CN103025147B - 生产线及基板检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够适当地设定电子元件的检查坐标的生产线及基板检查方法。生产线（9）具备：电子元件安装机（1a～1d），将电子元件（paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm）安装到基板（B）的预定的安装坐标上；和基板外观检查机（93），配置于电子元件安装机（1a～1d）的下游侧，参照与实际的安装坐标相关的安装信息来确定检查坐标，并在检查坐标上对电子元件（paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm）的安装状态进行检查。

Description

生产线及基板检查方法

技术领域

本发明涉及对电子元件相对于基板的安装状态进行检查的生产线及基板检查方法。

背景技术

当向基板安装电子元件时，电子元件安装机以基板上的预定的安装基准为基准来确定电子元件的安装坐标。即，电子元件安装机根据安装基准的坐标和该安装基准与安装坐标之间的相对位置关系来确定安装坐标。

作为安装基准，可列举焊盘标记和焊料标记。焊盘标记是在基板上形成布线图形的同时形成的。因此，焊盘标记配置于与基板的布线图形（即焊盘部）相同的坐标系。作为焊盘标记，可列举全局标记、局部标记。全局标记在基板的对角位置配置有两个。局部标记在预定的安装坐标的对角位置配置有两个。焊料标记从印刷于多个焊盘部的多个焊料部中进行选择。因此，焊料标记配置于与焊料部相同的坐标系。

当将一般的电子元件安装到基板上时，以全局标记为安装基准来确定电子元件的安装坐标。当将回流时容易与焊料部一同流动的电子元件（自重较轻的电子元件）安装到基板上时，以焊料标记为安装基准来确定电子元件的安装坐标。特别是当将要求较高的安装精度的电子元件安装到基板上时，以该电子元件专用的局部标记为安装基准来确定电子元件的安装坐标。

专利文献1：日本特开2007-287779号公报

发明内容

在生产线中的电子元件安装机的下游侧配置有基板外观检查机。基板外观检查机检查电子元件相对于基板的安装状态。具体而言，首先，基板外观检查机的检查头移动至作为检查对象的电子元件的安装坐标（即检查坐标）。其次，检查头的拍摄装置对检查坐标进行拍摄。然后，控制装置分析拍摄数据，判断电子元件的安装状态。

但是，以往，并不能说基板外观检查机的检查坐标一定与电子元件的实际的安装坐标相适合。例如，设想如下情况：电子元件安装机以焊料标记为安装基准来确定任意电子元件的安装坐标，而基板外观检查机以全局标记为检查基准来确定该电子元件的检查坐标。此时，当焊料的印刷相对于基板存在偏差时，导致焊料部与焊盘部的位置产生偏差。因此，由于该偏差量，无法相对于焊料部（即焊料标记）基准的安装坐标来适当地设定焊盘部（即全局标记）基准的检查坐标。这样一来，以往，并不能说基板外观检查机的检查坐标一定与电子元件的实际的安装坐标相适合。因此，检查精度有可能变低。

在专利文献1公开了电子元件安装机、基板外观检查机一同以焊料的位置为基准来确定坐标的电子元件安装系统。该专利文献所记载的电子元件安装系统具备印刷检查机、电子元件安装机及基板外观检查机。印刷检查机获取印刷于基板的焊料的位置数据，并将该位置数据发送至电子元件安装机和基板外观检查机。电子元件安装机基于焊料的位置数据来确定电子元件的安装坐标。基板外观检查机基于焊料的位置数据来确定电子元件的检查坐标。

根据该专利文献所记载的电子元件安装系统，能够以焊料的位置为基准来确定安装坐标及检查坐标。因此，能够适当地设定检查坐标。但是，该专利文献所记载的电子元件安装系统未设想电子元件安装机以焊盘标记为基准来确定安装坐标的情况。因此，安装基准的选择的自由度低。另外，该专利文献所记载的电子元件安装系统未设想基板外观检查机以焊盘标记为基准来确定检查坐标的情况，因此，检查基准的选择的自由度低。

另外，假设，电子元件安装机以焊盘标记为基准来确定安装坐标的情况，由于基板外观检查机以焊料的位置为基准来确定检查坐标，因此无法适当地设定检查坐标。

此外，作为电子元件安装机中的电子元件的安装方法，有并用焊盘标记与焊料标记的方法。该方法是将焊盘标记基准的安装坐标与焊料标记基准的安装坐标的中间点设为正规安装坐标的方法。另外，也有考虑基板的安装坐标周围的状态来调整安装坐标的情况。这种情况也难以适当地设定检查坐标。

本发明的生产线及基板检查方法是鉴于上述问题而提出的。本发明的目的在于提供能够适当地设定电子元件的检查坐标的生产线及基板检查方法。

（1）为解决上述问题，本发明的生产线的特征为，具备：电子元件安装机，将电子元件安装到基板的预定的安装坐标上；和基板外观检查机，配置于该电子元件安装机的下游侧，参照与实际的该安装坐标相关的安装信息来确定检查坐标，并在该检查坐标上对该电子元件的安装状态进行检查。

如上所述，电子元件的安装坐标的安装基准根据焊盘标记（全局标记、局部标记）、焊料标记等、电子元件的种类、大小、所要求的安装精度等而各不相同。

因此，当将任一安装基准设为所有的电子元件的检查基准并基于该检查基准来确定所有的电子元件的检查坐标时，能够相对于基于该安装基准确定安装坐标的电子元件的安装坐标来适当地设定检查坐标。但是，其反面是，无法相对于基于其他安装基准确定安装坐标的电子元件的安装坐标来适当地设定检查坐标。

