JP6030998B2 - 情報処理システム - Google Patents

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Description

本発明は、複数の情報処理装置間の同期制御機構を備えた情報処理システムに関する。
近年、情報化社会の発展に伴い、大量の電子データを取り扱う機会が増えてきている。また、企業の成長には大量の電子データが取り扱えるサーバ装置およびストレージ装置が必要不可欠となってきており、特にサーバ装置では処理能力の拡張を迫られる場面が多く見受けられる。従来のサーバ装置における演算能力の拡張手段として、「スケールアウト」および「スケールアップ」と呼ばれる2つの方式が存在する。
スケールアウト方式は、サーバ装置の種類の中でもブレードサーバと呼ばれる情報処理装置に代表されるように、例えばプロセッサ、メモリ、チップセット、I/Oコントローラや記憶装置(HDDやSSD)を1つの情報処理装置モジュールとしたシステムにおいて、情報処理装置モジュールを新規に追加することでシステム全体の処理能力を拡張する。この方式は、情報処理装置モジュール毎に処理するデータの依存関係が弱い場合に特に有効であるが、データの依存関係が強い場合は、スケールアウト方式では対応が困難である。
一方、スケールアップ方式は、大規模SMP(Symmetric Multi Processing:対称型マルチプロセッシング)構成に代表されるように、既存の情報処理装置のプロセッサやメモリの性能を、増設や入れ替えによって向上させることで、システム全体の処理能力を拡張する。この方式は、相互に依存関係が強いデータを大量に処理する場合にも有効である。但し、情報処理装置の導入時に、将来必要となる処理能力をあらかじめ詳細に見積る必要があることに加え、導入時の過剰コストや導入後のシステム拡張時のコスト等、コスト面でスケールアウト方式に劣る点がある。
これらの問題に対し、特許文献1では、ブレードサーバ装置において情報処理装置モジュールである2つ以上のサーバモジュールを、SMP結合するための技術について述べられており、従来のブレードサーバ装置の拡張方式であるスケールアウト方式に加え、スケールアップ方式も実現可能となっている。
また、特許文献2では、バックプレーンと呼ばれるサーバモジュールを集約する基板を介するSMP結合方式に代わり、サーバモジュールに直接脱着可能なSMP結合装置を介するSMP結合方式にすることで、バックブレーン配線の簡略化およびサーバ装置導入時の低コスト化を実現している。
特開2010−009628号公報 特開2010−079467号公報
特許文献1および特許文献2は、複数のサーバモジュールのプロセッサを相互に接続する技術およびプロセッサのクロック信号のタイミング同期化について言及している。ブレードサーバにおいて、複数のサーバモジュールをSMP結合する場合、プロセッサ間の信号およびクロック信号とは別に、状態を同期しなければならない制御用信号が多く存在する。制御用信号は、情報処理装置のプラットフォームや搭載しているI/Oコントローラの種別によって必要な本数や配線トポロジが異なるため、既存のSMP結合装置の配線が複雑になってしまう問題がある。また、制御信号をBMCに接続し、BMC F/W(firmware)がLAN経由で複数の情報処理装置の状態を同期化させる手法も存在するが、F/WおよびLANを用いた状態同期処理ではデータの伝送時間を保証できないため、厳しくはないものの、時間制約が存在する信号には適用できないという欠点が存在する。
本発明は、複数の情報処理装置をSMP接続機構により相互に接続された情報処理システムにおいて、複数の情報処理装置内の制御信号の状態を同期させることを目的とする。
開示する情報処理システムは複数の情報処理装置がSMP接続機構により相互に接続される。各情報処理装置が、その情報処理装置の制御信号の状態を示す同期レジスタと同期レジスタの内容を反映した第1の同期パケットを所定の時間間隔で、他の情報処理装置へ送信し、他の情報処理装置からの第2の同期パケットを受信し、受信した第2の同期パケットの内容を同期レジスタに反映するノード間通信アクセス制御部を含む制御装置(FPGA)を有する。
本発明によれば、複数の情報処理装置内の同期が必要な制御信号の状態同期制御を実現できる。
FPGAを介した同期制御を用いた情報処理システムの構成図の例である。 同期制御機構を有するFPGAの構成の一例である。 同期制御機構の構成の一例である。 同期パケットによるFPGAの同期レジスタの同期時間保証するための制御方式の一例を示す図である。 同期制御機構を備えたFPGAによる、複数の情報処理装置で、省電力制御を同期する方式の一例を示す図である。 同期制御機構を備えたFPGAによる、複数の情報処理装置で、LED制御を同期する方式の一例を示す図である。 同期制御機構を備えたFPGAによる、複数の情報処理装置で、障害処理制御を同期する方式の一例を示す図である。 本発明における同期制御機構を備えたFPGAによる、複数の情報処理装置で、記憶装置(HDDやSSD)の状態を制御する制御方式の一例を示す図である。
