JP6010486B2 - 研磨装置及び遊技機島 - Google Patents
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Description
この発明は、複数の遊技機が配列された遊技機島、及び、それに用いられる研磨装置に関する。
パチンコ球及びメダルなどの遊技媒体は、遊技機島の上部樋を通って各遊技機の上部タンクに供給され、各遊技機の遊技盤に打ち出され、アウト口から下部タンクに貯留され、下部タンクから下部樋を通って、再び使用に供されるように回収される。遊技媒体は、遊技機に使用されるに応じて、塵埃、サビ、脂などの汚れを含む成分が付着する。なお、この成分を「汚れ成分」、「汚れ」、または「成分」という場合がある。
遊技媒体に付着した汚れにより、遊技媒体が通る所、すなわち、上部樋、上部タンク、遊技盤、下部タンク、下部樋等が汚れ、遊技に支障を来すおそれがあるため、遊技媒体を研磨することにより、遊技媒体から汚れを除去する必要がある。
遊技媒体を研磨する方法の一つとして、筒体の内部でスクリュー部材（螺旋体）を回転させることにより、筒体内の遊技媒体と研磨材とを混ぜ合わせた状態で上方に移送（揚送）する方法がある（例えば、特許文献１）。なお、遊技媒体及び研磨材を「遊技媒体等」という場合がある。
研磨材の一例としては、ペレット状に形成された樹脂製の研磨材があり、その表面には多数の細かな凹部が設けられている。
筒体内の遊技媒体と研磨材とを混ぜ合わせた状態で揚送するとき、遊技媒体と研磨材とが互いに接触する。このとき、研磨材の凹部が遊技媒体から汚れをこすり取るようになる。その結果、遊技媒体から汚れが除去され、遊技媒体が研磨される。
しかしながら、同文献に記載された研磨装置では、研磨を重ねることで、遊技媒体から研磨材に移った汚れにより、研磨材の洗浄力が低下していくため、定期的に、研磨材を洗浄する必要があった。
研磨材を洗浄する方法の一例として、研磨装置から研磨材を取り出して専用の洗濯機で研磨材を洗浄し、洗浄された研磨材を研磨装置に戻す一連の方法がある。また、他の例として、研磨装置に設置された研磨材洗浄機により、研磨材に付着している汚れを研磨材ごと削り落として、削られた研磨材を集塵機を用いて回収し、新たな研磨材と交換する一連の方法がある。
しかし、これらの方法では、研磨材の取り出し、洗浄、戻しの一連の作業が定期的に必要となり、また、削られた研磨材を回収し、新たな研磨材と交換する一連の作業が定期的に必要となる。このような一連の作業は手間がかかる分だけ、遊技場の運営コストが嵩むことになる。したがって、研磨材の洗浄作業の回数が多くなればなるだけ、遊技場の負担が大きくなるという問題点があった。
この発明は、上記の問題を解決するものであり、研磨材の洗浄作業の回数を減少させることが可能となる研磨装置及び遊技機島を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、請求項１に記載された研磨装置は、複数の遊技機が配列された遊技機島に用いられる研磨装置において、移動状態にある研磨材を水により加湿する水供給手段と、前記遊技機島に立設される筒体と、前記遊技機の各々で使用された遊技媒体と前記加湿された前記研磨材とを前記筒体の内部で混ぜ合わせた状態で上方へ移送することにより、前記遊技媒体を湿った前記研磨材で研磨し、さらに、前記遊技媒体、前記研磨材、及び、前記遊技媒体から離された汚れを含む汚れ成分を前記筒体の上部から排出させる移送手段と、前記排出された前記遊技媒体、前記研磨材、及び前記汚れ成分をそれぞれ分離する分離手段と、前記研磨材を前記分離手段から前記水供給手段を経由して前記移送手段に導く戻し通路と、前記研磨材を予め定められた条件で加湿するように前記水供給手段を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、前記予め定められた条件を満たさないとき、前記加湿を中止する指示を出力すること、を特徴とする。
また、請求項２に記載された研磨装置は、請求項１に記載の研磨装置であって、前記研磨材を加湿し始めてからの経過時間を計測するタイマーをさらに有し、前記水供給手段は、電力供給を受けて前記研磨材を加湿するように構成され、前記制御手段は、前記タイマーにより計測された前記経過時間が予め定められた第１許容時間外になったとき、前記水供給手段への電力供給を遮断することにより、前記加湿を中止する第１リレー回路をさらに有し、前記計測された前記経過時間が前記第１許容時間よりも長い第２許容時間になっても、前記加湿を中止できないとき、前記電力供給を遮断することにより、前記加湿を中止する第２リレー回路をさらに有すること、を特徴とする。
さらに、請求項３に記載された研磨装置は、請求項２に記載の研磨装置であって、前記第１リレー回路と前記第２リレー回路とが直列に接続され、前記直列に接続された前記第１リレー回路及び前記第２リレー回路を介して前記電力供給がされるように構成され、前記計測された前記経過時間が前記第２許容時間になっても、前記第１リレー回路により前記電力供給が遮断されないとき、前記第２リレー回路により前記電力供給を遮断するように構成されること、を特徴とする。
さらに、請求項４に記載された研磨装置は、複数の遊技機が配列された遊技機島に用いられる研磨装置において、移動状態にある研磨材を水により加湿する水供給手段と、前記遊技機島に立設される筒体と、前記遊技機の各々で使用された遊技媒体と前記加湿された前記研磨材とを前記筒体の内部で混ぜ合わせた状態で上方へ移送することにより、前記遊技媒体を湿った前記研磨材で研磨し、さらに、前記遊技媒体、前記研磨材、及び、前記遊技媒体から離された汚れを含む汚れ成分を前記筒体の上部から排出させる移送手段と、前記排出された前記遊技媒体、前記研磨材、及び前記汚れ成分をそれぞれ分離する分離手段と、前記研磨材を前記分離手段から前記水供給手段を経由して前記移送手段に導く戻し通路と、前記研磨材を予め定められた条件で加湿するように前記水供給手段を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、前記予め定められた条件を満たさないとき、前記移送を中止する指示を出力すること、を特徴とする。
さらに、請求項５に記載された研磨装置は、請求項４に記載の研磨装置であって、さらに、前記制御手段は、前記予め定められた条件を満たすかどうかを判断するように構成され、前記予め定められた条件を満たさないと判断したとき、前記移送を中止する指示を出力すること、を特徴とする。
さらに、請求項６に記載された遊技機島は、請求項１または請求項５に記載の研磨装置を有すること、を特徴とする。
また、請求項２に記載された研磨装置は、請求項１に記載の研磨装置であって、前記研磨材を加湿し始めてからの経過時間を計測するタイマーをさらに有し、前記水供給手段は、電力供給を受けて前記研磨材を加湿するように構成され、前記制御手段は、前記タイマーにより計測された前記経過時間が予め定められた第１許容時間外になったとき、前記水供給手段への電力供給を遮断することにより、前記加湿を中止する第１リレー回路をさらに有し、前記計測された前記経過時間が前記第１許容時間よりも長い第２許容時間になっても、前記加湿を中止できないとき、前記電力供給を遮断することにより、前記加湿を中止する第２リレー回路をさらに有すること、を特徴とする。
さらに、請求項３に記載された研磨装置は、請求項２に記載の研磨装置であって、前記第１リレー回路と前記第２リレー回路とが直列に接続され、前記直列に接続された前記第１リレー回路及び前記第２リレー回路を介して前記電力供給がされるように構成され、前記計測された前記経過時間が前記第２許容時間になっても、前記第１リレー回路により前記電力供給が遮断されないとき、前記第２リレー回路により前記電力供給を遮断するように構成されること、を特徴とする。
さらに、請求項４に記載された研磨装置は、複数の遊技機が配列された遊技機島に用いられる研磨装置において、移動状態にある研磨材を水により加湿する水供給手段と、前記遊技機島に立設される筒体と、前記遊技機の各々で使用された遊技媒体と前記加湿された前記研磨材とを前記筒体の内部で混ぜ合わせた状態で上方へ移送することにより、前記遊技媒体を湿った前記研磨材で研磨し、さらに、前記遊技媒体、前記研磨材、及び、前記遊技媒体から離された汚れを含む汚れ成分を前記筒体の上部から排出させる移送手段と、前記排出された前記遊技媒体、前記研磨材、及び前記汚れ成分をそれぞれ分離する分離手段と、前記研磨材を前記分離手段から前記水供給手段を経由して前記移送手段に導く戻し通路と、前記研磨材を予め定められた条件で加湿するように前記水供給手段を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、前記予め定められた条件を満たさないとき、前記移送を中止する指示を出力すること、を特徴とする。
さらに、請求項５に記載された研磨装置は、請求項４に記載の研磨装置であって、さらに、前記制御手段は、前記予め定められた条件を満たすかどうかを判断するように構成され、前記予め定められた条件を満たさないと判断したとき、前記移送を中止する指示を出力すること、を特徴とする。
