JP5996201B2

JP5996201B2 - 封緘装置

Info

Publication number: JP5996201B2
Application number: JP2012025192A
Authority: JP
Inventors: 義志原
Original assignee: Riso Kagaku Corp
Current assignee: Riso Kagaku Corp
Priority date: 2012-02-08
Filing date: 2012-02-08
Publication date: 2016-09-21
Anticipated expiration: 2032-02-08
Also published as: JP2013159387A

Description

本発明は、封入物を封筒に封緘する封緘装置に係り、特に封緘時に封筒の再湿糊部分に塗布される水の水温に応じて塗布時間を可変する封緘装置に関するものである。

従来から、所望の封入物を封入封緘する封入封緘装置において、再湿糊が塗布された封筒内に封入物を挿入した後に再湿糊部分に対する水塗布処理を施し、再湿糊に粘着性を持たせた状態で封筒のフラップ部と接着させ封緘する処理が行われている。

しかしながら、再湿糊の性質にもよるが、例えば水温が常温（２０〜２５℃）よりも低温（例えば、２０℃未満）の水を再湿糊に塗布した場合、糊が十分に活性化せずに粘着性が弱い状態でフラップ部の接着工程が行われることで封緘不良が起きるという問題があった。

また、下記特許文献１には、上記のような再湿糊とは異なるが、粘着剤の低温時における課題を解決するための構成として、低温下における封緘作業の際、封筒のフラップ部を転写ローラから離間させるタイミングを所定時間だけ遅らせるとともに、封筒を送り出す送り出し板の送り出し速度を所定期間にわたり常温時よりも遅くしてこれらの送り出し処理（送り出し開始タイミングや、送り出し速度）の調整を行う封緘装置について開示されている。

特開平６−１４３８９４号公報

上述したように、再湿糊は、低温の水を塗布した際に活性化が弱くなり、フラップ部の接着不良が生じることがあるため、再湿糊に対する水の塗布時間を増やすことで、再湿糊の活性化が促されフラップ部の接着不良を低減することができる。

しかしながら、ジョブ実行中に水塗布時間を常時長くすると、ジョブ開始時から水塗布時間を長くする必要のない環境（例えば、水温が常温に戻ったとき）に戻ったとしても水の塗布量は増大したままとなっているため、余分な水で後段の封緘部や搬送経路のローラが濡れてしまい、封緘後に排出される封筒が汚れてしまうという問題があった。

また、特許文献１の封緘装置は、封筒のフラップ部に転写する粘着剤の低温時における転写性の劣化を改善する装置であるため、本発明の対象である再湿糊に水塗布処理を施して封緘処理を行う封緘装置とは装置構成が異なるが、封筒に転写された再湿糊に通常よりも長く水塗布処理を施すための技術として、特許文献１に開示される転写動作のタイミング制御を仮に採用したとする。

しかしながら、特許文献１における転写動作タイミングに則って水塗布処理を実行した場合、常温時における処理時間に比べて低温時における処理時間が長くなるため、再湿糊の活性化は図れるが生産性が落ちるという問題があった。

そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、生産性が低下させずに水温に適する水塗布処理を行って信頼性の高い封緘処理を実現することのできる封緘装置を提供することを目的とするものである。

上記した目的を達成するため、請求項１記載の封緘装置は、封筒の再湿糊部分と接触して水を塗布する水塗布部材と、前記水塗布部材に前記封筒を押し付ける押付板金を上下方向に移動する上下カムとを有する水塗布部と、
水塗布処理の駆動モードを選択する際の条件温度となる水塗布処理条件温度を検出し、この検出した温度情報を水塗布処理条件温度情報として出力する温度検出部と、
前記水塗布処理条件温度が前記再湿糊に対する常温か低温かを判定し、判定結果に応じた温度に適する前記駆動モードのモード制御情報を前記水塗布部に出力する制御部と、を備え、
前記水塗布部は、前記制御部から水温が低温であったと判定されたときに出力される低温モード制御情報を入力すると、前記封筒が水塗布位置まで搬送される間に、前記上下カムの移動に伴って前記押付板金を前記封筒直近で事前に待機させ、前記封筒が前記水塗布位置に到達した後に、前記封筒の再湿糊部分を水塗布部材に押し付けて水を塗布することを特徴とする。

