JP6029600B2 - レーザビームによって材料加工を行うための機械及び方法 - Google Patents
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Description
2 ワークピース
3 レーザビーム
4 ロボット
5 加工ヘッド
6 保護ハウジング
7 ロボットアーム
8 保護ケーシング
9 出口開口部
10 損傷
11 中空室
12 電磁ビームセンサ
13 供給された気体状の媒体
14 排出された気体状の媒体
15 漏れ流量
16 圧力センサ
17 音量レベル検出センサ
18 ビーム源
19 流量センサ
20 抵抗センサ
21 押圧部材
22 移行部
23 スイッチ素子
24 安全回路
Claims (15)
- 材料加工時にワークピース上へ向いたレーザビームを包囲する出口開口部を備えた機械案内式の保護ケーシングを含んだ、レーザビームによって材料加工を行うための機械において、
−前記保護ケーシング(8)に少なくとも1つのセンサ(12,16,19,20)が配置されており、該センサが所定の物理的特性を測定値として検出し、
−前記センサ(12,16,19,20)が制御部に結合されており、該制御部が、検出された測定値の実際値を測定値についての目標値と比較するとともに、この実際値と目標値の比較に応じて前記レーザビーム(3)を遮断し、及び/又はそのアクティブ化を阻止し、並びに
−前記センサ(12,16,19,20)のうち少なくとも1つが抵抗センサ(20)であり、該抵抗センサは、前記保護ケーシング(8)の損傷の結果による電気抵抗の変化を検出することと、
前記保護ケーシング(8)の前記出口開口部(9)が前記保護ケーシング(8)によって包囲された押圧部材(21)に配置されており、前記抵抗センサ(20)が前記押圧部材(21)に配置されていることとを特徴とする材料加工を行うための機械。 - 前記抵抗センサ(20)が安全回路(24)の構成部材であるとともに、該安全回路が、前記保護ケーシング(8)の前記出口開口部(9)が前記ワークピース(2)上に載置されて初めてビーム源のアクティブ化を可能とするものであることを特徴とする請求項1記載の材料加工を行うための機械。
- 少なくとも1つの他のセンサ(12,16,19)が、前記保護ケーシング(8)の内部に配置されているとともに、中空室(11)における所定の化学的又は物理的な特性を測定値として検出することを特徴とする請求項1又は2記載の材料加工を行うための機械。
- 前記保護ケーシング(8)が二重壁状に構成され、前記保護ケーシング(8)の互いに離間して配置された両壁部が少なくとも1つの中空室を包囲しており、少なくとも1つの他のセンサ(12,16,19)が前記中空室(11)に配置され、該センサが前記中空室(11)における所定の化学的又は物理的な特性を測定値として検出することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の材料加工を行うための機械。
- 前記センサ(12)が電磁ビームに対するセンサであり、該センサが、前記保護ケーシング(8)の外部から内部へ、及び/又は前記中空室(11)へ入射する電磁ビーム(R)を検出することを特徴とする請求項3又は4記載の材料加工を行うための機械。
- 前記センサが圧力センサ(16)であり、該センサが、前記保護ケーシング(8)及び/又は前記中空室(11)において生じる圧力を検出することを特徴とする請求項3又は4記載の材料加工を行うための機械。
- 前記センサが音量レベルの検出のためのセンサであり、該センサが、前記保護ケーシング(8)の内部における音量レベルの変化を検出することを特徴とする請求項3記載の材料加工を行うための機械。
- 前記センサが前記保護ケーシングの内部又は前記中空室における気体の化学的組成の変化を検出する化学的センサであることを特徴とする請求項3又は4記載の材料加工を行うための機械。
- −前記保護ケーシング(8)が入口を備えており、該入口を介して気体状の媒体(13)を前記保護ケーシング(8)の内部へ供給可能であり、
−前記保護ケーシング(8)が出口を備えており、該出口を通して前記気体状の媒体(14)を排出可能であり、及び
−供給及び/又は排出される前記気体状の媒体(13,14)の流量(F)の変化を検出するための少なくとも1つの流量センサ(19)が前記保護ケーシングに配置されている
ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の材料加工を行うための機械。 - レーザビームのためのビーム源と、ビームガイドシステムとを含んで成る設備であって、前記ビームガイドシステムが、前記レーザビームを前記ビーム源から請求項1〜9のいずれかに記載の材料加工を行うための機械の前記保護ケーシングにおける集束光学部品へと導くことを特徴とする設備。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の機械を用いて、レーザビームによってワークピースの材料加工を行うための方法であって、材料加工時にワークピース上へ向いたレーザビームを包囲する出口開口部を備えた機械案内式の保護ケーシングが前記ワークピース上に載置される前記材料加工を行うための方法において、
