JP6022545B2 - スピーカー - Google Patents

Description

本発明は、静電引力の変化を基に振動部を振動させ音声を再生する、静電型のスピーカーに関する。

特許文献１〜３には、静電型のスピーカーが開示されている。静電型のスピーカーは、振動部を備えている。振動部は、誘電層と、一対の電極層と、を備えている。一対の電極層は、誘電層の表裏両面に配置されている。

音声に基づく信号波が重畳されたバイアス電圧を一対の電極層に印加すると、当該音声の変化に伴い一対の電極層間の電圧が変化する。このため、一対の電極層間の静電引力が変化する。静電引力が変化すると、誘電層が変形し、振動部が振動する。当該振動を利用して、静電型のスピーカーは、音声を再生している。

特開２００８−２２７８３２号公報 特表２００９−５４０７３２号公報 特開２００９−２７２８５３号公報

本発明者は、静電型のスピーカーの低周波特性を向上させることを検討した。具体的には、（ａ）誘電層つまり振動部の振幅を大きくすること、（ｂ）誘電層つまり振動部の表面積を大きくすること、を検討した。

（ａ）の場合、振動部の質量を大きくすることにより（例えば、誘電層の層厚を大きくすることにより）、振動部の振幅を大きくすることができる。しかしながら、質量の大きい振動部を振動させるためには、大きな電圧を振動部に印加する必要がある。このため、スピーカーの回路構成が複雑化してしまう。

（ｂ）の場合、振動部を大型化することにより、振動部の表面積を大きくすることができる。しかしながら、振動部を大型化させると、当然のことながらスピーカーが大型化してしまう。

本発明のスピーカーは、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、印加電圧が小さく、小型化が可能で、低周波特性の向上が可能なスピーカーを提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明のスピーカーは、絶縁性を有しエラストマー製または樹脂製の誘電層と、該誘電層の表側に配置され導電性を有する表側電極層と、該誘電層の裏側に配置され導電性を有する裏側電極層と、を有する表裏一対の振動部と、表側の該振動部を表側に、裏側の該振動部を裏側に、各々突出させるように、一対の該振動部の間に配置される介装部材と、再生対象となる音声に基づく信号波を、互いに逆相になるように、一対の該振動部に伝達し一対の該振動部を駆動する回路部と、を備えることを特徴とする。

ここで、「エラストマー製または樹脂製」とは、誘電層の基材が、エラストマー製または樹脂製であることをいう。すなわち、誘電層は、エラストマーまたは樹脂の他に、添加剤等の他の成分を含んでいてもよい。また、「エラストマー」には、ゴムおよび熱可塑性エラストマーが含まれる。

本発明のスピーカーは、静電型のスピーカーである。再生対象となる音声が入力されると、表側電極層と裏側電極層との間の電圧が変化する。このため、表側電極層と裏側電極層との間の静電引力が変化する。したがって、誘電層が表裏方向に伸縮する。誘電層が表裏方向に伸張すると、誘電層は面方向（表裏方向に対して交差する方向）に収縮する。反対に、誘電層が表裏方向に収縮すると、誘電層は面方向に伸張する。当該誘電層の変形を利用して、本発明のスピーカーは、振動部を振動させ、音声を再生している。

本発明のスピーカーは、一対の振動部と、介装部材と、回路部と、を備えている。介装部材は、一対の振動部の間に介装されている。回路部は、音声に基づく信号波を、互いに逆相になるように、一対の振動部に伝達する。このため、一対の振動部は、互いに逆方向の動作を行う。例えば、裏側の振動部が面方向に収縮する場合、表側の振動部は面方向に伸張する。反対に、表側の振動部が面方向に収縮する場合、裏側の振動部は面方向に伸張する。

本発明のスピーカーによると、介装部材を介して、一対の振動部間で荷重の伝達を行うことができる。このため、一対の振動部の表裏方向の振動を大きくすることができる。したがって、一対の振動部の振幅を大きくすることができる。よって、一対の振動部に対する印加電圧が小さいにもかかわらず、スピーカーの低周波特性を向上させることができる。例えば、低周波数領域の音圧を向上させることができる。また、再生可能な周波数領域を低周波数側に拡張することができる。また、本発明のスピーカーは、低周波特性が高いにもかかわらず、小型化が可能である。

（１−１）好ましくは、上記（１）の構成において、前記表側電極層および前記裏側電極層は、該表側電極層および該裏側電極層の原料である電極材料が前記誘電層に塗布されることにより形成される構成とする方がよい。本構成によると、表側電極層および裏側電極層の形成と、表側電極層および裏側電極層の配置と、を同時に行うことができる。

（１−２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記表側電極層および前記裏側電極層は、前記誘電層に接着される構成とする方がよい。本構成によると、表側電極層および裏側電極層を、しっかりと誘電層に固定することができる。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記介装部材の表裏方向のばね定数は、該介装部材の面方向のばね定数よりも、大きい構成とする方がよい。本構成によると、介装部材が表裏方向に伸縮しにくい。このため、一対の振動部間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。また、本構成によると、介装部材が面方向に変形しやすい。このため、振動部の面方向の伸縮に、介装部材が追従して伸縮しやすい。

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記回路部は、表側の前記振動部の前記表側電極層と、裏側の前記振動部の前記裏側電極層と、に対して、互いに同極性のバイアス電圧と、互いに逆相の前記信号波と、を各々重畳して印加し、表側の該振動部の前記裏側電極層および裏側の該振動部の前記表側電極層は、接地されている構成とする方がよい。本構成によると、簡単に、一対の振動部を逆方向に動作させることができる。

（４）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記振動部は、前記表側電極層の表側に配置され絶縁性を有しエラストマー製の表側シールド層と、前記裏側電極層の裏側に配置され絶縁性を有しエラストマー製の裏側シールド層と、を有する構成とする方がよい。本構成によると、振動部の絶縁性を確保しやすい。

（５）好ましくは、上記（４）の構成において、前記振動部は、表側から裏側に向かって、前記表側シールド層と、前記表側電極層と、前記誘電層と、前記裏側電極層と、前記裏側シールド層と、が積層されてなるフィルムアセンブリである構成とする方がよい。本構成によると、表側シールド層、表側電極層、誘電層、裏側電極層、裏側シールド層が一体化されている。このため、スピーカーの組立作業が簡単である。

