお、以下の説明では、基板１０の上面及び下面に垂直な方向をＺ軸方向とし、基板１０の上面及び下面に平行な面内で光導波路２０が延びる方向をＹ軸方向、Ｚ軸及びＹ軸に直交する方向をＸ軸方向とする。
基板１０は、プリント基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）であり、その一部には、Ｚ軸方向に貫通する開口１０ａ，１０ｂが形成されている。基板１０には、不図示ではあるが、各種電子部品（パッケージ）が設けられている。
光導波路２０は、Ｙ軸方向に延び、光を伝送することが可能な線状の部材である。光導波路２０としては、一例として光ファイバを用いることができる。光導波路２０として用いられる光ファイバは、光が通過する屈折率の高い部分（コア）と、コアを取りまく屈折率の低い部分（クラッド）とを有する。光導波路２０の−Ｙ側端部近傍には、ＸＺ面に対して＋４５°（又は−４５°）傾斜した反射面（例えば５０μｍ角の面）を有する導波路ミラー２２が設けられている。また、光導波路２０の＋Ｙ側端部近傍には、ＸＺ面に対して−４５°（又は＋４５°）傾斜した反射面（例えば５０μｍ角の面）を有する導波路ミラー２４が設けられている。なお、導波路ミラー２２、２４は、光導波路２０の一部を山型に切り欠き（４５°カットし）、切り欠いた部分に表面加工（金蒸着など）を施すことで作成することができる。なお、本実施形態では、光導波路２０がＸ軸方向に沿って複数本設けられているものとする。そして、各光導波路２０の導波路ミラー２２は、基板１０の開口１０ａの上方（＋Ｚ側）に位置しており、各光導波路２０の導波路ミラー２４は、基板１０の開口１０ｂの上方（＋Ｚ側）に位置しているものとする。
送信側光モジュール３０は、バンプ５０ａを介して基板１０と電気的・機械的に接続されており、これにより、送信側光モジュール３０と不図示のパッケージとが電気的に接続されている。なお、送信側光モジュール３０と基板１０とのバンプ５０ａを介した接続には、フリップチップボンダなどの装置を用いることができる。なお、図１では、送信側光モジュール３０と基板１０との間をバンプ５０ａを用いて接続することとしたが、これに限られるものではない。例えば、ソケットやＰＧＡ（Pin Grid Array）を用いて基板１０上に送信側光モジュール３０を実装することとしてもよい。
送信側光モジュール３０は、図１に示すように、モジュール本体３２と、レンズ保持部材３４と、レンズ３６と、光源としての発光素子３８と、を有している。発光素子３８は、半導体レーザなどの光素子であり、本実施形態では、直径２０〜３０μｍ程度の大きさを有する面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）を用いることができる。ここで、発光素子３８とレンズ３６は、Ｘ軸方向に沿って、光導波路２０（導波路ミラー２２）と同一数設けられているものとする（ただし、図１等では発光素子３８とレンズ３６を１つのみ図示している）。すなわち、１つの発光素子３８から−Ｚ方向に向けて出射されたレーザ光は、対応するレンズ３６を介して、１つの光導波路２０に入射する。そして、レーザ光は導波路ミラー２２にて＋Ｙ方向に反射され、光導波路２０内を＋Ｙ方向に伝送されるようになっている。
なお、送信側光モジュール３０と光導波路２０との間には、紫外線硬化樹脂５２ａが塗布されており、この紫外線硬化樹脂５２ａによって、送信側光モジュール３０と光導波路２０との位置関係が固定されている。
受信側光モジュール４０は、送信側光モジュール３０と同様、バンプ５０ｂを介して基板１０と電気的・機械的に接続されており、これにより、受信側光モジュール４０と不図示のパッケージとが電気的に接続されている。なお、受信側光モジュール４０についても、送信側光モジュール３０と同様、ソケットやＰＧＡを用いて基板１０上に実装するようにしてもよい。
受信側光モジュール４０は、モジュール本体４２と、レンズ保持部材４４と、レンズ４６と、受光素子４８と、を有する。ここで、受光素子４８とレンズ４６は、Ｘ軸方向に沿って、光導波路２０（導波路ミラー２４）と同一数だけ設けられているものとする（ただし、図１等では受光素子４８とレンズ４６を１つのみ図示している）。これにより、各光導波路２０内を伝送されてきたレーザ光が導波路ミラー２４にて＋Ｚ方向に反射されると、反射されたレーザ光は、各レンズ３６を介して各受光素子４８に入射する（受光される）ようになっている。
なお、受信側光モジュール４０と光導波路２０の間には、紫外線硬化樹脂５２ｂが塗布されており、この紫外線硬化樹脂５２ｂによって、受信側光モジュール４０と光導波路２０との位置関係が固定されている。
以上のように、本実施形態の光伝送装置１００は、送信側光モジュール３０の複数の発光素子３８から受信側光モジュール４０の複数の受光素子４８に対して光が伝送される多チャンネル（多軸）の光伝送装置であるといえる。
次に、本実施形態における光伝送装置１００の製造装置２００について、図２、図３に基づいて、詳細に説明する。
