JP5989981B2 - 生産ラインおよび基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に対する電子部品の装着状態を検査する生産ラインおよび基板検査方法に関する。

基板に電子部品を装着する場合、電子部品実装機は、基板上の所定の装着基準を基準として、電子部品の装着座標を決定する。すなわち、電子部品実装機は、装着基準の座標と、当該装着基準と装着座標との相対的な位置関係と、から装着座標を決定する。

装着基準としては、ランドマークとはんだマークとが挙げられる。ランドマークは、基板に配線パターンを形成する際に、同時に形成される。このため、ランドマークは、基板の配線パターン（つまりランド部）と同一の座標系に配置されている。ランドマークとしては、グローバルマークと、ローカルマークと、が挙げられる。グローバルマークは、基板の対角位置に２つ配置されている。ローカルマークは、所定の装着座標の対角位置に２つ配置されている。はんだマークは、複数のランド部に印刷された、複数のはんだ部の中から選択される。このため、はんだマークは、はんだ部と同一の座標系に配置されている。

一般的な電子部品を基板に装着する場合は、グローバルマークを装着基準として、電子部品の装着座標を決定する。リフロー時にはんだ部と共に流動しやすい電子部品（自重が軽い電子部品）を基板に装着する場合は、はんだマークを装着基準として、電子部品の装着座標を決定する。特に高い装着精度が要求される電子部品を基板に装着する場合は、当該電子部品専用のローカルマークを装着基準として、電子部品の装着座標を決定する。

特開２００７−２８７７７９号公報

生産ラインにおける電子部品実装機の下流側には、基板外観検査機が配置されている。基板外観検査機は、基板に対する電子部品の装着状態を検査する。具体的には、まず、基板外観検査機の検査ヘッドが、検査対象となる電子部品の装着座標（つまり検査座標）まで移動する。次に、検査ヘッドの撮像装置が、検査座標を撮像する。それから、制御装置が、撮像データを解析して、電子部品の装着状態を判断する。

しかしながら、従来は、電子部品の実際の装着座標に対して、基板外観検査機の検査座標が、必ずしも適切とは言えなかった。例えば、電子部品実装機が、任意の電子部品の装着座標を、はんだマークを装着基準として決定する場合であって、基板外観検査機が、当該電子部品の検査座標を、グローバルマークを検査基準として決定する場合を想定する。この場合、基板に対するはんだの印刷ずれがあると、はんだ部とランド部との位置がずれてしまう。このため、当該ずれ量に起因して、はんだ部（つまりはんだマーク）基準の装着座標に対して、ランド部（つまりグローバルマーク）基準の検査座標を、適切に設定できなくなる。このように、従来は、電子部品の実際の装着座標に対して、基板外観検査機の検査座標が、必ずしも適切とは言えなかった。このため、検査精度が低くなるおそれがあった。

特許文献１には、電子部品実装機、基板外観検査機共に、はんだの位置を基準として座標を決定する電子部品実装システムが開示されている。同文献記載の電子部品実装システムは、印刷検査機と電子部品実装機と基板外観検査機とを備えている。印刷検査機は、基板に印刷されたはんだの位置データを取得し、当該位置データを電子部品実装機と基板外観検査機とに送信する。電子部品実装機は、はんだの位置データを基に、電子部品の装着座標を決定する。基板外観検査機は、はんだの位置データを基に、電子部品の検査座標を決定する。

同文献記載の電子部品実装システムによると、はんだの位置を基準として装着座標および検査座標を決定することができる。このため、検査座標を適切に設定することができる。しかしながら、同文献記載の電子部品実装システムは、電子部品実装機がランドマークを基準に装着座標を決定する場合を想定していない。したがって、装着基準の選択の自由度が低い。また、同文献記載の電子部品実装システムは、基板外観検査機がランドマークを基準に検査座標を決定する場合を想定していない。したがって、検査基準の選択の自由度が低い。

また、仮に、電子部品実装機がランドマークを基準に装着座標を決定する場合、基板外観検査機がはんだの位置を基準に検査座標を決定するため、検査座標を適切に設定することができない。

他にも、電子部品実装機における電子部品の装着方法としては、ランドマークとはんだマークとを併用する方法がある。この方法は、ランドマーク基準の装着座標と、はんだマーク基準の装着座標と、の中間点を、正規の装着座標とする方法である。また、基板の装着座標周囲の状態を考慮して、装着座標を調整する場合もある。このような場合も、検査座標を適切に設定することが困難である。

本発明の生産ラインおよび基板検査方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、電子部品の検査座標を適切に設定することができる生産ラインおよび基板検査方法を提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明の生産ラインは、基板の所定の装着座標に電子部品を装着する電子部品実装機と、該電子部品実装機の下流側に配置され、実際の該装着座標に関する装着情報を参照して検査座標を決定し、該検査座標において該電子部品の装着状態を検査する基板外観検査機と、を備えることを特徴とする。

上述したように、電子部品の装着座標の装着基準は、ランドマーク（グローバルマーク、ローカルマーク）、はんだマークなど、電子部品の種類、大きさ、要求される装着精度などに応じて様々である。

このため、いずれか一つの装着基準を全ての電子部品の検査基準とし当該検査基準を基に全ての電子部品の検査座標を決定する場合、当該装着基準を基に装着座標が決定された電子部品の装着座標に対しては、検査座標を適切に設定することができる。しかしながら、その反面、他の装着基準を基に装着座標が決定された電子部品の装着座標に対しては、検査座標を適切に設定することができない。

この点に鑑み、本発明の生産ラインは、単一の装着基準を全ての電子部品の検査基準として共用化しない。本発明の生産ラインは、電子部品ごとに、実際の装着座標に関する装着情報を参照して、検査座標を決定している。このため、電子部品の検査座標を適切に設定することができる。したがって、電子部品の装着状態の検査精度が向上する。

（１−１）好ましくは、上記（１）の構成において、前記装着座標は複数設定され、前記電子部品は、該装着座標ごとに複数装着され、前記基板外観検査機は、該電子部品ごとに前記検査座標を決定する構成とする方がよい。本構成によると、複数の電子部品の検査座標を、電子部品ごとに、個別に決定することができる。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記装着情報は、設計上の前記装着座標と、実際の該装着座標と、のずれ量に関する情報を含む構成とする方がよい。

例えば、仮に、ランド部に対してはんだ部が正確に（歪みやずれがなく）印刷されていれば、ランドマーク、はんだマークのいずれを装着基準とする場合であっても、任意の電子部品の装着座標は同じになる。

ところが、実際には、ランド部に対してはんだ部が正確に印刷されていない場合がある。この場合、設計上の装着座標（ランドマーク基準の装着座標）に対して、実際の装着座標（はんだマーク基準の装着座標）がずれてしまう。本構成によると、当該ずれ量に関する情報を、装着情報に含めることができる。

