JP6021900B2 - 内部に空孔を有する絶縁テープの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、概して電気絶縁テープの分野に関係し、具体的には、電気絶縁材と該電気絶縁材への改良した樹脂注入の方法に関する。

電動機や発電機など各種の発電電動機械において高電圧巻線が使用される。例えば、固定子巻線と一般に呼ばれる高電圧巻線が、高電圧発電機において使われる。固定子巻線などの高電圧巻線は、１以上の導電体を順々に備えた少なくとも１つの巻線バーにより形成可能である。個々の導電体は、銅などの高導電性材料から形成される。当該導電体は、通常、個々に絶縁されて互いに束ねられ、巻線バーを構成する。その束は、順次、絶縁体により巻かれ、巻線絶縁体又は接地壁絶縁体と呼ばれることが多い。接地壁絶縁体は、一般的に、ガラス裏打ちマイカ（雲母）テープなどの絶縁テープの多重層を含む。接地壁を覆うのは、接地壁絶縁体を取り巻く外側導電性接地電極である。外側導電性接地電極は、接地壁絶縁体上の導電性塗料コーティング又は巻き付けられた導電性テープであり得る。外側導電性接地電極が接地されることにより、高電圧巻線の外表面の電圧が接地電位とされる。

前記絶縁テープには、半重ね、境を接する、又はその他の適切な方法が適用される。通常は、典型的な高電圧コイルによく使用される１６層以上としたマイカテープの多重層がコイルに巻き付けられる。この層数は、発電機の出力及び、電気的絶縁と熱伝導の両能力における絶縁体の有効性に応じて、減らし得る。良好な耐摩耗性を添え、隙間のない絶縁を確保するべく、コイルには、例えばガラス繊維、アスベスト、又は同様の丈夫な繊維材料からなる外側テープの包囲材が適用可能である。

絶縁テープには、その全体的特性を向上させるため一般に樹脂を含浸させる。エポキシ樹脂を用いた材料をコーティングして生成物を硬化させる数多くの方法がある。そのうちの一つが、真空加圧含浸（ＶＰＩ）である。この方法は、固定子導電コイルなどのデバイスで使用される。絶縁テープを適用した後のコイルが真空容器内に入れられ、真空が与えられる。所定時間後に樹脂が投入されてコイルへしみ込む。加圧して樹脂のコイル浸透を促すと共に導電性に影響するボイドを抑制する。これが終わるとコイルを加熱して樹脂を硬化させる。当該方法のバリエーション、グローバルＶＰＩ（Global VPI）では、乾燥絶縁コイルを巻回した後、個々のコイルではなく固定子全体を真空加圧含浸させる工程が必要である。現在の絶縁テープが比較的高密度であるため、おしなべて、不十分な含浸など、当該テープの最適含浸に関し問題がある。含浸が不十分であると、電圧ストレスに抗すべきコイルの無能化を招き、早期停止及び故障を起こし得る。

次の図面に基づく以下の説明において本発明を開示する。
本発明の一態様に係る、固定子コイルに巻かれた絶縁テープを示す。 本発明の一態様に係る、内部に多数の空孔を有する絶縁テープを示す。 本発明の一態様に係る絶縁テープであって、テープ長軸と平行に向きを合わせた多数の空孔を有する絶縁テープを示す。 本発明の一態様に係る絶縁テープであって、テープ長軸に対し斜めに向きを合わせた多数の空孔を有する絶縁テープを示す。 図５Ａ〜図５Ｅは、本発明の一態様に係る絶縁テープにおける空孔のパターン例を示す。 本発明の一態様に係る絶縁テープであって、絶縁層を貫通して裏打ち層の途中まで延伸する多数の空孔を有する絶縁テープを示す。 本発明の一態様に係る絶縁テープであって、多数の空孔を有する絶縁層と、これら絶縁層の空孔と重ならない多数の空孔を有する裏打ち層と、を備えた絶縁テープを示す。 本発明の一態様に係る、内部に多数の空孔を有する（裏打ち層の無い）構造的に安定したマイカシートを示す。 本発明の一態様に係る絶縁テープにおいて多数の空孔を形成するためのレーザー光源を示す。 本発明の一態様に係る絶縁テープに多数の空孔を形成するシステムを示す。 本発明の一態様に係る絶縁テープに多数の空孔を形成する他のシステムを示す。