SMP接続機構により相互に接続された複数の情報処理装置内の制御信号の状態を同期させる実施形態を、制御信号が、省電力制御信号、LEDの点滅制御信号、障害処理制御(報告)信号や電源制御信号、および記憶装置の制御信号である場合を例に、実施例1〜4として説明する。
本実施例では、複数の情報処理装置間で省電力制御を同期化する例を説明する。図1は、情報処理装置内のFPGA(制御装置:field-programmable gate arrayによる制御装置)を介した同期制御を用いた情報処理システムの構成図の例である。
情報処理装置100aは、プロセッサ(CPU)101a、メモリ102a、チップセット103a、RAIDコントローラ104a、LANコントローラ105a、FPGA106a、電源(VRs)107a、BMC(Base Management Controller)108a、記憶装置切り替えスイッチ109a、記憶装置(HDD)110a、LED111a、および温度センサ112aを有する。
BMC108aは、バックプレーン118内に配線されたLANにより、システム装置管理モジュール119に接続される。BMC108aは、汎用I/F(I2C:Inter-Integrated Circuit)やSPI(System Packet Interface)の伝送路116aにてFPGA106aに接続されており、FPGA106aを介して、FPGA106aに接続されている各種デバイスを間接的に制御可能である。
RAIDコントローラ104aは、記憶装置切り替えスイッチ109aを介して、記憶装置110aと接続される。また、RAIDコントローラ104aは、記憶装置110aの状態を管理するための制御信号を有しており、伝送路113aにて、FPGA106aに接続される。また、記憶装置110aは、RAIDコントローラ104aが記憶装置110aの状態を管理するための制御信号を有しており、伝送路114aにて、FPGA106aに接続される。
LANコントローラ105aは、バックプレーン118に配線されたLANにより、LANスイッチモジュール120に接続される。また、LANコントローラ105aは、LANコントローラ105aから情報処理装置100aの電源を投入する為の制御信号を有しており、伝送路115aを介して、FPGA106aに接続される。
FPGA106aは、汎用入出力ピン(GPIO)にてプロセッサ101a、チップセット102a、VRs107a、LED111a、温度センサ112aに接続される。また、FPGA106aは、フロントプレーン117を介して、情報処理装置100aと同一構成の他の情報処理装置100bのFPGA106bに、全二重シリアルI/Fの伝送路123にて相互に接続される。
プロセッサ101aは、フロントプレーン117を介して、伝送路121にて情報処理装置100bのプロセッサ101bと相互に接続される。但し、伝送路121上の信号は、情報処理装置間の実効データを転送する信号のみで構成されており、情報処理装置のプロセッサ間で必要な制御用信号は含まない。各情報処理装置内の各プロセッサの制御用信号は、各情報処理装置内で各FPGAに接続される。
RAIDコントローラ104aは、フロントプレーン117を介して、伝送路122にて情報処理装置100bの記憶装置切り替えスイッチ109bを経由して、記憶装置110bに接続される。但し、伝送路122の信号は、情報処理装置100a内のRAIDコントローラ104aと、情報処理装置100b内の記憶装置110bの間で、実効データを転送する信号のみで構成されており、RAIDコントローラ104aと記憶装置110bの間で必要な制御用信号は含まない。
FPGA106aは、汎用I/Fまたは汎用入出力ピンから入力された状態をデータ化した同期パケットを、伝送路123を用いて、情報処理装置100bのFPGA106bに、ある所定時間間隔で送信する。また、同期パケットを受信したFPGA106bは、受信データを復号し、汎用入出力ピンの状態に反映する。また、FPGA間は、全二重I/Fで接続されている為、FPGAは同期パケットの送信と受信を同時に実施できる。以後、異なる情報処理装置間のFPGAの状態を、同期パケットにより同期する機構を、FPGAの同期制御機構と称する。
従来技術では、複数の情報処理装置間で、プロセッサ、チップセット、RAIDコントローラ、記憶装置の制御信号を、フロントプレーンまたはバックプレーン内に配線する必要があるが、本実施例は、制御用信号を情報処理装置内でFPGAに集約し、FPGAの同期制御機構を用いることで、フロントプレーンまたはバックプレーン上での制御信号の配線が不要となる。
