JP5800755B2 - 揚送研磨装置 - Google Patents

Description

この発明は、複数の遊技機が配列された遊技機島に用いられる揚送研磨装置に関する。

パチンコ球及びメダルなどの遊技媒体は、遊技機島の上部樋を通って各遊技機の上部タンクに供給され、各遊技機の遊技盤に打ち出され、アウト口から下部タンクに貯留され、下部タンクから下部樋を通って、再び使用に供されるように回収される。遊技媒体は、遊技機に使用されるに応じて、塵埃、サビ、脂などの汚れを含む成分が付着する。なお、この成分を「汚れ成分」、「汚れ」、または「成分」という場合がある。

遊技媒体に付着した汚れにより、遊技媒体が通る所、すなわち、上部樋、上部タンク、遊技盤、下部タンク、下部樋等が汚れ、遊技に支障を来すおそれがあるため、遊技媒体を研磨することにより、遊技媒体から汚れを除去する必要がある。

遊技媒体を研磨する方法の一つとして、筒体の内部で螺旋体を回転させることにより、筒体内の遊技媒体と研磨材とを混ぜ合わせた状態で上方に移送（揚送）する方法がある（例えば、特許文献１）。

研磨材の一例としては、ペレット状に形成された樹脂製の研磨材があり、その表面には多数の細かな凹部が設けられている。

筒体内の遊技媒体と研磨材とを混ぜ合わせた状態で揚送するとき、遊技媒体と研磨材とが互いに接触する。このとき、研磨材の凹部が遊技媒体から汚れをこすり取るようになる。その結果、遊技媒体から汚れが除去され、遊技媒体が研磨される。

特開２００６−３１２０８５号公報

しかしながら、同文献に記載された揚送研磨装置では、研磨を重ねることで、遊技媒体から研磨材に移った汚れにより、研磨材の洗浄力が低下していくため、定期的に、研磨材を洗浄する必要があった。

研磨材を洗浄する方法の一例として、揚送研磨装置から研磨材を取り出して専用の洗濯機で研磨材を洗浄し、洗浄された研磨材を揚送研磨装置に戻す一連の方法がある。また、他の例として、揚送研磨装置に設置された研磨材洗浄機により、研磨材に付着している汚れを研磨材ごと削り落として、削られた研磨材を集塵機を用いて回収し、新たな研磨材と交換する一連の方法がある。

しかし、これらの方法では、研磨材の取り出し、洗浄、戻しの一連の作業が定期的に必要となり、また、削られた研磨材を回収し、新たな研磨材と交換する一連の作業が定期的に必要となる。このような一連の作業は手間がかかる分だけ、遊技場の運営コストが嵩むことになる。したがって、研磨材の洗浄作業の回数が多くなればなるだけ、遊技場の負担が大きくなるという問題点があった。

この発明は、上記の問題を解決するものであり、研磨材の洗浄作業の回数を減少させることが可能な揚送研磨装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に記載された発明は、複数の遊技機が配列された遊技機島に用いられる揚送研磨装置において、前記遊技機島に立設される筒体と、前記遊技機の各々で使用された遊技媒体と湿らせた研磨材とを前記筒体の内部で混ぜ合わせた状態で上方へ移送することにより、前記遊技媒体、前記研磨材、及び、前記遊技媒体から離された汚れを含む汚れ成分を前記筒体の上部から排出させる移送手段と、前記排出された前記遊技媒体と、前記研磨材及び前記汚れ成分と分離させる簀子と、分離した前記研磨剤及び汚れ成分を落下させる通路と、前記通路の中途で汚れ成分を集塵することで前記研磨剤を前記汚れ成分から分離して落下させる分別手段と、を有する分離手段と、前記通路からの研磨材を前記移送手段に導く戻し通路と、前記戻し通路を通過中に又は前記筒体内で移送中に研磨剤を水で湿らせる加湿手段と、を有することを特徴とする。
また、請求項２に記載された発明は、請求項１に記載の揚送研磨装置であって、前記加湿手段は、前記移送手段の下部の直前の前記戻し通路に設けられ、前記研磨剤を水で湿らせる水供給手段を有することを特徴とする。
さらに、請求項３に記載された発明は、請求項２に記載の揚送研磨装置であって、前記戻し通路は、前記移送手段の下部に向かって傾斜しており、前記水供給手段は傾斜している前記戻し通路に設けられていることを特徴とする。
さらに、請求項４に記載された発明は、請求項１に記載の揚送研磨装置であって、前記加湿手段は、前記筒体の内部を水で湿らせることで、移送中の前記研磨剤を直接に又は間接に水で湿らせる水供給手段を有することを特徴とする。
さらに、請求項５に記載された発明は、請求項２から請求項４のいずれかに記載の揚送研磨装置であって、前記水供給手段は、前記筒体の上部に移送されてきた前記研磨剤が保水している程度に湿らせることを特徴とする。
さらに、請求項６に記載された発明は、請求項２から請求項５のいずれかに記載の揚送研磨装置であって、前記水供給手段は、水の量を調整する水量調整手段を有し、噴霧または滴下により湿らせることを特徴とする。
さらに、請求項７に記載された発明は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の揚送研磨装置であって、前記水は、ｐＨ値が８〜１２のアルカリ電解水であることを特徴とする。
さらに、請求項８に記載された発明は、請求項２から請求項７のいずれかに記載の揚送研磨装置であって、前記筒体内の湿度を検出する湿度センサを有し、前記水供給手段は、前記湿度センサから検出した前記湿度に応じた信号を受けて、前記湿度が所定範囲になるよう前記研磨剤を水で湿らせることを特徴とする。