鉴于这一点，本发明的生产线不将单一的安装基准作为所有的电子元件的检查基准来共用。本发明的生产线对各个电子元件均参照与实际的安装坐标相关的安装信息来确定检查坐标。因此，能够适当地设定电子元件的检查坐标。因此，可提高电子元件的安装状态的检查精度。

（1－1）优选为，在上述（1）的结构的基础上，设定多个上述安装坐标，并按照各个该安装坐标安装多个上述电子元件，上述基板外观检查机对各个该电子元件确定上述检查坐标。根据本结构，能够对各个电子元件分别确定多个电子元件的检查坐标。

（2）优选为，在上述（1）的结构的基础上，上述安装信息包括与设计上的上述安装坐标和实际的该安装坐标之间的偏差量相关的信息。

例如，假设，若焊料部相对于焊盘部被准确地（没有倾倒或偏差地）印刷，则即使在将焊盘标记、焊料标记的任一个作为安装基准的情况下，任意电子元件的安装坐标也相同。

然而，实际上，存在焊料部相对于焊盘部并未被准确印刷的情况。在此情况下，实际的安装坐标（焊料标记基准的安装坐标）相对于设计上的安装坐标（焊盘标记基准的安装坐标）将产生偏差。根据本结构，能够在安装信息中包括与该偏差量相关的信息。

同样地，例如，假设，若在基板上准确地（没有倾倒或偏差）形成布线图形、全局标记及局部标记，则即使在将全局标记、局部标记的任一个作为安装基准的情况下，任意电子元件的安装坐标也相同。

然而，实际上，存在布线图形、全局标记及局部标记相对于基板未被准确印刷的情况。在此情况下，实际的安装坐标（局部标记基准的安装坐标）相对于设计上的安装坐标（全局标记基准的安装坐标）将产生偏差。根据本结构，能够在安装信息中包括与该偏差量相关的信息。

根据本结构，能够用偏差量来修正设计上的检查坐标。因此，能够相对于实际的安装坐标来适当地设定修正后的检查坐标。

（3）优选为，在上述（1）或（2）的结构的基础上，上述安装信息包括与上述安装坐标的基准即安装基准相关的信息。根据本结构，能够根据电子元件的安装坐标的基准即安装基准来确定检查坐标的基准即检查基准。而且，能够以该检查基准为基准来确定检查坐标。因此，能够相对于安装坐标适当地设定检查坐标。

（3－1）优选为，在上述（3）的结构的基础上，上述基板包括具有焊盘部的布线图形和印刷于该焊盘部的焊料部，上述安装基准包括配置于与该焊盘部相同的坐标系的焊盘标记和配置于与该焊料部相同的坐标系的焊料标记。

根据本结构，当安装基准为焊盘标记时，能够将检查基准设为焊盘标记。另外，当安装基准为焊料标记时，能够将检查基准设为焊料标记。

（4）优选为，在上述（1）至（3）中任一项的结构的基础上，具备能够与上述电子元件安装机及上述基板外观检查机进行通信的服务器，该电子元件安装机向该服务器发送上述安装信息，该服务器存储该安装信息，该基板外观检查机从该服务器获取该安装信息。

在生产基板时，多个电子元件安装机之间、电子元件安装机与基板外观检查机之间的通信负载高。因此，难以从电子元件安装机向基板外观检查机发送安装信息。另外，即使从基板外观检查机侧来看，也因检查状况而存在难以接收安装信息的情况。

针对这一点，根据本结构，安装信息经由服务器从电子元件安装机传送至基板外观检查机。即，安装信息暂时存储于服务器。基板外观检查机从服务器获取该安装信息。根据本结构，能够根据通信负载或检查状况等来自如地设定安装信息的获取时机。

（5）为解决上述问题，本发明的基板检查方法的特征为，具有：获取步骤，获取与电子元件相对于基板的实际的该安装坐标相关的安装信息；确定步骤，参照该安装信息来确定检查坐标；及检查步骤，在该检查坐标上对该电子元件的安装状态进行检查。

如上所述，电子元件的安装坐标的安装基准根据焊盘标记（全局标记、局部标记）、焊料标记等、电子元件的种类、大小、所要求的安装精度等而各不相同。

因此，当以任一安装基准为所有的电子元件的检查基准并基于该检查基准来确定所有的电子元件的检查坐标时，能够相对于基于该安装基准确定安装坐标的电子元件的安装坐标来适当地设定检查坐标。但是，其反面是，无法相对于基于其他的安装基准确定安装坐标的电子元件的安装坐标来适当地设定检查坐标。

鉴于这一点，本发明的基板检查方法不将单一的安装基准作为所有的电子元件的检查基准来共用。本发明的基板检查方法对各个电子元件均参照与实际的安装坐标相关的安装信息来确定检查坐标。因此，能够适当地设定电子元件的检查坐标。因此，可提高电子元件的安装状态的检查精度。

（5－1）优选为，在上述（5）的结构的基础上，设定多个上述安装坐标，并按照各个该安装坐标来安装多个上述电子元件，在上述确定步骤中，对各个该电子元件确定上述检查坐标。根据本结构，能够对各个电子元件分别确定多个电子元件的检查坐标。