（６）好ましくは、上記（５）の構成において、表側の前記フィルムアセンブリの表側に配置される表側枠部材と、裏側の前記フィルムアセンブリの裏側に配置される裏側枠部材と、を備え、該表側枠部材と該裏側枠部材とにより、表側の該フィルムアセンブリと裏側の該フィルムアセンブリとが、表裏方向から挟持、固定されている構成とする方がよい。

一対のフィルムアセンブリは、各々、固定部分（表側枠部材および裏側枠部材に固定されている部分）と、枠内部分（表側枠部材および裏側枠部材の枠内に配置されている部分）と、を有している。本構成によると、固定部分と枠内部分との境界に、ヒンジ支点（枠内部分が振動する際の支点）を配置することができる。

（６−１）好ましくは、上記（６）の構成において、一対の前記フィルムアセンブリは、各々、前記表側枠部材および前記裏側枠部材に固定されている固定部分と、該表側枠部材および該裏側枠部材の枠内に配置されている枠内部分と、を有しており、該固定部分と該枠内部分との境界には、ヒンジ支点が配置され、前記介装部材は、該表側枠部材および該裏側枠部材の枠内に配置されており、該ヒンジ支点と該介装部材との間には、該介装部材よりも剛性が高い縁部材が配置されている構成とする方がよい。本構成によると、ヒンジ支点を基準に、大きくフィルムアセンブリを振動させることができる。このため、一対のフィルムアセンブリの振幅を大きくすることができる。

（７）好ましくは、上記（６）の構成において、前記表側枠部材および前記裏側枠部材は、各々、互いに面方向に対向する一対の対向辺を有する構成とする方がよい。本構成によると、ヒンジ支点を基準に、大きくフィルムアセンブリを振動させることができる。このため、一対のフィルムアセンブリの振幅を大きくすることができる。

（８）好ましくは、上記（１）ないし（７）のいずれかの構成において、前記介装部材は、表裏方向に積層された複数の介装体を有し、複数の該介装体のうち、少なくとも二つの該介装体は、表裏方向のばね定数が異なる構成とする方がよい。

本構成によると、表裏方向のばね定数が小さい介装体の弾性力により、介装部材を、振動部に、全面的に押し当てることができる。このため、振動部を、全面に亘って、均等に振動させることができる。したがって、振動部の全面に亘って、振動波の位相がばらつきにくい。また、本構成によると、表裏方向のばね定数が大きい介装体の弾性力により、一対の振動部間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。

（９）好ましくは、上記（８）の構成において、複数の前記介装体は、内側介装体と、該内側介装体の表裏方向両側に積層され表裏一対の前記振動部に当接する一対の外側介装体と、であり、該内側介装体は、該外側介装体よりも、表裏方向のばね定数が大きい構成とする方がよい。

本構成によると、内側介装体により、一対の振動部間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。また、本構成によると、外側介装体により、介装部材を、振動部に、全面的に押し当てることができる。

（９−１）好ましくは、上記（９）の構成において、前記内側介装体は、フォーム材（例えば、発泡スチロール）製であり、前記外側介装体は、スポンジ材（例えば、ウレタン発泡体）製である構成とする方がよい。

本構成によると、介装部材を軽量化することができる。また、スポンジ材製の外側介装体は、多孔質である。このため、外側介装体は、振動部に対する接触面積が小さい。したがって、本構成によると、振動部と外側介装体との間の摩擦抵抗が小さくなる。よって、振動部の面方向の伸縮を、外側介装体が阻害しにくい。

（１０）好ましくは、上記（８）の構成において、複数の前記介装体は、内側介装体と、該内側介装体の表裏方向両側に積層され表裏一対の前記振動部に当接する一対の外側介装体と、であり、該内側介装体は、該外側介装体よりも、表裏方向のばね定数が小さい構成とする方がよい。

本構成によると、外側介装体により、一対の振動部間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。また、本構成によると、内側介装体により、介装部材を、振動部に、全面的に押し当てることができる。

（１０−１）好ましくは、上記（１０）の構成において、前記内側介装体は、スポンジ材（例えば、ウレタン発泡体）製であり、前記外側介装体は、フォーム材（例えば、発泡スチロール）製である構成とする方がよい。本構成によると、介装部材を軽量化することができる。

（１０−２）好ましくは、上記（１０）の構成において、前記外側介装体の外面には、潤滑剤（例えば、グリス）が塗布されている構成とする方がよい。本構成によると、振動部と外側介装体との間の摩擦抵抗が小さくなる。このため、振動部の面方向の伸縮を、外側介装体が阻害しにくい。

本発明によると、印加電圧が小さく、小型化が可能で、低周波特性の向上が可能なスピーカーを提供することができる。

図１は、第一実施形態のスピーカーの斜視図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ方向断面図である。 図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ方向断面図である。 図４は、同スピーカーの分解斜視図である。 図５は、同スピーカーの前方のフィルムアセンブリの分解斜視図である。 図６は、同スピーカーの後方のフィルムアセンブリの分解斜視図である。 図７は、同スピーカーの動作説明図である。 図８は、第二実施形態のスピーカーの介装部材の斜視図である。 図９は、第三実施形態のスピーカーの前後方向断面図である。 図１０は、図９の円Ｘ内の拡大図である。 図１１は、第四実施形態のスピーカーの上下方向断面図である。 図１２は、第五実施形態のスピーカーの上下方向断面図である。 図１３は、音量測定実験の結果を示すグラフである。

１：スピーカー。
２：フィルムアセンブリ、２０：誘電層、２１：表側電極層、２２：裏側電極層、２３：表側シールド層、２４：裏側シールド層。
３：フィルムアセンブリ、３０：誘電層、３１：表側電極層、３２：裏側電極層、３３：表側シールド層、３４：裏側シールド層。
４：介装部材、４０：孔、４１：縁部材、４２：内側介装体、４３：外側介装体。
５：回路部、５０ａ：交流電源、５０ｂ：交流電源、５１：直流バイアス電源、５３：スイッチ。
６：表側枠部材、６０Ｌ：対向辺、６０Ｒ：対向辺、６１Ｄ：対向辺、６１Ｕ：対向辺。
７：裏側枠部材、７０Ｌ：対向辺、７０Ｒ：対向辺、７１Ｄ：対向辺、７１Ｕ：対向辺。
８０：第一外側電極層用端子、８１：ナット、８２：第二外側電極層用端子、８３：ナット、８４：内側電極層用端子、８５：ナット、８６：ボルト、８７：ナット。
Ｈ：ヒンジ支点、Ｋ１〜Ｋ３：ばね定数、Ｐ１：固定部分、Ｐ２：枠内部分、Ｖｂ：バイアス電圧。