さらに、請求項６に記載された遊技機島は、請求項１または請求項５に記載の研磨装置を有すること、を特徴とする。
請求項１に記載の研磨装置によると、遊技媒体と研磨材とを混ぜ合わせた状態で移送すると、汚れ成分は、研磨材により遊技媒体から離され、さらに、研磨材を加湿することにより研磨材に付着されず、研磨材は、遊技媒体や汚れ成分と分離される。このように、研磨材を加湿することで、汚れ成分を研磨材に付着させないため、研磨材が汚れず、研磨材の洗浄作業の回数を減少させることが可能となる。その結果、遊技場の負担が軽減される。
また、研磨材を予め定められた条件で加湿し、予め定められた条件を満たさないとき、加湿を中止するようにしたので、例えば、過剰に加湿されないため、研磨後の遊技媒体が湿ったままにならず、湿ったままの遊技媒体、あるいは、加湿が不足であるため、研磨後においても汚れが付着したままの遊技媒体（不適正に研磨された遊技媒体）が遊技機に供給されることによる不具合の発生を防止することが可能となる。この点からも、遊技場の負担が軽減される。
また、請求項２に記載の研磨装置によると、第１リレー回路を用いることにより、第１許容時間外の加湿を中止するようにしたので、加湿の異常を効果的に抑えることができ、適正な加湿をすることが可能となる。さらに、第１リレー回路の第１許容時間よりも長い第２許容時間になっても制御手段により加湿を中止できないときも、第２リレー回路により加湿を中止することができ、適正な加湿の確実性をさらに高めることができる。
さらに、請求項３に記載の研磨装置によると、不具合により第１リレー回路が電力供給を遮断しないときでも、第２リレー回路が電力供給を遮断するので、適正な加湿の確実性が高まる。
さらに、請求項４に記載の研磨装置によると、予め定められた条件を満たさないと、遊技媒体などの移送を中止するので、不適正に研磨された遊技媒体が遊技機に供給されることによる不具合の発生を防止することが可能となる。この点から、遊技場の負担が軽減される。
さらに、請求項５に記載の研磨装置によると、予め定められた条件で加湿がされていないと判断したとき、遊技媒体などの移送を中止するようにしたので、不適正に研磨された遊技媒体が遊技機に供給されることによる不具合の発生を防止することが可能となる。
さらに、請求項６に記載の遊技機島によると、遊技媒体を適正に加湿するので、湿ったままの遊技媒体が遊技機に供給されることがない。そのため、そのような遊技媒体が供給されることによる遊技機島の不具合の発生を防止することが可能となる。
また、研磨材を予め定められた条件で加湿し、予め定められた条件を満たさないとき、加湿を中止するようにしたので、例えば、過剰に加湿されないため、研磨後の遊技媒体が湿ったままにならず、湿ったままの遊技媒体、あるいは、加湿が不足であるため、研磨後においても汚れが付着したままの遊技媒体（不適正に研磨された遊技媒体）が遊技機に供給されることによる不具合の発生を防止することが可能となる。この点からも、遊技場の負担が軽減される。
また、請求項２に記載の研磨装置によると、第１リレー回路を用いることにより、第１許容時間外の加湿を中止するようにしたので、加湿の異常を効果的に抑えることができ、適正な加湿をすることが可能となる。さらに、第１リレー回路の第１許容時間よりも長い第２許容時間になっても制御手段により加湿を中止できないときも、第２リレー回路により加湿を中止することができ、適正な加湿の確実性をさらに高めることができる。
さらに、請求項３に記載の研磨装置によると、不具合により第１リレー回路が電力供給を遮断しないときでも、第２リレー回路が電力供給を遮断するので、適正な加湿の確実性が高まる。
さらに、請求項４に記載の研磨装置によると、予め定められた条件を満たさないと、遊技媒体などの移送を中止するので、不適正に研磨された遊技媒体が遊技機に供給されることによる不具合の発生を防止することが可能となる。この点から、遊技場の負担が軽減される。
さらに、請求項５に記載の研磨装置によると、予め定められた条件で加湿がされていないと判断したとき、遊技媒体などの移送を中止するようにしたので、不適正に研磨された遊技媒体が遊技機に供給されることによる不具合の発生を防止することが可能となる。
さらに、請求項６に記載の遊技機島によると、遊技媒体を適正に加湿するので、湿ったままの遊技媒体が遊技機に供給されることがない。そのため、そのような遊技媒体が供給されることによる遊技機島の不具合の発生を防止することが可能となる。
以上のように、遊技媒体と研磨材とを混ぜ合わせた状態で移送する遊技媒体の研磨において、研磨材の洗浄作業の回数を減少させるためには、研磨材を加湿すればよい。それにより、遊技媒体から分離された汚れ成分が研磨材に付着させないようにする。研磨材を加湿するとき、研磨材の加湿が過剰になったり、研磨材の加湿が不足したりすると、不適正に研磨された遊技媒体が遊技機に供給されて不具合の発生を招くおそれがあり、かえって、遊技場の負担となる。
遊技場の負担を軽減するために、この実施形態の研磨装置は、次の構成を有している。
（１）研磨材を加湿するための水供給手段２０（後述する）を設ける。（２）研磨材が適正に加湿されるための条件を予め定め、制御手段１３（後述する）が予め定められた条件を満たすように水供給手段２０を制御する。（３）さらに、予め定められた条件を満たさないとき、制御手段１３が不具合を発生させないような指示を出す。
（１）研磨材を加湿するための水供給手段２０（後述する）を設ける。（２）研磨材が適正に加湿されるための条件を予め定め、制御手段１３（後述する）が予め定められた条件を満たすように水供給手段２０を制御する。（３）さらに、予め定められた条件を満たさないとき、制御手段１３が不具合を発生させないような指示を出す。
構成（１）：
水供給手段２０による「研磨材の加湿」の一例は、（１−ａ）直接的な加湿であり、（1-ｂ）間接的な加湿である。直接的な加湿の一例は、（１−ａ１）水の噴霧であり、（１−ａ２）水の滴下であり、（１−３ａ）研磨材が通る通路内を加湿状態にすることである。一方、間接的な加湿の一例は、（１−ｂ１）遊技媒体と研磨材とを移送するスクリュー部材４０（後述する）に水を噴霧することであり、（１−ｂ２）水を滴下することである。
水供給手段２０による「研磨材の加湿」の一例は、（１−ａ）直接的な加湿であり、（1-ｂ）間接的な加湿である。直接的な加湿の一例は、（１−ａ１）水の噴霧であり、（１−ａ２）水の滴下であり、（１−３ａ）研磨材が通る通路内を加湿状態にすることである。一方、間接的な加湿の一例は、（１−ｂ１）遊技媒体と研磨材とを移送するスクリュー部材４０（後述する）に水を噴霧することであり、（１−ｂ２）水を滴下することである。
さらに、「研磨材の加湿」の時期の一例は、（１−ｃ）遊技媒体を研磨する前であり、（１−ｄ）遊技媒体を研磨している最中である。なお、「研磨する前」とは、遊技媒体を研磨した直後から研磨する直前までの期間をいうものとする。
構成（２）：
「予め定められた条件」の一例は、（２−ａ）加湿されるときの時間、（２−ｂ）加湿されるときの空間の湿度、（２−ｃ）加湿されるときに必要とされる水の量、（２−ｄ）加湿された対象物（研磨材及び遊技媒体を含む）の濡れ具合（例えば、対象物の画像における輝度で示される）である。
「予め定められた条件」の一例は、（２−ａ）加湿されるときの時間、（２−ｂ）加湿されるときの空間の湿度、（２−ｃ）加湿されるときに必要とされる水の量、（２−ｄ）加湿された対象物（研磨材及び遊技媒体を含む）の濡れ具合（例えば、対象物の画像における輝度で示される）である。
構成（３）：
「不具合を発生させないような指示」の一例は、不具合を発生する事態を監視し、（３−ａ）加湿の中止の指示であり、（３−ｂ）遊技媒体と研磨材との移送の中止の指示である。
「不具合を発生させないような指示」の一例は、不具合を発生する事態を監視し、（３−ａ）加湿の中止の指示であり、（３−ｂ）遊技媒体と研磨材との移送の中止の指示である。
以上に述べた（１）から（３）の各例の組み合わせにより、この実施形態の各種の揚送研磨装置が構成される。
［第１実施形態］
第１実施形態の揚送研磨装置について図１から図１５を参照して説明する。
第１実施形態の揚送研磨装置について図１から図１５を参照して説明する。
第１実施形態の揚送研磨装置では、次の組み合わせにより構成される。（１−ａ１）直接的に研磨材に水を噴霧し、（２−ａ）予め定められた条件を加湿されるときの時間とし、予め定められた条件を満たすように、制御手段１３が水供給手段２０を制御し、（３−ａ）予め定められた条件を満たさないとき、制御手段１３が研磨材の加湿を中止する指示を出す。その結果、不適正に研磨された遊技媒体が遊技機に供給されず、遊技場の負担が軽減される。
揚送研磨装置は、複数の遊技機が配列された遊技機島に設置され、各遊技機で使用された遊技媒体を研磨しながら揚送して、各遊技機に供給可能にするものである。ここで、遊技機をパチンコ機という場合がある。また、遊技機で使用された遊技媒体をパチンコ球またはアウト球という場合がある。