（6）优选为，在上述（5）的结构的基础上，上述安装信息包括与设计上的上述安装坐标和实际上的该安装坐标之间的偏差量相关的信息。

例如，假设，若焊料部相对于焊盘部被准确（没有倾倒或偏差）印刷，则即使在将焊盘标记、焊料标记的任一个设为安装基准的情况下，任意电子元件的安装坐标也相同。

然而，实际上，存在焊料部相对于焊盘部未被准确印刷的情况。在此情况下，实际的安装坐标（焊料标记基准的安装坐标）相对于设计上的安装坐标（焊盘标记基准的安装坐标）将产生偏差。根据本结构，能够在安装信息中包括与该偏差量相关的信息。

同样地，例如，假设，若在基板上准确地（没有倾倒或偏差地）形成有布线图形、全局标记及局部标记，则即使在将全局标记、局部标记的任一个设为安装基准时，任意电子元件的安装坐标也相同。

然而，实际上，有时存在布线图形、全局标记及局部标记未被准确印刷于基板上的情况。在此情况下，实际的安装坐标（局部标记基准的安装坐标）相对于设计上的安装坐标（全局标记基准的安装坐标）将产生偏差。根据本结构，能够在安装信息中包括与该偏差量相关的信息。

根据本结构，能够用偏差量来修正设计上的检查坐标。因此，能够相对于实际的安装坐标来适当地设定修正后的检查坐标。

（7）优选为，在上述（5）或（6）的结构的基础上，上述安装信息包括与上述安装坐标的基准即安装基准相关的信息。根据本结构，能够根据电子元件的安装坐标的基准即安装基准来确定检查坐标的基准即检查基准。而且，能够以该检查基准为基准来确定检查坐标。因此，能够相对于安装坐标适当地设定检查坐标。

（7－1）优选为，在上述（7）的结构的基础上，上述基板包括具有焊盘部的布线图形和印刷于该焊盘部的焊料部，上述安装基准包括配置于与该焊盘部相同的坐标系的焊盘标记和配置于与该焊料部相同的坐标系的焊料标记。

根据本结构，当安装基准为焊盘标记时，能够将检查基准设为焊盘标记。另外，当安装基准为焊料标记时，能够将检查基准设为焊料标记。

（8）优选为，在上述（5）至（7）中任一结构的基础上，在上述获取步骤中，从存储由电子元件安装机发送的上述安装信息的服务器获取该安装信息。

在生产基板时，多个电子元件安装机之间、电子元件安装机与基板外观检查机之间的通信负载高。因此，难以从电子元件安装机向基板外观检查机发送安装信息。另外，即使从基板外观检查机侧来看，也因检查状况而存在难以接收安装信息的情况。

针对这一点，根据本结构，安装信息经由服务器从电子元件安装机传送至基板外观检查机。即，安装信息暂时存储于服务器。基板外观检查机从服务器获取该安装信息。根据本结构，能够根据通信负载或检查状况等来自如地设定安装信息的获取时机。

发明效果

根据本发明，可提供能够适当地设定电子元件的检查坐标的生产线及基板检查方法。

附图说明

图1是第一实施方式的生产线的示意图。

图2是上述生产线的框图。

图3是上述生产线的电子元件安装机的立体图。

图4是上述电子元件安装机的模块的搬运装置及夹具装置附近的立体图。

图5是从图1的箭头V的位置观察的基板的俯视图。

图6是从图1的箭头VI的位置观察的基板的俯视图。。

图7是从图1的箭头VII的位置观察的基板的俯视图。

图8是图7的线框VIII内的放大图。

图9是图7的线框IX内的放大图。

具体实施方式

以下，对本发明的生产线及基板检查方法的实施方式进行说明。

〈第一实施方式〉

［生产线］

首先，对本实施方式的生产线的结构进行说明。图1表示本实施方式的生产线的示意图。如图1所示，本实施方式的生产线9具备服务器90、丝网印刷机91、印刷检查机92、四台电子元件安装机1a～1d、基板外观检查机93及回流炉94。丝网印刷机91、印刷检查机92、四台电子元件安装机1a～1d、基板外观检查机93及回流炉94排列于左右方向（基板搬运方向）上。

丝网印刷机91在基板的布线图形的焊盘部印刷焊料部。印刷检查机92检查焊料部的印刷状态。四台电子元件安装机1a～1d按照各电子元件安装机1a～1d的分配来分阶段地将电子元件安装到基板上。基板外观检查机93检查电子元件的安装状态。回流炉以预定的温度模式对基板进行加热、冷却，使焊料部熔融、固化。即，通过焊料部将电子元件固定到布线图形的焊盘部上。

［服务器90］

图2表示本实施方式的生产线的框图。如图2所示，服务器90与各装置（丝网印刷机91、印刷检查机92、四台电子元件安装机1a～1d、基板外观检查机93及回流炉94）能够经由通信线（（LAN（Local Area Network：局域网））进行双向通信。

服务器90具备控制装置900。控制装置900具备输入输出接口900a、存储部900b及运算部900c。如后文所述，在存储部900b存储有四台电子元件安装机1a～1d中的各个电子元件的安装信息。

[电子元件安装机1a～1d]

四台电子元件安装机1a～1d的结构相同。以下，代表四台电子元件安装机1a～1d，对电子元件安装机1a的结构进行说明。图3表示本实施方式的生产线的电子元件安装机的立体图。此外，透过模块3的外壳进行表示。如图2、图3所示，电子元件安装机1a具备底座2、模块3、元件供给装置4、图像处理装置5及控制装置7。

