JP6004429B2 - 単結晶SiGe層の製造方法及びそれを用いた太陽電池 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の単結晶SiGe層の製造方法の一実施の形態により製造された半導体素子の断面図を示す。同図において、本実施の形態の単結晶SiGe層100は、Si基板101上に、Si1-xGex緩衝層102、Si1-xGex歪み反転層103、及びSi1-xGex光吸収層104が積層された構造である。なお、Ge組成比xは後述するように、0≦x≦0.95である。また、Si基板101はP型又はN型であり、電極として備えられる。また、Si1-xGex緩衝層102、Si1-xGex歪み反転層103、及びSi1-xGex光吸収層104は、それぞれSi基板101と同じ導電型である。
図2は、本発明の太陽電池の一実施の形態の概略構成図を示す。図2において、単結晶SiGeヘテロ接合型太陽電池210は、P型Si基板201上に順次に積層された単結晶Si1-xGex層211、アモルファスシリコン層212、及びITO透明電極層207と、ITO透明電極層207上に形成されたAl電極層208と、P型Si基板201の裏面に形成されたAl電極層209とより構成される。P型Si基板102は正電極として備えられる。
101 Si基板
102 S1-xGex緩衝層
103 S1-xGex歪み反転層
104 S1-xGex光吸収層
105 半導体接合層
106 透明電極層
107、108 電極層
201 P型Si基板
202 P型S1-xGex緩衝層
203 P型S1-xGex歪み反転層
204 P型S1-xGex光吸収層
205 真性アモルファスシリコン層
206 N型アモルファスシリコン層
207 ITO透明電極層
208、209 Al電極層
210 単結晶SiGeヘテロ接合型太陽電池
211 単結晶S1-xGex層
212 アモルファスシリコン層
Claims (6)
- P型又はN型のSi基板上に、格子定数を前記Si基板側から順に段階的に大きくした複数のSi1-xGex半導体層(ただし、0≦x≦0.95;以下同じ)を、各半導体層形成毎に超高真空内で急速加熱処理して積層し、前記Si基板と前記複数のSi1-xGex半導体層の格子定数を段階的に適合させるためのSi1-xGex緩衝層を形成する緩衝層形成工程と、
前記Si1-xGex緩衝層を構成する前記複数のSi1-xGex半導体層のうち前記格子定数が最も大きな最上層のSi1-xGex半導体層の上に、格子定数が前記最上層のSi1-xGex半導体層の格子定数よりも大きなSi1-xGex半導体層を、圧縮歪み応力を発生するSi1-xGex歪み反転層として形成する歪み反転層形成工程と、
前記歪み反転層の上に格子定数が前記歪み反転層の格子定数よりも小さなSi1-xGex半導体層を、外部光を吸収しキャリアを生成するSi1-xGex光吸収層として形成する光吸収層形成工程と
を含み、前記Si基板上に、それぞれ前記Si基板と同じ導電型の前記緩衝層、前記歪み反転層及び前記光吸収層が積層された単結晶SiGe層を製造することを特徴とする単結晶SiGe層製造方法。 - 前記歪み反転層形成工程は、格子定数が前記Si1-xGex緩衝層の最上層のSi1-xGex半導体層の格子定数よりも0.017Å〜0.019Å大きなSi1-xGex半導体層を前記歪み反転層として形成することを特徴とする請求項1記載の単結晶SiGe層製造方法。
- 前記光吸収層形成工程は、格子定数が前記Si1-xGex緩衝層の最上層のSi1-xGex半導体層の格子定数と等しいSi1-xGex半導体層を前記Si1-xGex光吸収層として形成することを特徴とする請求項1記載の単結晶SiGe層製造方法。
- 前記緩衝層形成工程は、前記複数のSi1-xGex半導体層の各半導体層形成毎に、超高真空内で900℃で3分間の急速加熱処理を施すことを特徴とする請求項1記載の単結晶SiGe層製造方法。
- P型又はN型のSi基板上に、格子定数を前記Si基板側から順に段階的に大きくした複数のSi1-xGex半導体層(ただし、0≦x≦0.95;以下同じ)が積層されており、前記Si基板と前記複数のSi1-xGex半導体層の格子定数を段階的に適合させるための、前記Si基板と同じ導電型のSi1-xGex緩衝層と、
前記Si1-xGex緩衝層を構成する前記複数のSi1-xGex半導体層のうち前記格子定数が最も大きな最上層のSi1-xGex半導体層の上に形成された、格子定数が前記最上層のSi1-xGex半導体層の格子定数よりも大きな、圧縮歪み応力を発生する前記Si基板と同じ導電型のSi1-xGex歪み反転層と、
前記歪み反転層の上に形成された、格子定数が前記歪み反転層の格子定数よりも小さなSi1-xGex半導体層であり、表面粗さ平均値(RMS)が略0.9である、外部光を吸収しキャリアを生成するための前記Si基板と同じ導電型のSi1-xGex光吸収層と、
前記Si1-xGex光吸収層の上に形成された、前記光吸収層で生成されたキャリアを収集するためのpn接合を構成するための半導体接合層と、
前記半導体接合層の上に形成された、前記キャリアを外部へ取り出すための透明電極層と
を有することを特徴とする太陽電池。 - 前記半導体接合層は、ヘテロ接合層又はホモ接合層であり、
前記ヘテロ接合層は、前記Si1-xGex光吸収層の上に形成された真性アモルファスシリコン層と、前記真性アモルファスシリコン層の上に形成された前記Si1-xGex光吸収層と反対導電型のアモルファスシリコン層とからなるアモルファスシリコン層、若しくは前記Si1-xGex光吸収層と反対導電型のIII-V族化合物半導体で構成され、
前記ホモ接合層は、前記Si1-xGex光吸収層と反対導電型のSi1-xGex単結晶で構成されることを特徴とする請求項5記載の太陽電池。
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