図１は、遊技機島１に配置された揚送研磨装置１０の正面図、図２は揚送研磨装置１０の側面図、図３は加湿手段１１の機能ブロック図、図４は水供給手段に供給される電力を制御するための回路図である。
図１から図３に示すように、揚送研磨装置１０は、複数の遊技機が配列された遊技機島１に用いられ、加湿手段１１、筒体３０、及び、移送手段４００を有している。
図１から図３に示すように、揚送研磨装置１０は、複数の遊技機が配列された遊技機島１に用いられ、加湿手段１１、筒体３０、及び、移送手段４００を有している。
〔加湿手段１１〕
図１及び図４に示すように、加湿手段１１は、遊技媒体を研磨する前の研磨材を加湿することにより、筒体３０内の研磨材に汚れを付着させないように構成される。
図１及び図４に示すように、加湿手段１１は、遊技媒体を研磨する前の研磨材を加湿することにより、筒体３０内の研磨材に汚れを付着させないように構成される。
加湿手段１１は、制御手段１３、リレー回路１５、及び、水供給手段２０を有する。ここでの水供給手段２０は、電力供給を受けて、研磨材に対して液体（後述する）を噴霧することにより、研磨材を加湿するように構成される。
図５は正常時の加湿手段１１の動作を示すタイミングチャートである。
図４及び図５に示すように、制御手段１３がクロック信号を所定時間（例えば１０秒）毎に生成する。クロック信号を受けて、制御手段１３が駆動信号をスイッチＳＷ１に出力する。それにより、スイッチＳＷ１がオンする。スイッチＳＷ１がオンすると、リレー回路１５のコイル（図示省略）が励磁され、スイッチＳＷ２がオンする。このとき、スイッチＳＷ４はオンであるため、６Ｖ電源が水供給手段２０に供給される。それにより、水供給手段２０が液体を噴霧する（１秒間の加湿）。
図４及び図５に示すように、制御手段１３がクロック信号を所定時間（例えば１０秒）毎に生成する。クロック信号を受けて、制御手段１３が駆動信号をスイッチＳＷ１に出力する。それにより、スイッチＳＷ１がオンする。スイッチＳＷ１がオンすると、リレー回路１５のコイル（図示省略）が励磁され、スイッチＳＷ２がオンする。このとき、スイッチＳＷ４はオンであるため、６Ｖ電源が水供給手段２０に供給される。それにより、水供給手段２０が液体を噴霧する（１秒間の加湿）。
制御手段１３のタイマーがクロック信号を受けてからの経過時間を計測（カウント）する。このタイマーが例えば１秒をカウントすると、制御手段１３が駆動信号の出力を停止する。それにより、スイッチＳＷ１がオフする。スイッチＳＷ１がオフすると、コイルが励磁されなくなり、スイッチＳＷ２がオフする。このとき、スイッチＳＷ４はオンであるが、６Ｖ電源が水供給手段２０に供給されなくなる。それにより、水供給手段２０が液体の噴霧を停止する。噴霧の停止から９（＝１０-１）秒後に、クロック信号が生成されるので、再び、１秒間の加湿が行われる。
以上により、加湿手段１１は、加湿される時間に基づいて、スクリュー部材４０（後述する）により移送される前の研磨材に対して水を連続的にまたは間欠的に供給する。それにより、研磨前の研磨材を効果的に加湿することが可能となる。
加湿される時間としては、例えば、約１秒であることが好ましい。加湿される時間が少なすぎると、研磨材に汚れ成分を付着させない効果が低くなり、また、静電気の発生を抑える効果も低くなる。また、研磨後においても遊技媒体に汚れが残り、汚れが残されたままの遊技媒体が遊技機に供給されると、不具合を生じるおそれがある。さらに、加湿される時間が多すぎると、遊技媒体や研磨材の湿り気により、汚れ成分が遊技媒体や研磨材に付着する傾向が生じ、汚れ成分を分離させ難くなる。また、研磨後においても遊技媒体に湿り気が残り、湿ったままの遊技媒体が遊技機に供給されると、不具合を生じるおそれがある。
（制御手段１３）
制御手段１３は、専用アプリケーションで作成したプログラム（以下、加湿プログラム）を実行することにより、多入力、多出力をリアルタイムで処理可能なプログラマブルコントローラ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ：ＰＬＣ）
が用いられ、入力部、出力部、タイマー（それぞれ図示省略）、スイッチＳＷ１（複数のスイッチのうちの一つ）及び判断部１４を有する。ここで、ＰＬＣは判断部１４の機能の全部または一部を含むものとする。以下、判断部１４及びＰＬＣを区別しないで用いる。
制御手段１３は、専用アプリケーションで作成したプログラム（以下、加湿プログラム）を実行することにより、多入力、多出力をリアルタイムで処理可能なプログラマブルコントローラ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ：ＰＬＣ）
が用いられ、入力部、出力部、タイマー（それぞれ図示省略）、スイッチＳＷ１（複数のスイッチのうちの一つ）及び判断部１４を有する。ここで、ＰＬＣは判断部１４の機能の全部または一部を含むものとする。以下、判断部１４及びＰＬＣを区別しないで用いる。
制御手段１３は、所定時間（例えば１０秒）毎にクロック信号を生成する。制御手段１３のタイマーは、生成されたクロック信号を受けてからの経過時間（加湿し始めてからの経過時間）を計測する。判断部１４は、経過時間が１秒であるかどうかを判断する。さらに、判断部１４は、経過時間が許容時間（後述する第１許容時間）であるかどうかを判断する。
入力部、出力部、タイマー及び判断部１４は、集められて、基板上に装着される。それにより、小型化、省スペース化、及び、薄型化が可能となり、揚送研磨装置１０の中に組み込むのが容易となる。さらに、ＰＬＣは、半導体化及びＩＣ化した構成素子が用いられるため、高い信頼性をもち、故障し難いという特徴を有している。
（リレー回路１５）
図３及び図４に示すように、リレー回路１５は、第１リレー回路１５１及び第２リレー回路１５２を有する。
図３及び図４に示すように、リレー回路１５は、第１リレー回路１５１及び第２リレー回路１５２を有する。
第１リレー回路１５１は、スイッチＳＷ２とコイル（図示省略）とを有する。第２リレー回路１５２は、タイマーリレースイッチであって、スイッチＳＷ３と、スイッチＳＷ４と、タイマー（図示省略）とを有する。
第１リレー回路１５１のコイルのプラス端子は２４Ｖ電源Ｐ１のプラス端子に接続され、さらに、そのコイルのマイナス端子は、スイッチＳＷ１を介して２４Ｖ電源Ｐ１のマイナス端子に接続される。
スイッチＳＷ２は、６Ｖ電源Ｐ２に接続される。スイッチＳＷ１がオンすると、コイルが励磁され、スイッチＳＷ２がオンする。このとき、スイッチＳＷ４がオンであれば、６Ｖ電源Ｐ２がスイッチＳＷ２、ＳＷ４を介して水供給手段２０に供給される。スイッチＳＷ１がオフすると、コイルに励磁されず、スイッチＳＷ２がオフする。それにより、６Ｖ電源Ｐ２の供給が遮断される。
スイッチＳＷ３は、２４Ｖ電源Ｐ１に接続される。スイッチＳＷ４の一方の接点スイッチＳＷ４は、スイッチＳＷ３がオンすると、オフとなり、オフすると、オンとなるように構成される。常時、スイッチＳＷ３はオフ、スイッチＳＷ４はオンする。第２リレー回路１５２のタイマーが計測を始め、計測（カウント）された時間が許容時間（後述する第２許容時間）を満たすと、スイッチＳＷ３はオンし、スイッチＳＷ４はオフする。スイッチＳＷ４はスイッチＳＷ２に直列に接続される。スイッチＳＷ２及びスイッチＳＷ４を介して、６Ｖ電源Ｐ２が水供給手段２０に供給されるように構成される。
（電源供給の制御）
以上から、制御手段１３は、加湿される時間に基づいて水供給手段２０を制御する（（２−ａ）の構成）。
以上から、制御手段１３は、加湿される時間に基づいて水供給手段２０を制御する（（２−ａ）の構成）。
（噴霧時：ＰＬＣによる制御）
図４及び図５に示すように、制御手段１３がクロック信号を生成すると、生成されたクロック信号を受けて、ＰＬＣが駆動信号をスイッチＳＷ１に出力する。それにより、スイッチＳＷ１がオンする。スイッチＳＷ１がオンすると、スイッチＳＷ２がオンする。このとき、スイッチＳＷ４がオンしているため、６Ｖ電源Ｐ２がスイッチＳＷ２及びスイッチＳＷ４を介して水供給手段２０に供給される。その結果、研磨材に対し液体が噴霧される。それにより、研磨材が加湿される。
図４及び図５に示すように、制御手段１３がクロック信号を生成すると、生成されたクロック信号を受けて、ＰＬＣが駆動信号をスイッチＳＷ１に出力する。それにより、スイッチＳＷ１がオンする。スイッチＳＷ１がオンすると、スイッチＳＷ２がオンする。このとき、スイッチＳＷ４がオンしているため、６Ｖ電源Ｐ２がスイッチＳＷ２及びスイッチＳＷ４を介して水供給手段２０に供給される。その結果、研磨材に対し液体が噴霧される。それにより、研磨材が加湿される。
（非噴霧時：ＰＬＣによる制御）
図６及び図５に示すように、クロック信号が生成されてからの経過時間を、制御手段１３のタイマーが計数する。経過時間が１秒になったことの判断部１４による判断を受けて、ＰＬＣから駆動信号がスイッチＳＷ１に出力されなくなり、スイッチＳＷ１がオフする。それにより、スイッチＳＷ２がオンする。このとき、スイッチＳＷ４はオンしているが、スイッチＳＷ２がオフするため、水供給手段２０に対する６Ｖ電源Ｐ２の供給が遮断される。その結果、研磨材に対する液体の噴霧が停止され、それにより、研磨材が過剰に加湿されることが防止される（（３−ａ）の構成）。すなわち、所定時間（ここでは１秒間）の液体の噴霧により研摩材が加湿される。ここで、所定時間の液体の噴霧が「予め定められた条件」の一例である。