図2は、同期制御機構を有するFPGAの構成の例である。FPGA106aは、BMCアクセス制御部300a、ローカルレジスタ301a、物理信号制御部302a、同期レジスタ303a〜305aとノード間通信アクセス制御部306a〜308aを有する。物理信号制御部302aは、汎用入出力ピン(GPIO)を複数本有しており、伝送路309aにて、プロセッサ101a、チップセット103a、RAIDコントローラ104a、記憶装置(HDDやSSD)110a、LANコントローラ105a、電源(VRs)107a、LED111a、温度センサ112a等、情報処理装置100a内で様々なデバイスと接続される。
BMC108aは、汎用I/F(I2CやSPI)の伝送路116aを介して、FPGA106aのBMCアクセス制御部300aに接続される。BMC108aは、汎用I/Fを使用して、FPGA106aのローカルレジスタ301aにアクセス可能である。
FPGA106aのローカルレジスタ301aの一部の状態は、物理信号制御部302aを経由して、汎用入出力ピンの一部に反映される。また反対に、FPGA106aの物理信号制御部302aが有する汎用入出力ピンの他の一部の状態は、ローカルレジスタ301aの他の一部に反映される。
FPGA106aは、FPGA106aと同一構成の他のFPGA106b、106c、106dと、ノード間通信アクセス制御部306a〜308aを介して、全二重シリアルI/Fで相互に接続される。
FPGA106aの同期レジスタ303a〜305aとノード間通信アクセス制御部306a〜308aは、情報処理システム内で相互に接続されているFPGA106の数と同数存在する。各FPGA106の同期レジスタ303〜305には、各々のFPGA106の同期データが別々に格納され、各々のノード間通信アクセス制御部306〜308によって、ノード間通信の優先度制御が実施される。例えば、情報処理装置100a内のFPGA106aが他の3台の情報処理装置のFPGA106と相互接続される場合、FPGA106aは3つの同期レジスタ303a〜305aを有する。また、同期レジスタ303aには、情報処理装置100b内のFPGA106bとの同期データが、同期レジスタ304aには、情報処理装置100dのFPGA106dとの同期データが、同期レジスタ305aには、情報処理装置100cのFPGA106cとの同期データが格納される。同期レジスタ303a〜305a内の同期データは、ローカルレジスタ301a等を経由して、物理信号制御部302aが有する汎用入出力ピンの状態に反映される。
FPGA106aのBMCアクセス制御部300aは、BMC108aより汎用I/Fを介してアクセスがあった場合、情報処理装置100a内のFPGA106aに対するアクセスか否かを判定する。判定結果が真である場合(FPGA106aに対するアクセスの場合)は、BMCアクセス制御部300aは、FPGA106a内のローカルレジスタ301aに対してデータの読み書きを実施し、BMC108aにアクセス結果を返す。判定結果が偽である場合は、BMCアクセス制御部300aは、適切なノード間通信アクセス制御部306a〜308aにトランザクションを転送する。
ノード間通信アクセス制御部306〜308は、各情報処理装置100のFPGA106間で同期レジスタ303〜305を同期させるための同期パケットと、BMC108が異なる情報処理装置100のFPGA106のローカルレジスタ301を読み書きするためのノード間通信パケットの2種のパケットを生成し送信する。同期パケットとノード間通信パケットは、同一のI/F上に混在するため、ノード間通信アクセス制御部306〜308は、送信パケットの優先度制御を実施する。また、ノード間通信アクセス制御部306〜308は、パケットの送信と受信を同時に実施できる。図2に図示している同期レジスタ(303a〜d、304a〜d、305a〜d)とノード間通信アクセス制御部(306a〜d、307a〜d、308a〜d)はそれぞれで同一構成である。
図3は、同期制御機構の構成の一例である。ノード間通信アクセス制御部306は、BMCアクセス制御部300、ローカルレジスタ301、同期レジスタ303と接続される。同期レジスタ303は、送信データ部400と受信データ部401から構成される。また、ノード間通信アクセス制御部306は、ノード間通信パケット生成回路402、同期パケット生成回路403、同期パケット生成カウンタ404、送信パケットセレクタ405、ノード間通信物理I/F406、受信パケットセレクタ407、ノード間通信パケット解析回路408、同期パケット解析回路409を有する。
ノード間通信アクセス制御部306の同期パケット生成回路403は、同期パケット生成カウンタ404が満了した(所定時間経過した)タイミングで、同期レジスタ(送信データ)400に格納された同期データから同期パケットを生成する。生成された同期パケットは、送信パケットセレクタ405を経由して、他の情報処理装置100のFPGA106へ送信される。同期パケット生成カウンタ404は、システム動作開始時からカウントを開始し、カウンタが満了したらカウンタの値がクリアされる。同期パケット生成カウンタ404が満了するまでの所定時間は一定である。