請求項１に記載された発明によると、遊技媒体と湿った研磨材とを筒体の内部で混ぜ合わせた状態で上方へ移送すると、汚れ成分は、研磨材により遊技媒体から離され、かつ研磨剤に付着しない。そこで加湿手段が研磨材が戻し通路を通過中に又は前記筒体内で移送中に水で湿らせるので、確実に湿らせることができ、そのことにより遊技媒体、研磨材、汚れ成分は、互いに付着せず、共に筒体の上部から排出される。排出された研磨材は、汚れが付着していないので、分離手段におけう分別手段で集塵されやすい。分離手段で物理的に分離された研磨剤は、戻し通路を経由して移送手段に導かれる。このように、研磨材は繰り返し使用されるが、汚れ成分を研磨材に付着させないため、研磨材が汚れず、研磨材の洗浄作業の回数を減少させることが可能となる。また、筒体の内部が加湿されているので、静電気が発生し難くなる。そのため、分離された汚れ成分が再び遊技媒体に着するのを防止することが可能となる。
さらに、請求項２、３に記載された発明によると、移送手段に入って稼動する直前の研磨材を湿らせるので、より確実に湿らせることが可能となる。
さらに、請求項４に記載された発明によると、筒体内で、実際に稼働している研磨剤に対して水で湿らせることで、遊技媒体と研磨材とを筒体の内部で混ぜ合わせた状態で上方へ移送中に生じる摩擦熱などにより、筒体内湿度が低下するのを防止することができる。つまり、研磨材に汚れ成分を付着させるのを防止している。
さらに、請求項５に記載された発明によると、研磨剤が筒体から排泄されるまでの間、最小限の水分を研磨材に残すようにすることで、確実に保水を維持できる。
さらに、請求項６、７に記載された発明によると、筒体内で遊技媒体と研磨材とを混ぜ合わせたとき、汚れが遊技媒体に付着しようとするが、研磨材を湿らせているアルカリ電解水の浸透力により、汚れと研磨材との隙間に浸透し、汚れがとりかこまれて、汚れ成分が研磨材に付着しない上に、汚れうちの脂質が分解して石鹸化される。また、アルカリ電解水が遊技媒体に触れることにより、遊技媒体が除菌される。さらに、アルカリ電解水によって遊技媒体が錆びることがない。ｐＨ値は８〜１２が望ましい。
さらに、請求項８に記載された発明によると、実際に遊技媒体を研磨している筒体内の湿度を検出して、その検出した湿度に応じて、研磨剤に水分を供給する構成なので、稼働中の研磨剤における湿度を確実に、かつ安定に維持することができる。

遊技機島に配置された揚送研磨装置の正面図。 揚送研磨装置の側面図。 加湿手段の機能ブロック図。 水供給手段の概念図。 揚送研磨装置の平面図。 水供給手段の他の例を示す概念図。 水供給手段の他の例を示す概念図。 水供給手段の他の例を示す概念図。

揚送研磨装置１０の一実施形態について各図を参照して説明する。図１は、遊技機島１に配置された揚送研磨装置１０の正面図、図２は揚送研磨装置１０の側面図、図３は加湿手段１１の機能ブロック図である。