図２、図３には、光伝送装置１００の製造装置２００の構成が概略的に示されている。なお、図２には、製造装置２００が発信側光モジュール３０と光導波路２０との位置関係を調整（アライメント）している状態が示されている。また、図３には、製造装置２００が受信側光モジュール４０と光導波路２０との位置関係を調整（アライメント）している状態が示されている。
図２、図３に示すように、製造装置２００は、吸着ノズル６０と、ノズル駆動部６２と、撮影装置としてのカメラ７０と、カメラ駆動部７２と、ＵＶ光源８０と、ＵＶ光源駆動部８２と、制御部９０と、を備える。
吸着ノズル６０は、複数の光導波路２０を吸着保持することが可能なノズルである。ノズル駆動部６２は、吸着ノズル６０の吸着力のＯＮ／ＯＦＦを切り替える吸引装置と、吸着ノズル６０をＸＹ面内で移動させるアクチュエータと、を有する。
カメラ７０は、基板１０の下側（−Ｚ側）から、開口１０ａ又は１０ｂを介して、光導波路２０と送信側光モジュール３０又は受信側光モジュール４０とを撮影する。なお、カメラ７０の撮影方向は、Ｚ軸方向と一致しているものとする。カメラ駆動部７２は、開口１０ａ又は１０ｂの下側にカメラ７０を位置させたり、開口１０ａ又は１０ｂの下側からカメラ７０を退避させたりするアクチュエータを有している。
ＵＶ光源８０は、基板１０の下側（−Ｚ側）から紫外線（ＵＶ光）を照射して、紫外線硬化樹脂５２ａ又は５２ｂを硬化させる。ＵＶ光源駆動部８２は、開口１０ａ又は１０ｂの下側にＵＶ光源８０を位置させたり、開口１０ａ又は１０ｂの下側からＵＶ光源８０を退避させたりするアクチュエータを有している。また、ＵＶ光源駆動部８２は、ＵＶ光源８０からのＵＶ光（紫外線）の発光のＯＮ／ＯＦＦを切り替える切替え装置も有しているものとする。
制御部９０は、ＣＰＵ等を有しており、製造装置２００の各部を統括的に制御する。
次に、図２、図３の製造装置２００を用いた光伝送装置１００の製造方法について、図４〜図８に基づいて、その他図面を適宜参照しつつ、詳細に説明する。
図４には、光伝送装置１００の製造工程がフローチャートにて示されている。また、図５には、図４のステップＳ１２の具体的処理がフローチャートにて示され、図７には、図４のステップＳ１４の具体的処理がフローチャートにて示されている。
図３の処理では、まず、ステップＳ１０において、光伝送装置１００の各部品を所定位置に配置する。より具体的には、図１に示すように、基板１０上に送信側光モジュール３０と受信側光モジュール４０とを固定（接続）した状態で、基板１０の＋Ｚ面上に光導波路２０を配置する。なお、光導波路２０と送信側光モジュール３０及び受信側光モジュール４０との間には紫外線硬化樹脂５２ａを塗布しておくが、この段階では、紫外線硬化樹脂５２ａ、５２ｂには、紫外線は照射されていないものとする。すなわち、この段階では、光導波路２０と送信側光モジュール３０及び受信側光モジュール４０との位置関係は固定されていないものとする。なお、本ステップＳ１０の処理は、作業者が実行することとしてもよいが、制御部９０の指示の下、ノズル駆動部６２が吸着ノズル６０を駆動することで、上記ステップＳ１０の処理を実行することとしてもよい。
次いで、ステップＳ１２では、制御部９０が、送信側光モジュール３０と光導波路２０との位置合わせ処理のサブルーチンを実行する。具体的には、制御部９０は、図５のフローチャートに沿った処理を実行する。
図５の処理では、まず、ステップＳ２０において、制御部９０は、カメラ駆動部７２を制御して、カメラ７０を開口１０ａの下方の所定位置（図２の位置）に配置した後、カメラ７０を用いた撮影を実行する。
次いで、ステップＳ２２では、制御部９０は、ノズル駆動部６２を制御して、吸着ノズル６０に光導波路２０を吸着保持させる。次いで、ステップＳ２４では、制御部９０は、カメラ７０による撮像結果を取得し、複数の導波路ミラー２２の反射面の中心と、複数の発光素子３８の実像の中心（結像中心）を抽出する。なお、カメラ７０により撮影された発光素子３８の実像の中心は、送信側光モジュール３０の光軸中心（送信側光モジュール３０から出射される光の光軸中心）であるといえる。
なお、ステップＳ２４において、図６（ｂ）のような撮像結果（撮影画像）が得られた場合には、制御部９０は、導波路ミラー２２の反射面（長方形の右半分の領域）の中心２２ａを抽出するとともに、発光素子３８の実像の中心３８ａを抽出することができる。ここで、導波路ミラー２２の反射面の中心２２ａは、一例として、反射面のＸ軸方向に延びる辺の垂直二等分線とＹ軸方向に延びる辺の垂直二等分線との交点とする。あるいは、導波路ミラー２２の反射面の中心２２ａは、反射面の２本の対角線の交点とする。また、発光素子３８の実像の中心３８ａは、一例として、実像（円形）の異なる２つの弦の垂直二等分線の交点とする。なお、図６（ａ）のような撮像結果が得られた場合には、制御部９０は、導波路ミラー２２の反射面の中心２２ａを抽出することはできるが、発光素子３８の実像の中心３８ａを抽出することはできない。
