JP6027101B2 - Pvaスポンジブラシのブラシマンドレル - Google Patents

Pvaスポンジブラシのブラシマンドレル Download PDF

Info

Publication number
JP6027101B2
JP6027101B2 JP2014514867A JP2014514867A JP6027101B2 JP 6027101 B2 JP6027101 B2 JP 6027101B2 JP 2014514867 A JP2014514867 A JP 2014514867A JP 2014514867 A JP2014514867 A JP 2014514867A JP 6027101 B2 JP6027101 B2 JP 6027101B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brush
mandrel
feature
central axis
cylindrical brush
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014514867A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014516784A (ja
JP2014516784A5 (ja
Inventor
ウィリス ロバート
ウィリス ロバート
エス.ウィザーズ ブラッドリー
エス.ウィザーズ ブラッドリー
Original Assignee
イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド
イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US29/393,743 external-priority patent/USD727579S1/en
Application filed by イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド, イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド filed Critical イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド
Publication of JP2014516784A publication Critical patent/JP2014516784A/ja
Publication of JP2014516784A5 publication Critical patent/JP2014516784A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6027101B2 publication Critical patent/JP6027101B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A46BRUSHWARE
    • A46BBRUSHES
    • A46B13/00Brushes with driven brush bodies or carriers
    • A46B13/001Cylindrical or annular brush bodies

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Brushes (AREA)