図１〜図３に示すように、揚送研磨装置１０は、複数の遊技機が配列された遊技機島１に用いられ、本体２、島上タンク３、加湿手段１１、水供給手段２０、水量調整手段２５、筒体３０、移送手段４０、分離手段５０、及び、戻し通路６０を有している。ここで、遊技機をパチンコ機という場合がある。また、遊技機で使用された遊技媒体をパチンコ球またはアウト球という場合がある。

（本体２）
本体２は、遊技場の所定位置に固定されるベース４と、ベース４に立設される支柱５とを有している。支柱５の上部には、島上タンク３が設けられている。支柱５の上端部には分離手段５０及びモータ６が設けられている。

移送手段４０により研磨材と共に揚送された遊技媒体は、分離手段５０により研磨材から分離され、島上樋（図示省略）を通って、各遊技機に供給される。各遊技機に用いられた遊技媒体は、アウト球回収樋７からアウト球投入樋８を通って、移送手段４０に導かれる。

分離手段５０により遊技媒体から分離された研磨材は、戻し通路６０により移送手段４０に導かれ、移送手段４０により遊技媒体と共に揚送される。このように、研磨材は遊技媒体と同様に繰り返し使用される。

（島上タンク３）
島上タンク３は、遊技媒体が島上樋に満ちたとき、遊技媒体を一時的に貯留するものである。島上タンク３には、それから溢れ出した遊技媒体を移送手段４０に導くためのオーバーフロー通路（図示省略）が接続されている。

（加湿手段１１）
図１及び図３に示すように、加湿手段１１は、湿度センサ１２、制御手段１３、及び水供給手段２０を有している。

加湿手段１１は、筒体３０内の研磨材に汚れを付着させないように構成されている。研磨材に汚れが付着する主な原因は、筒体３０内の研磨材が乾いているためである。研磨材に汚れを付着させない手段として、例えば、１）遊技媒体を研磨する前に研磨材を水で湿らせておく手段；２）遊技媒体を研磨しているときに研磨材を水で湿らせる手段；３）移送手段４０を水で湿らせる手段がある。なお、１）及び２）の手段を、研磨材を水で直接的に湿らせる手段という場合がある。また、３）の手段を、研磨材を水で間接的に湿らせる手段という場合がある。

以下、遊技媒体を研磨する前に研磨材を水で湿らせる手段について説明し、遊技媒体を研磨しているときに研磨材を水で湿らせる手段、及び、移送手段４０を水で湿らせる手段については、後述する。

加湿手段１１は、筒体３０内の湿度に基づいて、移送手段４０により移送される前の研磨材に対して水を連続的にまたは間欠的に供給することを通して、研磨材を水で湿らせることにより、筒体３０の内部を加湿して、筒体３０内の湿度を予め定められた範囲に保つように構成されている。なお、遊技媒体を研磨する前（遊技媒体が移送手段４０に導かれる直前）までに研磨材を水で湿らせておけば、加湿手段１１はどのように構成されてもよい。移送手段４０に導かれる直前位置に加湿手段１１を配置すれば、研磨材を効果的に水で湿らせることができる。直前位置からある程度離れた位置に加湿手段１１を配置すれば、有効な空きスペースに加湿手段１１を配置することが可能となる。

予め定められた範囲としては、例えば、５０％〜６０％であることが好ましい。その範囲とした理由は、湿度が５０％未満では、研磨材に汚れ成分を付着させない効果が低くなり、また、静電気の発生を抑える効果も低くなる。さらに、湿度が６０％を超えると、遊技媒体や研磨材の湿り気により、汚れ成分が遊技媒体や研磨材に付着する傾向が生じ、汚れ成分を分離させ難くなる。

湿度センサ１２は、筒体３０内の湿度に対応する信号を出力する。制御手段１３は、湿度センサ１２から出力された信号に基づいて、筒体３０内の湿度を調整するように、例えば、水供給手段２０により供給される時間当たりの水の量を制御する。

なお、湿度センサ１２は、筒体３０の全長にわたって複数箇所に、例えば、始端部（下端部）、中間部、及び、終端部（上端部）にそれぞれ配置されてもよい。このとき、制御手段１３は、各湿度センサ１２の出力信号に基づき、筒体３０内の湿度を細かく調整するように水供給手段２０を制御する。