本発明により、絶縁テープが革新的に改良され、樹脂含浸工程における絶縁テープへの含浸樹脂の流れ込みが実質的に改善される。一実施形態に係る絶縁テープは、絶縁層と該絶縁層にレーザー穿孔等で形成された多数の空孔（気孔）とを少なくとも含む。実施形態によれば、その空孔は、１０ミクロン以下の最大寸法をもち、絶縁テープの電気的性能を損なうことなく該テープへの樹脂含浸を改善することができる。これにより、改良型絶縁テープは、樹脂含浸が改善される一方で、製造及び稼働中にテープの経験するストレス及び力に耐えることもできる。

図面を参照すると、図１は、本発明の絶縁テープに関する周囲状況を例示している。一例としてのコイル１０は、ベークライト処理（bakelized）コイル１４中に組み込まれた多数の巻数の導電体１２を含む。コイル１４の接地絶縁は、コイル１４周囲に電気絶縁テープ（絶縁テープ）１６を１以上の層に巻き付けることによって提供される。絶縁テープ１６は、一例として、液体樹脂接合剤２２により裏打ち層（又は裏打ちシート）２０と組み合わせた（接着した）電気絶縁層（絶縁層）１８を備える。

本実施形態の絶縁層１８は、当分野で既知の従来式製紙工程によりマイカシートとして形成された複数のマイカ片から構成される。マイカは、そのマイカ片及びマイカ薄片のサイズから、好適な絶縁体として知られている。このようなマイカは、標準マイカ（モスコバイト、フロゴパイト）、バイオタイトマイカ、又は、カオリナイト、ハロイサイト、モンモリロナイト及びクロライトなどのその他の適切なマイカ状アルミノシリケート材料である。マイカを形成するサイズの範囲は様々であるが、一般的にマイカは、天然に存在し普通に加工されたマイカ（既知の通常の鉱物形態を全て含む）に関して、１０ｍｍ以下の最長板寸法でマイクロサイズの（例えば０．０１〜０．０５ｍｍ）厚さ範囲にある。合成マイカでは、最長寸法サイズ範囲が１００ｎｍから１０，０００ｎｍまでのミクロン及びサブミクロン範囲にある。マイカは、紙片形成で優れるうえに、その板は電気トリーイングプロセスに関し高屈曲経路を生成するので、優れた電気絶縁材料でもある。そのうえマイカは、残念ながら、熱的にも絶縁をしてしまい、これが不要な副作用である。

一実施形態に係る絶縁テープ１６は、さらに、高熱伝導（ＨＴＣ）材料２４を含む。高熱伝導材料２４は、例えば米国特許７，８４６，８５３（参照することにより本明細書の一部をなす）に記載された乾燥材料段階、スラリー段階、又は最終製品段階などのマイカ紙生産工程の適切な段階で、マイカに組み合わせられる。マイカ紙は、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、有機化合物、及びモノマーとポリマーなどのＨＴＣ材料を容易に介在させられる構造を一般的にもつので、高誘電性強度合成物を提供する。ＨＴＣ材料２４は、代わりに又はさらに、絶縁テープ１６に含浸させる樹脂に含めることもできる。

ＨＴＣ材料２４には、ホストマトリックスの熱伝導性を上げる適切な粒子を含み得る。このＨＴＣ材料は、ナノ、メソ、マイクロの少なくともいずれかのサイズの粒子からなる。一例としてのＨＴＣ材料２４は、１〜１０００ｎｍの寸法をもったナノフィラーからなる。ナノフィラーは、球状、小板状、ひげや棒又はナノチューブなどの高アスペクト比の形状、あるいは、例えば集合体、小繊維樹枝状結晶、縄、束、網、その他の組み合わせ形状、のうちの少なくともいずれかの形状とする。ＨＴＣ材料２４は、ダイアモンド状コーティングや、低熱伝導性の材料上に設ける金属酸化物、窒化物及び炭化物などの高熱伝導材料といったコーティングも含めることができる。さらに、ＨＴＣ粒子は、ＨＴＣ材料と反応してグラフトする無機又は有機表面官能基を含み得る。これらは、直接又は間接的共有結合（リンク）を含浸樹脂と形成し、連続した合成材料を形成する。一例によれば、ＨＴＣ材料は、１以上の共有結合を介して含浸樹脂と直接的に結合する。適切なＨＴＣ材料の具体例が米国特許７，７８１，０６３（参照することにより本明細書の一部をなす）に開示されている。