ノード間通信アクセス制御部306のノード間通信パケット生成回路402は、BMC108からBMCアクセス制御部300経由で、ノード間通信のリクエストが発生したタイミングで、ノード間通信パケットを生成する。生成されたノード間通信パケットは、送信パケットセレクタ405を経由して、他の情報処理装置100のFPGA106へ送信される。
送信パケットセレクタ405は、同期パケットとノード間通信パケットの優先度制御とパケットの送信遅延制御を実施する。同期パケット及びノード間通信パケットの一方が送信中に他方のパケットが生成された場合、送信パケットセレクタ405は現在送信中の一方のパケットの送信が完了するまで、新しく生成された他方のパケットの送信を遅延させる。また、同期パケットとノード間通信パケットが同時に生成された場合は、送信パケットセレクタ405は同期パケットを優先して送信し、ノード間通信パケットは、同期パケットの送信が完了した後に送信される。
受信パケットセレクタ407は、他の情報処理装置100のFPGA106から同期パケットまたはノード間通信パケットを受信した場合、受信したパケットの種別を判別し、判別結果に応じて、ノード間通信パケット解析回路408または同期パケット解析回路409のいずれかに適切に転送する。
ノード間通信パケット解析回路408は、受信したノード間通信パケットのリクエストを解析し、ローカルレジスタ301に対して読み書きを実施する。または、ノード間通信の結果をBMCアクセス制御部300経由でBMC108に転送する。
同期パケット解析回路409は、受信した同期パケットから同期データを解析し、同期レジスタ(受信データ)401に格納する。
図4に、同期パケットによるFPGA106の同期レジスタ303の同期時間保証するための制御方式の一例を示す。同期パケット500は、ヘッダ部501、データ部502、エラー検出または訂正部503を有する。同期パケット500のデータ部502には、FPGA106内の同期レジスタ303に格納されている同期データが格納される。
ノード間通信パケット504は、ヘッダ部505、データ部506、エラー検出または訂正部507を有する。ノード間通信パケット504のデータ部506には、BMC108からのアクセストランザクションの転送情報や応答データ等が格納される。
FPGA106(具体的には、送信パケットセレクタ405及び受信パケットセレクタ407)は、同期パケット500とノード間通信パケット504のそれぞれのヘッダ部501、505を参照して、パケットの種別を判別する。また、FPGA106は、同期パケット500とノード間通信パケット504のそれぞれのエラー検出または訂正部503、507を用いて、パケットの整合性の確認を実施する。
図4のケース1は、同期パケット500の送信間隔時間の例を示す。FPGA106は、同期パケット500を送信した場合、ある一定時間508後に、次の同期パケット500を送信する。同期パケット500の送信間隔は、同期パケット500とノード間通信パケット504の送信が競合しない限り、一定の所定時間508である。
図4のケース2は、ノード間通信パケット504が送信される場合であり、かつ同期パケット500とノード間通信パケット504の送信が競合しない場合の例を示す。通常、ノード間通信パケット504は、同期パケット500の送信の合間に送信される。ノード間通信パケット504の送信時間510は、同期パケット送信間隔時間508の半分より短くする。
図4のケース3は、ノード間通信パケット504が送信される場合であり、かつ同期パケット500とノード間通信パケット504の送信が競合する場合の例を示す。FPGA106は、ノード間通信パケット504の送信途中に、同期パケット送信間隔時間508が満了した場合は、即座に同期パケット500を送信せず、ノード間通信パケット504の送信完了を待つ。FPGA106は、ノード間通信パケット504の送信完了後に、同期パケット500を送信する。FPGA106は、この際に生じた同期パケット500の送信遅延時間511を、同期パケット送信間隔時間508から差し引いた時間512後に、次の同期パケット500を送信する。以上の制御により、FPGA106の同期レジスタ303の同期時間は、同期パケット送信間隔時間(508)×2が保証される。
また、FPGA106は、同期パケット500とノード間通信パケット504の送信の開始タイミングが同一であった場合、同期パケット500を優先して発行する。
以上の制御を実施することで、異なる情報処理装置間のFPGA106を全二重シリアルI/Fで相互に接続することで、FPGA106の同期レジスタ303に格納されたデータを、一定の時間内に同期することを保証できる。
図5は、同期制御機構を備えたFPGA106による、複数の情報処理装置100で、省電力制御を同期する方式の一例を示す図である。情報処理装置100aは、FPGA106a、BMC108a、プロセッサ(CPU)101aを有する。