Description

本発明は包括的には、物品を洗浄する方法および装置に関する。本発明は、より詳細には、半導体基板を洗浄するのに使用されるブラシを保持するブラシマンドレルに関する。
[関連出願の相互参照]
本出願は、米国特許商標庁に2011年6月8日に出願された米国仮特許出願第61/494,786号「BRUSH CORE FOR PVA SPONGE BRUSH」の優先権の利益に基づくと共にその利益を主張するものであり、この米国仮特許出願の内容はその全体が、法が認める限りにおいて、引用することにより本明細書の一部をなす。
本出願は、米国特許商標庁に2011年6月8日に出願された米国意匠特許出願第29/393,743号「BRUSH CORE FOR SPONGE BRUSH」の優先権の利益を主張するものであり、この米国意匠特許出願の内容はその全体が、法が認める限りにおいて、本明細書に引用することにより本明細書の一部をなす。
従来、化学機械研磨(CMP)後処理を行う自動洗浄システムにおいて、成型された円筒状のポリビニルアルコール(PVA)ブラシが、半導体ウェハーまたは他の円盤状の基板等の基板の表面を効果的に洗浄するのに使用される。円筒状のポリビニルアルコールブラシはまた洗浄システムにおいて、フラットパネルディスプレイ製造、ガラス製造およびプリント回路基板組立ての際にガラスおよび他の非円盤形状の基板を洗浄および乾燥するのに使用される。円筒ブラシは、例えば、短くは50mm程度の長さから長くは10m程度の長さを有することが好ましい。
円筒ブラシは、洗浄処理において、中心ブラシマンドレル上に配設され該中心ブラシマンドレルによって駆動される。円筒ブラシと中心ブラシマンドレルとの間での正確で安定した連結が望ましい。円筒ブラシは、基板を洗浄することに役立つ突起をその外面上に有することができる。
円筒ブラシは、その軸を中心として正確に回転すると共に、その有効寿命にわたって略一定の突起圧パターンを略円筒状の表面に与えることが期待され、これにより、最短時間で基板表面全体が最適に洗浄され、基板表面への損傷が最小限となる。
幾つかの例では、円筒ブラシは、中心ブラシマンドレルの周囲に成形される。例えば、ブラシマンドレルを金型内に配置し、ポリビニルアルコールのような化学品の混合物を金型内に射出して円筒ブラシを中心ブラシマンドレルの周囲に成形することができる。図1A、1Bを参照すると、前述のブラシマンドレルの構成では、ブラシマンドレル30が、その外面54上に形成された、円筒ブラシをより良好に係合および保持する複数の異形凹所、穴、開口52を有することができる。円筒ブラシ110はブラシマンドレル30の周囲に成形されるため、円筒ブラシ110が成形されるにつれ、気泡が開口52内に捕捉され、開口52内に滞留するかまたは上昇して円筒ブラシ110内に捕捉される可能性がある。捕捉された気泡は、円筒ブラシ110が設計された通りに性能を果たすことを妨げる欠陥を円筒ブラシ110内に形成する。
さらに、円筒ブラシの寿命にわたって通常、ブラシがブラシマンドレル上で部分的に滑ることによって軸方向または回転方向に移動することがあり、これでは性能が不十分とみなされる。
そのため、円筒ブラシと中心ブラシマンドレルとの間に正確で安定した連結を提供することができると共に、気泡が形成することを防止することができるか、或いは、気泡が円筒ブラシ内に捕捉されることを防止することができるブラシマンドレルを有することが望ましい。
一態様では、基板を洗浄する洗浄装置が提供される。洗浄装置は、略円筒ブラシマンドレルと、円筒ブラシとを備えるが、それらに限定されない。ブラシマンドレルは、外面が中心軸の回りに位置決めされている本体部分を有する。外面には、第2の特徴部に隣接する第1の特徴部を有する第1の係合部が形成。されている。円筒ブラシは、ブラシマンドレルの周囲に成形される中空ボアを有する。中空ボアは、ブラシマンドレルの第1の係合部と嵌合するとと共に第1の係合部を囲む第2の係合部が形成されている内面を有する。第1の特徴部は、ブラシマンドレルに対する円筒ブラシの回転方向移動を防止するように中心軸回りのブラシマンドレルの回転方向に対して概ね垂直な方向に続く(flow)第1の表面である。第2の特徴部は、第1の表面に対して概ね垂直な方向に、かつ中心軸に沿って続く第2の表面である。第2の表面は、ブラシマンドレルに対する円筒ブラシの軸方向移動を防止するように、中心軸により近い第1の部分と、中心軸から第1の部分よりも遠くに離れている第2の部分とを有する。
一態様では、基板を洗浄する洗浄装置が提供される。洗浄装置は、略円筒ブラシマンドレルと、円筒ブラシとを備えるが、それらに限定されない。ブラシマンドレルは、外面が中心軸の回りに対称に位置決めされている本体部分を有する。外面には、第2の特徴部に隣接する第1の特徴部を有する第1の係合部が形成。されている。円筒ブラシは、ブラシマンドレルの周囲に成形される中空ボアを有する。中空ボアは、ブラシマンドレルの第1の係合部と嵌合するとと共に該第1の係合部を囲む第2の係合部が形成されている内面を有する。第1の特徴部は、中心軸回りのブラシマンドレルの回転方向に対して概ね垂直な方向に続き、外面に対して概ね垂直である第1の表面を含む。第2の特徴部は、第1の表面に対して概ね垂直な方向に、かつ中心軸に沿って続く第2の表面を含む。第1の特徴部は、第2の特徴部にわたって形成され径方向妨げ特徴部を備えていない。