請求項２記載の封緘装置は、請求項１記載の封緘装置において、前記制御部は、前記温度検出部で検出した前記水塗布処理条件温度が現在実行中の駆動モードに対応する温度と異なる温度に変化したときは、実行中の水塗布処理終了後に、前記変化した水塗布処理条件温度に対応するモード制御情報を前記水塗布部に出力することを特徴とする。

請求項３記載の封緘装置は、請求項１又は２記載の封緘装置において、前記上下カムは、前記駆動モードが低温モードのとき、前記制御部からの制御によって、前記封筒が前記水塗布位置まで搬送される間に、通常の駆動速度の略半分程度の駆動速度で移動させて前記押付板金を前記封筒直近で事前に待機させ、前記封筒が前記水塗布位置に到達した後に、通常の駆動速度で移動して前記押付板金で前記封筒の再湿糊部分を水塗布部材に押し付けて水を塗布することを特徴とする。

請求項１又は３記載の封緘装置によれば、水塗布処理条件温度が再湿糊の低温であっても、通常の水塗布処理の速度と変わりなく再湿糊が活性化するように水塗布時間を長くさせることができるため、生産性を低下させることなく再湿糊の活性化を促すことができ、封緘処理された封筒におけるフラップ部の浮き上がり等の封緘不良を防止する効果を奏することができる。

また、請求項２記載の封緘装置によれば、ジョブ実行中に所定間隔で水塗布処理条件温度の温度検出及び温度判定を行い、水塗布処理条件温度の上昇又は低下によって水塗布処理条件温度が常温から低温又は低温から常温に変化したときは、現在実行中の水塗布処理の次の水塗布処理から新たな駆動モードによって水塗布処理を行うように、水塗布処理条件温度に応じたモード制御情報を水塗布部に出力しているため、水塗布処理条件温度に応じた最適な水塗布処理を常時行うことができる。

本発明に係る封緘装置が搭載される封入封緘装置の全体構成を示す概略構成図である。同装置の概略構成図である。同装置のシステム構成を示す機能ブロック図である。常温モード時における水塗布処理の動作を示す説明図である。常温モード時における水塗布処理の一連の動作タイミングを示すタイミングチャート図である。低温モード時における水塗布処理の動作を示す説明図である。低温モード時における水塗布処理の一連の動作タイミングを示すタイミングチャート図である。同装置における水塗布処理における一連の処理動作を示すフローチャート図である。

以下、本発明を実施するための形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。また、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではなく、この形態に基づいて当業者などによりなされる実施可能な他の形態、実施例及び運用技術などはすべて本発明の範疇に含まれる。

本例の封緘装置は、既製の封筒又は予め印刷処理された封筒用紙に折り加工を施した封筒に封入物を封入し、この封筒の所定箇所に予め転写された再湿糊に水塗布処理を施した後、活性化した再湿糊部分にフラップ部を接着させて封緘処理する装置である。

なお、以下の説明では、本例の封緘装置を封筒に水塗布処理を行う水塗布処理部及びフラップ部の封緘を行う封緘部として封入封緘装置に搭載する実施例で説明するが、これに限定されることはなく、封緘装置単体として使用することもできる。また、本装置が搭載される封入封緘装置は、封入封緘装置単体として使用する構成、又は封筒用紙や封入物に印刷を行う印刷部となる画像形成装置（一例として、インクジェット記録装置、孔版印刷装置、複写機、レーザプリンタ等）と連結した封書作製装置に具備する構成とすることもできる。

また、水塗布処理の駆動モードを選択する際の条件温度として、再湿糊に塗布される水の水温、例えば後述する水塗布部５周辺や装置内における水塗布処理部４０から排出部５０に至るまでの搬送経路近傍における環境温度等、水塗布処理に起因する装置内外の各種温度を「水塗布処理条件温度」と称し、本形態では、水塗布処理条件温度として再湿糊に塗布される水の水温による処理制御の例について説明する。さらに、本明細書では、一般的な再湿糊が活性化するのに必要な水塗布処理条件温度の最適温度範囲（例えば、２０〜２５℃）を「常温」として規定し、この常温を下回り再湿糊が十分に活性化されない水塗布処理条件温度（例えば、２０℃未満）を「低温」として規定する。