模块3以能够更换的方式配置于底座2的上表面。模块3具备搬运装置30、XY机械手31、安装头32、拍摄装置33、基部34、夹具装置35及设备托盘36。X方向与左右方向对应，Y方向与前后方向对应。

设备托盘36安装于模块3的外壳的前面开口处。基部34为模块3的底壁。在基部34的上表面配置有一对Y轴导轨340。一对Y轴导轨340沿着前后方向延伸。

图4表示本实施方式的生产线的电子元件安装机的模块的搬运装置及夹具装置附近的立体图。此外，透过基板B进行表示。如图2～图4所示，搬运装置30具备固定壁部300、可动壁部301、一对输送带302及搬运马达303。固定壁部300沿着左右方向延伸。固定壁部300封住一对Y轴导轨340的前端。可动壁部301沿着左右方向延伸。可动壁部301配置于固定壁部300的后方。可动壁部301能够相对于一对Y轴导轨340在前后方向上滑动。一对输送带302与固定壁部300的后表面和可动壁部301的前表面相向地配置。一对输送带302沿着左右方向延伸。在一对输送带302上架设有基板B。搬运马达303对一对输送带302进行旋转驱动。能够通过使可动壁部301沿前后方向移动来扩大或缩小一对输送带302之间的宽度、即基板B的搬运宽度。

夹具装置35具备支撑台350、多个支撑销351、一对夹紧片352及升降马达353。支撑台350配置于固定壁部300与可动壁部301之间。升降马达353能够使支撑台350在上下方向上进行往复运动。多个支撑销351配置于支撑台350的上表面。当将电子元件安装到基板B上时，多个支撑销351支撑基板B的下表面。一对夹紧片352配置于固定壁部300及可动壁部301的上缘。当将电子元件安装到基板B上时，一对夹紧片352按压基板B的上表面的前后两缘。即，当安装电子元件时，基板B分别从上方由一对夹紧片352、从下方由多个支撑销351进行夹持、固定。通过该固定来确定基板B的位置。

如图2、图3所示，XY机械手31具备一对X轴导轨310、X轴滑动件311、一对Y轴导轨312、Y轴滑动件313、X轴马达314及Y轴马达315。一对Y轴导轨312配置于模块3的外壳的上壁下表面。一对Y轴导轨312沿着前后方向延伸。Y轴滑动件313能够相对于一对Y轴导轨312在前后方向上滑动。一对X轴导轨310配置于Y轴滑动件313的前表面。一对X轴导轨310沿着左右方向延伸。X轴滑动件311能够相对于一对X轴导轨310在左右方向上滑动。X轴马达314能够驱动X轴滑动件311，Y轴马达315能够驱动Y轴滑动件313。通过X轴马达314及Y轴马达315的驱动力，X轴滑动件311能够在前后左右方向上移动。

安装头32以能够更换的方式安装于X轴滑动件311上。安装头32具备吸嘴320、Z轴马达321及θ轴马达322。吸嘴320以能够更换的方式安装于安装头32。吸嘴320能够相对于安装头32通过Z轴马达321在上下方向上移动，并通过θ轴马达322在水平面内的旋转方向上移动。正压、负压以能够切换的方式向吸嘴320进行供给。吸嘴320通过负压固定电子元件。吸嘴320通过正压释放电子元件。

拍摄装置33安装于X轴滑动件311。拍摄装置33是所谓的CCD（Charge－CoupledDevice：电荷耦合装置）面传感器。拍摄装置33具有二维地配置有多个受光元件的拍摄面。拍摄装置33从正上方对被摄体进行拍摄。这样一来，安装头32及拍摄装置33一同安装于X轴滑动件311。因此，安装头32及拍摄装置33能够在前后左右方向上进行移动。

元件供给装置4以能够更换的方式安装于设备托盘36。元件供给装置4具备多个带式供料器40。多个带式供料器40排列于左右方向上。带式供料器40具备带。在带上，沿着长度方向配置有多个电子元件。电子元件通过吸嘴320从带上取走。

如图2所示，控制装置7与服务器90进行电连接。控制装置7具备输入输出接口70、存储部71及运算部72。输入输出接口70经由驱动电路（未图示）而与搬运马达303、X轴马达314、Y轴马达315、升降马达353、Z轴马达321、θ轴马达322及拍摄装置33进行电连接。控制装置7对这些机器进行控制。另外，输入输出接口70与图像处理装置5进行电连接。拍摄数据从拍摄装置33传送至图像处理装置5。

［基板外观检查机93、印刷检查机92］

基板外观检查机93的结构与上述电子元件安装机1a的结构大致相同。但是，在基板外观检查机93上未配置图3所示的元件供给装置4。另外，取代图3所示的安装头32，配置有图2所示的检查头933。另外，在检查头933上配置有与图3所示的拍摄装置33相同的拍摄装置933a。

如图2所示，基板外观检查机93具备搬运装置930、XY机械手931、夹具装置932、检查头933、图像处理装置934及控制装置935。搬运装置930具备用于搬运基板B的搬运马达930a。XY机械手931具备用于使检查头933在前后左右方向上进行移动的X轴马达931a、931b。夹具装置932具备用于在检查时定位基板B的升降马达932a。检查头933具备用于对电子元件进行拍摄的拍摄装置933a。

印刷检查机92的结构与基板外观检查机93的结构相同。

［基板生产方法］

接着，对使用本实施方式的生产线的基板的生产方法进行说明。图5表示从图1的箭头V的位置观察的基板的俯视图。图6表示从图1的箭头VI的位置观察的基板的俯视图。图7表示从图1的箭头VII的位置观察的基板的俯视图。此外，在图6、图7中，对焊料部H标注剖面线。