図６及び図５に示すように、クロック信号が生成されてからの経過時間を、制御手段１３のタイマーが計数する。経過時間が１秒になったことの判断部１４による判断を受けて、ＰＬＣから駆動信号がスイッチＳＷ１に出力されなくなり、スイッチＳＷ１がオフする。それにより、スイッチＳＷ２がオンする。このとき、スイッチＳＷ４はオンしているが、スイッチＳＷ２がオフするため、水供給手段２０に対する６Ｖ電源Ｐ２の供給が遮断される。その結果、研磨材に対する液体の噴霧が停止され、それにより、研磨材が過剰に加湿されることが防止される（（３−ａ）の構成）。すなわち、所定時間（ここでは１秒間）の液体の噴霧により研摩材が加湿される。ここで、所定時間の液体の噴霧が「予め定められた条件」の一例である。
（異常時：ＰＬＣによる制御）
図７及び図８に示すように、タイマーにより計数された経過時間が予め定められた第１許容時間ｔａ（例えば１秒）を超えたことの判断部１４による判断を受けて、ＰＬＣは制御信号をスイッチＳＷ１に出力する。それにより、スイッチＳＷ１がオフする。このとき、スイッチＳＷ４はオンしているが、スイッチＳＷ２がオフするため、水供給手段２０に対する６Ｖ電源Ｐ２の供給が遮断される。その結果、研磨材に対する液体の噴霧が停止され、それにより、研磨材が過剰に加湿されることが防止される（（３−ａ）の構成）。
図７及び図８に示すように、タイマーにより計数された経過時間が予め定められた第１許容時間ｔａ（例えば１秒）を超えたことの判断部１４による判断を受けて、ＰＬＣは制御信号をスイッチＳＷ１に出力する。それにより、スイッチＳＷ１がオフする。このとき、スイッチＳＷ４はオンしているが、スイッチＳＷ２がオフするため、水供給手段２０に対する６Ｖ電源Ｐ２の供給が遮断される。その結果、研磨材に対する液体の噴霧が停止され、それにより、研磨材が過剰に加湿されることが防止される（（３−ａ）の構成）。
研磨材が過剰に加湿されると、遊技媒体が湿ったままとなり、湿ったままの遊技媒体が遊技機に供給されることに起因する不具合の発生を防止することができる。さらに、同じ、制御手段１３を用いて、過剰な加湿を防止することができるので、過剰な加湿を防止するための部品をわざわざ設ける必要がなく、部品点数を削減することが可能となる。
高い信頼性をもつＰＬＣが用いられた制御手段１３であっても、故障するおそれがある。故障したとき、研磨材の加湿を中止することが困難となる。例えば、制御手段１３の故障により、スイッチＳＷ１、ＳＷ２がオンしたままになって、研磨材の加湿を中止できないときがある。このような異常時には、ＰＬＣによる制御は不能となるので、制御手段１３とは、別の制御により、研磨材の加湿を中止する必要がある。
（異常時：第２リレー回路による制御）
図９及び図１０に示すように、第２リレー回路１５２のタイマーは、クロック信号を受けてからの経過時間を計数する。このタイマーにより計数された経過時間が予め定められた第２許容時間ｔｂ（例えば２秒）を超えたとき、第２リレー回路１５２のスイッチＳＷ４がオンからオフする。一方で、第２リレー回路１５２のスイッチＳＷ３がオフからオンする。スイッチＳＷ４がオフすると、スイッチＳＷ２がオンであっても、６Ｖ電源Ｐ２が水供給手段２０に供給されない。それにより、水供給手段２０の噴霧が停止され、研磨材が過剰に加湿されることが防止される（（３−ａ）の構成）。この結果、何らかの原因でＰＬＣによる制御が不能となって、加湿の制御がきかなくなったときでも、第２リレー回路１５２により、研磨材を過剰に加湿することが確実に防止され、湿ったままの遊戯媒体が遊技機に供給されることに起因する不具合の発生を防止することができる。
一方で、第２リレー回路１５２のスイッチＳＷ３がオフからオンする。それにより、異常信号（図３参照）が制御手段１３に出力され、制御手段１３は、ディスプレイなどの報知手段１６に「故障等により研磨材の加湿が停止された状態である旨」を報知させる。
制御手段１３の故障等に起因して、第２リレー回路１５２が作動することで、水供給手段２０の噴霧が停止されたとき、このような水供給手段２０を復帰させるには、故障等の原因を調べ、修理した後に、初期状態に戻すようにすればよい。
図９及び図１０に示すように、第２リレー回路１５２のタイマーは、クロック信号を受けてからの経過時間を計数する。このタイマーにより計数された経過時間が予め定められた第２許容時間ｔｂ（例えば２秒）を超えたとき、第２リレー回路１５２のスイッチＳＷ４がオンからオフする。一方で、第２リレー回路１５２のスイッチＳＷ３がオフからオンする。スイッチＳＷ４がオフすると、スイッチＳＷ２がオンであっても、６Ｖ電源Ｐ２が水供給手段２０に供給されない。それにより、水供給手段２０の噴霧が停止され、研磨材が過剰に加湿されることが防止される（（３−ａ）の構成）。この結果、何らかの原因でＰＬＣによる制御が不能となって、加湿の制御がきかなくなったときでも、第２リレー回路１５２により、研磨材を過剰に加湿することが確実に防止され、湿ったままの遊戯媒体が遊技機に供給されることに起因する不具合の発生を防止することができる。
一方で、第２リレー回路１５２のスイッチＳＷ３がオフからオンする。それにより、異常信号（図３参照）が制御手段１３に出力され、制御手段１３は、ディスプレイなどの報知手段１６に「故障等により研磨材の加湿が停止された状態である旨」を報知させる。
制御手段１３の故障等に起因して、第２リレー回路１５２が作動することで、水供給手段２０の噴霧が停止されたとき、このような水供給手段２０を復帰させるには、故障等の原因を調べ、修理した後に、初期状態に戻すようにすればよい。
（水供給手段２０）
図１に示すように、水供給手段２０は戻し通路６０の途中に配置されている。水供給手段２０は、戻し通路６０内の研磨材に水を噴霧することにより、研磨材を加湿するように構成される。戻し通路６０を通る研磨材の全部を加湿するような構成であれば、どのような構成であってもよい。
図１に示すように、水供給手段２０は戻し通路６０の途中に配置されている。水供給手段２０は、戻し通路６０内の研磨材に水を噴霧することにより、研磨材を加湿するように構成される。戻し通路６０を通る研磨材の全部を加湿するような構成であれば、どのような構成であってもよい。
図１１は水供給手段の概念図である。図１１に示すように、戻し通路６０内の研磨材に水を噴霧する手段は、例えば、ノズル２１、ポンプ２２、タンク（水槽）２３、水量センサ２４を有している。ノズル２１は戻し通路６０の天井部に配置されている。ポンプ２２は、タンク２３内の水を高圧でノズル２１に供給する。水量センサ２４は、タンク２３内の水量に応じた信号を出力する。出力された信号に基づいて、タンク２３内の水量を報知する報知手段を設けてもよい。
戻し通路６０を通る研磨材の全部を水により加湿するためには、水を噴霧する範囲が戻し通路６０の所定領域（全幅及び所定長）になるように構成すればよい。
例えば、水を噴霧する範囲を戻し通路６０の所定領域に広げるように構成すればよい。このとき、一度の噴霧により、所定領域内の研磨材の全部を湿らせるようにできるため、水を間欠的に噴霧すればよい。例えば、前述するように、１秒間の噴霧と９秒間の休止とを繰り返す。
これに限らず、例えば、水を噴霧する範囲が戻し通路６０の全幅に対して狭いとき、噴霧する方向を幅方向に沿って変えるように構成すればよい。それにより、戻し通路６０の中央部を通る研磨材ばかりでなく、戻し通路６０の端を通る研磨材にも水をかけることができる。
さらに、例えば、水を噴霧する範囲が戻し通路６０の所定長に対して狭いとき、水を噴霧する範囲に研磨材が長さ方向に沿って流れてくるので、水を連続的に噴霧すれば、流れてくる研磨材を湿らせることができる。
なお、戻し通路６０において、研磨材が上下に重なり合うとき、噴霧された水が研磨材間の隙間に入っていき、下側の研磨材も加湿することができるものとする。
噴霧される水には、８〜１２のｐＨ値を有するアルカリ電解水が用いられことが好ましい。研磨材を湿らせているアルカリ電解水は、その浸透力により、汚れと研磨材との隙間に浸透し、汚れがとりかこまれて、汚れ成分が研磨材に付着しないようになる（浸透、剥離効果）。また、汚れ内の脂質が分解して石鹸化される（石鹸効果）。さらに、アルカリ電解水が遊技媒体に触れることにより、遊技媒体が除菌される（殺菌効果）。さらに、アルカリ電解水によって遊技媒体が錆びることがない（防錆効果）。
なお、アルカリ電解水のｐＨ値を高くしていくと、それらの効果が高まるため、汚れの程度に応じたｐＨ値のアルカリ電解水を用いればよい。８未満のｐＨ値のアルカリ電解水では、それぞれの効果を十分に得られない傾向が生じる。１２を超えるｐＨ値のアルカリ電解水では、それぞれの効果は高まるものの、過酸化ナトリウムや過酸化水素を加える必要があるため、製造コストが一段と嵩む。
（水量調整手段２５）