［封入封緘装置］
まず、本発明に係る封緘装置１が搭載される封入封緘装置１００の概略構成について説明する。
図１に示すように、封入封緘装置１００は、封入物となる用紙を搬送しながら必要に応じて所定の折り加工を施す封入物折り部１０と、封筒となる封筒用紙を搬送しながら所定の折り加工を施す封筒用紙折り部２０と、搬送に伴って封筒用紙で封入物を包み込むように封入する封入部３０と、封入物を封入した封筒に予め転写された再湿糊部分に水を塗布する水塗布処理部４０と、搬送に伴って水塗布後の封筒を封緘する封緘部５０と、封緘処理された封書を排出台へと排出する排出部６０と、を備えて構成されている。

封入封緘装置１００は、印刷後の封筒用紙及び封入物を図中のように同一経路若しくは別経路で搬入し、それぞれ異なる搬送経路で搬送しながら、封入物折り部１０において所定の折り加工を施すとともに、封筒用紙折り部２０において封筒の形態となるように必要に応じて折り加工を施す。そして、封入部３０において最終的に両者を合流させ、封入物を封筒用紙で包み込むように封入する。その後、水塗布処理部４０で封筒用紙の所定箇所に転写された再湿糊に水を塗布して活性化させ、封緘部５０で活性化させた再湿糊部分に封筒のフラップ部を接着させ封緘処理をして排出部６０から作製した封書を排出している。

そして、本例の封緘装置１は、上述した封入封緘装置１００における水塗布処理部４０及び封緘部５０として機能し、検出される水塗布処理条件温度が低温であったときでも生産性を低下させることなく、再湿糊への水塗布時間を通常時よりも長くして再湿糊の活性化を図っている。
以下、封緘装置１の装置構成及び処理動作についてそれぞれ詳述する。

［封緘装置］
＜装置構成＞
次に、本例の封緘装置１の構成について説明する。図２又は図３に示すように、本例の封緘装置１は、第１搬送部２と、封筒検知部３と、封筒規制部４と、水塗布部５と、温度検出部６と、第２搬送部７と、記憶部８と、制御部９とを備えて構成されている。

なお、本例の封緘装置１における記憶部８及び制御部９は、説明の便宜上、本装置に独立して搭載する構成として説明するが、本装置が封入封緘装置１００搭載される場合は、封入封緘装置１００に具備される制御部及び記憶部を兼用して使用する構成とすることもできる。

第１搬送部２は、搬送用駆動モータと直結する駆動ローラと、この駆動ローラの駆動に伴って連れ回る従動ローラからなる搬送ローラ対（図２では２対）で構成されている。第１搬送部２は、制御部９からの搬送制御信号に基づき、前段の封入部３０から搬送された封入物を封入した状態の封筒を封筒規制部４に突き当たる位置まで搬送している。また、第１搬送部２は、制御部９からの搬送制御信号に基づき、水塗布処理後の封筒を第２搬送部７まで搬送している。

封筒検知部３は、投光器と受光器からなる投受光センサで構成され、第１搬送部２の後端付近に設けられている。封筒検知部３は、第１搬送部２から搬送される封筒の一部を検知すると、封筒の検知状態に応じた信号（ＯＮ／ＯＦＦ信号）を封筒検出信号として制御部９に出力している。

封筒規制部４は、第１搬送部２から搬送される封筒を適正に水塗布処理する位置（以下、「水塗布位置」という）で規制するため、封筒のサイズに応じて所定方向に移動自在に設けられる突き当て板金で構成されている。封筒規制部４は、制御部９からの規制位置制御信号に基づき、実行中のジョブで使用する封筒のサイズに応じた最適な規制位置まで予め移動し、第１搬送部２から搬送される封筒と突き当たることで、封筒を適正な水塗布位置で規制している。なお、本形態では、封筒規制部４の形状として断面略Ｊ字状の板金を採用した例であるが、例えば簡易的な板状部材で構成してもよい。

水塗布部５は、封入部３０の後端付近に設けられ経路の下方に配置した水タンクの水に浸漬されたフェルト材等からなる水塗布部材５ａと、経路の上方に配置され、水塗布位置に搬送された封筒の再湿糊部分を水塗布部材５ａに押し付けるための押付板金５ｂと、押付板金５ｂを所定タイミングで上下方向に移動させるための上下カム５ｃと、制御部９からのモード制御情報に従って上下カム５ｃを駆動させるカム用駆動モータ５ｄとを備えている。