（水供給手段２０）
図１に示すように、水供給手段２０は戻し通路６０の途中に配置されている。水供給手段２０は、戻し通路６０を通る研磨材を水により湿らせるように構成されている。戻し通路６０を通る研磨材の全部を水により湿らせるような構成であれば、どのような構成であってもよい。

一例としては、戻し通路６０内の研磨材に水を噴霧することにより、研磨材を湿らせる構成がある。

図４は水供給手段の概念図である。図４に示すように、戻し通路６０内の研磨材に水を噴霧する手段は、例えば、ノズル２１、ポンプ２２、タンク（水槽）２３、水量センサ２４を有している。ノズル２１は戻し通路６０の天井部に配置されている。ポンプ２２は、タンク２３内の水を高圧でノズル２１に供給する。水量センサ２４は、タンク２３内の水量に応じた信号を出力する。出力された信号に基づいて、タンク２３内の水量を報知する報知手段を設けてもよい。

戻し通路６０を通る研磨材の全部を水により湿らせるようにするためには、水を噴霧する範囲が戻し通路６０の所定領域（全幅及び所定長）になるように構成すればよい。

例えば、水を噴霧する範囲を戻し通路６０の所定領域に広げるように構成すればよい。このとき、一度の噴霧により、所定領域内の研磨材の全部を湿らせるようにできるため、水を間欠的に噴霧すればよい。

また、例えば、水を噴霧する範囲が戻し通路６０の全幅に対して狭いとき、噴霧する方向を幅方向に沿って変えるように構成すればよい。それにより、戻し通路６０の中央部を通る研磨材ばかりでなく、戻し通路６０の端を通る研磨材にも水をかけることができる。

さらに、例えば、水を噴霧する範囲が戻し通路６０の所定長に対して狭いとき、水を噴霧する範囲に研磨材が長さ方向に沿って流れてくるので、水を連続的に噴霧すれば、流れてくる研磨材を湿らせることができる。

なお、戻し通路６０において、研磨材が上下に重なり合うとき、噴霧された水が研磨材間の隙間に入っていき、下側の研磨材も湿らせることができるものとする。

噴霧される水には、８〜１２のｐＨ値を有するアルカリ電解水が用いられことが好ましい。研磨材を湿らせているアルカリ電解水は、その浸透力により、汚れと研磨材との隙間に浸透し、汚れがとりかこまれて、汚れ成分が研磨材に付着しないようになる（浸透、剥離効果）。また、汚れうちの脂質が分解して石鹸化される（石鹸効果）。さらに、アルカリ電解水が遊技媒体に触れることにより、遊技媒体が除菌される（殺菌効果）。さらに、アルカリ電解水によって遊技媒体が錆びることがない（防錆効果）。

なお、アルカリ電解水のｐＨ値を高くしていくと、それらの効果が高まるため、汚れの程度に応じたｐＨ値のアルカリ電解水を用いればよい。８未満のｐＨ値のアルカリ電解水では、それぞれの効果を十分に得られない傾向が生じる。１２を超えるｐＨ値のアルカリ電解水では、それぞれの効果は高まるものの、過酸化ナトリウムや過酸化水素を加える必要があるため、製造コストが一段と嵩む。

（水量調整手段２５）
水量調整手段２５は、図１における水供給手段２０内に配置され、または、水供給手段２０に接続されている。水量調整手段２５は、例えば、戻し通路６０内を流れる研磨材の量に応じて、水の量を調整するように構成されている。

水の量を調整する手段としては、例えば、ノズルの口径を調整可能に構成するもの、あるいは、ポンプによりノズルに供給される水の圧力を調整可能に構成するものがある。ノズル口径や水圧の調整は、手動で行うようにしてもよく、自動で行うようにしてもよい。

遊技機島１に用いられる遊技媒体の数量は、営業時間や営業日に応じて予測できる。そのため、研磨材の量も予測できるので、営業時間や営業日に応じて、ノズルの口径等を手動により調整すればよい。

また、戻し通路６０内を流れる研磨材の量を検出するセンサ（図示省略）を設けておき、センサにより出力される信号に基づいて、ノズルの口径等を自動調整すればよい。

以上に、水供給手段２０及び水量調整手段２５を説明した。次に、これらの手段が組み込まれた揚送研磨装置１０について、図を参照して説明する。

（筒体３０）
図１及び図２に示すように、筒体３０は、遊技機島１に立設されている。筒体３０は、略水平に延ばされた筒軸を有する下端部と、略上方に延ばされた筒軸を有する上端部と、下端部と上端部との間に設けられ、湾曲した筒軸を有する中間部とを有する。