水量調整手段２５は、図１における水供給手段２０内に配置され、または、水供給手段２０に接続されている。水量調整手段２５は、例えば、戻し通路６０内を流れる研磨材の量に応じて、水の量を調整するように構成されている。
水量調整手段２５は、図１における水供給手段２０内に配置され、または、水供給手段２０に接続されている。水量調整手段２５は、例えば、戻し通路６０内を流れる研磨材の量に応じて、水の量を調整するように構成されている。
水の量を調整する手段としては、例えば、ノズルの口径を調整可能に構成するもの、あるいは、ポンプによりノズルに供給される水の圧力を調整可能に構成するものがある。ノズル口径や水圧の調整は、手動で行うようにしてもよく、自動で行うようにしてもよい。
遊技機島１に用いられる遊技媒体の数量は、営業時間や営業日に応じて予測できる。そのため、研磨材の量も予測できるので、営業時間や営業日に応じて、ノズルの口径等を手動により調整すればよい。
また、戻し通路６０内を流れる研磨材の量を検出するセンサ（図示省略）を設けておき、センサにより出力される信号に基づいて、ノズルの口径等を自動調整すればよい。
なお、戻し通路６０内を流れる研磨材の量に応じて、水量調整手段２５により水の量を調整したが、モータ６の負荷に応じて、水量を調節してもよい。
なお、戻し通路６０内を流れる研磨材の量に応じて、水量調整手段２５により水の量を調整したが、モータ６の負荷に応じて、水量を調節してもよい。
〔筒体３０〕
次に、筒体３０について図１及び図２を参照して説明する。
図１及び図２に示すように、筒体３０は、遊技機島１に立設されている。筒体３０は、略水平に延ばされた筒軸を有する下端部と、略上方に延ばされた筒軸を有する上端部と、下端部と上端部との間に設けられ、湾曲した筒軸を有する中間部とを有する。
次に、筒体３０について図１及び図２を参照して説明する。
図１及び図２に示すように、筒体３０は、遊技機島１に立設されている。筒体３０は、略水平に延ばされた筒軸を有する下端部と、略上方に延ばされた筒軸を有する上端部と、下端部と上端部との間に設けられ、湾曲した筒軸を有する中間部とを有する。
筒体３０の下端部には流入口が設けられている。筒体３０の上端部には排出口３１が設けられている。筒体３０の流入口には、アウト球が流下する樋が接続されている。なお、前述するように、遊技機で使用されたアウト球には汚れ成分が付着されている。
〔移送手段４００〕
移送手段４００は、筒体３０の内部に設けられ、筒軸にその軸を沿わせるように配置されたスクリュー部材４０（図４参照）及び、スクリュー部材４０を回転させるモータ６を有している。
移送手段４００は、筒体３０の内部に設けられ、筒軸にその軸を沿わせるように配置されたスクリュー部材４０（図４参照）及び、スクリュー部材４０を回転させるモータ６を有している。
スクリュー部材４０は、水供給手段２０により加湿された研磨材とアウト球とを筒体３０の内部で混ぜ合わせた状態で上方へ移送することにより、アウト球、研磨材、及び、アウト球から離された汚れを含む汚れ成分を筒体３０の排出口３１から排出させるものである。研磨材の一例としては、ペレット状に形成された樹脂製の研磨材があり、その表面には多数の微細な窪み（ディンプル）が設けられている。
一方で、スクリュー部材４０は、粗面加工された表面を有する。スクリュー部材４０の表面は、５μｍ以上、２０μｍ以下の算術平均粗さ（Ｒａ）を有する。スクリュー部材４０は、線材をコイル状に巻くことにより形成される。線材は、幅が厚さより広い流線型の断面形状を有する。
スクリュー部材４０をモータ６により回転すると、研磨材とアウト球とが回転しながら混ぜ合わさり洗浄される。そのとき、アウト球に付着された汚れ成分が研磨材により離される。離された汚れ成分が研磨材に付着しようとする。
研磨材とアウト球とを混ぜ合わせたときに生じる摩擦熱等により、筒体３０の内部の湿度は低下し、研磨材が排出口３１から排出されるまで、研磨材の水分は失われていく。しかし、水分を失っても、最小限の水分を研磨材に残すように、水供給手段２０により研磨材に水を加湿しているので、汚れ成分が研磨材に付着することがない。すなわち、汚れ成分は、アウト球及び研磨材から離された状態で排出口３１から排出される。
〔揚送研磨装置の全体構成〕
以上に、筒体３０及び移送手段４００を説明した。次に、これらの手段が組み込まれた揚送研磨装置１０の全体構成について、図１〜図３を参照して説明する。
以上に、筒体３０及び移送手段４００を説明した。次に、これらの手段が組み込まれた揚送研磨装置１０の全体構成について、図１〜図３を参照して説明する。
図１〜図３に示すように、揚送研磨装置１０は、加湿手段１１、水供給手段２０、水量調整手段２５、筒体３０及び移送手段４００の他に、本体２、島上タンク３、分離手段５０、及び、戻し通路６０を有している。
（本体２）
本体２は、遊技場の所定位置に固定されるベース４と、ベース４に立設される支柱５とを有している。支柱５の上部には、島上タンク３が設けられている。支柱５の上端部には分離手段５０及びモータ６が設けられている。
本体２は、遊技場の所定位置に固定されるベース４と、ベース４に立設される支柱５とを有している。支柱５の上部には、島上タンク３が設けられている。支柱５の上端部には分離手段５０及びモータ６が設けられている。
スクリュー部材４０により研磨材と共に揚送された遊技媒体は、分離手段５０により研磨材から分離され、島上樋（図示省略）を通って、各遊技機に供給される。各遊技機に用いられた遊技媒体は、アウト球回収樋７からアウト球投入樋８を通って、スクリュー部材４０に導かれる。
分離手段５０により遊技媒体から分離された研磨材は、戻し通路６０によりスクリュー部材４０に導かれ、スクリュー部材４０により遊技媒体と共に揚送される。このように、研磨材は遊技媒体と同様に繰り返し使用される。
（島上タンク３）
島上タンク３は、遊技媒体が島上樋に満ちたとき、遊技媒体を一時的に貯留するものである。島上タンク３には、それから溢れ出した遊技媒体をスクリュー部材４０に導くためのオーバーフロー通路（図示省略）が接続されている。
島上タンク３は、遊技媒体が島上樋に満ちたとき、遊技媒体を一時的に貯留するものである。島上タンク３には、それから溢れ出した遊技媒体をスクリュー部材４０に導くためのオーバーフロー通路（図示省略）が接続されている。
（分離手段５０）
次に、分離手段５０について、図１、図２及び図１２を参照して説明する。図１２は揚送研磨装置１０の平面図である。
次に、分離手段５０について、図１、図２及び図１２を参照して説明する。図１２は揚送研磨装置１０の平面図である。
分離手段５０は、筒体３０の排出口３１から排出された遊技媒体、研磨材、及び汚れ成分をそれぞれ分離するように構成されている。分離手段５０は、遊技媒体、研磨材、及び汚れ成分を分離できれば、どのような手段であってもよい。遊技媒体、研磨材、及び汚れ成分は、それらの大きさや重さが互いに異なることに基づいて、分離される。
例えば、図１及び図１２に示すように、分離手段５０は、簀の子５１、分別手段５２、収集ホース５５、分離用通路５３、研磨材ストック５４を有している。簀の子５１は、筒体３０の排出口３１を臨むように配置されている。図１に、３段の簀の子５１を示す。
簀の子５１は、所定幅の隙間を空けて並べられた複数のレールを有している。複数のレールは、レールに沿って遊技媒体を導くとともに、隙間から研磨材及び汚れ成分を落下させるように構成されている。
分別手段５２は、落下する研磨材及び汚れ成分をそれぞれ分けるように構成されている。分別手段５２の一例として、汚れ成分が研磨材に比べ極めて軽いことに基づいて、汚れ成分を集塵することにより、汚れ成分と研磨材とを分ける。汚れ成分の集塵は、落下する研磨材及び汚れ成分のうちから、汚れ成分のみを吸い込むことにより行われ、また、汚れ成分のみを吹き飛ばすことにより行われる。図１に、汚れ成分を吸い込むタイプの分別手段５２を示す。
図１に示すように、簀の子５１により遊技媒体から分離された研磨材及び汚れ成分は、分離用通路５３の入口（図１では、分離用通路５３の上端）に導かれる。分離用通路５３と分別手段５２との間には、収集ホース５５が配置されていて、汚れ成分は収集ホース５５に吸い込まれ、研磨材のみが研磨材ストック５４に導かれる。
研磨材と汚れ成分とから分離された遊技媒体は遊技機に送られ、遊技に用いられる。遊技媒体と汚れ成分とから分離された研磨材は、スクリュー部材４０に導かれ、アウト球の研磨に用いられる。遊技媒体と研磨材とから分離された汚れ成分は、分別手段５２により集塵され、遊技機や筒体３０に送られないようにされる。
（戻し通路６０）
次に、戻し通路６０について図１及び図１２を参照して説明する。
次に、戻し通路６０について図１及び図１２を参照して説明する。
図１及び図１２に示すように、戻し通路６０は下方に傾斜して配置されている。戻し通路６０の上端口は、研磨材ストック５４に連通している。戻し通路６０の下端口は、スクリュー部材４０を臨んで開放されている。なお、戻し通路６０を分離用通路５３及び研磨材ストック５４を含むものとして構成してもよい。