同様に、例えば、仮に、基板に対して、配線パターンと、グローバルマークと、ローカルマークと、が正確に（歪みやずれがなく）形成されていれば、グローバルマーク、ローカルマークのいずれを装着基準とする場合であっても、任意の電子部品の装着座標は同じになる。

ところが、実際には、基板に対して、配線パターンと、グローバルマークと、ローカルマークと、が正確に形成されていない場合がある。この場合、設計上の装着座標（グローバルマーク基準の装着座標）に対して、実際の装着座標（ローカルマーク基準の装着座標）がずれてしまう。本構成によると、当該ずれ量に関する情報を、装着情報に含めることができる。

本構成によると、設計上の検査座標を、ずれ量で補正することができる。このため、実際の装着座標に対して、補正後の検査座標を適切に設定することができる。

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記装着情報は、前記装着座標の基準である装着基準に関する情報を含む構成とする方がよい。本構成によると、電子部品の装着座標の基準である装着基準に応じて、検査座標の基準である検査基準を決定することができる。そして、当該検査基準を基準として検査座標を決定することができる。このため、装着座標に対して検査座標を適切に設定することができる。

（３−１）好ましくは、上記（３）の構成において、前記基板は、ランド部を有する配線パターンと、該ランド部に印刷されるはんだ部と、を有し、前記装着基準は、該ランド部と同一の座標系に配置されるランドマークと、該はんだ部と同一の座標系に配置されるはんだマークと、を含む構成とする方がよい。

本構成によると、装着基準がランドマークの場合は、検査基準をランドマークにすることができる。また、装着基準がはんだマークの場合は、検査基準をはんだマークにすることができる。

（４）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記電子部品実装機および前記基板外観検査機と通信可能なサーバを備え、該電子部品実装機は、該サーバに前記装着情報を送信し、該サーバは、該装着情報を格納し、該基板外観検査機は、該サーバから該装着情報を取得する構成とする方がよい。

基板生産時においては、複数の電子部品実装機間や、電子部品実装機と基板外観検査機との間における通信負荷が高い。このため、電子部品実装機から基板外観検査機に装着情報を送信しにくい。また、基板外観検査機側から見ても、検査状況によっては、装着情報を受信しにくい場合もある。

この点、本構成によると、装着情報が、サーバを介して、電子部品実装機から基板外観検査機に伝送される。すなわち、装着情報は、一旦、サーバに格納される。基板外観検査機は、サーバから当該装着情報を取得する。本構成によると、装着情報の取得のタイミングを、通信負荷や検査状況などに応じて、自在に設定することができる。

（５）上記課題を解決するため、本発明の基板検査方法は、基板に対する電子部品の実際の該装着座標に関する装着情報を取得する取得ステップと、該装着情報を参照して検査座標を決定する決定ステップと、該検査座標において該電子部品の装着状態を検査する検査ステップと、を有することを特徴とする。

上述したように、電子部品の装着座標の装着基準は、ランドマーク（グローバルマーク、ローカルマーク）、はんだマークなど、電子部品の種類、大きさ、要求される装着精度などに応じて様々である。

このため、いずれか一つの装着基準を全ての電子部品の検査基準とし当該検査基準を基に全ての電子部品の検査座標を決定する場合、当該装着基準を基に装着座標が決定された電子部品の装着座標に対しては、検査座標を適切に設定することができる。しかしながら、その反面、他の装着基準を基に装着座標が決定された電子部品の装着座標に対しては、検査座標を適切に設定することができない。

この点に鑑み、本発明の基板検査方法は、単一の装着基準を全ての電子部品の検査基準として共用化しない。本発明の基板検査方法は、電子部品ごとに、実際の装着座標に関する装着情報を参照して、検査座標を決定している。このため、電子部品の検査座標を適切に設定することができる。したがって、電子部品の装着状態の検査精度が向上する。

（５−１）好ましくは、上記（５）の構成において、前記装着座標は複数設定され、前記電子部品は、該装着座標ごとに複数装着され、前記決定ステップにおいては、該電子部品ごとに前記検査座標を決定する構成とする方がよい。本構成によると、複数の電子部品の検査座標を、電子部品ごとに、個別に決定することができる。

（６）好ましくは、上記（５）の構成において、前記装着情報は、設計上の前記装着座標と、実際の該装着座標と、のずれ量に関する情報を含む構成とする方がよい。

例えば、仮に、ランド部に対してはんだ部が正確に（歪みやずれがなく）印刷されていれば、ランドマーク、はんだマークのいずれを装着基準とする場合であっても、任意の電子部品の装着座標は同じになる。

ところが、実際には、ランド部に対してはんだ部が正確に印刷されていない場合がある。この場合、設計上の装着座標（ランドマーク基準の装着座標）に対して、実際の装着座標（はんだマーク基準の装着座標）がずれてしまう。本構成によると、当該ずれ量に関する情報を、装着情報に含めることができる。

同様に、例えば、仮に、基板に対して、配線パターンと、グローバルマークと、ローカルマークと、が正確に（歪みやずれがなく）形成されていれば、グローバルマーク、ローカルマークのいずれを装着基準とする場合であっても、任意の電子部品の装着座標は同じになる。

ところが、実際には、基板に対して、配線パターンと、グローバルマークと、ローカルマークと、が正確に形成されていない場合がある。この場合、設計上の装着座標（グローバルマーク基準の装着座標）に対して、実際の装着座標（ローカルマーク基準の装着座標）がずれてしまう。本構成によると、当該ずれ量に関する情報を、装着情報に含めることができる。

本構成によると、設計上の検査座標を、ずれ量で補正することができる。このため、実際の装着座標に対して、補正後の検査座標を適切に設定することができる。

（７）好ましくは、上記（５）または（６）の構成において、前記装着情報は、前記装着座標の基準である装着基準に関する情報を含む構成とする方がよい。本構成によると、電子部品の装着座標の基準である装着基準に応じて、検査座標の基準である検査基準を決定することができる。そして、当該検査基準を基準として検査座標を決定することができる。このため、装着座標に対して検査座標を適切に設定することができる。

（７−１）好ましくは、上記（７）の構成において、前記基板は、ランド部を有する配線パターンと、該ランド部に印刷されるはんだ部と、を有し、前記装着基準は、該ランド部と同一の座標系に配置されるランドマークと、該はんだ部と同一の座標系に配置されるはんだマークと、を含む構成とする方がよい。

本構成によると、装着基準がランドマークの場合は、検査基準をランドマークにすることができる。また、装着基準がはんだマークの場合は、検査基準をはんだマークにすることができる。