一態様では、基板を洗浄する方法が提供される。本方法は、外面が中心軸の回りを包囲しているブラシマンドレルの周囲に成形される中空ボアを有する略円筒ブラシを有する洗浄装置と基板とを係合させることを含むがこれに限定されない。外面には、第2の特徴部に隣接する第1の特徴部を有する第1の係合部が形成。されている。円筒ブラシは、ブラシマンドレルの周囲に成形される中空ボアを有する。中空ボアは、ブラシマンドレルの第1の係合部と嵌合するとと共に第1の係合部を囲む第2の係合部が形成されている内面を有する。第1の特徴部は、中心軸回りのブラシマンドレルの回転方向に対して概ね垂直な方向に続き、外面に対して概ね垂直である第1の表面を含む。第2の特徴部は、第1の表面に対して概ね垂直な方向に、かつ中心軸に沿って続く第2の表面を含む。第1の特徴部は、第2の特徴部にわたって形成され径方向に妨げる特徴部を備えていない。
本発明は、添付の図面および記載を参照しながらより良く理解することができる。図中の構成要素は、必ずしも同縮尺で描かれておらず、代わりに、本発明の原理を例示することに重点が置かれている。
従来のマンドレルを示す図である。 従来のブラシとマンドレルとの組合せを示す図である。 本発明の一実施形態によるブラシとマンドレルを示す図である。 本発明の一実施形態によるブラシとマンドレルを示す図である。 本発明の一実施形態によるブラシとマンドレルを示す図である。 本発明の一実施形態によるブラシとマンドレルを示す図である。 本発明の一実施形態によるブラシとマンドレルを示す図である。 本発明の一実施形態によるブラシとマンドレルを示す図である。 本発明の一実施形態によるブラシとマンドレルを示す図である。 本発明の一実施形態によるブラシとマンドレルを示す図である。 本発明の一実施形態による、基板を洗浄、研磨する洗浄システムの斜視図である。
本発明に従った方法およびシステムは、ブラシの回転方向および軸方向の滑りを低減することによって、また、ブラシ内での不所望な気泡の形成を最小限に抑えることによって、従来のブラシおよびブラシ−マンドレル装置の不利益を克服する。特に、円筒ブラシは、第1の特徴部および第2の特徴部を有する第1の係合部が形成。されている外面を有するブラシマンドレルの周囲に成形される。第1の特徴部は、第2の特徴部にわたって形成され径方向に妨げる特徴部を有していない。それによって、ブラシをブラシマンドレルの周囲に成形する際、第1の係合部またはブラシ内に気泡が捕捉されることが防止される。
図3を参照すると、基板104を洗浄、研磨する洗浄システム100が示されている。洗浄システム100は、基板104、より詳細には基板104の表面106を研磨および/または洗浄するように自動または手動で設定することができる自動洗浄システムであることが好ましい。基板104は、ガラス、乾燥ガラス、半導体ウェハー、フラットパネルディスプレイのガラスパネル、ガラス製品パネルおよびプリント回路基板を含むシリコン系基板、ポリマー系基板、シリコン系半導体基板、単元素半導体基板、シリコンオンインシュレーター(SOI: silicon on insulator)基板、III-V族半導体基板、II-VI族半導体、他の二元半導体基板、三元半導体基板、四元半導体基板等の種々のタイプの半導体基板、光ファイバー基板、超伝導基板、ガラス基板、溶融石英基板、溶融シリカ基板、エピタキシャルシリコン基板、並びに有機半導体基板等の、多様な円盤状または非円盤状の基板のうちの任意の1つを含む。
図2A〜図2Gおよび図3を参照すると、洗浄システム100は、中空ボア112を有する略円筒ブラシ110と、ブラシ110と中空ボア112内で係合するブラシマンドレル130と、ブラシマンドレル130と係合する回転装置102とを備える。円筒ブラシ110は、化学機械研磨(CMP)後処理を行う自動洗浄システムにおいて、基板104の表面106を効果的に洗浄するのに従来的に使用されるかまたは使用することができる、成型された円筒状のポリビニルアルコール(PVA)発泡ブラシ、ポリウレタン発泡ブラシまたは他のポリマー発泡ブラシ等の任意のブラシとすることができる。
図2Hを参照すると、円筒ブラシ110は、中空ボア112を形成すると共に第2の係合部116が形成される内面113とは反対側に洗浄用外面114を有する。中空ボア112は、好ましくは、ブラシ110を、予め成形されているブラシマンドレル130の回りに射出成型することによって、ブラシマンドレル130の周囲に成形される。中空ボア112は、円筒ブラシ110の内面113によって画定される。第2の係合部116が第1の係合部140の周囲に成形されることから、内面113には、ブラシマンドレル130の第1の係合部140と嵌合すると共に第1の係合部140を囲む第2の係合部116が形成される。
第2の係合部116は、中空ボア112の輪郭を画定し、ブラシマンドレル130の第1の係合部140と嵌合すると共に第1の係合部140を囲む。図1Bを参照すると、ブラシマンドレル130の回転軸a1に対して垂直なA−Aの線に沿った、第2の係合部116の断面に沿って、中空ボア112の輪郭が画定されている。ブラシマンドレル130とブラシ110との間での滑りおよび移動を防止するように、第2の係合部116を第1の係合部140の周囲に成形することによって、ブラシ110はブラシマンドレル130にしっかりと嵌め合わされる。
洗浄用外面114は、図3に示すように、概ね滑らかとすることができるか、または、図1Bに示すように、チャネル120が間に形成されている突起118を有することができる。チャネル120を伴った突起118を有することは、ブラシ110が或る特定の基板104をより良好に洗浄することに役立ち得る。チャネル120、ライン、縁、点または他の隆起表面すなわち突起118等の、洗浄用外面114の表面特徴部を組み込んで、増大するトルク伝達レベルで有益な効果を有することができるが、洗浄用外面114の幾何学形状変化へのその影響、また、ブラシ110をブラシマンドレル130上に成形する困難性へのその影響にも起因して制限される可能性がある。