なお、本実施形態では、図２等から分かるように、カメラ７０は、光導波路２０を透過した状態で、発光素子３８の実像を撮影するようになっている。したがって、光導波路２０の材料としては、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系、フッ素系などのポリマーや、シリカ（Ｓｉ）などを採用することが好ましい。これらの材料によって形成された光導波路２０は可視光帯域において透明であるため、光導波路２０を通してカメラ７０により発光素子３８の実像を撮像することができる。なお、赤外/紫外波長帯で最も透過率が高い材料を光導波路２０の材料として採用する場合には、その波長帯を受光して撮像することが可能な撮像素子を有するカメラを用いるようにしてもよい。
次いで、ステップＳ２６では、制御部９０が、全ての導波路ミラー２２の反射面の中心２２ａと、全ての発光素子３８の実像の中心３８ａが抽出できたか否かを判断する。ここでの判断が否定された場合、すなわち、図６（ａ）のような撮影結果が得られた場合には、ステップＳ２８に移行する。
ステップＳ２８に移行すると、制御部９０は、ノズル駆動部６２を制御することで、各光導波路２０をＸＹ面内において所定距離だけ移動させ、カメラ７０を用いて再度撮影を実行する。なお、所定距離は、予め定められた距離であるものとする。このステップＳ２８の処理の後は、ステップＳ２６に戻る。
これに対し、ステップＳ２６の判断が肯定された場合、すなわち、図６（ｂ）のような撮影結果が得られた場合には、ステップＳ３０に移行し、制御部９０は、撮影結果から各中心の座標値を取得する。
次いで、ステップＳ３２では、制御部９０は、各導波路ミラー２２の反射面の中心２２ａと対応する発光素子３８の実像の中心３８ａとの差分をそれぞれ算出し、算出した差分の合計値を最小にするための光導波路２０のＸＹ面内における移動量を算出する。例えば、ある導波路ミラー２２の中心２２ａとこれに対応する発光素子３８の実像の中心３８ａとのＸ軸方向に関する差分がａx（差分は絶対値ではなく、正負の情報も含む。以下同じ）、Ｙ軸方向に関する差分がａyであり、別の導波路ミラー２２の中心２２ａとこれに対応する発光素子３８の実像の中心３８ａとのＸ軸方向に関する差分がｂx、Ｙ軸方向に関する差分がｂyであり、…、別の導波路ミラー２２の中心２２ａとこれに対応する発光素子３８の実像の中心３８ａとのＸ軸方向に関する差分がｎx、Ｙ軸方向に関する差分がｎyであったとする。この場合、制御部９０は、次式（１）、（２）の値Ｘ、Ｙが最小となるｘ、ｙの値をＸ、Ｙ軸方向に関する移動量として算出する。
Ｘ＝（ａx＋ｘ）＋（ｂx＋ｘ）＋…（ｎx＋ｘ） …（１）
Ｙ＝（ａy＋ｙ）＋（ｂy＋ｙ）＋…（ｎy＋ｙ） …（２）
なお、光導波路２０のＸＹ面内における移動量を算出する際には、光導波路２０のＺ軸回りの回転方向に関する移動量を考慮することとしてもよい。
次いで、ステップＳ３４では、制御部９０は、ノズル駆動部６２を制御して、ステップＳ３２で算出した移動量（ｘ、ｙ）だけ、光導波路２０を移動させる。これにより、光導波路２０と発信側光モジュール３０との位置関係が適切な状態（光損失が少ない状態）となる。
次いで、ステップＳ３６では、制御部９０は、カメラ駆動部７２を制御して、カメラ７０を基板１０の開口１０ａの下方（−Ｚ側位置）から退避させる。次いで、ステップＳ３８では、制御部９０は、ＵＶ光源駆動部８２を制御して、ＵＶ光源８０を基板１０の開口１０ａの下方（−Ｚ側位置）に位置させる。そして、ステップＳ４０では、制御部９０は、ＵＶ光源駆動部８２を制御して、ＵＶ光源８０からのＵＶ光（紫外線）を照射させる。これにより、光導波路２０と発信側光モジュール３０との間の紫外線硬化樹脂５２ａが硬化するため、光導波路２０と発信側光モジュール３０との位置関係が適切な状態（光損失が少ない状態）で固定されることとなる。
次いで、ステップＳ４２では、制御部９０は、ノズル駆動部６２を制御して、吸着ノズル６０による光導波路２０の吸着保持を解除する。以上の処理により、図５の処理（ステップＳ１２）が終了すると、制御部９０は、図４のステップＳ１４に移行する。
図４のステップＳ１４に移行すると、制御部９０は、受信側光モジュール４０と光導波路２０との位置合わせ処理のサブルーチンを実行する。このステップＳ１４では、制御部９０は、図７のフローチャートに沿った処理を実行する。
図７の処理では、まず、ステップＳ１２０において、制御部９０は、カメラ駆動部７２を制御して、カメラ７０を開口１０ｂの下方（図３の位置）に配置し、カメラ７０を用いた撮影を実行する。この場合に撮影される画像は、図８（ａ）や図８（ｂ）のような画像であるものとする。なお、図８（ａ）や図８（ｂ）の画像では、複数のレンズ４６と、複数の導波路ミラー２４が撮影される。なお、本実施形態では、レンズ４６は、図６の発光素子３８よりも径が大きいため、レンズ４６と導波路ミラー２４の位置関係にかかわらず、レンズ４６の中心４６ａを抽出できるようになっている。
次いで、ステップＳ１２２では、制御部９０は、図５のステップＳ２２と同様、ノズル駆動部６２を制御して、吸着ノズル６０に光導波路２０を吸着保持させる。次いで、ステップＳ１２４では、制御部９０は、カメラ７０による撮像結果を取得し、全ての導波路ミラー２４の反射面の中心２４ａと、全てのレンズ４６の中心を抽出する。ここで、レンズ４６の中心４６ａは、一例として、レンズ４６（円形）の異なる２つの弦の垂直二等分線の交点とする。なお、カメラ７０により撮影されたレンズ４６の中心は、受信側光モジュール４０の光軸中心（受信側光モジュール４０に入射する光の光軸中心）であるといえる。
