JP5996362B2 - 円筒研削盤 - Google Patents
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Description
例えば特許文献1に記載された従来技術には、水平面内で旋回可能な工具台の一端にツルーイングロールを備え、他端にはドレッシングロール(円筒状のドレッシングツール)を備えた砥石車整形機が記載されている。そして特許文献1には、砥石とツルーイングロールとを対向させて砥石をツルーイングロールで整形した後、工具台を旋回させて砥石とドレッシングロールとを対向させてドレッシングロールで砥石をドレッシングし、ツルーイングとドレッシングを連続して行うことが記載されている。
また特許文献2に記載された従来技術には、ダイヤモンドホルダー(ドレッシング手段)を、砥石の外周面に垂直に当てる数値制御研削盤における定角ドレス方法が記載されている。
また図12及び図13に示すように対象の砥石が円弧状円筒面110M(端面近傍の径よりも砥石回転軸ZT方向における中央近傍の径のほうが大きく、砥石回転軸ZTに沿って円弧状に湾曲した円筒面)を有する砥石110の場合は、円弧状円筒面130Mを有するドレッシングツール130を用いている。そして、砥石回転軸ZTとツール回転軸ZDを平行に維持した状態にて、砥石110の円弧状円筒面110Mの被ドレッシング個所に、ドレッシングツール130の円弧状円筒面130M(の一部)が接触するように相対的に円弧状に移動させてドレッシングしている。なお、図12は砥石110の円弧状円筒面110Mをドレッシングツール130でドレッシングする様子を説明する斜視図であり、図13は、図12の様子を、X軸及びZ軸に直交する方向から見た図である。
また、円弧状円筒面を有する砥石をドレッシングする場合は、図12及び図13に示すように、円弧状円筒面130Mを有するドレッシングツール130が必要であり、直線状円筒面を有する砥石をドレッシングする場合は、図10及び図11に示すように、直線状円筒面140Mを有するドレッシングツール140が必要である。
従って、ドレッシング対象の砥石が、直線状円筒面を有する砥石の場合と、円弧状円筒面を有する砥石の場合と、の双方の場合があるとき、直線状円筒面を有する砥石をドレッシングするための直線状円筒面を有するドレッシングツールと、円弧状円筒面を有する砥石をドレッシングするための円弧状円筒面を有するドレッシングツールと、の2種類のドレッシングツールを用意しなければならない。
なお、直線状円筒面を有する砥石を円弧状円筒面を有するドレッシングツールでドレッシングすることも可能ではあるが、直線状円筒面を有するドレッシングツールを用いた場合と比較して、高精度な面粗さを確保することができないので好ましくない。直線状円筒面を有する砥石をドレッシングする際は、直線状円筒面を有するドレッシングツールでドレッシングして高精度な面粗さを確保する必要がある。しかし、直線状円筒面を有するドレッシングツールでは、図12及び図13に示す方法で円弧状円筒面を有する砥石をドレッシングすることができない。
本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、直線状円筒面を有するドレッシングツールを用いて、直線状円筒面を有する砥石をドレッシングすることが可能であるとともに、円弧状円筒面を有する砥石をドレッシングすることも可能である円筒研削盤を提供することを課題とする。
まず、本発明の第1の発明は、以下の構成を備える。すなわち、砥石回転軸回りに回転可能な略円筒状の砥石と、ツール回転軸回りに回転可能な略円筒状のドレッシングツールと、前記砥石回転軸に直交する方向に、前記砥石に対して前記ドレッシングツールを相対的に移動可能な第1スライド手段と、前記砥石回転軸に平行な方向に、前記砥石に対して前記ドレッシングツールを相対的に移動可能な第2スライド手段と、前記砥石回転軸に対する前記ツール回転軸の角度を相対的に変更可能な旋回手段と、前記第1スライド手段と前記第2スライド手段と前記旋回手段とを制御する制御手段と、を備え、前記砥石は、端面近傍の径よりも前記砥石回転軸の方向における中央近傍の径のほうが大きく、前記砥石回転軸の方向に沿って円弧状に湾曲した円筒面である円弧状円筒面を有しており、前記ドレッシングツールは、前記ツール回転軸の方向に沿った位置の径が一定であって、前記ツール回転軸の方向に沿って直線状の円筒面を有している。