図3、2A〜図2Gを参照すると、ブラシマンドレル130がブラシ110と中空ボア112内で係合する。ブラシマンドレル130は、ブラシ110の中空ボア112を画定している内面113と係合すると共に内面113に固定される外面133を形成している本体部分132を有する。
ブラシマンドレル130は略円筒状であることが好ましい。本明細書において定義されるように、ブラシマンドレル130等の略円筒状の部材は、長手方向中心軸a1の周囲に成形される部材であり、この部材が中心軸a1回りに回転する際に部材が発生させる遠心力が±20%しか変化しないことで比較的バランスよく配置されたブラシマンドレル130を提供するように中心軸a1の回りにバランスよく配置させることが好ましい。そのため、ブラシマンドレル130は、完全な円筒状の外面133を有する必要はないが、第1の係合部140等の凹凸部(interruption)をその外面133に有し得る。
図2Dを参照すると、外面133は、ブラシマンドレル130の中心軸a1の回りに位置決めされることが好ましく、ブラシマンドレル130の中心軸a1の回りに対称に位置決めされることがより好ましい。ブラシ110とブラシマンドレル130との間での回転方向移動と、好ましくは軸方向移動とを防止するために、外面133の外形すなわち輪郭に、第1の係合部140が形成。され得る。回転方向移動は本明細書において、図1Bに示すように、回転軸a1回りでの回転方向αに沿った移動と定義することができる。軸方向移動は本明細書において、回転軸a1の±30°内で回転軸a1に対して概ね垂直である軸方向γに沿った移動と定義される。第1の係合部140は、ブラシ110の第2の係合部116とより良好に係合するために、外面133の概ねの輪郭に形成。する任意の特徴部である。第1の係合部140は、図2A〜図2G、3において示すように、ブラシ110をブラシマンドレル130に効果的に軸方向に固定するために、1つのバンド若しくは一連のバンド、1つのリッジ若しくは一連のリッジ、または1つのチャネル174若しくは一連のチャネル174のような特徴部を外面133に沿った任意の数の場所に有する。
一実施形態では、第1の係合部は、図2A、2Bに示すように、ブラシマンドレル130の回転軸a1の±30°内で回転軸a1に対して概ね平行であることが好ましい方向に、ブラシマンドレル130の長さに沿って延びる1つのチャネル174または一連のチャネル174を有する。しかしながら、チャネル174は、ブラシマンドレル130の回転軸a1の±30°内で回転軸a1に対して概ね垂直であると共に、ブラシマンドレル130の回転方向αの±30°内で回転方向αに対して概ね平行であることが好ましい方向に、ブラシマンドレル130を包囲することができる。一実施形態では、チャネル174は、ブラシマンドレル130を螺旋パターンで包囲する。
図2A、2Gを参照すると、第1の係合部140は、第2の特徴部180に隣接する第1の特徴部170を有することが好ましい。第1の特徴部170は、ブラシマンドレル130に対する円筒ブラシ110の回転方向移動を防止するように、外面133から中心軸a1に向かって、中心軸a1回りのブラシマンドレル130の回転方向αの±30°内で回転方向αに対して概ね垂直な方向に続く第1の表面172を有することが好ましい。第1の表面はチャネル174の側壁を形成することが好ましい。
第2の特徴部180は、第1の表面172の±30°内で中心軸a1に沿って第1の表面172に対して概ね垂直な方向に続く第2の表面182であることが好ましい。第2の表面182はまた、外面133の±60°内で外面133に対して概ね平行であることが好ましい。第2の表面182は、ブラシマンドレル130に対する円筒ブラシ110の軸方向移動を防止するように、中心軸a1により近い第1の部分184と、中心軸a1から第1の部分184よりも遠くに離れている第2の部分186とを有することが好ましい。円筒ブラシ110をブラシマンドレル130の周囲に成形する際にチャネル174またはブラシ110内での気泡192の捕捉を防止するように、鋭利な縁または角がないことが好ましい滑らかな遷移部が第1の部分184と第2の部分186との間にあることが好ましい。滑らかな移行部は、図2Aに示すように、一連の湾曲した突出部(hills)および凹部(valleys)であることが好ましい。
チャネル174は、第1の端175を始端とすると共に第2の端176を終端としており、第2の特徴部180は、チャネル174の第1の端175において第1の湾曲テーパー部177と、チャネル174の第2の端176において第2の湾曲テーパー部178とを有する、チャネル174の底部における湾曲面182であることが好ましい。湾曲面182と共に第1のテーパー部177および第2のテーパー部178は、気泡192が内部または上に捕捉されるほど鋭利な縁または角がないため、円筒ブラシ110をブラシマンドレル130の周囲に成形する際にチャネル174またはブラシ110内での気泡192の捕捉を防止することに役立つ。
第2の特徴部180を囲むと共に第2の特徴部180に隣接することが好ましい第1の特徴部140、好ましくは第1の表面172は、第2の特徴部180にわたって形成される径方向に妨げる特徴部を備えていないことが好ましい。径方向に妨げる特徴部は、第2の特徴部180の表面182の一点から、外面133に形成されている開口190を通して真っ直ぐな線を引いた場合を除いて、その真っ直ぐな線が第1の特徴部170のいかなる部分も通ることも触れることもない、第2の特徴部180にわたって形成される任意の特徴部である。このようにして、円筒ブラシ110をブラシマンドレル130の周囲に成形する際に第1の特徴部170の部分は気泡192がチャネル174を出ることを遮ることも妨げることもない。