（８）好ましくは、上記（５）ないし（７）のいずれかの構成において、前記取得ステップにおいては、電子部品実装機から送信された前記装着情報を格納するサーバから、該装着情報を取得する構成とする方がよい。

基板生産時においては、複数の電子部品実装機間や、電子部品実装機と基板外観検査機との間における通信負荷が高い。このため、電子部品実装機から基板外観検査機に装着情報を送信しにくい。また、基板外観検査機側から見ても、検査状況によっては、装着情報を受信しにくい場合もある。

この点、本構成によると、装着情報が、サーバを介して、電子部品実装機から基板外観検査機に伝送される。すなわち、装着情報は、一旦、サーバに格納される。基板外観検査機は、サーバから当該装着情報を取得する。本構成によると、装着情報の取得のタイミングを、通信負荷や検査状況などに応じて、自在に設定することができる。

本発明によると、電子部品の検査座標を適切に設定することができる生産ラインおよび基板検査方法を提供するができる。

第一実施形態の生産ラインの模式図である。 同生産ラインのブロック図である。 同生産ラインの電子部品実装機の斜視図である。 同電子部品実装機のモジュールの搬送装置およびクランプ装置付近の斜視図である。 図１の矢印Ｖの位置の基板の上面図である。 図１の矢印ＶＩの位置の基板の上面図である。 図１の矢印ＶＩＩの位置の基板の上面図である。 図７の枠ＶＩＩＩ内の拡大図である。 図７の枠ＩＸ内の拡大図である。

以下、本発明の生産ラインおよび基板検査方法の実施の形態について説明する。

＜第一実施形態＞
［生産ライン］
まず、本実施形態の生産ラインの構成について説明する。図１に、本実施形態の生産ラインの模式図を示す。図１に示すように、本実施形態の生産ライン９は、サーバ９０と、スクリーン印刷機９１と、印刷検査機９２と、４台の電子部品実装機１ａ〜１ｄと、基板外観検査機９３と、リフロー炉９４と、を備えている。スクリーン印刷機９１と、印刷検査機９２と、４台の電子部品実装機１ａ〜１ｄと、基板外観検査機９３と、リフロー炉９４と、は左右方向（基板搬送方向）に並んでいる。

スクリーン印刷機９１は、基板の配線パターンのランド部にはんだ部を印刷する。印刷検査機９２は、はんだ部の印刷状態を検査する。４台の電子部品実装機１ａ〜１ｄは、各電子部品実装機１ａ〜１ｄの割り当てに従って、段階的に基板に電子部品を装着する。基板外観検査機９３は、電子部品の装着状態を検査する。リフロー炉は、所定の温度パターンで基板を加熱、冷却し、はんだ部を溶融、固化させる。すなわち、はんだ部により、配線パターンのランド部に電子部品を固定する。

［サーバ９０］
図２に、本実施形態の生産ラインのブロック図を示す。図２に示すように、サーバ９０と各装置（スクリーン印刷機９１、印刷検査機９２、４台の電子部品実装機１ａ〜１ｄ、基板外観検査機９３、リフロー炉９４）とは、通信線（ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ））を介して、双方向に通信可能である。

サーバ９０は、制御装置９００を備えている。制御装置９００は、入出力インターフェイス９００ａと、記憶部９００ｂと、演算部９００ｃと、を備えている。後述するように、記憶部９００ｂには、４台の電子部品実装機１ａ〜１ｄにおける電子部品ごとの装着情報が格納される。

［電子部品実装機１ａ〜１ｄ］
４台の電子部品実装機１ａ〜１ｄの構成は同様である。以下、４台の電子部品実装機１ａ〜１ｄを代表して、電子部品実装機１ａの構成について説明する。図３に、本実施形態の生産ラインの電子部品実装機の斜視図を示す。なお、モジュール３のハウジングを透過して示す。図２、図３に示すように、電子部品実装機１ａは、ベース２と、モジュール３と、部品供給装置４と、画像処理装置５と、制御装置７と、を備えている。

モジュール３は、ベース２の上面に、交換可能に配置されている。モジュール３は、搬送装置３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、撮像装置３３と、基部３４と、クランプ装置３５と、デバイスパレット３６と、を備えている。Ｘ方向は左右方向に、Ｙ方向は前後方向に、各々対応している。

デバイスパレット３６は、モジュール３のハウジングの前面開口に取り付けられている。基部３４は、モジュール３の底壁である。基部３４の上面には、一対のＹ軸ガイドレール３４０が配置されている。一対のＹ軸ガイドレール３４０は、前後方向に延在している。

図４に、本実施形態の生産ラインの電子部品実装機のモジュールの搬送装置およびクランプ装置付近の斜視図を示す。なお、基板Ｂを透過して示す。図２〜図４に示すように、搬送装置３０は、固定壁部３００と、可動壁部３０１と、一対のコンベアベルト３０２と、搬送モータ３０３と、を備えている。固定壁部３００は、左右方向に延在している。固定壁部３００は、一対のＹ軸ガイドレール３４０の前端を封止している。可動壁部３０１は、左右方向に延在している。可動壁部３０１は、固定壁部３００の後方に配置されている。可動壁部３０１は、一対のＹ軸ガイドレール３４０に対して、前後方向に摺動可能である。一対のコンベアベルト３０２は、固定壁部３００の後面と、可動壁部３０１の前面と、に対向して配置されている。一対のコンベアベルト３０２は、左右方向に延在している。一対のコンベアベルト３０２には、基板Ｂが架設されている。搬送モータ３０３は、一対のコンベアベルト３０２を回転駆動している。可動壁部３０１を前後方向に移動させることにより、一対のコンベアベルト３０２間の幅、つまり基板Ｂの搬送幅を拡縮することができる。

クランプ装置３５は、バックアップテーブル３５０と、多数のバックアップピン３５１と、一対のクランプ片３５２と、昇降モータ３５３と、を備えている。バックアップテーブル３５０は、固定壁部３００と可動壁部３０１との間に配置されている。昇降モータ３５３は、バックアップテーブル３５０を上下方向に往復動可能である。多数のバックアップピン３５１は、バックアップテーブル３５０の上面に配置されている。基板Ｂに電子部品を装着する際、多数のバックアップピン３５１は、基板Ｂの下面を支持している。一対のクランプ片３５２は、固定壁部３００および可動壁部３０１の上縁に配置されている。基板Ｂに電子部品を装着する際、一対のクランプ片３５２は、基板Ｂの上面の前後両縁を押圧している。すなわち、電子部品装着時において、基板Ｂは、上方から一対のクランプ片３５２により、下方から多数のバックアップピン３５１により、挟持、固定される。当該固定により、基板Ｂの位置が決定される。