絶縁テープ１６に含浸させる含浸樹脂は、変性エポキシ、ポリエステル、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミド、ビスマレイミド、シリコン、ポリシロキサン、ポリブタジエン、シアン酸エステル、炭化水素、その他、さらにはこれら樹脂の均質ブレンドを含む、適切な樹脂又はエポキシ樹脂である。加えて、含浸樹脂は、架橋剤、促進剤や、他の触媒及び加工助剤などの添加剤を含み得る。液晶熱硬化性樹脂や１，２−ビニルポリブタジエンなど、ある種の樹脂は、低分子量特性と良好な架橋性質を兼ね備える。

絶縁層１８は、好ましくは、柔軟裏打ち層２０（裏打ち層２０）と組み合わせる。柔軟裏打ち層２０は、例えば、ガラス繊維布又はポリエチレングリコールテレフタレートマットからなる。樹脂接合剤２２は、当分野で既知のエポキシ化合物材料など、適切な接合材料である。

前述したように、絶縁テープ１６は半重ね、境を接する、又はその他の適切な方法で適切な導電体に適用される。通例、高電圧コイルに通常使用される１６層以上として、絶縁テープ１６の多重層がベークライト処理コイル１４に巻き付けられる。この層数は、発電機の出力及び、電気的絶縁と熱伝導の両能力における絶縁体の有効性に応じて、減らし得る。巻き付け後、絶縁テープ１６は、その全体的特性を向上させるべく全体的に樹脂を含浸させる。一実施形態によると、含浸は、真空加圧含浸（ＶＰＩ）又はグローバル真空過圧含浸（ＧＶＰＩ）により行われる。

本発明の絶縁テープによれば、樹脂含浸中の絶縁テープにおける含浸樹脂の流れが大幅に改善される。図２に、一例として絶縁テープ１６である、本発明の一態様に係る改良絶縁テープの実施形態が示されている。この絶縁テープ１６は、絶縁層１８と、該絶縁層に形成された互いに離間している多数の空孔２６と、を少なくとも備える。空孔２６は、適用例に応じて適切なサイズとし得る。一実施形態によれば、空孔２６は、電界ストレスに対して必要なロバスト性を提供するようなサイズとする。具体例では、空孔２６は１０ミクロン（１０μ）以下の最大寸法を有する。一例として、マイカシートの構造的及び電気的完全性を維持しつつ樹脂含浸を改善するべく、空孔２６の直径Ｄ（図２に示す）を１０ミクロン（１０μ）以下とする。

空孔２６の深さも、設計に従って、マイカ貫通を避ける、あるいは、マイカ貫通を促進するべく調節することが、考えられる。したがって、ここに説明するいずれの形態においても、空孔２６が絶縁層１８又は裏打ち層２０の１つだけに望む程度まで部分的に延伸又は貫通するように、空孔深さが調節され得る。他にも、空孔２６が絶縁層１８と裏打ち層２０の両方において形成される実施形態が可能であり、ただし、この場合、絶縁層１８と裏打ち層２０の両方を貫通、又は裏打ち層２０を貫通する深さの空孔２６は無い。あるいは、空孔２６が絶縁層１８及び裏打ち層２０の両方にわたり延伸する実施形態も可能である。後者の実施形態の場合、空孔２６は十分に小さい直径とする必要があり、比較的低粘性の含浸樹脂がそのような系に使用されて適正に作用する必要があると思われる。

空孔２６は、絶縁テープ１６中の樹脂の流れを改善する適切な形状とする。例えば、図２に示すように、空孔２６は比較的丸い形状を有する。この比較的丸い形状は、絶縁テープ１６における樹脂の浸透性改善に寄与する。図３に示す別の例では、空孔２６は、ほぼ楕円又は細長い形状を有する。なお、図示してある空孔２６のサイズは、正確な縮尺という訳ではなく、明確化のために拡大してある。