水塗布部５は、制御部９からのモード制御情報（常温モード制御情報又は低温モード制御情報）に基づき、水塗布処理条件温度によって適宜選択された駆動モード（常温モード又は低温モード）でカム用駆動モータ５ｄを駆動し、押付板金５ｂを上下方向に移動させて封筒の再湿糊部分に水を塗布することで、再湿糊の活性化を促している。なお、水塗布処理条件温度に応じて適宜選択される各駆動モードにおける水塗布部５の駆動タイミング等については、追って説明する。

温度検出部６は、サーミスタ等の周知の温度検出センサで構成され、水塗布処理条件温度を検出するため、水塗布部材５ａにおける封筒との接触部分近傍に設けられている。温度検出部６は、所定周期（例えば、１秒毎）で水タンク内の水温を水塗布処理条件温度として検出し、この検出した水温を水塗布処理条件温度情報として制御部９に出力している。

第２搬送部７は、搬送用駆動モータと直結する駆動ローラと、この駆動ローラの駆動に伴って連れ回る従動ローラからなる搬送ローラ対（図２では１対）で構成されている。第２搬送部７は、制御部９からの搬送制御信号に基づき、水塗布処理後の封筒を受け入れながら再湿糊部分と搬送に伴う折り加工によって形成されるフラップ部とを接着して封緘処理を行い、封緘後の封筒を封書として排出部６０に搬送している。

記憶部８は、本装置で使用可能な封筒のサイズ毎に応じた封筒規制部４の移動位置を規定するための規制位置情報、水塗布処理条件温度が再湿糊において常温又は低温であるかを判定するための閾値となる水塗布処理条件温度判定情報、水塗布処理条件温度が常温であるときの水塗布部５の駆動モードである常温モードで水塗布部５を駆動制御するための常温モード制御情報、水塗布処理条件温度が低温であるときの水塗布部５の駆動モードである低温モードで水塗布部５を駆動制御するための低温モード制御情報、実行される封書作製ジョブ情報（例えば、封書の作製数、封筒用紙や封入物、封書等の搬送タイミングや搬送速度、封入物又は封筒用紙の折り回数及び折り位置等が規定された情報）の他、封緘装置１を構成する各部の駆動制御情報を記憶している。

制御部９は、記憶部８に記憶される駆動制御情報に基づき、封緘装置１を構成する各部の駆動制御を行っている。具体的には、実行される封書作製ジョブのジョブ内容に基づき、使用する封筒のサイズに応じた規制位置情報を記憶部８から読み出し、この情報に応じた規制位置制御信号を封筒規制部４に出力している。また、制御部９は、実行される封書作製ジョブのジョブ内容に応じた搬送制御信号を、第１搬送部２及び第２搬送部７にそれぞれ出力している。

さらに、制御部９は、温度検出部６で検出された水塗布処理条件温度情報と、記憶部８に記憶された水塗布処理条件温度判定情報とを比較して水塗布処理条件温度が常温又は低温の何れであるかを判定し、この判定結果に適する駆動モード（常温モード又は低温モード）に応じたモード制御情報（常温モード制御情報、低温モード制御情報）を水塗布部５に出力している。

また、制御部９は、ジョブ実行中に所定間隔で温度検出部６からの水塗布処理条件温度情報を判定しており、ジョブ実行中に水塗布処理条件温度が常温から低温又は低温から常温へと変化したときは、現在行っている水塗布処理後に変化後の水塗布処理条件温度に対応するモード制御情報を水塗布部５に出力している。例えば、ジョブ開始時に水温が低温であったとしても、ジョブ実行中に水温が常温まで上昇したときは、現在水塗布処理中の封筒の次の封筒から常温モードに戻すようにモード制御情報を出力している。

ここで、制御部９から出力された各モード制御情報に基づいて、水塗布部５で実行される水塗布処理の駆動制御タイミングについて、図４〜７を参照しながらそれぞれ説明する。本装置における水塗布処理の駆動モードとしては、上述したように水塗布処理条件温度が常温であるときの駆動モードである「常温モード」と、水塗布処理条件温度が低温であるときの駆動モードである「低温モード」が設定されている。

なお、図５、図７中に示した水塗布時間は、水塗布部材５ａが封筒に接触し始めてから完全に離間するまでの間の時間であり、図中の一点鎖線は押付板金５ｂの待機位置と最下降位置（封筒に接触後、上下カム５ｃによって下降した最終移動位置）との間を移動する際に封筒と水塗布部材５ａとが接触又は非接触となる境界を示している。