（丝网印刷机91上游侧）

如图5所示，在丝网印刷机91的上游侧，已经在基板B上形成布线图形P、两个全局标记M1、M2及共计十二个局部标记L1、L2。布线图形P、两个全局标记M1、M2及共计十二个局部标记L1、L2同时形成。布线图形P、两个全局标记M1、M2及共计十二个局部标记L1、L2配置于相同的坐标系。布线图形P具备焊盘部Pa。两个全局标记M1、M2配置于基板B的对角位置（左前角、右后角）。十二个局部标记L1、L2两两配置于预定的六个安装坐标的对角位置（右前角、左后角）。

（丝网印刷机91、印刷检查机92）

图1所示的丝网印刷机91在基板B的焊盘部Pa印刷焊料。即，如图6所示，在焊盘部Pa形成焊料部H。服务器90将多个焊料部H中的左前角的四个焊料部H和右后角的四个焊料部H选为焊料标记m1、m2。图1所示的印刷检查机92检查焊料部H相对于焊盘部Pa的印刷状态。

（电子元件安装机1a～1d）

电子元件安装机1a～1d分阶段地将电子元件安装到基板B上。如图7所示，电子元件安装机1a将电子元件paM、paL安装到基板B上。电子元件paM的安装坐标以全局标记M1、M2为安装基准进行确定。电子元件paL的安装坐标以局部标记L1、L2为安装基准进行确定。

具体而言，首先，如图2、图3所示，控制装置7驱动搬运马达303，使一对输送带302进行旋转。然后，将基板B搬入电子元件安装机1a。接着，控制装置7驱动升降马达353，使图4所示的支撑台350上升。然后，通过多个支撑销351将基板B从一对输送带302上抬起。之后，将基板B夹持、固定于多个支撑销351与一对夹紧片352之间。即，进行基板B的定位。

其次，控制装置7驱动X轴马达314、Y轴马达315。然后，将拍摄装置33配置于图6所示的基板B的全局标记M1的正上方。接着，控制装置7通过拍摄装置33对全局标记M1进行拍摄。之后，控制装置7通过相同的步骤对全局标记M2进行拍摄。如图2所示，全局标记M1、M2的图像数据从拍摄装置33传送至图像处理装置5。图像处理装置5对这些图像数据实施预定的图像处理。图像处理装置5向控制装置7发送与全局标记M1、M2的位置（水平方向坐标）相关的数据。控制装置7将该数据存储于存储部71。

接着，控制装置7驱动X轴马达314、Y轴马达315。然后，将拍摄装置33配置于图6所示的基板B的局部标记L1的正上方。接着，控制装置7通过拍摄装置33对局部标记L1进行拍摄。之后，控制装置7通过相同的步骤对局部标记L2进行拍摄。如图2所示，局部标记L1、L2的图像数据从拍摄装置33传送至图像处理装置5。图像处理装置5对这些图像数据实施预定的图像处理。图像处理装置5向控制装置7发送与局部标记L1、L2的位置（水平方向坐标）相关的数据。控制装置7将该数据存储于存储部71。

此处，假设，若在基板B上准确地（没有倾倒或偏差地）形成有布线图形P、两个全局标记M1、M2及共计十二个局部标记L1、L2，则即使在将全局标记M1、M2、局部标记L1、L2中的任一个设为安装基准时，任意电子元件paM、paL的安装坐标也不会偏离安装基准而均相同。

然而，实际上，有时存在布线图形P、两个全局标记M1、M2及共计十二个局部标记L1、L2未被准确地形成于基板B上的情况。

此时，实际的安装坐标（局部标记L1、L2基准的安装坐标）相对于设计上的安装坐标（全局标记M1、M2基准的安装坐标）将产生偏差。

图8表示图7的线框VIII内的放大图。如图8所示，实际的局部标记L1、L2相对于设计上的局部标记L1、L2（在图8中，用虚线表示。）在左右方向上偏差△X1在前后方向上偏差△Y1。因此，以局部标记L1、L2为安装基准确定的电子元件paL、pbL的安装坐标（实际的安装坐标）相对于以全局标记M1、M2为安装基准确定的电子元件paL、pbL的安装坐标（设计上的安装坐标）将产生偏差量（△X1、△Y1）。

因此，图2所示的控制装置7的运算部72根据与存储部71的全局标记M1、M2、局部标记L1、L2的位置相关的数据来计算该偏差量（△X1、△Y1）。该偏差量（△X1、△Y1）从电子元件安装机1a传送至服务器90。偏差量（△X1、△Y1）存储于服务器90的存储部900b。

之后，如图2、图3所示，控制装置7适当地驱动X轴马达314、Y轴马达315、Z轴马达321及θ轴马达322，将电子元件paM、paL从带式供料器40搬运至基板B。然后，将电子元件paM、paL安装到基板B的预定的安装坐标上。

此外，电子元件paM的安装坐标以全局标记M1、M2为安装基准进行确定。电子元件paL的安装坐标以局部标记L1、L2为安装基准进行确定。

最后，如图2、图3所示，控制装置7驱动升降马达353，使图4所示的支撑台350下降。然后，将基板B从多个支撑销351交接给一对输送带302。接着，控制装置7驱动搬运马达303，使一对输送带302进行旋转。然后，将基板B供给至下游侧的电子元件安装机1b。