空孔２６は、絶縁テープ１６の長軸（長手方向軸）２８に対して、所定の方向に向きを合わせることができる。図３に示す例では、空孔２６の少なくとも一部が、絶縁テープ１６の長軸２８と平行に向きを合わせてある。図４に示す例では、空孔２６は絶縁テープ１６の長軸２８に対し、例えば４５°の角度で、斜めの姿勢に向きを合わせてある。空孔２６は、絶縁テープ１６の適切な表面積に広がる。

空孔２６は、絶縁テープ１６への含浸樹脂流れ込み改善を促進しつつその電気的強さ及び構造的強さを維持する適切なパターンで、絶縁テープ１６に提供される。図５Ａ〜図５Ｅは、絶縁テープ１６に対する空孔２６のパターンを例示する。図５Ａに示す例では、空孔２６は、該空孔２６の長手寸法を絶縁テープ１６の長軸２８と平行に向けてある、斜線パターン３０で、絶縁テープ１６に形成されている。図５Ｂに示す例では、空孔２６は、該空孔２６の長手寸法を絶縁テープ１６の長軸２８に対し例えば４５°の所定角度に向けてある、斜線パターン３２で、絶縁テープ１６に形成されている。図５Ｃに示す例では、空孔２６は、絶縁テープ１６を横切るジグザグパターン３４で形成されている。図５Ｄに示す例では、絶縁テープ１６が縁取り３６（絶縁テープ１６の縁に沿って形成された空孔列）を含んでおり、絶縁テープ１６を隙間なく重ねると縁取り３６により、巻き付けた絶縁テープ１６の各層において空孔２６が提供される。図５Ｅに示す例では、絶縁テープ１６が中央配列３８を含んでおり、この中央配列３８は、半重ね巻きにおいて活用される。空孔２６は、以上の他に、限定するわけではないが格子や帯状などを含め、絶縁テープ１６の含浸樹脂に対する浸透性を向上させる所望の配列とすることが可能である。上記各種パターンは互いに排他的ではなく、互いに組み合わせられる場合もある。

絶縁テープ１６が絶縁層１８と裏打ち層２０とを備える場合、本実施形態の空孔２６は、絶縁層１８と裏打ち層２０のいずれか又は両方に組み込むことが、考えられる。一例によれば、例えば図２に示したように、空孔２６は絶縁層１８にのみ形成され、裏打ち層２０には形成されない。別の例では、空孔２６は裏打ち層２０にのみ形成され、絶縁層１８には形成されない。あるいは、空孔２６は絶縁層１８及び裏打ち層２０の中へ形成される。空孔２６が絶縁層１８及び裏打ち層２０の両方に形成される場合、その絶縁層１８の空孔２６ａ及び裏打ち層２０の空孔２６ｂは、適切な配列をもって互いに対し並べられる。例えば図６に示すように、絶縁層１８の空孔２６ａと裏打ち層２０の空孔２６ｂとは、垂直面において互いにほぼ整列する。あるいは、図７に示すように、絶縁層１８の空孔２６ａと裏打ち層２０の空孔２６ｂとは、垂直面において互いにずれる。

本発明は、絶縁層と裏打ち層とを有する絶縁テープに限定されない。本発明の一部の態様によれば、図８に示すように、絶縁テープ１６は、裏打ち層２０をもたない単独及び単層の構造的に安定したシート４０として提供される。構造的に安定したシート４０は、上述した実施形態同様の内部に形成された多数の空孔２６を有する。当該シート４０は、マイカ又はその他の適切な絶縁材料から形成され、既述のような高熱伝導性材料を含まない。選択的に、シート４０に空孔２６を形成した後、既述した例えば裏打ち層２０のような裏打ち材料（空孔付き又は空孔無し）をシート４０に組み合わせ、液体樹脂接合剤により接着してもよい。

本発明の他の態様によれば、既述した各実施形態における絶縁材を製造する方法が提供される。当該絶縁材は、上述した絶縁テープ１６又は構造的に安定したマイカシート４０を構成する。本方法は、絶縁材に多数の空孔２６を形成することを含む。一実施形態によれば、空孔２６は、予め決められた直径及び深さを有する。空孔形成は、機械式スパイクローラーやレーザー穿孔などの、当分野で既知の適切な方法によって行われる。一例において、空孔形成はレーザー穿孔により実施される。レーザー穿孔は、絶縁材から原料を除去することにより空孔２６を生成する。レーザーの波長と強度は、当業者が理解している制御手法の下で、絶縁材に作用するように選択される。