以下、本発明のスピーカーの実施の形態について説明する。

＜第一実施形態＞
［スピーカーの全体構成］
まず、本実施形態のスピーカーの全体構成について説明する。以下に示す図においては、前方が本発明の「表側」に、後方が本発明の「裏側」に、各々対応している。また、前後方向（後述するように、前方のフィルムアセンブリと、介装部材と、後方のフィルムアセンブリと、が積層されている方向）が、本発明の「表裏方向」に対応している。また、上下左右方向（前後方向に直交する方向）が、本発明の「面方向」に対応している。

図１に、本実施形態のスピーカーの斜視図を示す。図２に、図１のＩＩ−ＩＩ方向断面図を示す。図３に、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ方向断面図を示す。図４に、同スピーカーの分解斜視図を示す。

図１〜図４に示すように、本実施形態のスピーカー１は、前方のフィルムアセンブリ２と、後方のフィルムアセンブリ３と、介装部材４と、回路部（図略）と、表側枠部材６と、裏側枠部材７と、第一外側電極層用端子８０と、ナット８１と、第二外側電極層用端子８２と、ナット８３と、内側電極層用端子８４と、ナット８５と、四本のボルト８６と、四つのナット８７と、を備えている。

表側枠部材６は、樹脂製であって、四角形枠状を呈している。表側枠部材６は、対向辺６０Ｌ、６０Ｒ、６１Ｕ、６１Ｄを備えている。対向辺６０Ｌ、６０Ｒ、６１Ｕ、６１Ｄは、各々、直線状を呈している。対向辺６０Ｌと対向辺６０Ｒとは、左右方向に対向している。対向辺６１Ｕと対向辺６１Ｄとは、上下方向に対向している。

前方のフィルムアセンブリ２は、後述するように、五層構造の四角形フィルム状を呈している。フィルムアセンブリ２は、表側枠部材６の後方に配置されている。後述する介装部材４により、フィルムアセンブリ２は、前方に突出している。すなわち、フィルムアセンブリ２は、前方に膨らむ凸状を呈している。

介装部材４は、ウレタン発泡体製であって、四角形板状を呈している。介装部材４は、フィルムアセンブリ２の後方に配置されている。介装部材４は、前後方向から圧縮された状態で、配置されている。このため、介装部材４は、フィルムアセンブリ２を前方に、フィルムアセンブリ３を後方に、弾性的に押圧している。

後方のフィルムアセンブリ３は、後述するように、五層構造の四角形フィルム状を呈している。フィルムアセンブリ３は、介装部材４の後方に配置されている。介装部材４により、フィルムアセンブリ３は、後方に突出している。すなわち、フィルムアセンブリ３は、後方に膨らむ凸状を呈している。

裏側枠部材７の構成は、表側枠部材６の構成と同様である。すなわち、裏側枠部材７は、対向辺７０Ｌ、７０Ｒ、７１Ｕ、７１Ｄを備えている。裏側枠部材７は、フィルムアセンブリ３の後方に配置されている。

このように、スピーカー１においては、前方から後方に向かって、表側枠部材６、フィルムアセンブリ２、介装部材４、フィルムアセンブリ３、裏側枠部材７が、この順に配置されている（以下、これらの部材を総称して「積層体」と称す。）。

四本のボルト８６は、積層体の四隅に配置されている。四本のボルト８６は、積層体を前後方向に貫通している。四本のボルト８６の後端には、各々、ナット８７が止着されている。四本のボルト８６および四つのナット８７により、積層体は一体化されている。

第一外側電極層用端子８０は、金属製であって、ボルト状を呈している。第一外側電極層用端子８０は、積層体の左辺の上下方向中央に配置されている。第一外側電極層用端子８０は、積層体を前後方向に貫通している。第一外側電極層用端子８０の後端には、ナット８１が止着されている。

第二外側電極層用端子８２は、金属製であって、ボルト状を呈している。第二外側電極層用端子８２は、積層体の右辺の上下方向中央に配置されている。第二外側電極層用端子８２は、積層体を前後方向に貫通している。第二外側電極層用端子８２の後端には、ナット８３が止着されている。

内側電極層用端子８４は、金属製であって、ボルト状を呈している。内側電極層用端子８４は、積層体の上辺の左右方向中央に配置されている。内側電極層用端子８４は、積層体を前後方向に貫通している。内側電極層用端子８４の後端には、ナット８５が止着されている。

前方または後方から見て、フィルムアセンブリ２、３の四辺は、表側枠部材６および裏側枠部材７により、前後方向から挟持、固定されている。また、前方または後方から見て、介装部材４は、表側枠部材６および裏側枠部材７の枠内に収容されている。

［前方のフィルムアセンブリ２の構成］
次に、本実施形態のスピーカー１の前方のフィルムアセンブリ２の構成について説明する。図５に、本実施形態のスピーカーの前方のフィルムアセンブリの分解斜視図を示す。図５に示すように、フィルムアセンブリ２は、誘電層２０と、表側電極層２１と、裏側電極層２２と、表側シールド層２３と、裏側シールド層２４と、を備えている。

これらの層は、各々、四角形フィルム状を呈している。これらの層は、前方から後方に向かって、表側シールド層２３、表側電極層２１、誘電層２０、裏側電極層２２、裏側シールド層２４の順に積層されている。表側シールド層２３、裏側シールド層２４は、各々、Ｈ−ＮＢＲ（水素化ニトリルゴム）製である。表側電極層２１、裏側電極層２２は、各々、アクリルゴム中にカーボン粉末が充填された電極材料製である。誘電層２０は、Ｈ−ＮＢＲ製である。具体的には、表側電極層２１、裏側電極層２２は、電極材料を含む塗料が誘電層２０に塗布（例えばスクリーン印刷など）されることにより、形成されている。

図５に、表側シールド層２３、誘電層２０、裏側シールド層２４の大きさを点線で示す。図５に示すように、表側電極層２１および裏側電極層２２は、表側シールド層２３、誘電層２０、裏側シールド層２４よりも、小さい。

表側電極層２１の上辺、下辺、右辺は、図４に示す表側枠部材６および裏側枠部材７により、前後方向から挟持、固定されていない。表側電極層２１の左辺は、図４に示す表側枠部材６および裏側枠部材７により、前後方向から挟持、固定されている。図３に示すように、表側電極層２１の左辺には、第一外側電極層用端子８０が貫通している。表側電極層２１は、第一外側電極層用端子８０と電気的に接続されている。