そして、前記制御手段は、前記砥石の円筒面をドレッシングする際、前記第1スライド手段と前記第2スライド手段と前記旋回手段とを制御して、前記砥石に対して前記ドレッシングツールを相対的に移動及び旋回させて、前記砥石の円弧状円筒面の被ドレッシング個所に前記ドレッシングツールの直線状の円筒面を接触させてドレッシングする。
なお、ドレッシングツールは直線状円筒面を有しているので、直線状円筒面を有する砥石をドレッシングすることは、従来と同様に可能である。
そして、前記制御手段は、前記砥石の円筒面をドレッシングする際、前記仮想平面上における前記砥石の円弧状円筒面の被ドレッシング個所の接線と、前記仮想平面上における前記ドレッシングツールの直線状の円筒面と、が一致するように、前記第1スライド手段と前記第2スライド手段と前記旋回手段とを制御して、前記砥石に対して前記ドレッシングツールを相対的に移動及び旋回させて、前記砥石の円弧状円筒面の被ドレッシング個所に前記ドレッシングツールの直線状の円筒面を接触させてドレッシングする。
なお、被ドレッシング個所に対するドレッシングツールの相対的な角度と相対的な位置を、仮想平面に沿って変更させることで、被ドレッシング個所に対するドレッシングツールの相対的な角度と相対的な位置を、より容易に制御することができる。
●[円筒研削盤の全体構成(図1)とツールユニット40の構成(図2)]
まず図1を用いて、本発明の円筒研削盤1の全体構成について説明する。
円筒研削盤1は、ベッド2、X軸方向スライドユニット10、Z軸方向スライドユニット20、砥石ユニット30、ツールユニット40、ワークユニット50、制御装置3、砥石交換装置4、等を有している。
X軸方向スライドユニット10は、ベッド2に載置されるX軸テーブル14と、X軸テーブル14に対して回転可能に設けられたボールねじ12と、ボールねじ12を回転させるX軸駆動モータ11(第1スライド手段に相当)と、X軸テーブル14に設けられてZ軸方向スライドユニット20のX軸方向の往復移動を案内するX軸案内レール13等を有している。
Z軸方向スライドユニット20は、X軸案内レール13に支持されたZ軸テーブル24と、図示省略したボールねじ等を回転させるZ軸駆動モータ21(第2スライド手段に相当)と、Z軸テーブル24に設けられて砥石ユニット30のZ軸方向の往復移動を案内するZ軸案内レール23等を有している。
砥石駆動モータ32に取り付けられる砥石は略円筒形状を有しており、砥石交換装置4や作業者によって種々の砥石に交換される。図1の例に示す砥石31は、端面近傍の径よりも砥石回転軸ZTの方向における中央近傍の径のほうが大きく、砥石回転軸ZTに沿って円弧状に湾曲した円筒面である円弧状円筒面を有する砥石を示している。なお、円弧状円筒面を有する砥石の他にも、砥石回転軸ZTの方向に沿った径が一定であって砥石回転軸ZTの方向に沿って直線状の円筒面である直線状円筒面を有する砥石も、砥石交換装置4等に用意されている。砥石駆動モータ32の先端には、円弧状円筒面を有する砥石、あるいは直線状円筒面を有する砥石、のいずれかが取り付けられる。
砥石交換装置4は、制御装置3からの制御信号に基づいて、砥石ユニット30の下端に取り付けられる砥石を自動的に交換する装置である。例えば砥石交換装置4は、砥石ユニット30の下端に取り付けられる砥石を、円弧状円筒面を有する砥石から直線状円筒面を有する砥石に交換したり、直線状円筒面を有する砥石から円弧状円筒面を有する砥石に交換したりすることができる。
ツールユニット40は、ベッド2に載置されるツール本体部44と、ドレッシングツール41と、ツール駆動モータ43と、ツール支持部材45と、ツール支持部材45を旋回軸ZA回りに旋回させることが可能なツール旋回モータ42(旋回手段に相当)等を有している。
ツール駆動モータ43は、ツール回転軸ZD回りにドレッシングツール41を回転させる。