図2D、2Eを参照すると、流体通路150から本体部分132の外面133に、また、通路158を通してブラシ110に研磨用流体を流通させる細孔156が、本体部分132の外面133から流体通路150にかけて形成されていることが好ましい。
第1の係合部140および第2の係合部116に起因して、ブラシマンドレル130の外面133とブラシ110の内面113との間の物理的な嵌合により、有意な耐滑り性がもたらされる。この耐滑り性は、接着、マンドレルの表面処理(化学的、物理的、コロナ放電等)を含む他の方法、または、刻み目、鋭利な縁、フック、点、キー溝若しくは他の連結部のような更なる表面特徴部によって更に向上させることができる。
図2E、2F、3を参照すると、一実施形態では、ブラシマンドレル130はまた、回転装置102と係合、連結する回転係合部160、162を備える。回転係合部160、162は、別の機構と連結するかまたは別の機構に固定するのに使用することができる任意の機構であり、ナット形小片のような、ブラシマンドレル130と一体形成され回転装置102に固定可能な構成を備える。回転装置102は、電気モーター、ガスモーターまたはガスエンジン、モーターや手動で駆動されるクランクシャフト動力装置、或いは、プーリー、ホイール、機械的なリンク機構および/または自動若しくは手動により駆動される歯車の任意の組合せのようなブラシマンドレル130を回転運動させる装置を含む。回転装置102は、ブラシマンドレル130を回転装置102に係合、連結させるための回転係合部160、162と連結する相補的な係合部を有している。
作用を説明する。ブラシ110を、好ましくはブラシ110をブラシマンドレル130の回りに射出成形することによって、ブラシマンドレル130の周囲に成形する。ブラシ110をブラシマンドレル130の周囲に成形すると、ブラシマンドレル130およびブラシ110を次に、回転装置102との連結時に回転係合部160を係合部と連結することによって回転装置102と連結する。次に、ブラシ110を回転軸a1回りに回転方向αに沿って回転させる。ブラシ110を回転させている間、またはブラシ110を回転させる前に、ブラシ110を基板104の表面106近くに配置して表面106と係合させる。表面106上でのブラシ110の回転運動は、表面106を洗浄および/または研磨することに役立つ。図3を参照すると、一実施形態では、基板104を同様に回転軸a2回りに回転方向βに沿って回転させる。一実施形態では、本体部分132に形成されている流体通路150を通し、また、本体部分132の外面133から流体通路150にかけて形成されている細孔156を通してブラシ110内に研磨用流体を圧送する。研磨用流体は、基板104を更に洗浄および/または研磨することに役立つ。
上記の例示的な例は、半導体基板104を洗浄するのに使用される円筒状のPVAブラシ110を記載しているが、当業者は、本発明に従った方法およびシステムがそれに限定されないことを理解するであろう。例えば、ブラシ110は、他の材料を含むことができ、他のタイプの基板104の(正:of)表面106を洗浄するのに使用することができる。さらに、ブラシ110は円筒状を有することに限定されず、任意の形状または形態を有することができる。
要約書(Abstract of the Disclosure)が、読み手が技術開示の本質を迅速につきとめることを可能にするために提供される。その理解を踏まえれば、要約書は特許請求の範囲の範囲または意味を解釈または限定するのに用いられるのではないことが示される。加えて、上記の発明を実施するための形態において、種々の特徴が、本開示を合理化する目的から種々の実施形態にともにグループ化されていることがわかることができる。本開示の方法は、実施形態が各特許請求の範囲において明記されているよりも多くの特徴を要するという意図を反映するものと解釈されるべきではない。むしろ、添付の特許請求の範囲が反映されるため、本発明の主題は、開示されている1つの実施形態の全ての特徴を満たさない。したがって、添付の特許請求の範囲は、発明を実施するための形態に含まれ、各特許請求の範囲はそれ自体が別個に請求される主題としてのものである。
本発明の種々の実施形態を記載してきたが、当業者には本発明の範囲内で他の実施形態および実施態様が可能であることが明白であろう。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲およびその等価物を除き、限定されないものとする。
100 洗浄システム
102 回転装置
104 基板
104 半導体基板
106 表面
106 (正:of)表面
110 円筒ブラシ
110 略円筒ブラシ
110 ブラシ
112 中空ボア
113 内面
114 洗浄用外面
116 第2の係合部
118 突起
120 チャネル
130 ブラシマンドレル
132 本体部分
133 外面
140 第1の係合部
140 第1の特徴部
150 流体通路
156 細孔
158 通路
160 回転係合部
162 回転係合部
170 第1の特徴部
172 第1の表面
174 チャネル
175 第1の端
176 第2の端
177 第1の湾曲テーパー部
177 第1のテーパー部
178 第2の湾曲テーパー部
178 第2のテーパー部
180 第2の特徴部
182 第2の表面
182 湾曲面
182 表面
184 第1の部分
186 第2の部分
190 開口
192 気泡