図２、図３に示すように、ＸＹロボット３１は、一対のＸ軸ガイドレール３１０と、Ｘ軸スライド３１１と、一対のＹ軸ガイドレール３１２と、Ｙ軸スライド３１３と、Ｘ軸モータ３１４と、Ｙ軸モータ３１５と、を備えている。一対のＹ軸ガイドレール３１２は、モジュール３のハウジングの上壁下面に配置されている。一対のＹ軸ガイドレール３１２は、前後方向に延在している。Ｙ軸スライド３１３は、一対のＹ軸ガイドレール３１２に対して、前後方向に摺動可能である。一対のＸ軸ガイドレール３１０は、Ｙ軸スライド３１３の前面に配置されている。一対のＸ軸ガイドレール３１０は、左右方向に延在している。Ｘ軸スライド３１１は、一対のＸ軸ガイドレール３１０に対して、左右方向に摺動可能である。Ｘ軸モータ３１４はＸ軸スライド３１１を、Ｙ軸モータ３１５はＹ軸スライド３１３を、各々駆動可能である。Ｘ軸モータ３１４およびＹ軸モータ３１５の駆動力により、Ｘ軸スライド３１１は、前後左右方向に移動することができる。

装着ヘッド３２は、Ｘ軸スライド３１１に交換可能に取り付けられている。装着ヘッド３２は、吸着ノズル３２０と、Ｚ軸モータ３２１と、θ軸モータ３２２と、を備えている。吸着ノズル３２０は、装着ヘッド３２に交換可能に取り付けられている。吸着ノズル３２０は、装着ヘッド３２に対して、Ｚ軸モータ３２１により上下方向に、θ軸モータ３２２により水平面内における回転方向に、移動可能である。吸着ノズル３２０には、正圧、負圧が切り替え可能に供給される。負圧により、吸着ノズル３２０は電子部品を固定する。正圧により、吸着ノズル３２０は電子部品を解放する。

撮像装置３３は、Ｘ軸スライド３１１に取り付けられている。撮像装置３３は、いわゆるＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）エリアセンサである。撮像装置３３は、多数の受光素子が二次元的に配置された撮像面を有している。撮像装置３３は、真上方向から被写体を撮像する。このように、装着ヘッド３２および撮像装置３３は、共にＸ軸スライド３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２および撮像装置３３は、前後左右方向に移動可能である。

部品供給装置４は、デバイスパレット３６に交換可能に取り付けられている。部品供給装置４は、複数のテープフィーダ４０を備えている。複数のテープフィーダ４０は、左右方向に並んでいる。テープフィーダ４０は、テープを備えている。テープには、長手方向に沿って、多数の電子部品が配置されている。電子部品は、吸着ノズル３２０により、テープから取り出される。

図２に示すように、制御装置７は、サーバ９０に電気的に接続されている。制御装置７は、入出力インターフェイス７０と、記憶部７１と、演算部７２と、を備えている。入出力インターフェイス７０は、駆動回路（図略）を介して、搬送モータ３０３、Ｘ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５、昇降モータ３５３、Ｚ軸モータ３２１、θ軸モータ３２２、撮像装置３３に電気的に接続されている。制御装置７は、これらの機器を制御している。また、入出力インターフェイス７０は、画像処理装置５に電気的に接続されている。画像処理装置５には、撮像装置３３から撮像データが伝送される。

［基板外観検査機９３、印刷検査機９２］
基板外観検査機９３の構成は、上記電子部品実装機１ａの構成と、ほぼ同様である。ただし、基板外観検査機９３には、図３に示す部品供給装置４が配置されていない。また、図３に示す装着ヘッド３２の代わりに、図２に示す検査ヘッド９３３が配置されている。また、検査ヘッド９３３に、図３に示す撮像装置３３同様の撮像装置９３３ａが配置されている。

図２に示すように、基板外観検査機９３は、搬送装置９３０と、ＸＹロボット９３１と、クランプ装置９３２と、検査ヘッド９３３と、画像処理装置９３４と、制御装置９３５と、を備えている。搬送装置９３０は、基板Ｂを搬送するための、搬送モータ９３０ａを備えている。ＸＹロボット９３１は、検査ヘッド９３３を前後左右方向に移動させるための、Ｘ軸モータ９３１ａ、９３１ｂを備えている。クランプ装置９３２は、検査時に基板Ｂを位置決めするための、昇降モータ９３２ａを備えている。検査ヘッド９３３は、電子部品を撮像するための、撮像装置９３３ａを備えている。

印刷検査機９２の構成は、基板外観検査機９３の構成と、同様である。

［基板生産方法］
次に、本実施形態の生産ラインを用いた基板の生産方法について説明する。図５に、図１の矢印Ｖの位置の基板の上面図を示す。図６に、図１の矢印ＶＩの位置の基板の上面図を示す。図７に、図１の矢印ＶＩＩの位置の基板の上面図を示す。なお、図６、図７においては、はんだ部Ｈにハッチングを施す。

（スクリーン印刷機９１上流側）
図５に示すように、スクリーン印刷機９１の上流側においては、既に、基板Ｂに、配線パターンＰと、２つのグローバルマークＭ１、Ｍ２と、合計１２個のローカルマークＬ１、Ｌ２と、が形成されている。配線パターンＰと、２つのグローバルマークＭ１、Ｍ２と、合計１２個のローカルマークＬ１、Ｌ２と、は同時に形成される。配線パターンＰと、２つのグローバルマークＭ１、Ｍ２と、合計１２個のローカルマークＬ１、Ｌ２と、は同一の座標系に配置されている。配線パターンＰは、ランド部Ｐａを備えている。２つのグローバルマークＭ１、Ｍ２は、基板Ｂの対角位置（左前隅、右後隅）に配置されている。１２個のローカルマークＬ１、Ｌ２は、２個ずつ、所定の６個の装着座標の対角位置（右前隅、左後隅）に配置されている。

（スクリーン印刷機９１、印刷検査機９２）
図１に示すスクリーン印刷機９１は、基板Ｂのランド部Ｐａに、はんだを印刷する。すなわち、図６に示すように、ランド部Ｐａにはんだ部Ｈを形成する。サーバ９０は、複数のはんだ部Ｈのうち、左前隅の４個のはんだ部Ｈと、右後隅の４個のはんだ部Ｈと、をはんだマークｍ１、ｍ２として選択する。図１に示す印刷検査機９２は、ランド部Ｐａに対するはんだ部Ｈの印刷状態を検査する。

（電子部品実装機１ａ〜１ｄ）
電子部品実装機１ａ〜１ｄは、段階的に、基板Ｂに電子部品を装着する。図７に示すように、電子部品実装機１ａは、基板Ｂに、電子部品ｐａＭ、ｐａＬを装着する。電子部品ｐａＭの装着座標は、グローバルマークＭ１、Ｍ２を装着基準として、決定される。電子部品ｐａＬの装着座標は、ローカルマークＬ１、Ｌ２を装着基準として、決定される。