电子元件安装机1b将电子元件pbM、pbL安装到基板B上。电子元件pbM的安装坐标以全局标记M1、M2为安装基准进行确定。电子元件pbL的安装坐标以局部标记L1、L2为安装基准进行确定。电子元件安装机1b的动作与电子元件安装机1a相同。

图2所示的控制装置7的运算部72根据与存储部71的全局标记M1、M2、局部标记L1、L2的位置相关的数据来计算偏差量（△X1、△Y1）。偏差量（△X1、△Y1）从电子元件安装机1b传送至服务器90。偏差量（△X1、△Y1）存储于服务器90的存储部900b。

电子元件安装机1c将电子元件pcm安装到基板B上。电子元件pcm的安装坐标以焊料标记m1、m2为安装基准进行确定。

具体而言，首先，与电子元件安装机1a相同地进行基板B的定位。其次，控制装置7驱动X轴马达314、Y轴马达315。然后，将拍摄装置33配置于图6所示的基板B的焊料标记m1的正上方。接着，控制装置7通过拍摄装置33对焊料标记m1进行拍摄。之后，控制装置7通过相同的步骤对焊料标记m2进行拍摄。如图2所示，焊料标记m1、m2的图像数据从拍摄装置33传送至图像处理装置5。图像处理装置5对这些图像数据实施预定的图像处理。图像处理装置5向控制装置7发送与焊料标记m1、m2的位置（水平方向坐标）相关的数据。控制装置7将该数据存储于存储部71。

此处，假设，若焊料部H相对于焊盘部Pa被准确地印刷，则即使在将全局标记M1、M2、焊料标记m1、m2中的任一个设为安装基准时，任意电子元件pcm的安装坐标也相同。

然而，实际上，有时存在焊料部H相对于焊盘部Pa未被准确印刷的情况。此时，实际的安装坐标（焊料标记m1、m2基准的安装坐标）相对于设计上的安装坐标（全局标记M1、M2基准的安装坐标）将产生偏差。

图9表示图7的线框IX内的放大图。如图9所示，焊料部H的中心Ha相对于焊盘部Pa的中心Paa在左右方向上偏差△X2、在前后方向上偏差△Y2。因此，以焊料部H即焊料标记m1、m2为安装基准确定的电子元件pcm的安装坐标（实际的安装坐标）相对于以焊盘部Pa即全局标记M1、M2为安装基准确定的电子元件pcm的安装坐标（设计上的安装坐标）将产生偏差量（△X2、△Y2）。

因此，图2所示的控制装置7的运算部72根据与存储部71的焊料标记m1、m2的位置相关的数据来计算该偏差量（△X2、△Y2）。该偏差量（△X2、△Y2）从电子元件安装机1c传送至服务器90。偏差量（△X2、△Y2）存储于服务器90的存储部900b。

之后，如图2、图3所示，控制装置7适当地驱动X轴马达314、Y轴马达315、Z轴马达321及θ轴马达322，将电子元件pcm从带式供料器40搬运至基板B。然后，将电子元件pcm安装到基板B的预定的安装坐标上。此外，电子元件pcm的安装坐标以焊料标记m1、m2为安装基准进行确定。

最后，如图2、图3所示，控制装置7驱动升降马达353，使图4所示的支撑台350下降。然后，将基板B从多个支撑销351交接给一对输送带302。接着，控制装置7驱动搬运马达303，使一对输送带302进行旋转。然后，将基板B供给至下游侧的电子元件安装机1d。

电子元件安装机1d将电子元件pdm安装到基板B上。电子元件pdm的安装坐标以焊料标记m1、m2为安装基准进行确定。电子元件安装机1d的动作与电子元件安装机1c相同。

图2所示的控制装置7的运算部72根据与存储部71的焊料标记m1、m2的位置相关的数据来计算偏差量（△X2、△Y2）。偏差量（△X2、△Y2）从电子元件安装机1d传送至服务器90。偏差量（△X2、△Y2）存储于服务器90的存储部900b。

（基板外观检查机93）

如图1所示，基板外观检查机93检查电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm相对于基板B的安装状态。即，基板外观检查机93执行本实施方式的基板检查方法。基板检查方法具有获取步骤、确定步骤及检查步骤。

在获取步骤中，图2所示的基板外观检查机93的控制装置935估算通信负载低的时间段，并从服务器90的存储部900b获取与偏差量（△X1、△Y1）、（△X2、△Y2）相关的数据。

在确定步骤中，控制装置935确定各电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm的检查坐标。在以图7所示的全局标记M1、M2为安装基准安装的电子元件paM、pbM的情况下，控制装置935首先将检查基准确定为全局标记M1、M2。然后，基于检查基准来确定电子元件paM、pbM的检查坐标。

另外，在以图7所示的局部标记L1、L2为安装基准安装的电子元件paL、pbL的情况下，控制装置935首先将检查基准确定为全局标记M1、M2。然后，基于检查基准来确定电子元件paM、pbM的检查坐标。此时，控制装置935参考从服务器90获取的偏差量（△X1、△Y1）来确定电子元件paM、pbM的检查坐标。

另外，在以图7所示的焊料标记m1、m2为安装基准安装的电子元件pcm、pdm的情况下，控制装置935首先将检查基准确定为全局标记M1、M2。然后，基于检查基准来确定电子元件pcm、pdm的检查坐标。此时，控制装置935参考从服务器90获取的偏差量（△X2、△Y2）来确定电子元件pcm、pdm的检查坐标。