本発明の別の例によれば、レーザー穿孔は、絶縁材、例えば絶縁テープ１６又は構造安定シート４０から成分（例えば第１の成分）を選択的に除去し、他の成分（例えば第２の成分）は実質的にそのまま残す。レーザーの波長は、例えば窒化ホウ素などのＨＴＣ材料である１つの成分の材料反射率がマイカなどの第２の成分の反射率と大きく異なるような場合に、有意な効果を有することが理解される。したがって、材料の気化／除去に必要な出力が例えばＨＴＣ材料とマイカとで大きく違う。このように、ここに説明する方法は、マイカ及びＨＴＣ材料の一方などの成分を、基板、例えば絶縁テープ１６又は構造安定シート４０から選択的に除去し、マイカ及びＨＴＣ材料の他方などの他の成分を実質的にそのまま残すことを、場合により含む。

レーザー穿孔は、例えば、衝撃式穿孔又はトレパニングにより実施され得る。衝撃式穿孔では、ビームが、形成すべき空孔の直径に等しいスポットで基板、例えば絶縁テープ１６にフォーカスされる。トレパニングでは、レーザーが、設計した直径及び深さで空孔を形成すべく、基板に対して動かされる。適切なレーザー穿孔装置が、限定するのではないが、ニュージャージー州ワイコフのU.S.Laser Corp.を含む様々なメーカーから入手可能である。

図９に示す実施形態では、レーザー光源４４からのビーム４２が絶縁材（例えば絶縁テープ１６）に照射され、絶縁テープ１６の静止姿勢を保っておいて、多数の空孔２６が絶縁テープ１６に形成される。図１０に示す実施形態では、絶縁材の連続供給源を備えたコンベヤーに沿って絶縁材が搬送され、当該絶縁材がレーザー光源４４を通過するときに、空孔２６が絶縁材に形成される。一例として、絶縁材、例えば絶縁テープ１６のロール４６が提供されて、絶縁テープ１６のストリップを引き出す供給源をなす。１以上のローラー４８が設けられ、絶縁テープ１６をロール４６からレーザー光源４４に向け案内する。図示せぬ別の実施形態では、絶縁層１８と裏打ち層２０とが別々のロールから別個に搬送され、レーザー光源４４のレーザービーム４２にいずれか一方の層が当たる前に、又は当たった後に、互いに結合される。いずれの実施形態においても、空孔の深さは、空孔が絶縁層１８又は裏打ち層２０のいずれか個々において、又は両方において部分的に又は貫いて形成されるように、調節される。空孔の深さは、マイカ貫通を避けるように、又は、マイカ貫通を促進するように、調節されもする。絶縁材がレーザー光源４４を通過するとき、１ｋＨｚ以下の反復レートをもつようなより強力なレーザー光源は、絶縁材の処理速度を制限するであろうことが一般に理解される。

レーザー光源４４は、光ファイバレーザー光源、又は当分野で既知のその他の適切な光源とし得る。作動中、レーザー光源４４は、絶縁テープ１６に向けビームを照射し、絶縁テープ１６に多数の空孔２６を形成する。限定するものではないが予定の形状、高さ、幅、深さのいずれか１つ以上を含む予定の寸法を有する空孔を絶縁材に形成するべく、レーザー光源の波長、パルス幅及びパルス周波数と共に絶縁材の搬送速度を必要に応じて変更することは、当業者であればできる。丸い形状を有する空孔２６を達成するための可動ミラー５０が、レーザービーム４２をレーザー光源４４から絶縁材、例えば絶縁テープ１６に案内し、図１１に示すように、絶縁テープ１６がレーザー光源４４を通過する際に丸い形状を形成するために、提供される。