その後は、制御部９０は、ステップＳ１３０〜Ｓ１４２の処理を、図５のステップＳ３０〜Ｓ４２と同様に実行する。これにより、各導波路ミラー２４の反射面の中心２４ａとこれに対応するレンズ４６の中心４６ａの差分の合計値が最小となる位置（例えば、図８（ｂ）の位置）に、光導波路２０と受信側光モジュール４０との位置関係を固定することができる。
以上により、図７の全処理が終了すると、図４の処理（光伝送装置１００の制御工程）が終了する。
なお、上記説明からわかるように、本実施形態では、導波路ミラー２２、２４と送信側光モジュール３０及び受信側光モジュール４０との位置関係を調整する調整装置が、一例として、吸着ノズル６０と、ノズル駆動部６２と、制御部９０と、により実現されている。また、光導波路２０と送信側光モジュール３０及び受信側光モジュール４０との位置関係を固定する固定装置が、一例として、ＵＶ光源８０と、ＵＶ光源駆動部８２と、制御部９０と、により実現されている。
以上詳細に説明したように、本実施形態によると、基板１０の＋Ｚ側に、複数の光導波路２０と、複数の発光素子３８を含む送信側光モジュール３０と、複数の受光素子４８を含む受信側光モジュール４０とを配置し（Ｓ１０）、制御部９０は、基板１０の開口１０ａ又は１０ｂを介して、導波路ミラー２２又は２４と、導波路ミラー２２又は２４に対応する光モジュール３０又は４０と、をカメラ７０を用いて撮影する（Ｓ２０、Ｓ１２０）。そして、制御部９０は、撮影結果から、光モジュール３０又は４０の光軸中心３８ａ又は４６ａを検出するとともに、検出された光軸中心に対応する導波路ミラー２２又は２４の反射面の中心２２ａ又は２４ａを検出する（Ｓ３０，Ｓ１３０）。さらに、制御部９０は、検出結果に基づいて、複数の光導波路２０と光モジュール３０又は４０との位置関係を調整して（Ｓ３２，Ｓ３４、Ｓ１３２、Ｓ１３４）、該位置関係を固定する（Ｓ４０、Ｓ１４０）。このように、本実施形態では、開口１０ａ又は１０ｂを介して撮影した撮影結果に基づいて検出される光モジュールの光軸中心３８ａ又は４６ａと、導波路ミラー２２又は２４の反射面の中心２２ａ又は２４ａとの位置関係を利用することで、光導波路２０と光モジュール３０、４０の位置関係を精度よく調整し、固定することができる。これにより、光伝送装置１００における光損失を低減し、大量データの高速伝送を実現することが可能である。なお、本実施形態によれば、作業者が目視しながら光導波路２０と光モジュール３０、４０の位置関係を調整する場合に比べて、短時間で正確に位置調整を行うことができる。また、本実施形態によれば、目視では正確な調整が難しい多チャンネル（多軸）の光伝送装置１００において、光導波路２０と光モジュール３０、４０とを適切な位置関係に調整することができる。
また、本実施形態では、複数の導波路ミラー２２又は２４の中心と、対応する発光素子３８の実像の中心又はレンズ４６の中心との差分を算出し、その合計が最小となるように、複数の光導波路２０と光モジュール３０又は４０との位置関係を調整する。これにより、光導波路２０等が複数ある場合（多チャンネル（多軸）の場合）であっても、精度よく光導波路２０と光モジュール３０又は４０の位置関係を調整し、固定することができる。
また、本実施形態では、熱を用いずに、ＵＶ光源８０からのＵＶ光を利用して（紫外線硬化樹脂５０ａ，５０ｂを利用して）、光導波路２０と光モジュール３０、４０の位置関係を固定する。これにより、複数の光導波路２０と光モジュール３０、４０との位置関係を調整した後において、熱による位置ずれ（光軸ずれ）が生じるのを防止することができる。なお、光モジュール３０，４０は基板１０に対してバンプ５０ａ，５０ｂを介して固定（接続）しているが、当該固定は、光導波路２０と光モジュール３０、４０との位置関係を調整するよりも前に行っているため、問題は生じない。
なお、上記実施形態では、ステップＳ１３２、Ｓ１３４において、全ての受信側光モジュール４０の光軸中心４６ａと、対応する導波路ミラー２４の反射面の中心２４ａとの差分の合計が最小となる光導波路２０の位置を計算により求め、当該位置に光導波路２０を移動する場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、制御部９０は、ステップＳ１３２、Ｓ１３４に代えて、図９において二点鎖線で囲んで示すステップＳ１３２ａ’、Ｓ１３２ｂ’、Ｓ１３４’の処理を実行することとしてもよい。
図９のステップＳ１３２ａ’では、制御部９０は、ノズル駆動部６２を制御して、吸着ノズル６０をＸＹ面内で移動することで、光導波路２０をＸＹ面内の所定範囲内で移動する。そして、制御部９０は、移動している間に、導波路ミラー２４の反射面の中心２４ａとこれに対応するレンズ４６の中心４６ａの座標値（座標値の変化）を取得する。この場合、制御部９０は、撮影された全ての導波路ミラー２４の反射面の中心２４ａとこれに対応するレンズ４６の中心４６ａの座標値（座標値の変化）を取得する。