ツール支持部材45は、「コ」の字状の形状を有しており、「コ」の字状の内側に、ドレッシングツール41及びツール駆動モータ43とを保持している。またツール支持部材45は、旋回軸部材46にてツール本体部44に対して旋回軸ZA回りに旋回可能に支持され、旋回軸ZAはX軸及びZ軸に直交している。
そしてツール旋回モータ42は、ツール本体部44に対してツール支持部材45を、旋回軸ZA回りに旋回させることが可能である。
またドレッシングツール41は、略円筒形状を有しており、ツール回転軸ZDの方向に沿った位置の径が一定であって、ツール回転軸ZD方向に沿って直線状の円筒面(直線状円筒面41M)を有している。
また制御装置3は、記憶手段に記憶されたプログラムに基づいて、X軸駆動モータ11、Z軸駆動モータ21、砥石交換装置4に制御信号を出力し、砥石駆動モータ32の先端に取り付ける砥石を交換可能である。
また制御装置3は、記憶手段に記憶されたプログラムに基づいて、X軸駆動モータ11、Z軸駆動モータ21、砥石駆動モータ32、ツール駆動モータ43、ツール旋回モータ42に制御信号を出力し、砥石駆動モータ32の先端に取り付けられている砥石の円筒面をドレッシングすることが可能である。
次に図3及び図4を用いて、円弧状円筒面31M(端面近傍の径よりも砥石回転軸ZTの方向における中央近傍の径のほうが大きく、砥石回転軸ZTの方向に沿って円弧状に湾曲した円筒面)を有する砥石31の、円弧状円筒面31Mをドレッシングする方法について説明する。
なお、図3は、円弧状円筒面31Mを有する砥石31の被ドレッシング個所31Dを、直線状円筒面41Mを有するドレッシングツール41にてドレッシングする様子を説明する斜視図であり、図4は、図3に示した様子を、X軸及びZ軸に直交する方向から見た図である。
X軸駆動モータ11は、砥石31(砥石回転軸ZT)に対するドレッシングツール41(ツール回転軸ZD)のX軸方向の位置を、仮想平面VHに沿って相対的に移動可能である。
Z軸駆動モータ21は、砥石31(砥石回転軸ZT)に対するドレッシングツール41(ツール回転軸ZD)のZ軸方向の位置を、仮想平面VHに沿って相対的に移動可能である。
ツール旋回モータ42は、砥石31(砥石回転軸ZT)に対するドレッシングツール41(ツール回転軸ZD)の角度を、仮想平面VHに沿って相対的に変更可能である。
例えば図4に示す被ドレッシング個所P1をドレッシングする場合、制御装置3は、砥石回転軸ZTに対するツール回転軸ZDの角度が角度θ1となるようにツール旋回モータ42を制御して、被ドレッシング個所P1における仮想平面VH上の接線S1と、仮想平面VH上におけるドレッシングツール41の直線状円筒面41Mとを平行にする。
そして制御装置3は、X軸駆動モータ11及びZ軸駆動モータ21を制御して、接線S1と、仮想平面VH上におけるドレッシングツール41の直線状円筒面41Mと、を一致させ、被ドレッシング個所P1を直線状円筒面41Mにてドレッシングする。
同様に、被ドレッシング個所P2をドレッシングする場合、制御装置3は、砥石回転軸ZTに対するツール回転軸ZDが平行となるようにツール旋回モータ42を制御して、接線S2と、仮想平面VH上におけるドレッシングツール41の直線状円筒面41Mと、を一致させる。また、被ドレッシング個所P3をドレッシングする場合、制御装置3は、砥石回転軸ZTに対するツール回転軸ZDの角度がθ3となるようにツール旋回モータ42を制御して、接線S3と、仮想平面VH上におけるドレッシングツール41の直線状円筒面41Mと、を一致させる。
また、このドレッシングツール41は直線状円筒面41Mを有しているので、以降に説明するように(従来と同様に)、直線状円筒面35Mを有する砥石35をドレッシングすることが可能である。
これにより、例えば砥石交換装置4にて、直線状円筒面を有する砥石や、円弧状円筒面を有する砥石に交換されても、2種類のドレッシングツールを用意する必要がなく、直線状円筒面41Mを有するドレッシングツール41でドレッシングを行うことができる。
これにより、ドレッシングツールを作業者が交換する必要が無いので便利であり、ドレッシングツールを自動的に交換する装置が不要であるので装置をより小型化することが可能であり、作業時間の短縮化に寄与することもできる。