（常温モード）
常温モードのときの水塗布処理について、図４、図５を参照しながら説明する。本装置における常温モードは、再湿糊に塗布する水の水温である水塗布処理条件温度が活性化に最適な温度のとき、すなわち通常時の水塗布部５の駆動モードである。

常温モードでは、まず封入部３０で封入物が封入された封筒が第１搬送部２を介して搬送されると、図４（ａ）に示すように、封筒検知部３が封筒の端部が検出され、このタイミングｔ１で制御部９に封筒検出信号（ＯＮ信号）が出力される。そして、タイミングｔ１からタイミングｔ２に達するまでの間は、封筒が封筒規制部４に向かって徐々に搬送され、図４（ｂ）に示すように、搬送される封筒が封筒規制部４に突き当たった状態、すなわち封筒が水塗布位置まで搬送されたタイミングｔ２で第１搬送部２の搬送動作を停止する。

次に、封筒の再湿糊部分に水を塗布するため、図４（ｃ）に示すように、封筒搬送停止後のタイミングｔ３で上下カム５ｃの駆動を開始し、押付板金５ｂを降下させながら封筒を水塗布部材５ａ方向へ徐々に押し付ける。

なお、押付板金５ｂの降下に伴って押し付けられた封筒は、水塗布部材５ａに近接しながら徐々に接触し始め、最終的に図４（ｄ）に示すように封筒を水塗布部材５ａに押し付けた状態を所定時間維持することで再湿糊部分に水が塗布される。

次に、押付板金５ｂで水塗布部材５ａに封筒を押し付けた状態から所定時間経過すると、上下カム５ｃの駆動に併せて押付板金５ｂが待機位置まで戻るように徐々に封筒から離間し始める。そして、封筒が水塗布部材５ａから完全に離間したタイミングｔ４で第１搬送部２の駆動を開始し、図４（ｅ）に示すように、フラップ部の折り位置が第２搬送部７に到達するまで封筒を封筒規制部４に押し付ける。

その後、押付板金５ｂが待機位置まで戻り封筒が水塗布部材５ａから完全に離間したタイミングｔ５で上下カム５ｃの駆動を停止させ、封筒が第２搬送部７に到達するまで封筒規制部４に押し付ける。次に、フラップ部の折り位置が第２搬送部７まで到達すると、第２搬送部７の搬送に伴ってフラップ部を折りながら再湿糊部分とフラップ部とを接着する封緘処理が行われる。そして、図４（ｆ）に示すように、第２搬送部７まで完全に搬送されるタイミングｔ６で封筒検知部３からの封筒検出信号がＯＮ信号からＯＦＦ信号に切り換わり、次の水塗布処理へと移行する。

（低温モード）
低温モードのときの水塗布処理について、図６、図７を参照しながら説明する。本装置における低温モードは、再湿糊に塗布する水の水温である水塗布処理条件温度が糊の活性化に不十分の温度であるときに常温モードよりも水塗布時間を長くして再湿糊の活性化を図るための水塗布部５の駆動モードである。
なお、低温モードでは、上下カム５ｃの駆動速度として通常時の駆動速度を「高速」としたとき、この高速の略半分程度の駆動速度を「中速」として規定している。

低温モードでは、まず封入部３０で封入物が封入された封筒が第１搬送部２を介して搬送されると、図６（ａ）に示すように、封筒検知部３が封筒の端部が検出され、このタイミングｔ１１で制御部９に封筒検出信号（ＯＮ信号）が出力される。

また、図６（ｂ）に示すように、封筒検知部３から封筒検出信号（ＯＮ信号）が出力されてから所定時間経過後のタイミングｔ１２で上下カム５ｃの中速駆動を開始して封筒が水塗布部材５ａに接触する直前まで押付板金５ｂを下降させるとともに、搬送される封筒が封筒規制部４に突き当たった状態、すなわち封筒が水塗布位置まで搬送されるタイミングｔ１３で第１搬送部２の搬送動作を停止する。なお、タイミングｔ１１からタイミングｔ１３に達するまでの間は、封筒が封筒規制部４に向かって徐々に搬送される。