筒体３０の下端部には流入口が設けられている。筒体３０の上端部には排出口３１が設けられている。筒体３０の流入口には、アウト球が流下する樋が接続されている。なお、前述するように、遊技機で使用されたアウト球には汚れ成分が付着されている。

（移送手段４０）
図１及び図２に示すように、移送手段４０は、筒体３０内に配置されている。移送手段４０としては、例えば、筒軸にその軸を沿わせるように配置された螺旋体である。移送手段４０は、モータ６により回転する。

移送手段４０は、水供給手段２０により湿らせた研磨材とアウト球とを筒体３０の内部で混ぜ合わせた状態で上方へ移送することにより、アウト球、研磨材、及び、アウト球から離された汚れを含む汚れ成分を筒体３０の排出口３１から排出させるものである。

移送手段４０をモータ６により回転すると、研磨材とアウト球とが回転しながら混ぜ合わさり洗浄される。そのとき、アウト球に付着された汚れ成分が研磨材により離される。離された汚れ成分が研磨材に付着しようとする。

研磨材とアウト球とを混ぜ合わせたときに生じる摩擦熱等により、筒体３０の内部の湿度は低下し、研磨材が排出口３１から排出されるまで、研磨材の水分は失われていく。しかし、水分を失っても、最小限の水分を研磨材に残すように、水供給手段２０により研磨材に水を湿らせているので、汚れ成分が研磨材に付着することがない。すなわち、汚れ成分は、アウト球及び研磨材から離された状態で排出口３１から排出される。

（分離手段５０）
次に、分離手段５０について、図１、図２及び図５を参照して説明する。図５は揚送研磨装置１０の平面図である。

分離手段５０は排出された遊技媒体、研磨材、及び汚れ成分をそれぞれ分離するように構成されている。分離手段５０は、遊技媒体、研磨材、及び汚れ成分を分離できれば、どのような手段であってもよい。遊技媒体、研磨材、及び汚れ成分は、それらの大きさや重さが互いに異なることに基づいて、分離される。

例えば、図１及び図５に示すように、分離手段５０は、簀の子５１、分別手段５２、収集ホース５５、分離用通路５３、研磨材ストック５４を有している。簀の子５１は、筒体３０の排出口３１を臨むように配置されている。図１に、３段の簀の子５１を示す。

簀の子５１は、所定幅の隙間を空けて並べられた複数のレールを有している。複数のレールは、レールに沿って遊技媒体を導くとともに、隙間から研磨材及び汚れ成分を落下させるように構成されている。

分別手段５２は、落下する研磨材及び汚れ成分をそれぞれ分けるように構成されている。分別手段５２の一例として、汚れ成分が研磨材に比べ極めて軽いことに基づいて、汚れ成分を集塵することにより、汚れ成分と研磨材とを分ける。汚れ成分の集塵は、落下する研磨材及び汚れ成分のうちから、汚れ成分のみを吸い込むことにより行われ、また、汚れ成分のみを吹き飛ばすことにより行われる。図１に、汚れ成分を吸い込むタイプの分別手段５２を示す。

図１に示すように、簀の子５１により遊技媒体から分離された研磨材及び汚れ成分は、分離用通路５３の入口（図１では、分離用通路５３の上端）に導かれる。分離用通路５３と分別手段５２との間には、収集ホース５５が配置されていて、汚れ成分は収集ホース５５に吸い込まれ、研磨材のみが研磨材ストック５４に導かれる。

研磨材と汚れ成分とから分離された遊技媒体は遊技機に送られ、遊技に用いられる。遊技媒体と汚れ成分とから分離された研磨材は、移送手段４０に導かれ、アウト球の研磨に用いられる。遊技媒体と研磨材とから分離された汚れ成分は、分別手段５２により集塵され、遊技機や筒体３０に送られないようにされる。

（戻し通路６０）
次に、戻し通路６０について図１及び図５を参照して説明する。

図１及び図５に示すように、戻し通路６０は下方に傾斜して配置されている。戻し通路６０の上端口は、研磨材ストック５４に連通している。戻し通路６０の下端口は、移送手段４０を臨んで開放されている。なお、戻し通路６０を分離用通路５３及び研磨材ストック５４を含むものとして構成してもよい。