プロセッサ101aは、プロセッサ101aの動作周波数を抑制することでプロセッサ101aの消費電力を低減する機能と、プロセッサ101a以外のデバイスから消費電力を低減する機能を使用するための外部入力ピンを有する。この外部入力ピンは、伝送路309aを介して、FPGA106aに接続する。
FPGA106aは、図2を用いて説明したように、BMCアクセス制御部300a、物理信号制御部302a、ローカルレジスタ301a、同期レジスタ303a、ノード間通信アクセス制御部306aを有する。図5は、図2に示した構成の中で、複数の情報処理装置100で省電力制御を同期する方式の説明に必要な構成を示している。
BMC108aは、FPGA106aのBMCアクセス制御部300aを介して、FPGA106aのローカルレジスタ301aにアクセス可能である。
FPGA106aは、情報処理装置100aと同一構成の他の情報処理装置100b内のFPGA106bと、全二重シリアルI/Fの伝送路123を介して接続する。複数の情報処理装置100のFPGA106a、106bの同期レジスタ303a、303bに格納されているデータは、前述した同期制御機構により、ある一定時間内で同期する。
例えば、情報処理装置100aをノード1、情報処理装置100bをノード2とし、ノード1の省電力制御をノード2に同期させる場合、図5に示すデータの流れとなる。ノード1のBMC108aは、情報処理装置100aの消費電力を抑制する場合、汎用I/Fを介して、FPGA106aのローカルレジスタ303aに格納された、消費電力抑制を制御するためのデータを操作する。ローカルレジスタ301aのデータは、同期レジスタ303aに反映される。また、ノード2のFPGA106bの同期レジスタ303bは、同期制御機構によりノード間通信アクセス制御部306a、306bを介して、ノード1の同期レジスタ303aと同期する。より具体的には、同期レジスタ303aの同期レジスタ(送信データ)400の内容が同期レジスタ303bの同期レジスタ(受信データ)401に反映される。各ノードのFPGA106a、106bの同期レジスタ303a、303bに格納された同期データは、ローカルレジスタ301aとローカルレジスタ301bの内容を一致させる。ローカルレジスタ301a、301bの内容は、物理信号制御部302a、302bが有する汎用入出力ピン(GPIO)の状態に反映される。このようにして。ノード1のBMC108aによる省電力制御のためのデータの操作がプロセッサ101a、101bに物理信号となって入力される。
この場合、伝送路309a上の物理信号の電圧遷移600aと、伝送路309b上の物理信号の電圧遷移600bの間には、差分時間601が存在する。一般的なケースでは、同期パケットによりFPGA106が同期する時間は、0.1ms〜1msであり、FPGA106内のデータの処理時間は高々1μs程度である。そのため、この差分時間601は、複数の情報処理装置100のFPGA106の同期レジスタ303が同期するためにかかる時間とほぼ等しい。
マルチプロセッサシステムにおいて、プロセッサの省電力機能によりプロセッサの動作周波数を抑制する場合、全てのプロセッサの周波数を同時に制御することが望ましい。例えば、同一のトランザクションを複数個並列に実行するアプリケーションでは、トランザクション毎の実行時間に大きな差異があると、アプリケーション全体の実行性能に大きな影響を与えてしまう場合がある。同期制御機構を備えたFPGAを用いて、情報処理装置間の省電力制御を同期化することで、従来ではBMC F/Wで同期化していた手法に比べ、省電力制御の同期時間を最小限かつ最大遅延時間を保証できる為、マルチプロセッサシステム上のアプリケーションへの影響を最小限にすることが可能である。
本実施例では、複数の情報処理装置でLED制御を同期化する例を説明する。図6は、同期制御機構を備えたFPGAによる、複数の情報処理装置で、LED制御を同期する方式の一例を示す図である。
情報処理装置100aは、FPGA106a、クロック生成回路700a、LED111aを有する。クロック生成回路700aは、ある一定の周波数で発振した波形の物理信号をFPGA106aに供給する。
FPGA106aは、PLL701a、クロックカウンタ回路702a、カウンタリセット回路703a、同期レジスタ303a、ノード間通信アクセス制御部306a、物理信号制御部302aを有する。
PLL701aは、クロック生成回路700aより供給されたクロック波形の位相を一定にする。クロックカウンタ回路702aは、PLL701aにより整形されたクロック波形の振幅数(所定の振幅以上の波形をカウントする意味であり、周波数に等しい)をカウントする。クロックカウンタ回路702aのカウンタ数は有限である。 カウンタリセット回路703aは、クロックカウンタ回路702aのカウント数を監視し、カウンタ数が所定値に達すると、クロックカウンタ回路702aのカウント数をリセットする。