次に、封筒の再湿糊部分に水を塗布するため、図６（ｃ）に示すように、封筒の搬送停止後のタイミングｔ１４で上下カム５ｃの駆動を高速駆動に変更し、押付板金５ｂを降下させながら封筒を徐々に水塗布部材５ａ方向に押し付け、封筒が水塗布部材５ａに押し付けられた状態となるタイミングｔ１５で上下カム５ｃの駆動を一時停止する。

なお、押付板金５ｂの降下に伴って押し付けられた封筒は、タイミングｔ１４から徐々に水塗布部材５ａに接触し始め、最終的に図６（ｄ）に示すように封筒を水塗布部材５ａに押し付けた状態を所定時間維持することで再湿糊部分に水が塗布される。また、封筒を水塗布部材５ａに押し付けた状態で一時停止するため、水温が低温であっても常温のときと同様に再湿糊の活性化を促すことができる。

次に、押付板金５ｂで水塗布部材５ａに封筒を押し付けた状態から所定時間経過のタイミングｔ１６で再度上下カム５ｃを高速駆動させると、上下カム５ｃの駆動に併せて押付板金５ｂが待機位置まで戻るように徐々に封筒から離間し始める。そして、封筒が水塗布部材５ａから完全に離間したタイミングｔ１７で第１搬送部２の駆動を開始し、図６（ｅ）に示すように、フラップ部の折り位置が第２搬送部７に到達するまで封筒を封筒規制部４に押し付けながら搬送する。また、押付板金５ｂが待機位置まで戻って封筒が水塗布部材５ａから完全に離間したタイミングｔ１８で上下カム５ｃの駆動を停止させる。

その後、フラップ部の折り位置が第２搬送部７まで到達すると、第２搬送部７の搬送に伴ってフラップ部を折りながら再湿糊部分とフラップ部とを接着して封緘処理を行い、図６（ｆ）に示すように、第２搬送部７まで完全に搬送されるタイミングｔ１９で封筒検知部３からの封筒検出信号がＯＮ信号からＯＦＦ信号に切り換わると次の水塗布処理に移行する。

［処理動作］
次に、上述した封緘装置１における水塗布処理の動作について、図８を参照しながら説明する。
まず、所望の封書作製ジョブを入力し（ＳＴ１）、封書作製ジョブが開始されると（ＳＴ２）、温度検出部６において水塗布処理条件温度の検出を開始し（ＳＴ３）、現在の水塗布処理条件温度が常温であるか否かの判定を行う（ＳＴ４）。

このとき、検出した水塗布処理条件温度が常温であったときは（ＳＴ４−Ｙｅｓ）、制御部９から常温モード制御情報を水塗布部５に出力し（ＳＴ５）、搬送される封筒に対して常温モードによる水塗布処理を実行する（ＳＴ６）。
一方、検出した水塗布処理条件温度が常温でなかったときは（ＳＴ４−Ｎｏ）、制御部９から低温モード制御情報を水塗布部５に出力し（ＳＴ７）、搬送される封筒に対して低温モードによる水塗布処理を実行する（ＳＴ８）。

そして、ＳＴ６及びＳＴ８において、水塗布処理が終了すると、現在実行中のジョブが終了か否かを判別する（ＳＴ９）。このとき、ジョブが終了であれば（ＳＴ９−Ｙｅｓ）、温度検出部６による水塗布処理条件温度の温度検出処理を終了して（ＳＴ１０）、処理を終了する。
一方、ジョブが終了していない場合は（ＳＴ９−Ｎｏ）、再度ＳＴ４に戻って現在の水塗布処理条件温度が常温か低温かの判定を行う。

以上説明したように、上述した封緘装置１は、水塗布部５における水塗布部材５ａに温度検出部６を配置し、封書作製ジョブ開始後に現在の水塗布処理条件温度を検出し、この検出した水塗布処理条件温度が再湿糊に対して常温又は低温の何れであるかの判定を行う。そして、判定した結果、水塗布処理条件温度が常温であれば常温モードによる水塗布処理を実行する。

また、水塗布処理条件温度が低温のときは、常温モードよりも再湿糊部分に付着する水量を増大させるため、封筒の端部を封筒検知部３で検知してから封筒規制部４に突き当たるまでの間に、上下カム５ｃを中速で駆動させて封筒直近の位置まで事前に移動させ、通常時よりも長い水塗布時間が確保されるように制御している。