図５に示すように、裏側電極層２２の左辺、下辺、右辺は、図４に示す表側枠部材６および裏側枠部材７により、前後方向から挟持、固定されていない。裏側電極層２２の上辺は、図４に示す表側枠部材６および裏側枠部材７により、前後方向から挟持、固定されている。図２に示すように、裏側電極層２２の上辺には、内側電極層用端子８４が貫通している。裏側電極層２２は、内側電極層用端子８４と電気的に接続されている。

［後方のフィルムアセンブリ３の構成］
次に、本実施形態のスピーカー１の後方のフィルムアセンブリ３の構成について説明する。図６に、本実施形態のスピーカーの後方のフィルムアセンブリの分解斜視図を示す。図６に示すように、フィルムアセンブリ３は、誘電層３０と、表側電極層３１と、裏側電極層３２と、表側シールド層３３と、裏側シールド層３４と、を備えている。

これらの層は、各々、四角形フィルム状を呈している。これらの層は、前方から後方に向かって、表側シールド層３３、表側電極層３１、誘電層３０、裏側電極層３２、裏側シールド層３４の順に積層されている。表側シールド層３３、裏側シールド層３４は、各々、Ｈ−ＮＢＲ製である。表側電極層３１、裏側電極層３２は、各々、アクリルゴム中にカーボン粉末が充填された電極材料製である。誘電層３０は、Ｈ−ＮＢＲ製である。具体的には、表側電極層３１、裏側電極層３２は、電極材料を含む塗料が誘電層３０に塗布（例えばスクリーン印刷など）されることにより、形成されている。

図６に、表側シールド層３３、誘電層３０、裏側シールド層３４の大きさを点線で示す。図６に示すように、表側電極層３１および裏側電極層３２は、表側シールド層３３、誘電層３０、裏側シールド層３４よりも、小さい。

表側電極層３１の左辺、下辺、右辺は、図４に示す表側枠部材６および裏側枠部材７により、前後方向から挟持、固定されていない。表側電極層３１の上辺は、図４に示す表側枠部材６および裏側枠部材７により、前後方向から挟持、固定されている。図２に示すように、表側電極層３１の上辺には、内側電極層用端子８４が貫通している。表側電極層３１は、内側電極層用端子８４と電気的に接続されている。

図６に示すように、裏側電極層３２の上辺、下辺、左辺は、図４に示す表側枠部材６および裏側枠部材７により、前後方向から挟持、固定されていない。裏側電極層３２の右辺は、図４に示す表側枠部材６および裏側枠部材７により、前後方向から挟持、固定されている。図３に示すように、裏側電極層３２の右辺には、第二外側電極層用端子８２が貫通している。裏側電極層３２は、第二外側電極層用端子８２と電気的に接続されている。

［回路部の構成］
次に、本実施形態のスピーカー１の回路部の構成について説明する。図７に、本実施形態のスピーカーの動作説明図を示す。なお、図７においては、積層体を模式的に示す。図７に示すように、回路部５は、二つの交流電源５０ａ、５０ｂと、直流バイアス電源５１と、スイッチ５３と、を備えている。

二つの交流電源５０ａ、５０ｂは、一対のフィルムアセンブリ２、３に、再生対象となる音声に基づく交流電圧、つまり信号波を印加している。具体的には、交流電源５０ａは、第一外側電極層用端子８０（つまりフィルムアセンブリ２の表側電極層２１）に、電気的に接続されている。また、交流電源５０ｂは、第二外側電極層用端子８２（つまりフィルムアセンブリ３の裏側電極層３２）に、電気的に接続されている。交流電源５０ａの信号波の位相と、交流電源５０ｂの信号波の位相と、は互いに逆相である。内側電極層用端子８４（つまりフィルムアセンブリ２の裏側電極層２２、フィルムアセンブリ３の表側電極層３１）は、スイッチ５３を介して、接地されている。

直流バイアス電源５１は、スイッチ５３と、二つの交流電源５０ａ、５０ｂと、の間に配置されている。直流バイアス電源５１は、交流電源５０ａから第一外側電極層用端子８０に向かう方向（＝交流電源５０ｂから第二外側電極層用端子８２に向かう方向）に対して、電圧が上がる方向にバイアス電圧を印加している。つまり、正バイアス電圧を印加している。

このように、直流バイアス電源５１と交流電源５０ａとは、正バイアス電圧と信号波とを重畳して、フィルムアセンブリ２に印加している。並びに、直流バイアス電源５１と交流電源５０ｂとは、正バイアス電圧と信号波とを重畳して、フィルムアセンブリ３に印加している。

［スピーカー１の動き］
次に、本実施形態のスピーカー１の動きについて説明する。図７に示すように、停止状態においては、スイッチ５３が開成されている。このため、一対のフィルムアセンブリ２、３には、電圧が印加されていない。

バイアス電圧印加状態においては、スイッチ５３が閉成される。このため、一対のフィルムアセンブリ２、３に、各々、バイアス電圧Ｖｂが印加される。バイアス電圧Ｖｂが印加されると、フィルムアセンブリ２の表側電極層２１と裏側電極層２２との間に静電引力が発生する。このため、誘電層２０が前後方向に収縮する。また、誘電層２０が面方向（前後方向に対して直交する方向）に伸張する。同様に、フィルムアセンブリ３の誘電層３０が前後方向に収縮する。また、誘電層３０が面方向（前後方向に対して直交する方向）に伸張する。

音声再生状態αにおいては、フィルムアセンブリ２とフィルムアセンブリ３とに、互いに逆相の信号波が伝達される。フィルムアセンブリ３の表側電極層３１と裏側電極層３２との間の静電引力は小さくなる。このため、誘電層３０が前後方向に伸張する。また、誘電層３０が面方向に収縮する。つまり、誘電層３０延いてはフィルムアセンブリ３の張力が大きくなる。したがって、フィルムアセンブリ３の後方への突出量が小さくなる。よって、後方から前方に向かう方向に、介装部材４に荷重が加わる。反対に、フィルムアセンブリ２の表側電極層２１と裏側電極層２２との間の静電引力は大きくなる。このため、誘電層２０が前後方向に収縮する。また、誘電層２０が面方向に伸張する。つまり、誘電層２０延いてはフィルムアセンブリ２の張力が小さくなる。言い換えると、フィルムアセンブリ２が弛む。ここで、介装部材４には、後方から前方に向かう方向に、フィルムアセンブリ３から荷重が加わっている。当該荷重により、フィルムアセンブリ２は、弛み分を消費しながら、さらに前方に突出する。つまり、フィルムアセンブリ２の前方への突出量が大きくなる。このように、音声再生状態αにおいては、一対のフィルムアセンブリ２、３が、後方から前方に大きく振動する。