具体的には、まず、図２、図３に示すように、制御装置７が搬送モータ３０３を駆動し、一対のコンベアベルト３０２を回転させる。そして、基板Ｂを電子部品実装機１ａに搬入する。続いて、制御装置７が昇降モータ３５３を駆動し、図４に示すバックアップテーブル３５０を上昇させる。そして、多数のバックアップピン３５１により、一対のコンベアベルト３０２から、基板Ｂを持ち上げる。それから、多数のバックアップピン３５１と、一対のクランプ片３５２と、の間に、基板Ｂを挟持、固定する。つまり、基板Ｂの位置決めを行う。

次に、制御装置７がＸ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５を駆動する。そして、撮像装置３３を、図６に示す基板ＢのグローバルマークＭ１の真上に配置する。続いて、制御装置７は、撮像装置３３により、グローバルマークＭ１を撮像する。それから、制御装置７は、同様の手順により、グローバルマークＭ２を撮像する。グローバルマークＭ１、Ｍ２の画像データは、図２に示すように、撮像装置３３から画像処理装置５に伝送される。画像処理装置５は、これらの画像データに、所定の画像処理を施す。画像処理装置５は、制御装置７に、グローバルマークＭ１、Ｍ２の位置（水平方向座標）に関するデータを送信する。制御装置７は、当該データを記憶部７１に格納する。

続いて、制御装置７がＸ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５を駆動する。そして、撮像装置３３を、図６に示す基板ＢのローカルマークＬ１の真上に配置する。続いて、制御装置７は、撮像装置３３により、ローカルマークＬ１を撮像する。それから、制御装置７は、同様の手順により、ローカルマークＬ２を撮像する。ローカルマークＬ１、Ｌ２の画像データは、図２に示すように、撮像装置３３から画像処理装置５に伝送される。画像処理装置５は、これらの画像データに、所定の画像処理を施す。画像処理装置５は、制御装置７に、ローカルマークＬ１、Ｌ２の位置（水平方向座標）に関するデータを送信する。制御装置７は、当該データを記憶部７１に格納する。

ここで、仮に、基板Ｂに対して、配線パターンＰと、２つのグローバルマークＭ１、Ｍ２と、合計１２個のローカルマークＬ１、Ｌ２と、が正確に（歪みやずれがなく）形成されていれば、グローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２のいずれを装着基準とする場合であっても、装着基準によらず、任意の電子部品ｐａＭ、ｐａＬの装着座標は同じになる。

ところが、実際には、基板Ｂに対して、配線パターンＰと、２つのグローバルマークＭ１、Ｍ２と、合計１２個のローカルマークＬ１、Ｌ２と、が正確に形成されていない場合がある。

この場合、設計上の装着座標（グローバルマークＭ１、Ｍ２基準の装着座標）に対して、実際の装着座標（ローカルマークＬ１、Ｌ２基準の装着座標）がずれてしまう。

図８に、図７の枠ＶＩＩＩ内の拡大図を示す。図８に示すように、実際のローカルマークＬ１、Ｌ２は、設計上のローカルマークＬ１、Ｌ２（図８に点線で示す。）に対して、左右方向にΔＸ１、前後方向にΔＹ１だけずれている。このため、ローカルマークＬ１、Ｌ２を装着基準として決定された電子部品ｐａＬ、ｐｂＬの装着座標（実際の装着座標）は、グローバルマークＭ１、Ｍ２を装着基準として決定された電子部品ｐａＬ、ｐｂＬの装着座標（設計上の装着座標）に対して、ずれ量（ΔＸ１、ΔＹ１）だけずれることになる。

そこで、図２に示す制御装置７の演算部７２が、記憶部７１のグローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２の位置に関するデータから、当該ずれ量（ΔＸ１、ΔＹ１）を算出する。当該ずれ量（ΔＸ１、ΔＹ１）は、電子部品実装機１ａからサーバ９０に伝送される。ずれ量（ΔＸ１、ΔＹ１）は、サーバ９０の記憶部９００ｂに格納される。

その後、図２、図３に示すように、制御装置７がＸ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５、Ｚ軸モータ３２１、θ軸モータ３２２を適宜駆動し、テープフィーダ４０から基板Ｂまで、電子部品ｐａＭ、ｐａＬを搬送する。そして、基板Ｂの所定の装着座標に、電子部品ｐａＭ、ｐａＬを装着する。

なお、電子部品ｐａＭの装着座標は、グローバルマークＭ１、Ｍ２を装着基準として、決定される。電子部品ｐａＬの装着座標は、ローカルマークＬ１、Ｌ２を装着基準として、決定される。

最後に、図２、図３に示すように、制御装置７が昇降モータ３５３を駆動し、図４に示すバックアップテーブル３５０を下降させる。そして、多数のバックアップピン３５１から一対のコンベアベルト３０２に、基板Ｂを引き渡す。続いて、制御装置７が搬送モータ３０３を駆動し、一対のコンベアベルト３０２を回転させる。そして、基板Ｂを下流側の電子部品実装機１ｂに払い出す。

電子部品実装機１ｂは、基板Ｂに、電子部品ｐｂＭ、ｐｂＬを装着する。電子部品ｐｂＭの装着座標は、グローバルマークＭ１、Ｍ２を装着基準として、決定される。電子部品ｐｂＬの装着座標は、ローカルマークＬ１、Ｌ２を装着基準として、決定される。電子部品実装機１ｂの動きは、電子部品実装機１ａと同様である。

図２に示す制御装置７の演算部７２は、記憶部７１のグローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２の位置に関するデータから、ずれ量（ΔＸ１、ΔＹ１）を算出する。ずれ量（ΔＸ１、ΔＹ１）は、電子部品実装機１ｂからサーバ９０に伝送される。ずれ量（ΔＸ１、ΔＹ１）は、サーバ９０の記憶部９００ｂに格納される。

電子部品実装機１ｃは、基板Ｂに、電子部品ｐｃｍを装着する。電子部品ｐｃｍの装着座標は、はんだマークｍ１、ｍ２を装着基準として、決定される。

具体的には、まず、電子部品実装機１ａと同様に基板Ｂの位置決めを行う。次に、制御装置７がＸ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５を駆動する。そして、撮像装置３３を、図６に示す基板Ｂのはんだマークｍ１の真上に配置する。続いて、制御装置７は、撮像装置３３により、はんだマークｍ１を撮像する。それから、制御装置７は、同様の手順により、はんだマークｍ２を撮像する。はんだマークｍ１、ｍ２の画像データは、図２に示すように、撮像装置３３から画像処理装置５に伝送される。画像処理装置５は、これらの画像データに、所定の画像処理を施す。画像処理装置５は、制御装置７に、はんだマークｍ１、ｍ２の位置（水平方向座標）に関するデータを送信する。制御装置７は、当該データを記憶部７１に格納する。