次いで、ステップＳ１３２ｂ’では、制御部９０は、上記移動中に、全ての導波路ミラー２４の反射面の中心２４ａと対応するレンズ４６の中心４６ａとの差分の合計値が最小となった光導波路の位置を特定する。そして、ステップＳ１３４’では、制御部９０は、ノズル駆動部６２を制御して、ステップＳ１３２ｂ’で特定した位置に光導波路２０を移動する。
このように、ステップＳ１３２ａ’〜Ｓ１３４’の処理を実行することで、計算をしなくても、光導波路２０の適切な位置を求めることができ、光導波路２０と光モジュール３０、４０とを適切な位置関係で固定することができる。なお、制御部９０は、ステップＳ１３２ａ’において、光導波路２０をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるのみならず、Ｚ軸回りに回転させる（ＸＹ面内における姿勢を変化させる）ようにしてもよい。これにより、ステップＳ１３２ｂ’、Ｓ１３４’では、光導波路２０を適切な姿勢にすることができる。
なお、導波路ミラー２２の材料として、カメラ７０の撮像素子の可視波長帯において十分透明（例えば、透過率７０％以上）な材料を選択することとしてもよい。この場合、図６（ｃ）のように導波路ミラー２２と発光素子３８の実像とが重なる場合であっても、発光素子３８の実像の中心を取得することが可能となる。このような場合には、送信側光モジュール３０側においても、図９と同様の処理を行うこととしてもよい。
なお、上記実施形態では、光モジュール３０、４０の光軸中心と導波路ミラー２２，２４の反射面の中心との差分の合計が最小となる位置に光導波路２０を移動させる場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、中心間の差分の全てが所定の閾値以内（例えば、例えば５μｍ以内）に入るような位置に光導波路２０を移動させるようにしてもよい。このようにしても、光伝送装置１００における光損失を低減し、大量データの高速伝送を実現することが可能である。
なお、上記実施形態では、送信側光モジュール３０と受信側光モジュール４０がレンズ３６，４６を有する場合について説明したが、これに限らず、少なくとも一方のレンズが省略されてもよい。例えば、送信側光モジュール３０のレンズ３６が省略された場合には、制御部９０は、撮影結果から、送信側光モジュール３０の光軸中心として発光素子３８の中心を検出するようにすればよい。また、受信側光モジュール４０のレンズ４６が省略された場合には、制御部９０は、撮影結果から、受信側光モジュール４０の光軸中心として受光素子４８の中心を検出するようにすればよい。
なお、上記実施形態では、光モジュール３０，４０と光導波路２０との位置関係を固定するために紫外線硬化樹脂を用いる場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、図１０に示すように、光導波路２０の下方に開口１０２ａ、丸穴１０２ｂを有する押さえ板１０２を設け、押さえ板１０２とレンズ保持部材３４とで、光導波路２０を挟み込むようにしてもよい。この場合、図１０に示すように、ネジ１０８を、圧縮コイルバネ１０６、ワッシャ１０４、押さえ板１０２の丸穴１０２ｂ、及び光導波路２０に形成された丸穴２０ａに挿通させた状態で、レンズ保持部材３４に形成されたネジ穴３４ａに螺合させることで、光導波路２０を適度な摩擦力により固定するようにすることができる。このような構成を採用しても、紫外線硬化樹脂を採用する場合と同様、送信側光モジュール３０と光導波路２０とを熱を用いずに固定することができるので、熱による影響（光軸ずれ）を防止することができる。なお、図１０においても、押さえ板１０２に開口１０２ａを設けていることから、上記実施形態と同様、基板１０の−Ｚ側に配置されたカメラ７０を用いて、基板１０の＋Ｚ側を撮影することが可能である。なお、図１０では、送信側光モジュール３０側を図示しているが、受信側光モジュール４０においても同様の構成を採用することができる。
なお、上記実施形態では、送信側光モジュール３０が、１つのモジュール本体３２に対して複数の発光素子３８及びレンズ３６を有する場合について説明したが、これに限られるものではない。送信側光モジュール３０は、発光素子３８及びレンズ３６を１又は複数有するモジュール本体３２を複数有していてもよい。同様に、受信側光モジュール４０は、受光素子４８及びレンズ４６を１又は複数有するモジュール本体４２を複数有していてもよい。
上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
なお、以上の実施形態及の説明に関して、更に以下の付記を開示する。
（付記１） 基板の一側に、導波路ミラーを有する複数の光導波路と、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を出射する複数の光源を含む送信側光モジュールと、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を受光する複数の受光素子を含む受信側光モジュールと、を配置する配置工程と、