音声再生状態βにおいては、フィルムアセンブリ２とフィルムアセンブリ３とに、互いに逆相の信号波が伝達される。ただし、音声再生状態αと比較すると、信号波の波形は逆転している。音声再生状態βにおけるフィルムアセンブリ２の動きは、音声再生状態αにおけるフィルムアセンブリ３の動きと、同様である。並びに、音声再生状態βにおけるフィルムアセンブリ３の動きは、音声再生状態αにおけるフィルムアセンブリ２の動きと、同様である。音声再生状態βにおいては、一対のフィルムアセンブリ２、３が、前方から後方に大きく振動する。

［作用効果］
次に、本実施形態のスピーカー１の作用効果について説明する。本実施形態のスピーカー１は、図７に示すように、一対のフィルムアセンブリ２、３と、介装部材４と、回路部５と、を備えている。介装部材４は、一対のフィルムアセンブリ２、３の間に介装されている。回路部５は、音声に基づく信号波を、互いに逆相になるように、一対のフィルムアセンブリ２、３に伝達する。このため、一対のフィルムアセンブリ２、３は、互いに逆方向の動作を行う。例えば、後方のフィルムアセンブリ３が面方向に収縮する場合、前方のフィルムアセンブリ２は面方向に伸張する。反対に、前方のフィルムアセンブリ２が面方向に収縮する場合、後方のフィルムアセンブリ３は面方向に伸張する。

本実施形態のスピーカー１によると、介装部材４を介して、一対のフィルムアセンブリ２、３間で荷重の伝達を行うことができる。このため、一対のフィルムアセンブリ２、３の前後方向の振動を大きくすることができる。したがって、一対のフィルムアセンブリ２、３の振幅を大きくすることができる。よって、一対のフィルムアセンブリ２、３に対する印加電圧が小さいにもかかわらず、スピーカー１の低周波特性を向上させることができる。例えば、低周波数領域の音圧を向上させることができる。また、再生可能な周波数領域を低周波数側に拡張することができる。また、本実施形態のスピーカー１は、低周波特性が高いにもかかわらず、小型化が可能である。また、本実施形態のスピーカー１は、前後方向長さが短い。また、本実施形態のスピーカー１は、柔軟である。このため、本実施形態のスピーカー１は、設置の自由度が高い。したがって、例えば、車両のシート（座面、背もたれ、ヘッドレストなど）、車室内に表出するパネル（インストルメントパネル、ドアトリム、天井など）などに、簡単に配置することができる。特に、シートにおいては、緩衝用としてウレタン発泡体製のクッションが用いられている。このため、介装部材４とシートとで、材料（ウレタン発泡体）を共用化することができる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、表側電極層２１、３１および裏側電極層２２、３２は、電極材料を含む塗料が誘電層２０、３０に塗布されることにより形成されている。このため、表側電極層２１、３１および裏側電極層２２、３２の形成と、表側電極層２１、３１および裏側電極層２２、３２の配置と、を同時に行うことができる。

また、図２、図３に示すように、介装部材４は、前後方向から圧縮された状態で、一対のフィルムアセンブリ２、３の間に配置されている。このため、介装部材４の前後方向のばね定数は、介装部材４の面方向のばね定数よりも、大きい。したがって、介装部材４が前後方向に伸縮しにくい。このため、一対のフィルムアセンブリ２、３間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。また、本実施形態のスピーカー１によると、介装部材４が面方向に変形しやすい。このため、フィルムアセンブリ２、３の面方向の伸縮に、介装部材４が追従して伸縮しやすい。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図５、図６に示すように、フィルムアセンブリ２、３は、表側シールド層２３、３３と、裏側シールド層２４、３４と、を有している。表側シールド層２３、３３、裏側シールド層２４、３４は、各々絶縁性を有している。このため、本実施形態のスピーカー１によると、フィルムアセンブリ２、３の絶縁性を確保しやすい。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図５、図６に示すように、フィルムアセンブリ２、３は、表側から裏側に向かって、表側シールド層２３、３３と、表側電極層２１、３１と、誘電層２０、３０と、裏側電極層２２、３２と、裏側シールド層２４、３４と、が積層され一体化された構造を有している。このため、スピーカー１の組立作業が簡単である。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図４に示すように、表側枠部材６と裏側枠部材７とにより、フィルムアセンブリ２とフィルムアセンブリ３とが、前後方向から挟持、固定されている。ここで、介装部材４は、表側枠部材６および裏側枠部材７の枠内に配置されている。すなわち、介装部材４は、一対のフィルムアセンブリ２、３を介して、表側枠部材６および裏側枠部材７に、間接的に挟持されている。このため、介装部材４の動作が、表側枠部材６および裏側枠部材７により、拘束されにくい。したがって、一対のフィルムアセンブリ２、３の振幅を大きくすることができる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図２、図３に示すように、一対のフィルムアセンブリ２、３は、各々、固定部分Ｐ１（表側枠部材６および裏側枠部材７に固定されている部分）と、枠内部分Ｐ２（表側枠部材６および裏側枠部材７の枠内に配置されている部分）と、を有している。このため、固定部分Ｐ１と枠内部分Ｐ２との境界に、ヒンジ支点（枠内部分Ｐ２が振動する際の支点）を配置することができる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図４に示すように、表側枠部材６および裏側枠部材７は、各々、互いに面方向に対向する一対の対向辺６０Ｌ、６０Ｒ、６１Ｕ、６１Ｄ、７０Ｌ、７０Ｒ、７１Ｕ、７１Ｄを有している。このため、ヒンジ支点を基準に、大きくフィルムアセンブリ２、３を振動させることができる。したがって、一対のフィルムアセンブリ２、３の振幅を大きくすることができる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図７に示すように、回路部５は、前方のフィルムアセンブリ２の表側電極層２１に、信号波と正バイアス電圧とを重畳して印加している。また、回路部５は、後方のフィルムアセンブリ３の裏側電極層３２に、信号波と正バイアス電圧とを重畳して印加している。また、前方のフィルムアセンブリ２の裏側電極層２２および後方のフィルムアセンブリ３の表側電極層３１は、接地されている。このため、簡単に、一対のフィルムアセンブリ２、３を逆方向に動作させることができる。

