JP6032739B2 - 温度ヒューズ用接点材およびこれを用いた感温ペレット型温度ヒューズ - Google Patents
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Description
40、51・・・浮動電極、
30,50・・・感温ペレット型温度ヒューズ、
11,401・・・リード当接面、 12,402・・・押圧面、
403・・・先端部、 404・・・胴部、
402・・・押圧面、 405・・・頭部、
21,41・・・基材、
22a,22b,42a,42b・・・一次めっき層、
23a,23b,43a,43b・・・二次めっき層、
24a,44a・・・化合物薄膜、
32,36・・・リード、 33・・・金属ケース、
34・・・強圧縮バネ、 35・・・弱圧縮バネ、
37・・・感温材、 38・・・円板
39・・・絶縁材、 60・・・絶縁封止材、 70・・・絶縁管。
Claims (8)
- 高導電性金属の基材と、この基材の表面を覆ったNiの一次めっき層と、この一次めっき層の表面に積層したAgまたはAg合金の二次めっき層と、さらに前記二次めっき層の上部を被覆する金属の化合物のみまたは半導体の化合物のみからなる化合物薄膜とを備え、前記化合物薄膜は、炭化物、窒化物、酸化物および酸窒化物から選ばれた少なくとも1種からなることを特徴とする温度ヒューズ用接点材。
- 前記基材はCuまたはCu合金からなり、この基材の両面に設けた厚さ0.1〜0.3μmのNiの一次めっき層と、この一次めっき層の上に積層した厚さ3μm以上のAgまたはAg合金の二次めっき層と、さらに前記二次めっき層の少なくとも片方の面を被覆した厚さ10〜100nmの化合物薄膜とを備えたことを特徴とする請求項1に記載の温度ヒューズ用接点材。
- 前記化合物薄膜は、Al2O3、Nb2O5、In2O3、TiO2、SnO2、SiO2、SiON、Si3N4、SiCの群から選択された少なくとも1種の化合物からなることを特徴とする請求項2に記載の温度ヒューズ用接点材。
- 感温ペレット型温度ヒューズにおいて、摺動電極は、高導電性金属の基材を有し、この基材の表面を覆ったNiの一次めっき層と、この一次めっき層の表面に積層したAgまたはAg合金の二次めっき層と、さらに前記二次めっき層の上部を被覆する金属の化合物のみまたは半導体の化合物のみからなる化合物薄膜とを備え、化合物薄膜は、炭化物、窒化物、酸化物、酸窒化物から選ばれた化合物からなり、少なくともリードと接する摺動電極の表面に化合物薄膜を設けたことを特徴とする感温ペレット型温度ヒューズ。
- 前記摺動電極は、CuまたはCu合金からなる前記基材と、この基材の両面に設けた厚さ0.1〜0.3μmのNiの一次めっき層と、この一次めっき層の上に積層した厚さ3μm以上のAgまたはAg合金の二次めっき層と、さらに前記二次めっき層の少なくとも片方の面を被覆した厚さ10〜100nmの化合物薄膜とを備えたことを特徴とする請求項4に記載の感温ペレット型温度ヒューズ。
- 感温ペレット型温度ヒューズにおいて、浮動電極は、高導電性金属の基材を有し、この基材の表面を覆ったNiの一次めっき層と、この一次めっき層の表面に積層したAgまたはAg合金の二次めっき層と、さらに前記二次めっき層の上部を被覆する金属の化合物のみまたは半導体の化合物のみからなる化合物薄膜とを備え、化合物薄膜は、炭化物、窒化物、酸化物、酸窒化物から選ばれた化合物からなり、少なくともリードと接する浮動電極の表面に化合物薄膜を設けたことを特徴とする感温ペレット型温度ヒューズ。
- 前記浮動電極は、CuまたはCu合金からなる前記基材と、この基材の両面に設けた厚さ0.1〜0.3μmのNiの一次めっき層と、この一次めっき層の上に積層した厚さ3μm以上のAgまたはAg合金の二次めっき層と、さらに前記二次めっき層の少なくとも片方の面を被覆した厚さ10〜100nmの化合物薄膜とを備えたことを特徴とする請求項6に記載の感温ペレット型温度ヒューズ。
- 前記化合物薄膜は、Al2O3、Nb2O5、In2O3、TiO2、SnO2、SiO2、SiON、Si3N4、SiCの群から選択された少なくとも1種の化合物薄膜からなることを特徴とする請求項5または請求項7に記載の感温ペレット型温度ヒューズ。
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