上記考察に加え、当業者なら分かるように、回折の量、具体的レーザー光源の選択、及びレーザー光源４４の選択波長が、空孔２６の数及び寸法に作用する。さらに、空孔２６の数及び寸法は、レーザー光源４４のビーム形状及び予定したビーム形状生成を補助する構造により影響を受ける。レーザー光源４４及びそのような他の構造は、円形、楕円形及び山高帽形の強度プロファイルを提供するために、当分野で既知の各種構造を使用して、用意する。例えば、エキシマレーザーの「通常の」ビームプロファイルは、ガウスビームよりも概して「山高帽」のプロファイルである。一例において、レーザービーム４２は、空間的フィルタリングを通ってから絶縁材にフォーカスされ、単一スポット又は空孔を作る。最小スポットサイズは、レーザーの波長とほぼ同じであるが、この最小値が劣化するほどスポットはガウスプロファイルから外れる。他の例によれば、単一スポットの位置が、絶縁材、例えば絶縁テープ１６を動かすことによって、又は、絶縁材を横切り及びこれに沿って走査するフラッピングミラーを介してレーザービーム４２を動かすことによって、制御される。さらに他の例によれば、レーザービーム４２は、シリンドリカルレンズを通し線状をなすように配向され、絶縁材に照射される。別の例によれば、レーザービーム４２は、多数の孔を有するマスクを通過させる。この通過により多数のビームが生成され、レンズでフォーカスされて絶縁材、例えば絶縁テープ１６に多数の穴を穿つ。

本発明の別の態様は、内部に多数の空孔２６を有する、上述した絶縁テープ１６の各実施形態を使用する方法に関わる。当該方法は、絶縁テープ１６を導電体に巻き付け、該絶縁テープ１６に含浸樹脂を含浸させることを含む。絶縁テープ１６の多数の空孔２６が、絶縁テープ１６の構造的安定性及び電気的強さを維持する中で樹脂の含浸を改善する。

本発明の各種実施形態について図示し説明してきたが、その各実施形態が例示のみの目的で提供されているのは当然のことである。本発明から逸脱することなく様々な派生、変更、置換が可能である。したがって、本発明は特許請求の範囲に係る思想及び範囲よってのみ特定されるべきである。

１０ コイル
１２ 導電体
１４ コイル
１６ 絶縁テープ
１８ 絶縁層
２０ 裏打ち層
２２ 接合剤
２４ 熱伝導材料（ＨＴＣ）
２６ 空孔
２６ａ 絶縁層の空孔
２６ｂ 裏打ち層の空孔
２８ 長軸（長手方向軸）
３０ 斜線パターン
３２ 斜線パターン
３４ ジグザグパターン
３６ 縁取り
３８ 中央配列
４０ 構造安定シート
４２ ビーム
４４ レーザー光源
４６ ロール
４８ ローラー
５０ 可動ミラー

Claims (11)

1. 樹脂を含浸させるための空孔を多数形成した絶縁層を有する絶縁テープの製造方法であって、
   前記絶縁層が第１の成分と第２の成分とを含んでおり、
   該絶縁層から前記第１の成分を、レーザー穿孔によって部分的に除去すると共に前記第２の成分を残し、当該第１の成分の除去によって前記空孔を形成することを含む、製造方法。
2. 前記第１及び第２の成分の反射率の差を利用してレーザーの波長により前記第１の成分を選択し、前記第１の成分を部分的に除去するともに前記第２の成分を残す、請求項１に記載の製造方法。
3. 前記絶縁層が、マイカ及び高熱伝導フィラーを用いて形成してあり、
   前記マイカ及び前記高熱伝導フィラーの一方を前記第１の成分とし且つ前記マイカ及び前記高熱伝導フィラーの他方を前記第２の成分とする、請求項１又は請求項２に記載の製造方法。
4. 前記絶縁テープが、前記絶縁層に裏打ち層を接着した絶縁テープであり、
   前記空孔を、少なくとも前記絶縁層に形成する、請求項３に記載の製造方法。
5. 前記裏打ち層にも前記空孔を形成し、該裏打ち層の空孔と前記絶縁層の空孔とが、垂直面において互いに整列している、請求項４に記載の製造方法。
6. 前記裏打ち層にも前記空孔を形成し、該裏打ち層の空孔と前記絶縁層の空孔とが、垂直面において互いにずれている、請求項４に記載の製造方法。
7. 前記多数の空孔は、前記絶縁テープの長軸と平行に向きを合わせてある、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
8. 前記多数の空孔は、前記絶縁テープの長軸に対し斜めに向きを合わせてある、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
9. 前記多数の空孔は、前記絶縁テープにおいて斜線パターン又はジグザグ配列のいずれかを呈する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
10. 前記多数の空孔は、前記絶縁テープにおいて列状に並べられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
11. 前記空孔が１０ミクロン以下の最大寸法を有する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の製造方法。

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