前記基板に設けられた開口を介して、少なくとも１つの前記導波路ミラーと、該導波路ミラーに対応する前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールと、を撮影装置を用いて前記基板の他側から撮影する撮影工程と、
前記撮影結果から、前記送信側光モジュールの光軸中心又は前記受信側光モジュールの光軸中心を検出するとともに、検出された前記光軸中心に対応する前記導波路ミラーの反射面の中心位置を検出する検出工程と、
前記検出工程における検出結果に基づいて、前記複数の光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を調整して、該位置関係を固定する調整工程と、を含む光伝送装置の製造方法。
（付記２） 前記調整工程では、
検出された前記送信側光モジュールの光軸中心又は前記受信側光モジュールの光軸中心と、検出された前記光軸中心に対応する前記導波路ミラーの反射面の中心位置との差分を算出する処理を、複数の光軸中心に関して実行し、
算出された差分の合計値が最小になるように、前記複数の光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を調整して、該位置関係を固定することを特徴とする付記１に記載の光伝送装置の製造方法。
（付記３） 前記調整工程では、
検出された前記送信側光モジュールの光軸中心又は前記受信側光モジュールの光軸中心と、検出された前記光軸中心に対応する前記導波路ミラーの反射面の中心位置との差分を算出する処理を、複数の光軸中心に関して実行し、
算出された差分それぞれが所定の閾値未満となるように、前記複数の光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を調整して、該位置関係を固定することを特徴とする付記１に記載の光伝送装置の製造方法。
（付記４） 前記調整工程では、熱を用いずに前記位置関係を固定することを特徴とする付記１〜３のいずれかに記載の光伝送装置の製造方法。
（付記５） 基板の一側に、導波路ミラーを有する複数の光導波路と、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を出射する複数の光源を含む送信側光モジュールと、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を受光する複数の受光素子を含む受信側光モジュールと、を配置した状態で、前記基板に設けられた開口を介して、少なくとも１つの前記導波路ミラーと該導波路ミラーに対応する前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールと、を前記基板の他側から撮影する撮影装置と、
前記撮影装置の撮影結果から、前記送信側光モジュールの光軸中心又は前記受信側光モジュールの光軸中心を検出するとともに、検出された前記光軸中心に対応する前記導波路ミラーの反射面の中心位置を検出し、該検出結果に基づいて、前記導波路ミラーと前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を調整する調整装置と、
前記調整装置が調整を行った後に、前記光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を固定する固定装置と、を備える光伝送装置の製造装置。
（付記６） 前記調整装置は、
検出された前記送信側光モジュールの光軸中心又は前記受信側光モジュールの光軸中心と、検出された前記光軸中心に対応する前記導波路ミラーの反射面の中心位置との差分を算出する処理を、複数の光軸中心に関して実行し、
算出された差分の合計値が最小になるように、前記複数の光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を調整することを特徴とする付記５に記載の光伝送装置の製造装置。
（付記７） 前記調整装置は、
検出された前記送信側光モジュールの光軸中心又は前記受信側光モジュールの光軸中心と、検出された前記光軸中心に対応する前記導波路ミラーの反射面の中心位置との差分を算出する処理を、複数の光軸中心に関して実行し、
算出された差分それぞれが所定の閾値未満となるように、前記複数の光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を調整することを特徴とする付記５に記載の光伝送装置の製造装置。
（付記８） 前記固定装置は、熱を用いずに、前記複数の光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を固定することを特徴とする付記５〜７のいずれかに記載の光伝送装置の製造装置。
（付記９） 基板と、
前記基板の一側に設けられ、導波路ミラーを有する複数の光導波路と、