ここで、仮に、ランド部Ｐａに対してはんだ部Ｈが正確に印刷されていれば、グローバルマークＭ１、Ｍ２、はんだマークｍ１、ｍ２のいずれを装着基準とする場合であっても、任意の電子部品ｐｃｍの装着座標は同じになる。

ところが、実際には、ランド部Ｐａに対してはんだ部Ｈが正確に印刷されていない場合がある。この場合、設計上の装着座標（グローバルマークＭ１、Ｍ２基準の装着座標）に対して、実際の装着座標（はんだマークｍ１、ｍ２基準の装着座標）がずれてしまう。

図９に、図７の枠ＩＸ内の拡大図を示す。図９に示すように、はんだ部Ｈの中心Ｈａは、ランド部Ｐａの中心Ｐａａに対して、左右方向にΔＸ２、前後方向にΔＹ２だけずれている。このため、はんだ部Ｈつまりはんだマークｍ１、ｍ２を装着基準として決定された電子部品ｐｃｍの装着座標（実際の装着座標）は、ランド部ＰａつまりグローバルマークＭ１、Ｍ２を装着基準として決定された電子部品ｐｃｍの装着座標（設計上の装着座標）に対して、ずれ量（ΔＸ２、ΔＹ２）だけずれることになる。

そこで、図２に示す制御装置７の演算部７２が、記憶部７１のはんだマークｍ１、ｍ２の位置に関するデータから、当該ずれ量（ΔＸ２、ΔＹ２）を算出する。当該ずれ量（ΔＸ２、ΔＹ２）は、電子部品実装機１ｃからサーバ９０に伝送される。ずれ量（ΔＸ２、ΔＹ２）は、サーバ９０の記憶部９００ｂに格納される。

その後、図２、図３に示すように、制御装置７がＸ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５、Ｚ軸モータ３２１、θ軸モータ３２２を適宜駆動し、テープフィーダ４０から基板Ｂまで、電子部品ｐｃｍを搬送する。そして、基板Ｂの所定の装着座標に、電子部品ｐｃｍを装着する。なお、電子部品ｐｃｍの装着座標は、はんだマークｍ１、ｍ２を装着基準として、決定される。

最後に、図２、図３に示すように、制御装置７が昇降モータ３５３を駆動し、図４に示すバックアップテーブル３５０を下降させる。そして、多数のバックアップピン３５１から一対のコンベアベルト３０２に、基板Ｂを引き渡す。続いて、制御装置７が搬送モータ３０３を駆動し、一対のコンベアベルト３０２を回転させる。そして、基板Ｂを下流側の電子部品実装機１ｄに払い出す。

電子部品実装機１ｄは、基板Ｂに、電子部品ｐｄｍを装着する。電子部品ｐｄｍの装着座標は、はんだマークｍ１、ｍ２を装着基準として、決定される。電子部品実装機１ｄの動きは、電子部品実装機１ｃと同様である。

図２に示す制御装置７の演算部７２は、記憶部７１のはんだマークｍ１、ｍ２の位置に関するデータから、ずれ量（ΔＸ２、ΔＹ２）を算出する。ずれ量（ΔＸ２、ΔＹ２）は、電子部品実装機１ｄからサーバ９０に伝送される。ずれ量（ΔＸ２、ΔＹ２）は、サーバ９０の記憶部９００ｂに格納される。

（基板外観検査機９３）
図１に示すように、基板外観検査機９３は、基板Ｂに対する、電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着状態を検査する。すなわち、基板外観検査機９３は、本実施形態の基板検査方法を実行する。基板検査方法は、取得ステップと、決定ステップと、検査ステップと、を有している。

取得ステップにおいては、図２に示す基板外観検査機９３の制御装置９３５が、通信負荷が低い時間帯を見計らって、サーバ９０の記憶部９００ｂから、ずれ量（ΔＸ１、Ｙ１）、（ΔＸ２、ΔＹ２）に関するデータを取得する。

決定ステップにおいては、制御装置９３５が、各電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの検査座標を決定する。図７に示すグローバルマークＭ１、Ｍ２を装着基準として装着された電子部品ｐａＭ、ｐｂＭの場合、制御装置９３５は、まず、検査基準をグローバルマークＭ１、Ｍ２に決定する。そして、検査基準を基に、電子部品ｐａＭ、ｐｂＭの検査座標を決定する。

また、図７に示すローカルマークＬ１、Ｌ２を装着基準として装着された電子部品ｐａＬ、ｐｂＬの場合、制御装置９３５は、まず、検査基準をグローバルマークＭ１、Ｍ２に決定する。そして、検査基準を基に、電子部品ｐａＭ、ｐｂＭの検査座標を決定する。この際、制御装置９３５は、サーバ９０から取得した、ずれ量（ΔＸ１、Ｙ１）を加味して、電子部品ｐａＭ、ｐｂＭの検査座標を決定する。

また、図７に示すはんだマークｍ１、ｍ２を装着基準として装着された電子部品ｐｃｍ、ｐｄｍの場合、制御装置９３５は、まず、検査基準をグローバルマークＭ１、Ｍ２に決定する。そして、検査基準を基に、電子部品ｐｃｍ、ｐｄｍの検査座標を決定する。この際、制御装置９３５は、サーバ９０から取得した、ずれ量（ΔＸ２、Ｙ２）を加味して、電子部品ｐｃｍ、ｐｄｍの検査座標を決定する。

このように、本ステップにおいては、検査基準をグローバルマークＭ１、Ｍ２に決定する。そして、電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着基準に応じて、検査座標を決定する際、適宜、ずれ量（ΔＸ１、Ｙ１）、（ΔＸ２、ΔＹ２）を加味している。

検査ステップにおいては、各検査座標において、各電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着状態を検査する。具体的には、図２に示すように、制御装置９３５が搬送モータ９３０ａを駆動し、基板Ｂを基板外観検査機９３に搬入する。続いて、制御装置９３５が昇降モータ９３２ａを駆動し、基板Ｂの位置決めを行う。

それから、制御装置９３５がＸ軸モータ９３１ａ、Ｙ軸モータ９３１ｂを駆動する。そして、撮像装置９３３ａを、決定ステップにおいて決定された、任意の検査座標の真上に配置する。続いて、制御装置９３５は、撮像装置９３３ａにより、当該検査座標の電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍを撮像する。電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの画像データは、図２に示すように、撮像装置９３３ａから画像処理装置９３４に伝送される。画像処理装置９３４は、これらの画像データに、所定の画像処理を施す。画像処理装置９３４は、制御装置９３５に、画像処理された画像データを送信する。制御装置９３５は、当該画像データを基に、電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着状態を検査する。