戻し通路６０の中間部には水供給手段２０が設けられている。戻し通路６０は、研磨材を分離手段５０から水供給手段２０を経由してスクリュー部材４０に導くように構成されている。すなわち、研磨材は、遊技媒体を研磨する前に、水供給手段２０によって加湿される（（１-ｃ）の構成）。
水供給手段２０を経由することにより、スクリュー部材４０に導かれる研磨材に必ず水を加湿することができ、加湿された研磨材により、アウト球を研磨することが可能となる。
戻し通路６０は、研磨材をスクリュー部材４０の始端部に導く。その結果、研磨材により遊技媒体を、スクリュー部材４０の始端部から終端部までの長い区間研磨することが可能となり、装置の研磨能力を向上させることが可能となる。
なお、研磨材を導く位置は、スクリュー部材４０の始端部に限らず、スクリュー部材４０の始端部から終端部までの区間のいずれかの他の部分であってもよい。それにより、戻し通路６０や水供給手段２０などを設計するときの自由度を高めることが可能となる。
また、戻し通路６０は、研磨材をスクリュー部材４０の始端部及び前記他の部分（例えば、中間部）に導いてもよい。加湿された研磨材を始端部ばかりでなく、他の部位に導くことを通して、噴霧される水として用いられるアルカリ電解水の説明において述べたような浸透、剥離効果、石鹸効果、殺菌効果、及び、防錆効果を高めることが可能となる。
〔作用〕
次に、揚送研磨装置１０の作用について説明する。
次に、揚送研磨装置１０の作用について説明する。
（遊技媒体等の揚送）
モータ６により、スクリュー部材４０を筒体３０の内部で回転させることによって、筒体３０内の遊技媒体と加湿された研磨材とが混ぜ合わせた状態で揚送される。それにより、汚れ成分が遊技媒体から分離される。研磨材を加湿することにより汚れ成分が研磨材に付着されず、遊技媒体や研磨材とともに筒体３０の上部から排出される。排出された研磨材は、遊技媒体や汚れと分離され、戻し通路６０を経由してスクリュー部材４０に導かれる。このように研磨材は繰り返し使用されるが、汚れ成分を研磨材に付着させないため、研磨材が汚れず、研磨材の洗浄作業の回数を減少させることが可能となる。それにより、遊技場の運営コストを減少させることが可能となる。
モータ６により、スクリュー部材４０を筒体３０の内部で回転させることによって、筒体３０内の遊技媒体と加湿された研磨材とが混ぜ合わせた状態で揚送される。それにより、汚れ成分が遊技媒体から分離される。研磨材を加湿することにより汚れ成分が研磨材に付着されず、遊技媒体や研磨材とともに筒体３０の上部から排出される。排出された研磨材は、遊技媒体や汚れと分離され、戻し通路６０を経由してスクリュー部材４０に導かれる。このように研磨材は繰り返し使用されるが、汚れ成分を研磨材に付着させないため、研磨材が汚れず、研磨材の洗浄作業の回数を減少させることが可能となる。それにより、遊技場の運営コストを減少させることが可能となる。
（研磨材の収容）
揚送研磨装置１０においては、研磨材は研磨に繰り返し用いられる。研磨材は、研磨材ストック５４を含む、揚送研磨装置１０の内部に収容されている。
揚送研磨装置１０においては、研磨材は研磨に繰り返し用いられる。研磨材は、研磨材ストック５４を含む、揚送研磨装置１０の内部に収容されている。
（遊技媒体の研磨）
揚送研磨装置１０を始動すると、モータ６が回転して、スクリュー部材４０の旋回により筒体３０の内部で遊技媒体と研磨材とが混ぜ合わされた状態で移送される。遊技媒体と研磨材とを混ぜ合わせているとき、研磨材を加湿しているため、汚れ成分が研磨材に付着しない。それにより、研磨材が汚れない。また、遊技媒体、研磨材及び汚れ成分が離れた状態で筒体３０の排出口３１から排出される。
揚送研磨装置１０を始動すると、モータ６が回転して、スクリュー部材４０の旋回により筒体３０の内部で遊技媒体と研磨材とが混ぜ合わされた状態で移送される。遊技媒体と研磨材とを混ぜ合わせているとき、研磨材を加湿しているため、汚れ成分が研磨材に付着しない。それにより、研磨材が汚れない。また、遊技媒体、研磨材及び汚れ成分が離れた状態で筒体３０の排出口３１から排出される。
（分離）
遊技媒体、研磨材及び汚れ成分が筒体３０の排出口３１から排出されると、簀の子５１により遊技媒体と、研磨材及び汚れ成分とが分離される。さらに、分別手段５２により、研磨材と汚れ成分とが分離される。それにより、分離された遊技媒体を遊技に用いることが可能となり、また、研磨材を研磨に再度用いることが可能となり、さらに、分離された汚れ成分を、遊技媒体や研磨材に接触しないように、回収することが可能となる。
遊技媒体、研磨材及び汚れ成分が筒体３０の排出口３１から排出されると、簀の子５１により遊技媒体と、研磨材及び汚れ成分とが分離される。さらに、分別手段５２により、研磨材と汚れ成分とが分離される。それにより、分離された遊技媒体を遊技に用いることが可能となり、また、研磨材を研磨に再度用いることが可能となり、さらに、分離された汚れ成分を、遊技媒体や研磨材に接触しないように、回収することが可能となる。
（研磨材を加湿する）
分離された研磨材は、戻し通路６０により水供給手段２０を経由してスクリュー部材４０に導かれる。それにより、研磨材を遊技媒体の研磨に繰り返し用いることができる上に、研磨材を研磨に用いる度に、水供給手段２０を経由しているので、確実に研磨材を加湿することができる。それにより、研磨に繰り返し用いたとしても、研磨材が汚れることはなく、研磨材の洗浄回数を少なくすることが可能となる。
分離された研磨材は、戻し通路６０により水供給手段２０を経由してスクリュー部材４０に導かれる。それにより、研磨材を遊技媒体の研磨に繰り返し用いることができる上に、研磨材を研磨に用いる度に、水供給手段２０を経由しているので、確実に研磨材を加湿することができる。それにより、研磨に繰り返し用いたとしても、研磨材が汚れることはなく、研磨材の洗浄回数を少なくすることが可能となる。
（遊技媒体の遊技利用及び回収）
また、研磨材により研磨された遊技媒体は、汚れ成分と離され、所定の通路を通って、各遊技機に供給され、遊技機から再び揚送研磨装置１０に回収されるが、研磨により遊技媒体に汚れが付着していないため、また、遊技媒体には遊技１回分の汚れしか付着していないため、汚れを起因として、遊技に支障を来すことが回避される。
また、研磨材により研磨された遊技媒体は、汚れ成分と離され、所定の通路を通って、各遊技機に供給され、遊技機から再び揚送研磨装置１０に回収されるが、研磨により遊技媒体に汚れが付着していないため、また、遊技媒体には遊技１回分の汚れしか付着していないため、汚れを起因として、遊技に支障を来すことが回避される。
（遊技媒体の再研磨）
遊技機から回収された遊技媒体と、戻し通路６０によりスクリュー部材４０に導かれ、水を湿らせた研磨材とを、筒体３０の内部で混ぜ合わせることで、遊技媒体を研磨することが可能となる。
遊技機から回収された遊技媒体と、戻し通路６０によりスクリュー部材４０に導かれ、水を湿らせた研磨材とを、筒体３０の内部で混ぜ合わせることで、遊技媒体を研磨することが可能となる。
（水供給手段２０等の保守、点検等）
遊技機島１には、スクリュー部材４０の保守点検用の開口が設けられ、保守点検時に開けられ、通常には蓋部材（図示省略）で閉じられている。水供給手段２０は、スクリュー部材４０の始端部（アウト球や研磨材が導かれる所）の近傍に配されている（図１参照）。
遊技機島１には、スクリュー部材４０の保守点検用の開口が設けられ、保守点検時に開けられ、通常には蓋部材（図示省略）で閉じられている。水供給手段２０は、スクリュー部材４０の始端部（アウト球や研磨材が導かれる所）の近傍に配されている（図１参照）。
保守点検用の開口を開くと、開口を通して水供給手段２０を見ることができ、スクリュー部材４０の保守点検を行う際に、一緒に、水供給手段２０の保守点検（ノズル２１、ポンプ２２、タンク２３の水量、水量センサ２４等の保守点検）を行うことができる。
以上のように、前記実施形態に係る揚送研磨装置１０によれば、研磨材を研磨に繰り返し用いても汚れが付着しないので、研磨材の洗浄作業の回数を減少させることが可能となる。
また、研磨材が研磨に用いられる前に、必ず水供給手段２０を経由することにより研磨材に確実に加湿するように構成することができる。さらに、分別手段５２により、汚れ成分を確実に集塵することが可能となるという効果を奏する。
（水供給手段２０の他の例）
前記実施形態では、水を噴霧することにより研磨材を加湿するように構成を説明したが、これに限らない。
前記実施形態では、水を噴霧することにより研磨材を加湿するように構成を説明したが、これに限らない。
（水を滴下する（１−ａ２）の構成）
次に、水供給手段２０の他の例について図１３を参照して説明する。ここでは、水供給手段２０は、戻し通路６０内の研磨材に水を滴下する構成を有している。
次に、水供給手段２０の他の例について図１３を参照して説明する。ここでは、水供給手段２０は、戻し通路６０内の研磨材に水を滴下する構成を有している。
図１３は、水供給手段の他の例を示す概念図である。図１３に示すように、水供給手段２０は、タンク２３、水量センサ２４、水量調整手段２５、及び、開閉器２６を有している。水量調整手段２５は、滴下される水の量を調整するものである。開閉器２６は、流路を開閉して、水が滴下するのを許容／禁止するものである。