这样一来，在本步骤中，将检查基准确定为全局标记M1、M2。而且，在根据电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm的安装基准确定检查坐标时，适当地参考偏差量（△X1、△Y1）、（△X2、△Y2）。

在检查步骤中，在各检查坐标上，检查各电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm的安装状态。具体而言，如图2所示，控制装置935驱动搬运马达930a，将基板B搬入至基板外观检查机93。接着，控制装置935驱动升降马达932a，进行基板B的定位。

之后，控制装置935驱动X轴马达931a、Y轴马达931b。然后，将拍摄装置933a配置于确定步骤所确定的任意检查坐标的正上方。接着，控制装置935通过拍摄装置933a对该检查坐标的电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm进行拍摄。如图2所示，电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm的图像数据从拍摄装置933a传送至图像处理装置934。图像处理装置934对这些图像数据实施预定的图像处理。图像处理装置934向控制装置935发送进行图像处理后的图像数据。控制装置935基于该图像数据来检查电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm的安装状态。

（回流炉94）

如图1所示，回流炉以预定的温度模式对图7所示的所有的电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm安装完毕之后的基板B进行加热、冷却。然后，使焊料部H熔融、固化。使以焊料标记m1、m2为安装基准安装的电子元件pcm、pdm与焊料部H一同流动，使安装坐标适当。不使以焊盘标记（全局标记M1、M2、局部标记L1、L2）为安装基准安装的电子元件paM、paL、pbM、pbL与焊料部H一同流动。因此，可在适当的状态下维持安装坐标。

［作用效果］

接着，对本实施方式的生产线9及基板检查方法的作用效果进行说明。如图7所示，本实施方式的生产线9及基板检查方法并不将单一的安装基准（全局标记M1、M2、局部标记L1、L2、焊料标记m1、m2）作为所有的电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm的检查基准来共用。本实施方式的生产线9及基板检查方法如图8、图9所示，对各个电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm均参照与实际的安装坐标相关的安装信息（偏差量（△X1、△Y1）、（△X2、△Y2））来确定检查坐标。因此，能够适当地设定电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm的检查坐标。因此，可提高电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm的安装状态的检查精度。

另外，根据本实施方式的生产线9及基板检查方法，能够对各个电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm分别确定多个电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm的检查坐标。

另外，根据本实施方式的生产线9及基板检查方法，电子元件安装机1a、1b计算设计上的安装坐标（全局标记M1、M2基准的安装坐标）与实际的安装坐标（局部标记L1、L2基准的安装坐标）之间的偏差量（△X1、△Y1），并发送至服务器90。同样地，电子元件安装机1c、1d计算设计上的安装坐标（全局标记M1、M2基准的安装坐标）与实际的安装坐标（焊料标记m1、m2基准的安装坐标）之间的偏差量（△X2、△Y2），并发送至服务器90。

因此，基板外观检查机93通过从服务器90读出偏差量（△X1、△Y1）、（△X2、△Y2）能够利用偏差量（△X1、△Y1）、（△X2、△Y2）来修正设计上的检查坐标（全局标记M1、M2基准的检查坐标）。因此，能够相对于实际的安装坐标适当地设定修正后的检查坐标。

另外，根据本实施方式的生产线9及基板检查方法，如图1所示，安装信息（偏差量（△X1、△Y1）、（△X2、△Y2））经由服务器90从电子元件安装机1a～1d传送至基板外观检查机93。即，安装信息（偏差量（△X1、△Y1）、（△X2、△Y2））暂时存储于服务器90。基板外观检查机93从服务器90获取安装信息（偏差量（△X1、△Y1）、（△X2、△Y2））。因此，能够根据通信负载或检查状况来自如地设定安装信息（偏差量（△X1、△Y1）、（△X2、△Y2））的获取时机。

〈第二实施方式〉

本实施方式的生产线及基板检查方法与第一实施方式的生产线及基板检查方法的不同点在于，作为安装信息，将安装基准存储于服务器以取代偏差量。此处，仅对不同点进行说明。此外，在说明中，援用与第一实施方式相关的图1～图9。

图1所示的电子元件安装机1a、1b并不是将图8所示的偏差量（△X1、△Y1）而是将图7所示的“电子元件paM、pbM的安装坐标的安装基准为全局标记M1、M2”、“电子元件paL、pbL的安装坐标的安装基准为局部标记L1、L2”作为安装信息发送至服务器90。

同样地，图1所示的电子元件安装机1c、1d并不是将图9所示的偏差量（△X2、△Y2）而是将图7所示的“电子元件pcm、pdm的安装坐标的安装基准为焊料标记m1、m2”作为安装信息发送至服务器90。

基板外观检查机93从服务器90获取该安装信息。基板外观检查机93在进行电子元件paM、pbM的检查时，将检查基准设为全局标记M1、M2来确定检查坐标。另外，在进行电子元件paL、pbL的检查时，将检查基准设为局部标记L1、L2来确定检查坐标。另外，在进行电子元件pcm、pdm的检查时，将检查基准设为焊料标记m1、m2来确定检查坐标。

本实施方式的生产线及基板检查方法与第一实施方式的生产线及基板检查方法的结构相同的部分具有相同的作用效果。另外，根据本实施方式的生产线及基板检查方法，能够根据电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm的安装坐标的基准即安装基准（全局标记M1、M2、局部标记L1、L2、焊料标记m1、m2）来确定检查坐标的基准即检查基准（全局标记M1、M2、局部标记L1、L2、焊料标记m1、m2）。而且，能够以该检查基准（全局标记M1、M2、局部标记L1、L2、焊料标记m1、m2）作为基准来确定检查坐标。因此，能够相对于安装坐标适当地设定检查坐标。