（リフロー炉９４）
図１に示すように、リフロー炉は、図７に示す、全ての電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着が完了した基板Ｂを、所定の温度パターンで加熱、冷却する。そして、はんだ部Ｈを溶融、固化させる。はんだマークｍ１、ｍ２を装着基準として装着された電子部品ｐｃｍ、ｐｄｍは、はんだ部Ｈと共に流動し、装着座標が適正化される。ランドマーク（グローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２）を装着基準として装着された電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬは、はんだ部Ｈと共に流動しない。このため、装着座標は、適正な状態で維持される。

［作用効果］
次に、本実施形態の生産ライン９および基板検査方法の作用効果について説明する。本実施形態の生産ライン９および基板検査方法は、図７に示すように、単一の装着基準（グローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２、はんだマークｍ１、ｍ２）を全ての電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの検査基準として共用化しない。本実施形態の生産ライン９および基板検査方法は、図８、図９に示すように、電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍごとに、実際の装着座標に関する装着情報（ずれ量（ΔＸ１、Ｙ１）、（ΔＸ２、ΔＹ２））を参照して、検査座標を決定している。このため、電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの検査座標を適切に設定することができる。したがって、電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着状態の検査精度が向上する。

また、本実施形態の生産ライン９および基板検査方法によると、複数の電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの検査座標を、電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍごとに、個別に決定することができる。

また、本実施形態の生産ライン９および基板検査方法によると、電子部品実装機１ａ、１ｂが、設計上の装着座標（グローバルマークＭ１、Ｍ２基準の装着座標）と、実際の装着座標（ローカルマークＬ１、Ｌ２基準の装着座標）と、のずれ量（ΔＸ１、ΔＹ１）を算出し、サーバ９０に送信する。同様に、電子部品実装機１ｃ、１ｄが、設計上の装着座標（グローバルマークＭ１、Ｍ２基準の装着座標）と、実際の装着座標（はんだマークｍ１、ｍ２基準の装着座標）と、のずれ量（ΔＸ２、ΔＹ２）を算出し、サーバ９０に送信する。

このため、基板外観検査機９３が、サーバ９０から、ずれ量（ΔＸ１、Ｙ１）、（ΔＸ２、ΔＹ２）を読み出すことにより、設計上の検査座標（グローバルマークＭ１、Ｍ２基準の検査座標）を、ずれ量（ΔＸ１、Ｙ１）、（ΔＸ２、ΔＹ２）で補正することができる。したがって、実際の装着座標に対して、補正後の検査座標を適切に設定することができる。

また、本実施形態の生産ライン９および基板検査方法によると、図１に示すように、装着情報（ずれ量（ΔＸ１、Ｙ１）、（ΔＸ２、ΔＹ２））が、サーバ９０を介して、電子部品実装機１ａ〜１ｄから基板外観検査機９３に伝送される。すなわち、装着情報（ずれ量（ΔＸ１、Ｙ１）、（ΔＸ２、ΔＹ２））は、一旦、サーバ９０に格納される。基板外観検査機９３は、サーバ９０から装着情報（ずれ量（ΔＸ１、Ｙ１）、（ΔＸ２、ΔＹ２））を取得する。このため、装着情報（ずれ量（ΔＸ１、Ｙ１）、（ΔＸ２、ΔＹ２））の取得のタイミングを、通信負荷や検査状況などに応じて、自在に設定することができる。

＜第二実施形態＞
本実施形態の生産ラインおよび基板検査方法と、第一実施形態の生産ラインおよび基板検査方法との相違点は、サーバに、装着情報として、ずれ量の代わりに装着基準が格納される点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。なお、説明においては、第一実施形態に関する図１〜図９を援用する。

図１に示す電子部品実装機１ａ、１ｂは、図８に示すずれ量（ΔＸ１、Ｙ１）ではなく、図７に示す「電子部品ｐａＭ、ｐｂＭの装着座標の装着基準がグローバルマークＭ１、Ｍ２であること」、「電子部品ｐａＬ、ｐｂＬの装着座標の装着基準がローカルマークＬ１、Ｌ２であること」を装着情報として、サーバ９０に送信する。

同様に、図１に示す電子部品実装機１ｃ、１ｄは、図９に示すずれ量（ΔＸ２、Ｙ２）ではなく、図７に示す「電子部品ｐｃｍ、ｐｄｍの装着座標の装着基準がはんだマークｍ１、ｍ２であること」を装着情報として、サーバ９０に送信する。

基板外観検査機９３は、当該装着情報をサーバ９０から取得する。基板外観検査機９３は、電子部品ｐａＭ、ｐｂＭの検査を行う場合は、検査基準をグローバルマークＭ１、Ｍ２として、検査座標を決定する。また、電子部品ｐａＬ、ｐｂＬの検査を行う場合は、検査基準をローカルマークＬ１、Ｌ２として、検査座標を決定する。また、電子部品ｐｃｍ、ｐｄｍの検査を行う場合は、検査基準をはんだマークｍ１、ｍ２として、検査座標を決定する。

本実施形態の生産ラインおよび基板検査方法と、第一実施形態の生産ラインおよび基板検査方法とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の生産ラインおよび基板検査方法によると、電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着座標の基準である装着基準（グローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２、はんだマークｍ１、ｍ２）に応じて、検査座標の基準である検査基準（グローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２、はんだマークｍ１、ｍ２）を決定することができる。そして、当該検査基準（グローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２、はんだマークｍ１、ｍ２）を基準として検査座標を決定することができる。このため、装着座標に対して検査座標を適切に設定することができる。

＜その他＞
以上、本発明の生産ラインおよび基板検査方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

例えば、図６に示すグローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２、はんだマークｍ１、ｍ２の位置、配置数、形状は特に限定しない。グローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２は、ランド部Ｐａと同一の座標系にあればよい。はんだマークｍ１、ｍ２は、はんだ部Ｈと同一の座標系にあればよい。

上記実施形態においては、図１に示すサーバ９０を介して、装着情報（ずれ量（ΔＸ１、Ｙ１）、（ΔＸ２、Ｙ２）、装着基準（グローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２、はんだマークｍ１、ｍ２））を、電子部品実装機１ａ〜１ｄから基板外観検査機９３に送信した。しかしながら、装着情報を、電子部品実装機１ａ〜１ｄから基板外観検査機９３に直接送信してもよい。また、印刷検査機９２が、装着情報を収集してもよい。そして、印刷検査機９２が、当該装着情報を、サーバ９０や電子部品実装機１ａ〜１ｄや基板外観検査機９３に送信してもよい。

また、上記実施形態においては、図７、図８に示すように、ローカルマークＬ１、Ｌ２を電子部品ｐａＬ、ｐｂＬの装着基準とした。しかしながら、パレットに装着された複数の個片基板の装着基準としてもよい。