戻し通路６０の中間部には水供給手段２０が設けられている。戻し通路６０は、研磨材を分離手段５０から水供給手段２０を経由して移送手段４０に導くように構成されている。

水供給手段２０を経由することにより、移送手段４０に導かれる研磨材に必ず水を湿らせることができ、湿らせた研磨材により、アウト球を研磨することが可能となる。

戻し通路６０は、研磨材を移送手段４０の始端部に導く。その結果、研磨材により遊技媒体を、移送手段４０の始端部から終端部までの長い区間研磨することが可能となり、装置の研磨能力を向上させることが可能となる。

なお、研磨材を導く位置は、移送手段４０の始端部に限らず、移送手段４０の始端部から終端部までの区間のいずれかの他の部分であってもよい。それにより、戻し通路６０や水供給手段２０などを設計するときの自由度を高めることが可能となる。

また、戻し通路６０は、研磨材を移送手段４０の始端部及び前記他の部分（例えば、中間部）に導いてもよい。湿らせた研磨材を始端部ばかりでなく、他の部位に導くことを通して、噴霧される水として用いられるアルカリ電解水の説明において述べたような浸透、剥離効果、石鹸効果、殺菌効果、及び、防錆効果を高めることが可能となる。

〔作用〕
次に、揚送研磨装置１０の作用について説明する。

（研磨材の収容）
揚送研磨装置１０においては、研磨材は研磨に繰り返し用いられる。研磨材は、研磨材ストック５４を含む、揚送研磨装置１０の内部に収容されている。

（遊技媒体の研磨）
揚送研磨装置１０を始動すると、モータ６が回転して、移送手段４０の旋回により筒体３０の内部で遊技媒体と研磨材とが混ぜ合わされた状態で移送される。遊技媒体と研磨材とを混ぜ合わせているとき、研磨材に水を湿らせているため、汚れ成分が研磨材に付着しない。それにより、研磨材が汚れない。また、遊技媒体、研磨材及び汚れ成分が離れた状態で筒体３０の排出口３１から排出される。

（分離）
遊技媒体、研磨材及び汚れ成分が筒体３０の排出口３１から排出されると、簀の子５１により遊技媒体と、研磨材及び汚れ成分とが分離される。さらに、分別手段５２により、研磨材と汚れ成分とが分離される。それにより、分離された遊技媒体を遊技に用いることが可能となり、また、研磨材を研磨に再度用いることが可能となり、さらに、分離された汚れ成分を、遊技媒体や研磨材に接触しないように、回収することが可能となる。

（研磨材に水を湿らせる）
分離された研磨材は、戻し通路６０により水供給手段２０を経由して移送手段４０に導かれる。それにより、研磨材を遊技媒体の研磨に繰り返し用いることができる上に、研磨材を研磨に用いる度に、水供給手段２０を経由しているので、確実に研磨材に水を湿らせることができる。それにより、研磨に繰り返し用いたとしても、研磨材が汚れることはなく、研磨材の洗浄回数を少なくすることが可能となる。

（遊技媒体の遊技利用及び回収）
また、研磨材により研磨された遊技媒体は、汚れ成分と離され、所定の通路を通って、各遊技機に供給され、遊技機から再び揚送研磨装置１０に回収されるが、研磨により遊技媒体に汚れが付着していないため、また、遊技媒体に遊技１回分の汚れが付着しているため、汚れを起因として、遊技に支障を来すことが回避される。

（遊技媒体の再研磨）
遊技機から回収された遊技媒体と、戻し通路６０により移送手段４０に導かれ、水を湿らせた研磨材とを、筒体３０の内部で混ぜ合わせることで、遊技媒体を研磨することが可能となる。

（水供給手段２０等の保守、点検等）
遊技機島１には、移送手段４０の保守点検用の開口が設けられ、保守点検時に開けられ、通常には蓋部材（図示省略）で閉じられている。水供給手段２０は、移送手段４０の始端部（アウト球や研磨材が導かれる所）の近傍に配されている（図１参照）。

保守点検用の開口を開くと、開口を通して水供給手段２０を見ることができ、移送手段４０の保守点検を行う際に、一緒に、水供給手段２０の保守点検（ノズル２１、ポンプ２２、タンク２３の水量、水量センサ２４等の保守点検）を行うことができる。