物理信号制御部302aは、クロックカウンタ回路702aのカウント数を監視し、所定のカウント数毎に、LED111aの状態である点灯と消灯を切り替える。
FPGA106aは、情報処理装置100aと同一構成の他の情報処理装置100b内のFPGA106bと、全二重シリアルI/Fの伝送路123を介して接続する。複数の情報処理装置100a、100bのFPGA106a、106bの同期レジスタ303a、303bに格納されているデータは、前述した同期制御機構により、ある一定時間内で同期する。
例えば、情報処理装置100aをノード1、情報処理装置100bをノード2とし、ノード1のLED制御をノード2に同期させる場合、図6に示すデータの流れとなる。ノード1およびノード2のFPGA106a、106bは、各々のクロック生成回路700a、700bから供給されたクロック信号を用いて、クロックカウンタ回路702a、702bを動作させ、LED111a、111bの状態を切り替える。但し、ノード1のカウンタリセット回路703aは、ノード1のクロックカウンタ回路702aのカウンタ値を監視し、カウンタ値が所定値に達した場合、ノード1のカウンタ回路702aのカウンタの値をリセットし、ノード1の同期レジスタ303aにデータを格納する。また、ノード2の同期レジスタ303bは、同期制御機構によりノード間通信アクセス制御部306a、306bを介して、ノード1の同期レジスタ303aと同期する。ノード2のカウンタリセット回路703bは、ノード2の同期レジスタ303bを監視し、同期レジスタ303bに格納されている値に変化があった場合、ノード2のクロックカウンタ回路702bのカウンタの値をリセットし、複数の情報処理装置100a、100bのLED111a、111bの点滅タイミングを同期することができる。
通常、情報処理装置のクロック生成回路が生成するクロック信号は、製造ばらつきにより、同一構成の情報処理装置であっても周波数のばらつきが発生する。同期制御機構を備えたFPGAを用いて、情報処理装置間のLED制御を同期化することで、複数の情報処理装置の間で、LED制御等に使用する低速なクロック信号の同期を実施し、LEDの点滅タイミングを、同期することが可能である。
本実施例では、複数の情報処理装置で、障害処理制御を同期化する例を説明する。図7は、同期制御機構を備えたFPGAによる、複数の情報処理装置で、障害処理制御を同期する方式の一例を示す図である。
情報処理装置100aは、FPGA106a、プロセッサ101a、電源センサ802a、温度センサ112a、チップセット103a、BMC108a、電源(VRs)107aを有する。
プロセッサ101aは、電源センサ800a、温度センサ801aを有する。プロセッサ101aの電源センサ800aは、プロセッサ101a内の電源に異常が発生した場合に、電源異常を情報処理装置100a内の他のデバイスに通知するための外部ピンを有し、伝送路309aにてFPGA106aに接続する。同様に、プロセッサ101aの温度センサ801aは、プロセッサ101aの内部温度に異常が発生した場合に、温度異常を情報処理装置100a内の他のデバイスに通知するための外部ピンを有し、伝送路309aにてFPGA106aに接続する。
電源センサ802aは、情報処理装置100a内の電源に異常が発生した場合に、電源異常を情報処理装置100a内のデバイスに通知するための外部ピンを有し、伝送路309aにてFPGA106aに接続する。また同様に、温度センサ112aは、記情報処理装置100aの内部温度に異常が発生した場合に、温度異常を情報処理装置100a内のデバイスに通知するための外部ピンを有し、伝送路309aにてFPGA106aに接続する。
FPGA106aは、物理信号制御部302a、ローカルレジスタ301a、同期レジスタ303a、ノード間通信アクセス制御部306aを有する。FPGA106aは、電源センサ800a、802aおよび温度センサ801a、112aから環境異常を示す信号を受信した場合、ローカルレジスタ301aに環境異常が発生したことを格納し、物理信号制御部302aが有する汎用入出力ピン(GPIO)を介して、チップセット103a、BMC108aに情報を通知する。また、FPGA106aは、必要ならば電源(VRs)107aを制御し、情報処理装置100aの電源を停止させる。
FPGA106aは、情報処理装置100aと同一構成の他の情報処理装置100b内のFPGA106bと、全二重シリアルI/Fの伝送路123を介して接続する。複数の情報処理装置100a、100bのFPGA106a、106bの同期レジスタ303a、303bに格納されているデータは、前述した同期制御機構により、ある一定時間内で同期する。