次に図5及び図6を用いて、直線状円筒面35M(砥石回転軸ZTの方向に沿った位置の径が一定であって、砥石回転軸ZTの方向に沿って直線状の円筒面)を有する砥石35の、直線状円筒面35Mをドレッシングする方法について説明する。
なお、図3は、円弧状円筒面31Mを有する砥石31の被ドレッシング個所31Dを、直線状円筒面41Mを有するドレッシングツール41にてドレッシングする様子を説明する斜視図であり、図4は、図3に示した様子を、X軸及びZ軸に直交する方向から見た図である。
制御装置3は、砥石の円筒面が直線状円筒面(この場合、直線状円筒面35M)である場合、ツール旋回モータ42を制御して砥石回転軸ZTに対するツール回転軸ZDを平行にして、仮想平面VH上における砥石35の直線状円筒面35Mの被ドレッシング個所35Dと、仮想平面VH上におけるドレッシングツール41の円筒面(直線状円筒面41M)と、が一致するように、X軸駆動モータ11、Z軸駆動モータ21を制御する。そして、砥石35に対してドレッシングツール41をZ軸方向に相対的に移動させて被ドレッシング個所35Dをドレッシングする。
このように、従来と同様に、砥石35の直線状円筒面35Mを、直線状円筒面41Mを有するドレッシングツール41にてドレッシングするので、従来と同様、砥石35の直線状円筒面35Mの高精度な面粗さを確保することができる。
図3及び図4に示すように、直線状円筒面41Mを有するドレッシングツール41にて円弧状円筒面31Mをドレッシングする場合は、被ドレッシング個所31Dとドレッシングツール41の直線状円筒面41Mとが「点接触」するので、この場合は、ドレッシングツール41の直線状円筒面41Mの局所摩耗について、考慮する必要がある。
なお、図5及び図6に示すように、直線状円筒面41Mを有するドレッシングツール41にて直線状円筒面35Mをドレッシングする場合は、被ドレッシング個所35Dとドレッシングツール41の直線状円筒面41Mとが「線接触」する。この場合は上記の「点接触」の場合と比較して局所摩耗は発生しにくいので、特に考慮しなくてもよいと考える。
まず、円弧状円筒面31Mをドレッシングする場合において、ドレッシングツール41の直線状円筒面41Mの局所摩耗を抑制する1つ目の方法について説明する。
そして、ドレッシング範囲B1内に、例えば、ツール回転軸ZDに沿ってそれぞれ異なる位置となるドレッシング個所A1〜A5を設定する。
このように制御装置3は、所定のドレッシングサイクル毎に、被ドレッシング個所と接するドレッシングツール41の直線状円筒面41Mにおけるツール回転軸ZD方向の位置を変更する。
これにより、適切にドレッシングツール41における直線状円筒面41Mの局部摩耗を抑制することができる。
なお、ドレッシングサイクルとは、砥石のドレッシングを開始してから当該ドレッシングを終了するまでを指し、例えばワークの交換毎にドレッシングサイクルが有る場合や、砥石の交換毎にドレッシングサイクルが有る場合や、複数の研削工程における工程に応じてドレッシングサイクルが有る場合がある。
次に図9を用いて、円弧状円筒面31Mをドレッシングする場合において、ドレッシングツール41の直線状円筒面41Mの局所摩耗を抑制する2つ目の方法について説明する。
2つ目の方法は、ドレッシングサイクル毎に異なるドレッシング個所(A1〜A5)にてドレッシングするのでなく、被ドレッシング個所31Dにおける砥石回転軸ZT方向の位置に応じて異なるドレッシング個所(A1〜A5)にてドレッシングする方法である。
このように、制御装置3は、被ドレッシング個所における砥石回転軸ZT方向の位置に対応させて、被ドレッシング個所と接するドレッシングツール41の直線状円筒面41Mにおけるツール回転軸ZD方向の位置を変更する。
これにより、適切にドレッシングツール41における直線状円筒面41Mの局部摩耗を抑制することができる。
また、ドレッシングツール41の直線状円筒面41Mの局部摩耗を適切に回避し、ドレッシングツール41の寿命をより延長させることができる。
X軸駆動モータ11(第1スライド手段)は、砥石に対するドレッシングツールのX軸方向の位置を相対的に変更可能であれば、砥石を移動させてもよいし、ドレッシングツールを移動させてもよい。