これにより、水塗布処理条件温度が再湿糊の低温であっても、通常の水塗布処理の速度と変わりなく再湿糊が活性化するように水塗布時間を長くさせることができるため、生産性を低下させることなく再湿糊の活性化を促すことができ、封緘処理後のフラップ部の浮き上がり等による封緘不良を防止することができる。

また、ジョブ実行中に所定間隔で水塗布処理条件温度の温度検出及び温度判定を行い、水塗布処理条件温度の上昇又は低下によって水塗布処理条件温度が常温から低温又は低温から常温に変化したときは、現在実行中の水塗布処理の次の水塗布処理から新たな駆動モードによって水塗布処理を行うように、水塗布処理条件温度に応じたモード制御情報を水塗布部５に出力しているため、常に水塗布処理条件温度に応じた最適な水塗布処理を行うことができる。

ところで、上述した形態では、水塗布処理条件温度判定情報として水塗布処理条件温度が常温又は低温であることを判定する閾値情報を用いた構成で説明したが、これに限定されることはない。水塗布処理条件温度判定情報として、例えば、再湿糊の種類によって異なる糊の活性化が低下する温度を糊の種類毎に対応付けしてテーブル化した情報として予め作成し、温度検出部６で検出した水塗布処理条件温度情報とテーブル化した水塗布処理条件温度判定情報とを照合して、使用される再湿糊の種類に応じて水塗布部５の駆動モードを選択する構成とすることもできる。これにより、使用する再湿糊の性質によって変化する常温及び低温の温度範囲が再湿糊毎に設定されるため、より確実に再湿糊の活性化を図ることができる。

また、上述した形態では、再湿糊に塗布する水の水温を温度検出部６で検出し、その水温が低温であるか常温であるかを判定して水塗布部５の駆動モードを選択した構成で説明したが、検出する温度内容は水温に限定されず、環境温度を装置内外の所定箇所に設置した温度検出部６で検出し、この検出した環境温度に適切な駆動モードで水塗布部５を駆動制御する構成とすることもできる。

１…封緘装置
２…第１搬送部
３…封筒検知部
４…封筒規制部
５…水塗布部（５ａ…水塗布部材、５ｂ…押付板金、５ｃ…上下カム、５ｄ…カム用駆動モータ５ｄ）
６…温度検出部
７…第２搬送部
８…記憶部
９…制御部
１０…封入物折り部
２０…封筒用紙折り部
３０…封入部
４０…水塗布処理部
５０…封緘部
６０…排出部
１００…封入封緘装置

Claims

封筒の再湿糊部分と接触して水を塗布する水塗布部材と、前記水塗布部材に前記封筒を押し付ける押付板金を上下方向に移動する上下カムとを有する水塗布部と、
水塗布処理の駆動モードを選択する際の条件温度となる水塗布処理条件温度を検出し、この検出した温度情報を水塗布処理条件温度情報として出力する温度検出部と、
前記水塗布処理条件温度が前記再湿糊に対する常温か低温かを判定し、判定結果に応じた温度に適する前記駆動モードのモード制御情報を前記水塗布部に出力する制御部と、を備え、
前記水塗布部は、前記制御部から水温が低温であったと判定されたときに出力される低温モード制御情報を入力すると、前記封筒が水塗布位置まで搬送される間に、前記上下カムの移動に伴って前記押付板金を前記封筒直近で事前に待機させ、前記封筒が前記水塗布位置に到達した後に、前記封筒の再湿糊部分を水塗布部材に押し付けて水を塗布することを特徴とする封緘装置。
前記制御部は、前記温度検出部で検出した前記水塗布処理条件温度が現在実行中の駆動モードに対応する温度と異なる温度に変化したときは、実行中の水塗布処理終了後に、前記変化した水塗布処理条件温度に対応するモード制御情報を前記水塗布部に出力することを特徴とする請求項１記載の封緘装置。
前記上下カムは、前記駆動モードが低温モードのとき、前記制御部からの制御によって、前記封筒が前記水塗布位置まで搬送される間に、通常の駆動速度の略半分程度の駆動速度で移動させて前記押付板金を前記封筒直近で事前に待機させ、前記封筒が前記水塗布位置に到達した後に、通常の駆動速度で移動して前記押付板金で前記封筒の再湿糊部分を水塗布部材に押し付けて水を塗布することを特徴とする請求項１又は２記載の封緘装置。