例えば、情報処理装置100aをノード1、情報処理装置100bをノード2とし、ノード1の障害処理制御をノード2に同期させる場合、図7に示すデータの流れ(実線)となる。ノード1の各種センサ(112a、800a、801a、802a)は、環境異常を検出した場合、物理信号を介して、FPGA106aに障害を報告する。ノード1のFPGA106aは、各種センサからの障害報告を受信した場合、障害部位と要因をローカルレジスタ301aと同期レジスタ303aに格納する。ノード1のFPGA106aは、物理信号制御部302aが有する汎用入出力ピンを介して、ノード1のチップセット103aおよびBMC108aに対して通知し、必要ならば電源(VRs)107aの制御を実施する。
ノード2のFPGA106bの同期レジスタ303bは、同期制御機構によりノード間通信アクセス制御部306a、306bを介して、ノード1の同期レジスタ303aと同期する。ノード1のFPGA106aは、ノード1の同期レジスタ303bの状態を用いて、物理信号制御部302bが有する汎用入出力ピンを介して、ノード2のチップセット103bおよびBMC108bに対して通知し、必要ならば電源(VRs)107bの制御を実施する。この場合、複数の情報処理装置の間で障害処理を同期することができる。ノード2の障害処理制御をノード1に同期させる場合、上記の流れとは反対になり、図7に示すデータの流れ(破線)となる。
通常、情報処理装置に電源や温度等の環境異常が発生した場合、システムの全体の整合性や安全性を確保するために、SMP接続装置にて接続されている他の情報処理装置と連動して、障害処理を実施することが望ましい。同期制御機構を備えたFPGAを用いて、情報処理装置間の障害処理制御を同期化することで、従来ではBMC F/Wで同期化していた手法に比べ、障害処理制御の同期時間を最小限かつ最大遅延時間を保証できる為、システム全体の整合性と安全性を向上させることが可能である。
本実施例では、複数の情報処理装置で、RAIDコントローラと記憶装置(HDDやSSD)が異なる情報処理装置に搭載されている場合に、RAIDコントローラから記憶装置の状態を制御する方式の例を説明する。
図8は、同期制御機構を備えたFPGAによる、複数の情報処理装置で、RAIDコントローラと記憶装置(HDDやSSD)が異なる情報処理装置に搭載されている場合に、RAIDコントローラから記憶装置の状態を制御する方式の一例を示す図である。
情報処理装置100aは、FPGA106a、RAIDコントローラ104a、1つ以上の記憶装置(HDD)110a、110cを有する。
RAIDコントローラ104aは、汎用I/F(SIO等)901aを有し、伝送路902aを介して、FPGA106aに接続される。RAIDコントローラ104aは、記憶装置110a、110cの状態管理コマンドを汎用I/Fを介して、FPGA106aに発行することで、記憶装置110a、110cに直接接続していない構成でも、記憶装置110a、110cの制御(プレゼンス情報読み取り、LED制御等)が可能である。
FPGA106aは、汎用I/F制御部900a、ローカルレジスタ301a、同期レジスタ303a、ノード間通信アクセス制御部306a、物理信号制御部302aを有する。汎用I/F制御部900aは、RAIDコントローラ104aから発行された記憶装置110a、110cの状態管理コマンドをデコードし、ローカルレジスタ301aおよび同期レジスタ303aに反映する、またはローカルレジスタ301aの値を用いて、応答コマンドを生成する。
FPGA106aは、物理信号制御部302aが有する汎用入出力ピン(GPIO)を介して、記憶装置110a、110cに接続する。FPGA106aは、記憶装置110a、110cのプレゼンス情報とLED状態を、伝送路309aを介して管理する。
FPGA106aは、情報処理装置100aと同一構成の他の情報処理装置100b内のFPGA106bと、全二重シリアルI/Fの伝送路123を介して接続する。複数の情報処理装置100a、100bのFPGA106a、106bの同期レジスタ303a、303bに格納されているデータは、前述した同期制御機構により、ある一定時間内で同期する。
例えば、情報処理装置100aをノード1、情報処理装置100bをノード2とし、ノード1のRAIDコントローラ104aから、ノード2の記憶装置110b、110dの状態制御を実施する場合、図8に示すデータの流れとなる。ノード1のRAIDコントローラ104aは、汎用I/Fを介して、ノード1のFPGA106aに、記憶装置110a、110cの状態管理コマンドを発行する。ノード1のFPGA106aは、ノード2のFPGA106bの同期レジスタ303bと同期した、ノード1のFPGA106aの同期レジスタ303aの状態を用いて、応答コマンドをノード1のRAIDコントローラ104aに送信する。ノード2のRAIDコントローラ104bは、無効にする。この場合、ノード1のRAIDコントローラ104aから、ノード1の記憶装置110a、110cとノード2の記憶装置110b、110dの状態を制御することが可能である。