戻し通路６０を通る研磨材の全部を水により加湿するようにするために、水を滴下する範囲が戻し通路６０の所定領域（全幅及び所定長）になるように構成すること、また、滴下される水としてアルカリ電解水を用いることは、水を噴霧する上記実施形態と同様である。
（通路内を加湿状態にする（１−ａ３）の構成）
さらに、水供給手段２０の他の例について図１４を参照して説明する。ここでは、水供給手段２０は、戻し通路６０内を加湿状態にすることにより、研磨材を加湿する構成を有している。
さらに、水供給手段２０の他の例について図１４を参照して説明する。ここでは、水供給手段２０は、戻し通路６０内を加湿状態にすることにより、研磨材を加湿する構成を有している。
図１４は、水供給手段２０の他の例を示す概念図である。図１４に示すように、水供給手段２０は、タンク２３、水量センサ２４、ファン２７、及び、超音波発生器２８を有している。この水供給手段２０は、超音波発生器２８の超音波振動によって水を細かく破砕し、それをファン２７によって吹き出すものである。戻し通路６０の壁（底壁及び側壁）には、吹き出された水の粒を通すための微細穴（図示省略）が設けられている。なお、水供給手段２０としては、超音波発生器２８に代えて、ヒータ（図示省略）を設け、水を加熱することにより発生させた水蒸気をファン２７により吹き出させるものでもよい。
戻し通路６０を通る研磨材の全部を水により湿らせるように、戻し通路６０内を加湿状態にすること、また、加湿状態を作るときの水としてアルカリ電解水を用いること、さらに、加湿状態を調整する水量調整手段を設けることは、水を噴霧する上記実施形態と同様である。
（研磨中に研磨材を加湿する（１−ｄ）の構成）
以上の実施形態及び変形例において、遊技媒体を研磨する前に研磨材を水で湿らせておく手段について説明した。すなわち、研磨前の研磨材は戻し通路６０を通ることから、戻し通路６０を通る研磨材を加湿した。
以上の実施形態及び変形例において、遊技媒体を研磨する前に研磨材を水で湿らせておく手段について説明した。すなわち、研磨前の研磨材は戻し通路６０を通ることから、戻し通路６０を通る研磨材を加湿した。
次に、遊技媒体を研磨している最中に研磨材を加湿する構成の一例について図１５を参照して説明する。すなわち、研磨中の研磨材は筒体３０を通ることから、筒体３０を通る研磨材を加湿する。
図１５は、水供給手段２０の他の例を示す概念図である。図１５に示すように、水供給手段２０は、筒体３０の内部に水を噴霧することにより、筒体３０の内部を加湿するように構成されている。筒体３０の内部に水を噴霧することにより、筒体３０の内部の湿度を上昇させるとともに、筒体３０内の研磨材を水で湿らせることができる。それにより、研磨材に汚れ成分が付着するのを防止することが可能となる。
また、遊技媒体と研磨材とを混ぜ合わせたときの摩擦熱等により筒体３０内の湿度が低下すると、静電気が発生し易くなって、研磨材や汚れ成分に帯電し、研磨材に汚れ成分が付着しようとするが、筒体３０の内部に水を噴霧することにより、筒体３０内の湿度の低下が抑えられ、静電気の発生を抑えることが可能となる。
筒体３０の始端部（下端部）及び中間部に配置された水供給手段２０を図１５に示す。なお、図１５では、筒体３０の始端部及び中間部に水供給手段２０が一つずつ配置されたものを示したが、複数個ずつ（例えば、筒体３０の周方向に所定間隔で）配置されてもよい。
噴霧する水としてアルカリ電解水を用いること、また、噴霧する水の量を調整する水量調整手段を設けることは、上記実施形態と同様である。
なお、遊技媒体を研磨しているときに研磨材を水で加湿する水供給手段２０としては、水を噴霧するものに限らず、水を滴下するものであってもよい。
（研磨材を間接的に加湿する（１−ｂ）の構成）
図１５に示す変形例では、加湿手段１１として、遊技媒体を研磨しているときに研磨材を水で直接的に加湿する構成について説明したが、研磨材を水で間接的に加湿する構成であってもよい。
図１５に示す変形例では、加湿手段１１として、遊技媒体を研磨しているときに研磨材を水で直接的に加湿する構成について説明したが、研磨材を水で間接的に加湿する構成であってもよい。
次に、研磨材を水で間接的に加湿する手段の一例として、スクリュー部材４０を水で加湿する手段について説明する。例えば、スクリュー部材４０は保水性を有している。それにより、スクリュー部材４０を水で加湿することが可能となる。例えば、スクリュー部材４０において、揚送時に研磨材と接する面（搬送面）は保水性を有している。水の噴霧または滴下により、搬送面を湿らせておくと、揚送時に研磨材が搬送面と接することにより、研磨材を間接的に水で加湿することが可能となる。また、スクリュー部材４０を水で湿らせることにより、筒体３０の内部を加湿することができ、静電気の発生をし難くすることが可能となる。
スクリュー部材４０を湿らせておく水としてアルカリ電解水を用いること、また、水の量を調整する水量調整手段を設けることは、上記実施形態と同様である。
前記実施形態では、遊技媒体を研磨する前に研磨材を水で加湿する水供給手段２０を示した。また、図１５に示す変形例では、遊技媒体を研磨している最中に研磨材を水で加湿する水供給手段２０を示したが、これらの水供給手段２０を組み合わせたものであってもよい。それにより、研磨材をより適時かつより適所で水で加湿することが可能となる。
［第２実施形態］
次に、第２実施形態の揚送研磨装置について図１６及び図１７に基づいて説明する。第２実施形態の説明においては、第１実施形態と異なる構成について主に説明し、同じ構成についての説明を省略する。
次に、第２実施形態の揚送研磨装置について図１６及び図１７に基づいて説明する。第２実施形態の説明においては、第１実施形態と異なる構成について主に説明し、同じ構成についての説明を省略する。
前記第１実施形態では、「予め定められた条件」の一例を「加湿されるときの時間」（実施形態では「所定時間の液体の噴霧」）とし、加湿されるときの時間に基づいて、水供給手段２０を制御する構成を示したが、第２実施形態では、「予め定められた条件」の一例を「加湿されるときの空間の湿度」とし、湿度に基づいて、水供給手段２０を制御する構成を有する（（２−ｂ）の構成）。
図１６は、水供給手段２０の他の例を示す概念図である。図１６に示すように、水供給手段２０の上流側には、筒体３０内の湿度に対応する信号を出力する湿度センサ１２が配置されている。
図１６は、水供給手段２０の他の例を示す概念図である。図１６に示すように、水供給手段２０の上流側には、筒体３０内の湿度に対応する信号を出力する湿度センサ１２が配置されている。
（湿度センサ１２）
図１７は、加湿手段の他の例を示す機能ブロック図である。図１７に示すように、湿度センサ１２は、筒体３０内の湿度に対応する信号を出力する。制御手段１３は、湿度センサ１２から出力された信号に基づいて、筒体３０内の湿度を調整するように、例えば、水供給手段２０により供給される時間当たりの水の量を制御する。
図１７は、加湿手段の他の例を示す機能ブロック図である。図１７に示すように、湿度センサ１２は、筒体３０内の湿度に対応する信号を出力する。制御手段１３は、湿度センサ１２から出力された信号に基づいて、筒体３０内の湿度を調整するように、例えば、水供給手段２０により供給される時間当たりの水の量を制御する。
なお、湿度センサ１２は、筒体３０の全長にわたって複数箇所に、例えば、始端部（下端部）、中間部、及び、終端部（上端部）にそれぞれ配置されてもよい。このとき、制御手段１３は、各湿度センサ１２の出力信号に基づき、筒体３０内の湿度を細かく調整するように水供給手段２０を制御する。
調整される湿度の範囲は、５０％から６０％である。その範囲とした理由は、湿度が５０％未満では、研磨材に汚れ成分を付着させない効果が低くなり、また、静電気の発生を抑える効果も低くなる。また、研磨後においても遊技媒体に汚れが残り、汚れが残されたままの遊技媒体が遊技機に供給されると、不具合を生じるおそれがある。さらに、湿度が６０％を超えると、遊技媒体や研磨材の湿り気により、汚れ成分が遊技媒体や研磨材に付着する傾向が生じ、汚れ成分を分離させ難くなる。また、研磨後においても遊技媒体に湿り気が残り、湿ったままの遊技媒体が遊技機に供給されると、不具合を生じるおそれがある。
制御手段１３は、湿度センサ１２から出力された信号を受けて、出力された信号（湿度）が予め定められた湿度（許容値）を超えたかどうかを判断し、湿度が許容値を超えたと判断したとき、加湿を中止するように水供給手段２０を制御する。
［第３実施形態］
次に、第３実施形態の揚送研磨装置について図１８を参照して説明する。第３実施形態の説明においては、第１実施形態と異なる構成について主に説明し、同じ構成についての説明を省略する。
次に、第３実施形態の揚送研磨装置について図１８を参照して説明する。第３実施形態の説明においては、第１実施形態と異なる構成について主に説明し、同じ構成についての説明を省略する。
前記第３実施形態では、「予め定められた条件」の一例を「加湿されるときに必要とされる水の量」とし、水の量に基づいて、水供給手段２０を制御する構成を有する（（２−ｃ）の構成）。