前記基板の一側に設けられ、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を出射する複数の光源を含む送信側光モジュールと、
前記基板の一側に設けられ、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を受光する複数の受光素子を含む受信側光モジュールと、を備え、
前記基板には、開口が形成されており、前記開口を介して前記基板の一側を視認した場合に、前記導波路ミラーの少なくとも１つによって前記複数の光源又は前記複数の受光素子の少なくとも一部が視認できなくなっていることを特徴とする光伝送装置。
１０ 基板
１０ａ，１０ｂ 開口
２０ 光導波路
２２ 導波路ミラー
２４ 導波路ミラー
３０ 送信側光モジュール
３８ 発光素子（光源）
４０ 受信側光モジュール
４８ 受光素子
６０ 吸着ノズル（調整装置の一部）
６２ ノズル駆動部（調整装置の一部）
７０ カメラ（撮影装置）
８０ ＵＶ光源（固定装置の一部）
８２ ＵＶ光源駆動部（固定装置の一部）
９０ 制御部（調整装置の一部、固定装置の一部）
１００ 光伝送装置
２００ 製造装置

Claims (6)

  1. 基板の一側に、導波路ミラーを有する複数の光導波路と、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を出射する複数の光源を含む送信側光モジュールと、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を受光する複数の受光素子を含む受信側光モジュールと、を配置する配置工程と、
    前記基板に設けられた開口を介して、少なくとも１つの前記導波路ミラーと、該導波路ミラーに対応する前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールと、を撮影装置を用いて前記基板の他側から撮影する撮影工程と、
    前記撮影結果から、前記送信側光モジュールの光軸中心又は前記受信側光モジュールの光軸中心を検出するとともに、検出された前記光軸中心に対応する前記導波路ミラーの反射面の中心位置を検出する検出工程と、
    前記検出工程における検出結果に基づいて、前記複数の光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を調整して、該位置関係を固定する調整工程と、を含む光伝送装置の製造方法。
  2. 前記調整工程では、
    検出された前記送信側光モジュールの光軸中心又は前記受信側光モジュールの光軸中心と、検出された前記光軸中心に対応する前記導波路ミラーの反射面の中心位置との差分を算出する処理を、複数の光軸中心に関して実行し、
    算出された差分の合計値が最小になるように、前記複数の光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を調整して、該位置関係を固定することを特徴とする請求項１に記載の光伝送装置の製造方法。
  3. 前記調整工程では、
    検出された前記送信側光モジュールの光軸中心又は前記受信側光モジュールの光軸中心と、検出された前記光軸中心に対応する前記導波路ミラーの反射面の中心位置との差分を算出する処理を、複数の光軸中心に関して実行し、
    算出された差分それぞれが所定の閾値未満となるように、前記複数の光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を調整して、該位置関係を固定することを特徴とする請求項１に記載の光伝送装置の製造方法。
  4. 前記調整工程では、熱を用いずに前記位置関係を固定することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光伝送装置の製造方法。
  5. 基板の一側に、導波路ミラーを有する複数の光導波路と、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を出射する複数の光源を含む送信側光モジュールと、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を受光する複数の受光素子を含む受信側光モジュールと、を配置した状態で、前記基板に設けられた開口を介して、少なくとも１つの前記導波路ミラーと該導波路ミラーに対応する前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールと、を前記基板の他側から撮影する撮影装置と、
    前記撮影装置の撮影結果から、前記送信側光モジュールの光軸中心又は前記受信側光モジュールの光軸中心を検出するとともに、検出された前記光軸中心に対応する前記導波路ミラーの反射面の中心位置を検出し、該検出結果に基づいて、前記導波路ミラーと前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を調整する調整装置と、
    前記調整装置が調整を行った後に、前記光導波路と前記送信側光モジュール又は前記受信側光モジュールとの位置関係を固定する固定装置と、を備える光伝送装置の製造装置。