従来は、ある情報処理装置のRAIDコントローラから、他の情報処理装置の記憶装置を使用する場合、実行データを送受信するメインパスと、記憶装置の状態を制御する制御信号を、SMP接続装置上に配線する必要がある。そこで、同期制御機構を備えたFPGAを用いて、情報処理装置間の、記憶装置の状態制御を同期化することで、記憶装置の制御信号をFPGAが動的に切り替えられるため、SMP接続装置上に配線する物理信号の本数を削減することが可能である。
説明した実施形態によれば、複数の情報処理装置内の同期が必要な制御信号をFPGAに集約し、FPGAを介した状態同期処理を実現することができる。
付随的に、フロントプレーンやバックプレーンに個別に配線していた制御信号を削減することができ、SMP結合装置のコストを低減することが可能となる。また、BMC F/Wで実施していた状態同期制御をFPGAに置き換えることで、BMC F/Wの開発コストの低減も可能となる。
100:情報処理装置、101:プロセッサ(CPU)、102:メモリ、103:チップセット、104:RAIDコントローラ、105:LANコントローラ、106:制御装置(FPGA)、107:電源(VRs)、108:BMC、109:記憶装置切り替えスイッチ、110:記憶装置(HDD)、111:LED、112:温度センサ、117:フロントプレーン、118:バックプレーン、119:システム装置制御モジュール、120:LANスイッチモジュール、200:情報処理装置、300:BMCアクセス制御部、301:ローカルレジスタ、302:物理信号制御部、303、304、305:同期レジスタ、306、307、308:ノード間通信アクセス制御部、402:ノード間通信パケット生成回路、403:同期パケット生成回路、404:カウンタ、405:送信パケットセレクタ、406:ノード間通信物理I/F部、407:受信パケットセレクタ、408:ノード間通信パケット解析回路、409:同期パケット解析回路。

Claims (9)

  1. 複数の情報処理装置がSMP接続機構により相互に接続された情報処理システムであって、
    前記複数の情報処理装置の各情報処理装置が、前記各情報処理装置の制御信号の状態を示す同期レジスタと前記同期レジスタの内容を反映した第1の同期パケットを所定の時間間隔で、前記複数の情報処理装置の中の他の情報処理装置へ送信し、前記他の情報処理装置からの第2の同期パケットを受信し、受信した前記第2の同期パケットの内容を前記同期レジスタに反映するノード間通信アクセス制御部を含む制御装置(FPGA)を有することを特徴とする情報処理システム。
  2. 請求項1記載の情報処理システムにおいて、前記FPGAは、前記他の情報処理装置の数に対応して、前記同期レジスタ及び前記ノード間通信アクセス制御部を含むことを特徴とする情報処理システム。
  3. 請求項2記載の情報処理システムにおいて、前記同期レジスタの内容は、前記FPGAに含まれる物理信号制御部から出力される前記制御信号の状態を示すローカルレジスタの状態であることを特徴とする情報処理システム。
  4. 請求項3記載の情報処理システムにおいて、前記制御信号は前記各情報処理装置の省電力制御用の信号であることを特徴とする情報処理システム。
  5. 請求項3記載の情報処理システムにおいて、前記各情報処理装置は電源装置を備え、前記制御信号は前記電源装置の制御用の信号であることを特徴とする情報処理システム。
  6. 請求項3記載の情報処理システムにおいて、前記各情報処理装置は温度センサ及び電源センサの少なくとも一つのセンサを備え、前記制御信号は前記センサによる異常の検知が受信されたことに応じて出力される障害報告の信号であることを特徴とする情報処理システム。
  7. 請求項3記載の情報処理システムにおいて、前記各情報処理装置はRAIDコントローラと前記RAIDコントローラにより制御される記憶装置を備え、前記制御信号は、前記RAIDコントローラによるコマンドが受信されたことに応じて、前記コマンドを発行した前記RAIDコントローラと同じ情報処理装置に備えられた前記記憶装置を管理する信号であることを特徴とする情報処理システム。
  8. 請求項3記載の情報処理システムにおいて、前記各情報処理装置は電源投入信号を出力するLANコントローラを備え、前記制御信号は、前記電源投入信号が受信されたことに応じて出力される信号であることを特徴とする情報処理システム。
  9. 複数の情報処理装置がSMP接続機構により相互に接続された情報処理システムにおける前記複数の情報処理装置間の同期制御方法であって、
    前記複数の情報処理装置の各情報処理装置が、前記各情報処理装置の制御信号の状態を同期レジスタに反映し、前記同期レジスタの内容を第1の同期パケットに反映し、前記第1の同期パケットを所定の時間間隔で、前記複数の情報処理装置の中の他の情報処理装置へ送信し、前記他の情報処理装置からの第2の同期パケットを受信し、受信した前記第2の同期パケットの内容を前記同期レジスタに反映することを特徴とする同期制御方法。
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