Claims (8)

  1. 基板を洗浄する洗浄装置において、
    外面が中心軸の回りに位置決めされている本体部分を有する略円筒ブラシマンドレルであって、前記外面には、第2の特徴部に隣接する第1の特徴部を有する第1の係合部が形成されている略円筒ブラシマンドレルと、
    前記ブラシマンドレルの周囲に成形される中空ボアを有する円筒ブラシであって、前記中空ボアは、前記ブラシマンドレルの前記第1の係合部と嵌合するとと共に該第1の係合部を囲む第2の係合部が形成されている内面を有する円筒ブラシとを具備し、
    前記第1の特徴部は、前記ブラシマンドレルに対する前記円筒ブラシの回転方向移動を防止するように前記中心軸回りの前記ブラシマンドレルの回転方向に対して概ね垂直な方向に続く第1の表面であり、前記第2の特徴部は、前記第1の表面に対して概ね垂直な方向に、かつ前記中心軸に沿って続く第2の表面であり、該第2の表面は、前記ブラシマンドレルに対する前記円筒ブラシの軸方向移動を防止するように、前記中心軸により近い第1の部分と、前記中心軸から前記第1の部分よりも遠くに離れている第2の部分とを有し、
    前記第1の特徴部は、第1の端を始端とすると共に第2の端を終端とするチャネルであり、前記第2の特徴部は、前記チャネルの前記第1の端において第1の湾曲テーパー部と、前記チャネルの前記第2の端において第2の湾曲テーパー部とを有する、前記チャネルの底部における湾曲面である洗浄装置。
  2. 前記本体部分は、該本体部分の前記中心軸に沿って流体を受け取る流体通路を形成し、該流体通路から該本体部分の前記外面に流体を流通させる細孔を該本体部分の前記外面から前記流体通路にかけて形成する請求項1に記載の洗浄装置。
  3. 回転機構を係合させる、前記ブラシマンドレルと連結される回転係合部を更に備える請求項1に記載の洗浄装置。
  4. 前記円筒ブラシは、該円筒ブラシの外面上に複数の突起部を有する請求項1に記載の洗浄装置。
  5. 基板を洗浄する洗浄装置において、
    外面が中心軸の回りに対称に位置決めされている本体部分を有する略円筒ブラシマンドレルであって、前記外面には、第2の特徴部に隣接する第1の特徴部を有する第1の係合部が形成されている略円筒ブラシマンドレルと、
    前記ブラシマンドレルの周囲に成形される中空ボアを有する円筒ブラシであって、前記中空ボアは、前記ブラシマンドレルの前記第1の係合部と嵌合するとと共に該第1の係合部を囲む第2の係合部が形成されている内面を有する円筒ブラシとを具備し、
    前記第1の特徴部は、前記中心軸回りの前記ブラシマンドレルの回転方向に対して概ね垂直な方向に続き、前記外面に対して概ね垂直である第1の表面を含み、前記第2の特徴部は、前記第1の表面に対して概ね垂直な方向に、かつ前記中心軸に沿って続く第2の表面を含み、第1の特徴部は、第2の特徴部から径方向外側に一直線上に配置されておらず、
    前記第2の表面は、前記ブラシマンドレルに対する前記円筒ブラシの軸方向移動を防止するように、前記中心軸により近い第1の部分と、前記中心軸から前記第1の部分よりも遠くに離れている第2の部分とを有し、
    前記第1の特徴部は、第1の端を始端とすると共に第2の端を終端とするチャネルであり、前記第2の特徴部は、前記チャネルの前記第1の端において第1の湾曲テーパー部と、前記チャネルの前記第2の端において第2の湾曲テーパー部とを有する、前記チャネルの底部における湾曲面である洗浄装置。
  6. 前記本体部分は、該本体部分の前記中心軸に沿って流体を受け取る流体通路を形成し、該流体通路から該本体部分の前記外面に流体を流通させる細孔を該本体部分の前記外面から前記流体通路にかけて形成する請求項5に記載の洗浄装置。
  7. 回転機構を係合させる、前記ブラシマンドレルと連結される回転係合部を更に備える請求項5に記載の洗浄装置。
  8. 前記円筒ブラシは、該円筒ブラシの外面上に複数の突起を有する請求項5に記載の洗浄装置。
JP2014514867A 2011-06-08 2012-06-08 Pvaスポンジブラシのブラシマンドレル Active JP6027101B2 (ja)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161494786P 2011-06-08 2011-06-08
US29/393,743 2011-06-08
US29/393,743 USD727579S1 (en) 2011-06-08 2011-06-08 Brush core for a sponge brush
US61/494,786 2011-06-08
US13/464,810 US8898845B2 (en) 2011-06-08 2012-05-04 Brush mandrel for PVA sponge brush
US13/464,810 2012-05-04
PCT/US2012/041477 WO2012170767A1 (en) 2011-06-08 2012-06-08 Brush mandrel for pva sponge brush