  6. 基板と、
    前記基板の一側に設けられ、導波路ミラーを有する複数の光導波路と、
    前記基板の一側の面に固定され、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を出射する複数の光源を含む送信側光モジュールと、
    前記基板の一側の面に固定され、前記複数の光導波路それぞれが伝送する光を受光する複数の受光素子を含む受信側光モジュールと、を備え、
    前記複数の光導波路の一端部が前記送信側光モジュールに固定されるとともに、前記複数の光導波路の他端部が前記受信側光モジュールに固定され、
    前記基板には、開口が形成されており、前記開口を介して前記基板の一側を視認した場合に、前記導波路ミラーの少なくとも１つによって前記複数の光源又は前記複数の受光素子の少なくとも一部が視認できなくなっていることを特徴とする光伝送装置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6471502B2 (ja) * 2015-01-08 2019-02-20 富士通株式会社 光インターコネクションの光軸調整方法および光インターコネクション基板
US10234644B1 (en) * 2017-10-20 2019-03-19 Corning Optical Communications LLC Optical-electrical printed circuit boards with integrated optical waveguide arrays and photonic assemblies using same

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0882724A (ja) 1994-09-13 1996-03-26 Fujitsu Ltd 光モジュール組み立て位置決め方法および光モジュール組み立て位置決め装置
JPH08304667A (ja) * 1995-05-09 1996-11-22 Furukawa Electric Co Ltd:The 光導波路と光ファイバの調心方法
JPH0990177A (ja) * 1995-09-27 1997-04-04 Oki Electric Ind Co Ltd 光半導体装置
JP3731542B2 (ja) * 2002-01-25 2006-01-05 日本電気株式会社 光モジュール及び光モジュールの実装方法
JP4506216B2 (ja) * 2004-03-16 2010-07-21 ソニー株式会社 光結合装置及びその製造方法
US7447408B2 (en) * 2004-07-02 2008-11-04 The General Hospital Corproation Imaging system and related techniques
JP4498102B2 (ja) * 2004-11-10 2010-07-07 イビデン株式会社 光電気配線板、および、光通信用デバイス
WO2006088109A1 (ja) * 2005-02-21 2006-08-24 Olympus Corporation 微弱光標本撮像ユニットおよび微弱光標本撮像装置
JP2008090218A (ja) 2006-10-05 2008-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光素子モジュール
FR2909189B1 (fr) * 2006-11-23 2009-01-30 Essilor Int Agencement d'affichage opto-electronique
JP4674596B2 (ja) * 2007-06-04 2011-04-20 富士ゼロックス株式会社 光電子回路基板の製造方法
JP5055193B2 (ja) * 2008-04-24 2012-10-24 日東電工株式会社 光電気混載基板の製造方法
KR100978307B1 (ko) * 2008-09-16 2010-08-26 한국광기술원 능수동 광 정렬 방법, 그를 이용한 광소자 패키징 시스템 및 광모듈
WO2010062364A1 (en) * 2008-10-31 2010-06-03 University Of Maine System Board Of Trustees Nanoscale imaging of molecular positions and anisotropies
JP5136442B2 (ja) * 2009-01-27 2013-02-06 ブラザー工業株式会社 ヘッドマウントディスプレイ
US9767342B2 (en) * 2009-05-22 2017-09-19 Affymetrix, Inc. Methods and devices for reading microarrays

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