〈其他〉

以上，对本发明的生产线及基板检查方法的实施方式进行了说明。但是，实施方式并不特别受上述方式限定。也能够以本领域技术人员可能进行的各种变形的方式、改良的方式进行实施。

例如，不特别限定图6所示的全局标记M1、M2、局部标记L1、L2及焊料标记m1、m2的位置、配置数量及形状。只要全局标记M1、M2、局部标记L1、L2位于与焊盘部Pa相同的坐标系即可。只要焊料标记m1、m2位于与焊料部H相同坐标系即可。

在上述实施方式中，经由图1所示的服务器90将安装信息（偏差量（△X1、△Y1）、（△X2、△Y2）、安装基准（全局标记M1、M2、局部标记L1、L2、焊料标记m1、m2））从电子元件安装机1a～1d发送至基板外观检查机93。但是，也可以将安装信息从电子元件安装机1a～1d直接发送至基板外观检查机93。另外，印刷检查机92也可以收集安装信息。而且，印刷检查机92也可以将该安装信息发送至服务器90或电子元件安装机1a～1d或基板外观检查机93。

另外，在上述实施方式中，如图7、图8所示，将局部标记L1、L2作为电子元件paL、pbL的安装基准。但是，也可以将其作为安装于托盘的多个单片基板的安装基准。

另外，在图3所示的单一的电子元件安装机1a～1d中，也可以根据电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm来适当地切换使用多个安装基准（全局标记M1、M2、局部标记L1、L2、焊料标记m1、m2））。

另外，在图3所示的单一的电子元件安装机1a～1d中，也可以应用单一的安装基准（全局标记M1、M2、局部标记L1、L2、焊料标记m1、m2））。此时，只要不以电子元件paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm为单位而以电子元件安装机1a～1d为单位来生成与安装基准相关的安装信息即可。

标号说明

1a～1d：电子元件安装机，2：底座，3：模块，4：元件供给装置，5：图像处理装置，7：控制装置，9：生产线。

30：搬运装置，31：XY机械手，32：安装头，33：拍摄装置，34：基部，35：夹具装置，36：设备托盘，40：带式供料器，70：输入输出接口，71：存储部，72：运算部，90：服务器，91：丝网印刷机，92：印刷检查机，93：基板外观检查机，94：回流炉。

300：固定壁部，301：可动壁部，302：输送带，303：搬运马达，310：X轴导轨，311：X轴滑动件，312：Y轴导轨，313：Y轴滑动件，314：X轴马达，315：Y轴马达，320：吸嘴，321：Z轴马达，322：θ轴马达，340：Y轴导轨，350：支撑台，351：支撑销，352：夹紧片，353：升降马达，900：控制装置，900a：输入输出接口，900b：存储部，900c：运算部，930：搬运装置，930a：搬运马达，931：XY机械手，931a：X轴马达，931b：Y轴马达，932：夹具装置，932a：升降马达，933：检查头，933a：拍摄装置，934：图像处理装置，935：控制装置。

B：基板，H：焊料部，Ha：中心，Paa：中心，L1：局部标记，L2：局部标记，M1：全局标记，M2：全局标记，P：布线图形，Pa：焊盘部，m1：焊料标记，m2：焊料标记，paL：电子元件，paM：电子元件，pbL：电子元件，pbM：电子元件，pcm：电子元件，pdm：电子元件。

Claims (6)

1.一种生产线，其特征在于，具备：

电子元件安装机，将电子元件安装到基板的预定的安装坐标上；和

基板外观检查机，配置于该电子元件安装机的下游侧，参照与实际的该安装坐标相关的安装信息来确定检查坐标，并在该检查坐标上对该电子元件的安装状态进行检查，

所述安装信息包括与所述安装坐标的基准即安装基准相关的信息，

设定多个所述安装基准，并按照各个安装基准来安装多个所述电子元件，所述基板外观检查机对各个所述电子元件分别确定所述检查坐标。

2.根据权利要求1所述的生产线，其中，

所述安装信息包括与设计上的所述安装坐标和实际的该安装坐标之间的偏差量相关的信息。

3.根据权利要求1或2所述的生产线，其中，

所述生产线具备能够与所述电子元件安装机和所述基板外观检查机进行通信的服务器，

该电子元件安装机向该服务器发送所述安装信息，

该服务器存储该安装信息，

该基板外观检查机从该服务器获取该安装信息。

4.一种基板检查方法，其特征在于，具有：

获取步骤，获取与电子元件相对于基板的实际的安装坐标相关的安装信息；

确定步骤，参照该安装信息来确定检查坐标，所述安装信息包括与所述安装坐标的基准即安装基准相关的信息，其中，设定多个所述安装基准，并按照各个安装基准来安装多个所述电子元件，对各个所述电子元件分别确定所述检查坐标；及

检查步骤，在该检查坐标上对该电子元件的安装状态进行检查。

5.根据权利要求4所述的基板检查方法，其中，

所述安装信息包括与设计上的所述安装坐标和实际的该安装坐标之间的偏差量相关的信息。

6.根据权利要求4或5所述的基板检查方法，其中，

在所述获取步骤中，从存储由电子元件安装机发送的所述安装信息的服务器获取该安装信息。