以上のように、前記実施形態に係る揚送研磨装置１０によれば、研磨材を研磨に繰り返し用いても汚れが付着しないので、研磨材の洗浄作業の回数を減少させることが可能となる。

また、研磨材が研磨に用いられる前に、必ず水供給手段２０を経由することにより研磨材に確実に水を湿らせるように構成することができる。さらに、分別手段５２により、汚れ成分を確実に集塵することが可能となるという効果を奏する。

（水供給手段２０の他の例）
前記実施形態では、水を噴霧することにより研磨材を湿らせるように構成された水供給手段２０について説明したが、これに限らない。

次に、水供給手段２０の他の例について図６を参照して説明する。水供給手段２０は、戻し通路６０内の研磨材に水を滴下することにより、研磨材を湿らせるように構成されている。

図６は、水供給手段の他の例を示す概念図である。図６に示すように、水供給手段２０は、タンク２３、水量センサ２４、水量調整手段２５、及び、開閉器２６を有している。水量調整手段２５は、滴下される水の量を調整するものである。開閉器２６は、流路を開閉して、水が滴下するのを許容／禁止するものである。

戻し通路６０を通る研磨材の全部を水により湿らせるようにするために、水を滴下する範囲が戻し通路６０の所定領域（全幅及び所定長）になるように構成すること、また、滴下される水としてアルカリ電解水を用いることは、水を噴霧する上記実施形態と同様である。

さらに、水供給手段２０の他の例について図７を参照して説明する。水供給手段２０の他の例としては、戻し通路６０内を加湿状態にすることにより、研磨材を湿らせるように構成されている。

図７は、水供給手段２０の他の例を示す概念図である。図７に示すように、水供給手段２０は、タンク２３、水量センサ２４、ファン２７、及び、超音波発生器２８を有している。この水供給手段２０は、超音波発生器２８の超音波振動によって水を細かく破砕し、それをファン２７によって吹き出すものである。戻し通路６０の壁（底壁及び側壁）には、吹き出された水の粒を通すための微細穴（図示省略）が設けられている。なお、水供給手段２０としては、超音波発生器２８に代えて、ヒータ（図示省略）を設け、水を加熱することにより発生させた水蒸気をファン２７により吹き出させるものでもよい。

戻し通路６０を通る研磨材の全部を水により湿らせるように、戻し通路６０内を加湿状態にすること、また、加湿状態を作るときの水としてアルカリ電解水を用いること、さらに、加湿状態を調整する水量調整手段を設けることは、水を噴霧する上記実施形態と同様である。

以上の実施形態及び変形例において、遊技媒体を研磨する前に研磨材を水で湿らせておく手段について説明した。

次に、遊技媒体を研磨しているときに研磨材を水で湿らせる手段の一例について図８を参照して説明する。

図８は、水供給手段２０の他の例を示す概念図である。図８に示すように、水供給手段２０は、筒体３０の内部に水を噴霧することにより、筒体３０の内部を加湿するように構成されている。筒体３０の内部に水を噴霧することにより、筒体３０の内部の湿度を上昇させるとともに、筒体３０内の研磨材を水で湿らせることができる。それにより、研磨材に汚れ成分が付着するのを防止することが可能となる。

また、遊技媒体と研磨材とを混ぜ合わせたときの摩擦熱等により筒体３０内の湿度が低下すると、静電気が発生し易くなって、研磨材や汚れ成分に帯電し、研磨材に汚れ成分が付着しようとするが、筒体３０の内部に水を噴霧することにより、筒体３０内の湿度の低下が抑えられ、静電気の発生を抑えることが可能となる。

筒体３０の始端部（下端部）及び中間部に配置された水供給手段２０を図８に示す。水供給手段２０の上流側には、筒体３０内の湿度に対応する信号を出力する湿度センサ１２が配置されている。なお、図８では、筒体３０の始端部及び中間部に水供給手段２０が一つずつ配置されたものを示したが、複数個ずつ（例えば、筒体３０の周方向に所定間隔で）配置されてもよい。

噴霧する水としてアルカリ電解水を用いること、また、噴霧する水の量を調整する水量調整手段を設けることは、上記実施形態と同様である。

なお、遊技媒体を研磨しているときに研磨材を水で湿らせる水供給手段２０としては、水を噴霧するものに限らず、水を滴下するものであってもよい。

図８に示す変形例では、加湿手段１１として、遊技媒体を研磨しているときに研磨材を水で直接的に湿らせる手段について説明したが、研磨材を水で間接的に湿らせる手段であってもよい。