また、一般的に、スピーカー設置スペースは四角形状を呈している場合が多い。スピーカーが真円形状を呈している場合、四角形状のスピーカー設置スペースにスピーカーを配置すると、四隅にデッドスペースが発生しやすくなる。この点、本実施形態のスピーカー１は四角形状を呈している。このため、四角形状のスピーカー設置スペースにスピーカー１を配置しても、スピーカー設置スペースにデッドスペースが発生しにくくなる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、図２、図３に示すように、フィルムアセンブリ２が前方に、フィルムアセンブリ３が後方に、各々突出している。つまり、一対のフィルムアセンブリ２、３が、両面凸レンズ状を呈している。このため、フィルムアセンブリ２が後方に、フィルムアセンブリ３が前方に、各々没入している場合（つまり、一対のフィルムアセンブリ２、３が、両面凹レンズ状を呈している場合）と比較して、図７に示す停止状態において、フィルムアセンブリ２、３が、径方向外側から径方向中心に向かう方向に、延伸されない。並びに、音声再生状態においても、フィルムアセンブリ２、３が、径方向外側から径方向中心に向かう方向に、過度に延伸されにくい。このため、フィルムアセンブリ２、３、延いてはスピーカー１の耐久性を向上させることができる。また、本実施形態のスピーカー１によると、振動板が不要である。このため、軽量化が可能である。したがって、音声信号の変換を効率的に行うことができる。

＜第二実施形態＞
本実施形態のスピーカーと、第一実施形態のスピーカーとの相違点は、介装部材がハニカム構造を有している点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図８に、本実施形態のスピーカーの介装部材の斜視図を示す。なお、図４と対応する部位については、同じ符号で示す。

図８に示すように、介装部材４は、紙製であって、四角形板状を呈している。介装部材４には、多数の六角形状の孔４０が形成されている。多数の孔４０は、介装部材４を前後方向に貫通している。多数の孔４０は、左右方向および上下方向に、規則的に配置されている。

隣り合う一対の孔４０間の孔壁は、左右方向および上下方向に、弾性的に変形しやすい。このため、介装部材４は、左右方向および上下方向に、伸縮しやすい。つまり、介装部材４の面方向のばね定数（左右方向のばね定数Ｋ２、および上下方向のばね定数Ｋ３）は小さい。

一方、隣り合う一対の孔４０間の孔壁は、前後方向に、弾性的に変形しにくい。このため、介装部材４は、前後方向に伸縮しやすい。つまり、介装部材４の前後方向のばね定数Ｋ１は大きい。

本実施形態のスピーカーと、第一実施形態のスピーカーとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。本実施形態のスピーカーによると、介装部材４の前後方向のばね定数Ｋ１は、介装部材４の面方向のばね定数（左右方向のばね定数Ｋ２、および上下方向のばね定数Ｋ３）よりも、大きい。したがって、一対のフィルムアセンブリ間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。また、本実施形態のスピーカーによると、介装部材４が面方向に変形しやすい。このため、フィルムアセンブリの面方向の伸縮に、介装部材４が追従して伸縮しやすい。

＜第三実施形態＞
本実施形態のスピーカーと、第一実施形態のスピーカーとの相違点は、介装部材の面方向外側に、四つの縁部材が配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図９に、本実施形態のスピーカーの前後方向断面図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。

図９に示すように、介装部材４の面方向外側には、各辺（上辺、下辺、左辺、右辺）に沿って、縁部材４１が配置されている。縁部材４１は、樹脂製であって、頂点が外向きの三角柱状を呈している。縁部材４１は、介装部材４およびフィルムアセンブリ２、３よりも、剛性が高い。

図１０に、図９の円Ｘ内の拡大図を示す。図１０に示すように、固定部分Ｐ１と枠内部分Ｐ２との境界には、ヒンジ支点Ｈが設定されている。ヒンジ支点Ｈは、枠内部分Ｐ２が振動する際の支点となる。縁部材４１の頂点は、ヒンジ支点Ｈに配置されている。

本実施形態のスピーカー１と、第一実施形態のスピーカーとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。本実施形態のスピーカー１によると、縁部材４１の頂点は、ヒンジ支点Ｈに配置されている。このため、ヒンジ支点Ｈがずれにくい。すなわち、枠内部分Ｐ２が振動する際に、支点がずれにくい。したがって、大きくフィルムアセンブリ２、３を振動させることができる。よって、一対のフィルムアセンブリ２、３の振幅を大きくすることができる。

＜第四実施形態＞
本実施形態のスピーカーと、第一実施形態のスピーカーとの相違点は、介装部材が三層構造を有している点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図１１に、本実施形態のスピーカーの上下方向断面図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。

図１１に示すように、介装部材４は、内側介装体４２と、一対の外側介装体４３、４４と、を備えている。内側介装体４２は、発泡スチロール製であって、四角形板状を呈している。外側介装体４３、４４は、各々、ウレタン発泡体製であって、四角形板状を呈している。外側介装体４３は、内側介装体４２の前方に積層されている。外側介装体４４は、内側介装体４２の後方に積層されている。

内側介装体４２は、外側介装体４３、４４よりも、前後方向のばね定数が大きい。また、内側介装体４２は、外側介装体４３、４４よりも、上下左右方向のばね定数が大きい。また、内側介装体４２の密度は、外側介装体４３、４４の密度以下である。また、上下左右方向中心部の前後方向肉厚を比較すると、内側介装体４２の肉厚Ｔ１は、外側介装体４３、４４の肉厚Ｔ２よりも、厚い。

本実施形態のスピーカー１と、第一実施形態のスピーカーとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。本実施形態のスピーカー１によると、軟質の外側介装体４３、４４の弾性力により、介装部材４を、フィルムアセンブリ２、３に、全面的に押し当てることができる。このため、フィルムアセンブリ２、３を、全面に亘って、均等に振動させることができる。したがって、フィルムアセンブリ２、３の全面に亘って、振動波の位相がばらつきにくい。また、本実施形態のスピーカー１によると、硬質の内側介装体４２の弾性力により、一対のフィルムアセンブリ２、３間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、内側介装体４２は、発泡スチロール製である。また、外側介装体４３、４４は、ウレタン発泡体製である。このため、介装部材４を軽量化することができる。したがって、一対のフィルムアセンブリ２、３間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。また、ウレタン発泡体製の外側介装体４３、４４は、多孔質である。このため、外側介装体４３、４４は、フィルムアセンブリ２、３に対する接触面積が小さい。したがって、フィルムアセンブリ２、３と外側介装体４３、４４との間の摩擦抵抗が小さくなる。よって、フィルムアセンブリ２、３の上下左右方向の伸縮を、外側介装体４３、４４が阻害しにくい。