また、図３に示す単一の電子部品実装機１ａ〜１ｄにおいて、複数の装着基準（グローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２、はんだマークｍ１、ｍ２））を、電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍに応じて、適宜切り替えて適用してもよい。

また、図３に示す単一の電子部品実装機１ａ〜１ｄにおいて、単一の装着基準（グローバルマークＭ１、Ｍ２、ローカルマークＬ１、Ｌ２、はんだマークｍ１、ｍ２））を適用してもよい。この場合、電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍ単位ではなく、電子部品実装機１ａ〜１ｄ単位で、装着基準に関する装着情報を作製すればよい。

１ａ〜１ｄ：電子部品実装機、２：ベース、３：モジュール、４：部品供給装置、５：画像処理装置、７：制御装置、９：生産ライン。
３０：搬送装置、３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３３：撮像装置、３４：基部、３５：クランプ装置、３６：デバイスパレット、４０：テープフィーダ、７０：入出力インターフェイス、７１：記憶部、７２：演算部、９０：サーバ、９１：スクリーン印刷機、９２：印刷検査機、９３：基板外観検査機、９４：リフロー炉。
３００：固定壁部、３０１：可動壁部、３０２：コンベアベルト、３０３：搬送モータ、３１０：Ｘ軸ガイドレール、３１１：Ｘ軸スライド、３１２：Ｙ軸ガイドレール、３１３：Ｙ軸スライド、３１４：Ｘ軸モータ、３１５：Ｙ軸モータ、３２０：吸着ノズル、３２１：Ｚ軸モータ、３２２：θ軸モータ、３４０：Ｙ軸ガイドレール、３５０：バックアップテーブル、３５１：バックアップピン、３５２：クランプ片、３５３：昇降モータ、９００：制御装置、９００ａ：入出力インターフェイス、９００ｂ：記憶部、９００ｃ：演算部、９３０：搬送装置、９３０ａ：搬送モータ、９３１：ＸＹロボット、９３１ａ：Ｘ軸モータ、９３１ｂ：Ｙ軸モータ、９３２：クランプ装置、９３２ａ：昇降モータ、９３３：検査ヘッド、９３３ａ：撮像装置、９３４：画像処理装置、９３５：制御装置。
Ｂ：基板、Ｈ：はんだ部、Ｈａ：中心、Ｐａａ：中心、Ｌ１：ローカルマーク、Ｌ２：ローカルマーク、Ｍ１：グローバルマーク、Ｍ２：グローバルマーク、Ｐ：配線パターン、Ｐａ：ランド部、ｍ１：はんだマーク、ｍ２：はんだマーク、ｐａＬ：電子部品、ｐａＭ：電子部品、ｐｂＬ：電子部品、ｐｂＭ：電子部品、ｐｃｍ：電子部品、ｐｄｍ：電子部品。

Claims (12)

1. 基板の所定の装着座標に電子部品を装着し、該電子部品ごとに個別に、自身が算出した実際の装着座標に関する装着情報を送信する電子部品実装機と、
   該電子部品実装機の下流側に配置され、該装着情報を参照して該電子部品ごとに個別に検査座標を決定し、該検査座標において該電子部品の装着状態を検査する基板外観検査機と、
   を備える生産ライン。
2. 前記装着情報は、設計上の前記装着座標と、実際の該装着座標と、のずれ量に関する情報を含む請求項１に記載の生産ライン。
3. 前記装着情報は、前記装着座標の基準である装着基準に関する情報を含む請求項１または請求項２に記載の生産ライン。
4. 前記基板は、ランド部を有する配線パターンと、該ランド部に印刷されるはんだ部と、を有し、
   前記装着基準は、該ランド部と同一の座標系に配置されるランドマークと、該はんだ部と同一の座標系に配置されるはんだマークと、を含む請求項３に記載の生産ライン。
5. 前記電子部品実装機および前記基板外観検査機と通信可能なサーバを備え、
   該電子部品実装機は、該サーバに前記装着情報を送信し、
   該サーバは、該装着情報を格納し、
   該基板外観検査機は、該サーバから該装着情報を取得する請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の生産ライン。
6. 基板の所定の装着座標に電子部品を装着し、該電子部品ごとに個別に実際の装着座標に関する装着情報を送信する電子部品実装機と、
   該電子部品実装機の下流側に配置され、該装着情報を参照して該電子部品ごとに個別に検査座標を決定し、該検査座標において該電子部品の装着状態を検査する基板外観検査機と、
   を備え、
   前記装着情報は、前記装着座標の基準である装着基準に関する情報を含み、
   前記基板は、ランド部を有する配線パターンと、該ランド部に印刷されるはんだ部と、を有し、
   前記装着基準は、該ランド部と同一の座標系に配置されるランドマークと、該はんだ部と同一の座標系に配置されるはんだマークと、を含む生産ライン。
7. 電子部品実装機が算出した基板に対する電子部品の実際の装着座標に関する装着情報を、該電子部品ごとに個別に取得する取得ステップと、
   該装着情報を参照して、該電子部品ごとに個別に検査座標を決定する決定ステップと、
   該検査座標において該電子部品の装着状態を検査する検査ステップと、
   を有する基板検査方法。
8. 前記装着情報は、設計上の前記装着座標と、実際の該装着座標と、のずれ量に関する情報を含む請求項７に記載の基板検査方法。
9. 前記装着情報は、前記装着座標の基準である装着基準に関する情報を含む請求項７または請求項８に記載の基板検査方法。
10. 前記基板は、ランド部を有する配線パターンと、該ランド部に印刷されるはんだ部と、を有し、
    前記装着基準は、該ランド部と同一の座標系に配置されるランドマークと、該はんだ部と同一の座標系に配置されるはんだマークと、を含む請求項９に記載の基板検査方法。
11. 前記取得ステップにおいては、前記電子部品実装機から送信された前記装着情報を格納するサーバから、該装着情報を取得する請求項７ないし請求項１０のいずれかに記載の基板検査方法。
12. 基板に対する電子部品の実際の装着座標に関する装着情報を、該電子部品ごとに個別に取得する取得ステップと、
    該装着情報を参照して、該電子部品ごとに個別に検査座標を決定する決定ステップと、
    該検査座標において該電子部品の装着状態を検査する検査ステップと、
    を有し、
    前記装着情報は、前記装着座標の基準である装着基準に関する情報を含み、
    前記基板は、ランド部を有する配線パターンと、該ランド部に印刷されるはんだ部と、を有し、
    前記装着基準は、該ランド部と同一の座標系に配置されるランドマークと、該はんだ部と同一の座標系に配置されるはんだマークと、を含む基板検査方法。

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