−前記保護ケーシングに配置された少なくとも1つの抵抗センサによって前記保護ケーシングの損傷の結果による電気抵抗の変化が検出され、
−検出された電気抵抗の実際値が電気抵抗についての目標値と比較され、
−目標値と実際値の比較に応じて前記レーザビームが遮断され、及び/又はそのアクティブ化が阻止される
ことを特徴とする材料加工を行うための方法。 - −前記保護ケーシングに配置された少なくとも1つの他のセンサによって所定の化学的及び/又は物理的な特性が測定値として検出され、
−検出された測定値の実際値が測定値についての目標値と比較され、及び
−目標値と実際値の比較に応じて前記レーザビームが遮断され、及び/又はそのアクティブ化が阻止される
ことを特徴とする請求項11記載の材料加工を行うための方法。 - 前記測定値の実際値が前記保護ケーシングの内部において検出されることを特徴とする請求項12記載の材料加工を行うための方法。
- 前記測定値の実際値が、互いに離間して配置された前記保護ケーシングの壁部によって包囲された中空室において検出されることを特徴とする請求項12又は13記載の方法。
- 前記保護ケーシングがロボットによって運動することを特徴とする請求項11〜14のいずれか1項に記載の方法。
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DE19629037C1 (de) * | 1996-07-18 | 1997-07-31 | Erwin Martin Heberer | Wandelement für eine einen Arbeits- oder Wirkungsbereich umgebende Schutzvorrichtung gegen Laserstrahlen einer Laserquelle |
DE19636458C1 (de) * | 1996-09-07 | 1998-04-02 | Schweistechnische Lehr Und Ver | Manuell zu positionierende und zu betätigende Einrichtung zum Laserstrahlschweißen |
JP3385176B2 (ja) | 1997-03-31 | 2003-03-10 | 三菱電機株式会社 | レーザ装置用蛇腹およびレーザビーム照射検出装置およびレーザビーム照射自動対処装置 |
DE19817629C2 (de) * | 1998-03-31 | 2002-05-29 | Klaus Luig | Laserbearbeitungsvorrichtung zum Fügen und/oder Beschichten von Werkstücken sowie Verfahren zum Fügen und/oder Beschichten von Werkstücken |
CN1134322C (zh) * | 1998-04-30 | 2004-01-14 | 辛诺瓦有限公司 | 采用并入液体射流中的激光束的材料加工装置及方法 |
US6335208B1 (en) * | 1999-05-10 | 2002-01-01 | Intersil Americas Inc. | Laser decapsulation method |
JP2001219269A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-14 | Hitachi Ltd | 水中加工装置及びその加工方法 |
DE10017284C1 (de) * | 2000-04-06 | 2001-06-21 | Daimler Chrysler Ag | Wandelement für eine Schutzvorrichtung gegen Laserstrahlung |
DE10059246C2 (de) * | 2000-11-29 | 2003-02-06 | Eads Deutschland Gmbh | Schutzeinrichtung für ein handgeführtes Laser-Materialbearbeitungsgerät, sowie handgeführtes Gerät und Verfahren zur Laser-Materialbearbeitung, insbesondere zur Laserbeschriftung |
DE10257112A1 (de) * | 2002-12-05 | 2004-06-24 | Hänsch, Dirk, Dr. | Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung zum Fügen und/oder Beschichten von Kunststoffen |
JP2004322125A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Dainippon Printing Co Ltd | レーザ加工機用押え装置 |
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