Z軸駆動モータ21(第2スライド手段)は、砥石に対するドレッシングツールのZ軸方向の位置を相対的に変更可能であれば、砥石を移動させてもよいし、ドレッシングツールを移動させてもよい。
ツール旋回モータ42(旋回手段)は、砥石に対するドレッシングツールの角度(砥石回転軸に対するツール回転軸の角度)を相対的に変更可能であれば、砥石を旋回させてもよいし、ドレッシングツールを旋回させてもよい。
2 ベッド
3 制御装置
4 砥石交換装置
10 X軸方向スライドユニット
11 X軸駆動モータ(第1スライド手段)
20 Z軸方向スライドユニット
21 Z軸駆動モータ(第2スライド手段)
30 砥石ユニット
31 砥石(円弧状円筒面を有する砥石)
31D 被ドレッシング個所
31M 円弧状円筒面
32 砥石駆動モータ
35 砥石(直線状円筒面を有する砥石)
35D 被ドレッシング個所
35M 直線状円筒面
40 ツールユニット
41 ドレッシングツール
42 ツール旋回モータ(旋回手段)
43 ツール駆動モータ
50 ワークユニット
A1〜A5 ドレッシング個所
P1〜P5 被ドレッシング個所
S1〜S5 接線
VH 仮想平面
W ワーク
ZA 旋回軸
ZD ツール回転軸
ZT 砥石回転軸
Claims (1)
- 砥石回転軸回りに回転可能な略円筒状の砥石と、
ツール回転軸回りに回転可能な略円筒状のドレッシングツールと、
前記砥石回転軸に直交する方向に、前記砥石に対して前記ドレッシングツールを相対的に移動可能な第1スライド手段と、
前記砥石回転軸に平行な方向に、前記砥石に対して前記ドレッシングツールを相対的に移動可能な第2スライド手段と、
前記砥石回転軸に対する前記ツール回転軸の角度を相対的に変更可能な旋回手段と、
前記第1スライド手段と前記第2スライド手段と前記旋回手段とを制御する制御手段と、を備え、
前記砥石は、端面近傍の径よりも前記砥石回転軸の方向における中央近傍の径のほうが大きく、前記砥石回転軸の方向に沿って円弧状に湾曲した円筒面である円弧状円筒面を有しており、
前記ツール回転軸は、前記砥石回転軸を含む仮想平面に交差することなく含まれており、
前記第1スライド手段は、前記砥石に対する前記ドレッシングツールの位置を前記仮想平面に沿って相対的に移動可能であり、
前記第2スライド手段は、前記砥石に対する前記ドレッシングツールの位置を前記仮想平面に沿って相対的に移動可能であり、
前記旋回手段は、前記砥石回転軸に対する前記ツール回転軸の角度を前記仮想平面に沿って相対的に変更可能であり、
前記ドレッシングツールは、前記ツール回転軸の方向に沿った位置の径が一定であって、前記ツール回転軸の方向に沿って直線状の円筒面を有しており、
前記制御手段は、前記砥石の円筒面をドレッシングする際、前記第1スライド手段と前記第2スライド手段と前記旋回手段とを制御して、前記砥石に対して前記ドレッシングツールを相対的に移動及び旋回させて、前記砥石の円弧状円筒面の被ドレッシング個所に前記ドレッシングツールの直線状の円筒面を接触させてドレッシングする、とともに、
前記仮想平面上における前記砥石の円弧状円筒面の被ドレッシング個所の接線と、前記仮想平面上における前記ドレッシングツールの直線状の円筒面と、が一致するように、前記第1スライド手段と前記第2スライド手段と前記旋回手段とを制御して、前記砥石に対して前記ドレッシングツールを相対的に移動及び旋回させて、前記砥石の円弧状円筒面の被ドレッシング個所に前記ドレッシングツールの直線状の円筒面を接触させてドレッシングし、
前記制御手段は、前記砥石の被ドレッシング個所と接する前記ドレッシングツールの直線状の円筒面における前記ツール回転軸方向の位置を、所定の条件に応じて変更し、
前記所定の条件は、前記砥石の被ドレッシング個所における前記砥石回転軸方向の位置であり、
前記制御手段は、前記砥石の被ドレッシング個所と接する前記ドレッシングツールの直線状の円筒面における前記ツール回転軸方向の位置を、前記砥石の被ドレッシング個所における前記砥石回転軸方向の位置に対応させて変更する、
円筒研削盤。
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