また、本実施形態のスピーカー１によると、硬質の内側介装体４２の肉厚Ｔ１は、軟質の外側介装体４３、４４の肉厚Ｔ２よりも、厚い。このため、一対のフィルムアセンブリ２、３間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。

＜第五実施形態＞
本実施形態のスピーカーと、第一実施形態のスピーカーとの相違点は、介装部材が三層構造を有している点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図１２に、本実施形態のスピーカーの上下方向断面図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。

図１２に示すように、介装部材４は、内側介装体４２と、一対の外側介装体４３、４４と、を備えている。内側介装体４２は、ウレタン発泡体製であって、四角形板状を呈している。外側介装体４３、４４は、各々、発泡スチロール製であって、四角形板状を呈している。外側介装体４３は、内側介装体４２の前方に積層されている。外側介装体４３の前面（外面）には、太線で示すように、グリスＧが塗布されている。外側介装体４４は、内側介装体４２の後方に積層されている。外側介装体４４の後面（外面）には、太線で示すように、グリスＧが塗布されている。

内側介装体４２は、外側介装体４３、４４よりも、前後方向のばね定数が小さい。また、内側介装体４２は、外側介装体４３、４４よりも、上下左右方向のばね定数が小さい。また、外側介装体４３、４４の密度は、内側介装体４２の密度以下である。また、上下左右方向中心部の前後方向肉厚を比較すると、外側介装体４３、４４の肉厚Ｔ２は、内側介装体４２の肉厚Ｔ１よりも、厚い。

本実施形態のスピーカー１と、第一実施形態のスピーカーとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。本実施形態のスピーカー１によると、軟質の内側介装体４２の弾性力により、介装部材４を、フィルムアセンブリ２、３に、全面的に押し当てることができる。このため、フィルムアセンブリ２、３を、全面に亘って、均等に振動させることができる。したがって、フィルムアセンブリ２、３の全面に亘って、振動波の位相がばらつきにくい。また、本実施形態のスピーカー１によると、硬質の外側介装体４３、４４の弾性力により、一対のフィルムアセンブリ２、３間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、外側介装体４３、４４は、発泡スチロール製である。また、内側介装体４２は、ウレタン発泡体製である。このため、介装部材４を軽量化することができる。したがって、一対のフィルムアセンブリ２、３間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、硬質の外側介装体４３、４４の肉厚Ｔ２は、軟質の内側介装体４２の肉厚Ｔ１よりも、厚い。このため、一対のフィルムアセンブリ２、３間における荷重の伝達ロスを小さくすることができる。

また、本実施形態のスピーカー１によると、外側介装体４３の前面、外側介装体４４の後面に、グリスＧが塗布されている。このため、外側介装体４３と裏側シールド層２４との間の摩擦抵抗が小さくなる。並びに、外側介装体４４と表側シールド層３３との間の摩擦抵抗が小さくなる。したがって、フィルムアセンブリ２、３の上下左右方向の伸縮を、外側介装体４３、４４が阻害しにくい。

＜その他＞
以上、本発明のスピーカーの実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

上記実施形態においては、スピーカー１の表裏方向が前後方向になるように、スピーカー１を配置した。しかしながら、スピーカー１の配置方向は特に限定しない。例えば、スピーカー１の表裏方向が左右方向や上下方向になるように、スピーカー１を配置してもよい。

介装部材４の構造、材質等は特に限定しない。例えば、中実体、多孔質体（例えばスポンジ材）、発泡体（例えばフォーム材）、中空体等でもよい。中空体の場合、内部に気体、液体等を充填してもよい。孔４０の軸直方向断面の形状は特に限定しない。真円形、楕円形、長円形、多角形（三角形、四角形、五角形、七角形等）から選ばれる一種以上の形状であってもよい。前方または後方から見たスピーカー１の形状は特に限定しない。真円形、楕円形、長円形、多角形（三角形、五角形、六角形、七角形等）などであってもよい。また、介装部材４の前後両面に凸形状を付与してもよい。こうすると、フィルムアセンブリ２を前方に、フィルムアセンブリ３を後方に、各々突出させやすい。

介装部材４の材質として発泡スチロールを用いる場合、介装部材４の製造方法は特に限定しない。すなわち、ビーズ法発泡スチロール（ｅｘｐａｎｄｅｄ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＥＰＳ）、ポリスチレンペーパー（ｐｏｌｙｓｔｙｌｅｎｅ ｐａｐｅｒ、ＰＳＰ）、押出ポリスチレン（ｅｘｔｒｕｄｅｄ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＸＰＳ）のいずれであっても介装部材４として用いることができる。

フィルムアセンブリ２、３における、「表側電極層２１、３１、誘電層２０、３０、裏側電極層２２、３２」の繰り返し積層数は特に限定しない。繰り返し積層数を多くすると、一対のフィルムアセンブリ２、３の振幅を大きくすることができる。

誘電層２０、３０に対する表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２の配置方法は特に限定しない。例えば、誘電層２０、３０とは別に作製した表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２（例えば原反シートを裁断して作製する）を、誘電層２０、３０に接着してもよい。こうすると、表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２を、しっかりと誘電層２０、３０に固定することができる。また、表側電極層２１、３１を表側シールド層２３、３３の裏面に塗布、または接着してもよい。同様に、裏側電極層２２、３２を裏側シールド層２４、３４の表面に塗布、または接着してもよい。

回路部５の構成は特に限定しない。交流電源５０ａ専用の直流バイアス電源５１と、交流電源５０ｂ専用の直流バイアス電源５１と、を別々に配置してもよい。また、直流バイアス電源５１を、交流電源５０ａと第一外側電極層用端子８０との間に配置してもよい。並びに、直流バイアス電源５１を、交流電源５０ｂと第二外側電極層用端子８２との間に配置してもよい。