水の量を測定する手段の一例として、水をためるタンクの水面に向かって超音波を発生して、水面にて反射される超音波に基づいて水位を検出する水位センサ１２１が用いられる（特開平１０-２５２１３４号公報）。
（水位センサ１２１）
図１８は、加湿手段の他の例を示す機能ブロック図である。図１８に示すように、水位センサ１２１は、タンクの水位に対応する信号を出力する。制御手段１３は、水位センサ１２１から出力された信号に基づいて、単位時間当たりに消費された水の量を求め、求められた水の量が予め定められた水の量（許容値）を超えたかどうかを判断し、求められた水の量が許容値を超えたと判断したとき、研磨材の加湿を中止するように水供給手段２０を制御する。
図１８は、加湿手段の他の例を示す機能ブロック図である。図１８に示すように、水位センサ１２１は、タンクの水位に対応する信号を出力する。制御手段１３は、水位センサ１２１から出力された信号に基づいて、単位時間当たりに消費された水の量を求め、求められた水の量が予め定められた水の量（許容値）を超えたかどうかを判断し、求められた水の量が許容値を超えたと判断したとき、研磨材の加湿を中止するように水供給手段２０を制御する。
なお、単位時間当たりに消費された水の量を検出する手段としては、水位センサ１２１に限らず、ノズルから噴霧される水の量や、滴下される水の量を直接的に検出するようにしてもよい。
［第４実施形態］
次に、第４実施形態の揚送研磨装置について図１９を参照して説明する。第４実施形態の説明においては、第１実施形態と異なる構成について主に説明し、同じ構成についての説明を省略する。
次に、第４実施形態の揚送研磨装置について図１９を参照して説明する。第４実施形態の説明においては、第１実施形態と異なる構成について主に説明し、同じ構成についての説明を省略する。
第４実施形態では、「予め定められた条件」の一例を「加湿された対象物（研磨材及び遊技媒体を含む）の濡れ具合（例えば、対象物の画像の輝度で示される）」とし、輝度に基づいて、水供給手段２０を制御する構成を有する（（２−ｄ）の構成）。
輝度を測定する手段の一例として、対象物（研磨材等）の表面を撮影した画像を処理し、表面の輝度（濡れ具合）を求め、求めた輝度と許容される輝度（許容値）とを比較し、対象物の濡れ具合を検出するセンサ１２２が用いられる（特開２００３−２７９６６１号公報）。
図１９は、加湿手段の他の例を示す機能ブロック図である。図１９に示すように、撮影手段１２３が対象物を撮影し、対象物からの光を信号に変換する。画像処理手段１２４は、信号に基づいて輝度を求め、対象物の画像を作成する。制御手段１３は、求められた輝度が予め定められた輝度（許容値）を超えたかどうかを判断し、求められた輝度が許容値を超えたと判断したとき、研磨材の加湿を中止するように水供給手段２０を制御する。
前記各種の実施形態では、制御手段１３が予め定められた条件を満たさないとき、加湿を中止するように水供給手段２０を制御するものであった（（３−ａ）の構成）。
これに限らず、制御手段１３は、予め定められた条件を満たさないとき、研磨材等の移送を中止するように移送手段４００を制御するものでもよい（（３−ｂ）の構成）。すなわち、制御手段１３は、予め定められた条件を満たさないとき、モータ６の停止の指示を移送手段４００に出力する。これにより、不適正に研磨された遊技媒体が遊技機に供給されることによる不具合の発生を防止することが可能となる。
１ 遊技機島
２ 本体
３ 島上タンク
４ ベース
５ 支柱
６ モータ
７ アウト球回収樋
８ アウト球投入樋
１０ 揚送研磨装置
１１ 加湿手段
１２ 湿度センサ
１３ 制御手段
１４ 判断部
１５ リレー回路
１５１ 第１リレー回路
１５２ 第２リレー回路
１６ 報知手段
２０ 水供給手段
２１ ノズル
２２ ポンプ
２３ タンク
２４ 水量センサ
２５ 水量調整手段
３０ 筒体
３１ 排出口
４００ 移送手段
４０ スクリュー部材
５０ 分離手段
５１ 簀の子
５２ 分別手段
５３ 分離用通路
５４ 研磨材ストック
５５ 収集ホース
６０ 戻し通路
２ 本体
３ 島上タンク
４ ベース
５ 支柱
６ モータ
７ アウト球回収樋
８ アウト球投入樋
１０ 揚送研磨装置
１１ 加湿手段
１２ 湿度センサ
１３ 制御手段
１４ 判断部
１５ リレー回路
１５１ 第１リレー回路
１５２ 第２リレー回路
１６ 報知手段
２０ 水供給手段
２１ ノズル
２２ ポンプ
２３ タンク
２４ 水量センサ
２５ 水量調整手段
３０ 筒体
３１ 排出口
４００ 移送手段
４０ スクリュー部材
５０ 分離手段
５１ 簀の子
５２ 分別手段
５３ 分離用通路
５４ 研磨材ストック
５５ 収集ホース
６０ 戻し通路
Claims (6)
- 複数の遊技機が配列された遊技機島に用いられる研磨装置において、
移動状態にある研磨材を水により加湿する水供給手段と、
前記遊技機島に立設される筒体と、
前記遊技機の各々で使用された遊技媒体と前記加湿された前記研磨材とを前記筒体の内部で混ぜ合わせた状態で上方へ移送することにより、前記遊技媒体を湿った前記研磨材で研磨し、さらに、前記遊技媒体、前記研磨材、及び、前記遊技媒体から離された汚れを含む汚れ成分を前記筒体の上部から排出させる移送手段と、
前記排出された前記遊技媒体、前記研磨材、及び前記汚れ成分をそれぞれ分離する分離手段と、
前記研磨材を前記分離手段から前記水供給手段を経由して前記移送手段に導く戻し通路と、
前記研磨材を予め定められた条件で加湿するように前記水供給手段を制御する制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、前記予め定められた条件を満たさないとき、前記加湿を中止する指示を出力すること、
を特徴とする研磨装置。 - 前記研磨材を加湿し始めてからの経過時間を計測するタイマーをさらに有し、
前記水供給手段は、電力供給を受けて前記研磨材を加湿するように構成され、
前記制御手段は、前記タイマーにより計測された前記経過時間が予め定められた第１許容時間外になったとき、前記水供給手段への電力供給を遮断することにより、前記加湿を中止する第１リレー回路をさらに有し、
前記計測された前記経過時間が前記第１許容時間よりも長い第２許容時間になっても、前記加湿を中止できないとき、前記電力供給を遮断することにより、前記加湿を中止する第２リレー回路をさらに有すること、
を特徴とする請求項１に記載の研磨装置。 - 前記第１リレー回路と前記第２リレー回路とが直列に接続され、前記直列に接続された前記第１リレー回路及び前記第２リレー回路を介して前記電力供給がされるように構成され、
前記計測された前記経過時間が前記第２許容時間になっても、前記第１リレー回路により前記電力供給が遮断されないとき、前記第２リレー回路により前記電力供給を遮断するように構成されること、
を特徴とする請求項２に記載の研磨装置。 - 複数の遊技機が配列された遊技機島に用いられる研磨装置において、
移動状態にある研磨材を水により加湿する水供給手段と、
前記遊技機島に立設される筒体と、
前記遊技機の各々で使用された遊技媒体と前記加湿された前記研磨材とを前記筒体の内部で混ぜ合わせた状態で上方へ移送することにより、前記遊技媒体を湿った前記研磨材で研磨し、さらに、前記遊技媒体、前記研磨材、及び、前記遊技媒体から離された汚れを含む汚れ成分を前記筒体の上部から排出させる移送手段と、
前記排出された前記遊技媒体、前記研磨材、及び前記汚れ成分をそれぞれ分離する分離手段と、
前記研磨材を前記分離手段から前記水供給手段を経由して前記移送手段に導く戻し通路と、
前記研磨材を予め定められた条件で加湿するように前記水供給手段を制御する制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、前記予め定められた条件を満たさないとき、前記移送を中止する指示を出力すること、
を特徴とする研磨装置。 - さらに、前記制御手段は、前記予め定められた条件を満たすかどうかを判断するように構成され、前記予め定められた条件を満たさないと判断したとき、前記移送を中止する指示を出力すること、
を特徴とする請求項４に記載の研磨装置。 - 請求項１から請求項５のいずれかに記載の研磨装置を有すること、
を特徴とする遊技機島。
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|---|---|---|---|
| JP2013042143A JP6010486B2 (ja) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | 研磨装置及び遊技機島 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013042143A JP6010486B2 (ja) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | 研磨装置及び遊技機島 |
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