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014516784A JP2014516784A (ja) 2014-07-17
JP2014516784A5 JP2014516784A5 (ja) 2016-10-13
JP6027101B2 true JP6027101B2 (ja) 2016-11-16

Family

ID=46298710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014514867A Active JP6027101B2 (ja) 2011-06-08 2012-06-08 Pvaスポンジブラシのブラシマンドレル

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8898845B2 (ja)
EP (1) EP2718031B1 (ja)
JP (1) JP6027101B2 (ja)
CN (1) CN103648666B (ja)
TW (2) TWD161994S (ja)
WO (1) WO2012170767A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022030562A1 (ja) * 2020-08-07 2022-02-10 アイオン株式会社 洗浄用スポンジローラ

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10271636B2 (en) * 2014-11-10 2019-04-30 Illinois Tool Works Inc. Archimedes brush for semiconductor cleaning
CN104759423A (zh) * 2015-04-14 2015-07-08 夏云美 一种陶瓷管清洗用滚刷
CN105665308A (zh) * 2016-04-22 2016-06-15 安徽捷迅光电技术有限公司 一种新型色选机的清灰装置
CN105772426A (zh) * 2016-05-17 2016-07-20 侯如升 一种纺织设备用清洁装置
JP6750040B2 (ja) * 2016-12-28 2020-09-02 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
CN110473800A (zh) * 2018-05-10 2019-11-19 弘塑科技股份有限公司 清洗装置及方法
US10758946B2 (en) * 2019-01-23 2020-09-01 Tung An Development Ltd. Device of cleaning brush
WO2022115671A1 (en) * 2020-11-30 2022-06-02 Araca, Inc. Brush for cleaning a substrate