二つの交流電源５０ａ、５０ｂから一対のフィルムアセンブリ２、３に、互いに逆相の交流電圧（信号波）を印加する方法は特に限定しない。一つの交流電源５０ａと位相反転回路とを配置することにより、交流電源５０ｂを省略してもよい。また、生の音声の位相に基づく信号波を交流電源５０ａからフィルムアセンブリ２に印加し、当該信号波の位相を逆転させた信号波を交流電源５０ｂからフィルムアセンブリ３に印加してもよい。反対に、生の音声の位相に基づく信号波を交流電源５０ｂからフィルムアセンブリ３に印加し、当該信号波の位相を逆転させた信号波を交流電源５０ａからフィルムアセンブリ２に印加してもよい。

第五実施形態では、外側介装体４３の前面、外側介装体４４の後面にグリスＧが塗布されている形態を示したが、グリスＧが塗布されていない形態としてもよい。

誘電層２０、３０の材質は特に限定しない。エラストマー製または樹脂製であればよい。例えば、誘電率の高いエラストマーを用いることが好ましい。具体的には、常温における比誘電率（１００Ｈｚ）が２以上、さらには５以上のエラストマーが好ましい。例えば、エステル基、カルボキシル基、水酸基、ハロゲン基、アミド基、スルホン基、ウレタン基、ニトリル基等の極性官能基を有するエラストマー、あるいは、これらの極性官能基を有する極性低分子量化合物を添加したエラストマーを採用するとよい。Ｈ−ＮＢＲ以外の好適なエラストマーとしては、シリコーンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、アクリルゴム、ウレタンゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等が挙げられる。また、好適な樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリスチレン(架橋発泡ポリスチレンを含む)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニリデン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。表側シールド層２３、３３、裏側シールド層２４、３４の材質は特に限定しない。上記誘電層２０、３０と同様の材質としてもよい。

表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２の材質は、特に限定しない。例えば、シリコーンゴム、アクリルゴム、Ｈ−ＮＢＲ中に銀粉末、カーボンが充填された柔軟導電材料製としてもよい。表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２を金属や炭素材料から形成してもよい。伸縮性を付与するという観点から、例えば、金属等をメッシュ状に編むことにより、表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２を形成することができる。また、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分子から、表側電極層２１、３１、裏側電極層２２、３２を形成してもよい。また、バインダーと導電材とを含む柔軟導電材料を採用する場合、バインダーには、エラストマーを用いることが好ましい。エラストマーとしては、例えば、シリコーンゴム、ＮＢＲ、ＥＰＤＭ、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリルゴム、ウレタンゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等が好適である。また、導電材としては、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、グラファイト等の炭素材料、銀、金、銅、ニッケル、ロジウム、パラジウム、クロム、チタン、白金、鉄、およびこれらの合金等の金属材料、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や、酸化チタン、酸化亜鉛にアルミニウム、アンチモン等の他金属をドーピングしたもの等の導電性酸化物の中から、適宜選択すればよい。導電材は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。

以下、図２に示す第一実施形態のスピーカー（以下、実施例１）と、図１１に示す第四実施形態のスピーカー（以下、実施例２）と、について行った音量測定実験の結果について説明する。なお、実験は、ＪＩＳＣ５５３２（音響システム用スピーカー）に準じて行った。

図１３に、音量測定実験の結果をグラフで示す。横軸（対数表示）は音域を、縦軸は音量を、それぞれ示す。図１３に示すように、実施例１の場合、ある音域で音量が小さくなるディップＤが存在している。これに対して、実施例２（太線）の場合、ディップＤは存在していない。このことから、介装部材４を三層構造（外側介装体４３−内側介装体４２−外側介装体４４）にすると、広い音域において、音量のばらつきを抑制することができることが判る。

Claims (9)

1. 絶縁性を有しエラストマー製または樹脂製の誘電層と、該誘電層の表側に配置され導電性を有する表側電極層と、該誘電層の裏側に配置され導電性を有する裏側電極層と、を有する表裏一対の振動部と、
   表側の該振動部を表側に、裏側の該振動部を裏側に、各々突出させるように、一対の該振動部の間に配置される介装部材と、
   再生対象となる音声に基づく信号波を、互いに逆相になるように、一対の該振動部に伝達し一対の該振動部を駆動する回路部と、
   を備え、
   前記振動部は、前記表側電極層の表側に配置され絶縁性を有しエラストマー製の表側シールド層と、前記裏側電極層の裏側に配置され絶縁性を有しエラストマー製の裏側シールド層と、を有するスピーカー。
2. 前記介装部材の表裏方向のばね定数は、該介装部材の面方向のばね定数よりも、大きい請求項１に記載のスピーカー。
3. 前記回路部は、表側の前記振動部の前記表側電極層と、裏側の前記振動部の前記裏側電極層と、に対して、互いに同極性のバイアス電圧と、互いに逆相の前記信号波と、を各々重畳して印加し、
   表側の該振動部の前記裏側電極層および裏側の該振動部の前記表側電極層は、接地されている請求項１または請求項２に記載のスピーカー。
4. 前記振動部は、表側から裏側に向かって、前記表側シールド層と、前記表側電極層と、前記誘電層と、前記裏側電極層と、前記裏側シールド層と、が積層されてなるフィルムアセンブリである請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のスピーカー。
5. 表側の前記フィルムアセンブリの表側に配置される表側枠部材と、裏側の前記フィルムアセンブリの裏側に配置される裏側枠部材と、を備え、
   該表側枠部材と該裏側枠部材とにより、表側の該フィルムアセンブリと裏側の該フィルムアセンブリとが、表裏方向から挟持、固定されている請求項４に記載のスピーカー。
6. 前記表側枠部材および前記裏側枠部材は、各々、互いに面方向に対向する一対の対向辺を有する請求項５に記載のスピーカー。
7. 前記介装部材は、表裏方向に積層された複数の介装体を有し、
   複数の該介装体のうち、少なくとも二つの該介装体は、表裏方向のばね定数が異なる請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のスピーカー。
8. 複数の前記介装体は、内側介装体と、該内側介装体の表裏方向両側に積層され表裏一対の前記振動部に当接する一対の外側介装体と、であり、
   該内側介装体は、該外側介装体よりも、表裏方向のばね定数が大きい請求項７に記載のスピーカー。
9. 複数の前記介装体は、内側介装体と、該内側介装体の表裏方向両側に積層され表裏一対の前記振動部に当接する一対の外側介装体と、であり、
   該内側介装体は、該外側介装体よりも、表裏方向のばね定数が小さい請求項７に記載のスピーカー。

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