次に、研磨材を水で間接的に湿らせる手段の一例として、移送手段４０を水で湿らせる手段について説明する。例えば、移送手段４０は保水性を有している。それにより、移送手段４０を水で湿らせることが可能となる。例えば、移送手段４０において、揚送時に研磨材と接する面（搬送面）は保水性を有している。搬送面を水で湿らせておくと、揚送時に研磨材が搬送面と接することにより、研磨材を間接的に水で湿らせることが可能となる。また、移送手段４０を水で湿らせることにより、筒体３０の内部を加湿することができ、静電気の発生をし難くすることが可能となる。

移送手段４０を湿らせておく水としてアルカリ電解水を用いること、また、水の量を調整する水量調整手段を設けることは、上記実施形態と同様である。

前記実施形態では、遊技媒体を研磨する前に研磨材を水で湿らせる水供給手段２０を示した。また、図８に示す変形例では、遊技媒体を研磨しているときに研磨材を水で湿らせる水供給手段２０を示したが、これらの水供給手段２０を組み合わせたものであってもよい。それにより、研磨材をより適時かつより適所で水で湿らせることが可能となる。

１ 遊技機島
２ 本体
３ 島上タンク
４ ベース
５ 支柱
６ モータ
７ アウト球回収樋
８ アウト球投入樋
１０ 揚送研磨装置
１１ 加湿手段
１２ 湿度センサ
１３ 制御手段
２０ 水供給手段
２５ 水量調整手段
３０ 筒体
３１ 排出口
４０ 移送手段
５０ 分離手段
５１ 簀の子
５２ 分別手段
５３ 分離用通路
５４ 研磨材ストック
５５ 収集ホース
６０ 戻し通路

Claims (8)

1. 複数の遊技機が配列された遊技機島に用いられる揚送研磨装置において、
   前記遊技機島に立設される筒体と、
   前記遊技機の各々で使用された遊技媒体と湿らせた研磨材とを前記筒体の内部で混ぜ合わせた状態で上方へ移送することにより、前記遊技媒体、前記研磨材、及び、前記遊技媒体から離された汚れを含む汚れ成分を前記筒体の上部から排出させる移送手段と、
   前記排出された前記遊技媒体と、前記研磨材及び前記汚れ成分と分離させる簀子と、分離した前記研磨剤及び汚れ成分を落下させる通路と、前記通路の中途で汚れ成分を集塵することで前記研磨剤を前記汚れ成分から分離して落下させる分別手段と、を有する分離手段と、
   前記通路からの研磨材を前記移送手段に導く戻し通路と、
   前記戻し通路を通過中に又は前記筒体内で移送中に研磨剤を水で湿らせる加湿手段と、 を有することを特徴とする揚送研磨装置。
2. 前記加湿手段は、前記移送手段の下部の直前の前記戻し通路に設けられ、前記研磨剤を水で湿らせる水供給手段を有することを特徴とする請求項１に記載の揚送研磨装置。
3. 前記戻し通路は、前記移送手段の下部に向かって傾斜しており、前記水供給手段は傾斜している前記戻し通路に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の揚送研磨装置。
4. 前記加湿手段は、前記筒体の内部を水で湿らせることで、移送中の前記研磨剤を直接に又は間接に水で湿らせる水供給手段を有することを特徴とする請求項１に記載の揚送研磨装置。
5. 前記水供給手段は、前記筒体の上部に移送されてきた前記研磨剤が保水している程度に湿らせることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれかに記載の揚送研磨装置。
6. 前記水供給手段は、水の量を調整する水量調整手段を有し、噴霧または滴下により湿らせることを特徴とする請求項２から請求項５のいずれかに記載の揚送研磨装置。
7. 前記水は、ｐＨ値が８〜１２のアルカリ電解水であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の揚送研磨装置。
8. 前記加湿手段は、前記筒体内の湿度を検出する湿度センサを有し、
   前記水供給手段は、前記湿度センサから検出した前記湿度に応じた信号を受けて、前記湿度が所定範囲になるよう前記研磨剤を水で湿らせることを特徴とする請求項２から請求項７のいずれかに記載の揚送研磨装置。

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