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5949016U (ja) * 1982-09-25 1984-03-31 利昌工業株式会社 複合材ロ−ラ
JPH0240624A (ja) 1988-07-29 1990-02-09 Fuji Photo Film Co Ltd 液晶表示素子
JPH077153Y2 (ja) * 1989-07-13 1995-02-22 日本ポリペンコ株式会社 熱可塑性樹脂被覆金属成形品
US6502273B1 (en) 1996-11-08 2003-01-07 Kanebo, Ltd. Cleaning sponge roller
US6286169B1 (en) 1997-01-27 2001-09-11 Tennant Company Tessellated cylindrical brush
JP2999745B2 (ja) * 1998-01-09 2000-01-17 鐘紡株式会社 多孔質ロールとその製造方法及び保管方法
US6070284A (en) 1998-02-04 2000-06-06 Silikinetic Technology, Inc. Wafer cleaning method and system
US6240588B1 (en) 1999-12-03 2001-06-05 Lam Research Corporation Wafer scrubbing brush core
US20020020434A1 (en) 2000-07-07 2002-02-21 Mcmullen Daniel T. Injection molded disposable core featuring recessed pores for substrate treatment member
KR101158137B1 (ko) 2003-08-08 2012-06-19 엔테그리스, 아이엔씨. 회전식 기부 상에 주조된 일체형 다공성 패드를 제조하기위한 방법 및 재료
US6981291B2 (en) 2003-09-26 2006-01-03 The Hartz Mountain Corporation Motorized cleaning apparatus
CN100502722C (zh) 2004-01-29 2009-06-24 应用材料公司 在心轴上安装洗涤器刷子的方法和设备
US20070006405A1 (en) 2005-07-07 2007-01-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for wafer cleaning
JP4516508B2 (ja) * 2005-10-13 2010-08-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ ディスク洗浄装置
US7841035B2 (en) * 2005-10-13 2010-11-30 Hitachi High-Technologies Corporation Disc cleaning machinery, disc cleaning device thereof and rotary brush thereof
KR101324870B1 (ko) 2005-12-06 2013-11-01 엔테그리스, 아이엔씨. 다공성 패드를 위한 성형된 회전가능 기부
JP2009529241A (ja) * 2006-03-07 2009-08-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド スリーブを備えたスクラバブラシおよびスクラバブラシと共に用いるためのブラシマンドレル
USD622920S1 (en) 2007-05-02 2010-08-31 Entegris Corporation Cleaning sponge roller
JP4934644B2 (ja) 2007-06-25 2012-05-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ ディスク洗浄機構およびディスク洗浄装置
JP5301538B2 (ja) * 2008-06-06 2013-09-25 アイオン株式会社 洗浄用スポンジローラー用の中芯
US9524886B2 (en) * 2009-05-15 2016-12-20 Illinois Tool Works Inc. Brush core and brush driving method
KR101119951B1 (ko) 2009-09-29 2012-03-16 방선정 반도체 웨이퍼용 브러쉬 롤
CN202096154U (zh) 2011-05-23 2012-01-04 钟因翔 用于吸尘器的滚刷

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022030562A1 (ja) * 2020-08-07 2022-02-10 アイオン株式会社 洗浄用スポンジローラ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012170767A1 (en) 2012-12-13
US8898845B2 (en) 2014-12-02
JP2014516784A (ja) 2014-07-17
EP2718031B1 (en) 2015-08-12
US9455163B2 (en) 2016-09-27
US20140373874A1 (en) 2014-12-25
TW201302328A (zh) 2013-01-16
TWD161994S (zh) 2014-08-01
CN103648666A (zh) 2014-03-19
TWI561315B (en) 2016-12-11
US20120312322A1 (en) 2012-12-13
CN103648666B (zh) 2015-09-23
EP2718031A1 (en) 2014-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6027101B2 (ja) Pvaスポンジブラシのブラシマンドレル
JP6820285B2 (ja) 凹状突起部スポンジブラシ
JP6378168B2 (ja) 半導体ウェハーを洗浄する円錐型スポンジブラシ
JP7177110B2 (ja) 半導体洗浄用のアルキメデスブラシ
KR102004564B1 (ko) 외팔보형 결절을 갖춘 브러시
KR101980206B1 (ko) Pva 스폰지 브러시를 위한 브러시 굴대

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150608

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150608

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160518

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160524

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20160824

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160913

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161013

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6027101

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250